投资要点

半导体领域结构件产品增长强劲。半导体领域是公司产品的主要应用方向，公司在2025H1 及2024 年同期来自半导体设备领域的先进陶瓷材料零部件收入分别为4.37 亿元和3.05 亿元，占先进陶瓷材料零部件收入的比例分别为91.59% 和89.52% 。

2025H1，得益于中国半导体市场持续扩张，中国半导体产业规模的快速增长以及设备关键零部件国产化的不断推进，下游半导体领域客户采购需求快速增长，带动了公司先进陶瓷材料结构件产品在半导体领域销售收入规模的增长。半导体领域结构件产品，2025H1 销售收入为2.79 亿元，同比+66.06%。

半导体“功能-结构”一体模块化产品持续放量。2025H1，半导体设备领域收入的增加也得益于公司“功能-结构”一体模块化产品的持续大规模量产。公司为半导体晶圆厂商和国内半导体设备厂商研发生产并销售多款陶瓷加热器产品，装配于SACVD、PECVD、LPCVD 和激光退火等设备，部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程。同时，静电卡盘与超高纯碳化硅套件也逐步量产，并在2025H1 形成了一定的收入。半导体领域“功能-结构”一体模块化产品，2025H1 销售收入为1.58 亿元，同比+15.66%。

拟发行可转债扩建结构功能模块化陶瓷部件。公司向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过7.5 亿元用于1）结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目（拟投入募集资金4.88 亿元），项目将重点建设静电卡盘生产线，并扩建陶瓷加热器产能，以满足我国半导体设备领域日益紧迫的关键零部件国产替代需求；2）半导体设备用碳化硅材料及部件项目（拟投入募集资金5,200 万元），拟在安徽现有碳化硅材料工厂基础上，租赁厂房购置生产设备扩建碳化硅陶瓷结构件产品全流程生产工厂；3）补充流动资金（拟投入募集资金2.1 亿元）。

投资建议

我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入11/15/19 亿元，实现归母净利润分别为4.2/5.8/7.8 亿元，维持“买入”评级。

风险提示

技术研发及市场推广风险，产品与服务质量控制风险，经营规模扩大带来的管理风险。