格隆汇11月5日丨阿莱德(301419.SZ)在互动平台表示，公司在芯片控温、界面导热和模组均热等散热方向均有相应的布局和持续投入，具体技术路线及性能指标需结合客户的产品功耗、封装形态和应用场景确定。公司目前未和英伟达有业务合作。
阿莱德(301419.SZ)：目前未和英伟达有业务合作
格隆汇 11-05 20:53
阿莱德 --%
格隆汇11月5日丨阿莱德(301419.SZ)在互动平台表示，公司在芯片控温、界面导热和模组均热等散热方向均有相应的布局和持续投入，具体技术路线及性能指标需结合客户的产品功耗、封装形态和应用场景确定。公司目前未和英伟达有业务合作。
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