关于深圳安培龙科技股份有限公司

申请向特定对象发行股票

的审核问询函的回复

保荐机构（主承销商）（深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401）深圳证券交易所：

深圳安培龙科技股份有限公司（以下简称“公司”、“发行人”或“安培龙”）收到贵所于2026年3月11日下发的《关于深圳安培龙科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2026〕020020号）（以下简称“《问询函》”），公司已会同华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”、“保荐机构”）、广东信达律师事务所（以下简称“发行人律师”）、中审众环会计

师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“发行人会计师”）进行了认真研究和落实，并按照问询函的要求对所涉及的事项进行了资料补充和问题回复，现提交贵所，请予以审核。

除非文义另有所指，本问询函回复中的简称与《深圳安培龙科技股份有限公司向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书（申报稿）》（以下简称“募集说明书”）中的释义具有相同涵义。

本问询函回复的字体说明如下：

问询函所列问题黑体对问询函所列问题的回复宋体

对募集说明书的补充披露、修改楷体、加粗

本问询函回复部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，均因计算过程中的四舍五入所形成。

1-1目录

目录....................................................2

问题1...................................................3

问题2..................................................52

其他问题................................................137

1-2问题1

申报材料显示，报告期内，发行人营业收入为62550.34万元、74657.09万元、94016.42万元和86210.26万元，呈上升趋势，其中发行人热敏电阻及温度传感器收入分别为35972.44万元、36942.47万元、45440.38万元和36584.82万元，占主营业务收入的57.54%、49.55%、48.37%和42.45%；发行人压力传感器收入分别为24741.41万元、35410.24万元、46800.21万元和48173.72万元，占主营业务收入的39.58%、47.49%、49.82%和55.90%；发行人氧传感器类及其

他收入分别为1798.82万元、2203.67万元、1704.89万元和1415.37万元，占主营业务收入的2.88%、2.96%、1.81%和1.64%。报告期内，发行人扣非归母净利润分别为7007.57万元、7313.62万元、7459.53万元和6498.14万元，发行人主营业务毛利率分别为33.29%、31.57%、32.20%和28.43%，其中压力传感器业务毛利率分别为34.92%、30.81%、31.61和28.37%，呈下降趋势，氧传感器类及其他业务毛利率分别为11.97%、21.10%、23.02%和7.03%，存在较大波动。

报告期内，公司境外销售收入分别为9750.62万元、10671.10万元、14331.52万元和12999.04万元，占主营业务收入比例分别为15.60%、14.31%、15.26%和

15.08%；公司外销业务主要采用以美元为主的外币进行结算，各期汇兑损益金额

分别为-246.30万元、-130.77万元、-121.08万元和56.04万元。

报告期各期末，发行人应收账款账面余额分别为28592.06万元、32454.25万元、41472.83万元及45809.15万元，呈上升趋势；发行人其他应收款余额分别为748.24万元、1060.76万元、715.84万元和1053.28万元，账龄1年以内的占比分别为73.20%、56.61%、28.83%和53.43%，最近三年呈下降趋势，主要系保证金的账龄随时间的推移有所增加。报告期各期末，发行人存货账面价值分别为19831.55万元、19965.88万元、29482.24万元和30087.35万元，存货跌价准备分别为1293.39万元、1544.09万元、2292.79万元和2554.37万元。

报告期各期末，发行人在建工程账面价值分别为54190.86万元、4906.41万元、2706.15万元和6282.79万元，占非流动资产的比例分别为66.96%、5.43%、

2.68%和5.74%；发行人固定资产账面价值分别为13729.98万元、73654.19万

元、80617.13万元和83704.38万元，占非流动资产的比例分别为16.97%、81.46%、

79.83%和76.47%，主要由房屋及建筑物和机器设备构成；报告期内，氧传感器

1-3的产能利用率保持较低水平。

报告期内，发行人存在行政处罚事项。本次发行相关的董事会决议日前六个月至募集说明书签署日，发行人投资鼎汇创新中心，出资300.00万元，鼎汇创新中心主要从事具身智能机器人相关数据生态、操作系统、核心零部件及应用场景等方向的研发。

请发行人：

（1）区分业务板块说明报告期内增收不增利、毛利率呈下降趋势的原因及

合理性是否与同行业可比公司存在较大差异，是否存在业绩下滑的风险；说明报告期内氧传感器类及其他主营业务收入及毛利率存在较大波动的原因及合理性，是否与同行业可比公司同类业务可比。

（2）结合主要外销国家地区的贸易政策变动情况等说明相关国家或地区贸

易政策变动、汇率变动对公司经营的影响汇兑损益与发行人相关业务规模及汇

率波动情况是否匹配公司应对汇率波动、贸易政策等相关风险的措施。

（3）说明其他应收款具体内容及账龄，交易对方与发行人是否存在关联关系；结合前述情况以及公司业绩情况等，说明应收款项规模与占比变动的原因及合理性，各期末坏账准备计提是否充分。

（4）结合公司经营、存货结构和库龄、期后结转情况、跌价计提政策等，说明存货规模及占比变动是否合理，跌价准备计提是否充分，与同行业可比公司是否存在较大差异。

（5）结合报告期内行政处罚等情况及相关法律法规的具体规定，说明发行

人最近三年是否存在严重损害投资者合法权益或社会公众利益的重大违法行为，是否符合《注册办法》第十一条及《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定。

（6）结合报告期内发行人房屋建筑物和设施使用情况、在建工程建设进展情况说明公司固定资产减值计提是否充分在建工程转固是否及时相关会计处

理是否符合《企业会计准则》的相关规定；说明氧传感器及其他产品产能利用率

较低的原因及合理性，说明原有产能是否存在闲置风险，相关资产是否存在减值风险。

1-4（7）列示可能涉及财务性投资的相关会计科目明细，包括账面价值、具体

内容、是否属于财务性投资、占最近一期末归母净资产比例等；结合最近一期期

末对外股权投资情况，包括公司名称、账面价值、持股比例、认缴金额、实缴金额、投资时间、主营业务、是否属于财务性投资、与公司产业链合作具体情况、后续处置计划等，说明公司最近一期末是否存在持有较大的财务性投资（包括类金融业务）的情形；自本次发行相关董事会前六个月至今，公司已实施或拟实施的财务性投资的具体情况，说明是否涉及募集资金扣减情形。

请发行人补充披露相关风险。

请保荐人核查并发表明确意见，请会计师核查（1）-（4）（6）（7）并发表明确意见，请发行人律师核查（5）（7）并发表明确意见。

回复：

一、发行人说明

（一）区分业务板块说明报告期内增收不增利、毛利率呈下降趋势的原因

及合理性，是否与同行业可比公司存在较大差异，是否存在业绩下滑的风险；

说明报告期内氧传感器类及其他主营业务收入及毛利率存在较大波动的原因及合理性，是否与同行业可比公司同类业务可比

1、区分业务板块说明报告期内增收不增利、毛利率呈下降趋势的原因及合理性，是否与同行业可比公司存在较大差异，是否存在业绩下滑的风险

（1）公司报告期内营业收入增速大于净利润增速，主要受毛利率变动、期

间费用率变动、信用减值损失和资产减值损失等因素影响，具有合理性报告期内，公司利润表主要财务指标情况如下：

单位：万元

2025年度2024年度2023年度

项目

金额/比率变动比例金额/比率变动比例金额/比率

营业收入118347.7625.88%94016.4225.93%74657.09

毛利润34390.7713.45%30312.6228.24%23637.79

下降3.18增加0.58

毛利率29.06%32.24%31.66%个百分点个百分点

期间费用24980.7733.43%18721.4233.10%14065.31

1-52025年度2024年度2023年度

项目

金额/比率变动比例金额/比率变动比例金额/比率

增加1.20增加1.07

期间费用率21.11%19.91%18.84%个百分点个百分点

信用减值损失-302.07-80.15%-1521.50272.39%-408.58

资产减值损失-953.38-17.64%-1157.6452.75%-757.86

净利润9070.379.76%8263.763.44%7989.15

扣非归母净利润8091.588.47%7459.532.00%7313.62

报告期内，公司营业收入、扣非归母净利润持续增长，但扣非归母净利润增速小于营业收入增速，主要与毛利率变动、期间费用变动、信用减值损失和资产减值损失等因素有关，具有合理性。具体分析如下：

*2024年度

2024年度，发行人营业收入同比增长25.93%，扣非归母净利润同比增长

2.00%，营业收入增速大于扣非归母净利润增速，主要系期间费用率增长、信用

减值损失及资产减值损失金额增长所致。

2024年度，发行人期间费用率为19.91%，同比增长1.07个百分点；期间费

用同比增长33.10%，增长幅度大于营业收入增长幅度。主要原因为：（1）随着公司业绩增长和规模扩张，公司职工薪酬有所增加；（2）安培龙智能传感器产业园于2023年10月验收转固，2024年度固定资产折旧金额增加；（3）公司为增强技术实力和行业竞争力，新增研发项目使得研发直接投入增加，具有合理性。

2024年度，公司信用减值损失（损失以“-”号填列）为-1521.50万元，净

损失增长较大，主要针对预计无法收回的盐城兵泽汽车零部件有限公司和盐城埃泰柯汽车零部件有限公司应收款项，单项计提坏账所致，具有合理性。2024年度，公司资产减值损失（损失以“-”号填列）为-1157.64万元，净损失增长较大，主要系存货跌价损失随存货规模增长而增长所致，具有合理性。

综上，公司2024年度营业收入增速大于扣非归母净利润增速，主要是期间费用率增加、信用减值损失及资产减值损失金额增长所致。

*2025年度

2025年度，发行人营业收入同比增长25.88%，扣非归母净利润同比增长

1-68.47%，增收幅度大于增利幅度，主要系毛利率下降、期间费用率增长所致。毛利率下降原因及合理性详见本题回复之“一/（一）/1/（1）/（2）公司分业务板块的毛利率变动主要受原材料价格变动、定价策略优化等因素影响，具有合理性”。

2025年度，发行人期间费用率为21.11%，同比增长1.20个百分点；期间费

用同比增长33.43%，增长幅度大于营业收入增长幅度。主要原因为：（1）随着公司业绩增长和规模扩张，公司销售人员、管理人员、研发人员均有所扩招，职工薪酬有所增加，同时差旅会议费、业务招待费均有所增长；（2）为增强技术实力和行业竞争力，公司新增研发项目及在研项目试产对应的研发直接投入增加，同时委托研发费用增加；（3）为提升公司产品境外市场竞争力，公司境外市场拓展咨询费用增加所致；（4）美元汇率下调，汇兑收益转为汇兑损失。

综上，公司2025年度营业收入增速大于扣非归母净利润增速，主要是毛利率下降、期间费用率增加所致。

（2）公司分业务板块的毛利率变动主要受原材料价格变动、定价策略优化

等因素影响，具有合理性报告期内，发行人主营业务区分业务板块的毛利率构成及变动情况如下：

2025年度2024年度2023年度

项目毛利率变动百分点毛利率变动百分点毛利率

热敏电阻及温度传感器29.43%-3.7233.15%0.2232.93%

压力传感器29.25%-2.3631.61%0.8030.81%

氧传感器类及其他11.20%-11.8223.02%1.9221.10%

合计29.02%-3.1832.20%0.6331.57%

报告期内，发行人主营业务毛利率分别为31.57%、32.20%和29.02%，整体较为稳定，2025年度有所下降。公司主要毛利由热敏电阻及温度传感器、压力传感器产品构成，合计占比分别为98.02%、98.70%和99.36%。分产品板块分析具体如下：

*热敏电阻及温度传感器毛利率变动具有合理性

报告期内，发行人热敏电阻及温度传感器毛利率分别为32.93%、33.15%和

29.43%。2023年度至2024年度，公司热敏电阻及温度传感器毛利率整体较为平

1-7稳；2025年度，发行人热敏电阻及温度传感器较上一年度减少3.72个百分点，

主要原因为：（1）因铜、银等大宗金属材料上涨导致公司的上游原材料价格上涨，公司产品原材料成本增加；（2）PTC 热敏电阻等部分产品销量减少导致单位产品分摊的成本增加。

因此，报告期内，发行人热敏电阻及温度传感器毛利率具有合理性。

*压力传感器毛利率变动具有合理性

报告期内，发行人压力传感器毛利率分别为30.81%、31.61%和29.25%，总体略有下降。公司压力传感器主要服务于汽车产业链客户，下游客户通常执行“年降”的价格政策，平均单价整体呈下降趋势；结合下游客户单价下调情况，供应商战略配合降价，单位成本整体也呈下降趋势。

2024年度，压力传感器毛利率回升0.80个百分点，相对较为平稳。

2025年度，压力传感器毛利率下降2.36个百分点，主要是平均单价降幅大

于单位成本降幅影响。（1）平均单价方面：2025年度，在“年降”的价格政策背景下，为进一步增强市场竞争力，提升市场份额，发行人优化定价策略，下调了部分产品价格，部分主要客户价格下降幅度较大；（2）单位成本方面：2025年度，在金等大宗金属材料价格上涨背景下，发行人压力传感器单位成本有所下降，主要是公司结合下游客户单价下调情况，积极采取降本措施，供应商战略配合降价所致，但单位成本降幅低于单价降幅。

因此，报告期内压力传感器毛利率变动具有合理性。

综上，报告期内，公司出现增收幅度大于增利幅度的情形，主要与毛利率变动、期间费用变动、信用减值损失和资产减值损失等因素有关，具有合理性。

（3）公司毛利率水平、业绩趋势与同行业可比公司不存在较大差异

1）公司毛利率与同行业可比公司不存在重大差异

报告期内，发行人主营业务毛利率与可比公司比较情况如下：

名称2025年度2024年度2023年度

华工科技24.46%25.70%23.99%

开特股份49.83%49.64%51.53%

1-8名称2025年度2024年度2023年度

苏奥传感19.28%22.76%14.90%

保隆科技17.55%17.10%20.67%

平均值27.78%28.80%27.77%

可比公司范围17.55%-49.83%17.10%-49.64%14.90%-51.53%

安培龙29.02%32.20%31.57%

注：可比公司毛利率分别选取其可比业务毛利率。其中华工科技数据为根据其年报数据计算的敏感元器件类产品的毛利率；开特股份数据为根据其年报数据计算的传感器类产品的毛利率；苏奥传感数据为根据其年报数据计算的传感器及配件类产品的毛利率；保隆科技数据为根据其年报数据计算的传感器类产品的毛利率。

最近三年，公司主营业务毛利率基本稳定；同行业可比公司可比产品毛利率平均值分别为27.77%、28.80%、27.78%，基本稳定；发行人主营业务毛利率处于同行业可比上市公司可比产品毛利率范围内，且略高于行业平均，主营业务毛利率变动趋势与同行业可比上市公司可比产品毛利率不存在重大差异。

2）公司营业收入、净利润变动情况与同行业可比公司整体趋势不存在较大

差异

报告期内，公司营业收入变动情况与同行业可比公司情况如下：

单位：万元

2025年度2024年度2023年度

公司名称金额增速金额增速金额

华工科技1435476.0522.59%1170917.5514.70%1020827.40

开特股份112947.2336.68%82636.2926.50%65326.86

苏奥传感229448.3637.43%166956.6448.87%112146.74

保隆科技874727.8824.52%702486.8319.12%589746.49

平均数663149.8830.31%530749.3327.30%447011.87

中位数552088.1230.60%434721.7422.81%350946.62

安培龙118347.7625.88%94016.4225.93%74657.09

报告期内，公司扣非归母净利润变动情况与同行业可比公司情况如下：

单位：万元

2025年度2024年度2023年度

公司名称金额增速金额增速金额

华工科技118746.1632.32%89742.899.02%82317.54

1-92025年度2024年度2023年度

公司名称金额增速金额增速金额

开特股份17058.7432.85%12841.0122.89%10449.22

苏奥传感8953.93-3.71%9299.3621.72%7640.00

保隆科技13528.95-46.40%25241.63-14.00%29351.59

平均数39571.943.76%34281.229.91%32439.59

中位数15293.8514.30%19041.3215.37%19900.41

安培龙8091.588.47%7459.532.00%7313.62

由上表可知，报告期内，发行人收入、扣非归母净利润均呈现增长趋势，与同行业整体趋势不存在较大差异。

发行人收入增速水平整体与同行业中位数水平较为一致；同行业可比公司扣

非归母净利润增速差异较大，主要是发行人、各同行业可比公司在业务种类、业务规模、区域布局等方面均存在差异，各公司之间可比性较弱：（1）在业务种类方面，同行业可比公司的可比业务收入占其营业收入的比例均不超过40%，各公司在重点业务布局及行业地位方面亦存在差异，因此各公司之间整体净利润水平及变动情况可比性较弱；（2）在业务规模方面，发行人、各可比公司发展阶段存在一定差异，发行人与部分可比同行业公司在整体营业收入、净利润体量规模方面差异较大，可比性较弱；（3）在区域布局方面，各公司整体布局存在一定差异，部分同行业可比公司如保隆科技报告期外销收入占比达到45%左右，与发行人存在一定差异。公司与可比公司在业务种类、业务规模、区域布局等方面具体差异如下：

业务种类公司名称重点业务及行业业务规模区域布局收入结构地位公司总部位于湖北

主营业务产品包括激智能制造业务：中省武汉市。国内设立光加工装备及智能制国最大的激光装六大核心生产制造

造产线、激光全息膜备制造商之一；2025年营

及研创基地，在华类系列产品、光电器联接业务：全球光业收入

中、华南、华东、华

件系列产品、敏感元模块厂商排名中143.55亿华工科技北四大战略区域设

器件、租赁及其他等位列全球第八；元；归母净立了60余个办事处产品。感知业务：全球新利润14.71及40余个销售服务其中可比业务板块敏能源汽车热管理亿元。

中心；同时通过13感元器件2025年度营和多功能传感器家海外子公司开展

业收入占比28.05%。技术领导地位。

本地化运营。

1-10业务种类

公司名称重点业务及行业业务规模区域布局收入结构地位主营业务产品包括传

2025年营

感器类、控制器类、国内知名的汽车业收入公司总部位于湖北

执行器类、其他等产

热系统产品提供11.29亿省武汉市。并在苏开特股份品。

商，国家级专精特元；归母净州、孝感等地设有子其中可比业务板块传新小巨人企业。利润1.73公司。

感器类2025年度营业亿元。

收入占比29.06%。

主营业务产品包括汽

车传感器及配件、汽

车燃油系统附件、汽

2025年营

车内饰件、新能源部国内最大的汽车公司总部位于江苏业收入

件、车联网产品、汽油位传感器生产省扬州市。并在武

22.94亿

苏奥传感车热管理系统零部厂家之一，国家专汉、烟台、常州、福元；归母净

件、其他等产品。精特新小巨人企州、芜湖等多地设有利润1.20其中可比业务板块汽业。子公司。

亿元。

车传感器及配件2025年度营业收入占比

11.67%。

公司总部位于上海市。公司在上海松江、上海临港、安徽

主营业务产品包括气气门嘴、平衡块、宁国、安徽合肥、江

门嘴及配件、汽车金排气管、胎压监测2025年营苏高邮、湖北武汉和

属管件、TPMS 及配件 系统、智能悬架等 业收入 美国、德国、波兰和

和工具、传感器、智细分领域的全球87.47亿匈牙利等地有生产保隆科技

能悬架、其他等产品。领先供应商之一，元；归母净园区或研发、销售中其中可比业务板块传是中国汽车供应利润2.13心。2023年度、2024感器2025年度营业收链百强、上海市制亿元。年度和2025年度，入占比9.00%。造业五十强企业。公司外销主营业务收入占比分别为

52.14%、46.17%和

41.45%。

国内少有能够实2025年营公司总部位于深圳

现压力传感器及业收入市，并在东莞、郴州、主营业务产品为热敏氧传感器产业化11.83亿上海、重庆、武汉和安培龙电阻及传感器。的企业，国家级专元，归母净中国香港、比利时、精特新“小巨人”利润0.91德国、泰国等地设有企业。亿元。子公司。

综上，报告期内，发行人收入、扣非归母净利润均呈现增长趋势，与同行业整体趋势不存在较大差异；发行人及同行业可比公司之间净利润增速差异较大，主要是各公司在业务种类、业务规模、区域布局等存在差异所致，整体可比性较弱。

1-11（4）是否存在业绩下滑的风险

报告期内，公司实现营业收入74657.09万元、94016.42万元和118347.76万元，实现扣非归母净利润7313.62万元、7459.53万元和8091.58万元，公司业绩呈现逐年增长趋势，预计未来业绩大幅下滑的风险较低，具体如下：

1）下游需求扩张、应用范围拓展，为公司业绩增长提供持续增长动力

报告期内，发行人产品主要应用于汽车、家电、储能等领域，下游市场稳中向好发展。在汽车领域，根据工信部数据，2025年，我国汽车产量为3451.1万辆，同比增长10.4%；随着汽车智能化和电动化的发展，车身感知传感器的应用场景将更加丰富，其精度、可靠性和集成化程度也将不断提高，为汽车的安全性、舒适性和智能化提供更有力的支持。在家电领域，随着居民消费水平的不断提升，消费者对传统家电产品的关注点向品质化、高端化升级和一些新品类的快速成长

也为市场注入新的活力，为传感器发展也迎来更广阔的市场空间。在储能领域，在全球可再生能源发展、储能成本下探、数据中心需求提升等因素驱动下，全球储能市场需求持续增长。同时，随着以人工智能、5G 通信、大数据等为代表的智能化时代到来，传感器作为重要的元件，应用范围日益广泛，在汽车电子、智能家居、智慧医疗、智慧工业等物联网各细分领域有着广泛应用，下游需求不断扩张。

2）发行人具备优质客户资源

凭借产品性能及质量、服务响应速度上的优势，公司与国内外知名品牌及其供应链企业建立了稳定的合作关系。在家电应用领域，公司合作的客户包括美的集团、格力电器、海尔智家、海信家电、方太、TCL、绿山咖啡、雀巢咖啡、东

芝、三星等国内外知名家电终端品牌商；在汽车应用领域，公司的合作客户包括比亚迪、北美某知名新能源汽车客户、上汽集团、Stellantis、东风日产、长城汽

车、东风汽车、长安汽车、奇瑞汽车、广汽埃安、理想、小鹏、赛力斯等，合作的汽车零部件厂商包括法雷奥、麦格纳、捷温、李尔、拓普集团、三花智控、万

里扬、银轮股份等众多国内外知名客户。

优质客户的深度合作既为经营业绩提供坚实保障，又助力公司在行业领域建立品牌声誉。通过长期战略协作，公司在研发管理能力、生产组织能力、质量控

1-12制体系等核心环节实现显著提升，持续增强企业综合竞争力，为拓展新兴应用领

域及开发优质客户资源奠定了坚实基础。

3）发行人技术水平领先，产品矩阵持续丰富，产品竞争力持续提升

公司始终坚持以技术创新为核心驱动力，致力于智能传感器领域的研发及应用，丰富产品矩阵，拓宽下游应用领域，不断提升产品的技术含量及产品附加值。

基于敏感陶瓷材料以及 MEMS 技术的深入研究，公司已开发出了高性能的 PTC热敏电阻器、NTC 热敏电阻器、温度传感器、陶瓷电容式压力传感器、MEMS

压力传感器、玻璃微熔压力传感器、氧传感器、氮氧传感器、力传感器等丰富产品矩阵，以满足不同市场需求。公司依托敏感陶瓷技术、MEMS 技术及 IC 设计技术平台，在产品布局方面重点关注行业应用趋势及下游客户需求，培育出一系列具备竞争力的细分领域传感器产品，丰富公司产品品类，为未来公司的可持续发展奠定良好的业务基础。

综上所述，报告期内，公司营业收入、扣非归母净利润水平呈现增长趋势，受下游需求增长驱动，得益于发行人优质丰富的客户资源、领先的技术水平和富有竞争力的产品，发行人未来业绩大幅下滑的风险较低。

2、说明报告期内氧传感器类及其他主营业务收入及毛利率存在较大波动的

原因及合理性，是否与同行业可比公司同类业务可比报告期内，发行人氧传感器类及其他主营业务收入分别为2203.67万元、

1704.89万元和1964.52万元，占主营业务收入的2.96%、1.81%和1.66%，规模和占比均较小。其中，公司其他主营业务收入主要为应部分客户需求代购的产品、试制样品、陶瓷基板、配件及其他传感器等，其收入、毛利规模和占比均较小，存在波动主要系其业务规模较小所致。

（1）氧传感器类产品收入及毛利率存在波动具有合理性

报告期内，发行人氧传感器类业务收入、成本和毛利率如下：

单位：万元、万个

2025年度2024年度2023年度

项目数额变动数额变动数额

销售收入937.745.76%886.71-42.42%1539.93

1-132025年度2024年度2023年度

项目数额变动数额变动数额

毛利润-141.66-375.15%51.48-72.42%186.68

销量56.7236.13%41.67-25.69%56.07

下降20.91下降6.32

毛利率-15.11%5.81%12.12%个百分点个百分点

报告期内，发行人氧传感器类业务收入分别为1539.93万元、886.71万元和

937.74万元，占主营业务收入的2.07%、0.94%和0.79%，规模和占比均较小。

报告期内，发行人氧传感器类业务毛利率分别为12.12%、5.81%和-15.11%。

目前氧传感器类产品主要由国外厂商占据，处于国产替代进程中，公司市场拓展取得实质成效仍需一定的时间，客户结构、产品结构波动较大，因此销售收入和毛利率存在一定波动。

2024年度，公司氧传感器类营业收入同比下降幅度较大，主要系发行人终

止与部分风险客户的合作所致。

2025年度，公司氧传感器类业务毛利率为负，主要系：（1）2025年度，氧

传感器类产品规模较小，单位成本相对较高；（2）氧传感器类产品中氧传感器芯体主要应用于售后服务市场，该市场竞争较为激烈，发行人为维持市场份额，单价有一定下调；（3）因铂等大宗金属材料上涨导致公司的上游原材料价格上涨，公司产品原材料成本增加。

（2）氧传感器类产品不存在同行业可比公司同类业务数据可比

氧传感器类产品目前尚无公开可比的毛利率数据。除发行人外，国内厂商常州联德电子有限公司亦生产氧传感器类产品，但其未上市，未披露氧传感器毛利率相关数据；国内厂商四方光电（688665.SH）、云意电气（300304.SZ）亦生产

氧传感器类产品，但其未披露氧传感器毛利率相关数据。氧传感器类产品国外主要厂商包括博世和日本特殊陶业株式会社，其生产的氧传感器配套用于发动机管理系统，未单独披露氧传感器毛利率相关数据。因此，氧传感器不存在同行业可比公司的毛利率相关数据。

传感器产品在业务规模较小时存在毛利率波动符合行业特点，如万创科技披露“公司的模块、传感器产品陆续从2019年开始研发和试产，尚处于样品和小

1-14批量生产销售阶段，销售规模较小，由于受特定产品及客户的毛利率影响，毛利率波动较大”。

综上，发行人氧传感器类及其他主营业务收入及毛利率存在较大波动具有合理性，不存在同行业可比公司公开数据。

3、公司已披露相关风险

公司已在募集说明书“重大事项提示”之“二、重大风险提示”之“（五）毛利率下降风险”和“第七节与本次发行相关的风险因素”之“三、财务相关风险”之“1、毛利率下降风险”中披露毛利率下降相关风险，主要内容如下：

“报告期内，公司主营业务毛利率分别为31.57%、32.20%和29.02%，公司主营业务毛利率受客户结构、产品结构、产品价格、原材料价格、人力成本、规

模效应等因素影响，如果未来上述因素发生不利变化，将对公司的毛利率水平和盈利能力产生负面影响，公司面临主营业务毛利率下降的风险。”公司已在募集说明书“重大事项提示”之“二、重大风险提示”之“（六）业绩下滑风险”和“第七节与本次发行相关的风险因素”之“三、财务相关风险”之“5、业绩下滑风险”中披露业绩下滑相关风险，主要内容如下：

“2023年度、2024年度、2025年度及2026年1-3月，公司营业收入分别为

74657.09万元、94016.42万元、118347.76万元和26176.62万元，归属于上市

公司股东的净利润分别为7989.15万元、8263.76万元、9074.52万元和309.18万元。2026年1-3月，公司归属于上市公司股东的净利润同比下降84.82%，主要系研发投入增加、毛利率下降、厂房搬迁的报废支出阶段性增加、汇兑损失和

利息支出增加等因素的综合影响所致。未来，若宏观经济、产业政策、市场环境等发生重大不利变化，公司所处行业竞争加剧、市场开拓成效不佳、销售收入增长缓慢、原材料价格上涨、毛利率恢复不及预期，上述因素叠加会在未来对公司经营业绩造成较大不利影响。”

1-15（二）结合主要外销国家地区的贸易政策变动情况等说明相关国家或地区

贸易政策变动、汇率变动对公司经营的影响汇兑损益与发行人相关业务规模及

汇率波动情况是否匹配公司应对汇率波动、贸易政策等相关风险的措施

1、结合主要外销国家地区的贸易政策变动情况等，说明相关国家或地区贸

易政策变动对公司经营的影响，公司应对贸易政策变动风险的措施

（1）报告期内主要外销国家地区的贸易政策变动情况及其对公司经营的影响

报告期内，公司境外销售收入金额分别为10671.10万元、14331.52万元和

16941.82万元，占主营业务收入的比例分别为14.31%、15.26%和14.32%。

报告期内，公司外销收入的主要国家或地区情况如下：

单位：万元

2025年度2024年度2023年度

地区金额比例金额比例金额比例

中国香港3266.9419.28%3915.2927.32%2255.2821.13%

泰国1704.3210.06%1497.0910.45%1952.9618.30%

马来西亚2656.9515.68%2554.9917.83%1400.5713.12%

美国1218.137.19%1403.549.79%1317.4312.35%

越南2262.4513.35%979.976.84%563.425.28%

其他5833.0334.43%3980.6327.78%3181.4529.81%

合计16941.82100.00%14331.52100.00%10671.10100.00%

报告期内，公司外销收入主要涉及中国香港、泰国、马来西亚、美国、越南等国家或地区。根据商务部官网等渠道公开检索结果显示，报告期内，除美国外，发行人主要境外销售客户所涉国家或地区贸易政策未发生重大影响。

报告期各期，公司对美国出口销售收入分别为1317.43万元、1403.54万元和1218.13万元，占公司营业收入的比例分别为1.76%、1.49%和1.03%，规模和占比均较小。2025年以来，美国对中国贸易政策发生多轮次变化。截至本回复出具日，美国对中国贸易政策仍存在不确定性。发行人已采取多项应对措施应对贸易政策变动的风险，且由于公司对美国出口业务规模较小，预计不会对发行人产生重大不利影响。

1-16综上，报告期内，公司主要外销国家地区的贸易政策波动未对公司经营构成

重大不利影响，公司境外经营具有稳定性、可持续性。

（2）公司应对贸易政策变动风险的措施

针对贸易政策变化等潜在的境外经营风险，公司已制定并执行多维度的风险防范与应对措施：

（1）持续加大全球化布局，通过泰国基地（预计于2026年投产）和欧洲研发中心，构建海外本土化供应能力，规避单一产地贸易政策波动风险；

（2）健全客户沟通协同机制，密切关注贸易政策变动情况，遇政策调整及

时与客户友好协商、妥善应对，全力维护公司合法权益；

（3）强化合规管控能力，持续跟踪主要外销国家及地区法律法规与政策动态，严格保障境外业务全流程合规运营；

（4）深耕国内市场开拓，依托国内下游产业发展优势，加大国内客户拓展力度，优化国内外市场业务结构，有效对冲国际贸易政策变动带来的经营风险。

2、汇率变动对公司经营的影响，汇兑损益与发行人相关业务规模及汇率波

动情况是否匹配，公司应对汇率波动风险的措施

（1）汇率变动对公司经营的影响

报告期内，汇率变动对汇兑损益和利润总额的影响如下：

单位：万元项目2025年度2024年度2023年度

汇兑收益（“-”表示损失）-164.02121.08130.77

利润总额9139.198964.178866.41

汇兑损益占利润总额的比例-1.79%1.35%1.47%

报告期内，公司汇兑收益分别为130.77万元、121.08万元和-164.02万元，汇兑收益占利润总额的比例分别为1.47%、1.35%和-1.79%，整体影响比例较小。

因此，报告期内，汇率变动未对公司经营业绩产生重大不利影响。

（2）汇兑损益与发行人相关业务规模及汇率波动情况是否匹配

公司境外销售主要采用美元为主要币种的外币进行结算。报告期内，公司汇

1-17兑损益、外销收入规模及美元兑人民币汇率匹配情况如下：

单位：万元项目2025年度2024年度2023年度

境外销售收入16941.8214331.5210671.10

汇兑收益（“-”表示损失）-164.02121.08130.77

本期美元兑人民币汇率波动幅度-2.22%1.49%1.70%

本期美元兑人民币平均汇率7.14297.12177.0467

注1：数据来源于中国外汇交易中心的美元兑人民币汇率中间价；

注2：本期美元兑人民币平均汇率为当期汇率的算数平均值

注3：本期美元兑人民币汇率波动幅度=本期末美元兑人民币汇率中间价/上期末美元兑

人民币汇率中间价-1。

2023年度、2024年度，美元兑人民币汇率上升幅度整体收窄，因此当年公

司汇兑收益有所回落；2025年度，美元平均汇率虽高于2024年度平均汇率，但汇率整体呈下降趋势，使得2025年度产生部分汇兑损失。

因此，报告期内，发行人汇兑损益与外销业务规模及汇率波动情况相匹配。

（3）公司应对汇率波动风险的措施

为了降低汇率波动对公司外销业务带来的影响，公司采取了一系列积极应对措施，具体如下：

1）综合历史汇率波动特征与市场汇率预判，建立实时动态的汇率检测体系，

依据外汇市场变动趋势及公司资金使用计划，择机开展结汇操作，切实缓释汇率波动风险；

2）结合业务资金需求、客户回款等实际经营情况，对外币货币性项目实施

统筹管控，优化资金配置效率，有效规避临时结汇产生的汇兑损失；

3）密切跟踪汇率变动带来的外汇风险敞口，持续强化管理层及财务人员汇

率波动分析研判能力与外汇风险管理专业水平，夯实汇率风险防控能力。

3、公司已披露相关风险

公司已在募集说明书“第七节与本次发行相关的风险因素”之“一、行业与市场风险”之“3、国际贸易政策风险”中披露国际贸易政策相关风险，主要内容如下：

“报告期内，公司境外销售收入分别为10671.10万元、14331.52万元和

1-1816941.82万元，占主营业务收入比例分别为14.31%、15.26%和14.32%。目前全

球产业格局不断调整，经济仍处于周期性波动当中。在此背景下，不同国家和地区之间的经济竞争加剧，以中美贸易摩擦为代表的国际贸易保护主义事件频发，对我国制造业的出口造成了一定不利影响，若此等情况进一步恶化，可能会对公司产品的销售产生不利影响，进而影响到公司未来的经营业绩。”公司已在募集说明书“第七节与本次发行相关的风险因素”之“三、财务相关风险”之“4、汇率波动风险”中披露汇率波动相关风险，主要内容如下：

“报告期内，公司境外销售收入分别为10671.10万元、14331.52万元和

16941.82万元，占主营业务收入比例分别为14.31%、15.26%和14.32%。公司外

销业务主要采用以美元为主的外币进行结算，各期汇兑损益金额分别为-130.77万元、-121.08万元和164.02万元。若未来汇率发生较大波动，且公司未能采取有效措施规避汇率风险，则将对公司经营业绩产生一定的不利影响。”

（三）说明其他应收款具体内容及账龄，交易对方与发行人是否存在关联关系；结合前述情况以及公司业绩情况等，说明应收款项规模与占比变动的原因及合理性，各期末坏账准备计提是否充分

1、说明其他应收款具体内容及账龄，交易对方与发行人是否存在关联关系

报告期各期末，公司其他应收款按款项余额性质分类如下：

单位：万元

2025年末2024年末2023年末

项目金额占比金额占比金额占比

押金/保证金1352.0179.12%557.7077.91%608.3257.35%

应收非关联方往来款项181.4710.62%158.1522.09%262.2124.72%

应收出口退税175.3310.26%--190.2317.93%

合计1708.80100.00%715.84100.00%1060.76100.00%

报告期各期末，发行人其他应收款余额分别为1060.76万元、715.84万元和

1708.80万元。公司其他应收款主要为押金/保证金。押金/保证金主要为履约保

证金、房屋租赁押金等，其中履约保证金系行业惯例。2023年末，发行人其他应收款规模较大，主要原因系应收非关联方往来款项及出口退税金额有所增加，应收非关联方往来款项增长主要系新增客户因其自身原因暂停合作项目应付给

1-19公司用于补偿公司项目支出的赔偿款。2025年末，发行人其他应收款有所增加，

主要原因系履约保证金增加、新增融资租赁保证金所致。2025年，公司将一批生产设备以协议价款5550.00万元的价格售后回租给远东国际融资租赁有限公司，应收其融资租赁保证金550.00万元。

报告期各期末，公司其他应收款账龄情况如下：

单位：万元

2025年末2024年末2023年末

项目金额占比金额占比金额占比

1年以内1169.9568.47%206.3628.83%600.5256.61%

1-2年71.984.21%98.4413.75%365.4434.45%

2-3年83.644.89%343.5447.99%44.214.17%

3-4年325.4719.05%16.912.36%18.111.71%

4-5年16.910.99%18.112.53%13.481.27%

5年以上40.852.39%32.484.54%19.001.79%

账面余额1708.80100.00%715.84100.00%1060.76100.00%

坏账准备299.54144.29114.25

账面价值1409.27571.55946.51

2023年以来，公司1年以上其他应收款账龄有所增加，主要系押金/保证金

的账龄随时间的推移有所增加。截至报告期末，发行人账龄为3-4年的其他应收款余额为 325.47 万元，均为押金/保证金，包括对海尔、TCL 等客户的履约保证金和对深圳市名扬物业管理有限公司等的租赁押金等，公司与相关交易对手合作关系持续存续，上述款项对应的交易尚在进行。

截至报告期末，公司其他应收款均与公司经营直接相关，与交易对象的往来均有合理的商业背景，与其他应收款交易对手不存在关联关系。

综上，公司其他应收款核算内容主要系押金/保证金，公司与交易对手不存在关联关系，其他应收款余额及账龄结构变动具有合理性。

1-202、结合前述情况以及公司业绩情况等，说明应收款项规模与占比变动的原

因及合理性，各期末坏账准备计提是否充分

（1）发行人应收款项（不含其他应收款）规模与占比变动具有合理性

报告期内，公司应收款项（不含其他应收款）与收入变动情况如下：

单位：万元

2025年度2024年度2023年度

项目/2025年末/2024年末/2023年末金额占比金额占比金额占比

应收账款39050.2876.11%38089.7980.38%30526.4577.98%

应收票据7919.3615.44%6624.9313.98%6228.5715.91%

应收款项融资4335.048.45%2673.685.64%2391.336.11%

应收款项合计51304.68100.00%47388.40100.00%39146.36100.00%

营业收入118347.76-94016.42-74657.09-应收款项占

43.35%-50.40%-52.43%-

营业收入的比例

报告期内，公司应收款项（不含其他应收款）分别为39146.36万元、47388.40万元和51304.68万元，主要系公司对主要客户一般采用赊销的销售政策，货款的结算周期一般在1-4个月。报告期内，随着公司营业收入规模的不断提高，应收款项规模也随之增加。

报告期内，应收款项与收入的变动方向基本一致，占营业收入的比例分别为

52.43%、50.40%和43.35%，占比基本稳定，应收账款增长与营业收入匹配。

综上所述，发行人应收款项规模增长主要系随营业收入规模的不断提高而增长所致，应收款项占营业收入的比例基本稳定，应收账款增长与营业收入匹配，具有合理性。

（2）发行人其他应收款规模变动具有合理性

报告期内，发行人其他应收款余额分别为1060.76万元、715.84万元和

1708.80万元，主要由押金/保证金、应收非关联方往来款项等构成，其他应收款规模变动具有合理性，参见本题之“一/（三）/1、说明其他应收款具体内容及账龄，交易对方与发行人是否存在关联关系”。

1-21（3）发行人应收款项各期末坏账准备计提充分

1）应收票据及应收款项融资

公司应收票据、应收款项融资主要系与客户部分货款采用票据结算所结存的余额。报告期各期末，公司应收票据、应收款项融资的构成情况如下：

单位：万元项目2025年末2024年末2023年末

应收票据账面余额8042.206719.356287.86

其中：银行承兑汇票5585.424871.395102.12

商业承兑汇票2456.781847.961185.74

减：商业承兑汇票坏账准备122.8494.4259.29

应收票据账面价值7919.366624.936228.57

应收款项融资4335.042673.682391.33

其中：银行承兑汇票4335.042673.682391.33

合计12254.419298.618619.91

报告期内，公司应收票据列报信用等级较低的银行承兑汇票和财务公司承兑汇票，应收款项融资列报信用等级较高的银行承兑汇票。报告期内，应收票据和应收款项融资的管理情况良好，所有已到期票据均已完成兑付或终止确认，票据的流动性较高，未出现兑付违约的情形。

*同行业可比公司对应收票据坏账计提的处理如下：

公司名称应收票据坏账准备计提方法具体处理银行承兑汇票未计提坏账

银行承兑汇票组合：除存在客观证据表明无法收准备

发行人回外，不计提信用减值准备。

商业承兑汇票参考应收账

商业承兑汇票组合：与应收账款账龄组合相同。

款账龄组合

银行承兑汇票组合：本公司认为所持有的银行承银行承兑汇票未计提坏账

兑汇票不存在重大的信用风险，不会因银行或其准备华工科技他出票人违约而产生重大损失。

商业承兑汇票参考应收账

商业承兑汇票组合：按出票人的信用优质程度分款计提级，视同应收账款评估预期信用损失。

银行承兑票据组合：参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违银行承兑汇票未计提坏账约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算准备苏奥传感预期信用损失。商业承兑汇票参考应收账商业承兑汇票组合：参照应收账款，按账龄与整款账龄组合个存续期预期信用损失率对照表计提。

保隆科技参考历史信用损失经验，结合当前状况及对未来银行承兑汇票未计提坏账

1-22公司名称应收票据坏账准备计提方法具体处理

经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续准备期预期信用损失率，计算预期信用损失。报告期内无商业承兑汇票银行承兑汇票按5%计提按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计开特股份坏账准备量损失准备。

报告期内无商业承兑汇票

与同行业可比公司相比，公司应收票据坏账准备计提方法和具体处理不存在重大差异，公司计提坏账准备的政策谨慎且合理。其中，发行人商业承兑汇票参考应收账款账龄组合计提坏账准备，公司应收账款账龄组合计提坏账准备比例与同行业公司不存在重大差异，详见本题回复“一/（三）/2/（3）发行人应收款项各期末坏账准备计提充分”之“2）应收账款”。

*公司应收款项融资核算自初始确认日起到期期限在一年内（含一年）的以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的应收票据和应收账款。根据《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》第四十六条规定：“分类为以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产以预计信用损失为基础进行减值会计处理并确认损失准备。”报告期内，公司应收款项融资核算的内容为信用级别较高的银行承兑汇票，该类票据在背书或贴现后予以终止确认，期末结存的余额系公司在手的票据，该类银行承兑汇票信用等级高，到期延付、遭拒付而被追索的风险较小，信用风险不会显著增加。因此，公司应收款项融资未计提坏账准备合理。

综上所述，发行人应收票据及应收款项融资坏账准备计提充分，符合《企业会计准则》的相关规定。

2）应收账款

报告期各期末，发行人应收账款坏账准备计提情况如下：

单位：万元、%账面余额坏账准备类别计提账面价值金额比例金额比例

2025年12月31日

单项计提坏账准备的应收账款1019.442.411019.44100.00-

按组合计提坏账准备的应收账款41222.2097.592171.925.2739050.28

其中：账龄组合41222.2097.592171.925.2739050.28

1-23账面余额坏账准备

类别计提账面价值金额比例金额比例

合计42241.64100.003191.367.5639050.28

2024年12月31日

单项计提坏账准备的应收账款1283.853.101283.85100.00-

按组合计提坏账准备的应收账款40188.9896.902099.205.2238089.79

其中：账龄组合40188.9896.902099.205.2238089.79

合计41472.83100.003383.058.1638089.79

2023年12月31日

单项计提坏账准备的应收账款151.310.47151.31100.00-

按组合计提坏账准备的应收账款32302.9499.531776.495.5030526.45

其中：账龄组合32302.9499.531776.495.5030526.45

合计32454.25100.001927.805.9430526.45

如上表所示，公司应收账款主要采用按组合计提的方式计提坏账准备，少量预计难以收回的应收账款采取单项计提方式。

*单项计提坏账准备的应收账款情况

单位：万元名称账面余额坏账准备计提比例计提理由

2025年12月31日

盐城兵泽汽车零部件有限公司643.53643.53100.00%预计难以收回

盐城埃泰柯汽车零部件有限公司375.91375.91100.00%预计难以收回

合计1019.441019.44

2024年12月31日

盐城兵泽汽车零部件有限公司643.53643.53100.00%预计难以收回

盐城埃泰柯汽车零部件有限公司375.91375.91100.00%预计难以收回

SHOWNOW（HK）

113.10113.10100.00%预计难以收回

TECHNOLOGY LIMITED

佛山市中格威电子有限公司151.31151.31100.00%预计难以收回

合计1283.851283.85

2023年12月31日

佛山市中格威电子有限公司151.31151.31100.00%预计难以收回

合计151.31151.31

报告期内，公司单项计提坏账准备的应收账款，主要系对方未履行回款义务，

1-24公司预计难以收回款项，对其全额计提减值准备，坏账准备计提充分。

*按组合计提坏账准备的应收账款情况

单位：万元项目账面余额计提比例坏账准备

2025年12月31日

1年以内40723.275.00%2036.16

1至2年370.7910.00%37.08

2至3年35.6720.00%7.13

3至4年1.8550.00%0.93

4至5年-80.00%-

5年以上90.62100.00%90.62

合计41222.205.27%2171.92

2024年12月31日

1年以内39757.195.00%1987.86

1至2年323.9410.00%32.39

2至3年13.0820.00%2.62

3至4年0.3150.00%0.16

4至5年91.4480.00%73.15

5年以上3.02100.00%3.02

合计40188.985.22%2099.20

2023年12月31日

1年以内31425.245.00%1571.26

1至2年535.5410.00%53.55

2至3年68.2020.00%13.64

3至4年270.4350.00%135.22

4至5年3.5280.00%2.82

5年以上-100.00%-

合计32302.945.50%1776.49

报告期各期末，发行人应收账款账龄主要在一年以内，账龄结构良好。公司的主要客户为家电、汽车及汽车零配件等领域的知名企业，信用状况良好，出现大规模坏账的风险较低。

报告期内，公司与同行业可比公司应收账款按账龄分析法计提比例，具体比

1-25较如下：

账龄分析法计提比例（%）账龄发行人开特股份苏奥传感保隆科技

1-6个月：0

1年以内5.005.005.00

7-12个月：5.00

1-2年10.0010.0010.0015.00

2-3年20.0020.0020.0030.00

3-4年50.0050.0050.0050.00

4-5年80.0080.0050.0080.00

5年以上100.00100.00100.00100.00

注：华工科技未按照账龄计提坏账准备。

报告期内，公司与同行业可比公司应收账款按账龄分析法计提比例不存在重大差异，公司应收账款计提坏账准备政策谨慎合理，计提比例充分。

综上，公司应收账款坏账准备的计提比例与同行业可比公司相比不存在重大差异，公司计提坏账准备的政策谨慎且合理。针对长期未收回且经营异常等存在减值迹象的应收款项，发行人已单项全额计提坏账准备。因此，发行人对各期末应收账款计提的坏账准备充分。

3）其他应收款

报告期内，公司与同行业可比公司其他应收款坏账准备/信用损失计提比例的比较情况如下：

账龄分析法计提比例（%）账龄发行人苏奥传感

1年以内55

1-2年1010

2-3年2020

3-4年5050

4-5年8050

5年以上100100

注：其他可比公司（保隆科技、开特股份）未披露账龄组合的分账龄坏账计提比例。

公司其他应收款坏账准备的计提比例与同行业可比公司不存在重大差异，公司计提坏账准备的政策谨慎且合理。

1-26报告期各期末，公司账龄1年以上其他应收款余额占比分别为43.39%、71.17%

和31.53%，明细如下：

单位：万元项目2025年末2024年末2023年末

押金/保证金513.78484.48460.24

应收非关联方往来款项25.0725.00-

合计538.85509.48460.24

报告期各期末，账龄超过一年的其他应收款主要由押金和保证金构成，主要为客户要求预留的履约保证金。鉴于发行人与相关客户的业务合作关系持续存续，上述款项所对应的交易尚在进行，因此押金及保证金的账龄相对较长，发生坏账的可能性较低，预期信用损失风险较低，坏账准备计提充分。

综上，公司其他应收款坏账准备的计提比例与同行业可比公司相比不存在重大差异，公司计提坏账准备的政策谨慎且合理；公司其他应收款主要为押金保证金，押金及保证金的账龄相对较长具有合理性。因此，发行人对各期末其他应收款计提的坏账准备充分。

综上，报告期各期末，发行人应收款项坏账准备计提充分。

3、公司已披露相关风险

公司已在募集说明书“第七节与本次发行相关的风险因素”之“三、财务相关风险”“2、应收账款回收风险”中披露应收账款回收相关风险，主要内容如下：

“报告期各期末，公司应收账款余额分别为32454.25万元、41472.83万元和42241.64万元，应收账款规模较大，且呈现增长态势。未来随着经营业绩持续增长，公司的应收账款仍将维持在较大的规模。如果公司主要客户的经营状况发生重大不利变化，导致公司的应收账款不能按期收回甚至无法回收，公司发生坏账损失的可能性将增加，将对公司财务状况和经营成果产生不利影响。”1-27（四）结合公司经营、存货结构和库龄、期后结转情况、跌价计提政策等，

说明存货规模及占比变动是否合理，跌价准备计提是否充分，与同行业可比公司是否存在较大差异

1、发行人存货规模及占比变动具有合理性，与同行业可比公司不存在较大

差异

报告期各期末，发行人存货构成情况如下：

单位：万元期间项目账面余额跌价准备账面价值占比

库存商品16207.971530.4214677.5542.23%

发出商品7693.08243.797449.2921.43%

原材料5841.75367.785473.9715.75%

在产品3273.2581.433191.829.18%

2025年末

自制半成品2883.69348.402535.297.29%

委外加工物资948.2310.38937.852.70%

低值易耗品494.51-494.511.42%

合计37342.482582.2134760.27100.00%

库存商品11415.791433.439982.3533.86%

发出商品8801.16183.438617.7329.23%

原材料5103.12394.064709.0615.97%

在产品3228.7735.113193.6610.83%

2024年末

自制半成品2594.03246.762347.267.96%

委外加工物资331.14-331.141.12%

低值易耗品301.03-301.031.02%

合计31775.042292.7929482.24100.00%

库存商品8843.671085.137758.5438.86%

发出商品4332.28141.864190.4120.99%

原材料3600.94131.773469.1717.38%

在产品1520.7126.471494.247.48%

2023年末

自制半成品2576.07157.302418.7712.11%

委外加工物资294.021.56292.461.46%

低值易耗品342.29-342.291.71%

合计21509.971544.0919965.88100.00%

1-28报告期各期末，发行人存货构成基本保持稳定，主要由库存商品、发出商品、原材料构成，三项合计占存货总额的比例在75%以上。

公司主要采取“以销定产、适量备货”的采购与生产模式，为保证成品交付客户的及时性，公司根据采购和生产计划，保持适当的原材料库存水平，同时根据已有和预计订单量进行生产，保证产成品安全库存。报告期内，发行人存货余额主要随着发行人业务规模扩大而增加。报告期各期末，发行人存货账面价值分别为19965.88万元、29482.24万元和34760.27万元，呈现快速增长趋势。

报告期各期末，公司存货账面价值、在手订单金额（不含税）及其与存货账面价值比例情况如下：

单位：万元

在手订单金额（不含税）

时间存货账面价值在手订单金额（不含税）

/存货账面价值

2025年末34760.2720097.7557.82%

2024年末29482.2420614.6869.92%

2023年末19965.8813259.2366.41%

注：在手订单包含根据客户采购计划，需在6个月内交付的备货订单。

报告期内，公司存货快速增长，主要是客户订单量增长驱动的结果。报告期内，公司主要产品生产交付周期在1个月左右。同时，公司春节假期受人员流动及招工难的影响，一季度短期产能有一定波动，为保证及时完成交货，公司需要在12月末储备较多的存货，因此备货相对较多。2024年末，公司存货账面价值快速增加，主要系在手订单金额持续增长，存货账面价值随之持续增长所致，具有合理性。2025年末，公司存货账面价值快速增加，主要为库存商品账面价值增加，系随公司收入结构变化、存货结构变化，单价较高、在手订单覆盖周期较短的压力传感器等产品于2025年末库存商品备货占比及规模增加，但在手订单总额与上一年度相当所致，具有合理性。

报告期内，公司与同行业可比上市公司的存货价值、营业收入变动情况如下：

单位：万元

2025年度2024年度2023年度

项目公司名称

/2025年末/2024年末/2023年末

存货账面华工科技358124.17262134.61188907.18

价值开特股份25145.9921837.0617385.42

1-292025年度2024年度2023年度

项目公司名称

/2025年末/2024年末/2023年末

苏奥传感27133.9426572.4815955.24

保隆科技248144.25218143.97169860.31

安培龙34760.2729482.2419965.88

华工科技1435476.051170917.551020827.40

开特股份112947.2382636.2965326.86

营业收入苏奥传感229448.36166956.64112146.74

保隆科技874727.88702486.83589746.49

安培龙118347.7694016.4274657.09

华工科技24.95%22.39%18.51%

开特股份22.26%26.43%26.61%

存货账面苏奥传感11.83%15.92%14.23%价值占营

保隆科技28.37%31.05%28.80%业收入的

比例平均值21.85%23.95%22.04%

可比公司范围11.83%-28.37%15.92%-31.05%14.23%-28.80%

安培龙29.37%31.36%26.74%

报告期各期末，公司存货规模逐年增加，存货价值占公司当期营业收入的比例分别为26.74%、31.36%和29.37%，整体与同行业可比公司变动趋势基本一致，具有合理性。

因此，公司在报告期内存货结构基本稳定，存货规模增长较快，主要系在手订单金额持续增长，存货账面价值随之持续增长所致，变动趋势与同行业可比公司基本一致，具有合理性。

2、发行人存货跌价准备计提充分，与同行业可比公司不存在较大差异

报告期各期末，发行人存货跌价准备分别为1544.09万元、2292.79万元和

2582.21万元，占存货余额的比例分别为7.18%、7.22%和6.91%，存货跌价准备计提充分。具体如下：

（1）发行人存货库龄主要分布在1年以内

报告期各期末，公司存货库龄分布情况如下：

1-30单位：万元

2025年12月31日2024年12月31日2023年12月31日

项目金额占比金额占比金额占比

1年以内32765.2287.74%27784.1087.44%17897.3483.20%

1年以上4577.2612.26%3990.9412.56%3612.6316.80%

小计37342.48100.00%31775.04100.00%21509.97100.00%

报告期内，公司存货库龄主要集中在1年以内，占比分别为83.20%、87.44%和87.74%，存货库龄整体较短，公司存货库龄情况良好。库龄1年以上的存货主要为温度传感器、NTC 热敏电阻的库存商品及部分原材料，公司已按照存货跌价计提政策对长库龄存货计提跌价准备，存货跌价准备计提充分。

（2）期后结转情况良好

截至报告期末，公司发出商品和库存商品余额为23901.05万元，截至2026年3月末，实现结转的发出商品和库存商品金额15101.31万元，期后实现销售的比例为63.18%，存货期后结转充分。期后暂未实现销售的存货主要是公司对向家电客户销售的温度传感器、可用于生产温度传感器或直接对外销售的 NTC

热敏电阻、单价较高的压力传感器等产品进行了一定的提前备货，具有合理性。

（3）发行人存货跌价计提政策符合会计准则

报告期内，公司按照存货跌价计提政策，对于库龄较长的存货，充分考虑了长库龄可能导致的存货报废、滞销等影响存货价值的可能性，存货跌价准备计提充分。公司存货主要类别的跌价准备计提政策如下：

类别跌价准备计提政策

公司为生产而持有的原材料，其生产的产成品的可变现净值高于成本的，该材料仍然应当按照成本计量；材料价格的下降表明产成品的可变现净值低于成本的，该材料应当按照可变现净值计量。对于库龄二年以内的原材料，公司主要取最近采购单价作为判断减值迹象的参考，期末原材料成本相较最近采购单价波动未超过20%，不计提跌价准备；期末原材料成本相较最近采购单价波动超原材料过20%，公司按成本与可变现净值孰低计提存货跌价准备。

原材料（不包含生产 PTC 热敏电阻和 NTC 热敏电阻的原材料）库龄超过二年的，认定为呆滞物料，全额计提跌价准备；库龄未超过二年但无参考采购价的，全额计提跌价准备。PTC 热敏电阻和 NTC 热敏电阻原材料主要为化工材料，如碳酸钡、二氧化钛、四氧化三钴等，不因库龄较长而降低使用价值，不参考库龄计提跌价准备。

库存商品的可变现净值以订单价格或同类产品最近销售价格作为可变现净值参库存商品考值。温度传感器、氧传感器和压力传感器库存商品库龄超过一年的，按废品价格计提跌价准备；库龄未超过一年的，按成本与可变现净值孰低原则计提跌

1-31类别跌价准备计提政策价准备。PTC 热敏电阻和 NTC 热敏电阻库存商品库龄超过二年的，按废品价格计提跌价准备；库龄未超过两年的，按成本与可变现净值孰低原则计提跌价准备。

发出商品的可变现净值以订单价格作为可变现净值参考值，按成本与可变现净发出商品值孰低原则计提跌价准备。

发行人存货跌价准备计提政策符合会计准则规定。

（4）发行人存货跌价计提情况与同行业可比公司对比不存在重大差异

公司存货跌价准备占比与 A 股同行业可比公司对比情况如下：

名称2025年末2024年末2023年末

华工科技4.69%4.60%4.95%

开特股份10.61%9.55%15.32%

苏奥传感7.91%6.28%3.12%

保隆科技3.68%2.82%3.50%

平均值6.72%5.81%6.72%

可比公司范围3.68%-10.61%2.82%-9.55%3.12%-15.32%

安培龙6.91%7.22%7.18%

注：同行业可比公司的数据均根据其当期定期报告数据计算所得。

报告期各期末，公司存货跌价准备整体计提比处于同行业可比上市公司范围内，与同行业可比公司不存在较大差异。

因此，公司按照存货跌价计提政策，对于库龄较长的存货，充分考虑了长库龄可能导致的存货报废、滞销等影响存货价值的可能性，存货跌价准备计提充分，与同行业可比公司不存在较大差异，具有合理性。

综上，公司在报告期内存货结构基本稳定，存货规模增长较快主要系在手订单金额持续增长，存货账面价值随之持续增长所致，变动趋势与同行业可比公司基本一致，具有合理性；存货库龄整体较短，库龄结构良好，存货期后结转充分，跌价计提政策充分考虑了长库龄存货跌价情形，存货跌价准备计提充分，与同行业可比公司不存在较大差异，具有合理性。

3、公司已披露相关风险

公司已在募集说明书“第七节与本次发行相关的风险因素”之“三、财务相关风险”之“3、存货余额较高的风险”中披露存货余额较高的相关风险，主

1-32要内容如下：

“报告期各期末，公司存货账面余额分别为21509.97万元、31775.04万元和37342.48万元，账面余额较大且持续增加，主要与公司采取的经营模式及行业特点有关。为保证成品交付客户的及时性，公司主要采取“以销定产、适量备货”的采购与生产模式，在实际订单以及预计订单的基础上适当生产保证安全库存。另外，公司的产品规格型号众多，生产工艺相对复杂，生产周期较长，且在春节假期受人员流动及招工难的影响，一季度短期产量有一定波动，因此公司需在各年末制备较多的原材料、库存商品等存货以保障及时供应客户。报告期各期末公司存货余额较高，占用了较多的营运资金。如果发生存货滞销或新增订单不足预期的情形，公司存货周转率和营运资金周转效率将降低，同时面临存货的可变现净值降低、存货跌价损失增加的风险，对公司经营业绩产生不利影响。”

（五）结合报告期内行政处罚等情况及相关法律法规的具体规定，说明发行人最近三年是否存在严重损害投资者合法权益或社会公众利益的重大违法行为，是否符合《注册办法》第十一条及《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定根据发行人及其境内子公司主管部门开具的合规证明或企业信用报告（无违法违规证明版）、相关行政处罚决定书，发行人报告期内行政处罚情况如下：

2024年7月3日，东莞市市场监督管理局对东莞安培龙作出《行政处罚决定书》（东市监处罚[2024]160703071号），东莞安培龙使用未经消毒的餐具、饮具的违法行为决定责令立即改正并给予警告。

根据《中华人民共和国食品安全法》第一百二十六条第一款第（五）项“违反本法规定，有下列情形之一的，由县级以上人民政府食品安全监督管理部门责令改正，给予警告；拒不改正的，处五千元以上五万元以下罚款；情节严重的，责令停产停业，直至吊销许可证：......（五）餐具、饮具和盛放直接入口食品的容器，使用前未经洗净、消毒或者清洗消毒不合格，或者餐饮服务设施、设备未按规定定期维护、清洗、校验......”的规定。

根据东莞市市场监督管理局《关于不合格食品核查处置情况的通告》，鉴于东莞安培龙积极配合检查调查、主动纠错、积极改正，符合《东莞市市场监督管

1-33理局行政处罚自由裁量权适用规则》第十条规定的情形，决定对东莞安培龙上述

违法行为作一般处罚。

根据《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定，重大违法行为是指违反法律、行政法规或者规章，受到刑事处罚或者情节严重行政处罚的行为。有以下情形之一且中介机构出具明确核查结论的，可以不认定为重大违法行为：

“（1）违法行为轻微、罚款金额较小；（2）相关处罚依据未认定该行为属于情节严重的情形；

（3）有权机关证明该行为不属于重大违法行为。

违法行为导致严重环境污染、重大人员伤亡或者社会影响恶劣等的除外”。

综上，东莞安培龙上述行政处罚为一般处罚，相关处罚依据未认定该行为属于情节严重的情形。东莞安培龙上述违法行为不属于重大违法违规行为，不属于严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违法行为，发行人符合《注册办法》第十一条及《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定。

（六）结合报告期内发行人房屋建筑物和设施使用情况、在建工程建设进展情况说明公司固定资产减值计提是否充分在建工程转固是否及时相关会计

处理是否符合《企业会计准则》的相关规定；说明氧传感器及其他产品产能利

用率较低的原因及合理性，说明原有产能是否存在闲置风险，相关资产是否存在减值风险

1、结合报告期内发行人房屋建筑物和设施使用情况、在建工程建设进展情况，说明公司固定资产减值计提是否充分，在建工程转固是否及时，相关会计处理是否符合《企业会计准则》的相关规定

（1）结合报告期内发行人固定资产使用情况，说明发行人固定资产减值计

提是否充分，相关会计处理是否符合《企业会计准则》的相关规定

1）报告期内发行人固定资产使用情况

报告期内，发行人主要的固定资产包括房屋建筑物、房屋建筑物装修、机器设备、运输设备、仪器仪表及办公设备。报告期各期末，公司主要固定资产情况如下：

1-34单位：万元

期间项目账面原值累计折旧减值准备账面价值占比

房屋建筑物58943.303229.99-55713.3165.94%

房屋建筑物装修4844.911231.46-3613.444.28%

机器设备33812.2110051.95-23760.2628.12%

2025

运输设备587.91391.53-196.390.23%年末

仪器仪表1792.431265.47-526.960.62%

办公设备1512.02829.32-682.700.81%

合计101492.7916999.73-84493.06100.00%

房屋建筑物58943.301957.03-56986.2770.69%

房屋建筑物装修2762.41482.50-2279.912.83%

机器设备27912.177702.72-20209.4525.07%

2024

运输设备476.14344.40-131.750.16%年末

仪器仪表1525.09991.25-533.840.66%

办公设备1074.54598.63-475.910.59%

合计92693.6512076.52-80617.13100.00%

房屋建筑物58943.30684.08-58259.2279.10%

房屋建筑物装修1693.7935.94-1657.852.25%

机器设备18596.375869.14-12727.2317.28%

2023

运输设备418.67301.68-116.980.16%年末

仪器仪表1359.11672.61-686.510.93%

办公设备683.51477.12-206.400.28%

合计81694.758040.57-73654.19100.00%

截至报告期末，公司主要房屋建筑物、生产设备等固定资产处于正常使用状态。此外，公司存在因规划预留部分固定资产暂时闲置情形。具体情况如下：

单位：万元项目2025年末2024年末2023年末

账面原值15632.2223363.07-

累计折旧715.03575.42-闲置的房屋建筑物

减值准备---

账面价值14917.1922787.64-

报告期内，公司暂时闲置的固定资产主要为房屋建筑物，位于深圳安培龙智能传感器产业园。报告期各期末，闲置的固定资产账面价值占固定资产账面价值

1-35的比例分别为0%、28.27%和17.65%。安培龙智能传感器产业园于2023年10月

完成建设并通过竣工验收转固，公司结合生产经营布局与长期发展规划，对园区各楼层进行统一功能规划与统筹安排，主要用于生产制造、行政管理、员工宿舍及餐饮配套等，部分区域用于对外经营性租赁。

截至报告期末，产业园主体楼层已按规划投入使用，部分楼层暂时闲置系公司基于业务发展节奏与中长期规划的合理安排，相关闲置楼层均已明确后续使用计划，资产状态良好、不存在损坏或处置计划，未发现减值情形，因此未计提资产减值准备，相关会计处理符合企业会计准则的要求，具有合理性。

2）发行人固定资产减值计提充分，相关会计处理符合《企业会计准则》的

相关规定

报告期各期末，公司按照《企业会计准则第8号——资产减值》的规定判断期末固定资产是否存在发生减值的迹象。如存在减值迹象，则估计其可收回金额，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。

公司将《企业会计准则》规定的可能存在减值迹象的情况与公司实际情况逐

项进行比对，具体情况如下：

序号《企业会计准则》的规定公司实际情况

资产的市价当期大幅度下跌，其跌幅报告期内，除部分闲置资产外，公司房屋建筑1明显高于因时间推移或者正常使用物以及相应机器设备相关资产均在正常使用，而预计的下跌。固定资产的市价不存在大幅下跌的情况企业经营所处的经济、技术或者法律

公司经营所处的经济、技术或者法律等环境以等环境以及资产所处的市场在当期

2及上述固定资产所处的市场在报告期内未发

或者将在近期发生重大变化，从而对生重大不利变化企业产生不利影响。

市场利率或者其他市场投资报酬率

在当期已经提高，从而影响企业计算报告期内，市场利率或者其他市场投资报酬率

3资产预计未来现金流量现值的折现

未发生显著波动率，导致资产可收回金额大幅度降低。

公司根据实际使用情况对固定资产进行维修、有证据表明资产已经陈旧过时或者

4养护，设备运转状态良好，不存在已经陈旧过

其实体已经损坏。

时或者其实体已经损坏的情形公司主体建筑即深圳安培龙智能传感器产业

资产已经或者将被闲置、终止使用或

5园因业务发展节奏及中长期规划存在部分楼

者计划提前处置。

层尚未正式投入使用，但均已明确后续使用计

1-36序号《企业会计准则》的规定公司实际情况

划且稳步推进，不存在减值迹象，未计提减值企业内部报告的证据表明资产的经

公司固定资产主要为房屋建筑物和生产设备，济绩效已经低于或者将低于预期，如其他固定资产金额相对较低，相关机器设备的

6资产所创造的净现金流量或者实现

经济效益达到预期水平，不存在经济绩效已经的营业利润（或者亏损）远远低于（或低于或者将低于预期的情形者高于）预计金额等。

其他表明资产可能已经发生减值的公司不存在其他表明资产可能已经发生减值

7迹象。的迹象报告期内，公司的机器设备等生产经营设备中，不存在减值迹象，无需计提减值准备。报告期内，公司房屋建筑物状态良好，除部分楼层因规划预留暂未正式投入使用外，均处于正常使用状态，不存在减值迹象；因业务发展节奏及中长期规划尚未正式投入使用的部分楼层，经公司评估，该类房屋建筑物已明确后续使用计划且稳步推进，不存在减值迹象，因此未计提资产减值准备，相关会计处理符合企业会计准则的要求，具备合理性。

因此，报告期内，发行人主要固定资产均处于正常使用状态，其中部分因规划预留暂未正式投入使用的房屋建筑物已明确后续使用计划且稳步推进，不存在减值迹象。公司固定资产减值计提充分。

（2）发行人在建工程建设进展情况，在建工程转固是否及时，相关会计处

理是否符合《企业会计准则》的相关规定

1）发行人在建工程建设进展及转固情况

报告期内各期末，公司在建工程情况如下：

单位：万元项目2025年末2024年末2023年末

待安装设备5270.081960.184731.21

在制设备4139.30745.96175.20

其中：全自动产线2975.38--

东莞安培龙工业大厦213.05213.05213.05

小计9622.432919.195119.46

减值准备213.05213.05213.05

合计9409.382706.154906.41

报告期内，企业重要在建工程为安培龙智能传感器产业园项目、东莞安培龙

1-37工业大厦项目、在制设备-全自动产线项目。报告期内，发行人在建工程建设进展顺利，转固及时；其中，重要在建工程建设进展及转固情况如下：

*安培龙智能传感器产业园

单位：万元时期期初余额本期增加本期转入固定资产其他减少期末余额

2025年度-----

2024年度-----

2023年度47960.1610732.7358692.88--

安培龙智能传感器产业园为公司 IPO 的募集资金投资项目，2021 年开始发行人先行使用自筹资金开工建设，并于2023年10月建设完成并竣工验收转固，建设周期合理且已及时转固。

*东莞安培龙工业大厦

单位：万元时期期初余额本期增加本期转入固定资产其他减少期末余额

2025年度213.05---213.05

2024年度213.05---213.05

2023年度213.05---213.05

东莞安培龙工业大厦为公司拟建设的生产和研发用的厂区，公司在

2018-2019年完成了厂房设计、勘察、报建咨询等前期工作，公司将此类必要支

出计入在建工程。2020年12月，公司通过招拍挂确认将在深圳市坪山区取得一块工业用地，并计划在深圳市坪山区实施 IPO 募集资金投资项目，东莞安培龙工业大厦将延期开工；2020年末，公司对东莞安培龙工业大厦计提减值，减值准备金额为121.16万元。基于谨慎性考虑，截至2022年末，公司将可能过期的前期成果对应的投入全额计提了减值，减值准备金额为213.05万元。公司对东莞安培龙工业大厦进行全额计提减值具有合理性，不存在建设周期较长、未及时转固的情形。

*在制设备-全自动产线项目

单位：万元时期期初余额本期增加本期转入固定资产其他减少期末余额

2025年度-2975.38--2975.38

1-38在制设备-全自动产线项目系结合客户需求建立的全自动化产线，于2025年

1月正式投入建设。截止本回复出具日，该项目仍在建设中，尚不满足转固条件，尚未转固。

2）发行人在建工程转固及时，相关会计处理符合《企业会计准则》的相关

规定

公司各类别在建工程具体转固标准和时点如下：

类别转固时点和标准

（1）主体建设工程及配套工程已实质上完工；

（2）建造工程在达到预定设计要求，经勘察、设计、施工、监理等单位完成验收；

房屋及建筑物

（3）经消防、国土、规划等外部部门验收；

（4）建设工程达到预定可使用状态但尚未办理竣工决算的，自达到预定可

使用状态之日起，根据工程实际造价按照预估价值转入固定资产。

（1）相关设备及其他配套设施已安装完毕；

在制设备/（2）设备经过调试可在一段时间内保持正常稳定运行；

待安装设备（3）设备能够在一段时间内稳定产出合格产品；

（4）设备经过资产管理人员、设备使用部门等相关人员验收。

公司关于在建工程转入固定资产的时点判断合理，在建工程转固及时，符合会计准则要求。

综上，报告期内，发行人主要固定资产均处于正常使用状态，其中部分因规划预留暂未正式投入使用的房屋建筑物已明确后续使用计划且稳步推进，不存在减值迹象；对部分因拟淘汰而存在减值迹象的固定资产依据《企业会计准则》进

行了减值测试并计提相应的减值准备，公司固定资产减值计提充分；发行人在建工程转固及时，不存在未及时转固的情形，相关会计处理符合《企业会计准则》的相关规定。

2、说明氧传感器及其他产品产能利用率较低的原因及合理性，说明原有产

能是否存在闲置风险，相关资产是否存在减值风险

（1）氧传感器及其他产能利用率较低具有合理性

报告期内，发行人氧传感器类及其他主营业务收入分别为2203.67万元、

1704.89万元和1964.52万元，占主营业务收入的2.96%、1.81%和1.66%，规模和占比均较小。其中，公司其他主营业务收入主要为应部分客户需求代购的产品、试制样品、陶瓷基板、配件及其他传感器等；发行人氧传感器收入分别为1539.93

1-39万元、886.71万元和937.74万元，占主营业务收入的2.07%、0.94%和0.79%，

规模和占比均较小。

报告期内，发行人氧传感器业务尚处于市场开拓阶段，产能利用率较低，氧传感器产能、产量及产能利用率如下：

单位：万个年度2025年度2024年度2023年度

自主产量3.503.7314.87

产能147.72116.41113.65

利用率2.37%3.20%13.09%

报告期内，发行人氧传感器业务规模较小，产能利用率较低，主要系氧传感器产品主要由国外厂商占据，公司市场拓展取得实质成效仍需一定的时间；同时，公司需建设一定规模的氧传感器产能以满足市场开拓和下游客户及潜在客户供应商准入要求。目前，公司已向东风汽车量产供应氧传感器，随着公司与东风汽车在氧传感器方面合作的深化，氧传感器产能利用率将有所提升。此外，公司氧传感器产线中非专用设备，可灵活用于生产热敏电阻及温度传感器、压力传感器等其他产品，目前氧传感器非专用设备已有部分用于生产 MEMS 压力传感器以提升产线使用效能。因此，现阶段，公司产能利用率较低具有合理性。

（2）氧传感器下游国产替代需求迫切、前景广阔，订单储备进展良好，原

有产能闲置风险较低，相关资产减值风险较低*氧传感器国产替代需求迫切，下游市场空间广阔国内汽车用氧传感器国产替代需求迫切、前景广阔。根据工信部数据，2025年，我国汽车产量为3451.1万辆，同比增长10.4%。假设未来5-10年汽车产量仍保持增长趋势，纯电动汽车的渗透率达到50%，那么仍至少有1700万辆非纯电汽车（含燃油及混动），按照平均每辆汽车至少2个氧传感器测算，我国新车配套市场氧传感器的需求量约3400万个。按照每个50~70元计算，每年我国氧传感器的市场规模为17~24亿元，仍具有较大的市场空间。但长期以来，国内汽车用的氧传感器市场被德国博世、日本特殊陶业株式会社等国外品牌占据，进口依赖度较大，国产替代需求迫切，具备较为广阔的市场前景。

*发行人在氧传感器领域已建立客户储备

1-40公司积极拓展氧传感器及其他业务下游客户，相关业务具备较为明朗的发展前景，订单储备进展良好。产品研发方面，经过多年氧传感器的研究开发和技术积累，发行人已掌握了氧传感器核心制备技术，所生产的氧传感器在起燃时间、抗热冲击性能、绝缘性等关键指标与国际龙头企业同类产品接近。客户拓展方面，公司自2023年起与东风汽车共同研发攻关前装氧传感器，推进氧传感器国产突破，主要产品已通过主机厂配套验证测试。2024年下半年至今，公司陆续向东风汽车批量供应前装氧传感器，截至本回复出具日，公司已向东风汽车量产供应氧传感器。此外，公司正在开发印度 HERO、北汽集团、重庆奥易克斯等客户，进展顺利。截至2025年12月31日，公司拥有氧传感器在手订单377.28万元，订单储备进展良好。

*氧传感器产线账面价值较低，减值风险较小截至2025年12月31日，公司氧传感器产线资产设备账面原值合计1892.05万元，账面价值合计743.02万元，已折旧比例较高，账面价值较低。公司氧传感器产线资产设备包括专用于氧传感器的资产设备和可用于其他产品生产的资产设备，其中可用于其他传感器生产的设备为可直接或更换模具后用于热敏电阻及温度传感器、压力传感器等其他产品相似生产环节的设备。截至2025年12月

31日，公司专用于氧传感器的资产设备账面原值占比为57.75%，相对较低。现

有专用于氧传感器的资产设备主要为东风汽车项目等新开拓的氧传感器项目相关设备，原有产能闲置风险较低，相关资产减值风险较低。

综上所述，因公司氧传感器尚处于市场开拓阶段，相关产线产能利用率较低。

但随着未来与东风汽车等下游客户合作的进一步加深，公司氧传感器及其他业务发展前景较为明朗，预计未来产能利用率将得到进一步提升，原有产能闲置风险将进一步降低。

（3）公司已补充披露相关风险

公司已在募集说明书“第七节与本次发行相关的风险因素”之“二、经营风险”之“7、氧传感器产能利用率不足和相关资产减值风险”中披露氧传感器

产能闲置和相关资产减值相关风险，主要内容如下：

“7、氧传感器产能利用率不足和相关资产减值风险

1-41公司生产及研发的氧传感器主要应用于汽车、家电等领域，处于国产替代进程中。当前，公司氧传感器尚处于市场开拓阶段，若未来公司氧传感器客户拓展不及预期或下游市场需求放缓，可能导致公司氧传感器产能利用率不足，对公司经营效率及盈利能力产生不利影响，并可能导致公司相关固定资产出现减值的风险。”综上，氧传感器市场空间较为广阔，国产替代需求迫切，虽然目前因进口依赖度较大、进入门槛高，产能利用率较低，但公司氧传感器产品技术领先、客户拓展进展顺利，订单储备进展良好，仍具备较为明朗的发展前景，原有产能闲置风险较低，相关资产减值风险较低。

（七）列示可能涉及财务性投资的相关会计科目明细，包括账面价值、具

体内容、是否属于财务性投资、占最近一期末归母净资产比例等；结合最近一

期期末对外股权投资情况，包括公司名称、账面价值、持股比例、认缴金额、实缴金额、投资时间、主营业务、是否属于财务性投资、与公司产业链合作具

体情况、后续处置计划等，说明公司最近一期末是否存在持有较大的财务性投资（包括类金融业务）的情形；自本次发行相关董事会前六个月至今，公司已实施或拟实施的财务性投资的具体情况，说明是否涉及募集资金扣减情形

1、列示可能涉及财务性投资的相关会计科目明细，包括账面价值、具体内

容、是否属于财务性投资、占最近一期末归母净资产比例等

截至2025年末，公司可能涉及财务性投资（包括类金融业务）的相关报表科目余额情况如下表所示：

单位：万元占最近一期财务性序号会计科目账面价值末归母净资主要内容投资产比例

押金保证金、应收出口退税

1其他应收款1409.271.11%否

款、应收非关联方往来款项

待抵扣增值税、预交所得税、

2其他流动资产1253.260.99%否

预付费用

系对瑞知微、鼎汇创新中心

的股权投资，为围绕产业链

3其他权益工具投资900.000.71%上下游以获取技术、原料或否

者渠道为目的的产业投资，不构成财务性投资

1-42占最近一期

财务性序号会计科目账面价值末归母净资主要内容投资产比例

41773.21预付长期资产款否

系对西博安泰的投资及其投

其他非流动资产4.13%资收益，为围绕产业链上下

53460.26游以获取技术、原料或者渠否

道为目的的产业投资，不构成财务性投资

截至报告期末，公司不存在财务性投资，具体分析如下：

（1）其他应收款

截至报告期末，公司其他应收款按款项余额性质分类如下：

单位：万元款项性质金额

押金/保证金1352.01

应收非关联方往来款项181.47

应收出口退税175.33

合计1708.80

截至报告期末，公司其他应收款主要为与公司经营相关的保证金、押金及应收非关联方往来款项及应收出口退税款，不属于财务性投资。

（2）其他流动资产

截至报告期末，公司其他流动资产按款项余额性质分类如下：

单位：万元款项性质金额

待抵扣增值税152.31

预交所得税89.05

预付费用1011.90

合计1253.26

截至报告期末，公司其他流动资产主要为与公司经营相关的待抵扣增值税、预交所得税、预付费用，不属于财务性投资。

（3）其他权益工具投资

截至报告期末，公司其他权益工具投资账面价值为900.00万元，系对瑞知

1-43微、鼎汇创新中心的投资：

单位：万元项目金额

瑞知微600.00

鼎汇创新中心300.00

合计900.00

2025年4月，公司战略投资无锡瑞知微电子有限公司；2025年10月，公司

出资参与设立江苏鼎汇具身智能机器人创新中心有限公司。瑞知微、鼎汇创新中心不构成财务性投资，详见本题回复之“一/（七）/2、结合最近一期期末对外股权投资情况，包括公司名称、账面价值、持股比例、认缴金额、实缴金额、投资时间、主营业务、是否属于财务性投资、与公司产业链合作具体情况、后续处置计划等，说明公司最近一期末是否存在持有较大的财务性投资（包括类金融业务）的情形”。

（4）其他非流动资产

截至报告期末，公司其他非流动资产按款项余额性质分类如下：

单位：万元款项性质金额

预付长期资产款1773.21

对西博安泰的投资3460.26

合计5233.47

截至报告期末，公司其他非流动资产主要为包括预付长期资产款和对西博安泰的投资。

发行人预付长期资产款主要包括预付装修工程款、预付设备款，均与公司主营业务相关，不属于财务性投资。

发行人对西博安泰的投资不构成财务性投资，详见本题回复之“一（/七）/2、结合最近一期期末对外股权投资情况，包括公司名称、账面价值、持股比例、认缴金额、实缴金额、投资时间、主营业务、是否属于财务性投资、与公司产业链

合作具体情况、后续处置计划等，说明公司最近一期末是否存在持有较大的财务性投资（包括类金融业务）的情形”。

1-44综上所述，公司最近一期末不存在财务性投资。

2、结合最近一期期末对外股权投资情况，包括公司名称、账面价值、持股

比例、认缴金额、实缴金额、投资时间、主营业务、是否属于财务性投资、与

公司产业链合作具体情况、后续处置计划等，说明公司最近一期末是否存在持有较大的财务性投资（包括类金融业务）的情形

截至报告期末，公司持有的对外股权投资情况如下：

单位：万元序号公司名称公司会计核算科目金额是否构成财务性投资

1无锡瑞知微电子有限公司其他权益工具投资600.00否

深圳市西博安泰创业投资

2其他非流动资产3460.26否

合伙企业（有限合伙）江苏鼎汇具身智能机器人

3其他权益工具投资300.00否

创新中心有限公司

公司投资上述企业的基本情况如下：

（1）无锡瑞知微电子有限公司企业名称无锡瑞知微电子有限公司成立时间2024年10月14日

截至报告期末账面价值600.00万元

发行人持股比例12.00%

认缴金额68.1818万元

实缴金额68.1818万元投资时间2025年4月23日主营业务新一代磁传感器的研发与制造

瑞知微主要从事磁传感芯片研发与制造，在磁传感芯片领域具有一定的技术积累。

目前，瑞知微尚处于产品开发阶段，与公司尚未开展具体合作。未来，在产业链合作方面，公司拟与瑞知微就新型高端磁传感技术领域进行深度协同研发，共同推动新型高端磁传感芯片研发及智能化应用。在产业协同方面，安培龙可依托产业化能力和与公司产业链合作情况

全球渠道，助力瑞知微磁传感技术的市场化转化；而瑞知微在磁及协同效应

传感技术领域的积累可为发行人进一步补充产品矩阵，双方可共同拓展低空经济、风电等新兴场景，共同推动国产高端传感器的自主可控与全球化布局。

因此，公司将在未来有效整合瑞知微在磁传感器领域的前沿技术，填补公司在磁传感器方向的技术空白，进一步完善智能传感器产业链布局，强化公司竞争力。

1-45公司基于战略投资，计划长期持有，后续公司将根据未来发展规

后续处置计划划以及业务情况确定处置计划是否构成财务性投资否瑞知微主要从事磁传感芯片研发与制造。公司投资瑞知微旨在对新型高端磁传感技术领域进行深度协同研发，共同推动新型高端磁传感芯片研发及智能化应用，拓展传感器产品在低空经济、风电等新兴场景，共同推动国产高端传感器的自主可控与全球化布局。因此，公司对瑞知微的投资，该笔投资与公司所处产业密切相关、属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，未认定为财务性投资的依据充分。

（2）深圳市西博安泰创业投资合伙企业（有限合伙）

企业名称深圳市西博安泰创业投资合伙企业（有限合伙）成立时间2024年6月28日

截至报告期末账面价值3460.26万元

发行人持股比例23.6486%

认缴金额3500.00万元

实缴金额3500.00万元投资时间2024年9月30日

创业投资，投资标的为森世泰，森世泰是国内氮氧传感器的领先企业主营业务

（西博安泰实收资本合计1.48亿元，已全部投资于森世泰；西博安泰不存在其他投资计划，不会新增除森世泰的其他投资标的）西博安泰投资标的森世泰系国内氮氧传感器的领先企业，专业从事传感器的研发、生产、销售和服务，目前主要产品包括氮氧等各类传感器。

与公司产业链合作情况森世泰主营业务与公司高度相关，在氮氧传感器领域国内技及协同效应术领先，具备陶瓷芯片、传感器的研发制造能力以及软硬件系统研发能力，拥有稳定的柴油车客户资源。而氮氧传感器是公司战略布局的细分产品类型，因此双方在产品技术开发、客户资源拓展方面有较强的协同性。

公司基于战略投资，计划长期持有，后续公司将根据未来发展规后续处置计划划以及业务情况确定处置计划是否构成财务性投资否

西博安泰投资标的为森世泰，森世泰系国内氮氧传感器的领先企业，其主营业务与公司高度相关，双方在产品技术开发、客户资源拓展方面有较强的协同性。

因此，公司对西博安泰的投资，与公司所处产业密切相关、属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，未认定为财务性投资的依据充

1-46分。

（3）江苏鼎汇具身智能机器人创新中心有限公司企业名称江苏鼎汇具身智能机器人创新中心有限公司成立时间2025年10月20日

截至报告期末账面价值300.00万元

发行人持股比例5.00%

认缴金额300.00万元

实缴金额300.00万元投资时间2025年10月20日

具身智能机器人相关数据生态、操作系统、核心零部件及应用场主营业务景等方向的研发

鼎汇创新中心从事具身智能机器人相关技术研究，与公司主要产品之一力传感器的主要应用场景高度契合。

鼎汇创新中心由工业机器人头部企业埃斯顿（002747.SZ；02715.HK）、南京市江宁开发区牵头，联合亨通光电（600487.SH）

旗下线缆供应商亨通线缆、机器人核心零部件供应商绿的谐波

（688017.SH）、汽车零部件供应商泉峰汽车（603982.SH）、传感器供应商安培龙（301413.SZ，发行人）等行业内重点企业共同组建成立。鼎汇创新中心旨在依托埃斯顿等龙头股东牵头，联合产学研用组成产业创新联盟，加强具身智能机器人关键技术和产品与公司产业链合作情况攻关，带动江苏省乃至全国人形机器人技术发展，提升我国人形及协同效应机器人影响力。

目前，鼎汇创新中心尚处于初创阶段，与公司尚未开展具体合作。未来，公司作为鼎汇创新中心股东单位，将优先享受中心研发成果和平台资源、优先参与技术标准化和行业生态建设机会，中心和牵头单位将优先选用公司等股东单位产品服务应用于相关具身智能机器人研发和产业化应用中。

鼎汇创新中心将有助于公司把握具身智能机器人产业的战略

发展机遇，协助公司拓宽力传感器等相关产品在具身智能机器人领域的应用场景，提高公司综合竞争力，与公司具备协同效应。

公司基于战略投资，计划长期持有，后续公司将根据未来发展规后续处置计划划以及业务情况确定处置计划是否构成财务性投资否

鼎汇创新中心主要从事具身智能机器人相关数据生态、操作系统、核心零部

件及应用场景等方向的研发。发行人投资鼎汇创新中心，旨在把握具身智能机器人产业的战略发展机遇，有助于公司拓宽力传感器等相关产品在具身智能机器人领域的应用场景，提高公司综合竞争力。因此，公司对鼎汇创新中心的投资，与公司所处产业密切相关、属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目

的的产业投资，未认定为财务性投资的依据充分。

1-47综上，公司最近一期末持有的对外股权投资，均为围绕产业链上下游以获取

技术、原料或者渠道为目的的产业投资。截至最近一期末，公司不存在持有较大的财务性投资（包括类金融业务）的情形。

3、自本次发行相关董事会前六个月至今，公司已实施或拟实施的财务性投

资的具体情况，说明是否涉及募集资金扣减情形本次发行相关的董事会决议日为第四届董事会第十二次会议决议日（2026年1月7日）。本次发行相关的董事会决议日前六个月至本问询回复出具日，发行人不存在已实施或拟实施的财务性投资的情形。

本次发行相关的董事会决议日前六个月至本问询回复出具日，发行人对外股权投资情况为对江苏鼎汇具身智能机器人创新中心有限公司的投资（投资金额300.00万元）和对博思发科技（深圳）有限公司（投资金额800.00万元）的投资，均不属于财务性投资，具体情况如下：

（1）江苏鼎汇具身智能机器人创新中心有限公司公司投资鼎汇创新中心相关情况详见本题回复之“一/（七）/2、结合最近一期期末对外股权投资情况，包括公司名称、账面价值、持股比例、认缴金额、实缴金额、投资时间、主营业务、是否属于财务性投资、与公司产业链合作具体情况、后续处置计划等，说明公司最近一期末是否存在持有较大的财务性投资（包括类金融业务）的情形”，未认定为财务性投资的依据充分。

（2）博思发科技（深圳）有限公司

企业名称博思发科技（深圳）有限公司成立时间2018年10月22日

发行人持股比例2.45%

认缴金额29.5215万元

实缴金额29.5215万元投资时间2026年4月16日

主营业务流量传感器、风速计和真空传感器的研发生产和销售

博思发是一家专注于高性能、低成本传感器及解决方案的高

与公司产业链合作情况新技术企业，核心业务是为医疗设备、新能源、数据中心管理等及协同效应领域提供流量传感器、风速计和真空传感器等产品。

博思发主营业务与公司高度相关，在流量传感器等领域技术

1-48领先。依托双方在传感器领域的技术优势，公司与博思发拟在完

成投资后，就应用于发动机传感器的 MAF 芯片达成战略合作，博思发在同等条件下优先向公司供应 MAF 芯片。

此外，博思发有望协助公司布局消费电子产品、暖通空调、医疗设备和数据中心管理等市场，为公司开辟新的增长点，提高公司综合竞争力，与公司有较强的协同性。

公司基于战略投资，计划长期持有，后续公司将根据未来发展规后续处置计划划以及业务情况确定处置计划是否构成财务性投资否

博思发是一家专注于高性能、低成本传感器及解决方案的高新技术企业，核心业务是为医疗设备、新能源、数据中心管理等领域提供流量传感器、风速计和

真空传感器等产品。公司投资博思发，有利于切入流量传感器、风速计和真空传感器等细分领域，布局消费电子产品、暖通空调、医疗设备和数据中心管理等市场，为公司开辟新的增长点，提高公司综合竞争力。因此，公司对博思发的投资，与公司所处产业密切相关、属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为

目的的产业投资，未认定为财务性投资的依据充分。

因此，本次发行相关的董事会决议日前六个月至本回复出具日，发行人对外投资均为围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，不存在实施或拟实施的财务性投资及类金融业务，不涉及募集资金扣减的情形。

因此，本次发行相关的董事会决议日前六个月至本回复出具日，发行人对外投资均为围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，不存在实施或拟实施的财务性投资及类金融业务，不涉及募集资金扣减的情形。

二、核查程序及核查意见

（一）核查程序

保荐人履行了如下核查程序：

1、获取发行人报告期内定期财务报告，分析营业收入及利润波动的原因；

获取同行业可比公司年度报告、定期报告等财务信息分析发行人与同行业可比公司业绩变化趋势情况表现是否一致；取得公司关于增收幅度大于增利幅度的具体

原因、各业务板块毛利率变动原因及经营发展情况的相关说明；

2、取得发行人外销收入明细表，通过商务部等网站检索查询主要外销国家

地区的贸易政策变动情况；查询美元兑人民币汇率变动趋势，分析汇率波动对发

1-49行人经营业绩的影响，分析汇兑损益与发行人相关业务规模及汇率波动情况是否匹配；取得公司关于报告期内公司主要外销国家地区的贸易政策变动情况、对公

司经营的影响以及采取的措施、发行人应对汇率波动风险的措施等情况的说明；

3、取得发行人的往来及账龄明细表，分析各往来单位对应的应收款项的具

体内容和账龄；取得发行人关联方清单，核对其他应收款交易对方与发行人是否存在关联关系；取得发行人收入明细表，分析比较应收款项规模变动的原因及合理性；取得公司关于其他应收款的具体内容及各应收款项规模变动的主要原因等

情况的说明；获取发行人的应收票据台账，核对票据余额的准确性并分析应收票据变动原因；查阅同行业可比公司对应应收款项坏账的计提政策并与发行人进行比较，分析公司坏账计提的充分性；

4、取得发行人存货余额明细表，分析存货规模及占比变动的合理性；取得

发行人在手订单情况，与存货变动情况对比，分析存货规模变动的合理性；取得公司关于存货规模及占比变动的合理性等情况的说明；取得公司存货库龄明细表，分析期后结转情况；了解公司存货主要类别的跌价准备计提政策，分析其合理性；

整理同行业可比公司的存货规模变动情况、存货跌价计提情况，与公司情况进行对比以分析合理性；

5、查阅发行人及其境内子公司主管部门开具的合规证明或企业信用报告（无违法违规证明版）；查阅东莞安培龙相关行政处罚决定书；查阅了东莞市市场监督管理局关于不合格食品核查处置情况的通告；

6、取得发行人固定资产折旧明细表，统计房屋建筑物及设施的账面情况并

了解对应资产的使用情况；将《企业会计准则》规定的可能存在减值迹象的情况

与发行人实际情况逐项进行比对，分析发行人是否存在具有减值迹象的固定资产，收集各报告期内的资产减值测算表；取得发行人在建工程余额明细表及重要在建

工程的变动明细，了解公司在建工程的具体核算方式及转固政策；取得氧传感器相关设备明细表、氧传感器在手订单；取得公司关于重要在建工程的建设进展、

氧传感器业务发展等情况的说明，评估氧传感器业务发展前景及产能闲置风险情况；

7、取得发行人可能涉及财务性投资的相关会计科目明细，了解其主要内容，

1-50分析其是否属于财务性投资；查阅发行人对外股权投资各被投资企业的营业执照、投资协议、投资决策资料；取得公司关于发行人对外股权投资的背景、产业链协

同情况、已实施和拟实施的财务性投资情况的说明。

（二）核查意见经核查，保荐人认为：

1、报告期内，发行人出现增收幅度大于增利幅度的情形，主要与毛利率变

动、期间费用变动、信用减值损失和资产减值损失等因素有关，具有合理性；发行人各主要业务板块毛利率变动具有合理性；发行人毛利率水平、业绩趋势与同

行业可比公司不存在较大差异；受下游需求增长驱动，得益于发行人优质丰富的客户资源、领先的技术水平和富有竞争力的产品，发行人未来业绩大幅下滑的风险较低；

2、报告期内，发行人主要外销国家地区的贸易政策波动未对发行人经营构

成重大不利影响，发行人境外经营具有稳定性、可持续性；汇率变动对发行人经营影响较小，汇率变动未对发行人经营业绩产生重大不利影响；发行人汇兑损益与外销业务规模及汇率波动情况相匹配；发行人应对汇率波动、贸易政策等相关风险已采取积极措施；

3、报告期内，发行人其他应收款核算内容主要系保证金押金，主要交易对

手与发行人不存在关联关系，其他应收款余额及账龄结构变动具有合理性；发行人应收款项规模增长主要系随营业收入规模的不断提高而增长所致，应收款项增长与营业收入匹配，具有合理性；发行人应收款项坏账准备计提政策与同行业可比公司相比不存在重大差异，各期末坏账准备计提充分；

4、报告期内，发行人存货结构基本稳定，存货规模增长较快主要系在手订

单金额持续增长，存货账面价值随之持续增长所致，变动趋势与同行业可比公司基本一致，具有合理性；存货库龄整体较短，库龄结构良好，存货期后结转充分，跌价计提政策合理，存货跌价准备计提充分，与同行业可比公司不存在较大差异，具有合理性；

5、发行人最近三年不存在严重损害投资者合法权益或社会公众利益的重大

违法行为，符合《注册办法》第十一条及《证券期货法律适用意见第18号》的

1-51相关规定；

6、报告期内，发行人主要固定资产均处于正常使用状态，其中部分因规划

预留暂未正式投入使用的房屋建筑物已明确后续使用计划且稳步推进，不存在减值迹象；发行人固定资产减值计提充分；发行人在建工程转固及时，不存在未及时转固的情形，相关会计处理符合《企业会计准则》的相关规定；氧传感器市场空间较为广阔，国产替代需求迫切，虽然目前因进口依赖度较大、进入门槛高，产能利用率较低，但发行人氧传感器产品技术领先、客户拓展进展顺利，订单储备进展良好，仍具备较为明朗的发展前景，原有产能闲置风险较低，相关资产减值风险较低；

7、公司最近一期末不存在持有较大的财务性投资（包括类金融业务）的情形；自本次发行相关董事会前六个月至今，公司不存在已实施或拟实施的财务性投资，不涉及募集资金扣减情形。

问题2

申报材料显示，发行人本次向特定对象发行股票拟募集资金不超过54440万元，主要用于压力传感器扩产项目（以下简称项目一）、陶瓷电容式压力传感器产线升级项目（以下简称项目二）、力传感器产线建设项目（以下简称项目三）、

MEMS 传感器芯片研发及产业化项目（以下简称项目四）和补充流动资金。

项目一建成投产后将新增2800万个压力传感器产能，计划通过购置生产设备，扩大压力传感器产能，具体产品包括陶瓷电容式压力传感器、MEMS 压力传感器、玻璃微熔压力传感器，主要应用于汽车、商用空调、储能产品。项目一达产后预计毛利率为30.86%，报告期内发行人压力传感器业务毛利率分别为

34.92%、30.81%、31.61和28.37%，呈下降趋势。

项目二拟对现有陶瓷压力传感器产线进行技术升级改造，提升产线自动化水平。项目二假设升级后产线投产新增产能当年都能进行销售，新增产能686.07万个/年，达产后预计毛利率为36.41%。

项目三计划通过购置生产设备，新增年产约50万个力传感器产能，将分别采用金属应变片工艺与 MEMS 硅基应变片工艺进行力传感器生产，项目产品涉及拉压力传感器、力矩传感器、六维力传感器。项目三达产后预计毛利率为

1-5237.77%，高于报告期内公司毛利率水平。

项目四计划通过 2 年时间开展 MEMS 压力传感器感压芯片、单桥压力接口

芯片、双桥压力接口芯片、玻璃微熔压力传感器用 MEMS 半导体应变片以及力

传感器用 MEMS 半导体应变片等芯片的技术研发工作，并实现 MEMS 压力传感器芯片模组的产业化，项目实施后公司将形成年产逾 500 万个 MEMS 压力传感器芯片模组的产能规模，全部用于内部供应。在本次募投项目实施前，公司传感器产品所用芯片均为对外采购。项目四税后内部收益率为13.93%。

发行人2023年首次公开发行股票并在创业板上市募集资金净额为5.44亿元，主要用于安培龙智能传感器产业园项目-压力传感器建设项目、温度传感器建设

项目、智能传感器研发中心建设项目和补充流动资金等，另外超募资金的5064.02万元其中4130.70万元用于新一代智能驾驶刹车系统用力传感器建设项目，

933.32 万元用于贴片式 NTC 热敏电阻研发及产业化建设项目。部分前次募投项

目存在延期，将温度传感器建设项目达到预定可使用状态日期延长至2025年6月30日，将智能传感器研发中心建设项目达到预定可使用状态日期延长至2024年6月30日。报告期内，公司采取自主生产为主，委外加工为辅的生产模式。

请发行人：

（1）分项目说明各募投项目的具体建设内容和主要产品，列示说明与公司

主营业务及前次募投项目在具体生产产品、所需原材料、应用领域、下游客户、

主要技术参数等的区别和联系，是否存在重复建设，是否在前述方面具有协同性，向产业链上下游扩展的必要性；本次募投项目新产品所需研发技术、所处研发阶段，是否存在试生产环节，并结合发行人具体技术掌握、研发进度、人员和客户储备等情况，说明本次募投项目的实施是否存在重大不确定性，是否符合募集资金投向主业的要求。

（2）说明项目四将传感器所用芯片从对外采购转为自行研发生产的原因及

合理性；结合现有陶瓷压力传感器产线的使用情况、项目二的具体升级内容、是

否涉及前次募投项目所投入设备，说明在前次募投项目建成时间较短的情况下对产线进行升级的原因及合理性，说明本次募投项目的实施是否具有必要性。

（3）分项目结合产品构成、销量及销售价格、成本、毛利率、净利润的具

1-53体计算过程及相关关键参数的选取，说明在报告期内发行人毛利率呈下降趋势的

情况下项目一、项目二、项目三预计毛利率高于发行人现有业务毛利率的原因及合理性，项目四内部收益率是否与同行业可比公司情况相符，效益测算是否谨慎、合理，是否与公司现有同类业务及同行业可比公司情况存在较大差异。

（4）结合报告期内委外加工具体情况、本次各募投项目的新增产能情况、扩产倍数、行业竞争格局、下游行业发展前景及市场需求情况、在手订单或意向

性协议、公司现有产品产能利用率情况、前次募投项目的产能情况、同行业可比

公司扩产情况等，说明本次募投项目新增产能的必要性及具体产能消化措施，是否存在产能消化风险。

（5）结合本次各募投项目的具体设备购置内容、价格和作用等情况，说明

拟购置设备是否为公司目前相关资产的更新或升级，相关投入规模是否合理，测算并说明募集资金投入的经济性；结合现有固定资产、在建工程情况，量化分析本次募投项目、拟建及在建项目等新增折旧摊销对发行人未来盈利能力及经营业绩的影响。

（6）说明本次募投项目是否已取得开展所需的相关资质、认证、许可及备案，是否存在重大不确定性或实质性障碍；项目四使用租赁土地的原因及合理性，土地的用途、使用年限、租用年限、租金及到期后对土地的处置计划。

（7）结合报告期内关联交易的具体情况，说明本次募投项目的实施是否新

增关联交易，如是，新增关联交易价格的公允性及保证公平的相关措施，是否符合《注册办法》第十二条的相关规定。

（8）说明项目四研发费用的主要内容、技术可行性、研发预算及时间安排、目前研发投入及进展、已取得或预计可取得的研发成果等，是否存在较大的研发失败风险，研发投入中拟资本化部分是否符合项目实际情况、是否符合《企业会计准则》的相关规定；结合报告期内发行人同类项目、同行业公司可比项目的资

本化情况，说明本次募投项目中拟资本化金额的合理性。

（9）结合本次募投项目的投资明细和募集资金拟投入情况，投入产出比测

算等情况，说明本次融资必要性，量化测算并说明补充流动资金的规模合理性，本次补充流动资金占比是否符合《证券期货法律适用意见第18号》相关规定。

1-54（10）前次募投项目延期的原因及合理性相关变更情况是否已按规定履行

相关审议程序与披露义务相关影响因素是否持续是否对本次募投项目实施造成重大不利影响。

请发行人补充披露相关风险。

请保荐人核查并发表明确意见，请会计师核查（3）（4）（5）（8）（9）并发表明确意见，请发行人律师核查（1）（2）（6）-（10）并发表明确意见。

回复：

一、发行人说明

（一）分项目说明各募投项目的具体建设内容和主要产品，列示说明与公

司主营业务及前次募投项目在具体生产产品、所需原材料、应用领域、下游客

户、主要技术参数等的区别和联系，是否存在重复建设，是否在前述方面具有协同性，向产业链上下游扩展的必要性；本次募投项目新产品所需研发技术、所处研发阶段，是否存在试生产环节，并结合发行人具体技术掌握、研发进度、人员和客户储备等情况，说明本次募投项目的实施是否存在重大不确定性，是否符合募集资金投向主业的要求

1、分项目说明各募投项目的具体建设内容和主要产品

除补充流动资金外，各募投项目的具体建设内容和主要产品如下表：

产线类别具体建设内容主要产品

公司计划通过购置全新生产设备，扩大压力传感器产能，压力传感器，具体产品包括陶瓷电容式压力传感器、MEMS压力传感器、 具体产品包括

玻璃微熔压力传感器，主要应用于汽车、商用空调、储能陶瓷电容式压压力传感器扩

产品、消费电子等领域。本项目建成投产后，公司将新增力传感器、产项目

超 2800 万个压力传感器产能，有效满足公司大力拓展下 MEMS 压力传游应用领域市场的业务需求，为夯实公司市场地位、保障感器、玻璃微公司未来业绩持续增长奠定基础熔压力传感器

公司计划对现有陶瓷压力传感器产线进行技术升级改造，陶瓷电容式压提升产线自动化水平，助力公司降本增效、提升产能、优陶瓷电容式压

力传感器产线化生产工序、提升产品工艺精度，技术升级改造完成后现力传感器

升级项目有陶瓷电容式压力传感器产能提升686万个，为巩固陶瓷压力传感器产品市场份额，实现自身可持续发展奠定基础公司计划通过购置全新生产设备，新增年产约50万个力传力传感器，具力传感器产线 感器产能。本项目将分别采用金属应变片工艺与 MEMS 硅 体产品包括拉建设项目基应变片工艺进行力传感器生产，项目产品涉及拉压力传压力传感器、感器、力矩传感器、六维力传感器。本项目的实施有助于力矩传感器、

1-55产线类别具体建设内容主要产品

丰富公司产品体系，巩固公司在行业内的领先地位六维力传感器公司计划通过 2年时间进一步开展 MEMS压力传感器感压

芯片、单桥压力接口芯片、双桥压力接口芯片、玻璃微熔

压力传感器用 MEMS 半导体应变片以及力传感器用

MEMS 半导体应变片等芯片的技术研发工作，并实现MEMS 压力传感器芯片模组的产业化。项目实施后，公司将形成年产逾 500 万个MEMS压力传感器芯片模组的产能

MEMS 传感器 规模，全部用于自供，充分满足公司 MEMS 压力传感器芯MEMS 压力传

芯片研发及产 片模组对于 MEMS 压力传感器的自产需求。一方面，本项感器芯片模组

业化项目 目建设有助于公司 MEMS 压力传感器芯片模组由原来的

外采转变为自主供应为主，可较大程度降低 MEMS 压力传感器的生产成本，提升公司盈利能力，增强市场竞争力。

另一方面，在下游应用场景逐渐丰富与 MEMS 压力传感器技术不断革新的背景下，本项目建设有利于确保 MEMS 压力传感器的质量稳定性与协同性，对公司加快新技术、新产品的产业化落地具有积极意义

2、列示说明与公司主营业务及前次募投项目在具体生产产品、所需原材料、应用领域、下游客户、主要技术参数等的区别和联系，是否存在重复建设，是否在前述方面具有协同性，向产业链上下游扩展的必要性发行人是一家专业从事热敏电阻及温度传感器、压力传感器、氧传感器、力

传感器的研发、生产和销售的第一批国家级专精特新“小巨人”企业。基于长期的技术积累以及产业化经验，目前，公司已构建了涵盖热敏电阻及温度传感器、陶瓷电容式压力传感器、MEMS 压力传感器、玻璃微熔压力传感器、氧传感器、

氮氧传感器、力传感器等多层次产品矩阵，以满足不同市场需求。

依托公司在传感器领域现有技术和业务基础，本次募投项目围绕主营业务展开，旨在进一步扩大陶瓷电容式压力传感器、MEMS 压力传感器、玻璃微熔压力传感器产能，同时实现力传感器的量产交付，加快实现上述产品国产替代和自主可控，进一步完善公司传感器产品体系，为客户提供更加丰富的传感器品类选择，提升公司盈利能力和核心竞争力。

本次募投项目不存在重复建设，与前次募投项目的区别、联系及协同情况如下：

（1）压力传感器扩产项目除补充流动资金外，发行人前次募投项目（IPO 募投项目及超募资金投资项目）具体情况如下：

1-56产线类别产品及产能

压力传感器建设项目年产1500万只压力传感器产品（均为陶瓷电容式压力传感器）

年产10500万只温度传感器产品，其中非汽车综合用温度传感器温度传感器建设项目

10000万只，汽车用温度传感器500万只

智能传感器研发中心建

研发项目，未新增产品及产能设项目新一代智能驾驶刹车系

年产超 150 万只 EMB 力传感器统用力传感器建设项目

贴片式NTC热敏电阻研

年产约 32 亿个贴片式 NTC 热敏电阻的产能发及产业化建设项目

报告期内，公司压力传感器的生产规模和收入规模整体呈现上升趋势。报告期内，公司压力传感器的生产情况如下：

单位：万个项目2025年度2024年度2023年度

压力传感器2451.751691.531018.17

报告期内，公司压力传感器的收入情况如下：

单位：万元项目2025年度2024年度2023年度

压力传感器67431.6946800.2135410.24

压力传感器扩产项目与公司前次募投项目在具体生产产品、所需原材料、应

用领域、下游客户、主要技术参数等的区别、联系及协同如下：

产线类别压力传感器扩产项目前次募投项目区别、联系及协同生产产品都包含陶瓷电容

式压力传感器，但整体产压力传感器中的陶瓷品结构存在差异，新增了压力传感器，具体产品电容式压力传感器、 MEMS 压力传感器、玻璃包括陶瓷电容式压力温度传感器；微熔压力传感器；

生产产品 传感器、MEMS 压力传智能驾驶刹车系统用基于在传感器领域的技术

感器、玻璃微熔压力传

（EMB）力传感器； 积累及业务基础，发行人感器

贴片式 NTC 热敏电阻 持续扩大传感器产品品类，丰富产品体系，提升公司核心竞争力

通常包含五金塑胶、电

通常包含五金塑胶、原材料大部分共同；

子类材料、陶瓷玻璃、

线材、电子类材料、 MEMS 压力传感器、玻璃

封装胶料，部分陶瓷电所需原材料电极与焊接类材料、微熔压力传感器有部分差容式压力传感器还需

陶瓷玻璃、封装胶料、异，基本不需要用到线材、要线材、电极与焊接类套管等套管等

材料、套管等

应用领域及下主要应用于汽车、商用陶瓷电容式压力传感由原有的汽车及家电应用

游客户 空调、储能、消费电子 器、EMB 力传感器主 领域持续扩展至储能产

1-57产线类别压力传感器扩产项目前次募投项目区别、联系及协同

等领域要用于汽车领域，温品、消费电子等；

度传感器主要用于家下游客户同样不断拓展，用电器及汽车领域，公司已进入比亚迪、北美贴片式 NTC 热敏电 某知名新能源汽车客户、

阻主要用于消费电 Stellantis、上汽集团、长

子、汽车电子、家用城汽车、东风汽车等汽车

电器等领域主机厂供应链，美的、格力、海尔、绿山咖啡等家

电领域供应链，并已形成了较为稳定的合作关系

NTC 热敏电阻、温度传感器与压力传感

器、力传感器、MEMS压力传感器芯片模组不同产品的技术参数有所技术参数基本不同；

不同；

EMB 力传感器主要技

新增了 MEMS 技术及 同样的陶瓷电容式压力传

术参数包括额定力、

玻璃微熔技术；陶瓷电感器，本次募投项目采用最大承受力、破坏力、

主要技术参数容式压力传感器的后了自动化技术，可进一步精度、功能安全要求、

段制造全部采用自动提升自身生产能力、优化汽车领域各项测试要化技术生产效率以及产品一致性求等；

等，而前次募投项目未采同属陶瓷电容式压力用传感器部分技术参数

基本相同，但前次募投项目后段制造未采用自动化技术综上，本次募投项目之一的压力传感器扩产项目与前次募投项目系属于互相独立的投资项目，在生产产品、应用领域、下游客户、主要技术参数等方面具有协同性，既有一定联系，亦存在明显差异，不存在重复建设的情形；本次募投项目之一的压力传感器扩产项目不存在向产业链上下游扩展的情形。

（2）陶瓷电容式压力传感器产线升级项目

陶瓷电容式压力传感器产线升级项目与公司前次募投项目在具体生产产品、

所需原材料、应用领域、下游客户、主要技术参数等的区别、联系及协同如下：

陶瓷电容式压力

产线类别传感器产线升级前次募投项目区别、联系及协同项目压力传感器中的陶瓷电容生产产品都包含陶瓷电

式压力传感器、温度传感容式压力传感器，所需原压力传感器中的器；材料亦基本相同，但建设生产产品陶瓷电容式压力

智能驾驶刹车系统用性质存在差异，前次募投传感器

（EMB）力传感器； 项目系新建项目，本次募

贴片式 NTC 热敏电阻 投项目系对公司所有陶

1-58陶瓷电容式压力

产线类别传感器产线升级前次募投项目区别、联系及协同项目瓷电容式压力传感器产通常包含五金塑

线进行技术升级改造，以胶、线材、电子类通常包含五金塑胶、线材、

提升产线自动化水平，助材料、电极与焊接电子类材料、电极与焊接类

所需原材料力公司降本增效、提升产

类材料、陶瓷玻材料、陶瓷玻璃、封装胶料、

能、优化生产工序、提升

璃、封装胶料、套套管等产品工艺精度以及产品管等一致性

陶瓷电容式压力传感器、陶瓷电容式压力传感器

EMB 力传感器主要用于汽陶瓷电容式压力应用领域未改变；在产品车领域，温度传感器主要用应用领域及下传感器主要用于技术升级改造后可以更

于家用电器及汽车领域，贴游客户汽车、空调、储能好地满足下游客户需求，片式 NTC 热敏电阻主要用等领域助力公司拓展更多更优

于消费电子、汽车电子、家质客户用电器等领域

NTC 热敏电阻、温度传感器

与压力传感器、力传感器、

MEMS 压力传感器芯片模组技术参数基本不同；同样的陶瓷电容式压力

本次升级改造陶 EMB 力传感器主要技术参 传感器，本次募投项目采瓷电容式压力传数包括额定力、最大承受用了自动化技术，可进一主要技术参数感器的后段制造力、破坏力、精度、功能安步提升自身生产能力、优

全部采用自动化全要求、汽车领域各项测试化生产效率以及产品一

技术要求等；致性等，而前次募投项目同属陶瓷电容式压力传感未采用

器部分技术参数基本相同，但前次募投项目后段制造未采用自动化技术综上，本次募投项目之一的陶瓷电容式压力传感器产线升级项目系对公司现有的陶瓷电容式压力传感器进行技术升级改造，与前次募投项目在生产产品、应用领域、下游客户、主要技术参数等方面基本相同，具有协同性，但建设性质存在差异，前次募投项目系新建项目，本次募投项目系对公司所有陶瓷电容式压力传感器产线进行技术升级改造，以提升产线自动化水平，助力公司降本增效、提升产能、优化生产工序、提升产品工艺精度以及产品一致性，因此不存在重复建设的情形；本次募投项目之一的陶瓷电容式压力传感器产线升级项目不存在向产业链上下游扩展的情形。

（3）力传感器产线建设项目

力传感器产线建设项目与公司前次募投项目在具体生产产品、所需原材料、

应用领域、下游客户、主要技术参数等的区别、联系及协同如下：

1-59力传感器产线建设

产线类别前次募投项目区别、联系及协同项目

同样包含力传感器，但压力传感器中的陶瓷电容

应用不同，本次募投项力传感器，具体产品式压力传感器、温度传感目力传感器主要应用于

包括拉压力传感器、器；

生产产品机器人领域，但智能驾力矩传感器、六维力智能驾驶刹车系统用

驶刹车系统用（EMB）

传感器 （EMB）力传感器；

力传感器主要应用于刹

贴片式 NTC 热敏电阻车系统

通常包含五金塑胶、线材、力传感器所需原材料与

通常包含五金塑胶、

电子类材料、电极与焊接陶瓷电容式压力传感器

所需原材料线材、电子类材料、

类材料、陶瓷玻璃、封装大部分相同，部分电子封装胶料等

胶料、套管等类材料不同

陶瓷电容式压力传感器、

EMB 力传感器主要用于应用领域及下游客户不

工业自动化、机器人汽车领域，温度传感器主应用领域及下同，本次募投项目有助领域及相关领域客要用于家用电器及汽车领游客户于公司拓展下游应用及户 域，贴片式 NTC 热敏电客户

阻主要用于消费电子、汽

车电子、家用电器等领域力传感器与压力传感器

的主要技术参数类似，其中轴间串扰系力传感

NTC 热敏电阻、温度传感 器特有的技术参数，但器与压力传感器、力传感两类产品的量程不同，器、MEMS 压力传感器芯 力传感器主要是测量直

片模组技术参数基本不接受力或力矩，其单位同； 是 N（（顿顿）或 N·M（（顿量程、准确度、轴间压力传感器主要技术参数顿·米），而压力传感主要技术参数串扰、采样率、分辨为量程、准确度、采样率、器主要是测量流体力，率等分辨率等；是单位面积的受力，其EMB 力传感器主要技术 单位是 Pa（帕）；

参数包括额定力、最大承 机器人力传感器与 EMB

受力、破坏力、精度、功力传感器因为应用不

能安全要求、汽车领域各同，主要技术参数也存项测试要求等 在差异，EMB 力传感器技术参数重点关注汽车应用的安全及各项汽车相关的测试要求综上，本次募投项目之一的力传感器产线建设项目与前次募投项目中的其他产品基本不同，与 EMB 力传感器具有联系，亦存在差异，应用不同，有助于公司在产品体系、产品品类方面进行协同，有利于拓展下游应用及客户，不存在重复建设的情形；本次募投项目之一的力传感器产线建设项目不存在向产业链上下游扩展的情形。

1-60（4）MEMS 传感器芯片研发及产业化项目

MEMS 传感器芯片研发及产业化项目与公司前次募投项目在具体生产产品、

所需原材料、应用领域、下游客户、主要技术参数等的区别、联系及协同如下：

MEMS 传感器芯片

产线类别前次募投项目区别、联系及协同研发及产业化项目压力传感器中的陶瓷电本次募投项目新增的

容式压力传感器、温度 MEMS 压力传感器芯片模

MEMS 压力传感器 传感器； 组属于向 MEMS 压力传感生产产品

芯片模组智能驾驶刹车系统用器产业链上游的扩展，有

（EMB）力传感器； 助于公司 MEMS 压力传感

贴片式 NTC 热敏电阻 器芯片模组由原来的外采

通常包含五金塑转变为自主供应为主，可通常包含五金塑胶、线

胶、电子类材料、 较大程度降低 MEMS 压力

材、电子类材料、电极

所需原材料电极与焊接类材传感器的成本，提升公司与焊接类材料、陶瓷玻

料、陶瓷玻璃、封盈利能力，增强市场竞争璃、封装胶料、套管等

装胶料等 力；有利于确保 MEMS 压陶瓷电容式压力传感力传感器的质量稳定性与

器、EMB 力传感器主要 协同性，对公司加快新技用于汽车领域，温度传术、新产品的产业化落地用于发行人内部生

应用领域及下感器主要用于家用电器具有积极意义。因此，本产 MEMS 压力传感

游客户 及汽车领域，贴片式 次募投项目之一的 MEMS器，不对外销售NTC 热敏电阻主要用 传感器芯片研发及产业化

于消费电子、汽车电子、项目向产业链上游扩展具家用电器等领域有必要性

MEMS 压力传感器芯片模组系生产 MEMS 压力传感器的原材料，产品、应用及客户与陶瓷电容式压力传感器、温度传感器、EMB 力传感器、NTC 热主要技术参数

敏电阻均存在差异，技术参数亦不同；MEMS 压力传感器芯片模组的技术储备详见下文分析

报告期内，公司应用于汽车领域的 MEMS 压力传感器芯片模组为外采，拟通过本次募投项目转变为自主供应为主。

公司本次 MEMS 传感器芯片研发及产业化项目将形成年产约 537.30 万个MEMS 压力传感器芯片模组的产能规模（预计 2028 年投产，当年达产率 50%，

2030 年达产率 100%），预计均将应用于公司 MEMS 压力传感器的生产，占公司

MEMS 压力传感器现有产能约 93.57%，保守预计占 2030 年传感器产量约 76.76%，充分满足公司 MEMS 压力传感器芯片模组对于 MEMS 压力传感器的自产需求。

综上，本次募投项目之一的 MEMS 传感器芯片研发及产业化项目与前次募投项目存在明显差异，不存在重复建设的情形；该项目向产业链上游扩展具有必要性，有助于公司 MEMS 压力传感器芯片模组由原来的外采转变为自主供应为主，可较大程度降低 MEMS 压力传感器的成本，提升公司盈利能力，增强市场

1-61竞争力；发行人自研的 MEMS 传感器芯片模组的设计指标参数优于外购模组参数，满足汽车领域 MEMS 压力传感器的应用，具有小尺寸、成本低的优势，其中，MEMS 晶圆设计同时采用多晶硅屏蔽层、SiO2 与 SiN 双钝化层，以及铂金或者铝的双金属互联可选，采用自主可控的工艺测试与工艺改进，以满足自身产品的质量要求，有利于确保 MEMS 压力传感器的质量稳定性与协同性，对公司加快新技术、新产品的产业化落地具有积极意义。

3、本次募投项目新产品所需研发技术、所处研发阶段，是否存在试生产环节，并结合发行人具体技术掌握、研发进度、人员和客户储备等情况，说明本次募投项目的实施是否存在重大不确定性，是否符合募集资金投向主业的要求基于长期的技术积累以及产业化经验，目前，公司已构建了涵盖热敏电阻及温度传感器、陶瓷电容式压力传感器、MEMS 压力传感器、玻璃微熔压力传感

器、氧传感器、氮氧传感器、力传感器等多层次产品体系，以满足不同市场需求。

报告期内，陶瓷电容式压力传感器、MEMS 压力传感器、玻璃微熔压力传感器均有规模化的量产销售，因此本次募投项目中的压力传感器扩产项目及陶瓷电容式压力传感器产线升级项目均不涉及新产品；报告期内，发行人持续投入对力传感器的研发，截至目前，力传感器产线建设项目涉及的力传感器产品已有小规模量产销售并取得客户一的批量订单进行批量生产，因此，力传感器产线建设项目不涉及新产品；MEMS 传感器芯片研发及产业化项目所形成的 MEMS 压力传感

器芯片模组全部自用于生产 MEMS 压力传感器，不对外销售，该项目已形成相关技术储备及人员储备。

综上，本次募投项目的实施不存在重大不确定性，符合募集资金投向主业的要求。涉及力传感器产线建设项目、MEMS 传感器芯片研发及产业化项目的具体情况如下：

（1）力传感器产线建设项目

*力传感器建设项目所需研发技术、所处研发阶段等情况

力传感器建设项目所需研发技术、所处研发阶段等情况如下：

主要产品所需研发技术所处研发阶段是否存在试生产环节拉压力传感器 CAE 有限元分析技术（模拟设 左述满足生产相 存在试生产环节且已

1-62主要产品所需研发技术所处研发阶段是否存在试生产环节计技术）、弹性体制造技术（热关技术均已研发完成，可小规模量产处理技术、表面处理技术）、完成，均属发行人及销售，部分客户已传感器组装封测技术（应变计掌握的具体技术取得批量订单进入批力矩传感器及贴片技术或玻璃微熔贴片技量生产阶段，待本次术、温度补偿技术、标定校准募投建设项目完成后技术、密封技术等）、软硬件可进行大规模量产信号处理技术

金属应变片工艺：

CAE 有限元分析技术（模拟设左述满足生产相金属应变片工艺：试计技术）、弹性体制造技术（热关技术均已研发生产环节且已完成，处理技术、表面处理技术）、完成，均属发行人可小规模量产，待本传感器组装封测技术（应变计掌握的具体技术次募投建设项目完成六维力传感器及贴片技术或玻璃微熔贴片技

MEMS 硅基应变 后可进行大规模量产

术、温度补偿技术、标定校准

片工艺：目前已开 MEMS 硅基应变片工技术、密封技术等）、软硬件

发出样机，正在提艺：存在并处于试生信号处理技术、六维解耦技术升精度和量产化产环节（结构结耦、算法解耦）工艺阶段

*结合发行人具体技术掌握、研发进度、人员和客户储备等情况，说明本次募投项目的实施是否存在重大不确定性，是否符合募集资金投向主业的要求如前文所述，发行人已掌握生产力传感器的相关技术，包括 CAE 有限元分析技术、弹性体制造技术、传感器组装封测技术等，在此基础上，根据市场发展趋势、下游应用及客户需求变化，发行人持续进行针对不同应用、不同定制化需求的技术研发，主要相关研发项目储备及其研发进度如下：

序储备研发项当前实验预计取得研发研发的具体内容目前的进展号目名称验证情况成果已完成模拟完成更适合于仿真，弹性设计完传感器整机轻量化研发，弹精确控制及抗钛合金轻量体加工已投成，第一

1性体采用钛合金材质，实现冲击强的轻量

化力传感器产，数字采版样品制轻量化和高刚度的均衡化六维力传感集解耦电路作中器已完成设计

升级研发六维力力学结构、

应变片结构、采集电路和解

高精度高分已启动开高分辨率，高精耦算法，提高六维力传感器第一版样

2辨率六维力发，样机制度的六维力传

的分辨率（1/5000）及串扰品制作中传感器作感器

性能（0.1%），进入医疗、军工、科研等细分领域

MEMS 硅基 用 MEMS 硅应变片作为应 已试制出样 第一版样

高刚度、小形

应变片六维变感应元件制作六维力传机，正在性机已验证

3变、强抗过载的

力传感器开感器，解决双面贴片解耦技能改进和工完成，正六维力技术发术和温漂补偿技术。艺优化在改进基于 SOI 工 研发基于 SOI 工艺力传感 SOI 芯片方 正在设计 基于 SOI 工艺

4

艺的力传感器用硅基芯片并实现最终案正在设计第一版方力传感器用硅

1-63序储备研发项当前实验预计取得研发

研发的具体内容目前的进展号目名称验证情况成果

器用硅基芯量产应用，通过全性能试验案基芯片开发完片开发以保证产品的功能和测试，成后，可提升硅有完整产品试验报告，各项基力传感器的指标符合设计要求性能

针对前述研发项目，公司共配备了研发总监1名、项目经理1名、研发经理

1名、工艺经理1名、电子工程师4名、软件工程师4名、机械工程师2名、结

构工程师2名、仿真工程师2名、工艺工程师2名，合计20名主要研发人员储备。

除技术储备及人员储备外，发行人亦有较多的客户储备。目前公司力传感器已有相应的客户，部分主要客户如下：

客户名称应用领域销售情况批量生产及销售（2026年4客户一人形机器人月订单约2000个力传感器）人形机器人及机器人协客户二小规模量产及销售作臂客户三机器人协作臂小规模量产及销售客户四人形机器人试产验证客户五人形机器人试产验证客户六人形机器人试产验证客户七人形机器人试产验证根据工信部、国家发展改革委于2024年1月印发《制造业中试创新发展实施意见》，中试是把处在试制阶段的新产品转化到生产过程的过渡性试验。公司本次力传感器建设项目的力传感器产品为已实现小规模量产及销售且取得部分

客户批量订单进入批量生产的产品，不属于上述试制阶段或实验室阶段的新产品，虽不涉及上述“中试”程序，但连续生产及对部分下游客户的连续批量供应状态，表明公司本次力传感器建设项目产品已超过“中试”或同等状态。

综上，发行人在力传感器方面已积累相关技术储备及客户储备，力传感器系发行人传感器产品体系的重要组成部分；力传感器产线建设项目不涉及新产品，力传感器已有小规模量产销售并取得部分客户的批量订单进行批量生产；力传感

器建设项目的实施不存在重大不确定性，符合募集资金投向主业的要求。

1-64（2）MEMS 传感器芯片研发及产业化项目

发行人具备 MEMS 压力传感器芯片模组相关的技术储备及人员储备，目前处于持续投入研发中，MEMS 传感器芯片研发及产业化项目的实施不存在重大不确定性；其系 MEMS 压力传感器向上游的扩展，用于保障原材料自主供应，有利于确保公司主要产品 MEMS 压力传感器的质量稳定性与协同性，符合募集资金投向主业的要求。具体如下：

* 发行人具备 MEMS 压力传感器芯片模组相关技术储备

MEMS 压力传感器采用类似集成电路的设计技术和制造工艺，核心技术主要体现在硅压阻芯片的设计与制造、封装等。现阶段在汽车领域，公司 MEMS压力传感器使用的硅压阻芯片主要从外部采购，公司正在推进硅压阻芯片自主设计的开发工作。目前，公司主要是在封装环节拥有自主的核心技术，具备实施上述募投项目的技术积累，具体如下：

核心工艺核心技术平台核心技术及其技术先进性环节

采用基于单层或双层 SOI 技术，应用离子注入等工艺构建压MEMS 压力芯片

芯片设计阻敏感器件，引入屏蔽层，钝化层，金属互联等结构提高其设计稳定性与适用性。

1、MEMS 压力传感器的芯片基材为硅，如果贴装的基板选

择不合适，在温度发生变化时，不同材料热膨胀系数的差异会导致传感器产生温度漂移的现象。由于陶瓷基板与硅材质的热膨胀系数较为接近，将其作为贴装基板是解决低压MEMS 传感器温度漂移的市场主流方案。公司凭借多年陶瓷封装预塑封封装技术材料应用技术的研究，是国内少数具备自主生产陶瓷基板的传感器企业之一；

2、公司自主集成开发带有 MEMS 系统的全自动封装、标定、组装生产线，特别在自动标定环节，采用特殊的驱潮技术，解决产品进入低温区结霜结冰进而导致产品接触不良的问题，极大提高生产效率。

* 公司 MEMS 压力传感器芯片模组部分技术的研发进度及人员储备情况

公司 MEMS 压力传感器芯片模组部分技术的研发进度及人员储备情况如下：

序储备研发项目现有核心技术研发的具体内容目前的进展号名称人员储备情况研发用于汽车以及消费类电子用

MEMS压力传 现有研发人员

MEMS 绝压感压芯体，实现 0-5bar 气 设计完成，工

1感器感压芯片5人，并将通

压的测量，其中汽车用产品使用铂金艺仿真完成研发（绝压）过招聘逐步构工艺实现耐腐蚀要求建形成7个人

2 MEMS压力传 沿用汽车以及消费类电子用 MEMS表 设计完成，工 的 研发团队

1-65序储备研发项目现有核心技术

研发的具体内容目前的进展号名称人员储备情况

感器感压芯片 压感压芯体，实现 0-5bar 气压的测量， 艺仿真完成研发（表压）其中汽车用产品使用铂金工艺实现耐腐蚀要求

研发用于汽车以及工业领域用 MEMS

设计完成，工MEMS三轴加 三轴加速度感应芯片，量程覆盖±2g，

3艺仿真进行

速感应芯片 ±4g，±6g，±8g，±12g，±16g.用于公中司加速度传感器的研发与生产

研发用于汽车以及工业领域用 MEMS项目可行性

MEMS三轴陀 三轴陀螺仪感应芯片。量程覆盖

4分析完成，设

螺仪感应芯片 ±100°/s 至 ±400°/s。用于公司加陀螺计预研中仪的研发与生产

（二）说明项目四将传感器所用芯片从对外采购转为自行研发生产的原因

及合理性；结合现有陶瓷压力传感器产线的使用情况、项目二的具体升级内容、

是否涉及前次募投项目所投入设备，说明在前次募投项目建成时间较短的情况下对产线进行升级的原因及合理性，说明本次募投项目的实施是否具有必要性

1、将传感器所用芯片从对外采购转为自行研发生产的原因及合理性

MEMS 传感器芯片研发及产业化项目形成的 MEMS 压力传感器芯片模组产

能全部用于自供，可充分满足公司 MEMS 压力传感器芯片模组对于 MEMS 压力传感器的自产需求。

（1）将传感器所用芯片从对外采购转为自行研发生产可较大程度降低

MEMS 压力传感器的生产成本，提升公司盈利能力公司 MEMS 压力传感器芯片模组由原来的外采转变为自主供应为主，可较大程度降低 MEMS 压力传感器的生产成本，提升公司盈利能力，增强市场竞争力。

参考市场价格（即本募投项目各产品预计平均单价），测算假设本项目建成后将会减少的芯片模组采购金额（即下表中节约的营业成本）。本项目实施后净节约营业成本情况已申请豁免披露。

对于上市公司整体而言，原本由外部 MEMS 压力传感器芯片模组供应商享有的净利润将留存在上市公司体内，即上表中所述的“净节约的生产成本”，根据测算，将传感器所用芯片从对外采购转为自行研发生产可较大程度降低 MEMS压力传感器的生产成本。

1-66（2）自行研发生产 MEMS 芯片模组有利于公司产品质量稳定性

在下游应用场景逐渐丰富与 MEMS 压力传感器技术不断革新的背景下，自行研发生产 MEMS 芯片模组建设有利于确保 MEMS 压力传感器的质量稳定性，对公司加快新技术、新产品的产业化落地具有积极意义。

发行人 MEMS 传感器芯片研发及产业化项目的设计指标参数主要对标国际

先进水平，满足汽车领域 MEMS 压力传感器的应用，具有小尺寸、成本低的优势。其中，MEMS 晶圆设计同时采用多晶硅屏蔽层、SiO2 与 SiN 双钝化层，以及铂金或者铝的双金属互联可选，采用自主可控的工艺测试与工艺改进，以满足自身产品的质量要求。发行人自产 MEMS 芯片模组与外购模组具体指标参数比较如下：

自产参数外购参数指标单位主要优势最小最大最小最大国内现有供应商的尺寸

尺寸 - 0.8x0.8 - 1x1 mm 主要是 1x1，自产尺寸优于外购参数

额定压力 200 - 200 - kPa -

满量程输出，S 40 50 14 30 mV/V 灵敏度优于外购模组桥组 4 6 4 6 kΩ -

压力非线性，NL -0.4 0.4 -0.5 0.5 %FS 线性程度优于外购模组零点漂移，O -10 10 -35 35 mV/V -量程温度系数，-0.24 -0.11 -0.24 0.155 %FS/℃ -

TCS

偏移温度系数，-0.04 0.04 -0.07 0.07 %FS/℃ -

TCO桥路电阻温度系

0.3 0.4 0.18 0.33 %FS/℃ -数，TCR桥路电阻压力系

-22-22%-数，PCR共模电压46544555%-

供电电压 0 5 - 5 V -

工作温度 单 SOI/ 最大工作温度优于外购

-40150/200-40150℃

双 SOI 模组最大存储温度优于外购

存储温度-55175/200-55150℃模组

耐压 500 - 400 - kPa 最小耐压优于外购模组最小爆破压优于外购模

爆破压 900 - 800 - kPa组

1-67从参数指标角度，发行人 MEMS 芯片模组设计指标参数在尺寸、满量程输

出等多个关键参数方面优于目前外购模组参数，有利于公司产品质量稳定性。

（3）将 MEMS 传感器所用芯片从对外采购转为自行研发生产符合产业趋势

公司 MEMS 压力传感器芯片模组由原来的外采转变为自主供应为主，实现产业链的向上延伸，符合传感器行业趋势，如华培动力、士兰微、康斯特等企业都有相关公告其在传感器领域做垂直产业链的规划和目标。

公司传感器相关主营业务/产品披露信息公司通过设立全资子公司盛美芯和参股中科阿尔

法两家芯片设计公司，使得公司具备部分核心车规级芯片的自主设计、封装测试的能力，可为公司目主要产品涵盖全压力量程

前已批量生产的 MEMS 压力传感器、速度位置传

范围的压力传感器、速度位

感器等产品精准提供车规级的核心敏感芯片，为公华培动力置传感器、温度传感器、尿

司的传感器降本增效的同时保证产品质量，增强了素品质传感器等多品类传

公司在客户端的核心竞争力。报告期内，盛美芯已感器及部分核心芯片

完成多款车规级 MEMS 芯片的设计流片，成功投产的封装测试产线，为公司传感器产品的规模化生产提供了强有力的支撑。

士兰集昕正在加快推进 8 英寸 MEMS 传感器芯

士兰微 MEMS 传感器片制造能力的提升

公司高端压力传感器采用硅压阻技术路线，综合指康斯特 高端检测仪器仪表 标优于 0.01%F.S。目前正在按计划分阶段实现国产化，后续会根据传感器的量产进度推进芯片自主综上，发行人 MEMS 芯片模组由对外采购转为自行研发生产有利于降低MEMS 压力传感器的生产成本，提升公司盈利能力，增强市场竞争力，同时有利于确保 MEMS 压力传感器的质量稳定性与协同性，符合行业发展趋势，具备合理性。

2、项目二的具体升级内容、是否涉及前次募投项目所投入设备，说明在前

次募投项目建成时间较短的情况下对产线进行升级的原因及合理性，说明本次募投项目的实施是否具有必要性

（1）现有陶瓷压力传感器产线的使用情况

2024年以来，发行人陶瓷电容式压力传感器产能利用率保持在较高水平。

报告期内，发行人陶瓷电容式压力传感器产能利用率如下：

1-682025年度2024年度2023年度

项目单位自主自主自主产能利用率产能利用率产能利用率产量产量产量陶瓷电容

式压力传万个2108.872245.3293.92%1589.591995.8479.65%1005.531605.2462.64%感器

2023 年，公司陶瓷电容式压力传感器产能利用率下滑，主要系其为 IPO 募

投项目之一，于2023年度开始投产，产能由2022年度的791.68万个提升至2023年度的1605.24万个，产能逐步爬坡，因此，自2023年度后，压力传感器产能利用率逐步提升。报告期内，公司陶瓷电容式压力传感器不断斩获国内外知名汽车主机厂及一级零部件供应商的重要客户新项目定点以及订单，新客户新项目主要涉及飞行汽车热管理系统、新能源汽车及燃油汽车热泵系统、空调管路系统、

发动机系统、变速箱系统，商用车刹车系统、商用车冷却机组系统，储能系统，氢燃料电池系统等领域，基本实现了国内主流自主品牌主机厂及造车新势力的全覆盖，进一步夯实了市场基础及行业地位。凭借强大的研发技术能力以及广泛的市场影响力，公司陶瓷电容式压力传感器产品获得深圳市工业和信息化局评选的

第二批“制造业单项冠军企业”荣誉。报告期内，公司陶瓷电容式压力传感器除

在汽车应用领域继续取得高速增长外，在商用空调以及储能领域均取得较大突破。

因此，2023年至今，公司陶瓷电容式压力传感器产能利用率不断提升。

（2）项目二的具体升级内容、是否涉及前次募投项目所投入设备

项目二“陶瓷电容式压力传感器产线升级项目”将对现有13条陶瓷电容式

压力传感器产线进行技术升级改造（其中2条为配套线），提升公司现有产线的标准化及自动化程度，助力公司扩充产能、降本增效、优化生产工序、提升产品工艺精度。具体升级改造内容为：

序号升级改造内容

11号产线升级改造：开发新手工标定设备

22号产线升级改造：后段自动化升级

33号产线升级改造：后段自动化升级

44号产线升级改造：检测测试环节升级

55号产线升级改造：检测测试环节升级

66号产线升级改造：后段自动化升级

1-69序号升级改造内容

77号产线升级改造：后段自动化升级

88号产线升级改造：后段自动化升级

99号产线升级改造：后段自动化升级

1011号产线升级改造：检测测试环节升级

11 T1 产线升级改造：铆接、氦检升级改造

12精度测试线升级改造：自动化升级

13电容产线升级改造：自动化升级

本次募投升级涉及的新增设备主要包括手工标定设备、功能测试设备、氦检

测试设备、点胶设备、终检设备等。本次募投项目主要集中于后段自动化的升级改造，包括工序精简及结构优化，不涉及前段产线部分。同时本项目涉及对前次募投所投入少量设备拆除，主要涉及振动测试机设备（账面原值约210万元，账面净值约为153万元），该部分设备拆除后将作为产线补充测试设备使用。

（3）说明在前次募投项目建成时间较短的情况下对产线进行升级的原因及合理性，说明本次募投项目的实施是否具有必要性本次升级涉及的陶瓷电容式压力传感器产线自2021年开始投建，自动化程度有限，本次升级有利于提升产线自动化水平，进一步扩充产能，实现降本增效，提升公司盈利能力，具有合理性和必要性。具体如下：

*原陶瓷电容式压力传感器产线自2021年开始投建，本次升级顺应行业发展趋势，有利于提升产线自动化水平此次升级改造虽涉及部分 IPO 募投项目，但前次 IPO 募投项目相关产线自

2021年已开始陆续建设，在发行人上市之后完成相关募集资金置换。该部分产

线自动化程度有限，而传感器所在行业技术发展较快，精益制造能力快速迭代，对陶瓷电容式压力传感器产线进行升级具有合理性。

同时，随着发行人不断拓展业务领域和优质客户，部分下游优质客户如特斯拉对发行人产线的精益生产和自动化要求较高，为应对行业发展趋势，发行人对陶瓷电容式压力传感器产线进行升级具有必要性。

*本次升级改造有利于公司进一步扩充产能，简化生产工序，实现显著降本

1-70“陶瓷电容式压力传感器产线升级项目”一方面能够进一步扩充发行人产能，

亦可以实现降本增效，长远看有利于提升公司盈利能力。具体的升级改造包括：

a.“穿孔式”结构：在陶瓷电容式压力传感器的陶瓷基体上直接打孔，使热敏电阻引线穿过，省去柔性电路板、转接件及多个密封圈；

b.“鱼眼”连接端子：替代传统插针，实现免焊接直插 PCB。上述改进大幅简化生产工序，节省人工，自动化水平显著提升，且产品因省去焊接、折弯及部分结构件，整体降本成果显著。

根据测算，本次升级改造后每年可节省人工费用超1000万元，产线技改前后对比如下：

技改前技改后技改前技改后技改后节序人均薪酬产线情况 UPH（个/ UPH（个/ 单线配 单线配 省薪酬（万号（万元/月）小时）小时）置人员置人员元/年）

1号产线升级改造：开

130040050460.7033.60

发新手工标定设备

2号产线升级改造：后

230040038260.70100.80

段自动化升级

3号产线升级改造：后

330040058500.7067.20

段自动化升级

4号产线升级改造：检

430040038360.7016.80

测测试环节升级

5号产线升级改造：检

530040038360.7016.80

测测试环节升级

6号产线升级改造：后

630040036220.70117.60

段自动化升级

7号产线升级改造：后

730040038200.70151.20

段自动化升级

8号产线升级改造：后

830040056420.70117.60

段自动化升级

9号产线升级改造：后

930040048300.70151.20

段自动化升级

11号产线升级改造：检

1030040026200.7050.40

测测试环节升级

T1 产线升级改造：铆

1130040033200.70109.20

接、氦检升级改造

精度测试线升级改造：

12--87470.70336.00

自动化升级

电容产线升级改造：自

13--1691020.70562.80

动化升级

合计--715497-1831.20

注1：12-13号线系配套产线，不增加产能，其中精度测试线主要是对压力传感器进行标定后的不同温度和压力条件下的精度进行检测；电容产线为陶瓷电容式压力传感器全自动

1-71组装线提供陶瓷芯体，属于该自动线的前道工序；

注 2：UPH，units per hour：每小时产量，主要用于衡量生产线、设备或系统在单位时间内的生产能力是评估生产效率的核心指标。

综上所述，“陶瓷电容式压力传感器产线升级项目”实施有利于提升产线自动化水平，并进一步扩充产能、实现降本增效，因此具备合理性和必要性。

（三）分项目结合产品构成、销量及销售价格、成本、毛利率、净利润的

具体计算过程及相关关键参数的选取，说明在报告期内发行人毛利率呈下降趋势的情况下项目一、项目二、项目三预计毛利率高于发行人现有业务毛利率的

原因及合理性，项目四内部收益率是否与同行业可比公司情况相符，效益测算是否谨慎、合理，是否与公司现有同类业务及同行业可比公司情况存在较大差异

1、项目一效益测算谨慎、合理，与公司现有同类业务及同行业可比公司情

况未存在较大差异

压力传感器扩产项目建成达产后，预估年营业收入80951.72万元，达产年净利润7246.39万元，综合毛利率为30.86%，净利率为8.95%。项目预计税后内部收益率为15.24%，税后静态投资回收期为7.94年。项目效益预测的假设条件及主要计算过程如下：

（1）项目效益测算过程，产品单价和销量数据的合理性

本项目中，陶瓷电容式压力传感器、MEMS 压力传感器产品销售单价参照最近三年市场供货价格平均值估算；玻璃微熔压力传感器暂未大规模量产，因此参考主要客户定点报价。同时，上述产品在保持谨慎性的情况下考虑价格有所下降，至达产年后保持价格稳定。

发行人应用于汽车行业的压力传感器产品（包括陶瓷电容式压力传感器产线升级项目涉及的陶瓷电容式压力传感器）相关价格降幅已考虑汽车零部件行业常见的降价因素。一方面，传感器在终端整车价值量占比较低，通常情况下整车厂商并未对传感器产品提出明确的年降政策要求，每年年末或次年初，主要客户会提出下年产品年降的预期目标，发行人结合原材料价格变动情况、产品的业务量等因素综合评估产品年降的可行性以及可年降幅度，并与客户进行协商确定年降比例，年降比例也是衡量发行人对客户的议价能力的体现；另一方面，年降通常1-72针对新量产的产品，量产后第一年是年降第一个节点，年降周期一般在3年左右，

发行人本次扩产的以陶瓷电容式压力传感器为主的压力传感器已是成熟、稳定的产品，但基于谨慎性考虑，进行效益预测时于产能爬坡阶段考虑了年降因素，稳定期后价格趋于稳定。

在进行效益测算及销量预测时，发行人将产能释放进度与行业未来市场需求、客户开拓的进度结合。本项目建设期 2 年，分两期投产。第一期于 T+2 年投产，产能利用率为 80%，期间处于产能提升阶段并逐渐放量，于 T+3 年产能利用率为 100%；第二期于 T+3 年投产，产能利用率为 80%，于 T+4 年产能利用率为

100%。此外，本项目假设投产产能当年都能进行销售，项目销量、产能爬坡、效益预测具有谨慎性和合理性。

T4 年-T10

产品类型 项目 T+1 年 T+2 年 T+3 年年各年营收（万元）-7849.6416778.6015939.67陶瓷电容式压力传感

未税单价（元/个）已申请豁免披露

器-压力传感器数量（万个）已申请豁免披露营收（万元）-10011.1321398.8025975.76陶瓷电容式压力传感

未税单价（元/个）已申请豁免披露

器-温度压力传感器数量（万个）已申请豁免披露营收（万元）-11369.3924302.0825652.19

MEMS 压力传感器 未税单价（元/个） 已申请豁免披露数量（万个）已申请豁免披露营收（万元）-5574.3812291.5113384.09

玻璃微熔压力传感器未税单价（元/个）已申请豁免披露数量（万个）已申请豁免披露

合计收入（万元）-34804.5574770.9980951.72

（2）项目成本费用估算及其谨慎性、合理性

本项目成本费用测算主要包括营业成本、销售费用、管理费用和研发费用等。

*营业成本

营业成本主要包括原材料、直接人工、制造费用、委外费用。A、直接原材料成本主要结合项目产品的计划 BOM 成本及材料价格变动趋势进行预计，进入稳定期后保持不变。B、直接人工费用根据发行人同类人员薪资水平和本项目所

1-73需的生产人员人数进行估算。C、制造费用主要为折旧摊销费用，折旧摊销费用

系根据本项目固定资产投入及发行人现有折旧政策进行测算。D、委外成本主要结合项目产品的计划 BOM 成本及变动趋势进行预计，进入稳定期后保持不变。

本项目达产年的成本结构与公司报告期成本结构比对如下：

成本结构项目

2023年2024年2025年本次募投项目

直接材料57.24%58.18%59.20%68.42%

直接人工17.14%15.30%12.63%7.44%

制造费用16.93%15.85%15.52%17.53%

委外加工费7.24%8.77%10.11%6.61%

由上表可知，本次募投项目中直接材料、制造费用占比高于报告期，直接人工占比低于报告期，主要原因系为：一方面，募投项目中引入的生产设备自动化程度更高，节约了人工，平均单位成本中直接人工占比下降、制造费用占比提升；

另一方面，募投项目规划的 UPH 产能（由每小时产量 300 个大幅提升至 400 个）占比高于报告期，单个产品的人工占比进一步下降、制造费用占比略有下滑。综合两个因素，直接人工占比下降较多，制造费用占比略有提升。

*期间费用

本项目建成投产后涉及的期间费用主要是销售费用、管理费用、研发费用及财务费用。销售费用、管理费用、研发费用金额参考公司2022至2024年各项费用构成占当期营业收入比重的平均值进行估算。本项目假设考虑债务融资为前提，计算财务费用。2022至2024年，公司销售费用、管理费用、研发费用费率如下：

费用占营业收入比例项目均值项目取值

2022年2023年2024年

销售费用2.99%2.47%2.55%2.67%2.67%

管理费用8.60%8.11%9.54%8.76%8.76%

研发费用6.59%6.36%6.66%6.54%6.54%

成本费用估算主要采用全要素法，结合产品实际成本构成和费用发生情况进行预测，具有合理性，相对谨慎。

1-74（3）项目毛利率情况

本项目达产后，毛利率为30.86%，与公司报告期相比，不存在显著差异；

由于同业上市公司的产品结构不同，部分公司差异较大，具有合理性。整体上，本项目收入和成本的预测符合公司和行业发展的实际情况，毛利率水平处于合理水平。

项目一建设内容为压力传感器，公司压力传感器主要可比公司为境外公司森萨塔、境内公司苏奥传感和保隆科技。2023-2025年，压力传感器同行业可比上市公司主营业务毛利率情况如下：

名称2025年度2024年度2023年度

森萨塔29.27%29.39%31.11%

苏奥传感19.28%22.76%14.90%

保隆科技17.55%17.10%20.67%

项目一毛利率30.86%

注：可比公司毛利率分别选取其可比业务毛利率。其中苏奥传感数据为根据其年报数据计算的传感器及配件类产品的毛利率；保隆科技数据为根据其年报数据计算的传感器类产品的毛利率。

公司项目一毛利率与可比公司对比情况具体如下：

*项目一毛利率与森萨塔接近。森萨塔主营传感器及解决方案业务，压力传感器是其重要的产品，其是全球最大的陶瓷电容式压力传感器厂商，是公司在压力传感器领域最主要的竞争对手。项目一产品结构与森萨塔接近，因此，项目一毛利率与森萨塔2023-2025年毛利率较为接近，具有合理性。

*项目一毛利率与苏奥传感和保隆科技有差异，主要系产品结构不同。苏奥传感的传感器及配件类产品主要为液位传感器、压力传感器、排温传感器等，其中液位传感器是其发展最早的产品，收入占比较高，其产品结构与项目一有明显差异。保隆科技的传感器产品包括压力、光雨量、速度、位置、加速度和电流类等传感器，种类较多，产品结构与项目一差异较大。由于产品结构存在明显差异，公司项目一的毛利率与苏奥传感的传感器及配件类产品毛利率、保隆科技的传感

器类产品毛利率相比有一定差异，具有合理性。

1-75（4）项目一预计毛利率高于发行人现有业务毛利率的原因及合理性

报告期内，发行人压力传感器毛利率及变动情况如下：

2025年度2024年度2023年度

毛利率变动百分点毛利率变动百分点毛利率

29.25%-2.3631.61%0.8030.81%

2025年，发行人压力传感器毛利率较上一年度下降2.36个百分点，主要系压力传感器主要产品价格下调（其中一主要客户2024年提出的年降要求较高所影响，但该年度的年降因素具有特殊性，预计不是长期持续的）和五金零件、金浆等主要原材料价格随市场价格上涨而上涨所致，对前三季度尤其是上半年的压力传感器毛利率影响较大。

此外，发行人本次压力传感器产线建设项目将提升自动化、提高生产效率，能够很好的降本增效，从成本端保障产品毛利率的稳定。

综上，发行人2025年毛利率的下滑主要是受客户端及上游原材料端短期波动影响，上述因素预计不会长期持续，叠加新产线带来的降本增效，本次压力传感器产线建设项目预计将能够保持略优于2025年的毛利率水平，该预估具有可实现性及合理性。

（5）项目效益与现有同类业务及同行业可比公司情况

对于项目内部收益率和投资回收期的测算，均为基于现金流入和流出而进行的测算。本项目税后内部收益率为15.24%，静态投资回收期为7.94年（税后，含建设期）。本项目与同行业公司募投项目内部收益率、投资回收期的对比情况如下：

回收期（税公司名称融资类型募投项目名称建设期（年）内部收益率后）（年）

安培龙再融资项目一215.24%7.94物联网用新型传感器

华工科技再融资218.87%6.47产业化项目汽车传感器产品智能

苏奥传感再融资218.25%6.36化生产线建设项目

平均-18.56%6.42

注：开特股份、保隆科技未有公开的传感器项目相关数据。

由上表可知，本项目的内部收益率低于同行业可比上市公司，投资回收期高1-76于同行业可比上市公司，效益测算水平略有不同系不同公司产品结构差异所致，

符合行业特征，效益测算合理。

2、项目二效益测算谨慎、合理，与公司现有同类业务及同行业可比公司情

况未存在较大差异

陶瓷电容式压力传感器产线升级项目建成达产后，预估年营业收入19211.24万元，年净利润2619.34万元，综合毛利率为36.41%，净利率为13.63%。项目预计税后内部收益率为21.12%，税后静态投资回收期为6.41年。项目效益预测的假设条件及主要计算过程如下：

（1）项目效益测算过程，产品单价和销量数据的合理性

本项目中，陶瓷电容式压力传感器产品销售单价参照最近三年市场供货价格平均值估算。同时，产品在保持谨慎性的情况下考虑汽车年降政策等因素影响价格有所下降（每年5%降幅），至达产年后保持价格稳定。

在进行效益测算及销量预测时，发行人将产能释放进度与产线技改的进度相结合。本项目建设期2年，分两期对产线进行技术升级改造。第一期产线改造后于 T+2 年投产，产能利用率为 80%，期间处于产能提升阶段并逐渐放量，于 T+3年产能利用率为 100%；第二期产线改造于 T+3 年投产，产能利用率为 80%，于T+4 年产能利用率为 100%。此外，本项目假设技改后产线投产新增产能当年都能进行销售，新增产能686.07万个/年。项目销量、产能爬坡、效益预测具有谨慎性和合理性。

T4 年-T10

产品类型 项目 T+1 年 T+2 年 T+3 年年各年营收（万元）-6312.097923.237305.68陶瓷电容式压

力传感器-压未税单价（元/个）已申请豁免披露力传感器数量（万个）已申请豁免披露营收（万元）-6174.1510104.9911905.56陶瓷电容式压

力传感器-温未税单价（元/个）已申请豁免披露度压力传感器数量（万个）已申请豁免披露

合计收入（万元）-12486.2518028.2219211.24

1-77（2）项目成本费用估算及其谨慎性、合理性

本项目成本费用测算主要包括营业成本、销售费用、管理费用和研发费用等。

*营业成本

营业成本主要包括原材料、直接人工、制造费用、委外费用。A、直接原材料成本主要结合项目产品的计划 BOM 成本及材料价格变动趋势进行预计，进入稳定期后保持不变。B、直接人工费用根据发行人同类人员薪资水平和本项目所需的生产人员人数进行估算。C、制造费用主要为折旧摊销费用，折旧摊销费用系根据本项目固定资产投入及发行人现有折旧政策进行测算。D、委外成本主要结合项目产品的计划 BOM 成本及变动趋势进行预计，进入稳定期后保持不变。

本项目达产年的成本结构与公司报告期成本结构比对如下：

成本结构项目

2023年2024年2025年本次募投项目

直接材料57.24%58.18%59.20%68.42%

直接人工17.14%15.30%12.63%7.44%

制造费用16.93%15.85%15.52%17.53%

委外加工费7.24%8.77%10.11%6.61%

由上表可知，本次募投项目中直接材料占比高于报告期，直接人工、制造费用占比低于报告期，主要原因系为：一方面，募投项目中引入的生产设备自动化程度更高，节约了人工的同时提升了设备生产效率，平均单位成本中直接人工占比下降；另一方面，募投项目规划的 UPH（由每小时产量 300 个提升至 400 个）占比高于报告期，单个产品的人工和制造费用占比进一步下降。

*期间费用

本项目建成投产后涉及的期间费用主要是销售费用、管理费用、研发费用及财务费用。销售费用、管理费用、研发费用金额参考公司2022至2024年各项费用构成占当期营业收入比重的平均值进行估算。本项目假设考虑债务融资为前提，计算财务费用。2022至2024年，公司销售费用、管理费用、研发费用费率如下：

费用占营业收入比例项目均值项目取值

2022年2023年2024年

1-78费用占营业收入比例

项目均值项目取值

2022年2023年2024年

销售费用2.99%2.47%2.55%2.67%2.67%

管理费用8.60%8.11%9.54%8.76%8.76%

研发费用6.59%6.36%6.66%6.54%6.54%

成本费用估算主要采用全要素法，结合产品实际成本构成和费用发生情况进行预测，具有合理性，相对谨慎。

（3）项目毛利率情况

本项目达产后，毛利率为36.41%，与公司报告期及同行业公司相比，有一定提升系本项目测算的是新增产能（686.07万个/年）部分的毛利率，属于产线优化后的增量效益，不存在显著差异。整体上，本项目收入和成本的预测符合公司和行业发展的实际情况，毛利率水平处于合理水平。

项目二建设内容为陶瓷电容式压力传感器，主要可比公司为境外公司森萨塔、境内公司苏奥传感和保隆科技。2023-2025年，压力传感器同行业可比上市公司主营业务毛利率情况如下：

名称2025年度2024年度2023年度

森萨塔29.27%29.39%31.11%

苏奥传感19.28%22.76%14.90%

保隆科技17.55%17.10%20.67%

项目二毛利率36.41%

注：可比公司毛利率分别选取其可比业务毛利率。其中苏奥传感数据为根据其年报数据计算的传感器及配件类产品的毛利率；保隆科技数据为根据其年报数据计算的传感器类产品的毛利率。

公司项目二毛利率与可比公司对比情况具体如下：

*项目二毛利率与森萨塔接近。森萨塔主营传感器及解决方案业务，压力传感器是其重要的产品，其是全球最大的陶瓷电容式压力传感器厂商，是公司在陶瓷电容式压力传感器领域最主要的竞争对手。项目二产品结构与森萨塔接近，因此，项目二毛利率与森萨塔2023-2025年毛利率较为接近，具有合理性；

其中，项目二毛率略高于森萨塔毛利率，主要系：第一，本募投项目将提升自动化、提高生产效率，同时提升单线产能，规模化效应更显著，能够很好的降

1-79本增效，从成本端保障产品毛利率的稳定；第二，陶瓷电容式压力传感器的产

品结构将发生变化，高毛利率的温度-压力传感器占比将大幅提升，陶瓷电容式压力传感器分常规陶瓷电容式压力传感器与温度-压力传感器两类，报告期内以毛利率较低的常规陶瓷电容式压力传感器为主，毛利率达到38%左右的温度-压力传感器占比约30%，本募投项目预计将温度-压力传感器占比提升至超40%，更优的产品结构将有效提升本募投项目的毛利率，比报告期内同类产品的毛利率略有提升，也略高于森萨塔毛利率；第三，森萨塔主要产品包括压力传感器、温度传感器、气体检测传感器等各类传感器和电气保护组件和系统，种类较多，产品结构与项目二差异较大，由于产品结构存在明显差异，公司项目二的毛利率与森萨塔毛利率相比有一定差异，具有合理性。

*项目二毛利率与苏奥传感和保隆科技有差异，主要系产品结构不同。苏奥传感的传感器及配件类产品主要为液位传感器、压力传感器、排温传感器等，其中液位传感器是其发展最早的产品，收入占比较高，其产品结构与项目二有明显差异。保隆科技的传感器产品包括压力、光雨量、速度、位置、加速度和电流类等传感器，种类较多，产品结构与项目二差异较大。由于产品结构存在明显差异，公司项目二的毛利率与苏奥传感的传感器及配件类产品毛利率、保隆科技的传感器类产品毛利率相比有一定差异，具有合理性。

（4）项目二预计毛利率高于发行人现有业务毛利率的原因及合理性

报告期内，发行人陶瓷电容式压力传感器的毛利率及变动情况如下：

2025年度2024年度2023年度

毛利率变动百分点毛利率变动百分点毛利率

29.34%-2.9432.28%0.0932.19%

2025年，发行人陶瓷电容式压力传感器毛利率较上一年度下降2.94个百分点，主要系该产品价格下调（其中一主要客户2024年提出的年降要求较高所影响，但该年度的年降因素具有特殊性，预计不是长期持续的）和五金零件、金浆等主要原材料价格随市场价格上涨而上涨所致，对前三季度尤其是上半年的陶瓷电容式压力传感器毛利率影响较大。

此外，发行人本次陶瓷电容式压力传感器产线升级项目的毛利率较报告期内

1-80毛利率有所提升（接近报告期初毛利率），主要系：一方面，本募投项目将提升

自动化、提高生产效率，同时提升单线产能，规模化效应更显著，能够很好的降本增效，从成本端保障产品毛利率的稳定；另一方面，陶瓷电容式压力传感器的产品结构将发生变化，高毛利率的温度-压力传感器占比将大幅提升，陶瓷电容式压力传感器分常规陶瓷电容式压力传感器与温度-压力传感器两类，报告期内以毛利率较低的常规陶瓷电容式压力传感器为主，毛利率达到38%左右的温度-压力传感器占比约30%，本募投项目预计将温度-压力传感器占比提升至超40%，更优的产品结构将有效提升本募投项目的毛利率。

综上，发行人2025年毛利率的下滑主要是受客户端及上游原材料端短期波动影响，上述因素预计不会长期持续，叠加新产线带来的降本增效及产品结构优化，本次陶瓷电容式压力传感器产线升级项目预计将能够保持优于报告期内的毛利率水平，该预估具有可实现性及合理性。

（5）项目效益与现有同类业务及同行业可比公司情况

对于项目内部收益率和投资回收期的测算，均为基于现金流入和流出而进行的测算。本项目税后内部收益率为21.12%，静态投资回收期为6.41年（税后，含建设期），略优于同行业公司系同行业类似的募投项目案例均为扩产产线，不属于升级产线，该差异处于合理范围内。本项目与同行业公司募投项目内部收益率、投资回收期的对比情况如下：

回收期（税公司名称融资类型募投项目名称建设期（（年）内部收益率后）（年）

安培龙再融资项目二221.12%6.41物联网用新型传感器

华工科技再融资218.87%6.47产业化项目汽车传感器产品智能

苏奥传感再融资218.25%6.36化生产线建设项目

平均-18.56%6.42

注：开特股份、保隆科技未有公开的传感器项目相关数据。

华工科技的物联网用新型传感器产业化项目主要开发 PM2.5 传感器、PWM

控制系统和薄膜型 NTC 温度传感器三大类产品，产品类型与项目二不同，但同属传感器类产品。

苏奥传感的汽车传感器产品智能化生产线建设项目建设内容为提升 MEMS

1-81微压传感器、空调压力/温度传感器、LPS 按需供油传感器、BPS 电池压力传感

器、机油压力传感器、刹车助力传感器等产品的产能，个别产品与项目二相同，主要为空调压力传感器。

本项目的内部收益率高于同行业可比上市公司，投资回收期同行业可比上市公司基本接近，效益测算水平略有不同系不同公司产品结构差异所致，符合行业特征，效益测算合理。

3、项目三效益测算谨慎、合理，与公司现有同类业务及同行业可比公司情

况未存在较大差异

力传感器产线建设项目具备良好的经济效益。项目建成达产后，预估年营业收入13907.63万元，年净利润2144.35万元，综合毛利率为38.43%，净利率为

15.42%。项目预计税后内部收益率为19.23%，税后静态投资回收期为6.74年。

项目效益预测的假设条件及主要计算过程如下：

（1）项目效益测算过程，产品单价和销量数据的合理性

本项目中，力传感器暂未实现大批量生产，因此其销售单价参照最近一年市场供货价格平均值估算。同时，产品在保持谨慎性的情况下考虑价格有5%的降幅，至达产年后保持价格稳定。本项目将分别采用金属应变片工艺与 MEMS 硅基应变片工艺进行力传感器生产，项目产品涉及拉压力传感器、力矩传感器、六维力传感器，主要应用于机器人领域，不涉及汽车零部件降价政策。

在进行效益测算及销量预测时，发行人将产能释放进度与行业未来市场需求、客户开拓的进度结合。本项目建设期 2 年，分两期投产。第一期于 T+2 年投产，产能利用率为 50%，期间处于产能提升阶段并逐渐放量，于 T+4 年产能利用率为 100%；第二期于 T+3 年投产，产能利用率为 50%，于 T+5 年产能利用率为

100%。此外，本项目假设投产产能当年都能进行销售，项目销量、产能爬坡、效益预测具有谨慎性和合理性。

T5 年-T10 年各

产品类型 项目 T+1 年 T+2 年 T+3 年 T+4 年年

拉压力传营收（万元）-428.31976.551314.271468.89感器未税单价（元-MEMS 已申请豁免披露 /个）

1-82T5 年-T10 年各

产品类型 项目 T+1 年 T+2 年 T+3 年 T+4 年年数量（万个）已申请豁免披露营收（万元）-428.31569.65773.10734.45拉压力传未税单价（元已申请豁免披露感器-金属/个）数量（万个）已申请豁免披露营收（万元）-1561.553560.334791.625355.33力矩传感未税单价（元已申请豁免披露器-MEMS /个）数量（万个）已申请豁免披露营收（万元）-1561.552076.862818.602677.67力矩传感未税单价（元已申请豁免披露器-金属/个）数量（万个）已申请豁免披露营收（万元）-1189.752712.643650.754080.26六维力传未税单价（元感器已申请豁免披露

/个）

-MEMS数量（万个）已申请豁免披露营收（万元）-1189.751582.372147.502040.13六维力传未税单价（元已申请豁免披露感器-金属/个）数量（万个）已申请豁免披露

合计收入（万元）-6359.2311478.4015495.8416356.72

（2）项目成本费用估算及其谨慎性、合理性

本项目成本费用测算主要包括营业成本、销售费用、管理费用和研发费用等。

*营业成本

报告期内，发行人力传感器未大规模量产，仅有少量生产与销售，因此成本结构不具有参考性。

本募投项目营业成本主要包括原材料、直接人工、制造费用、委外费用。A、直接原材料成本主要结合项目产品的计划BOM成本及材料价格变动趋势进行预计，进入稳定期后保持不变。B、直接人工费用根据发行人同类人员薪资水平和本项目所需的生产人员人数进行估算。C、制造费用主要为折旧摊销费用，折旧摊销费用系根据本项目固定资产投入及发行人现有折旧政策进行测算。D、委外成本主要结合项目产品的计划 BOM 成本及变动趋势进行预计，进入稳定期后保

1-83持不变。

*期间费用

本项目建成投产后涉及的期间费用主要是销售费用、管理费用、研发费用及财务费用。销售费用、管理费用、研发费用金额参考公司2022至2024年各项费用构成占当期营业收入比重的平均值进行估算。本项目假设考虑债务融资为前提，计算财务费用。2022至2024年，公司销售费用、管理费用、研发费用费率如下：

费用占营业收入比例项目均值项目取值

2022年2023年2024年

销售费用2.99%2.47%2.55%2.67%2.67%

管理费用8.60%8.11%9.54%8.76%8.76%

研发费用6.59%6.36%6.66%6.54%6.54%

成本费用估算主要采用全要素法，结合产品实际成本构成和费用发生情况进行预测，具有合理性，相对谨慎。

（3）项目毛利率情况及高于发行人现有业务毛利率的原因及合理性

本项目达产后，毛利率为37.77%，与公司报告期内现有产品毛利率相比较高。原因系本项目力传感器主要应用于机器人领域，公司现有产品主要应用于汽车、家电等其他领域，机器人领域用传感器毛利水平较其他领域用传感器高；由于同业上市公司的产品结构不同，且主要不是力传感器产品，因此，部分公司差异较大，其中，以机器人应用的力传感器为主要产品的上市公司柯力传感与发行人力传感器业务较为可比，2022-2024年，柯力传感毛利率水平保持在40%以上，高于发行人本募投项目预测毛利率。整体上，本项目收入和成本的预测符合公司和行业发展的实际情况，毛利率水平处于合理水平。

（4）项目效益与现有同类业务及同行业可比公司情况

对于项目内部收益率和投资回收期的测算，均为基于现金流入和流出而进行的测算。本项目税后内部收益率为19.26%，静态投资回收期为7.45年（税后，含建设期）。目前公开信息未有机器人应用力传感器的同类型项目的公开数据可比较。

1-844、项目四效益测算谨慎、合理，与公司现有同类业务及同行业可比公司情

况未存在较大差异

（1）项目效益测算过程，产品单价和销量数据的合理性

本项目 MEMS 压力传感器芯片模组不对外销售，全部用于内部供应，不会新增上市公司的营业收入。但因通过自建 MEMS 压力传感器芯片模组产线，对于上市公司整体而言可以节约 MEMS 压力传感器芯片模组对外采购成本，参考市场价格（即本募投项目各产品预计平均单价），测算假设本项目建成后将会减少的芯片模组采购金额（即下表中节约的营业成本）。本项目实施后净节约营业成本情况已豁免披露。

对于上市公司整体而言，原本由外部 MEMS 压力传感器芯片模组供应商享有的净利润将留存在上市公司体内，即上表中所述的“净节约的生产成本”。

因本项目产品销售单价依据公司外采 MEMS 芯片模组的外采价格，因MEMS 压力传感器模组采购价格视公司采购批次的量确定，本项目芯片模组销售单价取自近一年来公司外采的平均单价，并在保持谨慎性的情况下考虑价格有5%降幅（假设不自产情况下，外采的芯片模组的单价会随着采购量增大而下降），

至达产年后保持价格稳定。本项目产品自供，系 MEMS 压力传感器原材料，不涉及汽车零部件行业价格政策影响。

在进行效益测算及销量预测时，发行人将产能释放进度与行业未来市场需求、客户开拓的进度结合。本项目建设期 2 年，分两期投产。第一期于 T+2 年投产，产能利用率为 80%，期间处于产能提升阶段并逐渐放量，于 T+3 年产能利用率为 100%；第二期于 T+3 年投产，产能利用率为 80%，于 T+4 年产能利用率为

100%。此外，本项目假设投产产能当年都能进行销售，项目销量、产能爬坡、效益预测具有谨慎性和合理性。

（2）项目成本费用估算及其谨慎性、合理性

本项目成本费用测算主要包括营业成本、销售费用、管理费用和研发费用等。

*营业成本

报告期内，发行人未生产 MEMS 压力传感器芯片模组，故未有相关产品成

1-85本结构可参考。

营业成本主要包括原材料、直接人工、制造费用。A、直接原材料成本系对所需的原辅材料进行物料清单规划，并根据公司经验数据确定本次项目拟采购原材料与设计产能之间的关系，同时参考公司同类原辅材料采购市场价格进行测算。

B、直接人工费用根据发行人同类人员薪资水平和本项目所需的生产人员人数进行估算。C、制造费用主要为折旧摊销费用，折旧摊销费用系根据本项目固定资产投入及发行人现有折旧政策进行测算。

*期间费用本项目建成投产后涉及的期间费用主要是销售费用、管理费用、研发费用（含研发人员工资及其他研发费用）及财务费用。销售费用、管理费用金额参考公司

2022至2024年各项费用构成占当期营业收入比重的平均值进行估算。研发费用中的研发人员工资预测详见本回复之“问题2/一、发行人说明/（八）说明项目四研发费用的主要内容、技术可行性、研发预算及时间安排、目前研发投入及进

展、已取得或预计可取得的研发成果等，是否存在较大的研发失败风险，研发投入中拟资本化部分是否符合项目实际情况、是否符合《企业会计准则》的相关规定；结合报告期内发行人同类项目、同行业公司可比项目的资本化情况，说明本次募投项目中拟资本化金额的合理性”中关于研发人员工资的预测；其他研发费用（即研发费用中剔除研发人员工资部分）参照发行人2022至2024年其他研发

费用比例的均值进行估算。本项目假设考虑债务融资为前提，计算财务费用。2022至2024年，公司销售费用、管理费用、其他研发费用费率如下：

费用占营业收入比例项目均值项目取值

2022年2023年2024年

销售费用2.99%2.47%2.55%2.67%2.67%

管理费用8.60%8.11%9.54%8.76%8.76%

其他研发费用2.82%2.68%3.10%2.86%2.86%

（3）项目毛利率情况

本项目 MEMS 压力传感器芯片模组不对外销售，全部用于内部供应，不会新增上市公司的营业收入，不适用做毛利率计算。

1-86（4）项目效益与现有同类业务及同行业可比公司情况

对于项目内部收益率和投资回收期的测算，因均为基于现金流流入和流出而进行的测算，对于本募投项目自用部分视同为上市公司对外采购 MEMS 传感器模组产品的现金流节约，所以自用和外销并不影响项目现金流，进而本项目自用或外销情况下税后内部收益率和投资回收期是一样的。本项目税后内部收益率为

13.93%，静态投资回收期为7.89年（税后，含建设期）。本项目与同行业公司募

投项目或同类型项目（芯片模组产业化项目）内部收益率、投资回收期的对比情

况如下：

回收期同业公司内部收

融资类型时间募投项目名称（税后）名称益率

（年）

安培龙再融资-本项目13.93%7.89年产能 8.9 亿只 MEMS 传感器扩产项目

（含 MEMS 传感器芯片制造扩产项目、士兰微再融资201613.74%7.14

MEMS 传感器封装项目、MEMS 传感器测试能力提升项目）

士兰微再融资2022汽车半导体封装项目（一期）14.30%5.30

华培动力 简易程序 2023 MEMS 压力传感芯片及模组产业化项目 14.61% 8.37

平均14.22%6.94

由上表可知，本项目的内部收益率及投资回收期处于同行业区间内，与同行业公司不存在显著差异，效益测算水平略有不同系不同公司产品结构差异所致，符合行业特征，效益测算合理。

（四）结合报告期内委外加工具体情况、本次各募投项目的新增产能情况、扩产倍数、行业竞争格局、下游行业发展前景及市场需求情况、在手订单或意

向性协议、公司现有产品产能利用率情况、前次募投项目的产能情况、同行业

可比公司扩产情况等，说明本次募投项目新增产能的必要性及具体产能消化措施，是否存在产能消化风险

1、报告期内委外加工具体情况

发行人本次募投项目设计的产品如下，相关产成品均不涉及委外加工产量，发行人委外加工产品主要系 NTC 热敏电阻及温度传感器等。

产线类别主要产品

1-87产线类别主要产品

压力传感器，具体产品包括陶瓷电容式压力传感器、MEMS 压压力传感器扩产项目

力传感器、玻璃微熔压力传感器陶瓷电容式压力传感器陶瓷电容式压力传感器产线升级项目

力传感器，具体产品包括拉压力传感器、力矩传感器、六维力传力传感器产线建设项目感器

MEMS 传感器芯片研发

MEMS 压力传感器芯片模组及产业化项目

2、本次各募投项目的新增产能情况、扩产倍数

（1）压力传感器扩产项目及陶瓷电容式压力传感器产线升级项目压力传感器扩产项目及陶瓷电容式压力传感器产线升级项目中不同类型压

力传感器产品（陶瓷电容、MEMS、玻璃微熔）的产能新增情况如下：

单位：万个压力传感器陶瓷电容式压力本次募投现有产能扩产项目扩产项目新传感器产线升级实施后总

（2024年度）倍数增产能项目新增产能产能

陶瓷电容式压力传感器1995.841496.88686.074178.791.09

MEMS 压力传感器 564.97 879.98 - 1444.95 1.56

玻璃微熔压力传感器-430.92-430.92-

合计2560.812807.78686.076054.66-

注：报告期内，玻璃微熔压力传感器处于产能爬坡阶段，产销量较低，此处未单独统计其现有产能情况。

（2）力传感器产线建设项目及 MEMS 传感器芯片研发及产业化项目

报告期内，发行人力传感器属于小规模量产，未有规模化产能，本次募投项目新增约 50.42 万只力传感器；MEMS 压力传感器芯片模组系发行人向 MEMS

压力传感器上游原材料的扩展，报告期内未有产能，本次募投项目新增537.30万个 MEMS 压力传感器芯片模组。

3、公司前次募投项目的产能情况及现有产品产能利用率情况

（1）前次募投项目的产能情况

公司前次募投涉及新增产能的项目包含压力传感器建设项目、温度传感器建设项目，具体构成如下：

项目名称产能

1-88项目名称产能

压力传感器建设项目年产1500万只压力传感器产品（全部为陶瓷电容式压力传感器）

年产10500万只温度传感器产品，其中非汽车综合用温度传感器温度传感器建设项目

10000万只，汽车用温度传感器500万只

（2）公司现有产品产能利用率情况

除补充流动资金外，本次募投项目的主要产品如下表：

产线类别主要产品

压力传感器，具体产品包括陶瓷电容式压力传感器、MEMS 压力压力传感器扩产项目

传感器、玻璃微熔压力传感器陶瓷电容式压力传感器陶瓷电容式压力传感器产线升级项目

力传感器，具体产品包括拉压力传感器、力矩传感器、六维力传力传感器产线建设项目感器

MEMS 传感器芯片研发

MEMS 压力传感器芯片模组及产业化项目

注：报告期内，玻璃微熔压力传感器处于产能爬坡阶段，产销量较低，此处未单独统计其现有产能情况；力传感器及 MEMS 压力传感器芯片模组未开始规模化生产，亦未有产能利用率情况。

本次募投项目新增产品报告期内存在规模化产能的包括陶瓷电容式压力传

感器及 MEMS 压力传感器，陶瓷电容式压力传感器及 MEMS 压力传感器的产能利用率如下：

2025年度2024年度2023年度

项目单位自主自主自主产能利用率产能利用率产能利用率产量产量产量陶瓷电容

式压力传万个2108.872245.3293.92%1589.591995.8479.65%1005.531605.2462.64%感器

MEMS压

万个342.88575.7459.55%101.94564.9718.04%12.65433.452.92%力传感器

*陶瓷电容式压力传感器产能利用率总体较高

报告期内，陶瓷电容式压力传感器产能利用率逐步提升。报告期内，公司陶瓷电容式压力传感器不断斩获国内外知名汽车主机厂及一级零部件供应商的重

要客户新项目定点以及订单，新客户新项目主要涉及飞行汽车热管理系统、新能源汽车及燃油汽车热泵系统、空调管路系统、发动机系统、变速箱系统，商用车刹车系统、商用车冷却机组系统，储能系统，氢燃料电池系统等领域，基本实现了国内主流自主品牌主机厂及造车新势力的全覆盖，进一步夯实了市场基础及行

1-89业地位。凭借强大的研发技术能力以及广泛的市场影响力，公司陶瓷电容式压力

传感器产品获得深圳市工业和信息化局评选的第二批“制造业单项冠军企业”荣誉。报告期内，公司陶瓷电容式压力传感器除在汽车应用领域继续取得高速增长外，在商用空调以及储能领域均取得较大突破。因此，2023年至今，公司陶瓷电容式压力传感器产能利用率不断提升。

* MEMS 压力传感器在报告期内处于产能爬坡及客户开拓阶段，因此产能利用率偏低，但报告期内整体呈现上升趋势，其扩产具有合理性MEMS 压力传感器项目系发行人自报告期初开始自有资金重点投入的发展

项目之一，经过多年的技术积累和客户开拓，2024年开始产能逐渐爬坡并大规模量产，至 2025 年 MEMS 压力传感器业务开始快速增长，逐步实现向 Stellantis、上汽大通、绿山咖啡等核心客户的大批量稳定交付，产能利用率开始稳步提升。

因此，2023-2024 年，MEMS 压力传感器产能利用率较低系发展阶段不同所致，其扩产具有合理性，具体原因如下：

MEMS 技术系公司重要技术平台之一，MEMS 压力传感器系公司产品布局的重要组成部分。自成立以来，公司致力于持续完善传感器产品体系布局，打造成熟的产业转链条。公司依托敏感陶瓷技术及 MEMS 技术两大成熟技术平台，在产品布局方面重点关注行业应用趋势及下游客户需求，培养一系列具备竞争力的细分领域传感器产品，丰富公司产品品类，为未来公司的可持续发展奠定良好的业务基础。压力传感器扩产项目中，公司将分别对陶瓷电容式压力传感器、MEMS 压力传感器、玻璃微熔压力传感器产品进行扩产。其中，陶瓷电容式压力传感器由于其封装结构的特性，适用于最大量程 0.5-15MPa 的中低压压力范围，主要用于汽车变速箱系统、汽车热管理系统、汽车发动机系统；MEMS 压力传

感器主要用于小于 0.5MPa 的微低压压力范围，用于汽车发动机系统、刹车系统、尾气处理系统等气压测量场景；玻璃微熔压力传感器适用于最大量程 5-600MPa

的中高压压力范围，主要用于汽车 ABS 刹车系统、ESP 车辆稳定系统及发动机高压共轨系统、汽油机直喷系统。通过上述举措，公司紧跟压力传感器行业发展趋势，凭借自身在压力传感器领域所积淀的技术实力、运营经验、客户基础、服务口碑，积极完善全量程产品布局，升级产品结构，为市场提供高质量的压力传感器产品，夯实公司综合核心竞争力。

1-90MEMS 压力传感器有望成为公司继陶瓷电容式压力传感器之后，在压力传

感器领域的又一重要增长引擎。凭借对汽车动力总成系统及底盘制动系统以及工业消费等核心场景的深度理解，公司可充分提供满足汽车动力总成系统、底盘制动系统、咖啡机、饮料机等对 MEMS 压力传感器的多元化应用需求。2025 年，公司 MEMS 压力传感器业务增长势头迅猛，已逐步实现向 Stellantis、上汽大通、绿山咖啡等核心客户的大批量稳定交付。2025 年，公司 MEMS 压力传感器共实现营收5828.18万元，同比增长433.57%，呈现快速放量增长态势，有望成为公司继陶瓷电容式压力传感器之后，在压力传感器领域的又一重要增长引擎。公司 MEMS 压力传感器的具备自主研发 MEMS 感压元件能力以及核心零部件的

自主开发能力，产品性能及介质兼容性好。同时，采用平台化、标准化设计理念，使不同 MEMS 压力传感器产品可共用自动化产线，显著降低制造成本并提升生产效率，提高产品稳定性及可靠性，且可通过规模化生产增强了市场定价能力，为国产替代提供成本优势基础。

4、行业竞争格局及同行业可比公司扩产情况

（1）行业竞争格局

力传感器主要应用于机器人领域，目前人形机器人作为具身智能机器人的高阶形态，正加速迈进产业化阶段，行业内未形成稳定的竞争格局。除安培龙外，根据公开信息，国内应用于机器人领域的力传感器公司包括上市公司柯力传感，未上市公司坤维（北京）科技有限公司、蓝点触控（北京）科技有限公司、深圳

市鑫精诚传感技术有限公司、常州瑞尔特测控系统有限公司等。

序号公司机器人领域的力传感器业务说明

公司主营业务为各类传感器的研制和生产，主要产品包括机器人传感器、智能传感器、多物理量传感器等。公司六维力/力矩传感器已完成人形机器人手腕、脚腕，工业臂、协作臂末端的产品系

1柯力传感列开发，掌握了结构解耦、算法解耦、高速采样通讯等技术要点，并已给50多家国内人形机器人、协作机器人、工业机器人客户送样，部分客户已进入批量订单阶段。

公司主营业务为汽车零部件供应，在传感器领域，公司已交付压

2凌云股份力、扭矩力传感器的小批量订单，六维力传感器已完成设计、建成专业生产线。

公司主营业务包括智能力学类传感器的研发、制造、销售及技术坤维（北京）科推广，主要产品包括六维力传感器、力传感器、工业衡器、扭矩

3

技有限公司传感器等。2025年底公司实现年产六维力传感器3万台，并计划在2026年初达到6万台年产能。

1-91序号公司机器人领域的力传感器业务说明

蓝点触控专注于智能机器人前沿力控技术研发，主要业务为提供机器人力传感器硬件。公司产品包括机器人六维力传感器、关节蓝点触控（北京）

4扭矩传感器等，客户包括多个机器人厂商。公司是六维力传感器

科技有限公司

的创新代表，在机器人关节力传感器方面，公司目前机器人力传感器出货量超过10万台，并在进行新产线的建设。

公司主营业务为智能传感器的研发、生产、销售与服务，主要产品为多维力传感器、扭矩传感器等，应用领域包括工业机器人、深圳市鑫精诚传

5机械设备、新能源、医疗、航天与农业。鑫精诚传感器是较早进

感技术有限公司

入焊接机器人市场的企业，公司计划2026年力矩传感器的出货量达到 15 万支，MEMS 六维力传感器预计实现交付量 5 万支。

公司主营业务为传感器的研发、生产、销售与服务，主要产品包常州瑞尔特测控括多维力传感器、压向传感器等，应用领域包括工业机器人、汽

6

系统有限公司车制造装配等。公司拥有德国测力传感技术，在行业内拥有一定的创新能力。

信息来源：公司公告、官网或公众号信息等公开信息。

压力传感器方面，下游应用主要在汽车领域。国内汽车压力传感器主要被美国森萨塔、博世等国际企业所占据。中国压力传感器仍处于技术追赶阶段，只有少数公司具备产品研发和量产供货的能力，包括华工科技、苏奥传感、保隆科技、天博智能科技（山东）股份有限公司（以下简称“天博智能”）等，主要原因为：

A、作为安全件，压力传感器的稳定性和性能至关重要，整车制造企业在选择供应商时相对谨慎，对产品的验证周期较长。国内产品缺乏接受大批量实际应用的验证，面对下游整车厂商对于产品的高要求，压力传感器厂商缺乏实际应用的经验和相关数据证明产品的性能，在市场竞争中处于劣势，非一朝一夕可以弥补与国际领先企业的差距。B、压力传感器与车身相应电子控制系统的配合度亟待验证。全球主流的整车厂商使用的 ECU、ESP 等汽车电子系统主要由国外汽车零部件供应商提供，这些零部件供应商在压力传感器与软件配合度方面优势明显，可提供配套化服务。相比之下，由于国内汽车电子系统的落后，导致国内压力传感器供应商所提供的零部件与汽车电子系统的适配度存在不确定性，同时也很难进入国外汽车零部件供应商体系。

（2）同行业可比公司扩产情况

目前行业内主要传感器上市公司或非上市公司亦积极布局、扩产压力传感器、

力传感器等，本次募投项目实施将有助于发行人把握行业发展趋势、抢占行业份额、提升竞争力。

*压力传感器

1-92如前文所述，压力传感器方面，只有少数公司具备产品研发和量产供货的能力。同行业可比公司扩产情况如下：

公司简称时间融资方式项目名称扩产项目情况

智能热管理部件及系项目建成达产后，将形成年统制造建设项目产压力传感器1000万只天博智能2026年首次公开募股汽车热管理系统及核

项目建成达产后，将形成年心元器件生产基地扩产温度传感器2800万只产技术改造项目

项目拟通过装修厂房、购置

生产设备，形成年产350向特定对象发压力传感器产能扩充华培动力2024年万支陶瓷中压传感器及行股票项目

500万支玻璃微熔高压传

感器的生产能力年产车用及工业级传向特定对象发项目规划产能年产车用压敏芯股份2023年感器600万只生产行股票力传感器600万只研发项目向特定对象发汽车传感器产品智能项目规划年产各类压力传苏奥传感2021年行股票化生产线建设项目感器合计1875万只

向特定对象发 MEMS 传感器封测产 项目达产后年产 MEMS 压汉威科技2021年行股票线建设力/流量传感器470万只

*力传感器

如前文所述，目前人形机器人正加速迈进产业化阶段，行业内未形成稳定的竞争格局。除安培龙外，根据公开信息，行业内坤维（北京）科技有限公司、蓝点触控（北京）科技有限公司、深圳市鑫精诚传感技术有限公司等公司亦有关于

应用于机器人领域的力传感器扩产规划，产能从数万台至几十万台均有。

5、下游行业发展前景及市场需求情况、公司在手订单或意向性协议等较好，

本次募投项目新增产能具有必要性

（1）压力传感器

*下游行业发展前景及市场需求情况

随着以人工智能、5G 通信、大数据等为代表的智能化时代到来，传感器作为重要的感知触角，受到了世界各国的普遍重视，并快速发展。过去几年，全球传感器市场一直保持快速增长，随着经济环境的持续好转，市场对传感器的需求将不断增多。根据赛迪顾问的统计，2024年全球传感器产业市场规模约为

14855.2亿元，同比增长超6%。中国传感器产业发展速度更加亮眼，市场规模达到4061.2亿元，同比增长超11%，远高于全球增长率。赛迪顾问预计，“十五

1-93五”期间，中国传感器市场规模将保持15%左右增速，2030年突破1万亿元规模。

图：2019年至2025年全球及中国的传感器市场规模（亿元）

18000.00

16225.1

16000.0014855.2

13971.0

14000.0012970.0

12382.6

11629.6

12000.0011012.8

10000.00

8000.00

6000.004700.0

3644.74061.2

4000.00

2484.32905.2

3170.9

2188.8

2000.00

0.00

2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025E

全球中国

数据来源：赛迪顾问

*公司在手订单或意向性协议

发行人客户群体主要集中为国内优质的汽车厂商，其行业生产具有计划性，客户需求具有一定的稳定性及可预见性，因此客户通常采用按月下单，同时向公司发出其未来2-3个月的生产计划。由于客户订单下达通常具有频率高、周期短、批次多等特点，因此在手订单通常无法真实体现相关业务的规模，该种情形符合行业惯例。公开信息显示，利来智造、福然德等汽车领域上游供应商于其招股说明书中亦披露了类似的订单模式。

参考公司以往各月获取订单情况，1-2月系春节前后，订单量可参考性较弱；

3月份的订单量相对平均。由于在手订单通常无法真实体现相关业务的规模，为

了更好地体现公司获取订单情况，以2025年及2026年的3月份订单量平均值作为公司2026年平均月订单量，并进行年化处理（乘以12），可得发行人陶瓷电容式压力传感器、MEMS 压力传感器、玻璃微熔压力传感器对应的预计年化订

单数量如下：

占压力传感器扩产项目新增产能

产品在手订单对应数量（万个）比例

陶瓷电容式压力传感器1882.35126%

1-94占压力传感器扩产项目新增产能

产品在手订单对应数量（万个）比例

MEMS 压力传感器 428.09 49%

玻璃微熔压力传感器166.2739%

合计2476.7188%

由上表可知，公司预计年化订单数量较客观，可较好地消化新增产能。

此外，北美某知名新能源汽车企业、德国某知名汽车零部件企业、国内某知名汽车企业等下游客户已与发行人签订了相关意向性协议。

综上，本次募投项目新增压力传感器产能具有必要性。

（2）力传感器

*下游行业发展前景及市场需求情况

人形机器人作为具身智能机器人的高阶形态，正加速迈进产业化阶段。根据高工机器人产业研究所（GGII）于 2025 年 4 月发布的《2025 年人形机器人产业发展蓝皮书》显示，2025年全球人形机器人市场销量有望达到1.24万台，市场规模63.39亿元；预计2026年中国人形机器人出货将达6.25万台；到2030年全

球人形机器人市场销量将接近34万台，市场规模将超过640亿元；到2035年，全球人形机器人市场销量将超过500万台，市场规模将超过4000亿元。

通常，一个人形机器人需要配置32个传感器，相当于预计2026年，中国人形机器人对传感器的需求将达200万个；2030年需求将超1000万个。因此，人形机器人对传感器的需求空间巨大。

*公司在手订单或意向性协议

力传感器行业正处于起步发展阶段，包括发行人在内，行业内均未有大规模量产的公司，大部分公司最早于2026年开始能有批量订单。截至本回复出具日，公司力传感器已有相应的客户，部分主要客户如下：

客户名称应用领域销售情况批量生产及销售（2026年4客户一人形机器人月订单约2000个力传感器）人形机器人及机器客户二小规模量产及销售人协作臂客户三机器人协作臂小规模量产及销售

1-95客户名称应用领域销售情况

客户四人形机器人试产验证客户五人形机器人试产验证客户六人形机器人试产验证客户七人形机器人试产验证力传感器下游应用主要为机器人领域，相关客户在选择上游零部件（如传感器）供应商时通常会综合考核产品技术、质量、价格、产能等各方面指标，并最终选择合格供应商，可见，产能系机器人客户重点考察供应商的重要指标之一。

以发行人力传感器客户客户一为例，报告期内，发行人与客户一密切对接，持续向客户一送样，满足其各项要求，并于2026年一季度通过了客户一的考核，取得了客户一的定点开发通知书。该定点通开发通知书载明：“在充分分析了贵公司的质量保证体系、技术研发、生产组织能力及产品价格等诸方综合因素，决定选择贵公司作为以下零部件/服务（包含：力传感器总成、力矩传感器、力传感器等）的供应商”。因此，发行人力传感器新建产能也是为了满足下游客户需求，具有必要性。

综上，本次募投项目新增力传感器产能具有必要性。

6、公司已采取产能消化措施，相关产能消化风险已进行披露

（1）公司已采取的产能消化措施

*压力传感器及力传感器庞大的市场规模将为募投项目消化奠定坚实基础

随着以人工智能、5G 通信、大数据等为代表的智能化时代到来，传感器作为重要的感知触角，受到了世界各国的普遍重视，并快速发展。过去几年，全球传感器市场一直保持快速增长，随着经济环境的持续好转，市场对传感器的需求将不断增多。根据赛迪顾问的统计，2024年全球传感器产业市场规模约为

14855.2亿元，同比增长超6%。中国传感器产业发展速度更加亮眼，市场规模达到4061.2亿元，同比增长超11%，远高于全球增长率。赛迪顾问预计，“十五五”期间，中国传感器市场规模将保持15%左右增速，2030年突破1万亿元规模。

1-96图：2019年至2025年全球及中国的传感器市场规模（亿元）

18000.00

16225.1

16000.0014855.2

13971.0

14000.0012970.0

12382.6

11629.6

12000.0011012.8

10000.00

8000.00

6000.004700.0

3644.74061.2

4000.002905.23170.9

2188.82484.3

2000.00

0.00

2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025E

全球中国

数据来源：赛迪顾问

*发行人具备国产替代的成功经验，募投产品预计将推动进口替代国内汽车压力传感器市场长期由美国森萨塔、德国博世等国际厂商主导，本土企业市场份额相对较少。发行人依托压力传感器业务实现快速增长，核心驱动力源于国产替代，且已在该领域积累成熟且可复制的成功经验，形成标准化的技术突破与市场拓展体系。自业务研发及产业化落地以来，发行人成功打破国外品牌垄断格局，压力传感器营业收入由2019年不足1000万元，大幅增长至2024年的4.68亿元，五年间增长逾四十倍，充分印证公司国产替代路径的可行性与有效性。本次募投项目所生产产品，将延续上述成熟的国产替代发展路径，持续推进国产替代进程，同时为新增产能消化提供坚实支撑。

*发行人加大新客户及存量客户其他项目的开拓力度，未来营收将持续增长得益于高性能产品与优质服务，以及高效的服务响应能力，公司已与众多国内外知名企业构建起长期稳定的合作关系。其中，汽车领域的国内外知名客户（含通过汽车零部件厂商供应的主机厂）包括比亚迪、上汽集团、Stellantis、东风日

产、长城汽车、东风汽车、长安汽车、奇瑞汽车、广汽埃安、理想、小鹏、赛力斯等，汽车零部件厂商包括法雷奥、麦格纳、捷温、李尔、拓普集团、三花智控、万里扬等；商用空调领域知名客户包括美的、格力等；此外，还包括储能领域、家电领域、消费电子领域等各领域的知名企业。一方面，基于上述存量客户的合作深度及合作经验的积累，发行人加大新客户的开拓力度；另一方面，随着发行

1-97人的产品质量、生产能力等不断获得验证认可，发行人切入存量客户其他项目的

可实现性亦较高。随着发行人加大新客户及存量客户其他项目的开拓力度，未来发行人各应用领域的压力传感器的营收将持续增长。

此外，在机器人领域，发行人也持续开拓客户并取得一定突破和进展，目前公司力传感器已有相应的客户，部分主要客户如下：

客户名称应用领域客户一人形机器人客户二人形机器人及机器人协作臂客户三机器人协作臂客户四人形机器人客户五人形机器人客户六人形机器人客户七人形机器人

（2）公司已披露相关产能消化风险

发行人已在募集说明书“重大事项提示”之“二、重大风险提示”之“（二）募投项目新增产能消化风险”和“第七节与本次发行相关的风险因素”之“二、经营风险”之“1、募投项目新增产能消化风险”披露如下：

“本次发行相关的募投项目均围绕公司主营业务开展，但募投项目的实施和效益产生均需一定时间，因此从项目实施、完工、达产以至最终的产品销售等均存在不确定性。若在募投项目实施过程中，宏观经济、产业政策、市场环境等发生重大不利变化，公司市场开拓成效不佳，所处行业竞争加剧，公司可能面临产能无法消化的风险。”

1-98（五）结合本次各募投项目的具体设备购置内容、价格和作用等情况，说

明拟购置设备是否为公司目前相关资产的更新或升级，相关投入规模是否合理，测算并说明募集资金投入的经济性；结合现有固定资产、在建工程情况，量化分析本次募投项目、拟建及在建项目等新增折旧摊销对发行人未来盈利能力及经营业绩的影响

1、结合本次各募投项目的具体设备购置内容、价格和作用等情况，说明拟

购置设备是否为公司目前相关资产的更新或升级，相关投入规模是否合理

（1）压力传感器扩产项目

*具体设备购置内容、价格和作用等情况，拟购置设备的更新或升级情况本项目为全新产线，设备购置费用为22053.07万元，购置产线类型包括陶瓷电容式压力传感器全自动组装线 6 条、电容产线 1 条、MEMS 压力传感器自

动线4条、玻璃微熔压力传感器自动线2条、智能仓储及配套设备，具体情况如下：

序产线/生产线数单线金额合计金额是否为更新生产线名称主要设备

号设备作用量（条）（万元）（万元）或升级

电容 FPC 组装自动

陶瓷电容式焊接设备、校准机、用于陶瓷压力

1.1 压力传感器 氦检测试设备、RTV 6 否

传感器扩产

产线点胶+固化设备、震动测试设备等为陶瓷电容式压力传感器全

烧结设备、印刷设自动组装线提

1.2电容产线备、插针设备、检测1否

供陶瓷芯体，设备等属于该自动线的前道工序

壳体点胶热铆设备、已申请豁已申请豁免

MEMS 压力 激光焊接贴上盖设 免披露 披露

用于MEMS压

2传感器自动备、烧录电性能终测4否

力传感器扩产

线设备、单向阀组装壳体设备等

点焊设备、激光焊接玻璃微熔压用于玻璃微熔

设备、三温标定设

3力传感器自压力传感器扩2否

备、全自动超声波键动线产合设备等

托盘四向车机器人、

输送线、专用货架/用于运输、存

4智能仓储-否

周转容器、环保及配储传感器产品套设备等

1-99序产线/生产线数单线金额合计金额是否为更新

生产线名称主要设备

号设备作用量（条）（万元）（万元）或升级

合计22053.07

*相关投入规模的合理性

本项目、陶瓷电容式压力传感器产线升级项目与发行人 IPO 阶段压力传感器

建设项目的单位固定资产产能情况如下表所示：

固定资产投入单位固定资产产

项目名称产能（万个）（万元，含税）能（个/元）压力传感器扩产项目2807.7824735.170.11

陶瓷电容式压力传感器产线升级项目686.076459.000.11

IPO-压力传感器建设项目 1500.00 13890.30 0.11

发行人2025年情况（压力传感器）2821.0625233.600.11

单位固定资产产值情况如下表所示：

产值/收入（万固定资产投入单位固定资产项目元，不含税）（万元，含税）投入对应产值压力传感器扩产项目73360.7324735.172.97

陶瓷电容式压力传感器产线升级项目16334.746459.002.53

IPO-压力传感器建设项目 36665.22 13890.30 2.64

发行人2025年情况（压力传感器）67431.6925233.602.67

注：发行人2025年压力传感器产值系假设2025年的产量全部外销的收入。

如上表所示，本次募投项目压力传感器扩产项目、陶瓷电容式压力传感器产线升级项目中单位固定资产产能或产值与公司现有水平（包括 IPO 募投项目）基本匹配。

综上，本次募投项目压力传感器扩产项目、陶瓷电容式压力传感器产线升级中单位固定资产产能或产值与公司现有水平（包括 IPO 募投项目）相匹配，投入具有合理性。

（2）陶瓷电容式压力传感器产线升级项目

*具体设备购置内容、价格和作用等情况，拟购置设备的更新或升级情况本项目设备购置费用为6459.00万元，发行人将对现有13条产线进行技术改造（其中2条为配套线），提升公司现有产线的标准化及自动化程度，助力公司扩充产能、降本增效、优化生产工序、提升产品工艺精度，具体如下所示：

1-100购置数量是否为更新

主要设备产线/设备作用购置金额（（万元）

（台）或升级

手工标定设备、功能测试用于陶瓷压力

设备、氦检测试设备、点546459.00是传感器扩产

胶设备、终检设备等

*相关投入规模的合理性

参见前文陶瓷电容式压力传感器产线升级项目与发行人 IPO 阶段压力传感

器建设项目的单位固定资产产能比较情况、单位固定资产产值比较情况，陶瓷电容式压力传感器产线升级中单位固定资产产能或产值与公司现有水平（包括 IPO募投项目）相匹配，投入具有合理性。

（3）力传感器产线建设项目

*具体设备购置内容、价格和作用等情况，拟购置设备的更新或升级情况本项目为全新产线，设备及软件购置5103.60万元，其中包括力传感器产线-MEMS 硅基工艺（前段+组装）2 条、力传感器产线-金属应变片工艺（前段+组装）1条、标定及包装设备（共用，含测试软件）、机加工设备、环保及配套设备等。

项目设备购置明细如下：

设备合计是否为

产线/设序号生产线名称主要设备数量金额更新备作用

（台）（万元）或升级

全自动丝印机、隧道炉、力传感器产线

全自动 Gage 自动贴片、

1 -MEMS 硅基工 37 1604.70 否

自动粘板拼接设备、全艺（前段+组装）自动绑线机等

力传感器产线-气相自动清洗、全自动

2金属应变片工艺贴片机、自动上夹具机、用于力传53971.30否（前段+组装）高温固化隧道炉等感器扩产六维力联合标定测力

3标定及包装设备机、扭矩机、自动包装441929.60否

机等

四轴加工中心、五轴加

4机加工设备14498.00否

工中心、数控机床等

5环保及配套设备-环保配套-100.00否

合计-5103.60否

*相关投入规模的合理性

力传感器产线建设项目计划通过购置全新生产设备，新增年产约50万个力

1-101传感器产能。根据单条产线对应产能进行预估，本项目需要新建共3条产线以达成产能目标。具体单线产能情况如下：

瓶颈每小时产量每日班数每班工时全年工作天合格率单线对应产能工序（个/小时）（班/天）（小时/班）数（天）（%）（万个/年）

标定55.0110.530097.0016.81

公司基于产线各工序所需设备及设备供应商报价进行投入预算，设备（产线）数量、投入金额与新增产能相匹配，投入具有合理性。

（4）MEMS 传感器芯片研发及产业化项目

*具体设备购置内容、价格和作用等情况，拟购置设备的更新或升级情况本项目为全新产线，设备购置 2610.00 万元，为 3 条 MEMS 压力传感器芯片模组产线的投入，具体如下：

产线/设生产线数单线金额合计金额是否为更新生产线名称设备名称

备作用量（条）（万元）（万元）或升级

MEMS 压力传 固晶机、焊用于芯片

感器芯片模组线机、标定3870.002610.00否模组扩产产线设备等

*相关投入规模的合理性

本项目实施后，公司将形成年产逾 500 万个 MEMS 压力传感器芯片模组的产能规模，全部用于自供，充分满足公司 MEMS 压力传感器芯片模组对于 MEMS压力传感器的自产需求。根据单条产线对应产能进行预估，本项目需要新建共3条产线以达成产能目标。具体单线产能情况如下：

瓶颈每小时产量每日班数每班工时全年工作天合格率单线对应产工序（个/小时）（班/天）（小时/班）数（天）（%）能（万个/年）

焊线300210.030099.5179.10

公司基于产线各工序所需设备及设备供应商报价进行投入预算，设备（产线）数量、投入金额与新增产能相匹配，投入具有合理性。

2、测算并说明募集资金投入的经济性

本次募集资金投入具有经济性，单位投入产出比表现均优于前次募投项目及同行业可比项目，相关测算详见本问询回复之“问题2/一、发行人说明/（九）结合本次募投项目的投资明细和募集资金拟投入情况，投入产出比测算等情况，

1-102说明本次融资必要性，量化测算并说明补充流动资金的规模合理性，本次补充流动资金占比是否符合《证券期货法律适用意见第18号》相关规定”中关于投入产出比测算情况。

3、本次募投项目、拟建及在建项目等新增折旧摊销对发行人未来盈利能力

及经营业绩的影响

（1）本次募投项目新增折旧摊销对发行人未来盈利能力及经营业绩的影响本次募投项目折旧与摊销金额主要系项目建设期内房屋装修支出及软硬件

设备购置支出所致。根据募投项目测算，本次四个募投项目主要于 T+4 或 T+5年达产， T+1 至 T+5 年每年折旧摊销金额如下：

单位：万元

序号 项目名称 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5

1压力传感器扩产项目83.381875.102603.082603.082186.41

陶瓷电容式压力传感器

222.75415.42542.27542.27542.27

产线升级项目

3力传感器产线建设项目65.10383.81608.11608.11608.11

MEMS 传感器芯片研发

49.41174.17283.88283.88283.88

及产业化项目

合计180.642848.514037.344037.343620.68

从上表可以看出，本次募投项目 T+1 至 T+5 年平均每年折旧摊销金额为

2944.90万元。以本次募投项目收入完全释放后的第一年进行测算，募投项目新增收入预计116519.68万元，新增净利润预计12276.85万元（不考虑仅自供不对外销售的 MEMS 传感器芯片研发及产业化项目，该项目能够达到可观的降本目的，若考虑该降本效果，净利润可增加更大规模）。平均每年折旧摊销金额占预计营业收入的比例为2.53%，占预计净利润的比例为23.99%。

虽然本次募投项目的实施形成的资产将导致公司折旧摊销金额增加，但整体影响较小，且随着募投项目实施后带来的营业收入和净利润增加，公司总体经营规模将会持续上升，将有效提高公司的市场竞争地位。

（2）主要拟建及在建项目新增折旧摊销对发行人未来盈利能力及经营业绩的影响发行人主要拟建项目折旧与摊销为发行人前次募集资金投资项目之超募资

1-103金投资项目建设期内房屋装修支出及软硬件设备购置支出所致。根据前次募集资

金超募资金投资项目测算，两个募投项目分别于 T+4 或 T+5 年达产， T+1 至T+5 年每年折旧摊销金额如下：

单位：万元

序号 项目名称 T+1 年 T+2 年 T+3 年 T+4 年 T+5 年新一代智能驾驶刹车系统用力

1-227.00227.00227.00227.00

传感器建设项目

贴片式 NTC 热敏电阻研发及

2-28.31267.39267.39267.39

产业化建设项目

合计-255.31494.39494.39494.39

从上表可以看出，前次募集资金超募资金投资项目 T+1 至 T+5 年平均每年折旧摊销金额为347.69万元。以前次募集资金超募资金投资项目收入完全释放

后的第一年进行测算，超募项目新增收入预计19562.81万元，新增净利润预计

2533.79万元。平均每年折旧摊销金额占预计营业收入的比例为1.78%，占预计

净利润的比例为4.22%。虽然前次募集资金超募资金投资项目的实施形成的资产将导致公司折旧摊销金额增加，但整体影响较小，且随着前次募集资金超募资金投资项目实施后带来的营业收入和净利润增加，公司总体经营规模将会持续上升，将有效提高公司的市场竞争地位。

截至报告期末，发行人其他主要在建及拟建项目如下：

单位：万元序号项目名称项目投资总额资本性支出投入

1在制设备-全自动产线项目3150.003150.00

2泰国传感器基地项目装修工程项目357.69357.69

截至报告期末，发行人其他主要在建项目为在制设备-全自动产线项目，该项目涉及的资本性支出主要为设备购置支出；发行人其他主要拟建项目为泰国传

感器基地项目装修工程项目，该项目涉及的资本性支出主要为装修工程支出。假设发行人营业收入及净利润按2025年度营业收入及净利润金额进行测算（该假设仅为测算新增折旧摊销对公司未来经营业绩的影响，不代表公司对未来年度盈利情况的承诺，也不代表公司对未来年度经营情况及趋势的判断），预计年新增折旧摊销约为370.79万元，新增折旧摊销占年营业收入的比例为0.31%，占年净利润的比例为4.09%，总体占比较小。虽然该项目的实施形成的资产将导致公司

1-104折旧摊销金额增加，但整体影响较小，且该项目实施有助于公司节省人工成本、提高生产效率、满足下游客户需要，公司总体经营规模将会持续上升，将有效提高公司的市场竞争地位。

综上，公司本次募集资金投资项目、其他在建和拟建项目实施形成的资产将导致公司折旧摊销金额有所增加，但整体影响较小，且各项目实施后带来的营业收入和净利润增加、成本的节约，将有效提升公司未来盈利能力，助力公司业绩增长。

（六）说明本次募投项目是否已取得开展所需的相关资质、认证、许可及备案，是否存在重大不确定性或实质性障碍；项目四使用租赁土地的原因及合理性，土地的用途、使用年限、租用年限、租金及到期后对土地的处置计划

1、本次募投项目的环评批复及备案情况

截至本回复出具日，发行人本次发行募投项目的项目备案及环评批复情况如下：

序号项目名称备案编号环评批复/备案压力传感器扩

1深坪山发改备案〔2025〕522号深环坪备[2025]077号

产项目本项目已于2024年2月取得深圳市生态环境局坪山管理局出具的陶瓷电容式压《告知性备案回执》（深环坪备

2力传感器产线深坪山发改备案[2025]1523号[2024]027号），该次环评审批手升级项目

续已覆盖本次升级项目，本项目无需另行办理环评审批手续力传感器产线

3深坪山发改备案[2026]2号无需办理环评手续

建设项目

深坪山发改备案[2025]1481号、《上海市企业投资项目备案证MEMS 传感器明》（项目代码：上海代码：4芯片研发及产无需办理环评手续

310114MADMBWQ0320251D31

业化项目

01001，国家代码：

2512-310114-04-01-899915）

5补充流动资金不涉及不涉及根据深圳市生态环境局坪山管理局2025年5月16日发布的《<坪山区高新南先进制造业园区区域空间生态环境管理清单>：哪些项目还需审批，哪些项目豁免环评？》，“在已公布管理清单的区域，纳入《深圳市区域空间生态环境评价重点项目环境影响审批名录（试行）》的建设项目实施审批管理，建设单位应依

1-105法组织开展建设项目环境影响评价，编制环境影响评价文件报送有审批权的生态环境主管部门审批。未纳入《深圳市区域空间生态环境评价重点项目环境影响审批名录（试行）》的建设项目实施清单管理，建设单位无需进行环境影响评价，执行所在评价单元的管理清单有关规定，按管理清单要求在环境信息公开平台（专栏）进行信息公开。”根据《深圳市区域空间生态环境评价重点项目环境影响审批名录（试行）》，涉及“电子元件及电子专用材料制造398”中的“半导体材料制造；印刷电路板制造；电子专用材料制造”需办理环境影响报告表，而发行人“力传感器产线建设项目”及“MEMS 传感器芯片研发及产业化项目”属

于“敏感元件及传感器制造”，不涉及以上内容，不需要办理环境影响报告表，属于名录未作规定的建设项目，不纳入建设项目环境影响评价管理，无需履行环境影响评价相关的审批或备案程序。因此，发行人“力传感器产线建设项目”及“MEMS 传感器芯片研发及产业化项目”位于深圳部分均无需办理环评审批手续。

根据《〈建设项目环境影响评价分类管理名录〉上海市实施细化规定（2021年版）》（沪环规〔2021〕11号），涉及“印刷电路板制造；电子专用材料制造（电子化工材料制造除外）；使用有机溶剂的；有酸洗的（以上均不含仅简单机加工的）”需办理环境影响报告表，而发行人“MEMS 传感器芯片研发及产业化项目”属于“敏感元件及传感器制造”，不涉及以上内容，不需要办理环境影响报告表，属于名录未作规定的建设项目，不纳入建设项目环境影响评价管理，无需履行环境影响评价相关的审批或备案程序。因此，本项目位于上海部分无需办理环评审批手续。

截至本回复出具日，除“力传感器产线建设项目”及“MEMS 传感器芯片研发及产业化项目”无需办理环评手续及“补充流动资金项目”不涉及项目备案

及环评手续外，发行人本次发行的募投项目均已取得项目立项备案以及环境影响评价的批复文件。

除前述项目立项备案、环评手续外，发行人本次发行的募投项目不涉及需办理其他资质、认证、许可及备案的情形。

综上，发行人本次募投项目已取得开展所需的相关资质、认证、许可及备案，不存在重大不确定性或实质性障碍。

1-1062、项目四使用租赁土地的原因及合理性

项目四实施主体为安培龙及上海安培龙，建设地点分别位于深圳市坪山区坑梓街道金沙社区聚园路1号安培龙智能传感器产业园及上海市嘉定区江桥镇金

园四路188号，其中上海安培龙使用租赁厂房。

目前发行人及其子公司拥有的房屋建筑物主要位于广东省深圳市和东莞市。

项目四实施主体之一上海安培龙使用租赁厂房形式实施募投项目，有利于减少大额资本性支出，提高资金使用效率，降低新购置土地及厂房建设的不确定性，提升项目灵活性，具备合理性。具体如下：

（1）使用租赁厂房可有效避免土地购置、厂房建设及长期维护的资本性支出，将资金集中于购置生产设备、产线建设等核心业务环节，提高资金使用效率。

（2）相较于购置土地及厂房建设流程中存在的政策审批等周期不确定性，租赁成熟场地可快速启动项目建设，确保及时进入市场、响应市场需求，形成有效市场竞争力；

（3）如募投项目在未来需根据市场需求进行扩张或调整，租赁厂房模式可

提供更高的灵活性，更高效地支持调整产能或更换场地。

综上，项目四使用租赁厂房具备合理性。

3、土地的用途、使用年限、租用年限、租金及到期后对土地的处置计划

本次募投项目“MEMS 传感器芯片研发及产业化项目”实施主体之一上海

安培龙通过租赁已建成厂房作为项目的实施地，具体厂房租赁情况如下：

厂房租赁面所在承租方出租方地址租金租赁期限产权证号积（㎡）土地用途

上海愉上海市嘉定区2.59万元沪房地嘉字上海安虹企业江桥镇金园四/月（每满2025.05.10-

630工业（2003）第

培龙发展有路188号2幢2年递增2028.05.09

009896号限公司106厂房6%）

本项目不涉及租赁土地的情形，不涉及到期后对土地的处置计划。

根据上海安培龙与出租方签署的《租赁合同》的约定，租赁期满后，上海安培龙继续承租的，则应于租赁期届满前三个月，向出租方提出续租书面要求，经

1-107出租方同意后，双方应重新签订租赁合同，同等条件下，上海安培龙有优先续租权。因此，即使该房屋租赁到期，同等条件下，上海安培龙有优先承租的权利。

（七）结合报告期内关联交易的具体情况，说明本次募投项目的实施是否

新增关联交易，如是，新增关联交易价格的公允性及保证公平的相关措施，是否符合《注册办法》第十二条的相关规定

1、报告期内关联交易情况

报告期内，公司与关联方发生的经常性关联交易及偶发性关联交易对本公司的财务状况和经营成果无重大影响，关联采购占原材料采购总额比例分别为

0.40%、0%和0%，关联销售占营业收入比例分别为0.64%、0.07%和0.06%，占比极低。具体如下：

（1）经常性关联交易

*采购商品、接受劳务情况

单位：万元关联方关联交易内容2025年度2024年度2023年度

海纳微及其子公司电子元器件--110.77

注：根据《上市规则》，海纳微2024年、2025年不再认定为发行人关联方。下同。

*销售商品、提供劳务情况

单位：万元关联方关联交易内容2025年度2024年度2023年度

海纳微及其子公司电子元器件--411.86深圳市安士利科技

电子元器件42.5753.9554.81有限公司成都兴利佳科技有

电子元器件18.857.388.77限公司广东天机智能系统

电子元器件2.900.75-有限公司深圳菲菱科思通信

电子元器件1.74--技术股份有限公司

*关键管理人员薪酬

报告期内，公司关键管理人员在公司领取薪酬的情况如下：

1-108单位：万元

项目2025年度2024年度2023年度

关键管理人员报酬563.02447.13381.20

（2）偶发性关联交易

*2023年度被担担保协议担保金额担保序号担保方担保合同约定的保证责任期间

保方签署日（万元）类型自保证书生效之日起至主合同项

下债务履行期（包括展期、延期）届满之日后满三年之日止。若主合同项下债务分期履行，则每期债务邬若军、保证期间均为自本保证书生效之连带责

1发行人2023.08.297000

黎莉日起至主合同项下最后一期债务任保证履行期限届满之日后满三年之日止。若主合同项下债务被宣布提前到期的，保证期间至债务被宣布提前到期之日后满三年之日止。

主合同约定的债务人债务履行期

邬若军、限届满之日起两年。主合同约定债连带责

2发行人2023.09.1310000

黎莉务分笔到期的，则保证期间为每笔任保证债务履行期限届满之日起两年

保证期间为三年，起算日按如下方式确定：任何一笔债务的履行期限届满日早于或同于被担保债权的

邬若军、确定日时，保证期间起算日为被担连带责

3发行人2023.05.1210000

黎莉保债权的确定日；任何一笔债务的任保证履行期限届满日晚于被担保债权

的确定日时，保证期间起算日为该笔债务的履行期限届满日。

若主合同为借款合同或贵金属租赁合同，则保证期间为自主合同项下的借款期限或贵金属租赁期限届满之次日起三年或借款或贵金属提前到期日之次日起三年；若主

合同为银行承兑协议，则保证期间为自债权人对外承付之次日起三

邬若军、连带责

4发行人2023.05.1615000年；若主合同为开立担保协议，则

黎莉任保证保证期间为自债权人履行担保义务之次日起三年；若主合同为信用

证开证协议/合同，则保证期间为自债权人支付信用证项下款项之次日起三年；若主合同为其他融资文件，则保证期间自主合同确定的债权到期或提前到期之次日起三年

邬若军、主合同约定的债务人债务履行期连带责

5发行人2023.04.173000

黎莉限届满之日起两年。主合同约定债任保证

1-109被担担保协议担保金额担保

序号担保方担保合同约定的保证责任期间

保方签署日（万元）类型

务分笔到期的，则保证期间为每笔债务履行期限届满之日起两年主合同项下债务履行期限届满之

日起三年，即自债务人依具体业务邬若军、连带责

6发行人2023.03.096000合同约定的债务履行期限届满之

黎莉任保证日起满三年。每一具体业务合同项下的保证期间单独计算。

邬若军、主合同下的债务履行期届满之日连带责

7发行人2023.02.215000

黎莉起三年任保证

邬若军、主合同项下每笔债务履行期届满连带责

8发行人2023.02.2030000

黎莉之日起三年任保证若主合同为借款合同或贵金属租赁合同，则保证期间为自主合同项下的借款期限或贵金属租赁期限届满之次日起三年或借款或贵金属提前到期日之次日起三年；若主

合同为银行承兑协议，则保证期间为自债权人对外承付之次日起三

邬若军、连带责

9发行人2022.12.0615000年；若主合同为开立担保协议，则

黎莉任保证保证期间为自债权人履行担保义务之次日起三年；若主合同为信用

证开证协议/合同，则保证期间为自债权人支付信用证项下款项之次日起三年；若主合同为其他融资文件，则保证期间自主合同确定的债权到期或提前到期之次日起三年自每笔债权合同债务履行期届满

邬若军、连带责

10发行人2022.12.013000之日起至该债权合同约定的债务

黎莉任保证履行期届满之日后三年止自具体授信业务合同或协议约定连带责

11邬若军发行人2022.11.2410000的授信人履行债务期间届满之日

任保证或债务提前到期日起三年担保合同项下所担保的债务逐笔

单独计算保证期间，各债务保证期连带责

12邬若军发行人2022.09.203500

间为该笔债务履行期限届满之日任保证起三年主合同项下每一笔具体融资业务

邬若军、的保证期限单独计算，为自具体融连带责

13发行人2022.09.145000

黎莉资合同约定的债务人履行期限届任保证满之日起三年

邬若军、具体业务项下的债务履行期限届连带责

14发行人2022.04.145000

黎莉满日起三年任保证担保书生效之日起至授信协议项

邬若军、下每笔贷款或其他融资或银行受连带责

15发行人2021.03.053000

黎莉让的应收账款债权到日期或每笔任保证垫款的垫款日另加三年保证期间按债权人对债务人单笔连带责

16邬若军发行人2022.03.037500

融资分别计算，自单笔融资业务起任保证

1-110被担担保协议担保金额担保

序号担保方担保合同约定的保证责任期间

保方签署日（万元）类型始日至该笔债务履行期限届满之

日后3年止，如债权人宣布债务提前到期的，保证期间至债务提前到期之日后三年止

邬若军、具体业务项下的债务履行期限届连带责

17发行人2021.11.196000

黎莉满日起三年任保证主债权的清偿期届满之日起三年。

邬若军、如主债权为分期清偿，则保证期间连带责

18发行人2021.08.1627426

黎莉为自担保合同生效之日起至最后任保证一期债务履行期届满之日后三年自担保合同生效之日起至主合同项下债务履行期间届满之日后三年止。担保方同意债务展期的，保证期间至展期协议重新约定的债务履行期限届满之日后三年止。若债务人根据主合同约定，宣布债务连带责

19邬若军发行人2021.03.242000

提前到期的，保证期间至债务人宣任保证布的债务提前到期日后三年止。如果主合同项下的债务分期履行，则对每期债务而言，保证期间均至最后一期债务履行期间届满之日后三年止

*2024年度被担担保协议担保金额担保序号担保方担保合同约定的保证责任期间

保方签署日（万元）类型

邬若军、主合同项下债务履行期限届满之连带责

1发行人2024.01.026600

黎莉日起三年任保证自保证书生效之日起至主合同项

下债务履行期（包括展期、延期）届满之日后满三年之日止。若主合同项下债务分期履行，则每期债务邬若军、保证期间均为自本保证书生效之连带责

2发行人2023.08.297000

黎莉日起至主合同项下最后一期债务任保证履行期限届满之日后满三年之日止。若主合同项下债务被宣布提前到期的，保证期间至债务被宣布提前到期之日后满三年之日止。

主合同约定的债务人债务履行期

邬若军、限届满之日起两年。主合同约定债连带责

3发行人2023.09.1310000

黎莉务分笔到期的，则保证期间为每笔任保证债务履行期限届满之日起两年

保证期间为三年，起算日按如下方式确定：任何一笔债务的履行期限

邬若军、届满日早于或同于被担保债权的连带责

4发行人2023.05.1210000

黎莉确定日时，保证期间起算日为被担任保证保债权的确定日；任何一笔债务的履行期限届满日晚于被担保债权

1-111被担担保协议担保金额担保

序号担保方担保合同约定的保证责任期间

保方签署日（万元）类型

的确定日时，保证期间起算日为该笔债务的履行期限届满日。

若主合同为借款合同或贵金属租赁合同，则保证期间为自主合同项下的借款期限或贵金属租赁期限届满之次日起三年或借款或贵金属提前到期日之次日起三年；若主

合同为银行承兑协议，则保证期间为自债权人对外承付之次日起三

邬若军、连带责

5发行人2023.05.1615000年；若主合同为开立担保协议，则

黎莉任保证保证期间为自债权人履行担保义务之次日起三年；若主合同为信用

证开证协议/合同，则保证期间为自债权人支付信用证项下款项之次日起三年；若主合同为其他融资文件，则保证期间自主合同确定的债权到期或提前到期之次日起三年主合同约定的债务人债务履行期

邬若军、限届满之日起两年。主合同约定债连带责

6发行人2023.04.173000

黎莉务分笔到期的，则保证期间为每笔任保证债务履行期限届满之日起两年

邬若军、具体业务项下的债务履行期限届连带责

7发行人2022.04.145000

黎莉满日起三年任保证

邬若军、主合同项下每笔债务履行期届满连带责

8发行人2023.02.2030000

黎莉之日起三年任保证若主合同为借款合同或贵金属租赁合同，则保证期间为自主合同项下的借款期限或贵金属租赁期限届满之次日起三年或借款或贵金属提前到期日之次日起三年；若主

合同为银行承兑协议，则保证期间为自债权人对外承付之次日起三

邬若军、连带责

9发行人2022.12.0615000年；若主合同为开立担保协议，则

黎莉任保证保证期间为自债权人履行担保义务之次日起三年；若主合同为信用

证开证协议/合同，则保证期间为自债权人支付信用证项下款项之次日起三年；若主合同为其他融资文件，则保证期间自主合同确定的债权到期或提前到期之次日起三年自每笔债权合同债务履行期届满

邬若军、连带责

10发行人2022.12.013000之日起至该债权合同约定的债务

黎莉任保证履行期届满之日后三年止自具体授信业务合同或协议约定连带责

11邬若军发行人2022.11.2410000的授信人履行债务期间届满之日

任保证或债务提前到期日起三年

邬若军、主合同下的债务履行期届满之日连带责

12发行人2023.02.215000

黎莉起三年任保证

1-112被担担保协议担保金额担保

序号担保方担保合同约定的保证责任期间

保方签署日（万元）类型保证期间按债权人对债务人单笔

融资分别计算，自单笔融资业务起始日至该笔债务履行期限届满之连带责

13邬若军发行人2022.03.037500日后3年止，如债权人宣布债务提任保证前到期的，保证期间至债务提前到期之日后三年止主债权的清偿期届满之日起三年。

邬若军、如主债权为分期清偿，则保证期间连带责

14发行人2021.08.1627426

黎莉为自担保合同生效之日起至最后任保证一期债务履行期届满之日后三年

*2025年度被担担保协议签担保金额担保序号担保方担保合同约定的保证责任期间

保方署日（万元）类型保证期间按债权人对债务人单笔

融资分别计算，自单笔融资业务起始日至该笔债务履行期限届满连带责

1邬若军发行人2022.03.037500

之日后3年止，如债权人宣布债任保证务提前到期的，保证期间至债务提前到期之日后三年止若主合同为借款合同或贵金属租赁合同，则保证期间为自主合同项下的借款期限或贵金属租赁期限届满之次日起三年或借款或贵金属提前到期日之次日起三年；

若主合同为银行承兑协议，则保证期间为自债权人对外承付之次

邬若军、日起三年；若主合同为开立担保连带责

2发行人2022.12.0615000

黎莉协议，则保证期间为自债权人履任保证行担保义务之次日起三年；若主

合同为信用证开证协议/合同，则保证期间为自债权人支付信用证项下款项之次日起三年；若主合

同为其他融资文件，则保证期间自主合同确定的债权到期或提前到期之次日起三年

邬若军、主合同下的债务履行期届满之日连带责

3发行人2023.02.215000

黎莉起三年任保证主合同约定的债务人债务履行期限届满之日起两年。主合同约定邬若军、连带责

4发行人2023.09.1310000债务分笔到期的，则保证期间为

黎莉任保证每笔债务履行期限届满之日起两年

保证期间为三年，起算日按如下邬若军、方式确定：任何一笔债务的履行连带责

5发行人2023.05.1210000

黎莉期限届满日早于或同于被担保债任保证

权的确定日时，保证期间起算日

1-113被担担保协议签担保金额担保

序号担保方担保合同约定的保证责任期间

保方署日（万元）类型为被担保债权的确定日；任何一笔债务的履行期限届满日晚于被

担保债权的确定日时，保证期间起算日为该笔债务的履行期限届满日

邬若军、主合同项下债务履行期限届满之连带责

6发行人2024.01.026600

黎莉日起三年任保证为发行人在相关融资租赁合同项

下的履约义务提供担保，担保期连带责

7邬若军发行人2025.11.275550间为保证函生效之日起至相关融

任保证资租赁合同项下的债务履行期限届满之日后三年止

2、本次募投项目的实施可能增加关联销售，但为公司正常经营需要，具有

合理性和必要性

本次发行募集资金总额不超过54440.00万元（含本数），在扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：

单位：万元序号项目名称投资总额拟投入募集资金

1压力传感器扩产项目28000.0026860.00

2陶瓷电容式压力传感器产线升级项目7220.006900.00

3力传感器产线建设项目6250.006040.00

4 MEMS 传感器芯片研发及产业化项目 5790.00 5640.00

5补充流动资金9000.009000.00

合计56260.0054440.00

根据募投项目《可行性研究报告》、募投项目的投资明细等，本次募投项目生产产品主要为压力传感器、陶瓷电容式压力传感器、力传感器、MEMS 传感器芯片模组等。其中，针对“力传感器产线建设项目”的力传感器产品，可能新增向公司报告期内曾经的关联方广东天机智能系统有限公司（以下简称“天机智能”）的关联销售。其他募投项目产品预计不涉及新增向关联方采购原材料或向关联方销售产品。具体如下：

（1）天机智能与发行人的关联关系

公司报告期内曾经的关联方天机智能主要从事单机自动化设备、自动化线体

的设计生产及智能工厂整体改造等业务，是国家级高新技术企业、“专精特新”

1-114企业，“专精特新”小巨人、广东省机器人骨干企业。

天机智能是报告期内曾间接持有公司5%以上股份的自然人陈奇星之女陈曦

担任董事长、经理的公司。2025年8月，陈奇星间接持有发行人比例从5.67%降至4.67%，因此天机智能是发行人报告期内曾经的关联方。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法规规定，自天机智能不再成为关联方的12个月内（即截至2026年8月止），双方之间的交易将构成关联交易

（2）发行人向天机智能可能新增的关联销售具备合理性和必要性，发行人

将根据市场化原则定价，保证关联交易公允性发行人“力传感器产线建设项目”产品包括拉压力传感器、力矩传感器、六

维力传感器等，主要下游应用于为机器人领域；而天机智能因其从事单机自动化设备、自动化线体的设计生产及智能工厂整体改造等业务，存在购置力传感器的需求。报告期内，公司已向天机智能小批量送样力传感器产品，销售金额分别为

0万元、0.75万元和2.90万元，处于小批量试产阶段。因此公司“力传感器产线建设项目”的实施可能导致向天机智能的关联销售增加，具备业务合理性和必要性。

若因本次发行募投项目的实施而新增关联交易，发行人将严格按照相关法律、法规和规范性文件的规定履行决策程序与信息披露义务，遵循公允、合理的市场定价原则，保证价格的公允性。

综上所述，本次募投项目可能涉及新增向天机智能的关联销售，为公司正常经营需要，具有合理性和必要性。涉及新增关联交易的定价将遵循市场化原则，保证定价公允。

（八）说明项目四研发费用的主要内容、技术可行性、研发预算及时间安

排、目前研发投入及进展、已取得或预计可取得的研发成果等，是否存在较大的研发失败风险，研发投入中拟资本化部分是否符合项目实际情况、是否符合《企业会计准则》的相关规定；结合报告期内发行人同类项目、同行业公司可

比项目的资本化情况，说明本次募投项目中拟资本化金额的合理性报告期内及本次募投项目，公司均不存在研发费用资本化的情形。

1-1151、MEMS 传感器芯片研发及产业化项目研发费用的主要内容

本项目研发费用包括研发人员费用、流片费用及测试认证费用，合计2360.00万元。其中，研发人员费用投入为 820 万元（T+1 年及 T+2 年的人员投入）。

本项目拟投入研发人员7人，包括研发工程师、测试工程师、模拟电路工程师、数字电路工程师、数模验证工程师、系统应用工程师、版图工程师等职能人员。预计第一年实现全部人员到位。项目研发人员薪酬按照10年测算（项目建设期 2 年），并同时考虑测算期内的薪酬涨幅（年增长 5%，至达产年 T+5 年后不变），具体如下：

单位：万元/年

岗位名称 T+1 年 T+2 年 T+3 年 T+4 年 T+5 年 T+6 年 T+7 年 T+8 年 T+9 年 T+10 年

研发工程师40.0042.0044.1046.3148.6248.6248.6248.6248.6248.62

测试工程师40.0042.0044.1046.3148.6248.6248.6248.6248.6248.62模拟电路工

80.0084.0088.2092.6197.2497.2497.2497.2497.2497.24

程师数字电路工

80.0084.0088.2092.6197.2497.2497.2497.2497.2497.24

程师数模验证工

80.0084.0088.2092.6197.2497.2497.2497.2497.2497.24

程师系统应用工

40.0042.0044.1046.3148.6248.6248.6248.6248.6248.62

程师

版图工程师40.0042.0044.1046.3148.6248.6248.6248.6248.6248.62

合计400.00420.00441.00463.05486.20486.20486.20486.20486.20486.20

流片费用1200.00万元，具体情况如下：

单位：万元序号产品类型流片类型金额

1 MEMS 压力传感器感压芯片研发（绝压） Full 200.00

2 MEMS 压力传感器感压芯片研发（表压） Full 200.00

3 单桥压力接口芯片 Full 200.00

4 双桥压力接口芯片 Full 200.00

5 MEMS 三轴加速感应芯片 Full 200.00

6 MEMS 三轴陀螺仪感应芯片 Full 200.00

合计1200.00

测试认证费用340.00万元，具体情况如下：

1-116序号研发课题名项目投入（万元）

1 MEMS 压力传感器感压芯片研发（绝压） AECQ 30.00

2 MEMS 压力传感器感压芯片研发（表压） ATE 30.00

EDA 100.00

3 单桥压力接口芯片 ATE 30.00

AECQ 30.00

4 双桥压力接口芯片 ATE 30.00

5 压力/力传感器半导体应变片 AECQ 30.00

6 MEMS 三轴加速感应芯片 ATE 30.00

7 MEMS 三轴陀螺仪感应芯片 AECQ 30.00

合计-340.00

2、MEMS 传感器芯片研发及产业化项目研发预算及时间安排、技术可行性、目前研发投入及进展、已取得或预计可取得的研发成果等，是否存在较大的研发失败风险

（1）MEMS 传感器芯片研发及产业化项目研发预算及时间安排、技术可行

性、目前研发投入及进展、已取得或预计可取得的研发成果

MEMS 传感器芯片研发及产业化项目涉及的主要研发项目的研发预算及时

间安排、目前（截至2026年2月末）研发投入及进展、已取得或预计可取得的

研发成果等情况如下：

预计取得研目前研序储备研发研发的具体内容及技研发预算技术可行性及目前进展发成果及时发投入

号项目名称术指标、性能指标（万元）

间安排（万元）

研发用于汽车以及消 公司在消费类 MEMS压力

MEMS压 费类电子用 MEMS 绝 传感器芯片领域已经批量 完成高性价

力传感器压感压芯体，实现生产供货并获得市场认比贵金属绝

1 感压芯片 0-5bar 气压的测量，其 可，基于目前汽车 MEMS 压 MEMS； 240 60

研发（绝中汽车用产品使用铂压力传感器的产量飞速增预计1年完压）金工艺实现耐腐蚀要长，结合成熟的芯片封装成求应用经验，该项目整体可沿用汽车以及消费类靠性较高；

MEMS压 完成高性价

电子用 MEMS 表压感 公司正在申请相关专利；

力传感器比贵金属表压芯体，实现 0-5bar 公司已完成基于 SOI 的压

2 感压芯片 压 MEMS； 200 10

气压的测量，其中汽车力传感器芯片的设计与工研发（表预计1年完用产品使用铂金工艺艺仿真工作，即将开展第压）成实现耐腐蚀要求一轮流片

MEMS三 研发用于汽车以及工 公司具备计算，设计以及 完成高性价

332010

轴加速感 业领域用 MEMS 三轴 工艺仿真能力，第一版芯 比三轴加速

1-117预计取得研目前研

序储备研发研发的具体内容及技研发预算技术可行性及目前进展发成果及时发投入

号项目名称术指标、性能指标（万元）

间安排（万元）

应芯片加速度感应芯片，量程片设计完成；度传感器；

覆盖±2g，±4g，±6g， 公司正在申请相关专利； 预计 1.5 年±8g，±12g，±16g.用于 工艺仿真进行中，并拟进 完成公司加速度传感器的行流片研发与生产研发用于汽车以及工完成高性价

业领域用 MEMS 三轴 公司具备计算及工艺仿真

MEMS三 比三轴陀螺陀螺仪感应芯片。量程能力；

4轴陀螺仪仪传感器；400-

覆 盖 ±100°/s 至 项目可行性分析完成，设感应芯片预计1.5年±400°/s。用于公司加 计预研中完成陀螺仪的研发与生产优化以及新开发用于公司已经开发成功了硅基

压力/力玻璃微溶压力传感器完成高性价应变片，拟重新加入 SOI传感器半的半导体应变片。该应比半导体应

5工艺以及开发针对于机器22010

导体应变变片也可以用于工业变片；预计1人用特殊形状与参数应变片以及机器人用力以及年完成片力矩传感器单桥压力接口芯片是

为安培龙 MEMS 及玻璃微熔等阻式压力该电路设计基于低线宽数

传感器提供专用接口 模混合 BCD 工艺平台，电路芯片。该接口芯片具备良好的工艺适配性。

完成高性价采用新一代数模混合相关电路架构已在国外公单桥压力国产替代方

6工艺，集成国际先进的开文献中报道；580-

接口芯片案；预计1

Σ -Δ（SD）高精度 项目已经完成可行性分年完成

ADC 转换电路，在保 析。目前正在设计 EV 样证高精度压力信号采品，计划2026下半年给客集的同时，有效降低系户提供样品统芯片成本，并显著提升压力检测精度不同于单桥压力接口本电路方案基于单桥压力芯片，双桥压力接口芯接口芯片的成熟设计，在片 面 向 ISO 26262 此基础上对功能安全架构

ASIL-D 最高功能安 进行强化，目标是使系统全等级应用，主要用于 达到 ISO 26262 ASIL-D 实现国内独汽车动力链、制动系统功能安全等级要求，满足有的高功能双桥压力等关键安全场景。除采车辆安全关键应用需求；安全

7580-

接口芯片 用双通道架构外，芯片 项目已经完成可行性分 （ASIL-D）整体在电路架构、设计析。此项目基于单桥压力方案；预计方法及验证流程等方 接口芯片 IP 设计。单桥压 1.5 年完成面均引入高安全机制，力 EV 测试结束以后，团并通过第三方专业功队会立即开始双桥压力

能安全机构的评估与 EV 样品测试。计划 2027认可年初给客户提供样品

（2）公司已补充披露相关风险

发行人已在募集说明书“重大事项提示”之“二、重大风险提示”之“（三）

1-118募投项目研发失败的风险”和“第七节与本次发行相关的风险因素”之“二、经营风险”之“5、募投项目研发失败的风险”披露如下：

“公司本次募投项目之一“MEMS 传感器芯片研发及产业化项目”的部分

募集资金拟用于研发支出。若未来行业技术革新节奏加快、下游应用场景及市场需求发生重大变化，公司未能及时跟进前沿技术趋势、精准研判市场导向并实现核心技术攻关，或因研发环节存在不确定性、工艺适配难度较大、规模化量产落地存在瓶颈等因素，导致研发成果未能达到预期标准、相关技术无法顺利转化为自主供应产能及产业化效益，将面临募投项目实施失败的风险，进而对公司持续经营能力、盈利水平及核心竞争力产生不利影响。”

（九）结合本次募投项目的投资明细和募集资金拟投入情况，投入产出比

测算等情况，说明本次融资必要性，量化测算并说明补充流动资金的规模合理性，本次补充流动资金占比是否符合《证券期货法律适用意见第18号》相关规定

1、结合本次募投项目的投资明细和募集资金拟投入情况，投入产出比测算等情况，说明本次融资必要性

（1）本次募投项目的投资明细和募集资金拟投入情况

本次发行募集资金总额不超过54440.00万元（含本数），在扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：

单位：万元序号项目名称投资总额拟投入募集资金

1压力传感器扩产项目28000.0026860.00

2陶瓷电容式压力传感器产线升级项目7220.006900.00

3力传感器产线建设项目6250.006040.00

4 MEMS 传感器芯片研发及产业化项目 5790.00 5640.00

5补充流动资金9000.009000.00

合计56260.0054440.00

“压力传感器扩产项目”总投资28000.00万元，拟使用募集资金投资

26860.00万元，具体投资安排如下：

1-119单位：万元

拟投入募是否属于资序号投资构成投资金额占比集资金本性支出

1建设投资25971.9292.76%25360.00-

1.1装修工程费用1357.104.85%1350.00是

1.2设备及软件购置费用23378.0783.49%22780.00是

1.3预备费1236.764.42%1230.00否

2铺底流动资金2028.087.24%1500.00否

合计28000.00100.00%26860.00-

“陶瓷电容式压力传感器产线升级项目”总投资7220.00万元，拟使用募集资金投资6900.00万元，具体投资安排如下：

单位：万元拟投入募集是否属于资序号投资构成投资金额占比资金本性支出

1建设投资6781.9593.93%6500.00-

1.1设备购置费用6459.0089.46%6190.00是

1.2预备费322.954.47%310.00否

2铺底流动资金438.056.07%400.00否

合计7220.00100.00%6900.00

“力传感器产线建设项目”总投资6250.00万元，拟使用募集资金投资

6040.00万元，具体投资安排如下：

单位：万元拟投入募是否属于资序号投资构成投资金额占比集资金本性支出

1建设投资5876.4394.02%5672.43-

1.1装修工程费用493.007.89%289.00是

1.2设备及软件购置费用5103.6081.66%5103.60是

1.3预备费279.834.48%279.83否

2铺底流动资金373.575.98%367.57否

合计6250.00100.00%6040.00

“MEMS 传感器芯片研发及产业化项目”总投资 5790.00 万元，拟使用募集资金投资5640.00万元，具体投资安排如下：

1-120单位：万元

是否属于资序号投资构成投资金额占比拟投入募集资金本性支出

1建设投资5597.8096.68%5450.00-

1.1装修工程费用300.005.18%200.00是

1.2场地租赁费用61.241.06%30.00否

1.3设备购置费用2610.0045.08%2600.00是

1.4研发费用2360.0040.76%2360.00否

1.5预备费266.564.60%260.00否

2铺底流动资金192.203.32%190.00否

合计5790.00100.00%5640.00因此，发行人本次募投项目支出主要包括装修工程费用、场地租赁费用、设备及软件购置费用、研发费用、预备费和铺底流动资金，均为投资项目必要的支出项，本次融资具有必要性。

（2）本次募投项目的投入产出比测算情况

结合公开信息查询情况，本次募投项目的单位投入产出比与前次募投项目、同行业可比项目对比情况如下：

达产后年投资金额单位投入公司名称融资轮次项目名称收入（万元）产出比（万元）

压力传感器扩产项目28000.0080951.722.89陶瓷电容式压力传感器产

2026年向7220.0019211.242.66

线升级项目特定对象发

行股票力传感器产线建设项目6250.0016356.722.62

发行人 MEMS 传感器芯片研发及

5790.007389.951.28

产业化项目安培龙智能传感器产业园

18764.1636665.221.95

2023年首项目-压力传感器建设项目

次公开募股安培龙智能传感器产业园

14289.8730419.672.13

项目-温度传感器建设项目智能热管理部件及系统制

105013.57109000.001.04

造建设项目

2026年首

天博智能汽车热管理系统及核心元次公开募股

器件生产基地扩产技术改70933.1476400.001.08造项目

2024年向压力传感器产能扩充项目14114.5723181.121.64

华培动力特定对象发

行股票磁类传感器产能扩充项目3083.965531.571.79

注1：单位投入产出比=达产后年收入/投入金额；

1-121注 2：发行人 MEMS 传感器芯片研发及产业化项目产品不对外销售，全部用于内部供应，不会新增上市公司的营业收入，使用预计年节约营业成本代替达产后年收入测算单位投入产出比；

注3：华培动力未披露达产后年收入，使用测算期内年均收入代替达产后年收入测算单位投入产出比。

根据上表数据，公司本次募投项目“压力传感器扩产项目”“陶瓷电容式压力传感器产线升级项目”“力传感器产线建设项目”单位投入产出比表现均优于

前次募投项目及同行业可比项目。“MEMS 传感器芯片研发及产业化项目”单位投入产出比较前次募投项目及同行业可比项目不存在重大差异，但相比于其他本次募投项目较低，主要系* 该项目非单纯的扩产项目，项目投资包括对 MEMS压力传感器感压芯片、单桥压力接口芯片、双桥压力接口芯片、玻璃微熔压力传

感器用 MEMS 半导体应变片以及力传感器用 MEMS 半导体应变片等芯片的技术

研发工作，研发费用占比较高；*该项目产品不对外销售，全部用于内部供应，不会新增上市公司的营业收入，使用预计年节约营业成本代替达产后年收入测算单位投入产出比，测算口径有所差异，因此该差异具有合理性。

因此，发行人本次募投项目投入产出比表现合理，本次融资具有必要性。

综上，发行人本次募投项目支出主要包括装修工程费用、场地租赁费用、设备及软件购置费用、研发费用、预备费和铺底流动资金，均为投资项目必要的支出项，发行人本次募投项目投入产出比表现合理，本次融资具有必要性。

2、量化测算并说明补充流动资金的规模合理性，本次补充流动资金占比是

否符合《证券期货法律适用意见第18号》相关规定

（1）经测算，补充流动资金规模具有合理性

综合考虑公司的可自由支配资金、未来期间经营性现金流入净额、最低现金

保有量、未来三年预计现金分红、未来投资需求等，公司未来仍存在总体资金缺口85401.60万元，本次募集资金补充流动资金规模具有合理性，具体测算如下：

单位：万元项目计算公式金额

2025年末货币资金余额*16904.59

2025年末使用受限的货币资金金额*0.00

前次募投项目未使用资金*4427.25

可自由支配资金*=*-*-*12477.34

1-122项目计算公式金额

未来三年预计经营性现金流入净额*36838.88

最低现金保有量需求（2025年末）*14131.55

未来三年营运资金需求*52177.70

未来三年预计现金分红*14723.56

未来三年偿还有息债务的利息*3332.20

投资项目资金需求*50352.80

未来资金需求合计*=*+*+*+*+*134717.82

总体资金缺口*=*-*-*85401.60

1）可自由支配资金

截至2025年末，公司货币资金余额为16904.59万元，其中使用受限的货币资金金额为0万元，尚未使用的募集资金金额为4427.25万元，剩余可以自由支配的货币资金金额为12477.34万元。

2）未来期间经营性现金流入净额

未来3年预计经营活动产生的现金流量净额按照未来3年预计营业收入合计

×公司最近五年经营活动产生的现金流量净额合计与营业收入合计比值测算。

*营业收入

2023年至2025年，公司营业收入复合增长率为25.91%，2025年度，公司

营业收入增长率25.88%。随着传感器下游应用市场规模的扩大以及公司不断加大研发投入、产品线不断丰富，预计未来公司营业收入仍有较大的增长空间。基于合理谨慎的原则，假设未来三年营业收入增长率为20%，则2026年至2028年公司营业收入如下：

单位：万元项目2026年度2027年度2028年度

营业收入142017.31170420.77204504.92

上述相关假设及预估的财务数据仅用于本次资金缺口测算，不构成盈利预测或承诺。

*经营活动产生的现金流量净额

公司属于传感器行业，公司的经营情况会受到行业周期波动影响发生相应波

1-123动。公司综合考虑过去5年（2021年至2025年）的经营性现金净流量占营业收

入的比例以更合理地预测公司未来经营现金流量净额。2021-2025年，公司经营性现金净流量合计28487.90万元，营业收入合计399757.56万元，经营性现金净流量/营业收入为7.13%。基于前述长期的历史数据，假设未来公司经营性现金净流量/营业收入为7.13%。

经测算，未来三年预计日常经营积累为36838.88万元，具体情况如下：

单位：万元项目计算公式2026年2027年2028年合计

营业收入 A 142017.31 170420.77 204504.92 516943.00公司2021年至

2025年经营活动

产生的现金流量 B 7.13% 7.13% 7.13% 7.13%净额合计占营业收入合计的比值经营活动产生的

C=A*B 10120.57 12144.69 14573.62 36838.88现金流量净额

3）最低现金保有量

最低现金保有量系公司为维持其日常营运所需要的最低货币资金金额。对于最低现金保有量的测算，基于谨慎性原则，公司选取安全月数法测算结果

（14131.55万元）、公式法测算结果（45117.58万元）的孰低值作为公司最低现金保有量，具体计算过程及结果如下：

*安全月数法

结合公司生产管理历史经验、现金收支情况等，测算假设最低保留3个月经营活动现金流出资金。由于公司近年来业绩持续增长，因此以2025年度经营活动现金流出总额56526.21万元为基础，计算平均3个月的经营活动现金流出金额为14131.55万元，并以此作为安全月数法下最低现金保有量金额。

*公式法

根据2025年度财务数据，公司在现行运营规模下日常经营需要保有的最低货币资金为45117.58万元，具体测算过程如下：

财务指标计算公式计算结果

最低现金保有量（万元）*=*÷*45117.58

1-124财务指标计算公式计算结果

付现成本总额（万元）*=*+*-*101431.59

营业成本（万元）*83956.98

期间费用（万元）*24980.77

非付现成本总额（万元）*7506.16

货币资金周转次数（现金周转率）*=360÷*2.25

现金周转期（天）*=*+*-*160.13

存货周转期（天）*137.73

应收款项周转期（天）*130.58

应付款项周转期（天）*108.18

注1：非付现成本包括固定资产折旧、使用权资产折旧、无形资产摊销、长摊费用摊销和股份支付费用；

注2：存货周转期=360*平均存货账面价值/营业成本；

注3：应收款项周转期=360*（平均应收账款账面价值+平均应收款项融资账面价值+平均预付账款账面价值）/营业收入；

注4：应付款项周转期=360*（平均应付账款账面价值+平均应付票据账面价值+平均合同负债账面价值）/营业成本。

4）未来三年营运资金需求

由于营运资金需求主要来自于公司经营过程中产生的经营性流动资产及经

营性流动负债，假设公司经营模式及各项资产、负债的周转情况长期保持稳定，利用销售百分比法测算公司未来由营业收入增长导致的相关经营性流动资产及

经营性流动负债的变化，进而测算其营运资金需求缺口。

2023年度至2025年度，发行人营业收入复合增长率为25.91%。基于谨慎性考虑，假设未来三年发行人营业收入增长率为20%，同时，为降低仅采用单一会计年度财务数据造成的结果偏差，公司采用最近三年各科目占营业收入比重的平均值作为本次测算的估算值，发行人营运资金需求缺口测算如下：

单位：万元平均占营业项目2025年度2026年度2027年度2028年度收入比例

营业收入118347.76-142017.31170420.77204504.92

应收票据7919.367.24%10278.3512334.0214800.83

应收账款39050.2837.51%53273.0963927.7076713.24

应收款项融资4335.043.28%4651.125581.356697.62

预付款项1416.300.90%1283.821540.581848.69

1-125平均占营业

项目2025年度2026年度2027年度2028年度收入比例

存货34760.2729.34%41666.0749999.2959999.14

经营性流动资产合计87481.2578.27%111152.45133382.94160059.53

应付账款27459.7923.36%33168.2339801.8847762.25

合同负债91.690.09%131.80158.16189.79

经营性流动负债合计27551.4823.45%33300.0339960.0447952.05

经营性流动资产-经营

59929.77-77852.4293422.90112107.48

性流动负债

新增营运资金金额--17922.6415570.4818684.58

营运资金需求合计--52177.70

5）未来三年预计现金分红

2023年至2025年公司营业收入及归属于上市公司股东的净利润情况如下：

单位：万元项目2025年2024年2023年三年合计

营业收入118347.7694016.4274657.09287021.28归属于上市公司

9074.528263.767989.1525327.42

股东的净利润

归属于上市公司股东的净利润率8.82%2023年至2025年期间归属于上市公司股东的净利润率（三年累计归属于上市公司股东的净利润/三年累计营业收入）为8.82%。据此，假设未来三年归属上市公司股东的净利润率为8.82%。

发行人2023年至2025年公司分红情况如下：

单位：万元项目2025年2024年2023年三年合计

现金分红总额2952.062952.062270.828174.93

归属于上市公司股东的净利润9074.528263.767989.1525327.42

现金分红比例32.28%2023年至2025年期间现金分红比例（三年累计现金分红/三年累计归属于上市公司股东的净利润）为32.28%。据此，假设公司未来三年现金分红比例为

32.28%。

假设未来三年公司营业收入按照20%的速度增长，并结合上述假设，未来三

1-126年预计现金分红的资金需求情况如下：

单位：万元项目2026年2027年2028年营业收入142017.31170420.77204504.92

未来三年累计营业收入516943.00

归属于母公司股东的净利润率8.82%

未来三年归属于上市公司股东的净利润45616.25

现金分红比例32.28%

未来三年现金分红金额14723.56

6）未来三年偿还有息债务利息

截至2025年末，公司短期借款余额为32824.44万元，长期借款余额为3600.00 万元。考虑到 2025 年末，1 年期 LPR 为 3%，5 年期以上 LPR 为 3.5%，

假设未来三年公司的有息债务（短期借款和长期借款）的规模不变、短期借款利

率为3%、长期借款利率为3.5%，未来三年偿还有息债务利息情况如下：

单位：万元财务指标计算公式计算结果

短期借款金额*32824.44

短期借款利率*3%

短期借款利息*=****32954.20

长期借款金额*3600.00

长期借款利率*3.5%

长期借款利息*=****3378.00

合计*=*+*3332.20

7）投资项目资金需求

截至2025年末，公司主要投资项目资金需求如下：

*本次募投项目

剔除补充流动资金项目后，本次募投项目投资金额为47260.00万元，明细如下：

1-127单位：万元

序号项目名称投资总额

1压力传感器扩产项目28000.00

2陶瓷电容式压力传感器产线升级项目7220.00

3力传感器产线建设项目6250.00

4 MEMS 传感器芯片研发及产业化项目 5790.00

合计47260.00

*前次募集资金超募资金投资项目截至2025年末，公司超募资金5064.02万元。其中，“新一代智能驾驶刹车系统用力传感器建设项目”使用超募资金 4130.70 万元建设，“贴片式 NTC 热敏电阻研发及产业化建设项目”拟使用剩余超募资金933.32万元、自有资金3144.30万元投入建设。

*其他项目

截至2025年末，公司其他主要投资项目资金需求约317.69万元，公司将以自有资金或通过银行借款等融资方式解决。具体如下：

单位：万元序号项目名称截至2025年末拟投资金额

1在制设备-全自动产线项目174.62

2泰国传感器基地项目装修工程项目143.08

合计317.69

综上所述，随着公司主营业务的持续发展，公司资金缺口为85401.60万元，高于本次募集资金规模54440.00万元，其中补充流动资金9000.00万元，未超过前述测算资金缺口，需要通过融资补充资金，以满足公司业务扩展的资金需求。

因此，本次募集资金规模、补充流动资金规模具有合理性和必要性。

（2）本次补充流动资金占比是否符合《证券期货法律适用意见第18号》相关规定

本次募集资金投资项目中，各项目中预备费、铺底流动资金、场地租赁费用、研发费用等使用募集资金的资本性支出和补充流动资金项目总额及占募集资金

总额的比例情况如下：

1-128单位：万元

使用募集资序使用募集资占募集资金项目名称投资金额金的非资本号金金额总额的比性支出金额

1压力传感器扩产项目28000.0026860.002730.005.01%

2力传感器产线建设项目6250.006040.00647.401.19%

陶瓷电容式压力传感器

37220.006900.00710.001.30%

产线升级项目

MEMS 传感器芯片研发

45790.005640.002840.005.22%

及产业化项目

5补充流动资金9000.009000.009000.0016.53%

合计56260.0054440.0015927.4029.26%

如上表所示，公司本次拟投入募集资金合计54440.00万元。其中，压力传感器扩产项目拟投入募集资金26860.00万元，其中预备费及铺底流动资金系非资本性支出，合计拟使用募集资金2730.00万元；力传感器产线建设项目拟投入募集资金6040.00万元，其中预备费及铺底流动资金系非资本性支出，合计拟使用募集资金647.40万元；陶瓷电容式压力传感器产线升级项目拟投入募集资金

6900.00万元，其中预备费及铺底流动资金系非资本性支出，合计拟使用募集资

金 710.00 万元；MEMS 传感器芯片研发及产业化项目拟投入募集资金 5640.00万元，其中场地租赁费用、研发费用、预备费及铺底流动资金系非资本性支出，合计拟使用募集资金2840.00万元。同时，拟使用募集资金补充流动资金9000.00万元，非资本性支出合计金额为15927.40万元，占募集资金总额的比例为29.26%，未超过本次募集资金总额的30%。

综上，公司本次募集资金中，补充流动资金等非资本性支出的占比未超过本次募集资金总额的30%，符合《证券期货法律适用意见第18号》的规定。

（十）前次募投项目延期的原因及合理性，相关变更情况是否已按规定履

行相关审议程序与披露义务，相关影响因素是否持续，是否对本次募投项目实施造成重大不利影响

1、前次募投项目延期的原因及合理性

公司首次公开发行募集资金实际使用情况对照情况如下：

1-129单位：万元

序募集资金承投资资金是否项目名称是否实施完毕号诺投资金额来源延期安培龙智能传感器产业招股说明

1园项目-压力传感器建18764.16书承诺投否是

设项目资项目否，截至2025年12月安培龙智能传感器产业招股说明31日使用比例已达

2园项目-温度传感器建14289.87书承诺投是92.75%，预计达到预定

设项目资项目可使用状态日期2027年6月安培龙智能传感器产业招股说明

3园项目-智能传感器研6309.88书承诺投是是

发中心建设项目资项目招股说明

4补充流动资金10000.00书承诺投否不适用

资项目新一代智能驾驶刹车系超募资金预计达到预定可使用

54130.70是

统用力传感器建设项目投向状态日期2027年5月贴片式 NTC 热敏电阻 超募资金 预计达到预定可使用

6933.32否

研发及产业化建设项目投向状态日期2028年2月合计54427.93---

（1）“温度传感器建设项目”根据行业及公司实际发展情况审慎延期

“温度传感器建设项目”通过扩建安培龙智能传感器产业园项目子项目温

度传感器建设项目生产线，旨在进一步提高公司温度传感器的生产能力，满足客户对公司产品持续增长的需求，进一步提升产品的产业化速度，为公司战略目标的实现提供产能和运营管理支持。但由于国内外家电市场需求放缓，发行人为降低募集资金的投资风险以保障资金的安全、合理、高效使用，结合市场需求和自身产能情况，经审慎研究，决定对该募投项目进行延期，具备合理性。

（2）“智能传感器研发中心建设项目”因小部分资金未使用完毕而延期，现已达到调整后的预定可使用状态

“智能传感器研发中心建设项目”为研发性质，公司旨在通过该项目培育新的业务增长点、抢占市场先机奠定前提条件，有利于进一步提升公司自身研发及创新能力，并满足客户多样化需求，增强公司核心竞争力，为公司未来业务持续发展奠定坚实基础。但由于截至2023年末还有小部分资金尚未使用完毕（使用进度约为96.20%），故将该项目达到预定可使用状态时间延期至2024年6月30日，且如期实现。

1-130（3）超募投资项目“新一代智能驾驶刹车系统用力传感器建设项目”根据

行业及公司实际发展情况审慎延期

“新一代智能驾驶刹车系统用力传感器建设项目”计划建设新一代智能驾驶

刹车系统 EMB 力传感器产线，以打造 EMB 力传感器生产能力，提高产能储备以应对未来的市场需求。自超募投资项目规划以来，公司综合考虑行业发展趋势并保持设备先进性，动态调整了原材料处理相关设备，稳步推进建设工作，降低募集资金的投资风险，保证资金安全并合理运用。截至2025年12月31日，该项目累计投入占比为 43.58%。考虑到客户对 EMB 力传感器质量要求严格，公司结合客户需求及目前获取订单情况，公司需同步优化施工计划、设备配置及资金投入节奏，确保项目建设与市场周期精准匹配。为保障项目投产后的盈利水平，避免盲目赶工带来的运营风险，经审慎评估后，拟将项目达到预定可使用状态的时间延期至2027年5月。该超募投资项目延期具备合理性。

2、相关变更情况已按规定履行审议程序与披露义务

针对前次募投项目延期情况，发行人已按规定履行相关审议程序与披露义务，符合募集资金管理和使用有关规定。具体如下：

2024年4月8日，公司召开第三届董事会第二十二次会议、第三届监事会

第十五次会议，审议通过了《关于部分募集资金项目延期的议案》，对部分募投

项目进行延期，将募投项目“安培龙智能传感器产业园项目”子项目“温度传感器建设项目”达到预定可使用状态日期延长至2025年6月30日，将募投项目“安培龙智能传感器产业园项目”子项目“智能传感器研发中心建设项目”达到预定可使用状态日期延长至2024年6月30日。发行人于2024年4月9日披露了《关于部分募集资金项目延期的公告》（公告编号：2024-024）。

2025年4月23日，公司召开的第四届董事会第四次会议、第四届监事会第

三次会议审议通过了《关于部分募集资金项目延期的议案》及《关于部分募投项目增加实施主体及实施地点的议案》，将募投项目“安培龙智能传感器产业园项目”子项目“温度传感器建设项目”达到预定可使用状态日期由2025年6月30日延长至2026年6月30日。发行人于2025年4月25日披露了《关于部分募集资金项目延期的公告》（公告编号：2025-032）。

1-1312026年1月28日，公司召开了第四届董事会第十三次会议，审议通过了《关于原超募投资项目延期的议案》，将“新一代智能驾驶刹车系统用力传感器建设项目”达到预定可使用状态的时间延期至2027年5月。发行人于2026年1月

29日披露了《关于原超募投资项目延期的公告》（公告编号：2026-011）。

2026年4月22日，公司召开了第四届董事会第十四次会议，审议通过了《关于部分募集资金项目延期的议案》，将募投项目“安培龙智能传感器产业园项目”子项目“温度传感器建设项目”达到预定可使用状态日期延长至2027年6月30日。发行人于2026年4月24日披露了《关于部分募集资金项目延期的公告》（公告编号：2026-028）。

综上，发行人前次募投项目延期已按规定履行审议程序与披露义务。

3、相关影响因素是否持续，是否对本次募投项目实施造成重大不利影响

（1）前次募投项目延期相关因素短期内预计可能持续

发行人前次募投项目延期事项为公司基于当时市场环境、行业发展情况、公

司战略规划做出的决策，确保募集资金使用效率，有利于保障投资者利益和确保募投项目顺利实施，具有合理性。具体如下：

*温度传感器建设项目：由于国内外家电市场需求放缓，发行人为降低募集资金的投资风险以保障资金的安全、合理、高效使用，结合市场需求和自身产能情况，经审慎研究，对“温度传感器建设项目”进行延期；此外，本次募投项目涉及外销的产品包括压力传感器及力传感器，一方面，温度传感器与本次募投项目产品不同，本次募投项目不涉及温度传感器，另一方面，压力传感器主要应用于汽车领域，力传感器主要应用于机器人领域，与温度传感器应用不同，因此，温度传感器建设项目延期的影响因素不会对本次募投项目实施造成重大不利影响；

*新一代智能驾驶刹车系统用力传感器建设项目：结合客户需求及目前获取

订单情况，公司需同步优化施工计划、设备配置及资金投入节奏，确保项目建设与市场周期精准匹配，公司对“新一代智能驾驶刹车系统用力传感器建设项目”进行了延期；此外，本次募投项目涉及外销的产品包括压力传感器及力传感器，其中，压力传感器主要应用于汽车领域，力传感器主要应用于机器人领域，一方

1-132面，本次募投项目的力传感器的应用（机器人领域）与新一代智能驾驶刹车系统

用力传感器建设项目不同，另一方面，本次募投项目的压力传感器主要应用于汽车领域中的空调、发动机、变速箱等，与新一代智能驾驶刹车系统用力传感器建设项目的应用亦不同，因此，新一代智能驾驶刹车系统用力传感器建设项目延期的影响因素不会对本次募投项目实施造成重大不利影响。

综上，基于对行业趋势、下游客户需求等情况的审慎评估，发行人对项目投资节奏采取更为稳健的安排。在行业增长节奏、下游客户需求等市场环境情况保持当前特征的情况下，相关影响因素短期内预计将可能持续。

（2）相关因素对本次募投项目实施不造成重大影响

相关因素对本次募投新项目实施不造成重大影响，一方面公司规划本次募投项目已充分考虑宏观环境、市场环境、行业发展、公司情况等因素并在此基础上

进行可行性分析；另一方面，前次延期募投项目“温度传感器建设项目”产品主要下游应用领域为国内外家电市场、“新一代智能驾驶刹车系统用力传感器建设项目”产品主要应用于汽车制动系统，与本次募投项目在产品、具体下游应用领域方面等均存在较大差异，前次募投延期相关影响因素对本次募投项目实施不会造成重大不利影响。

二、核查程序及核查意见

（一）核查程序

保荐人履行了如下核查程序：

1、查阅发行人本次募投项目及前次募投项目可行性研究报告；查阅发行人

关于本次募投项目与公司主营业务及前次募投项目在具体生产产品、所需原材料、

应用领域、下游客户、主要技术参数等的区别和联系的相关说明；查阅发行人关于本次募投项目技术储备及募投项目投向主业的相关说明；

2、查阅本次募投项目可行性研究报告，测算 MEMS 芯片模组转为自产的成

本节约情况，了解发行人资产 MEMS 芯片模组参数指标情况；查阅同行业公司公开披露文件，了解传感器企业自产芯片模组是否符合行业趋势；查阅发行人本次募投项目及前次募投项目的可行性研究报告，了解本次募投项目是否涉及前次募投项目所投入设备；分析发行人“陶瓷电容式压力传感器产线升级项目”的合

1-133理性及必要性；

3、查阅发行人本次募投项目可行性研究报告，并分析募投项目建设投资测

算过程、测算依据、参数假设、计算逻辑等；获取发行人相关产品报告期内的收

入、单价、毛利率等数据，通过公开信息查询同行业可比公司类似项目的毛利率及内部收益率等有关数据，与本次募投项目测算进行对比，分析本次募投项目效益测算的合理性；

4、查阅发行人本次募投项目及前次募投项目的可行性研究报告，了解本次

各募投项目及前次募投项目的新增产能情况、扩产倍数情况、新增产能的必要性

及具体产能消化措施；访谈发行人管理层，了解公司不同产成品的委外加工情况；

查阅发行人出具的行业竞争格局、下游行业发展前景及市场需求情况、公司现有

产品产能利用率情况的说明，获取公司本次募投项目所涉及产品的在手订单或意向性协议情况，并通过公开资料查询同行业可比公司扩产情况等，分析本次募投项目各产品产能规模合理性及产能消化措施有效性；

5、查阅发行人本次募投项目的可行性研究报告，了解本次各募投项目的具

体设备购置内容和作用等情况；获取设备报价情况，了解设备价格情况；获取发行人关于拟购置设备是否为公司目前相关资产的更新或升级的相关说明；分析相

关投入规模是否合理；取得发行人本次募投项目可行性研究报告，并分析募投项目建设投资测算过程、测算依据、参数假设、计算逻辑等，分析募集资金投入的经济性；查阅发行人本次募投项目的可行性研究报告，了解本次募投项目的固定资产、无形资产等投资进度安排以及折旧摊销情况，查阅发行人出具的现有在建工程的建设进度、预计转固时间、公司现有固定资产和无形资产折旧摊销计提情

况、折旧摊销政策等事项的说明，分析本次募投项目、拟建及在建项目等新增折旧摊销对发行人未来盈利能力及经营业绩的影响；

6、查阅了发行人本次发行募投项目的项目备案及环评相关文件；取得了上

海安培龙与出租方签署的租赁协议文件；访谈发行人管理层，了解关于租赁厂房实施募投项目的原因；

7、查阅报告期内发行人关联方及关联交易相关资料，了解关联交易具体内容；查阅募投项目《可行性研究报告》，查阅本次募投项目建筑工程、设备购置

1-134明细及募投项目涉及产品情况，了解本次募投项目是否可能新增关联交易。

8、查阅发行人本次募投项目的可行性研究报告，了解本次募投项目研发费

用的主要内容；查阅发行人关于本次募投项目技术可行性、研发预算及时间安排、

目前研发投入及进展、已取得或预计可取得的研发成果等的说明，分析是否存在较大的研发失败风险；查阅发行人关于研发投入是否涉及资本化的说明；

9、查阅本次募投项目的可行性研究报告，了解投资明细和募集资金使用情况，测算投入产出比；整理并测算前次募投项目、同行业可比募投项目投入产出比，与公司情况进行对比以分析融资必要性；测算发行人资金缺口，分析补充流动资金规模的必要性；分析本次补充流动资金占比是否符合《证券期货法律适用

意见第18号》相关规定；

10、获取发行人前次募投项目调整、延期事项的三会文件并查询相关公告。

（二）核查意见经核查，保荐人认为：

1、本次募投项目与前次募投项目系属于互相独立的投资项目，在生产产品、应用领域、下游客户、主要技术参数等方面具有协同性，既有一定联系，亦存在明显差异，不存在重复建设的情形；本次募投项目之一的 MEMS 传感器芯片研发及产业化项目向产业链上游扩展具有必要性，有助于公司 MEMS 压力传感器芯片模组由原来的外采转变为自主供应为主，可较大程度降低 MEMS 压力传感器的生产成本，提升公司盈利能力，增强市场竞争力；发行人自研的 MEMS 传感器芯片模组的设计指标参数优于外购模组参数，满足汽车领域 MEMS 压力传感器的应用，具有小尺寸、成本低的优势，其中，MEMS 晶圆设计同时采用多晶硅屏蔽层、SiO2与 SiN 双钝化层，以及铂金或者铝的双金属互联可选，采用自主可控的工艺测试与工艺改进，以满足自身产品的质量要求，有利于确保 MEMS压力传感器的质量稳定性与协同性，对公司加快新技术、新产品的产业化落地具有积极意义；除 MEMS 传感器芯片研发及产业化项目外，本次募投项目其他项目不存在向产业链上下游扩展的情形；本次募投项目的实施不存在重大不确定性，符合募集资金投向主业的要求；

2、发行人 MEMS 芯片模组由对外采购转为自行研发生产有利于降低 MEMS

1-135压力传感器的生产成本，提升公司盈利能力，增强市场竞争力，同时有利于确保

MEMS 压力传感器的质量稳定性与协同性，符合行业发展趋势，具备合理性；

2024年以来，发行人陶瓷电容式压力传感器产能利用率保持在较高水平；项目

二“陶瓷电容式压力传感器产线升级项目”将对现有13条陶瓷电容式压力传感

器产线进行技术升级改造（其中2条为配套线），提升公司现有产线的标准化及自动化程度，助力公司扩充产能、降本增效、优化生产工序、提升产品工艺精度；

该项目涉及对前次募投所投入少量设备拆除，主要涉及振动测试机设备（账面原值约210万元，账面净值约为153万元），该部分设备拆除后将作为产线补充测试设备使用；本次升级涉及的陶瓷电容式压力传感器产线自2021年开始投建，自动化程度有限，本次升级有利于提升产线自动化水平，进一步扩充产能，实现降本增效，提升公司盈利能力，具有合理性和必要性。

3、受客户端降价要求及上游原材料端短期波动影响，发行人主要产品最近

一年毛利率有所下滑，上述因素已逐步消除，叠加新产线带来的降本增效及产品结构优化，本次募投项目预计毛利率略高于发行人现有业务毛利率，预测具有合理性；本次募投内部收益率与同行业可比公司情况不存在重大差异，效益测算谨慎、合理，与公司现有同类业务及同行业可比公司情况不存在较大差异；

4、下游行业发展前景及市场需求情况、公司在手订单或意向性协议等较好，

本次募投项目新增产能具有必要性；公司已采取产能消化措施，相关产能消化风险已进行披露；

5、拟购置设备基本为全新设备，仅陶瓷电容式压力传感器产线升级项目涉

及部分相关资产的更新或升级，相关投入规模合理，募集资金投入具有经济性；

虽然本次募投项目及其他在建和拟建项目的实施形成的资产将导致公司折旧摊

销金额增加，但整体影响较小，且随着募投项目及其他在建和拟建项目实施后带来的营业收入和净利润增加、成本的节约，公司总体经营规模将会持续上升，将有效提高公司的市场竞争地位；

6、本次募投项目已取得开展所需的相关资质、认证、许可及备案，不存在

重大不确定性或实质性障碍；项目四不涉及租赁土地，发行人租赁厂房形式实施募投项目主要基于提高资金使用效率、降低新购置土地及厂房建设的不确定性、

提升项目灵活性等原因，具备合理性；

1-1367、综上所述，本次募投项目可能涉及新增向天机智能的关联销售，为公司

正常经营需要，具有合理性和必要性。涉及新增关联交易的定价将遵循市场化原则，保证定价公允；

8、项目四不存在较大的研发失败风险，针对可能的研发失败风险，公司已

补充披露募投项目研发失败的风险；公司研发投入不存在资本化情形；

9、发行人本次募投项目支出主要包括装修工程费用、场地租赁费用、设备

及软件购置费用、研发费用、预备费和铺底流动资金，均为投资项目必要的支出项，发行人本次募投项目投入产出比合理，本次融资具有必要性；本次向特定对象发行拟使用募集资金9000.00万元用于补充流动资金，在公司未来经营资金需求缺口范围内，具备合理性；本次募集资金中，补充流动资金等非资本性支出的占比未超过本次募集资金总额的30%，符合《证券期货法律适用意见第18号》的规定；

10、发行人部分前次募投项目存在调整、延期的情况，相关事项已履行必要

的决策程序并及时披露，市场环境、行业发展情况、公司战略规划做出的决策，具有合理性；在行业增长节奏、下游客户需求等市场环境情况保持当前特征的情况下，导致前次募投延期相关影响因素短期内预计将可能持续；本次募投已充分考虑宏观环境、市场环境、行业发展、公司情况等因素并在此基础上进行可行性分析，亦不涉及温度传感器、新一代智能驾驶刹车系统用力传感器等相关业务，前次募投延期相关影响因素对本次募投项目实施不会造成重大不利影响。

其他问题

请发行人在募集说明书扉页重大事项提示中，按重要性原则披露对发行人及本次发行产生重大不利影响的直接和间接风险。披露风险应避免包含风险对策、发行人竞争优势及类似表述，并按对投资者作出价值判断和投资决策所需信息的重要程度进行梳理排序。

同时，请发行人关注社会关注度较高、传播范围较广、可能影响本次发行的媒体报道情况，请保荐人对上述情况中涉及本次项目信息披露的真实性、准确性、完整性等事项进行核查，并于答复本审核问询函时一并提交。若无重大舆情情况，也请予以书面说明。

1-137回复：

一、请发行人在募集说明书扉页重大事项提示中，按重要性原则披露对发行人及本次发行产生重大不利影响的直接和间接风险。披露风险应避免包含风险对策、发行人竞争优势及类似表述，并按对投资者作出价值判断和投资决策所需信息的重要程度进行梳理排序

公司已在募集说明书扉页重大事项提示中，按重要性原则完善并披露了与公司及本次发行密切相关的重要直接和间接风险因素，并按对投资者作出价值判断和投资决策所需信息的重要程度进行梳理排序。

二、请发行人关注社会关注度较高、传播范围较广、可能影响本次发行的

媒体报道情况，请保荐人对上述情况中涉及本次项目信息披露的真实性、准确性、完整性等事项进行核查，并于答复本审核问询函时一并提交。若无重大舆情情况，也请予以书面说明

（一）主要媒体报道及关注事项情况公司于2025年1月8日公告《深圳安培龙科技股份有限公司2026年度向特定对象发行股票预案》，自上述预案公告日至本回复出具日，公司及保荐人持续关注媒体报道，通过 Wind、企查查、百度等主要数据库查询公司的敏感舆情，并通过常用搜索引擎查询财经网站、微信公众号等公开网络信息平台分析公众对于此类舆情的反馈。

经核查，自公司本次发行预案公告日至本回复出具日，不存在社会关注度较高、传播范围较广、可能影响本次发行的媒体报道，未出现对本次发行信息披露的真实性、准确性、完整性进行质疑的情形，本次发行申请文件中涉及的相关信息披露真实、准确、完整。

公司及保荐人将持续关注有关公司本次发行相关的媒体报道情况，如果出现媒体对公司本次发行信息披露的真实性、准确性、完整性提出质疑的情形，公司及保荐人将及时进行核查并持续关注相关事项进展。

1-138（二）核查程序及核查意见

1、核查程序

保荐人执行了以下核查程序：

通过网络检索等方式检索发行人自本次发行预案公告日至本回复出具日的

相关媒体报道情况，查看是否存在与发行人本次发行相关的重大舆情或媒体质疑情况，并与本次发行申请文件进行对比。

2、核查意见

自发行人本次发行预案公告日至本回复出具日，不存在社会关注度较高、传播范围较广、可能影响本次发行的报道，未出现对本次发行信息披露的真实性、准确性、完整性进行质疑的情形。本次发行申请文件中涉及的相关信息披露真实、准确、完整。

保荐人将持续关注与发行人本次发行相关的媒体报道情况，如果出现媒体对本次发行信息披露真实性、准确性、完整性提出质疑的情形，保荐人将及时进行核查。

1-139（本页无正文，为《关于深圳安培龙科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复》之签章页）深圳安培龙科技股份有限公司年月日

1-140发行人董事长声明本人已认真阅读《关于深圳安培龙科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复》的全部内容，确认回复的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应法律责任。

发行人董事长：

邬若军深圳安培龙科技股份有限公司年月日1-141（本页无正文，为华泰联合证券有限责任公司《关于深圳安培龙科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复》之签章页）

保荐代表人：

罗剑群靳盼盼华泰联合证券有限责任公司年月日

1-142保荐机构法定代表人声明

本人已认真阅读深圳安培龙科技股份有限公司本次问询意见回复报告的全部内容，了解报告涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程，确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序，问询意见回复报告不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。

保荐机构法定代表人：

江禹华泰联合证券有限责任公司年月日