11月24日有投资者向强达电路(301628)提问：请问公司的HDI板与胜宏科技的HDI板有何区别？谢谢
11月26日公司回答表示：尊敬的投资者您好，HDI板是线路分布密度比较高的PCB产品，采用微盲埋孔技术生产，具有高密度、精细导线和微小孔径等特点。我司的HDI板最高可实现6阶任意层互联。公司持续开展HDI板、毫米波雷达板、半导体测试板和光模块板等工艺难度较高、技术难度较大的PCB产品工艺技术的项目研发，持续加深公司的技术储备，持续研发投入以保持产品长期的市场竞争力。感谢您的关注与支持！
强达电路：HDI板技术特点及公司研发进展
九方智讯 11-26 09:08
强达电路 --%
11月24日有投资者向强达电路(301628)提问：请问公司的HDI板与胜宏科技的HDI板有何区别？谢谢
11月26日公司回答表示：尊敬的投资者您好，HDI板是线路分布密度比较高的PCB产品，采用微盲埋孔技术生产，具有高密度、精细导线和微小孔径等特点。我司的HDI板最高可实现6阶任意层互联。公司持续开展HDI板、毫米波雷达板、半导体测试板和光模块板等工艺难度较高、技术难度较大的PCB产品工艺技术的项目研发，持续加深公司的技术储备，持续研发投入以保持产品长期的市场竞争力。感谢您的关注与支持！
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