证券代码:301536证券简称:星宸科技
星宸科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2026-005
√特定对象调研√分析师会议
投资者关系□媒体采访□业绩说明会
活动类别□新闻发布会□路演活动
□现场参观
□其他(请文字说明其他活动内容)
信达澳亚、平安基金、华安基金、长城基金、交银施罗德、大家资
参与单位名称及产、东方红、新华基金、华宝基金、申万菱信、大摩基金、汇丰晋
人员姓名信、兰馨亚洲、前海开源、银河基金、鹏扬基金、渤海人寿保险、
华富基金、华夏基金、鹏华基金、中信建投基金、润义投资、乘方
投资、歌汝私募、中邮证券、申万宏源、东吴证券、西南证券、中
信证券、财通证券、华泰证券、东北证券、兴业证券、山西证券、
国信证券、中金公司、国投证券、平安证券、广发证券、国联民生
证券、国海证券等70家机构与个人时间2026年8月26日晚间地点线上电话会议
上市公司接待人1、董事会秘书兼财务负责人萧培君
员姓名2、市场营销负责人贺晓明
公司于2026年8月26日晚间披露了《2026年半年度报告》,为便于投资者进一步了解公司2026年半年度业绩概况、业务亮点、
未来展望等,公司于定期报告披露后,会同券商分析师组织举行了特定对象调研,相关记录如下:
投资者关系活动
一、董秘介绍公司上半年业绩情况主要内容介绍
(一)业绩再创新高,研发构筑正向增长循环
2026年上半年,公司经营业绩逐季攀升,多项核心经营指标刷新历史新高。稳健向好的基本面为持续加码研发投入提供坚实支撑,公司研发投入规模、增速及研发投入率均处于行业前列,持续加速前沿技术落地与增长曲线赛道布局,形成“业绩高增→研发加码→技术产品加快迭代→业绩持续兑现”的良性循环。当前公司全力投入 4/6nm 制程产品,推出适配具身智能、边缘推理的百至千 T算力解决方案,同步研发视觉与 LiDAR 融合的超千线高阶激光雷达芯片,为公司中长期高质量增长筑牢技术底座。
核心经营数据:
报告期内,公司实现营业收入约26.58亿元,同比+89.43%;
归母净利润约8.63亿元,同比+619.50%。
分季度来看,二季度营收16.64亿元,同比+125.59%、环比+
67.44%;归母净利润6.43亿元,同比+834.79%、环比+191.85%。
盈利层面,上半年整体毛利率55.36%,同比提升22.17个百分点;二季度毛利率较一季度环比提升14.87个百分点。
研发投入方面,上半年研发费用4.91亿元,同比+55.01%、环比+46.59%,预计全年研发投入将突破10亿元。
(二)盈利具备内生韧性,产品与客户结构持续优化
针对市场关注的上游原材料、存储周期波动对盈利的影响:若
剔除存储等原材料成本上行传导带来的增量收益,公司毛利率同比仍可实现超 10 个百分点的提升。盈利增长核心源于端边侧 AI 需求爆发、中高阶产品占比提升与优质客户结构优化,业绩增长具备扎实主业支撑,盈利质量稳健可持续。
公司业绩增长由出货规模与产品单价同步提升共同驱动,受益于端边侧 AI 行业高景气、产品竞争力持续释放、产品客户结构优
化以及稳定的供应链优势。三大业务线全线高速增长:
1.端边侧 AI SoC:营收 17.64 亿元,同比+104.19%,作为核
心增长引擎,增速领跑各业务板块;
2.汽车电子 SoC:营收 2.68 亿元,同比+77.42%,作为重点布
局的第二增长曲线,增长动能强劲;
3.IoT SoC:营收 5.20 亿元,同比+40.52%,依托物联网广阔
长尾市场实现稳健增长。
(三)产业链投资双向赋能,产业协同与财务收益共赢公司依托多层次战略投资布局,深度构建全产业链协同生态,实现业务技术协同深化、投资收益增厚的双向价值释放。上游布局
2.5D/3D 先进封装技术,夯实高性能大算力推理方案的硬件基础;
围绕核心主业协同与前沿技术卡位,投资覆盖物理世界模型(拓元智慧)、LPU 架构(元川微)、RISC-V 架构(奥维领芯)等关键赛道。
同时,设立全资子公司福建昇宸(晋江),落地 AI 算力新基建项目,依托区域产能资源搭建产业协同生态,联合落地端边侧推理算力解决方案。
(四)卓越治理与社会责任担当,积极回馈全体股东
在经营快速发展的同时,公司持续完善治理体系、履行社会责任,获得资本市场广泛认可。管理团队先后斩获“福布斯中国最佳CEO”“新财富金牌董秘” 等重磅行业荣誉;报告期内发布公司首
份 ESG 报告,在万得、华证两大主流国内 ESG 评级获评 A 级,秩鼎 ESG AA 级、商道绿融 ESG A-级,并入选华证 ESG “2026 年 A股上市公司首发 ESG 报告优胜 TOP100”。
公益层面,公司积极参与灾害人道救援,先后为香港大埔火灾、广西水灾等灾害捐资助力灾后重建,荣获“中国红十字奉献奖章”“福建省人道金质奖章”。
股东回报方面,伴随本期利润大幅增长,公司积极回馈投资者,2026年半年度拟实施利润分配预案:每10股派发现金红利6元,
预计分红总额约2.5亿元,占当期归母净利润约30%,与全体股东共享经营成果。
(五)锚定长期愿景,全力冲刺端边侧 AI 算力龙头
公司力争年内保持业绩逐季向好,同时依托高盈利积累以及后续港股上市募集资金,于明后年全面发力,目标三年内打造在营收、利润、研发强度、自研 IP 占比、高阶芯片产品及核心技术等维度
全面领先的端边侧 AI 算力龙头。
公司坚持长期主义,以“打造受尊敬的全球一流芯片设计公司”为长期愿景,立足“视觉+AI”核心技术框架,发挥“感知+计算+连接”一体化技术优势,持续深耕端边侧 AI 核心赛道。我们将持续以技术创新践行企业责任,也期待各位投资者长期陪伴,公司有信心达成目标愿景,共同分享成长红利。
二、投资人问答环节
Q:想请教公司,本轮存储芯片价格上涨周期已持续较长时间,想了解在行业供需格局变化下,公司核心的盈利逻辑是什么,盈利弹性主要来自哪些方面?
A:公司产品定价遵循市场化原则,依托对于上游持续供应确保能力,以及端边侧 AI 行业景气实现价量齐升;若剔除存储等原材料成本上行传导带来的增量收益,公司毛利率同比仍可实现超
10 个百分点提升。盈利增长核心源于端边侧 AI 需求爆发、中高阶
产品占比提升与优质客户结构优化,业绩增长具备扎实主业支撑,盈利质量稳健可持续。
1、多元盈利驱动,结构优化为核心增长来源
公司本身定位中高阶芯片方案市场,在供需偏紧的行业环境下,中高端产品的市场接受度与需求韧性反而更强。在产品端,公司主动缩减低毛利方案供给,将产能与资源向诸如 4K 超高清、AI-ISP、端侧 AI 智能感知、低功耗专用等高毛利的中高端产品线倾斜;在客户端,公司战略性退出对价格高度敏感的低阶市场,重点保障各业务线的头部品牌、海外渠道等有溢价能力、保供需求强
的优质客户,客户质量的提升进一步拉动了整体盈利水平。
2、深度绑定头部品牌客户,产业共生实现共赢
本轮存储行业供需格局变化是全产业链共同面对的趋势,公司与下游头部品牌客户保持长期深度绑定,凭借稳定的供应链整合与保供能力,保障核心客户的稳定交付与产品品质底线,共同维护终端市场的品牌口碑。伴随行业趋势演进,下游客户产品持续向中高端迭代,迭代方向涵盖画质规格升级、AI 智能化升级、场景化创新升级、存储架构适配升级等维度;公司芯片可同步匹配客户升级节奏输出对应高阶方案,双方产品结构同步优化,形成利益一致的产业共生格局。
3、动态策略应对周期,规模优势筑牢长期韧性
存储行业本身具备周期性特征,未来供需与价格走势仍存在一定不确定性,公司依托自身规模及供应链稳固关系,有信心做到业界保供能力最强,并能灵活调整备货与供给节奏,平滑周期波动对经营的影响。与此同时,公司业务规模优势突出,上游供应商高度认可公司的长期成长空间与订单稳定性,在供需紧张阶段会给予公司优先支持,形成“规模优势—供应韧性—客户价值”的正向循环,持续夯实公司长期经营韧性。
Q:随着端边侧 AI 应用加速落地,行业竞争也日趋激烈。请问,与其他 SoC 企业相比,公司在端边侧 AI 领域的核心差异化优势主要体现在哪些方面?
A:公司在端边侧 AI 领域的差异化优势,主要建立在长期积累的视觉感知能力、覆盖多层级需求的端侧 AI 算力矩阵,以及“感知+计算+连接”的技术协同布局之上。
1、视觉感知的长期积淀与平台化复用
在端边侧 AI 的竞争中,公司最深的护城河来自长期积累的视觉感知能力。视觉感知是具身智能机器人、智能家居和车载智能系统实现环境理解与自主交互的重要入口。作为全球领先的视觉 AISoC 芯片设计企业,公司长期以“视觉+AI”为核心能力,形成涵盖 ISP、双目测距、LiDAR、IVE 及多传感融合的自研技术矩阵,能够从环境光还原到三维空间感知、从单摄像头到多传感器协同,提供完整的端侧感知支撑。在具体的技术演进上,公司星帷 ISP 图像处理引擎持续迭代,目前已迭代至 ISP6.0 版本,已从传统 ISP 升级至 AI ISP,突破超星光夜视、高宽动态、多目拼接、运动稳定四大核心能力;为支撑机器人从 2D 感知跨越到 3D 感知,公司布局双目 3D 成像与 LiDAR SoC,探测距离覆盖 0.5m~300m、精度达±0.03m,并配套多 MIC 阵列听觉方案与高速 ADC/PWM 触觉感知
(8bit 至 24bit 精度),形成覆盖视、听、触的多维感知力。
与此同时,公司视觉 IP 具备高程度的平台化复用能力,可高效迁移至车载舱内外视觉感知、具身智能机器人、智能家居等场景。
因此,视觉不只是单项技术,而是贯穿公司产品与解决方案的底层主线。公司已在视觉感知层构筑起难以复制的技术壁垒,使视觉成为公司区别于其他厂商的根本性差异。
2、全栈端侧 AI 与弹性算力公司围绕端边侧 AI 的算力需求,构建“主控 SoC+算力协处理器”的全梯度算力芯片矩阵。制程向 12nm 及以下先进节点持续演进,NPU 算力规格逐代提升,可覆盖从 1.5B 到 30B 主流端侧大模型的高效推理部署,支撑从 CNN、Transformer 到 LLM、VLA 的多类端侧 AI 负载。依托自研主控 SoC、算力协处理器及外部协同,公司是业内算力矩阵最丰富、算力弹性最大、产品适配最灵活的企业之一。
公司算力芯片产品矩阵的具体演进路径如下:
SSR670G 系列是公司当前已实现量产的入门级边缘计算产品,采用 6核 CPU 与 8TOPs 算力配置,已率先在具身智能的无人零售场景实现商用落地,也已在多类边缘计算场景获得市场认可,验证了公司新一代端边侧算力产品的竞争力与交付能力。
下一代大算力中阶主控芯片采用 12nm 工艺、8 核 CPU 架构,算力提升至 16–32TOPs 级别,图像效果达 32×1080p@30,并支持LPDDR5X 高容量内存,将于下半年投片、明年可实现商用落地。
公司同步规划中的大算力高阶协处理器芯片将采用更先进的
4/6nm 制程工艺,单颗 NPU 算力达百至千 T规模级别,并采用先进
封装方案以实现超高带宽能力,突破大算力芯片的带宽瓶颈,支撑端侧大模型与多模态推理的规模化部署。
在自研算力矩阵之外,公司通过战略投资元川微 LPU 架构,获得更高阶的大算力协同能力。元川微采用原生 LPU 架构打造大算力芯片,一套架构灵活覆盖云、边、端场景,其算力规格定位将成为公司算力矩阵的最高阶补充,与自研的入门级、中阶、高阶形成梯度接力,进一步完善面向大模型与多模态推理的端边侧算力版图。
在具备全梯度弹性算力的基础上,公司持续从“单一芯片销售”向“算力板卡和整体解决方案交付”延伸,并同步成立生态与解决方案 BU,推动芯片能力向标准化算力产品、软硬一体方案和行业场景交付转化。相关方案可由主控 SoC、大算力芯片、大容量存储、硬件板卡及模型和系统软件适配等环节组成,面向具身智能、车载 AI Box、AI NAS/Homebase、AI NVR/XVR 和企业级算力中心等
场景提供整体算力支持,降低客户开发与部署门槛,推动端边侧AI 从芯片能力向产品化、平台化和场景化交付延伸。
3、感知、计算与连接的协同能力
公司的差异化能力还体现在感知、计算与连接三类技术的协同布局上。在感知前端,公司布局 3D ToF 及激光雷达 SPAD-SoC,覆盖车载和机器人等对高精度空间感知有要求的场景,并通过双目
3D、多传感融合等技术提升设备对距离、深度、目标位置和环境变
化的理解能力;在计算后端,公司以视觉 AI SoC、端边侧主控 SoC及大算力芯片承接图像处理、模型推理和智能决策,使前端采集的数据能够在设备本地完成分析和响应,满足低延迟、低功耗及数据安全等端侧部署需求;在连接侧,公司通过控股子公司富芮坤的低功耗蓝牙芯片能力,协同覆盖智能家居、车载出行、工业通信和智能穿戴等应用,推动感知设备、算力终端与周边设备之间实现稳定连接和数据交互。
由此,公司能够将前端感知、边缘计算与终端连接放在同一套技术和产品体系中,形成从数据获取、端侧推理到设备协同的完整链路,并进一步服务于“芯片+平台+生态”一体化战略。
Q:关注到公司在定期报告中披露于晋江设立全资子公司福建
昇宸科技有限公司,请问该子公司的主要定位是什么?和当地的产业资源是否会有协同?A:在本地产业链配套方面,公司晋江设立全资子公司“福建昇宸科技有限公司”,落地 AI 算力新基建项目,聚焦端边侧算力解决方案如算力板卡等边缘 AI 推理所需的设计、研发与规模化量产,产品覆盖 AI NVR/NAS、企业级算力中心、车载空间超级助手、服务机器人及具身智能机器人等多元场景。该项目可联动本地半导体产业资源,与公司自研高性能大算力芯片形成优势互补,构筑端边侧算力系统核心部件的技术壁垒,在当地打造 AI 端边侧算力产业链底座,持续强化公司从芯片到整体算力解决方案的纵向一体化整合能力。
Q:关注到公司在定期报告中采用了新业务分类,将原来的智能安防/智能物联/智能车载重新分类为端边侧 AI/IoT/汽车电子,请问是基于什么考虑?如何理解端边侧 AI 和 IoT 之间的区别?
A:本次新业务分类,不涉及公司主营业务的变化。核心是顺应公司在端边侧智能技术及产品的演进成长趋势,以应用场景的智能化层级与核心技术属性为区分标准,替代原有的终端品类划分方式,更精准地匹配公司技术布局节奏与市场结构变化,便于投资人清晰理解不同业务板块的成长属性与价值逻辑。
1、智能迭代与功能升级
关于端边侧 AI 与 IoT 的区别,本质对应智能终端从基础互联向深度智能演进的不同发展阶段。
IoT 业务面向成熟的传统物联场景,对应终端联网化的初级阶段,核心是实现设备互联互通与基础功能交付;算法层面以预设规则的传统计算逻辑为主,依托 CPU 等通用算力即可运行,依靠固定程序完成标准化的数据采集与指令响应,算力需求低,应用形态成熟、需求长尾稳定。
端边侧 AI 面向高景气新兴应用场景,对应终端智能化的进阶阶段,核心特征是人工智能兴起,模型小型化加速,智能从云端向设备端加速下沉,轻量化的模型走进各类智能终端;算法层面以CNN、Transformer 等神经网络模型的端侧硬件加速为核心,依托专用 NPU 算力单元在本地完成高精度推理与智能决策,设备具备环境感知、智能研判、自主交互的深度智能能力,不再依赖人工指令触发与云端强联动。其技术升级维度涵盖 AI-ISP、端侧 AI 智能感知与交互升级、垂直细分场景专用化拓展、异构存储架构定制化适
配等方向,典型场景包括智能机器人、家庭智能体、带 AI 语义分析的智能 IPC、边缘计算等,对芯片的视觉效果、NPU 算力、多模态感知、低功耗能效比均提出了更高要求。
公司拥有业内覆盖度领先的芯片产品矩阵,型号谱系完整、细分定位精准,可适配不同智能化层级的多元场景。本次分类正是基于芯片的技术规格、算力等级与适配场景对应划分,也客观反映了公司产品结构的持续升级进程。
2、战略契合与业务协同
本次划分也与行业发展大势及公司长期战略高度契合。当前计算重心持续从云端向端边侧下沉,端边侧 AI 已成为智能硬件产业升级的核心主线。公司的核心战略定位正是成为领先的端边侧 AISoC 企业,目前主营业务方向定位清晰、协同发展:端边侧 AI SoC聚焦智能家居、智能机器人、智能 IPC、边缘计算等高景气新兴应用,是公司拓展增长空间的核心引擎;IoT SoC 面向多元化长尾物联场景,依托广泛的产品谱系与成熟的客户基础筑牢公司经营基本盘;汽车电子 SoC 围绕舱内外视觉感知、智能辅助驾驶需求展开,叠加今年上半年已落地陆续放量的激光雷达 SPAD-SoC,推动视觉感知能力向车载多模态感知延伸。
公司主营业务方向既各有侧重,又共享公司在视觉、AI 处理器(NPU)、3D 感知、连接等底层 IP 及客户、供应链等方面的积累,推动公司从既有技术与市场优势出发,持续向高景气端边侧AI 应用纵深拓展。
以上涉及行业预测、公司发展战略规划等相关内容,不视为公司或风险提示公司管理层对行业、公司发展的承诺和保证,敬请广大投资者注意投资风险。
是否涉及应当披否露的重大信息
附件清单(如有)无
日期2026-08-26



