厦门思泰克智能科技股份有限公司2025年年度报告摘要

证券代码：301568证券简称：思泰克公告编号：2026-010

厦门思泰克智能科技股份有限公司

2025年年度报告摘要

2026年3月20日

1厦门思泰克智能科技股份有限公司2025年年度报告摘要

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

非标准审计意见提示

□适用□不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利

□适用□不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用□不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司现有总股本扣除回购专户持有股份数后102581351股为基数，向全体股东每10股派发现金红利6.00元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用□不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称思泰克股票代码301568股票上市交易所深圳证券交易所

变更前的股票简称（如有）无联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名黄毓玲魏海明厦门火炬高新区同翔高新厦门火炬高新区同翔高新办公地址城市头东一路273号城市头东一路273号

传真0592-72630620592-7263062

电话0592-72630600592-7263060

电子信箱 zqb@sinictek.com zqb@sinictek.com

2、报告期主要业务或产品简介

（一）主要业务

思泰克是一家集机器视觉检测设备的研发、生产、销售及相关技术服务于一体的具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业。公司自2010年成立以来，始终坚持走“研发创新驱动变革，智能制造引领生活”的特色发展之路，通过在该细分领域的不断探索与创新，有效推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平，为产品质量保驾护航，实现下游厂商的高质量发展。

（二）主要产品

公司主营产品为 3D 机器视觉检测设备，主要包括三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D

2厦门思泰克智能科技股份有限公司2025年年度报告摘要AOI），主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖 PCB 的 SMT 生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测——包含系统级封装工艺（SIP）、芯片键合（DIE Bonding）、引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）

等工艺的精密量测等关键环节，终端产品应用领域广泛，包括消费电子、半导体、算力服务器、汽车电子及锂电池、通信设备等应用领域。

以 SMT 生产线为例，该生产线主要包括锡膏印刷、贴片、焊接等环节，公司三维锡膏印刷检测设备应用于锡膏印刷工艺之后，三维自动光学检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺后，分别对前序工艺的品质进行检测，并实时提供可视化检测结果，确保生产过程的透明度和质量控制。

（SMT 生产线示意图，红框内设备为公司主要产品）

（1）3D 锡膏印刷检测设备（3D SPI）

据行业统计数据表明，在 SMT 生产流程中，高达 60%-70%的产品不良率是由锡膏印刷不当引起的。因此，三维锡膏印刷检测设备在确保 SMT 生产质量方面扮演着至关重要的角色。公司自研生产的 3D SPI 设备，采用先进的可编程结构光栅技术和三维表面轮廓测量技术，对印刷后的电路板进行精准投影和图像处理分析。这一过程能够在贴片之前，及时发现锡膏的各种不良现象，从而以最低的返工成本有效减少废品损失，大幅节约生产成本。

公司 3D SPI 设备的具体分类情况如下：

产品主要产品系列主要参数区别产品图片示例检测项目及不良类型类别

最大 PCB 载板尺寸为：

510 系列 X510*Y505mm

单轨平台检测项目：

体积、面积、高度、XY

在线偏移、形状

型平检测不良类型：

台漏印、少锡、多锡、桥

接、偏移、形状不良等

最大 PCB 载板尺寸为：

不良类型图片示例：

D450 系列 X450*Y310mm双轨平台

3厦门思泰克智能科技股份有限公司2025年年度报告摘要

最大 PCB 载板尺寸为：

1200/1500x550mm；

L1200/L1500

系列单、双轨平台；

可检测 5G、汽车电子、锂电

池保护板等超大 PCB 板离线

最大 PCB 载板尺寸为：

型平 T-3010

X700*Y600mm台

（2）3D 自动光学检测设备（3D AOI）

公司自研生产的三维自动光学检测设备，涵盖在线型 A系列、Apollo 系列和第三道光学检测设备（三光机）。其中，在线型 A 系列主要服务于电子装配行业，专注于产品制造过程中的质量控制；Apollo 系列专注于半导体封测领域，致力于提升产品质量管理水平，该设备广泛应用于 SMT 生产线、半导体后道封装、锂电池保护板检测等领域，为多行业的工艺质量检测提供可靠支持；第三道光学检测设备（三光机）针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，有效解决了行业内的检测难题，进一步提升了半导体制造的精度和可靠性。

公司 3D AOI 设备的具体分类情况如下：

产品产品系列主要参数区别产品图片示例应用领域类别

*相机像素：可适用于电子装配领域产品

三维 12M/19M/21M制程环节的检测。

检测不良类型：

自动*解析度：

A510 系 缺件、偏移、旋转、极性、

光学 8.2um/10um/12um/14.5um

列 反件、OCV、翘立、侧立、立检测*可过板上元件高度：碑、焊接不良（多锡、少设备 50mm 锡、桥接、堵孔、爬锡、形*检测头数量：4个状不良、焊盘污染）等

* 相机像素： 可适用于 5G、汽车电子、

12M/19M/21M MicroLED、MiniLED、锂电池

超大 * 解析度： 保护板等超大 PCB 板的检

尺寸 8.2um/10um/12um/14.5um 测。

三维*检测头数量：4个检测不良类型：

A2000-DL

光学*可过板上元件高度：缺件、偏移、旋转、极性、

检测 38mm 反件、OCV、翘立、侧立、立设备 * 碑、焊接不良（多锡、少最大 PCB 载板尺寸：锡、桥接、堵孔、爬锡、形

2*2000*310mm状不良、焊盘污染）等

1*2000*570mm

4厦门思泰克智能科技股份有限公司2025年年度报告摘要

可适用于半导体后道封装领

*相机像素：域

半导 12M/19M/21M * 03015/008004 元件检测

体封*解析度：

Apollo- * 微小型 Chip 料检测

测检 3.1um/4um/5.7um/8.2um

510-M * 助焊剂（FLUX）的检测

测设*可过板上元件高度：

备 * 芯片 DIE 表面检测50mm

* Underfill 检测

*检测头数量：4个

* Chipping Crack 检测

可适用于元件不良、芯片不

良、金手指不良、线条不

良、UF 胶量不良、塑封后印章不良的检测。

检测不良类型：

*元件不良：缺件、偏

移、旋转、极性、反

第三 * 相机像素： 件、OCV、翘立、侧

道光 12M/19M/21M/25M 立、立碑、焊接不良等

Apollo-

学检 * 解析度：3um-15um * UV UF 胶水不良：少

310

测设*检测头数量：4个胶、多胶、尺寸、面

备*最小元件：008004积、形状等

*芯片不良：缺芯、偏

移、旋转、Chipping

Crack、平整度、污染等

*线条不良：线缺失、断

线、搭线、线高、键合点异常等

随着人工智能、半导体、无人驾驶等前沿技术的迅猛发展，市场对机器视觉检测设备的要求日益提高。公司自主研发的 3D 机器视觉检测设备，不仅能够满足常规 PCB 产品在 SMT 生产线中的品质检测需求，还具备对多层板、HDI 高密板、FPC 柔性电路板以及大尺寸电路板的高精度检测能力，全方位响应市场对 SMT 工艺的高标准检测需求。

为充分发挥机器视觉检测设备间的联动效应，进一步提升产品核心竞争力，推动公司高质量发展，并确保公司能在激烈的市场竞争中保持技术领先地位，实现可持续增长，公司将持续加大研发投入。一方面，公司将不懈推进 3D SPI 和

3D AOI 设备的升级改造，通过开发多样化的底层算法与 AI 人工智能模块，满足更多细分领域和应用场景对机器视觉设

备的需求；另一方面，公司将充分利用现有技术优势，重点研发包含 X-Ray 检测设备在内的可适用于半导体后道封装的检测设备，旨在实现对电子装联生产线制程检测工艺的全面覆盖，进一步巩固公司在行业中的领先地位。

（三）公司所处行业地位

公司自创立以来始终专注于机器视觉检测设备领域，在光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI 人工智能算法、高精密机械平台等核心技术领域取得多项技术成果。公司主营的 3D 机器视觉检测设备全面应用了上述核心技术，通过持续的创新与探索，显著提升了电子装备全产业链的生产效率与智能化水平，为客户提供可靠的质量保障，助力下游厂商实现高质量发展。

凭借高性能的检测设备、强有力的研发支撑与完备的营销网络，公司的 3D 机器视觉检测设备产品在业内获得广泛认可，成功实现进口替代。历经十余载的技术创新和智能制造，公司已成为机器视觉检测行业的标准制定者与行业领航者，是该领域的知名品牌，是由国家科技部批准的“科技型中小企业技术创新基金项目”以及由国家工业和信息化部认定的“国家级专精特新小巨人企业”。

5厦门思泰克智能科技股份有限公司2025年年度报告摘要

3、主要会计数据和财务指标

（1）近三年主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是□否元

2025年末2024年末本年末比上年末增减2023年末

总资产1195896500.171128099571.696.01%1093150858.48归属于上市公司股东

1042493830.281000228204.654.23%1002734428.10

的净资产

2025年2024年本年比上年增减2023年

营业收入481461394.34348675989.9138.08%367837125.35归属于上市公司股东

111761807.9077312089.2144.56%99385040.10

的净利润归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益103369327.2467359846.7753.46%94442711.08的净利润经营活动产生的现金

96888472.7138835472.48149.48%85847753.12

流量净额基本每股收益（元/

1.08810.748745.33%1.2487

股）稀释每股收益（元/

1.08810.748745.33%1.2487

股）加权平均净资产收益

11.02%7.73%3.29%21.16%

率

（2）分季度主要会计数据

单位：元

第一季度第二季度第三季度第四季度

营业收入77235744.60111719185.02122396636.14170109828.58归属于上市公司股东

18334702.2326423426.7833047527.9033956150.99

的净利润归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益16684886.9225079878.5831398572.9430205988.80的净利润经营活动产生的现金

2738577.3337103132.7219000782.6138045980.05

流量净额

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

□是□否

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4、股本及股东情况

（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

单位：股持有特年度报告报告期末别表决年度报告披露日前报告期末普披露日前表决权恢权股份一个月末表决权恢通股股东总14757一个月末14225复的优先00的股东0复的优先股股东总数普通股股股股东总总数数东总数数（如有）

前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

股东性持有有限售条件的股质押、标记或冻结情况股东名称持股比例持股数量质份数量股份状态数量境内自

陈志忠15.23%15721475.0015721475.00不适用0.00然人境内自

姚征远14.76%15237263.0015237263.00不适用0.00然人境内自

张健14.26%14725905.0014725905.00不适用0.00然人厦门市茂泰境内非投资管理合

国有法3.54%3654965.003654965.00不适用0.00伙企业（有人限合伙）境内自

林福凌3.24%3349255.002511941.00不适用0.00然人境内自

范琦1.39%1431875.001073906.00不适用0.00然人境内自

王伟锋1.39%1431874.001073905.00不适用0.00然人境内自

陈丽琼1.02%1052640.001052640.00不适用0.00然人元禾璞华（苏州）投资管理有限

公司－江苏

疌泉元禾璞其他0.85%877238.000.00不适用0.00华股权投资合伙企业

（有限合伙）中国对外经济贸易信托

有限公司－

外贸信托－其他0.81%836964.000.00不适用0.00仁桥泽源股票私募证券投资基金

1、陈志忠、姚征远、张健基于共同签署的《一致行动协议》为一致行动人；

2、陈志忠为厦门市茂泰投资管理合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人，同时持有其

上述股东关联关系或30.93%的出资份额，姚征远、张健分别持有厦门市茂泰投资管理合伙企业（有限合伙）一致行动的说明29.16%、29.51%的出资份额；

3、陈丽琼为陈志忠父亲弟弟的女儿，即堂妹；

4、公司未知上表其他股东之间是否存在关联关系，也未知上表其他股东是否属于《上市公司

7厦门思泰克智能科技股份有限公司2025年年度报告摘要收购管理办法》规定的一致行动人。

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用□不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用□不适用公司是否具有表决权差异安排

□适用□不适用

（2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表公司报告期无优先股股东持股情况。

（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用□不适用

三、重要事项

详见公司2025年年度报告全文“第五节重要事项”。

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