上证报中国证券网讯 德福科技10月30日晚间披露的机构调研纪要显示，第三季度是公司电子电路铜箔业务的重要拐点，出货结构由普通产品为主升级为以HVLP、RTF等高端产品为主，HVLP高端产品迅速放量，HVLP出货量超过1500吨，其中HVLP4出货量290吨左右。

公司第三季度电子电路铜箔出货结构由普通产品为主转向以HVLP、RTF等高端产品为主，高端产品出货占比显著提升，普通产品占比持续压缩。公司在向高端产品切换的过程中，HTE产品的产量已基本压缩到位，剩余的HTE产品订单主要来自头部消费电子客户，已不具备进一步削减的空间，公司增量均来自高端产品，不会挤压现有客户需求。公司目前保留的均为高端HTE产品，其加工费水平显著高于普通多层板HTE产品。

公司HVLP各系列产品良率均已稳定在行业领先水平并持续提升，其中HVLP4产品良率已接近行业较高水平。公司良率提升是生产工艺、技术工程能力及团队努力等综合因素共同作用的结果，公司将持续深耕工艺改良，不断提升生产良率与整体运营效率。公司电子电路铜箔业务收入占比持续提升，HVLP3-4产品单位盈利水平可观。具体盈利结构涉及商业秘密不便披露，随着高端产品持续放量与规模效应显现，公司整体盈利能力仍有进一步优化空间。

德福科技认为，HVLP产品需求非常旺盛，供给存在明显缺口，公司出货量逐月快速增长。明年二季度进入新产能爬坡阶段，出货节奏主要跟随产能爬坡。产品厚度结构方面，目前以35μm为主，未来随着终端客户设计结构变化，18μm占比将有所提升，18μm产品的价格与盈利能力也相对更高。公司下一代HVLP产品已有客户开始送样，并正与头部AI算力客户开展技术交流，后续将持续推进。

公司自研表面处理设备已投入产线运行，生产的HVLP产品良率与进口设备无明显差异，且工艺与公司自有体系更加匹配、爬坡更快。

公司电子电路铜箔各品种加工费自年初以来陆续上涨，其中HVLP高端产品涨幅更为明显，普通产品涨幅相对温和。未来公司会根据供需关系和客户保持良好沟通，制定价格策略。公司更关注与客户的长期战略合作。

锂电铜箔维持满产满销、稳中向好，加工费自年初以来已有所上涨。

载体铜箔是公司重点布局的高端新材料业务，主要面向光模块与IC载板两大方向。光模块方向最为主流且需求明确，是市场最先放量的方向，公司量产项目集中于光模块领域，目前正与主要客户开展小批量测试，预计明年一季度开始批量供货;载板方向验证周期相对较长，预计明年年中完成测试。

公司新建高端电子电路铜箔产能项目正有序推进，新增产能主要以HVLP、RTF等高端产品为主，产能消化不存在问题。公司将分批投产并逐步爬坡，自研表面处理设备将与进口设备共同投入使用。新增产线可灵活切换生产不同产品，公司将优先安排高价值的高端产品，以满足下游旺盛需求。