2025年年报披露尚未拉开帷幕，PCB(印制电路板)行业部分A股上市企业已率先释放积极业绩信号，折射出产业链景气度持续上升。

Choice数据显示，截至1月23日，已有约20家PCB概念股披露2025年度业绩预告，其中约八成实现净利润增长，覆盖PCB产品、材料、设备等产业链上下游各环节。金安国纪、胜宏科技等公司的净利润增幅预计超过250%。

良好业绩的背后，是AI数据中心部署规模与落地速度的提升，推动高端PCB产品需求维持高速增长，进而带动上游设备、材料环节的同步繁荣。

高端PCB产品持续上量

对于PCB产品而言，人工智能、高性能计算和通信基础设施系统对信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面的要求正在不断提升，促使价值量更高的多层板、HDI(高密度互连板)等高端产品的需求持续高增。

Prismark数据显示，未来几年，中国仍将以较大优势保持最大生产地区的地位，占全球印制电路板产量的一半以上。从供需结构上看，市场对高端产能的需求持续增加，高端产品供给紧张的趋势可能延续。

聚焦已披露的预期业绩数据，2025年，胜宏科技、方正科技等PCB产品厂商或已完成业绩兑现，其净利润均预计显著增长。

胜宏科技披露，预计2025年实现归母净利润41.6亿元至45.6亿元，同比增长260.35%至295.00%。

胜宏科技表示，2025年度，公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，在相关关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升。

目前，胜宏科技正在持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC(柔性电路板)等产品产能，涵盖惠州以及海外的泰国、越南和马来西亚工厂扩产项目等，预计高端产能投产后，可较快完成产能爬坡。

受益于AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值业务订单驱动的产品结构优化，方正科技预计2025年实现归母净利润4.30亿元至5.10亿元，与上年同期相比，将增加1.73亿元到2.53亿元，同比增加67.06%到98.14%。

此外，本川智能表示，预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为3040万元至4560万元，比上年同期增长28.06%至92.08%;预计2025年度经营活动产生的现金流量净额约为2080万元至3120万元。

本川智能此前透露，公司正持续加大对AI电源服务器、低空经济、机器人等新兴市场的拓展力度。南京募投项目“年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”已经达产。泰国生产基地的建设正在稳步推进中，项目年产能规划为25万平方米，主要产品为双层、多层印刷电路板与高密度互连型印刷电路板。

材料、设备环节向高端迭代

下游高端产品的持续量产，持续拉动上游材料、设备环节向高端化迭代升级，催生出旺盛的高端配套市场需求。

先看材料端。招商证券研报显示，CCL(覆铜板)及上游主材加速升级，高速材料需求弹性向上，多个环节存在供给缺口，国内头部厂商有望深度受益。

金安国纪预计2025年归母净利润为2.80亿元至3.60亿元，比上年同期增长655.53%至871.40%，主要系覆铜板市场行情有所好转，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升。

2025年11月，金安国纪披露，拟投资建设年产4000万平方米高等级覆铜板项目，重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板等高性能、特殊性能产品线。

国内PCB铜箔龙头德福科技亦表示，公司持续推进产品迭代升级，锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品的出货占比均显著提升，预计2025年实现归母净利润9700万元至1.25亿元，上年同期亏损2.45亿元。

中材科技预计2025年实现归母净利润15.5亿元至19.5亿元，比上年同期增长73.79%至118.64%。经过多年研发投入和客户认证，公司AI用低介电一代纤维布、低介电二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布等全品类产品已深度卡位国际核心客户。

目前，中材科技正进一步推进扩产：拟投资17.51亿元建设年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目;拟投资18.06亿元建设年产3500万米低介电纤维布项目。

再看设备端。AI PCB加速扩产升级，高端制造设备需求旺盛。

无论是高速材料的变更，还是厚径比的上升，都将导致机械钻孔效率大幅降低，加工同样面积的AI PCB产品所需设备数量大幅增加;而信号完整性要求的提高，使得高精度背钻设备需求量增多。

大族数控表示，用于AI服务器、高速交换机等产品的高多层板及高多层HDI板需求旺盛，显著带动下游PCB制造企业产能扩充的积极性，PCB专用加工设备市场规模大增。公司预计2025年实现归母净利润7.85亿元至8.85亿元，比上年同期上升160.64%至193.84%。

高端PCB市场需求的显著提升，也带动了精密刀具及抛光材料等产品需求的增长。

鼎泰高科预计，2025年实现归母净利润4.1亿元至4.6亿元，同比增长80.72%至102.76%。公司称，在AI服务器等高端PCB的钻针应用方面，公司在各类方案上均具备相应的技术储备。目前针对M9材料的加工，公司主要使用性能匹配度更高的Ta-C涂层钻针产品，该系列产品在客户实际应用中表现稳定。