11月6日有投资者向星宸科技(301536)提问：公司有激光雷达芯片，那么在现在未来的光子芯片，cpo中用的是否有谋划布局，这些未来核心基础芯片。
11月14日公司回答表示：公司的激光雷达芯片定位高端、高性能、高可靠性市场，该芯片已有工程样片，已陆续开展客户验证及上车测试。公司用于激光雷达的芯片为SPAD-SoC（单光子雪崩二极管系统级芯片），由上层感光晶圆 SPAD 及下层逻辑晶圆通过3D堆叠构成。
星宸科技：公司激光雷达芯片已进行客户验证
九方智讯 2025-11-14
星宸科技 --%
11月6日有投资者向星宸科技(301536)提问：公司有激光雷达芯片，那么在现在未来的光子芯片，cpo中用的是否有谋划布局，这些未来核心基础芯片。
11月14日公司回答表示：公司的激光雷达芯片定位高端、高性能、高可靠性市场，该芯片已有工程样片，已陆续开展客户验证及上车测试。公司用于激光雷达的芯片为SPAD-SoC（单光子雪崩二极管系统级芯片），由上层感光晶圆 SPAD 及下层逻辑晶圆通过3D堆叠构成。
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