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矽电股份:关于签订日常经营重大合同的公告

公告原文类别 2026-04-27 查看全文

证券代码:301629证券简称:矽电股份公告编号:2026-023

矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

关于签订日常经营重大合同的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示:

1.风险提示:合同双方均具有较好的履约能力,且双方签订的合同已对违

约责任、争议的解决方式等作出明确约定,但合同履行过程中可能因外部宏观环境重大变化、交易对方需求变化以及其他不可预见或不可抗力等因素而导致履约风险。敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。

2.合同的生效条件:合同自双方授权代表签字并加盖公司公章或合同专用章后生效。

3.合同履行对公司经营成果影响的说明:本次合同的顺利履行,预计对公

司未来经营业绩产生积极影响,具体影响金额及影响的报告期将视合同履行的具体情况而定,最终以公司经会计师事务所审计的数据为准。

一、合同签署概况

矽电半导体设备(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”)于近日分别与

江西兆驰半导体有限公司(以下简称“兆驰半导体”)、江西兆驰晶显有限公司(以下简称“兆驰晶显”)签署《固定资产采购合同》,合同金额分别为42921000元(含税)和292365645元(含税),共计335286645元(含税),占公司

2025年经审计营业收入的80.05%。

二、合作方基本情况

(一)江西兆驰半导体有限公司1.法定代表人:顾伟

2.注册资本:160000万元人民币

3.注册地址:江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号

4.经营范围:半导体材料与器件、电子材料与器件、半导体照明设备的设

计、研发、生产(仅限分支机构)、销售;自营或代理各类商品及技术的进出口业务;信息技术咨询服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

5.关联关系说明:公司与兆驰半导体不存在关联关系,本次交易不属于关联交易。

6.最近三年发生类似交易情况:2023年、2024年、2025年公司向兆驰股

份及其子公司销售设备的收入金额分别为1.98亿元、0.60亿元、0.04亿元,占各年营业收入总额的比例分别为36.16%、11.91%、0.98%。

7.履约能力分析:兆驰半导体系深圳市兆驰股份有限公司(股票代码:002429.SZ)全资子公司,截至本公告披露日,兆驰半导体经营情况正常、不是

失信被执行人、财务状况良好,具备较强的履约能力。

(二)江西兆驰晶显有限公司

1.法定代表人:顾伟

2.注册资本:5000万元人民币

3.注册地址:江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道3495号

4.经营范围:显示器件制造,通信设备制造,电子元器件制造,半导体照

明器件制造,其他电子器件制造,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,供应链管理服务,物联网技术服务,软件开发,半导体器件专用设备制造,半导体照明器件销售,集成电路芯片及产品销售,电视机制造,家用视听设备销售,货物进出口,显示器件销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)5.关联关系说明:公司与兆驰晶显不存在关联关系,本次交易不属于关联交易。

6.最近三年发生类似交易情况:2023年、2024年、2025年公司向兆驰股

份及其子公司销售设备的收入金额分别为1.98亿元、0.60亿元、0.04亿元,占各年营业收入总额的比例分别为36.16%、11.91%、0.98%。

7.履约能力分析:兆驰晶显系深圳市兆驰股份有限公司(股票代码:002429.SZ)控股子公司,截至本公告披露日,兆驰晶显经营情况正常、不是失

信被执行人、财务状况良好,具备较强的履约能力。

三、合同的主要内容

(一)江西兆驰半导体有限公司甲方(采购方):江西兆驰半导体有限公司乙方(供应方):矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

1.合同标的:半导体测试设备

2.合同金额:42921000元(含税)

3.付款方式:买方根据合同约定的支付节点和付款比例支付价款

4.履行期限:根据合同要求,完成设备交付、安装调试、质保等相关工作

5.生效条件及时间:双方授权代表签字,并加盖单位公章或合同专用章后生效,双方权利义务履行完毕后终止

6.违约责任:合同约定了延迟付款违约、延迟交货违约、数量及包装不符

违约、质量问题违约等责任

7.争议解决:本合同在履行过程中发生争议,由双方当事人协商解决。协商不成,一方若提起诉讼的,任何一方可向甲方所在地有管辖权的法院提起诉讼

(二)江西兆驰晶显有限公司甲方(采购方):江西兆驰晶显有限公司乙方(供应方):矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

1.合同标的:半导体测试设备

2.合同金额:292365645元(含税)

3.付款方式:买方根据合同约定的支付节点和付款比例支付价款

4.履行期限:根据合同要求,完成设备交付、安装调试、质保等相关工作

5.生效条件及时间:双方授权代表签字,并加盖单位公章或合同专用章后生效,双方权利义务履行完毕后终止

6.违约责任:合同约定了延迟付款违约、延迟交货违约、数量及包装不符

违约、质量问题违约等责任

7.争议解决:本合同在履行过程中发生争议,由双方当事人协商解决。协商不成,一方若提起诉讼的,任何一方可向甲方所在地有管辖权的法院提起诉讼四、对公司的影响

1.本次合同的签署系公司在Mini/Micro LED领域的重要业务突破,主要针

对客户更小尺寸、更高精度的Mini/Micro LED芯片的高效测试和高效分选需求,将为客户提供先进的芯片测试与分选解决方案。本合同的履行将对公司未来财务状况及经营成果产生积极影响,有利于巩固和提升公司的市场竞争力,促进公司未来业务的长远发展及经营业绩提升。公司将根据本合同履约情况以及收入确认原则在相应的会计期间确认收入,相关财务数据的确认以经审计财务报告为准。

2.合同的履行不会对公司的业务独立性产生重大影响,公司主要业务不会

因合同的履行而对交易对手方形成依赖。

五、相关风险提示

合同双方均具有较好的履约能力,且双方签订的合同已对违约责任、争议的解决方式等作出明确约定,但在合同履行过程中可能因外部宏观环境重大变化、国家有关政策变化、交易对方需求变化以及其他不可预见或不可抗力等因素,影响最终执行情况,敬请广大投资者注意投资风险。六、备查文件

1.双方签字盖章的《固定资产采购合同》。

特此公告。

矽电半导体设备(深圳)股份有限公司董事会

2026年4月26日

免责声明:以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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