证券代码:301510证券简称:固高科技
固高科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2026-008
投资者关系活动类别?特定对象调研?分析师会议
?媒体采访□业绩说明会
?新闻发布会?路演活动
?现场参观
?其他
Amy Hu HSBC
Andrew Grieve HSBC罗庆建顺投资
李拓 Janaho Partners邹靖南方基金
陈智芬 Ninety One
古沛灵 T. Rowe Price毛萌天运基金黄云昊睿远基金
陈家崧 HSBC
王晨 UBS AM林子乐宝创资本参与单位名称及人员姓彭搏宝创资本名梁勤之国联基金赵宁双招商基金孙然国投证券林蔚生彼得明奇私募明笛景林杨贵州恒生前海孙文浩宝创资本郭冠君平安证券陈宇康诚协投资陈诤民沣资产邓绍伟熙宁投资张纯英钰锦基金李诗睿乐盈投资鲍传广乐盈投资王远洋启铼基金王金帅江海证券黄景荣路演时代林室融路演时代时间2026年7月6日地点深圳市南山区粤兴一道香港科技大学产学研大楼五楼上市公司接待人员姓名董事会秘书李小虎先生
1、请简单介绍一下公司
公司长期专注于运动控制技术研发,为机电一体化设备提供运动控制器、伺服驱动器等机电设备核心部件与系统。
公司的定位为工控类企业。虽然运动控制技术、运控部件与系统产品,可以广泛应用于包括工业、消费、医疗在内的多类机电设备中,但目前从企业自身来看,绝大多数营收来自工业装备类企业。
2、工控行业整体上进入较为平缓的发展阶段,企业的发展机
遇在哪里?
企业认为真正的发展机遇在于以半导体设备、数控机床为代表的高端微纳加工装备领域。
我们观察到欧美日韩这些工业强国或地区,它们的工业历程基本上呈现两个阶段,先是一般制造业阶段,然后是高端制造业或者先进制造业阶段。不同的阶段实际上对生产工具,即机电装备产业投资者关系活动主要内有着不同的技术需求。纺织需要纺织机械,生产芯片、发动机需要的主要是半导体加工设备、数控机床。
容介绍
大陆自改革开放、特别是加入WTO后,制造业附加值已经达到了现在40多万亿的规模。近十年来,不管是因为产业的内生动力还是全球产业安全博弈,大陆地区的工业都明显向着高端化、新质生产力转型。现在汽车制造业、飞行器、船舶、高铁,甚至半导体芯片制造业都在快速发展;同时也能看到资本市场上半导体/泛半导
体加工设备、数控机床工业母机类企业也在快速涌现。
公司自成立之初,就定下了解决高端装备核心技术问题的愿景并坚持至今。适逢现在整个装备高端化的发展趋势,企业认为类似半导体/泛半导体设备、高端数控机床、机器人、3C产品精密加工设备等机电装备领域所需的核心部件与系统是公司真正的发展空间。
3、高端装备里部件与系统市场空间规模怎样?
在半导体设备领域,SIAT的2025年报告提及全球半导体设备规模约为1200余亿美元,大陆地区占比约40%,对应规模大致为两三千亿元人民币,准确数据请各方进一步详查。其中,可能半数以上为进口,本土设备或亦有千亿元级别。行业内通常以10%作为机电设备内电控系统市场规模的粗略估算系数,据此推算,该部分规模约在一两百亿元区间。
在机床领域,国内公开数据为5000亿元规模,按10%粗略估算,数控系统对应规模约为三四百亿元。机器人市场预期较高,但与半导体设备、机床相比,其商业化时间节点相对模糊。相关市场研究报告较多,可自行查阅。基于上述粗略估算,在通用自动化领域之外,以半导体设备、数控机床为代表的高端装备领域,电控系统仍可能存在数百亿元的市场空间。
4、高端装备一直都是很难进入的领域,公司的竞争力够吗?是的,高端装备领域历来是一个门槛极高的领域。
市场叙事通常归结为显性的技术与产品,但从企业实际体感来看,技术与产品等硬性指标追平国际同行,仅可视为及格线。未达此线则基本不具备竞争机会;跨过及格线后,真正的门槛才会浮现,即国际同行数十年乃至上百年持续为市场提供稳定高质量技术与产品所积累的信任度。
在半导体/泛半导体设备领域,涉及纳米级精度机电设备控制时,电控系统的选择数十年来行业惯例即为ACS、Areoteck、Elmo等品牌;
在高精度机床的研发生产中,数控系统选择西门子、海德汉、FANUC,也是行业近百年的默认选项。
面向高端装备提供核心部件与系统,必须进入客户的信任圈。公司历史上曾抓住两次机会:一是十多年前在LED芯片加工产业崛起时,通过为键合【焊线】、划片、固晶等设备提供控制器,切入半导体后封装设备领域,逐步在半导体/泛半导体设备领域建立了行业认知;二是在3C产品精加工中,通过为精雕CNC提供控制系统,进入中高端数控系统领域。
5、光模块耦合机是半导体设备吗?这个领域现在ACS供货是否受
阻?
市场信息显示,800G光模块耦合加工精度已达数十纳米量级。光模块为典型光电部件,耦合、共晶/固晶在公司划分中归口于泛半导体设备。
关于ACS供货细节,我司不了解。
6、市场上提到这个耦合机电控主要是固高与ACS在供应,此消息
真实吗?公司比例怎样?
此点需加以范围限定。光模块产品存在已久,其耦合加工设备并非新近出现。当前仅因AI服务器所用光模块通信速率要求提升至800G以上,且800G以上的光模块耦合加工精度拔高至数十纳米量级。精度要求的提升对电控系统提出更高要求,能够稳定交付的供应商相应减少。就800G以上光模块耦合加工设备的电控供应而言,可能主要由我司与ACS提供,实际上Areotech也占有少量份额。
800G以上耦合机于2025年才开始有量,2026年至今态势尚可,但
具体份额目前统计尚不明朗,有待后续观察。
7、机器人业务有什么进展,发展策略是?
公司长期专注运控、伺服、编码器等部件在技术与产品上能覆盖
各种构型的机器人整机应用。公司仍在工业机器人、物流机器人领域有一定的营收,但人形、多足几个热点领域目前商业仍在探索中。
机器人领域,市场与公司都有着极高的预期。这一领域公司进入很早,但一直以来最大的挑战不是技术与产品,而是与客户携手去挖掘出高价值的机器人应用场景。
目前公司在机器人领域的基本思路是首先保持对行业的敏感度,确保处于行业内,并携手客户积极挖掘、跑通商业闭环的应用场景;
积极构建各种能力以匹配机器人领域的需求。
8、公司是否计划向平台化、生态化方向发展?
从产品特征来看,公司提供机电系统的核心部件,天然具有机电设备技术平台的属性,这些部件与系统也广泛适配半导体设备、数控机床、机器人等多类机电装备场景。不过公司目前规模尚小,企业的商业变现方式仍然是出售部件与系统产品来实现商业闭环。
9、元器件上涨对公司成本有挑战吗?目前还好。但鉴于可能存在的下半年与明年的影响,公司正在评估中。
10、在国内高端装备的电控系统市场,目前市占率怎样?
前面大致粗估半导体、机床的部件与系统可能有数百亿的空间。市场整体上是ACS、Areoteck、Elmo、科尔摩根、倍福、西门子、海德汉这些国际同行占绝对主导。包括我们在内的国内同行整体上份额较低。
附件清单(如有)无



