摘要：

德福科技： “锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动战略，持续巩固行业领先地位在锂电铜箔方面，公司已具备3μm 至10μm 全规格批量供货能力，客户覆盖宁德时代、比亚迪等主流动力与储能企业；在电子铜箔方面，公司率先实现HVLP、RTF 等高端铜箔量产，并与AI 服务器及高速互联系统客户形成绑定，充分体现其横向产品拓展与纵向客户穿透的综合实力。

2025 年Q1 盈利修复，2025 年Q1 已呈现利润修复迹象，随着高端产品放量及成本控制优化，全年有望实现由亏转盈。

AI 服务器驱动 PCB 高端化，HVLP 铜箔成为最大预期1）AI 服务器与分布式算力集群对PCB 提出了更高的层数与布线密度要求，多层板、HDI 板、背板及先进封装基板成为高端PCB 的重要组成；除此之外ASIC 与光模块高速传输速率对PCB 提出更高要求；2）PCB高端化推动的上游CCL 向高端化演进。3）CCL 高频高速化趋势推动HVLP 铜箔性能边界重塑。CCL 在高端PCB 中对铜箔性能提出更高要求，成为HVLP 铜箔技术迭代的首要驱动因素。

锚定高端铜箔国产替代机遇，布局固态电池、AI 服务器等新兴领域1）面对AI 服务器、光模块等高端应用场景对铜箔性能提出的更高要求，据2024 年报披露，HVLP1-2 已经小批量供货，主要应用于英伟达项目及400G/800G 光模块领域。HVLP3 已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，预计2025 年放量。同时，HVLP4 正在与客户进行试验板测试，HVLP5 也提供给客户做特性分析测试。2）在固态电池、AI 服务器等新兴领域，公司具备前瞻性材料卡位能力。公司在多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等新型材料上提前布局，并建立与客户协同机制，已实现小批量供货或验证导入。3）头部客户绑定与多基地柔性排产支撑公司穿越周期变化。公司已与宁德时代、比亚迪、国轩、AI 服务器厂商、生益科技等建立稳定合作关系，客户结构集中度高、技术路径匹配度强。

公司具备多基地生产与柔性调度能力，支撑其在未来5–10 年的可持续成长，公司拟将并购卢森堡铜箔，或将为公司带来强势客户资源。

盈利预测与投资建议：我们预计公司未来3 年归母净利润分别为1.06/3.70/5.78 亿元，应PE 分别为145.64/41.88/26.81X，看好公司高端铜箔+固态电池战略布局，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期；技术升级导致的产品迭代风险；业绩预测和估值不达预期。