矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告摘要

证券代码：301629证券简称：矽电股份公告编号：2026-006

矽电半导体设备（深圳）股份有限公司

2025年年度报告摘要

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

非标准审计意见提示

□适用□不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利

□适用□不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用□不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以41727274股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.54元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用□不适用

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二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称矽电股份股票代码301629股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表

姓名杨波陈裕强、伍艳丽深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工办公地址

厂房三楼东区、五楼中西区业园3号厂房三楼东区、五楼中西区

传真0755-897241070755-89724107

电话0755-845346180755-84534618

电子信箱 ir@sidea.com.cn ir@sidea.com.cn

2、报告期主要业务或产品简介

1、主营业务基本情况

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，系国内领先的探针台制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP Circuit Probing）环节，也应用于全流程晶圆接受测试（WAT测试 Wafer Acceptance Test）、设计验证和成品测试（FT Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。

公司自主研发了多种类型探针台设备，产品已应用于晶合集成、燕东微、华润微、卓胜微、士兰微、华天科技、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等集成电路、光电芯片、分立器件、功率器件、第三代化合

物半导体等国内半导体龙头企业产线。近年来公司研发并量产了分选机、曝光机和 AOI检测设备等其他半导体专用设备。

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2、主要产品基本情况

（1）探针台

*晶圆探针台

晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备，主要应用在集成电路、功率器件、分立器件等领域。公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，同时也是国内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商。

*晶粒探针台

晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备，公司晶粒探针台已达到行业领先水平。公司晶粒探针台适用于 4-6英寸 PD、APD、LED等光电芯片的自动测试，具有滤光片自动切换等自主研发的技术。公司晶粒探针台通过选取自制电流源或其他电流源，形成探针测试一体机。

公司探针台产品的具体信息如下表所示：

主要产品技术特点应用领域

1.支持12/8/6英寸晶圆检测；

2.定位精度±1.3μm；

3.Taiko 12/8/6英寸集成电路片、超薄片探针测试；

4.数字芯片、模拟芯片、适配天车系统；

5.数模混合芯片；8/6英寸双机械臂传输自动上下料系统；

6.分立器件、传感器自动换卡、自动对针；

7.支持 TTL、RS232、GPIB 等多

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晶圆探针台种接口。

1.支持四料盒双通道并行自动上下片，产品传输效率更高；

2.支持对接智能工厂自动化生产线，节省人工；6/4英寸光电器件，

3.专利创新：Z轴探针运动方式， 已扩张或未扩张 LED 正

测试更稳定更可靠；倒装晶圆及晶粒检测。

4.专利无损清针技术；

5.积分球档位自动识别技术；

6.自动针痕识别技术；

晶粒探针台

（2）其他设备

公司其他产品的具体信息如下表所示：

主要产品技术特点应用领域

1、三工位独立运行，高产能；

2、 快 速 出 BIN， 最 多 支 持

300BIN； LED芯片、LED封

3、高精度、高稳定性； 装体、5G光芯片等光电

4、支持吸嘴顶针的全自动清器件的分类挑拣洁；

5、机台集中管理优势。

分选机

1、可支持6/4英寸二极管芯片

接触式曝光；

2、可支持全自动双工位生产；6/4英寸分立器件

3、单工位可支持多料盒高产能。

曝光机

1、可支持12/8/4英寸光电器

件、分立器件外观缺陷检测；12/8/4英寸光电器

2、可支持 AI检测； 件、分立器件

3、亚微米级检测精度。

AOI检测机

3、主要经营模式

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（1）研发模式

公司主要采取自主研发的模式，拥有核心技术的自主知识产权。公司设置有研发中心，确保公司技术研发活动规范有序开展。公司根据客户需求、半导体专用设备技术动态为导向，聚焦探针测试技术及相关的半导体测试设备技术的研发。公司已建成完善的技术研发体系，公司的技术研发流程主要分为立项阶段、实施阶段、验证阶段和结案阶段四个环节，公司研发模式具有评审委员会审批、项目负责人组织牵头、多部门联合验证测试的特点。

（2）采购模式

公司对供应商进行评估，通过评估后纳入合格供应商体系，同一原材料的供应商通常选择两至三家作为备选。公司采购的原材料主要包括电气类、机加类、机械类和其他类等物料。公司采购主要为直接采购，少量通过代理商采购。公司经询价及议价后采取与合格供应商签订年度框架合同或订单的形式开展采购。采购部门根据公司各部门的采购需求信息，综合考虑原材料库存、生产安排、订单情况等，采购部门在合格供应商中安排具体采购。采购物品到货后，由品质部门负责质量检验，经检验合格后验收入库，完成采购。

（3）生产模式

公司主要根据客户订单安排生产，少部分产品备货式生产。生产环节公司采用自主生产和外协定制相结合的生产模式。公司自身专注于生产计划安排、物料需求分派、定制加工管控、精密装配、精度校准、软件烧录、精度及效率检测、老化检验等核心生产步骤。机械零部件、电子元器件（如 PCBA）等零部件主要采用外协定制加工完成生产，公司向外协定制厂商制定并提供定制加工部件所必要的材质要求、设计参数、设计图纸、原材料、质量标准等，由外协定制厂商完成加工。在产品质量控制环节，公司基于 ISO9001:2015质量管理体系，运用品质管理工具，对产品和生产工艺进行持续优化和生产监控，确保产品的一致性和可靠性。

（4）营销及销售模式

公司采取直销的销售模式，存在少量代销情况。直销模式下，公司通过与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单，在客户开发新产品、规划生产线的前期就与客户沟通以获取需求信息，经过多轮沟通，公司研发和设计出满足客户需求的探针台设备。目前公司销售人员主要依托深圳总部和无锡分公司进行市场开拓、服务客户，随着业务规模的逐渐扩大、客户分布区域的逐渐广泛，公司将会建立更多贴近客户的办事处，以即时响应客户需求、提供售后服务。

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公司与特定代理商签订产品代理协议，由其负责在境外特定地区客户和国内部分客户代理销售相关产品，公司仅针对少量客户采取代销模式。

4、主要业绩驱动因素

（1）技术进步及产品更新迭代推动需求扩张现阶段，半导体器件正朝着更高集成度和更大尺寸晶圆发展。随着半导体生产工艺进步，市场对高精度、大行程探针台设备的需求持续提高。此外，下游半导体厂商的新工艺迭代也驱动半导体设备的同步更新。目前，半导体行业整体景气度推动新材料、新工艺、新制程频繁迭代，进而也持续催生对探针台设备更新换代的新需求。

（2）半导体产业转移带来的半导体设备国产化替代

中国大陆连续多年成为全球最大的半导体消费市场，根据 SEMI数据，2024年中国大陆半导体设备销售额496亿美元。然而与我国快速增长的半导体产业不相匹配的是，我国大量核心半导体设备长期依赖进口。近年来，国际政治环境的变化导致我国半导体供应链存在严重的安全问题。因此，在供应链安全日渐成为国内半导体厂商关注焦点后，本土半导体设备制造业迎来了前所未有的发展契机，未来的市场空间广阔。

（3）国家政策支持

半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，国家为扶持集成电路行业发展，制定了多项支持政策，持续出台了多项政策，从保护集成电路知识产权、税收鼓励、投融资、目标规划方面，将集成电路装备列为国家科技重大专项，多维度鼓励支持半导体行业发展，这些政策为半导体产业发展突破瓶颈提供了保障。

3、主要会计数据和财务指标

（1）近三年主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是□否元

2025年末2024年末本年末比上年末增减2023年末

总资产1391808766.671005278602.4238.45%982126782.29归属于上市公司股东

1193009868.64716951277.3866.40%624860733.77

的净资产

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2025年2024年本年比上年增减2023年

营业收入418847439.78507810820.98-17.52%546369486.53归属于上市公司股东

52827814.0391868196.81-42.50%89216577.79

的净利润归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益48857457.1687364402.36-44.08%83155945.58的净利润

经营活动产生的现金1504326.1615244387.62-90.13%-78864917.75流量净额基本每股收益（元/

1.352.94-54.08%2.85

股）稀释每股收益（元/1.352.94-54.08%2.85股）加权平均净资产收益

4.95%13.69%-8.74%15.30%

率

（2）分季度主要会计数据

单位：元

第一季度第二季度第三季度第四季度

营业收入92366957.6589236746.04107245516.21129998219.88归属于上市公司股东

11504343.539851776.173706056.0427765638.29

的净利润归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益10200402.599362996.942463703.6126830354.02的净利润经营活动产生的现金

-1800175.86-23918331.83-38899023.9566121857.80流量净额

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

□是□否

4、股本及股东情况

（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

单位：股报告期末年度报告披露持有特别表表决权恢年度报告披露日前一报告期末普通日前一个月末决权股份的

1120612416复的优先0个月末表决权恢复的00

股股东总数普通股股东总股东总数股股东总优先股股东总数数（如有）数

前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

股东性持有有限售条件质押、标记或冻结情况股东名称持股比例持股数量质的股份数量股份状态数量境内自

何沁修9.16%3824236.003824236.00不适用0.00然人

王胜利境内自9.16%3824236.003824236.00不适用0.00

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然人境内自

杨波9.16%3824236.003824236.00不适用0.00然人境内自

辜国文9.16%3824236.003824236.00不适用0.00然人境内自

胡泓9.16%3824236.003824236.00不适用0.00然人深圳市爱矽电境内非子装备合伙企

国有法5.17%2158122.002158122.00不适用0.00

业（有限合人

伙）深圳市西博创业投资合伙企

业（有限合伙）－吉安市其他4.55%1896806.001896806.00不适用0.00西博壹号自控创投合伙企业（有限合伙）宁波丰年荣通投资管理有限

公司－宁波梅

山保税港区丰其他4.11%1716524.001716524.00不适用0.00年君和投资合伙企业（有限合伙）深圳哈勃科技境内非

投资合伙企业国有法3.00%1251818.001251818.00不适用0.00（有限合伙）人醴陵众微创新境内非创业投资基金

国有法2.82%1175224.001175224.00不适用0.00合伙企业（有人限合伙）

公司控股股东、实际控制人何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓分别于2017年9月及

2021年8月签署了《一致行动协议》及《一致行动协议之补充协议》，其五人为一致行动关

上述股东关联关系或一致系。深圳市爱矽电子装备合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人为何沁修、王胜利、杨波、行动的说明

辜国文、胡泓，其五人共合计持有深圳市爱矽电子装备合伙企业（有限合伙）12.12%的权益。

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用□不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用□不适用公司是否具有表决权差异安排

□适用□不适用

（2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表公司报告期无优先股股东持股情况。

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（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用□不适用

三、重要事项无

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