上证报中国证券网讯 德福科技4月30日盘后披露的调研纪要显示，一季度本身是传统的淡季，公司坚守产品价格，不承接超低价订单，加上下游客户的去库存行为，导致了产能利用率在今年一二月份较低，随着三月份开始下游需求逐步回暖，公司产能利用率相应逐步提升。

2023 年，公司的铜箔总出货量接近8 万吨。电子电路铜箔的出货量接近1.8 万吨;锂电铜箔的出货量约6.1 万吨。2024 年一季度总出货量近1.5 万吨。电子电路铜箔出货量超过5,000 吨;锂电铜箔出货量约9,000 吨。

公司2024年一季度的营收为11.9 亿元，同比下降6.82%。公司盈利的主要来源是高附加值产品。

公司的电子电路铜箔产能利用率已经达到满载状态。今年的目标是继续扩大高端客户的订单量，并关注那些能够实现国产化替代的产品。高速服务器市场是当前的一个热点，对于服务器电路提出了新的挑战。公司开发了几款适合高速数字电路的铜箔产品。今年，公司将借助终端服务器市场的增长，进一步向下游市场渗透，预计这将是今年增量的主要来源之一。

面对目前较为低迷的市场环境，公司按照差异化竞争的总体战略，专注于高端产品的发展，并努力拓展海外市场，以寻求增长机会。

公司目前锂电铜箔海外客户代表主要是LG，放量有一定的过程。PCB 主要是东南亚、日本、韩国等目前在开拓很多客户，预计今年会有一些进展。

德福科技表示，公司目前正在进行海外建厂选址工作，主要是为了满足海外新能源汽车电池客户的需求，对应的是锂电铜箔的生产。