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一、公告利好

鼎阳科技：全新推出SPB3000X系列源载模拟器

鼎阳科技(688112)12月10日公告，2025年12月10日，公司全新推出SPB3000X系列源载模拟器,包含双通道直流电源SPB3100X、双通道电子负载SPB3200X、电池模拟器SPB3300X三个机型，具有高精准度、低纹波噪声、快速瞬态响应的性能优势，搭配可视化操作、多接口兼容的设计，覆盖电源供电测试、电子负载测试、电池仿真分析等多种需求。本次发布的新产品未来要实现大规模销售，尚需通过更多客户对该产品进行试用和评估，存在市场推广与客户开拓不及预期的风险。

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金田股份：公司已获得稀土永磁产品通用出口许可证

金田股份12月10日在互动平台表示，目前公司已获得稀土永磁产品通用出口许可证，公司将严格遵照国家法律法规及政策开展出口相关业务。

二、热点题材

一台服务器最高三万颗用量，业内龙头预计MLCC市场有望翻倍式扩容

据行业媒体满天芯12月10日报道，近日，全球被动元件村田（Murata）表示，AI服务器、自动驾驶与边缘AI装置是催动被动组件需求的三大动能，以AI服务器MLCC用量在所有终端中最为惊人。

以GB300服务器平台为例，平均搭载预估最多约3万颗，主要是高容值高产品，总量换算是车辆的三倍、手机的30倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。

村田预估，2030年AI服务器用MLCC需求将较2025年大增3.3倍，意味未来五年MLCC市场将出现长期高速成长曲线。

国元证券指出，新能源汽车的普及及智能驾驶技术的应用、消费电子产品的迭代升级、AI服务器以及通信基站的升级等诸多因素都对MLCC产品数量上有更高的需求；同时工艺进步推动MLCC产品向着微型化、高容化、高频化、高可靠度、高压化等方向发展，带动ASP提升，进一步打开了MLCC未来的市场空间。

近年来MLCC国产化的突破主要集中在中低端通用型、消费电子小型化、车规级基础型号及军用高可靠MLCC等领域，但在中高端领域的MLCC国产化需求迫切。

目前我国MLCC头部厂商如风华、三环等通过百亿级投资突破高容、车规技术，产能向全球第一梯队迈进。新兴力量如达利凯普、微容科技等聚焦细分市场，填补射频、超微型产品空白。

其表示，当前行业库存已经整体处于合理的水平，且在汽车电子、AI服务器等需求的支撑下，行业仍处于一个周期上行阶段中。关注积极推进车规、AI服务器等领域高端化布局，以及具备上下游整合能力的MLCC企业。

公司方面，据上市公司互动平台表示，

国瓷材料：公司是全球领先的MLCC介质粉体生产厂商，实现了基础粉和配方粉的全面覆盖，客户涵盖国内及国际头部企业。公司十月公告称，车规以及AI服务器算力用MLCC加速推进，产能扩产正在加紧实施。

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三环集团：公司MLCC产品形成了丰富的产品矩阵，广泛应用于移动通信、智能终端、新能源等行业。车载用高容量MLCC目前已通过车规体系认证，部分规格已开始导入汽车供应链。公司半年报披露称MLCC产品客户认可度持续提升，销售同比有较大幅度增长。

三、连续涨停

茂业商业：公司是一家以百货零售为主业的区域性商业企业，核心资产集中在成都、重庆、华北等地区。

天通股份：公司核心业务是电子材料（占收入约70%）和高端装备（占26%），在软磁材料、蓝宝石晶体等领域具有全球竞争力。