8月20日有投资者向协昌科技(301418)提问:请问公司募集资金在建芯片项目进展如何,今年能交工吗
9月8日公司回答表示:尊敬的投资者,您好,公司募集资金在建的项目为“运动控制器、功率芯片研发及封装基地建设项目”,目前正在建设过程当中,该项目达到预定可使用状态日期为2026年12月31日。感谢您对公司的关注。
协昌科技:项目在建,预计2026年底完成
九方智讯 09-08 09:12
协昌科技 --%
8月20日有投资者向协昌科技(301418)提问:请问公司募集资金在建芯片项目进展如何,今年能交工吗
9月8日公司回答表示:尊敬的投资者,您好,公司募集资金在建的项目为“运动控制器、功率芯片研发及封装基地建设项目”,目前正在建设过程当中,该项目达到预定可使用状态日期为2026年12月31日。感谢您对公司的关注。
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