事件：公司披露2026 年中报。2026H1 公司实现营收2.26 亿元，同比+19%，实现归母净利润5380 万元，同比+20%，扣非后归母净利润5083 万元，同比+22%；其中，Q2 营收1.13 亿元，同比+1%，实现归母净利润约2737 万元，同比+4%，扣非后归母净利润约2595 万元，同比+3%。非经常性损益方面，H1 非经常性损益297万元，其中银行理财产品收益320 万元。

盈利水平分析：2026H1 公司销售毛利率同比+0.16pp 至51.22%，销售净利率同比+0.15pp 至23.84%；期间费用率约17.62%，其中，销售/管理/研发/财务费用率分别为11.87%、5.61%、8.96%、0.00%，同比分别-0.42pp/+0.57pp/-0.95pp/+0.46pp。

单Q2 来看， 公司销售毛利率/ 销售净利率为51.56% 、24.16% ， 同比分别+0.58pp/+0.51pp，盈利能力维持高位。

分产品看，SPI 稳健放量、AOI 高速增长，双轮驱动格局成型。

1）3D SPI：2026H1 营收1.41 亿元，同比+5%，营收占比63%，毛利率达53.11%，同比+0.62pp，SPI 作为公司传统优势产品，毛利率稳中有升，龙头地位稳固。

2）3D AOI：2026H1 营收7218 万元，同比+89%，营收占比32%，同比+11.79pp，毛利率达50.48%，同比-4.45pp，AOI 营收高速增长主要得益于半导体封测、算力服务器、光模块等高景气下游客户扩产带动的检测设备采购需求释放，公司Apollo 系列半导体封测检测设备及三光机产品在先进封装产线加速导入。

分下游看，半导体/算力/光模块多赛道共振，需求景气持续上行。2026H1，消费电子、半导体、算力服务器、光模块、汽车电子及锂电池、通信设备、Micro LED 等下游同步处于扩产或升级周期。其中：半导体方面，据Yole 数据2026 年全球封测市场规模达961 亿美元、先进封装占比首超54%，境内长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等头部封测厂大规模扩产，直接带动高端3D AOI 采购需求上行；算力服务器与光模块方面，全球AI 算力基建高投入带动800G/1.6T 光模块产线扩产，公司3DSPI/3D AOI 凭借高精度三维成像与深度学习算法优势充分适配；Micro LED 方面，公司自研Micro LED 测试设备（API）补齐国内量产检测环节国产装备短板。多下游共振为公司订单持续放量提供有力支撑。

营运能力稳健，重视研发创新与对外投资布局。2026H1，公司经营活动现金流净额5376 万元，同比+35%；存货2.41 亿元，较上年末增加4226 万元，我们认为主要系为应对下游订单增长而适度备货。研发投入方面，2026H1 公司研发费用为2022 万元，同比+24%，占营收比为8.96%，处于较高水平；知识产权方面，截至2026H1 末，公司累计获得各项知识产权102 项，其中发明专利9 项、实用新型专利36 项、外观设计专利6 项、软件著作权51 项；对外投资方面，公司完成对厦门纽立特电子科技有限公司（出资900 万元、持股2.62%）及华睿芯材科技有限公司（出资1200 万元、持股3.64%）的增资，完善产业链协同布局。

维持“增持”评级。公司是国内首家推出3D SPI 的厂商及3D AOI 产业化先行者，正加速进口替代，将充分受益于下游半导体先进封装、AI 算力、光模块等多赛道同步扩产。预计2026-2028 年公司归母净利润分别为1.51、2.11、3.06 亿元，根据2026 年8 月27 日股价（73.55 元），对应PE 分别为50.3、36.0、24.8X。

风险提示：下游需求不及预期、市场竞争加剧、新产品推广不及预期、原材料价格波动、对外投资风险等。