证券代码：301536证券简称：星宸科技公告编号：2026-039

星宸科技股份有限公司

2026年半年度业绩预告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、本期业绩预计情况

（一）业绩预告期间：2026年1月1日至2026年6月30日。

（二）业绩预告情况：□扭亏为盈□同向上升□同向下降项目本报告期上年同期

归属于上市公司股东的盈利：82000万元-90000万元

盈利：11993.25万元

净利润比上年同期增长：583.72%-650.42%

扣除非经常性损益后的盈利：70000万元-78000万元

盈利：9562.50万元

净利润比上年同期增长：632.03%-715.69%

二、与会计师事务所沟通情况

本次业绩预告相关数据是公司财务部门初步测算的结果，未经会计师事务所审计，敬请投资者注意投资风险。

三、业绩变动原因说明

2026年上半年，国内半导体行业整体呈现上游存储、核心元器件等关键原材

料供给紧张的行业格局。面对复杂的行业供应链环境，公司凭借深厚的技术积淀、完善的产品布局及稳定的供应链体系，实现经营业绩逆势高速增长，整体产品销量与销售均价同步提升。

报告期内，公司经营业绩大幅攀升，经营数据亮眼：实现归属于上市公司股东的净利润8.2亿元-9亿元，同比增长583.72%-650.42%；实现营业收入26.2亿元-27.2亿元，同比增长86.74%-93.86%。本期业绩大幅增长，主要受益于下游行业高景气度及公司核心竞争力的持续释放，具体驱动因素如下：

（一）端边侧AI产业需求全面爆发，产品结构持续优化升级

报告期内，端边侧AI应用进入规模化落地爆发期，AI技术持续向智能终端、边缘硬件全场景渗透。具身智能、服务机器人、家庭智能体、车载边缘计算、激光雷达等下游核心赛道需求集中放量，为公司主营业务增长提供强劲的市场支撑。

公司长期聚焦端边侧AI芯片赛道，已成功构建覆盖全梯度算力规格的完整芯片产品矩阵，可全方位适配多领域、多场景的智能化应用需求。其中，公司2025年重磅推出的SSR670系列芯片已实现大规模商用落地，在边缘计算场景获得市场广泛认可。依托优质的产品竞争力，公司高附加值端边侧AI芯片出货占比持续提升，客户结构、产品结构持续优化，有效拉升公司整体营收规模与盈利水平，驱动业绩实现高速增长。

（二）供应链体系韧性凸显，产能保障能力持续强化

经过多年深耕布局，公司已搭建起自主可控、长效稳定、可持续迭代的全链条供应链体系，建立了成熟稳固的产业链协同合作机制。在行业原材料紧缺、产能紧张的大背景下，公司能够稳定承接核心客户订单、保障产品规模化持续出货，筑牢了稳健向好的经营基本盘。

同时，凭借优质的品牌口碑、稳定的订单规模及行业龙头优势，公司积极拓展供应链资源，成功引入多家具备规模化量产能力的优质供应商，进一步拓宽产能供给渠道，有效对冲行业供给端风险，持续提升供应链抗风险能力与规模化供货能力，为公司业绩持续增长提供坚实的产能保障。

（三）未来经营展望

基于下游端边侧AI行业的高景气发展趋势及公司核心竞争优势，公司预计后续经营业绩将保持逐季向好的发展态势。

长期来看，端边侧AI产业成长空间广阔，行业发展前景明确。后续公司将持续紧跟行业技术迭代与市场发展趋势，持续加大核心产品研发投入，深化产业战略投资布局。一方面持续迭代完善全梯度算力芯片产品矩阵，优化升级配套开发平台；另一方面持续深耕产业链资源，健全“芯片+平台+生态”一体化解决方案体系，不断完善产业生态布局、巩固供应链长效协同优势。

未来，公司将持续强化核心技术壁垒与规模化供货能力，持续提升综合市场竞争力，稳步向国内领先的端边侧AI芯片企业迈进，实现公司长期、稳健、高质量发展。

四、其他相关说明本次业绩预告是公司财务部门的初步测算结果，未经会计师事务所审计。具

体财务数据将在公司《2026年半年度报告》中予以详细披露，敬请广大投资者审慎决策，注意投资风险。

特此公告。

星宸科技股份有限公司董事会

2026年7月18日