【脱水研报】公司产品主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。

摘要：锚定高端铜箔国产替代机遇，AI成为最大预期差

看点一、锂电+电子电路双轮驱动增长逻辑清晰。

看点二、AI引领铜箔高端化趋势。

看点三、战略化布局高端铜箔体系，深度绑定龙头企业。

今天和大家讲解一只算力服务器铜箔龙头-德福科技。

正文

看点一、锂电+电子电路双轮驱动增长逻辑清晰。

德福科技是一家深耕电解铜箔行业近40年的企业，其发展历程见证了中国铜箔产业从起步到蓬勃发展的全过程。

在电子铜箔上，另一方面自主研发的3μm超薄载体铜箔（C-IC1）通过国内存储芯片龙头验证，满足芯片封装基板超微细线宽线距需求；HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。

锂电铜箔业务为公司主营核心，市占率稳居内资第一梯队，产品已覆盖宁德时代、比亚迪、国轩高科等头部客户，形成了稳定合作关系。

在高端铜箔国产替代的大背景下，德福科技的HVLP3已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，预计2025年放量，充分体现了市场需求的强劲增长。

看点二、AI引领铜箔高端化趋势。

近年来，生成式AI、大模型训练与推理对全球算力基础设施提出了更高的性能要求。以Google、Meta等为代表的头部科技企业不断扩充其AI数据中心，推动AI服务器、网络交换机、专用ASIC加速芯片等算力核心设施加速换代升级。这一轮AI算力革命不仅带动了下游超大规模数据中心的快速建设，也从根本上重塑了上游PCB、CCL与HVLP铜箔迭代逻辑。

AI服务器与高速互联推升高端PCB需求，AI大模型训练和推理场景对算力性能提出更高的要求，正成为全球PCB行业新的结构性增长引擎。

国产HVLP铜箔构成最大预期差，放量验证有望驱动业绩与估值重估。

长期以来，HVLP铜箔等高端铜箔领域主要由日韩等海外企业占领主导地位。

目前德福科技、嘉元科技等企业已实现HVLP1，2产品量产，并且更高级的HVLP产品逐步进入产业链下游核心客户验证体系。

看点三、战略化布局高端铜箔体系，深度绑定龙头企业。

德福科技依托多年在电解铜箔领域的工艺积累与产品迭代，已建立起横跨锂电与电子电路两大主赛道、覆盖“全厚度+多性能+多场景”的矩阵型产品平台，在行业内率先完成从标准厚度到超薄规格、从普强到超高强度、从常规电池适配到新型应用支撑的全链条布局，形成较为突出的结构化供给能力与场景适配优势。公司目前在锂电铜箔领域已实现3μm至10μm全系列产品的批量生产能力

公司在HVLP铜箔制备工艺上已形成稳定批量能力，为AI及高速通信等领域的国产化替代提供核心材料支撑，具备优先实现市占率扩张的能力。

公司拟将并购卢森堡铜箔，后者为全球高端IT铜箔龙头企业之一，也是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，市场份额领先，

在锂电铜箔板块，公司持续服务宁德时代、比亚迪、欣旺达、国轩高科、中创新航、赣锋锂电等下游头部锂电厂商核心客户；在电子铜箔领域，客户群体覆盖英伟达等AI服务器厂商及生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路、胜宏科技多家PCB、CCL龙头企业。