矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

矽电半导体设备（深圳）股份有限公司

2026年半年度报告

【2026年8月】

1矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

第一节重要提示、目录和释义

公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人何沁修、主管会计工作负责人付亚芬及会计机构负责人(会计

主管人员)江波声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请投资者保持关注，注意投资风险。

公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”的“十、公司面临的风险和应对措施”中对公司可能面临的风险进行了详细论述，敬请广大投资者注意投资风险。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

2矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

目录

第一节重要提示、目录和释义.........................................2

第二节公司简介和主要财务指标........................................7

第三节管理层讨论与分析..........................................10

第四节公司治理、环境和社会........................................29

第五节重要事项..............................................31

第六节股份变动及股东情况.........................................37

第七节债券相关情况............................................43

第八节财务报告..............................................44

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备查文件目录

一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；

二、载有公司法定代表人签字的2026年半年度报告原件；

三、其他相关文件。

以上文件均齐备、完整，并备于本公司证券部以供查阅。

4矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

释义释义项指释义内容

本公司、公司、矽电股

指矽电半导体设备（深圳）股份有限公司

份、股份公司

实际控制人指何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓

矽旺科技指矽旺科技（深圳）有限公司，系公司子公司西渥智控指深圳市西渥智控科技有限公司，系公司子公司希芯智能指深圳市希芯智能设备有限公司，系公司子公司无锡分公司指矽电半导体设备（深圳）股份有限公司无锡分公司扬州矽鑫指扬州市矽鑫电子科技有限公司联微半导体指深圳市联微半导体设备有限公司

World Semiconductor Trade

WSTS 指

Statistics，世界半导体贸易统计组织Semiconductor Equipment

SEMI 指

and Materials International，国际半导体设备与材料产业协会CSA Research 指 国家半导体照明工程研发及产业联盟产业研究院

QYResearch 指 北京恒州博智国际信息咨询有限公司

保荐人、保荐机构指招商证券股份有限公司

审计机构、容诚指容诚会计师事务所（特殊普通合伙）

《公司法》指《中华人民共和国公司法》及其不时修订

《证券法》指《中华人民共和国证券法》及其不时修订中国证监会指中国证券监督管理委员会

元、万元指人民币元、人民币万元

Silicon Wafer，半导体级硅片，在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化等特定工艺加工过程中的硅片被称作晶圆，用于集成电晶圆指

路、分立器件、传感器等半导体产品制造。按其直径尺寸主要分为4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格

又称裸晶或裸片，是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路的本体，晶粒指由晶圆切割而成

将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过程，分为前道芯片制造指晶圆制造和后道封装测试

在集成电路生产工艺可达到的最小栅极宽度，尺寸越小，表明工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片制程指

会占用更小的空间，主要节点如 90nm、65nm、40nm、28nm、14nm、7nm、

5nm、3nm 等

在半导体制造的最后阶段，将一小块材料（如芯片）包裹在支撑外壳中，以防止封装指

物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺英文名“PROBER”，一种半导体检测装备，用于晶圆加工之后、封装工艺之前的探针台指晶圆测试环节

分选机指根据半导体的不同性质，对其进行分级筛选的设备Photo-Diode，光电二极管，是由一个 PN 结组成的半导体器件，具有单方向导电PD 指特性

APD 指 Avalanche Photon Diode，雪崩光电二极管，是一种在激光通信中使用的光敏元件LED 指 Light-Emitting-Diode，发光二极管Mini LED 指 次毫米发光二极管，其晶粒尺寸约在 100 微米，介于传统 LED 与 MicroLED 之间LED 微缩化和矩阵化技术，将 LED 背光源进行薄膜化、微小化、阵列化，可以将Micro LED 指 LED 单元小于 50 微米，与 OLED 一样能够实现每个像素单独定址，单独驱动发光

5矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

Printed Circuit Board

PCBA 指

Assembly 的缩写，PCB 空板经过 SMT 上件或经过 DIP 插件的整个制程Transistor Transistor

TTL 指 Logic，即晶体管-晶体管逻辑，TTL 电平信号由 TTL 器件产生，TTL 接口是以并行方式传输数据的接口

RS232 指 RS-232，是目前主流的串行通信接口之一

General-Purpose Interface

GPIB 指Bus，通用接口总线，是一种设备和计算机连接的总线按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路中所需的晶体管、电集成电路指感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构

单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器件有二极分立器件指

管、三极管、光电器件等光电器件指根据光电效应制作的器件

一种能感受规定的被测量件并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，通传感器指常由敏感元件和转换元件组成

利用太鼓(taiko)减薄工艺生产的晶圆片，只对晶圆（硅片）的中间部分进行减薄，将边缘部分保留为支撑环，利用晶圆减薄的中间部分形成集成电路的器件，Taiko 片 指

利用较厚的支撑环来保持整个晶圆的机械强度，防止晶圆发生卷曲，有利于后续工艺中对晶圆的搬运、转移和加工

晶圆测试 指 Chip Probe Test，在晶圆制造完成之后，对晶片上的每个晶粒的电气性能进行测试BIN 指 LED 芯片中相同参数的批次

AI 指 Artificial Intelligence，人工智能片状元器件指是无引线或短引线的新型微型元器件，它适合于在没有通孔的印制电路板上安装QFN 指 Quard Flat No-lead，方形扁平无引脚封装也叫片式叠层陶瓷电容器（MLCC），是由印好内电极的陶瓷介质膜片以错位的方片式电容、MLCC 指

式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上外电极采用微电子机械系统（MEMS）作为技术核心，测量监测主体压力、加速度、角MEMS 传感器 指

速度、流量以及温度的一系列传感器

利用声——电换能器的特征对压电材料基片表面上传播的声信号进行各种处理，声表面波器件指并完成各种功能的固体器件

三温测控系统指在高温、常温、低温三种情况下对芯片进行测试的系统自动物料搬送系统 （AMHS Automatic Material天车系统指Handling System），用于将物料快速准确搬送到目的地，提高效率IGBT 指 集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管

金属(Metal)-氧化物(Oxide)-半导体(Semiconductor)场效应晶体管，属于电压控制型MOS 指器件

Fast Recovery Diode，快恢复二极管，具有开关特性好，反向恢复时间短、正向电FRD 指

流大、体积小、安装简便等优点

自动光学检测，是指通过光学成像的方法获得被测对象的图像，经过特定算法处AOI 指

理及分析，与标准模板图像进行比较，获得被测对象缺陷的一种检测方法通常状态下设备生产过程中，实际生产时间与负荷时间的比值（负荷时间包括生稼动率指产时间以及故障、更换配件、调整等正常滞停时间）

mil 指 密耳，长度单位，1 密耳等于 1 英寸的千分之一μm 指 微米，长度单位，1 微米的长度是 1 毫米的千分之一国际标准化组织（ISO）制定的关于企业质量管理系列化标准，其中 ISO9001 主ISO9001 指要适用于工业企业

报告期、本报告期指2026年1月1日-2026年6月30日

上年同期指2025年1月1日-2025年6月30日

《公司章程》指《矽电半导体设备（深圳）股份有限公司章程》

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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司简介股票简称矽电股份股票代码301629股票上市证券交易所深圳证券交易所

公司的中文名称矽电半导体设备（深圳）股份有限公司

公司的中文简称（如有）矽电股份

公司的外文名称（如有） Sidea Semiconductor Equipment(Shenzhen) Co. Ltd.公司的法定代表人何沁修

二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表

姓名杨波陈裕强、伍艳丽深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙

联系地址城工业园3号厂房三楼东区、五楼中城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区西区

电话0755-845346180755-84534618

传真0755-897241070755-89724107

电子信箱 ir@sidea.com.cn ir@sidea.com.cn

三、其他情况

1、公司联系方式

公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化

□适用□不适用

公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。

2、信息披露及备置地点

信息披露及备置地点在报告期是否变化

□适用□不适用

公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年报。

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3、注册变更情况

注册情况在报告期是否变更情况

□适用□不适用

公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2025年年报。

四、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是□否本报告期上年同期本报告期比上年同期增减

营业收入（元）126567743.49181603703.69-30.31%归属于上市公司股东的净利

-6209329.5121356119.70-129.08%润（元）归属于上市公司股东的扣除

非经常性损益的净利润-9126898.5319563399.53-146.65%

（元）经营活动产生的现金流量净

7125202.49-25718507.69127.70%额（元）

基本每股收益（元/股）-0.150.58-125.86%

稀释每股收益（元/股）-0.150.58-125.86%

加权平均净资产收益率-0.52%2.24%-2.76%本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减

总资产（元）1594390922.771391808766.6714.56%归属于上市公司股东的净资

1176201811.541193009868.64-1.41%产（元）

五、境内外会计准则下会计数据差异

1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用□不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用□不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

8矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

六、非经常性损益项目及金额

□适用□不适用

单位：元项目金额说明非流动性资产处置损益（包括已计提-1665.82固定资产、使用权资产等处置损益资产减值准备的冲销部分）计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策

1151431.08政府补助

规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外）除同公司正常经营业务相关的有效套

期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动2422156.96理财产品收益损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益除上述各项之外的其他营业外收入和

-776479.18其他营业外收支支出其他符合非经常性损益定义的损益项

149131.04

目

减：所得税影响额2976.33

少数股东权益影响额（税后）24028.73

合计2917569.02

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：

□适用□不适用

项目涉及金额（元）原因

个税手续费149131.04个税手续费返还公司其他符合非经常性损益定义的损益项目为个人所得税代扣代缴手续费返还。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

□适用□不适用

公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。

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第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司从事的主要业务

（一）报告期内公司所处行业情况公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T 4754-2017），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。

半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。根据 WSTS 统计预测，2025 年全年全球半导体市场规模达到

7956亿美元，同比大幅增长26.2%，展望2026年，预计全球半导体市场将保持高速增长态势。由于人工

智能相关投资拉动，根据 SEMI 统计数据，2025 年全球半导体制造设备（OEM）总销售额达到 1347 亿美元，得益于 AI 基础设施投资的加速，SEMI 预计，2026 年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将有望实现同比增长 23.2%，其中，半导体测试设备销售额预计 2026 年将有望增长 31%至 153 亿美元，较 SEMI

2025年末预测显著上调。

1、半导体测试设备行业概况

半导体测试设备的运用贯穿整个半导体制造过程，直接影响生产成本控制、产品良率与工艺优化。

随着芯片制造成本攀升及工艺复杂度提高，测试设备的重要性也日渐凸显。全球半导体测试设备市场集中度高，各细分市场均被境外龙头企业所垄断，爱德万、科休、泰瑞达、东京电子、东京精密等境外企业占据了半导体测试设备市场的主要份额。

2、探针台设备行业发展概况及竞争格局

公司主要产品为探针台，探针台是半导体三大核心测试设备之一。先进制程芯片的复杂结构要求探针台具备更高精度，而芯片微型化与多场景应用则推动探针测试需求持续增长。探针台设备行业集中度较高，目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度集中的竞争格局。根据 SEMI 统计数据，东京精密、东京电子两家公司占据全球约七成的市场份额。

公司经过二十余年的行业深耕，已全面掌握了探针测试核心技术，相关技术水平已位居国内厂商领先地位，系境内规模最大、品类齐全、技术领先的国产探针台厂商，尤其是应用于光电芯片领域的晶粒

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探针台核心技术指标已达到行业领先水平。

（二）公司从事的主要业务

1、主营业务基本情况

公司主要从事半导体探针台设备的研发、生产和销售，近年来开发了晶粒分选机、AOI等延伸机型。

探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP 测试）环节，也应用于全流程晶圆接受测试（WAT 测试）、设计验证和成品测试（FT 测试）环节，是检测芯片性能与缺陷的关键技术。

公司自主研发了多种类型探针台设备，产品已应用于晶合集成、燕东微、华润微、卓胜微、士兰微、华天科技、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等集成电路、光电芯片、分立器件、功率器件、第三代化合物半导体等国内半导体龙头企业产线。

2、主要产品基本情况

（1）探针台

*晶圆探针台

晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备，主要应用在集成电路、功率器件、分立器件等领域。公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商。

*晶粒探针台

11矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备，公司晶粒探针台已达到行业领先水平。公司晶粒探针台通过选取自制电流源或其他电流源，形成探针测试一体机。

公司探针台产品的具体信息如下表所示：

主要产品技术特点应用领域

1.支持12/8/6英寸晶圆检测；

2.定位精度±1.3μm；

3.Taiko 片、超薄片探针测试； 12/8/6 英寸集成电路数字

4.适配天车系统；芯片、模拟芯片、数模

5.双机械臂传输自动上下料系统；混合芯片；8/6英寸分立

6.自动换卡、自动对针；器件、传感器

7.支持 TTL、RS232、GPIB 等多种接晶圆探针台口。

1.支持四料盒双通道并行自动上下片，

产品传输效率更高；

2.支持对接智能工厂自动化生产线，节

省人工； 4-6 英寸 PD、APD、

3.专利创新：Z 轴探针运动方式，测试 LED 等光电芯片的自

更稳定更可靠；动测试

4.专利无损清针技术；

5.积分球档位自动识别技术；

6.自动针痕识别技术；

晶粒探针台

（2）其他设备主要产品技术特点应用领域

1、三工位独立运行，高产能；

2、快速出 BIN，最多支持 300BIN； LED 芯片、LED 封装

3、高精度、高稳定性； 体、5G 光芯片等光电器

4、支持吸嘴顶针的全自动清洁；件的分类挑拣

5、机台集中管理优势。

分选机

1、可支持6/4英寸二极管芯片接触式曝光；

6/4英寸分立器件

2、可支持全自动双工位生产；

3、单工位可支持多料盒高产能。

曝光机

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1、可支持12/8/4英寸光电器件、分

立器件外观缺陷检测；12/8/4英寸光电器件、

2、可支持 AI 检测； 分立器件

3、亚微米级检测精度。

AOI 检测机

3、主要经营模式

（1）研发模式

公司主要采取自主研发的模式，拥有核心技术的自主知识产权。公司设置有研发中心，确保公司技术研发活动规范有序开展。公司以客户需求、半导体专用设备技术动态为导向，聚焦探针测试技术及相关的半导体测试设备技术的研发。

（2）采购模式

公司对供应商进行评估，通过评估后纳入合格供应商体系，同一原材料的供应商通常选择两至三家作为备选。公司采购的原材料主要包括电气类、机加类、机械类和其他类等物料。公司采购主要为直接采购，少量通过代理商采购。

（3）生产模式

公司主要根据客户订单安排生产，少部分产品备货式生产。生产环节公司采用自主生产和外协定制相结合的生产模式。公司自身专注于生产计划安排、物料需求分派、定制加工管控、精密装配、精度校准、软件烧录、精度及效率检测、老化检验等核心生产步骤。在产品质量控制环节，公司基于ISO9001:2015 质量管理体系，运用品质管理工具，对产品和生产工艺进行持续优化和生产监控，确保产品的一致性和可靠性。

（4）营销及销售模式

公司采取直销的销售模式，存在少量代销情况。直销模式下，公司通过与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。公司销售范围覆盖全国，并组建了海外业务部门，随着业务规模的逐渐扩大、客户分布区域的逐渐广泛，公司将会建立更多贴近客户的办事处。公司与特定代理商签订产品代理协议，由其负责在境外特定地区客户和国内部分客户代理销售相关产品，公司仅针对少量客户采取代销模式。

4、主要业绩驱动因素

13矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（1）技术进步及产品更新迭代推动需求扩张现阶段，半导体器件正朝着更高集成度和更大尺寸晶圆发展。随着半导体生产工艺进步，市场对高精度、大行程探针台设备的需求持续提高。此外，下游半导体厂商的新工艺迭代也驱动半导体设备的同步更新。目前，半导体行业整体景气度推动新材料、新工艺、新制程频繁迭代，进而也持续催生对探针台设备更新换代的新需求。

（2）半导体产业转移带来的半导体设备国产化替代

中国大陆连续多年成为全球最大的半导体消费市场，然而与我国快速增长的半导体产业不相匹配的是，我国大量核心半导体设备长期依赖进口。近年来，国际政治环境的变化导致我国半导体供应链存在严重的安全问题。因此，在供应链安全日渐成为国内半导体厂商关注焦点后，本土半导体设备制造业迎来了前所未有的发展契机，未来的市场空间广阔。

（3）国家政策支持

半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，国家为扶持集成电路行业发展，持续出台了多项支持政策，从保护集成电路知识产权、税收鼓励、投融资、目标规划等方面，将集成电路装备列为国家科技重大专项，多维度鼓励支持半导体行业发展，这些政策为半导体产业发展突破瓶颈提供了保障。

二、核心竞争力分析

公司自成立以来长期深耕探针测试技术领域，专注于探针测试技术及相关设备的研发、生产和销售，坚持自主研发，以技术创新驱动业务发展。报告期内，公司核心竞争力无重大不利变化。

（一）坚持自主研发驱动，技术创新能力突出

1、拥有专业自主的研发团队

公司重视人才储备和培养，经过多年发展和积累，已组建了一支专业自主、技术实力雄厚的研发团队，核心成员拥有超过30年的探针测试技术研发经验，对下游半导体元器件的制造流程、生产工艺以及技术发展有深刻理解，熟悉探针测试技术的研发特点。截至2026年6月30日，公司共获得授权专利363项，软件著作权112项。

2、建立了完善的技术创新体系

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公司打造了以研发中心为中枢，深度融合生产制造、市场营销、技术保障等职能模块的立体化创新生态系统，确保公司技术创新实力持续提升。在技术研发领域，公司采用先进的产品开发理念，并建立了健全的研发体系和科学高效的研发管理流程并严格执行，力争全方位提高研发效率。

3、坚持长期大额研发投入

报告期内，公司研发费用为3184.18万元，占营业收入的比重为25.16%。公司围绕现有产品更新换代，以及新产品和新技术的创新研发，未来将持续加大对半导体测试技术的研发投入力度，进一步提升相关产品的研发能力，从而增强公司产品竞争力。

（二）产品性能优势突出，市场竞争力领先

公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断。公司已与晶合集成、燕东微、华润微、华天科技、三安光电、兆驰股份等国内领先的半导体制造厂商建立合作关系，是中国大陆探针台市场市占率排名第一的国内厂商，探针测试技术已获得客户认可。同时，公司在构筑一定竞争壁垒的基础上，持续通过知识产权布局和相关专业人才积累等措施，进一步维护自身竞争优势。

（三）产品组合持续完善，应用场景广泛覆盖

公司是国内产品覆盖面最广的晶圆探针台设备厂商，产品类型涵盖手动探针台至全自动探针台，尺寸覆盖4英寸到12英寸，应用领域包括集成电路及分立器件的晶圆测试。公司晶粒探针台已达到行业领先水平，适用于 4-6 英寸 PD、APD、LED 等光电芯片的自动测试。公司通过匹配客户需求，对现有核心技术持续创新，不断丰富和延伸公司产品线，致力于为客户提供半导体测试环节的配套解决方案。

（四）本土市场深度布局，服务响应高效及时

经过多年的积累，公司已逐步建立了一支人员稳定、技术基础扎实、行业应用经验丰富且兼具市场经营理念的复合型人才队伍。公司以客户为中心，提供7*24小时及时高效的技术支持和服务，组建了专业技能优良的售后团队，并根据部分客户需求提供驻厂服务，实时解决产品售后问题与更新需求。

三、主营业务分析概述

2026年上半年，公司所处的半导体专用测试设备行业受益于下游行业扩产周期上行，行业整体景气度走高，下游需求释放，客户采购规模与公司新签订单同比提升。报告期内，因受产品生产交付与验收

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产能限制、产品结构变动、产能与人员扩充、营销网点建设项目实施导致期间费用上升等因素影响，公司实现营业收入1.27亿元，实现归属于母公司所有者的净利润-620.93万元。面对激烈的市场竞争，公司开展以下战略举措增强竞争力，提升市场份额。

1、晶粒探针台业务

报告期内，公司具有较强优势的晶粒探针台业务下游应用领域扩产景气度有所回升，主要受益于：

一是 MINI LED 等先进显示领域出货量持续增长，新型封装技术销售占比提升推动主要厂商确立扩产路线，增强客户资本性支出项目信心；二是国内分立式光芯片近年来随着 AI 算力需求的爆发而持续释放需求，相关厂商积极扩充产能，提升了测试设备需求。公司积极把握市场机遇，持续做好技术深耕与产品优化，提升设备性能、稳定性与性价比，推进新产品研发以契合市场需求，合理安排订单排产计划，保障设备交付，巩固市场份额。同时，公司加强与主要客户的战略合作，深化技术协同，提升产品配套能力，力争在行业复苏周期中实现经营质量的提升。

2、晶圆探针台业务

报告期内，受益于集成电路、功率器件、硅光晶圆测试等领域的需求扩张，公司晶圆探针台业务稳健增长。面对先进封装、硅光晶圆测试等领域的增量订单，公司调配资源，扩充人才队伍，优化业务与组织架构，强化跨部门协同，多维度保障设备交付。试机验证方面，公司重点开拓12吋全自动晶圆探针台应用市场，持续提升客户项目覆盖面，加快推进在逻辑/存储等集成电路晶圆制造、晶圆级/面板级封装等重点试机项目的验证进程，尽快实现验证突破。同时，公司积极开拓海外市场，与境外厂商建立深度连接，借助 SEMICON SEA 等国际平台，集中展示公司探针测试技术的创新成果。此外，公司密切关注行业技术迭代趋势，提前布局新品方案，为后续向高端领域冲击奠定坚实基础。

3、分选机业务

报告期内，公司持续开拓分选机市场，快速导入客户产线应用，通过优化设计，改善物料消耗，全面提升了分选机业务的综合能力，实现多项技术突破，达到了行业领先水平。同时，公司稳步推进分选机扩产项目，提升设备交付能力。目前公司分选机设备已获得主要客户的广泛认可，进入批量订单发货阶段。

4、研发技术创新突破

2026年上半年，公司持续保持高强度的研发投入，公司聚焦探针测试和芯片分选等核心领域，在多

项行业前沿技术实现突破，成功将部分技术成果应用于新机型开发，实现规模化量产落地，加速技术迭

16矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文代，优化产品性能，全面提升了设备在功能、效率和质量方面的综合性能，同时降低了设备单位产能综合成本。

报告期内，公司研发费用为3184.18万元，占营业收入的比重为25.16%。截至2026年6月30日，公司共获得授权专利363项，软件著作权112项。

5、运营管理控本增效

报告期内，公司深入贯彻落实“研发优设计、工程定标准、生产抓执行、品质落检验，运营稳保障”的战略要求，重点围绕产能破局、供应链提效、验收攻坚三大发力点，推动全链条保障能力从“被动响应”向“主动保障”转变。通过设计优化、生产提效、品质严控与运营协同的深度融合，公司从前端研发到后端交付实施全流程优化，有效缩短交付周期、降低库存与运营成本，为设备质量、运营人效和资源配置水平的持续进步奠定坚实基础。同时，为应对设备需求提升，公司稳步推进募投项目实施落地，加快产能扩张速度，在人才引进、场地扩充、供应链管理方面加大力度，新增产能已按规划分阶段投产，产能规模持续提升。

主要财务数据同比变动情况

单位：元本报告期上年同期同比增减变动原因

126567743.4

营业收入181603703.69-30.31%主要系报告期内设备验收金额同比减少所致

9

主要系报告期内设备验收金额同比减少，营营业成本84945619.28108729955.85-21.87%业收入与营业成本同步减少所致

主要系报告期内展位费、装运费、服务费增

销售费用11822478.8610704569.1810.44%加所致

管理费用11457126.4412847575.17-10.82%主要系报告期内中介服务费减少所致

财务费用-2033081.21-2927930.6830.56%主要系报告期内购买理财产品结构调整所致主要系报告期内可弥补亏损确认递延所得税

所得税费用-4954773.141143018.16-533.48%资产所致

主要系报告期内加大研发投入，人员增加，研发投入31841779.5029694466.737.23%薪酬增加所致经营活动产生的现金

7125202.49-25718507.69127.70%主要系报告期内订单增加，预收款增加所致

流量净额

-投资活动产生的现金主要系报告期内公司收回理财产品投资同比

105195247.5-147205147.6628.54%

流量净额增加所致筹资活动产生的现金主要系上期首次公司发行股票募集资金到

-8789791.24436320396.20-102.01%

流量净额账，本报告期无重大融资活动所致-现金及现金等价物净主要系上期首次公司发行股票募集资金到

106859836.2263396740.85-140.57%

增加额账，本报告期无重大融资活动所致

7

税金及附加988152.70656674.7550.48%主要系报告期内订单及发货增加影响所致主要系报告期内募集资金进行现金管理理财

投资收益4113599.43381743.43977.58%收益增加所致

17矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

主要系报告期内应收账款同比增加导致的信

信用减值损失-3123047.30-2219250.11-40.73%用减值计提增加所致

资产减值损失-2126168.03-4768422.9955.41%主要系报告期内订单回暖，消化库存所致少数股东损益-465336.30-120168.39-287.24%主要系报告期内子公司亏损所致公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动

□适用□不适用公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况

□适用□不适用

单位：元营业收入比上营业成本比上毛利率比上年营业收入营业成本毛利率年同期增减年同期增减同期增减分产品或服务

晶粒探针台30195798.2921480963.5828.86%-69.50%-63.46%-11.77%

晶圆探针台80889638.6146547411.0142.46%31.02%38.69%-3.18%

其他设备10671327.4014839581.24-39.06%1.59%60.35%-50.96%

合计121756764.3082867955.8331.94%-28.90%-18.44%-8.73%

四、非主营业务分析

□适用□不适用

单位：元金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性

投资收益4113599.43-35.37%理财收益否

公允价值变动损益0.00%

资产减值-2126168.0318.28%存货及合同资产减值否

营业外收入0.000.00%

营业外支出778145.00-6.69%否

五、资产及负债状况分析

1、资产构成重大变动情况

单位：元本报告期末上年末比重增减重大变动说明金额占总资产比例金额占总资产比例主要系报告期内现

货币资金160862669.4410.09%278871452.8420.04%-9.95%金管理增加理财产品所致

应收账款159537091.1010.01%159324755.5411.45%-1.44%无重大变化

合同资产12948839.470.81%13729137.970.99%-0.18%无重大变化主要系报告期内订

存货454631549.7928.51%284738955.8420.46%8.05%单增加引起的存货

18矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

增加所致主要系报告期内投

投资性房地产0.00%1216049.790.09%-0.09%资性房地产转自用固定资产所致

长期股权投资0.00%0.000.00%0.00%无重大变化

固定资产12167153.100.76%10889591.220.78%-0.02%无重大变化

在建工程0.00%0.000.00%0.00%无重大变化主要系报告期内新签订租赁合同确认

使用权资产10256368.160.64%1148530.530.08%0.56%使用权资产增加所致主要系报告期内子

短期借款3840000.000.24%0.000.00%0.24%公司增加流动性短期借款所致主要系报告期内订

合同负债134476276.138.43%49476009.763.55%4.88%单增加收到的预收款项增加所致

长期借款0.00%0.000.00%0.00%无重大变化主要系报告期内新

租赁负债6154098.680.39%772704.980.06%0.33%签租赁合同确认租赁付款额增加所致主要系报告期内存续期间一年以上的一年内到期的

67603963.714.24%32159942.542.31%1.93%大额存单于一年内

非流动资产到期的金额增加所致主要系报告期内购买存续期间在一年

其他流动资产149569267.539.38%5700405.380.41%8.97%内到期的大额存单增加所致主要系报告期内采

应付账款159400092.9410.00%33371109.902.40%7.60%购量增加引起应付账款增加所致

2、主要境外资产情况

□适用□不适用

3、以公允价值计量的资产和负债

□适用□不适用

单位：元计入权益本期公允的累计公本期计提本期购买本期出售项目期初数价值变动其他变动期末数允价值变的减值金额金额损益动金融资产

1.交易性金

融资产

31600000722000007780000026000000

（不含衍

0.000.000.000.00

生金融资

产）

19矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

应收款项19208252.24567946.11985246.31790951.融资34048256

33520825746567947899852429179095

上述合计0.000.000.000.00

2.346.046.821.56

金融负债0.000.00其他变动的内容报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化

□是□否

4、截至报告期末的资产权利受限情况

（1）期末资产受限制情况

2026年6月30日

项目账面余额账面价值受限类型受限原因

货币资金18770590.1618770590.16冻结保证金已背书或贴现但尚未到期的应收

应收票据10800804.8510800804.85其他票据

合计29571395.0129571395.01

（2）期初资产受限制情况

2025年12月31日

项目账面余额账面价值受限类型受限原因

货币资金29919537.2929919537.29冻结保证金已背书或贴现但尚

应收票据13493242.1713493242.17其他未到期的应收票据

合计43412779.4643412779.46

六、投资状况分析

1、总体情况

□适用□不适用

报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度

0.002600000.00-100.00%

2、报告期内获取的重大的股权投资情况

□适用□不适用

3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况

□适用□不适用

20矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

4、以公允价值计量的金融资产

□适用□不适用

5、募集资金使用情况

□适用□不适用

（1）募集资金总体使用情况

□适用□不适用

单位：万元报告期末报告累计已累募集累计尚未本期期内变更闲置计使资金变更尚未使用募集已使变更用途两年证券募集用募使用用途使用募集募集募集资金用募用途的募以上上市资金集资比例的募募集资金年份方式净额集资的募集资募集

日期总额金总（3）集资资金用途

（1）金总集资金总资金

额=金总总额及去额金总额比金额

（2）（2）额向额例

/

（1）存放

2025

首次于银

2025年03545346351014213546.082553

公开000.00%行及0年月247.552.870.218.12%7.47发行现金日管理

545346351014213546.082553

合计----000.00%--0

7.552.870.218.12%7.47

募集资金总体使用情况说明：

经中国证券监督管理委员会《关于同意矽电半导体设备（深圳）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕138 号）同意注册，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）1043.18 万股，每股面值1元，发行价格为人民币52.28元/股。本次发行募集资金总额为人民币54537.55万元，扣除发行费用（不含税）之后实际募集资金净额46352.87万元。上述募集资金已于2025年3月17日划至公司指定账户，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）已于2025年3月17日对本次发行的募集资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（容诚验字[2025]100Z0015 号）。公司依照相关规定对募集资金的存放和使用进行专户管理，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金三方监管协议》。

截至2026年6月30日，产生利息收入净额为542.73万元，已使用募集资金21358.12万元（含已置换部分），募集资金余额合计25537.47万元。

21矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（2）募集资金承诺项目情况

□适用□不适用

单位：万元承诺截至项目截止项目是否截至投资募集期末达到本报报告可行已变调整本报期末是否融资证券项目资金投资预定告期期末性是项目更项后投告期累计达到项目上市和超承诺进度可使实现累计否发

性质目(含资总投入投入预计

名称日期募资投资(3)＝用状的效实现生重

部分额(1)金额金额效益

金投总额(2)/(1态日益的效大变

变更)(2)

向)期益化承诺投资项目探针

2025

台研年首20252028发及

次公年03研发261221701626678331.26年03不适产业否00否

开发月24项目7.080.37.82%月23用基地行股日日建设份项目

2025

分选年首20252028机技

次公年03研发8005107.3838.012.70年03不适术研否660000否

开发月24项目.7123%月23用发项行股日日目份

2025营销

年首2025服务2028

次公年03网络运营545411.92年03不适

否450058.23536.600否

开发月24升级管理.72%月23用行股日建设日份项目

2025年首20252028补充

次公年03160013558348131997.39年03不适流动补流否00否

开发月2402.87.299.68%月23用资金行股日日份

5558463510142135

承诺投资项目小计------00----

7.512.870.218.12

超募资金投向

20252028

不适年03不适不适0.00年03不适否000000否

用月24用用%月23用日日

超募资金投向小计--0000--------

5558463510142135

合计------00----

7.512.870.218.12

分项目说明未达到计划

进度、预计收益的情况不存在未达到计划进度或预计收益的情况和原因（含“是否达到预计效益”选择

22矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

“不适用”的原

因）项目可行性发生重大变不适用化的情况说明超募资金的

金额、用途不适用及使用进展情况存在擅自变更募集资金

用途、违规不适用占用募集资金的情形募集资金投资项目实施不适用地点变更情况适用以前年度发生

公司于2025年4月14日召开第二届董事会第十六次会议及第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目增加实施主体暨新增募集资金专户的议案》，同意公司新增矽旺科技（深圳）有限公司（以下简称“矽旺科技”）为募集资金投资项目“探针台研发及产业基地建设项目”的实施主体，同时矽旺科技拟新增开立募集资金专户，用于“探针台研发及产业基地建设项目”投入募集资金募集资金投

资项目实施的存放、管理和使用。具体内容详见公司于2025年4月16日在巨潮资讯网方式调整情 （http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于部分募集资金投资项目增加实施主体暨新增募集资金专户的况公告》（公告编号：2025-007）。

2026年7月15日，公司与全资子公司矽旺科技与开户银行上海浦东发展银行股份有限公司深圳分

行、保荐机构招商证券股份有限公司签署了《募集资金三方监管协议》，并开立了募集资金专户。具体内容详见公司于 2026 年 7 月 16 日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于新增募集资金专户并签订募集资金三方监管协议的公告》（公告编号：2026-031）。

适用

公司于2025年4月14日召开第二届董事会第十六次会议及第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于使用自有资金支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的议案》，同意公司在募投项目的实施期间，根据实际需要并经相关审批后，先以自有资金方式支付募投项目的相关款项，后续以募集资金等额置换，定期从募集资金专户划转等额资金至公司非募集资金账户，该部分等额置换资金视同募投项目使用资金。具体内容详见公司于 2025 年 4 月 16 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露募集资金投

资项目先期的《关于使用自有资金支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的公告》（公告编号：2025-005）。

投入及置换

报告期内，公司以募集资金等额置换使用自有资金支付募投项目所需资金金额合计1555.99万元。

情况

公司于2025年4月27日召开第二届董事会第十七次会议及第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，合计置换金额为人民币7179.48万元，其中，置换以自筹资金预先投入募投项目金额5436.99万元，置换以自筹资金预先支付部分发行费用（不含增值税）金额1742.49万元。具体内容详见公司于2025年4月29日在巨潮资讯网

23矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2025-019）。

用闲置募集资金暂时补不适用充流动资金情况项目实施出现募集资金不适用结余的金额及原因

尚未使用的截至2026年6月30日，尚未使用的募集资金合计为25537.47万元，其中闲置募集资金经批准用募集资金用

于现金管理的余额为23500.00万元，存放在募集资金专户余额为2037.47万元。

途及去向募集资金使用及披露中不适用存在的问题或其他情况

（3）募集资金变更项目情况

□适用□不适用公司报告期不存在募集资金变更项目情况。

6、委托理财、衍生品投资情况

（1）委托理财情况

□适用□不适用报告期内委托理财概况

单位：万元产品类别风险特征报告期内委托理财的余额逾期未收回的金额银行理财产品低风险579000

公司作为单一委托人委托金融机构开展资产管理，或投资安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况□适用□不适用

（2）衍生品投资情况

□适用□不适用公司报告期不存在衍生品投资。

七、重大资产和股权出售

1、出售重大资产情况

□适用□不适用公司报告期未出售重大资产。

24矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

2、出售重大股权情况

□适用□不适用

八、主要控股参股公司分析

□适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

单位：元公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润矽旺科技软件和信

6000000.018883730.17916470.5566371.74569631.34109661.7（深圳）子公司息技术服

00522137

有限公司务业

深圳市联计算机、

--

微半导体通信和其10000000.9944239.12187052.7

子公司0.001360148.71360148.7设备有限他电子设0092

55

公司备制造业报告期内取得和处置子公司的情况

□适用□不适用主要控股参股公司情况说明

九、公司控制的结构化主体情况

□适用□不适用

十、公司面临的风险和应对措施

1．市场竞争加剧的风险

消费电子市场为公司核心终端应用市场之一，近年来增长趋缓，行业竞争日益激烈，公司面临来自国际巨头与国内潜在进入者在市场开拓、技术创新及产品研发等领域的双重竞争压力，产业链竞争加剧。

对此，公司将依托多年形成的扎实的自主技术基础，持续强化产品创新与技术研发能力，确保技术的先进性。同时，公司将不断提升产品质量、交货效率及服务响应速度等，维护公司良好的市场声誉，保障公司的行业地位、市场份额及经营业绩的稳定。

2．客户集中度较高的风险

25矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

受下游半导体晶圆制造和封装测试行业集中度较高的影响，公司客户集中度亦处于较高水平，若主要客户调整采购战略或产品适配性发生变化，可能会影响双方合作关系，对公司业务开展造成不利影响。

对此，公司将通过持续提升技术创新能力、加速新品开发、深化客户协同、优化产业链整合效能，以增强核心客户粘性。同时，公司将积极开拓潜在客户市场，深入挖掘客户需求，致力于建立长期、稳固的合作关系。

3．研发创新与技术迭代风险

公司所处半导体专用设备行业属于典型的技术密集型行业，技术与产品的持续升级和创新是业务发展的核心驱动力。经过多年的深耕，公司已成功自主研发并掌握了多项核心技术，在实际应用中成效显著。如果公司在后续的研发中出现技术路线偏差、研发成果无法产业化、技术被赶超或替代等情形，将制约公司可持续发展。

对此，公司将继续坚持创新驱动发展战略，紧跟行业技术趋势，持续加大研发投入，优化技术路线，推动现有产品升级及新一代产品开发，提升设备精度、可靠性和生产效率，以满足客户日益增长的高端化、定制化需求。

4．规模扩张带来的管理风险近年来，公司业务实现了快速增长，资产与经营规模持续扩大，导致公司组织架构和管理体系趋于复杂，对公司的经营决策、客户开拓、人才引进、资金管理、内部控制能力等方面提出了更高的要求。

若公司管理水平未能同步提升，管理制度未能持续完善，公司将面临因规模扩张带来的管理挑战。

对此，公司将提前做好战略规划，平衡扩张节奏与资源配置，建立健全的管理架构、制度、系统和模式，持续优化组织结构，强化内部控制，确保决策效率、内控安全与资源整合的有效性。通过完善内控与加强外部管控相结合，提升整体经营管理能力，使公司管理水平适应公司快速扩张的需要。

5．核心人才流失风险

高端技术人才是公司创新能力和市场竞争力的核心保障，若核心人才大量流失，且未能及时补充，将削弱公司在技术研发和市场竞争中的优势，影响生产经营的稳定性。

对此，公司将加强内部人才培养，完善人才激励机制，吸引高端技术人才，构建更具竞争力的研发团队，为巩固行业领先地位提供强劲的人才支撑。

26矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

6．设备验收周期较长的风险

公司半导体专用设备产品具有高度定制化特征，需要经过客户现场安装调试、试生产、测试验证等环节方可完成验收。验收周期受晶圆生产工艺的成熟度、客户产线整体验收进度、工艺要求变更、现场突发状况及其他偶然因素等多种因素影响，存在一定的波动性。较长的验收周期可能导致调试成本较高、收款延迟、存货规模上升等风险，可能会对公司的财务状况和经营成果产生不利影响。同时，各批次产品的验收周期差异还可能导致公司各季度的营业收入、利润等指标波动较大，公司单个季度业绩无法反映未来趋势。

对此，公司将继续深化客户需求管理，优化风险管控体系，持续提升项目交付质量和效率，最大限度降低验收周期波动对经营业绩的影响，为投资者创造稳定的回报。同时，公司将定期评估措施执行效果，并根据市场变化和业务发展需求持续优化风险管理策略。

7．募投项目不及预期的风险

公司首次公开发行股票募集资金计划投入探针台研发及产业基地建设项目、分选机技术研发项目、

营销服务网络升级建设项目和补充流动资金是基于当下的市场环境所制定的，公司前期已经进行了充分的市场调研和可行性分析，并就新增产能配套了人才储备、营销管理及市场开拓等准备工作。但募投项目的建设需要一定周期，实施过程中可能面临行业政策调整、市场需求下滑、产品技术变革等不利因素影响。

对此，公司将密切跟进募投项目的进展，关注市场、产业及技术等发展趋势，定期分析、研究和调整，为项目实施做好充分准备，必要时对项目进行相应的调整及优化。同时，公司将进一步完善业务结构，积极开拓市场，增强持续盈利能力。

十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表

□适用□不适用接待对象谈论的主要内容调研的基本情接待时间接待地点接待方式接待对象类型及提供的资料况索引参见公司于

上海证券报·中国线上参与公司2026年5月21证券网路演中心

2026年5网络平台线上机构、个2025年度网上业日在巨潮资讯

（https://roadshow 参见巨潮资讯网月21日交流人、其他绩说明会的投资网上披露的.cnstock.com/fbh/x者《投资者关系dgf2025）管理信息》

27矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况公司是否制定了市值管理制度。

□是□否公司是否披露了估值提升计划。

□是□否

十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况

公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。

□是□否

28矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员变动情况

□适用□不适用姓名担任的职务类型日期原因姜达才非独立董事离任2026年04月20日个人原因

二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况

□适用□不适用

公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况

□适用□不适用

公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况。

四、环境信息披露情况上市公司及其主要子公司是否纳入环境信息依法披露企业名单

□是□否

五、社会责任情况

报告期内，公司始终坚持以人为本的核心价值导向，积极践行企业社会责任，在追求经营成果的同时恪守商业伦理与诚信准则，切实保障各相关方的合法权益，着力构建员工、投资者与社会多方共赢的和谐发展格局。具体工作成效如下：

（一）员工权益保障体系

公司严格依照《劳动法》《劳动合同法》等法律法规，与全体员工依法签订劳动合同，并搭建科学合理的绩效管理机制，确保在招聘、培训、晋升、离职及退休等全流程中公平对待每一位员工。在职业健康与安全领域，公司常态化开展多层级安全培训，涵盖厂级、部门级、岗位级三级教育，以及入场培训和岗位操作规程培训；同步健全职业健康安全管理体系，配发安全鞋、口罩、头盔等必要防护用品，配备无尘车间、高效换风系统等设施，打造优良作业环境。公司设立两级安全管理架构，由持证专业安

29矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

全管理员统筹全局，各部门设专职安全员落实一线监督。薪酬福利方面，公司提供具备市场竞争力的薪资待遇，并确保按时足额发放；积极申请保障性租赁住房供员工租住，依法全额缴纳社会保险及住房公积金，同时额外购买团体重大疾病保险、补充工伤保险、雇主责任险等商业保险，形成多层次保障网络。公司持续丰富员工关爱举措，通过节日礼金、生日慰问、团队建设、集体旅游、定期健康体检等活动，增强员工幸福感和归属感。工会及女职工委员会等群团组织充分发挥桥梁作用，协助解决员工实际困难，有效提升员工满意度。

（二）投资者权益维护机制

公司严格遵循《公司法》《公司章程》及相关监管要求，持续完善治理结构，确保各职能部门权责清晰、运转高效。报告期内，股东会依法行使职权，对重大事项进行有效审议，充分保障股东权利；董事会勤勉尽责，依托下设各专业委员会推动战略规划及可持续发展目标落地。公司始终将信息披露的真实、准确、完整和及时作为首要原则，严格履行披露义务，确保全体股东享有平等的信息获取权。同时，通过投资者热线、专用电子邮箱、深交所互动易平台、现场接待等多种渠道，保持与投资者的常态化沟通，认真听取市场反馈，持续优化投资者关系管理。

（三）客户与供应商权益保护

公司始终将产品品质和客户体验放在首位，坚持“客户至上”理念，在强化自身核心竞争力的基础上，深度对接客户需求，构建并巩固长期稳定、互信共赢的合作关系，致力提供高性价比的优质产品与服务。在供应链管理方面，公司严格规范采购流程，要求供应商签署诚信廉洁承诺书，建立公平透明的供应商评估与竞争机制，配套科学的奖惩体系，严格按照合同约定及时支付货款，通过优胜劣汰不断优化供应链结构，推动供应商与公司协同成长、互利共赢。

（四）社会公益与公共关系

公司深刻认知并主动履行企业责任，在推进自身可持续发展的同时，积极投身社会公益事业，重点聚焦乡村振兴战略。关注西部地区就业群体，优先吸纳脱贫人口就业；重视高校毕业生就业问题，积极参与校园招聘活动，以实际行动回馈社会，努力创造共享价值，彰显企业的责任担当与社会情怀。

30矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

第五节重要事项

一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项

□适用□不适用承诺履行情承诺事由承诺方承诺内容承诺时间承诺期限类型况

（1）在发行人上市后，将严格遵守上市前作出的股份限售及锁定承诺。本企业所持发行人股份的锁定期届满后，本企业将依据届时相关法律法规、规章及其他规范性文件的规定决定是否减持所持发行人股份。

（2）本企业将遵守《上市公司吉安市西博壹号自控创股东、董监高减持股份的若干投合伙企业（有限合规定》、《深圳证券交易所创业伙）;吉安市西博汇鑫板股票上市规则》、《深圳证券三号创投合伙企业（有交易所上市公司股东及董事、限合伙）;吉安市西博监事、高级管理人员减持股份汇鑫贰号创业投资合伙实施细则》、《上市公司创业投企业（有限合伙）;吉资基金股东减持股份的特别规首次公开发行安市西博聚鑫贰号创业股份定》、《深圳证券交易所上市公2025年

2026年3已履行或再融资时所投资合伙企业（有限合减持司创业投资基金股东减持股份03月24月23日完毕作承诺伙）;宁波梅山保税港承诺实施细则》以及中国证监会、日区丰年君和股权投资合深圳证券交易所关于股东减持

伙企业（有限合伙）;的相关规定进行减持，并及成都川创投丰年君传军时、准确地履行信息披露义工股权投资基金合伙企务。

业（有限合伙）;醴陵（3）如果中国证监会、深圳证众微创新创业投资基金券交易所等监管部门对股东转

合伙企业（有限合伙）让上市公司股票的限制性规定

发生变更，本企业将按照变更后的规定履行相应义务。

（4）本企业将忠实履行上述承诺，如因本企业未履行相关公开承诺导致发行人或其他投资

者遭受损失的，本企业将依法对发行人或其他投资者进行赔偿。

吉安市西博壹号自控创（1）自发行人股票在证券交易投合伙企业（有限合所上市之日起十二个月内，本伙）;吉安市西博汇鑫企业不转让或委托他人管理本三号创投合伙企业（有企业直接和间接持有的发行人限合伙）;吉安市西博首次公开发行股票前已发行的首次公开发行股份2025年汇鑫贰号创业投资合伙股份，也不由发行人回购本企2026年3已履行或再融资时所限售03月24企业（有限合伙）;吉业直接或者间接持有的前述该月23日完毕作承诺承诺日安市西博聚鑫贰号创业部分股份。

投资合伙企业（有限合（2）因发行人进行权益分派等

伙）;宁波梅山保税港导致本企业直接或间接持有发

区丰年君和股权投资合行人的股份发生变化的，本企伙企业（有限合伙）;业仍应当遵守上述承诺。

31矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

成都川创投丰年君传军工股权投资基金合伙企业（有限合伙）;醴陵众微创新创业投资基金

合伙企业（有限合伙）

（1）自公司股票在证券交易所上市交易之日起十二个月内（以下简称“锁定期”），本人不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司首次公开

发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。

（2）根据法律法规以及深圳证

券交易所业务规则的规定，出现不得减持股份情形时，本人承诺将不会减持发行人股份。

锁定期满后，本人承诺将按照法律法规以及深圳证券交易所

首次公开发行股份业务规则规定的方式减持，且2025年

2026年3已履行

或再融资时所林志强;顾乡限售不会违反相关限制性规定。在03月24月23日完毕

作承诺承诺实施减持时，本人承诺将依据日法律法规以及深圳证券交易所业务规则的规

定履行必要的备案、公告程序，未履行法定程序前不减持。

（3）本人将忠实履行承诺，如

本人未履行上述承诺事项，本人将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司的其他股东和社会公众投资者道歉。如违反上述承诺事项，所得收益归公司所有。

承诺是否按时是履行如承诺超期未

履行完毕的，应当详细说明未完成履行的不适用具体原因及下一步的工作计划

二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况

□适用□不适用公司报告期不存在上市公司发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况。

三、违规对外担保情况

□适用□不适用

32矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

公司报告期无违规对外担保情况。

四、聘任、解聘会计师事务所情况半年度财务报告是否已经审计

□是□否公司半年度报告未经审计。

五、董事会、审计委员会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明

□适用□不适用

六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明

□适用□不适用

七、破产重整相关事项

□适用□不适用公司报告期未发生破产重整相关事项。

八、诉讼事项重大诉讼仲裁事项

□适用□不适用

本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。

其他诉讼事项

□适用□不适用

九、处罚及整改情况

□适用□不适用公司报告期不存在处罚及整改情况。

十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况

□适用□不适用

33矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

十一、重大关联交易

1、与日常经营相关的关联交易

□适用□不适用公司报告期未发生与日常经营相关的关联交易。

2、资产或股权收购、出售发生的关联交易

□适用□不适用

公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。

3、共同对外投资的关联交易

□适用□不适用公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。

4、关联债权债务往来

□适用□不适用公司报告期不存在关联债权债务往来。

5、与存在关联关系的财务公司的往来情况

□适用□不适用

公司与存在关联关系的财务公司、公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况

□适用□不适用

公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

7、其他重大关联交易

□适用□不适用公司报告期无其他重大关联交易。

34矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

十二、重大合同及其履行情况

1、托管、承包、租赁事项情况

（1）托管情况

□适用□不适用公司报告期不存在托管情况。

（2）承包情况

□适用□不适用公司报告期不存在承包情况。

（3）租赁情况

□适用□不适用租赁情况说明

因日常经营活动需要，公司在深圳、无锡等地租赁办公场所和生产场地；公司没有签订或者正在履行中的重大租赁合同，租赁所产生的费用对公司报告期的利润未产生重大影响。

为公司带来的损益达到公司报告期利润总额10%以上的项目

□适用□不适用

公司报告期不存在为公司带来的损益达到公司报告期利润总额10%以上的租赁项目。

2、重大担保

□适用□不适用公司报告期不存在重大担保情况。

3、日常经营重大合同

单位：元影响重大合同履行是否存在合同订立本期确认累计确认合同订立合同总金合同履行应收账款的各项条合同无法公司方名的销售收的销售收对方名称额的进度回款情况件是否发履行的重称入金额入金额生重大变大风险化矽电半导江西兆驰

体设备42921000.正常履行

半导体有0.000.00不适用否否（深圳）00中限公司股份有限

35矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

公司矽电半导体设备江西兆驰

29236564正常履行（深圳）晶显有限0.000.00不适用否否

5.00中

股份有限公司公司

4、其他重大合同

□适用□不适用公司报告期不存在其他重大合同。

十三、其他重大事项的说明

□适用□不适用公司报告期不存在需要说明的其他重大事项。

十四、公司子公司重大事项

□适用□不适用

36矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

第六节股份变动及股东情况

一、股份变动情况

1、股份变动情况

单位：股

本次变动前本次变动增减（＋，－）本次变动后公积金转数量比例发行新股送股其他小计数量比例股

一、有限

3129555--2253112

售条件股75.00%54.00%

5876443587644350

份

1、国

家持股

2、国

有法人持股

3、其

3129555--2253112

他内资持75.00%54.00%

5876443587644350

股其

1087882--

中：境内26.07%34099408.17%

074688807468880

法人持股境内

2041673--1912118

自然人持48.93%45.82%

5129555512955550

股

4、外

资持股其

中：境外法人持股境外自然人持股

二、无限

10431711919615

售条件股25.00%8764435876443546.00%

94

份

1、人

10431711919615

民币普通25.00%8764435876443546.00%

94

股

2、境

内上市的外资股

3、境

外上市的外资股

4、其

37矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

他

三、股份41727274172727

100.00%100.00%

总数44股份变动的原因

□适用□不适用

1.2026年3月24日，公司部分首次公开发行前已发行股份上市流通，本次解除限售的股东户数为9户，解除限售股份数量为8764335股，占公司总股本的比例为21.00%。具体内容详见公司于2026年3月20日在巨潮资讯网披露的《关于部分首次公开发行前已发行股份上市流通提示性公告》（公告编号：2026-004）。

2.公司于2025年11月14日完成第三届董事会换届选举工作，原独立董事赵英女士任期届满离任，

根据《公司法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关规定，其离任后6个月内所持公司股份不得转让。截至报告期末，其所持100股股份已全部解锁为无限售条件流通股。

股份变动的批准情况

□适用□不适用股份变动的过户情况

□适用□不适用股份回购的实施进展情况

□适用□不适用采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况

□适用□不适用

股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响

□适用□不适用公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用□不适用

38矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

2、限售股份变动情况

□适用□不适用

单位：股期初限售本期解除限本期增加期末限拟解除限售日股东名称限售原因股数售股数限售股数售股数期

2026年5月28

赵英10010000高管锁定股日

2026年3月24

林志强75000075000000首发前限售股日

2026年3月24

顾乡54545554545500首发前限售股日宁波丰年景顺投资管理有限公司

2026年3月24

－成都川创投丰年君传军工股权75774075774000首发前限售股日

投资基金合伙企业（有限合伙）宁波丰年荣通投资管理有限公司

2026年3月24

－宁波梅山保税港区丰年君和创1716524171652400首发前限售股日

业投资合伙企业（有限合伙）醴陵众微创新创业投资基金合伙2026年3月24

1175224117522400首发前限售股企业（有限合伙）日深圳市西博创业投资合伙企业

2026年3月24（有限合伙）－吉安市西博壹号1896806189680600首发前限售股日

自控创投合伙企业（有限合伙）深圳市西博创业投资合伙企业（有限合伙）－吉安市西博聚鑫2026年3月24

22158822158800首发前限售股贰号创业投资合伙企业（有限合日伙）

深圳市西博创新投资有限公司－

2026年3月24

吉安市西博汇鑫三号创投合伙企61853261853200首发前限售股日业（有限合伙）

深圳市西博创新投资有限公司－

2026年3月24

吉安市西博汇鑫贰号创业投资合1082466108246600首发前限售股日

伙企业（有限合伙）

合计8764435876443500----

二、证券发行与上市情况

□适用□不适用

三、公司股东数量及持股情况

单位：股报告期末表决权恢复的优先持有特别表决权

报告期末普通股股东总数15290股股东总数（如有）（参见0股份的股东总数0注8）（如有）

持股5%以上的股东或前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

质押、标记或冻持有有限售持有无限售持股报告期末报告期内增结情况股东名称股东性质条件的股份条件的股份比例持股数量减变动情况数量数量股份状数量态

辜国文境内自然人9.16%3824236038242360不适用0

39矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

王胜利境内自然人9.16%3824236038242360不适用0

胡泓境内自然人9.16%3824236038242360不适用0

杨波境内自然人9.16%3824236038242360不适用0

何沁修境内自然人9.16%3824236038242360不适用0深圳市爱矽电子装境内非国有备合伙企业（有限5.17%2158122021581220不适用0法人

合伙）深圳市西博创业投资合伙企业（有限合伙）－吉安市西

其他4.55%1896806001896806不适用0博壹号自控创投合伙企业（有限合伙）中国建设银行股份

有限公司－前海开

源沪港深乐享生活其他3.25%1357010135701001357010不适用0灵活配置混合型证券投资基金深圳哈勃科技投资境内非国有合伙企业（有限合3.00%1251818012518180不适用0法人

伙）宁波丰年荣通投资

管理有限公司－宁波梅山保税港区丰

其他2.63%1098688-61783601098688不适用0年君和创业投资合伙企业（有限合伙）战略投资者或一般法人因配售新股成为前10名股东的情况（如不适用有）（参见注3）

公司控股股东、实际控制人何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓分别于2017年9月及2021年8月签署了《一致行动协议》及《一致行动协议之补充协议》，其五人上述股东关联关系或一致行动的

为一致行动关系。深圳市爱矽电子装备合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人为何说明

沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓，其五人共合计持有深圳市爱矽电子装备合伙企业（有限合伙）12.12%的权益。

上述股东涉及委托/受托表决权、不适用放弃表决权情况的说明前10名股东中存在回购专户的特不适用

别说明（参见注11）

前10名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份、高管锁定股）报告期末持有无限售股份种类股东名称条件股份数量股份种类数量

深圳市西博创业投资合伙企业（有限合伙）－吉安市西博

1896806人民币普通股1896806

壹号自控创投合伙企业（有限合伙）

中国建设银行股份有限公司－前海开源沪港深乐享生活灵

1357010人民币普通股1357010

活配置混合型证券投资基金

宁波丰年荣通投资管理有限公司－宁波梅山保税港区丰年

1098688人民币普通股1098688

君和创业投资合伙企业（有限合伙）

深圳市西博创新投资有限公司－吉安市西博汇鑫贰号创业

1024466人民币普通股1024466

投资合伙企业（有限合伙）

深圳市西博创新投资有限公司－吉安市西博汇鑫三号创投

618532人民币普通股618532

合伙企业（有限合伙）

宁波丰年景顺投资管理有限公司－成都川创投丰年君传军

600440人民币普通股600440

工股权投资基金合伙企业（有限合伙）

40矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

顾乡520455人民币普通股520455

广发证券股份有限公司－国泰中证半导体材料设备主题交

373860人民币普通股373860

易型开放式指数证券投资基金

中国银行股份有限公司－泰信中小盘精选股票型证券投资

230000人民币普通股230000

基金

深圳市西博创业投资合伙企业（有限合伙）－吉安市西博

221588人民币普通股221588

聚鑫贰号创业投资合伙企业（有限合伙）

吉安市西博壹号自控创投合伙企业（有限合伙）、吉安市西

博汇鑫贰号创业投资合伙企业（有限合伙）、吉安市西博汇

鑫三号创投合伙企业（有限合伙）、吉安市西博聚鑫贰号创

前10名无限售条件股东之间，以及前10名无限售条件股业投资合伙企业（有限合伙）受同一控制人控制，为一致东和前10名股东之间关联关系或一致行动的说明行动人；

宁波梅山保税港区丰年君和创业投资合伙企业（有限合伙）与成都川创投丰年君传军工股权投资基金合伙企业（有限合伙）受同一控制人控制，为一致行动人。

前10名普通股股东参与融资融券业务股东情况说明（如不适用有）（参见注4）

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用□不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用□不适用公司是否具有表决权差异安排

□是□否

公司前10名普通股股东、前10名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易

□是□否

公司前10名普通股股东、前10名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。

四、董事和高级管理人员持股变动

□适用□不适用

公司董事和高级管理人员在报告期持股情况没有发生变动，具体可参见2025年年报。

五、控股股东或实际控制人变更情况

公司前期已披露实际控制人筹划控制权变更但尚未完成的，请说明控制权变更进展情况。

□适用□不适用

41矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

控股股东报告期内变更

□适用□不适用公司报告期控股股东未发生变更。

实际控制人报告期内变更

□适用□不适用公司报告期实际控制人未发生变更。

六、优先股相关情况

□适用□不适用报告期公司不存在优先股。

42矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

第七节债券相关情况

□适用□不适用

43矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

第八节财务报告

一、审计报告半年度报告是否经过审计

□是□否公司半年度财务报告未经审计。

二、财务报表

财务附注中报表的单位为：元

1、合并资产负债表

编制单位：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司

单位：元项目期末余额期初余额

流动资产：

货币资金160862669.44278871452.84结算备付金拆出资金

交易性金融资产260000000.00316000000.00衍生金融资产

应收票据31846315.8533780590.38

应收账款159537091.10159324755.54

应收款项融资31790951.5619208252.34

预付款项8602379.714248596.36应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款6248608.612558476.10

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货454631549.79284738955.84

其中：数据资源

合同资产12948839.4713729137.97持有待售资产

一年内到期的非流动资产67603963.7132159942.54

其他流动资产149569267.535700405.38

流动资产合计1343641636.771150320565.29

44矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资

长期应收款51403251.4946712275.63长期股权投资其他权益工具投资其他非流动金融资产

投资性房地产1216049.79

固定资产12167153.1010889591.22在建工程生产性生物资产油气资产

使用权资产10256368.161148530.53

无形资产2171615.722701138.02

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用2698410.212264107.78

递延所得税资产18119336.4213163765.88

其他非流动资产153933150.90163392742.53

非流动资产合计250749286.00241488201.38

资产总计1594390922.771391808766.67

流动负债：

短期借款3840000.00向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债

应付票据78061317.1676295705.35

应付账款159400092.9433371109.90预收款项

合同负债134476276.1349476009.76卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬10380769.8115173167.88

应交税费2503122.811156618.11

其他应付款3957892.062514513.24

45矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债4306102.42414054.47

其他流动负债11331938.0914446753.49

流动负债合计408257511.42192847932.20

非流动负债：

保险合同准备金长期借款应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债6154098.68772704.98长期应付款长期应付职工薪酬

预计负债2068011.842632360.64

递延收益2702924.273073998.89递延所得税负债其他非流动负债

非流动负债合计10925034.796479064.51

负债合计419182546.21199326996.71

所有者权益：

股本41727274.0041727274.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积735970578.61735970578.61

减：库存股其他综合收益专项储备

盈余公积20863637.0020863637.00一般风险准备

未分配利润377640321.93394448379.03

归属于母公司所有者权益合计1176201811.541193009868.64

少数股东权益-993434.98-528098.68

所有者权益合计1175208376.561192481769.96

负债和所有者权益总计1594390922.771391808766.67

法定代表人：何沁修主管会计工作负责人：付亚芬会计机构负责人：江波

2、母公司资产负债表

单位：元项目期末余额期初余额

46矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

流动资产：

货币资金148092579.39273808546.90

交易性金融资产260000000.00316000000.00衍生金融资产

应收票据31846315.8533672024.66

应收账款164625793.29160878865.43

应收款项融资30833601.5618800252.34

预付款项8530573.414211926.22

其他应收款8318246.215003124.93

其中：应收利息应收股利

存货460462588.52303313489.15

其中：数据资源

合同资产12914243.1813694541.68持有待售资产

一年内到期的非流动资产67603963.7132159942.54

其他流动资产148528994.975233270.90

流动资产合计1341756900.091166775984.75

非流动资产：

债权投资其他债权投资

长期应收款51403251.4946712275.63

长期股权投资26941455.2126941455.21其他权益工具投资其他非流动金融资产

投资性房地产1216049.79

固定资产12097304.6310782058.93在建工程生产性生物资产油气资产

使用权资产9714906.31899453.87

无形资产2163651.272616806.54

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用2596806.402233575.48

递延所得税资产16192426.0810465693.83

其他非流动资产153933150.90163392742.53

非流动资产合计275042952.29265260111.81

资产总计1616799852.381432036096.56

47矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

流动负债：

短期借款交易性金融负债衍生金融负债

应付票据78061317.1676295705.35

应付账款178674679.7691604826.17预收款项

合同负债121699982.3247467151.86

应付职工薪酬9115437.7313069593.37

应交税费2032349.84676561.21

其他应付款9071413.807639443.91

其中：应付利息应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债3988713.70253882.35

其他流动负债10800804.8514184187.23

流动负债合计413444699.16251191351.45

非流动负债：

长期借款应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债5912330.72668616.71长期应付款长期应付职工薪酬

预计负债2062975.622624718.44

递延收益2702924.273073998.89递延所得税负债其他非流动负债

非流动负债合计10678230.616367334.04

负债合计424122929.77257558685.49

所有者权益：

股本41727274.0041727274.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积736331467.54736331467.54

减：库存股其他综合收益专项储备

盈余公积20863637.0020863637.00

未分配利润393754544.07375555032.53

所有者权益合计1192676922.611174477411.07

负债和所有者权益总计1616799852.381432036096.56

48矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

3、合并利润表

单位：元项目2026年半年度2025年半年度

一、营业总收入126567743.49181603703.69

其中：营业收入126567743.49181603703.69利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本139022075.57159705311.00

其中：营业成本84945619.28108729955.85利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加988152.70656674.75

销售费用11822478.8610704569.18

管理费用11457126.4412847575.17

研发费用31841779.5029694466.73

财务费用-2033081.21-2927930.68

其中：利息费用279262.2875945.79

利息收入2361984.573037906.78

加：其他收益2738654.036319529.31投资收益（损失以“—”号填

4113599.43381743.43

列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益汇兑收益（损失以“—”号填列）净敞口套期收益（损失以“—”号填列）公允价值变动收益（损失以“—”号填列）信用减值损失（损失以“—”号-3123047.30-2219250.11

填列）资产减值损失（损失以“—”号-2126168.03-4768422.99

填列）资产处置收益（损失以“—”号-48934.44

填列）

三、营业利润（亏损以“—”号填列）-10851293.9521563057.89

49矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

加：营业外收入887324.17

减：营业外支出778145.0071412.59四、利润总额（亏损总额以“—”号填-11629438.9522378969.47

列）

减：所得税费用-4954773.141143018.16

五、净利润（净亏损以“—”号填列）-6674665.8121235951.31

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以“—”-6674665.8121235951.31号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“—”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润

-6209329.5121356119.70（净亏损以“—”号填列）2.少数股东损益（净亏损以“—”号-465336.30-120168.39

填列）

六、其他综合收益的税后净额归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

5.其他

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额-6674665.8121235951.31归属于母公司所有者的综合收益总

-6209329.5121356119.70额

归属于少数股东的综合收益总额-465336.30-120168.39

八、每股收益：

（一）基本每股收益-0.150.58

（二）稀释每股收益-0.150.58

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00元，上期被合并方实现的净利润为：0.00元。

法定代表人：何沁修主管会计工作负责人：付亚芬会计机构负责人：江波

50矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

4、母公司利润表

单位：元项目2026年半年度2025年半年度

一、营业收入132583858.26181603703.69

减：营业成本103005797.13129591702.94

税金及附加857667.11414122.23

销售费用11676982.5210582624.27

管理费用10442505.8112347769.34

研发费用25489570.9922792684.57

财务费用-2100438.73-2999748.59

其中：利息费用254130.7768029.99

利息收入2402855.913098925.65

加：其他收益1830957.434550408.66投资收益（损失以“—”号填

44113599.43381743.43

列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益净敞口套期收益（损失以“—”号填列）公允价值变动收益（损失以“—”号填列）信用减值损失（损失以“—”号-3525226.48-5585168.23

填列）资产减值损失（损失以“—”号-1781891.00-4768422.99

填列）资产处置收益（损失以“—”号-48934.44

填列）

二、营业利润（亏损以“—”号填列）23849212.813404175.36

加：营业外收入202548.26

减：营业外支出776908.5364789.28三、利润总额（亏损总额以“—”号填

23072304.283541934.34

列）

减：所得税费用-5725934.85-1224054.59

四、净利润（净亏损以“—”号填列）28798239.134765988.93

（一）持续经营净利润（净亏损以

28798239.134765988.93“—”号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“—”号填列）

五、其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

51矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

3.其他权益工具投资公允价值

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

5.其他

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额28798239.134765988.93

七、每股收益：

（一）基本每股收益

（二）稀释每股收益

5、合并现金流量表

单位：元项目2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金183662598.36119736026.24客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还885317.205111852.40

收到其他与经营活动有关的现金3468429.4110431356.81

经营活动现金流入小计188016344.97135279235.45

购买商品、接受劳务支付的现金96955219.2683097886.50客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工以及为职工支付的现金63660844.8056753252.99

支付的各项税费5552414.049521968.71

支付其他与经营活动有关的现金14722664.3811624634.94

52矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

经营活动现金流出小计180891142.48160997743.14

经营活动产生的现金流量净额7125202.49-25718507.69

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金778000000.0077992334.33

取得投资收益收到的现金2422156.96381743.43

处置固定资产、无形资产和其他长

30.001305.20

期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计780422186.9678375382.96

购建固定资产、无形资产和其他长

3368445.604856326.47

期资产支付的现金

投资支付的现金882248988.88220724204.15质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计885617434.48225580530.62

投资活动产生的现金流量净额-105195247.52-147205147.66

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金503402097.32

其中：子公司吸收少数股东投资收

1826600.00

到的现金

取得借款收到的现金4000000.00收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计4000000.00503402097.32

偿还债务支付的现金160000.00

分配股利、利润或偿付利息支付的

10613283.1539974728.49

现金

其中：子公司支付给少数股东的股

利、利润

支付其他与筹资活动有关的现金2016508.0927106972.63

筹资活动现金流出小计12789791.2467081701.12

筹资活动产生的现金流量净额-8789791.24436320396.20

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响

五、现金及现金等价物净增加额-106859836.27263396740.85

加：期初现金及现金等价物余额248951915.55263770634.51

六、期末现金及现金等价物余额142092079.28527167375.36

6、母公司现金流量表

单位：元项目2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金176659353.98118946007.46

收到的税费返还68929.183599197.84

收到其他与经营活动有关的现金3374217.719185360.76

经营活动现金流入小计180102500.87131730566.06

购买商品、接受劳务支付的现金144417765.9592410271.91

支付给职工以及为职工支付的现金54716754.2847824018.54

53矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

支付的各项税费3798550.255761548.33

支付其他与经营活动有关的现金14072370.4710684547.44

经营活动现金流出小计217005440.95156680386.22

经营活动产生的现金流量净额-36902940.08-24949820.16

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金778000000.0077992334.33

取得投资收益收到的现金42422156.96381743.43

处置固定资产、无形资产和其他长

1305.20

期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计820422156.9678375382.96

购建固定资产、无形资产和其他长

3364300.344859926.47

期资产支付的现金

投资支付的现金882248988.88223324204.15取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计885613289.22228184130.62

投资活动产生的现金流量净额-65191132.26-149808747.66

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金501575497.32取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计501575497.32偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息支付的

10598727.5939974728.49

现金

支付其他与筹资活动有关的现金1874220.4527008864.84

筹资活动现金流出小计12472948.0466983593.33

筹资活动产生的现金流量净额-12472948.04434591903.99

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响

五、现金及现金等价物净增加额-114567020.38259833336.17

加：期初现金及现金等价物余额435226978.41261410748.44

六、期末现金及现金等价物余额320659958.03521244084.61

7、合并所有者权益变动表

本期金额

单位：元

2026年半年度

归属于母公司所有者权益所少其他权益工具其一有减未数

项目资他专盈般者：分股股优永本综项余风其小权库配东本其先续公合储公险他计益他存利权股合债积收备积准股润益益备计

一、上年年417735208394119-119末余额272970636448300528248

54矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

74.0578.37.0379.986098.176

0610038.64689.96

加：会计政策变更前期差错更正其他

417735208394119-119

二、本年期272970636448300528248

初余额74.0578.37.0379.986098.176

0610038.64689.96

三、本期增---

-减变动金额168168172

465

（减少以080080733

336.

“－”号填57.157.193.4

30

列）000

----

（一）综合620620465667

收益总额932932336.466

9.519.51305.81

（二）所有者投入和减少资本

1．所有者

投入的普通股

2．其他权

益工具持有者投入资本

3．股份支

付计入所有者权益的金额

4．其他

---

105105105

（三）利润

987987987

分配

27.527.527.5

999

1．提取盈

余公积

2．提取一

般风险准备

---

3．对所有105105105

者（或股987987987东）的分配27.527.527.5

999

4．其他

（四）所有者权益内部结转

55矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

1．资本公

积转增资本（或股本）

2．盈余公

积转增资本（或股本）

3．盈余公

积弥补亏损

4．设定受

益计划变动额结转留存收益

5．其他综

合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提

取

2．本期使

用

（六）其他

417735208377117-117

四、本期期272970636640620993520

末余额74.0578.37.0321.181434.837

0610931.54986.56

上年金额

单位：元

2025年半年度

归属于母公司所有者权益所少其他权益工具其一有减未数

项目资他专盈般者：分股股优永本综项余风其小权本其库配东先续公合储公险他计益他权存利股债积收备积准合股润益益备计

312283156386716-714

一、上年年954196477811951239551末余额55.0891.27.5202.277.943843.

089099383.9048

加：会计政策变更前期差错更正其他

312283156386716-714

二、本年期

954196477811951239551

初余额

55.0891.27.5202.277.943843.

56矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

089099383.9048

三、本期增-

104453445446

减变动金额186901

318939752654

（减少以186767.

19.0239.450.217.

“－”号填08.732

0941547

列）9

（一）综合561561120359

收益总额19.719.7168.51.3

00391

104453464465

（二）所有102

318939371392

者投入和减193

19.0239.058.994.

少资本5.71

0949465

104453463465

1．所有者182

318096528355

投入的普通660

19.0847.666.266.

股0.00

0656565

2．其他权

益工具持有者投入资本

3．股份支

377377377

付计入所有

28.028.028.0

者权益的金

000

额

-

804804

804

4．其他664.664.

664.

2929

29

---

399399399

（三）利润

747747747

分配

28.428.428.4

999

1．提取盈

余公积

---

399399399

2．提取一

747747747

般风险准备

28.428.428.4

999

3．对所有

者（或股东）的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公

积转增资本（或股本）

2．盈余公

积转增资本（或股本）

57矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

3．盈余公

积弥补亏损

4．设定受

益计划变动额结转留存收益

5．其他综

合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提

取

2．本期使

用

（六）其他

417737156368116-116

四、本期期272136477192270149120

末余额74.0131.27.5594.372766606

0830207.536.580.95

8、母公司所有者权益变动表

本期金额

单位：元

2026年半年度

其他权益工具所有

项目减：其他未分资本专项盈余者权股本优先永续库存综合配利其他其他公积储备公积益合股债股收益润计

41727363208637551174

一、上年年

7274.31463637.55034774

末余额

007.54002.5311.07

加：会计政策变更前期差错更正其他

41727363208637551174

二、本年期

7274.31463637.55034774

初余额

007.54002.5311.07

三、本期增减变动金额18191819

（减少以9511.9511.“－”号填5454

列）

28792879

（一）综合

8239.8239.

收益总额

1313

58矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（二）所有者投入和减少资本

1．所有者

投入的普通股

2．其他权

益工具持有者投入资本

3．股份支

付计入所有者权益的金额

4．其他

--

（三）利润10591059

分配8727.8727.

5959

1．提取盈

余公积

--

2．对所有

10591059

者（或股

8727.8727.

东）的分配

5959

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公

积转增资本（或股本）

2．盈余公

积转增资本（或股本）

3．盈余公

积弥补亏损

4．设定受

益计划变动额结转留存收益

5．其他综

合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提

取

2．本期使

用

（六）其他

59矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

41727363208639371192

四、本期期

7274.31463637.54546769

末余额

007.54004.0722.61

上期金额

单位：元

2025年半年度

其他权益工具所有

项目减：其他未分资本专项盈余者权股本优先永续库存综合配利其他其他公积储备公积益合股债股收益润计

31292831156433026603

一、上年年

5455.96897727.44338440

末余额

001.89504.408.79

加：会计政策变更前期差错更正其他

31292831156433026603

二、本年期

5455.96897727.44338440

初余额

001.89504.408.79

三、本期增

-减变动金额104345314283

3520

（减少以1819.34575765

8739.

“－”号填005.655.09

56

列）

47654765

（一）综合

988.9988.9

收益总额

33

（二）所有104345314635

者投入和减1819.34576639

少资本005.654.65

1．所有者104345304635

投入的普通1819.96842866

股007.656.65

2．其他权

益工具持有者投入资本

3．股份支

付计入所有37723772

者权益的金8.008.00额

4．其他

--

（三）利润39973997

分配4728.4728.

4949

1．提取盈

余公积

--

2．对所有

39973997

60矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

者（或股4728.4728.东）的分配4949

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公

积转增资本（或股本）

2．盈余公

积转增资本（或股本）

3．盈余公

积弥补亏损

4．设定受

益计划变动额结转留存收益

5．其他综

合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提

取

2．本期使

用

（六）其他

41727363156429501088

四、本期期

7274.31467727.35597420

末余额

007.54504.8463.88

三、公司基本情况

矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）是由深圳市矽电半导体设备有限公司整体变更而成立的股份有限公司公司前身深圳市矽电半导体设备有限公司（以下简称“矽电有限”）系由自然人股东何沁修、王胜利、辜国文和杨波于2003年12月共同出资设立，2019年12月公司整体变更为股份公司，公司统一社会信用代码：914403007576234880，注册资本4172.7274万元，公司股票已于2025年3月24日在深圳证券交易所挂牌交易。

截至 2026 年 6 月 30 日，公司总股本为 4172.7274 万股，其中 A 股限售流通股：2253.1120 万股，A股无限售条件流通股：1919.6154万股。

法定代表人何沁修，公司注册地及总部办公地为深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号

61矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

厂房三楼东区、五楼中西区。

公司主要的经营活动为从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品为探针台设备。

财务报表批准报出日：本财务报表业经本公司董事会于2026年8月21日决议批准报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照企业会计准则及其应用指南和准则解释的规定进行确认和计量，在此基础上编制财务报表。此外，本公司还按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定（2023年修订）》披露有关财务信息。

2、持续经营

本公司对自报告期末起12个月的持续经营能力进行了评估，未发现影响本公司持续经营能力的事项，本公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

本公司下列重要会计政策、会计估计根据企业会计准则制定。未提及的业务按企业会计准则中相关会计政策执行。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、所有者权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

本公司正常营业周期为一年。

62矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币，境外(分)子公司按经营所处的主要经济环境中的货币为记账本位币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

□适用□不适用项目重要性标准

重要的单项计提坏账准备的应收款项单项计提金额100万以上（含）的款项

重要的应收款项坏账准备收回或转回单项收回或转回金额100万以上（含）的款项

重要的应收款项实际核销单项核销金额100万以上（含）的款项

重要的投资活动有关的现金金额超过1000.00万元的投资

单项计提金额100万以上或占其他应收账款余额10%以上重要的单项计提坏账准备的其他应收款项的款项

单项账龄超过1年的应付账款金额500万以上（含）的款期末账龄超过1年的重要应付账款项

单项账龄超过1年的其他应付款金额100万以上（含）的期末账龄超过1年的重要其他应付账款款项

单项账龄超过1年的应付账款金额大于500万以上（含）单项账龄超过1年的合同负债金额500万以上（含）的款

的款项、期末账龄超过1年的重要合同负债项

公司将资产总额/收入总额/利润总额超过集团总资产/总收

重要的子公司、非全资子公司入/利润总额的15%的子公司确定为重要子公司、重要非全资子公司。

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

（1）同一控制下的企业合并

本公司在企业合并中取得的资产和负债，在合并日按取得被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。其中，对于被合并方与本公司在企业合并前采用的会计政策不同的，基于重要性原则统一会计政策，即按照本公司的会计政策对被合并方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在企业合并中取得的净资产账面价值与所支付对价的账面价值之间存在差额的，首先调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）的余额不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。

通过分步交易实现同一控制下企业合并的会计处理方法见附注五、7（6）。

（2）非同一控制下的企业合并

本公司在企业合并中取得的被购买方各项可辨认资产和负债，在购买日按其公允价值计量。其中，对于被购买方与本公司在企业合并前采用的会计政策不同的，基于重要性原则统一会计政策，即按照本公司的会计政策对被购买方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在购买日的合并成本大于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的差额，确认为商誉；如果合并成本小于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的差额，首先对合并成本以及在企业合并中取得的被购买方可辨

63矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

认资产、负债的公允价值进行复核，经复核后合并成本仍小于取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的，其差额确认为合并当期损益。

通过分步交易实现非同一控制下企业合并的会计处理方法见附注五、7（6）。

（3）企业合并中有关交易费用的处理

为进行企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。作为合并对价发行的权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

（1）控制的判断标准和合并范围的确定

控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。控制的定义包含三项基本要素：一是投资方拥有对被投资方的权力，二是因参与被投资方的相关活动而享有可变回报，三是有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。当本公司对被投资方的投资具备上述三要素时，表明本公司能够控制被投资方。

合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定不仅包括根据表决权（或类似表决权）本身或者结

合其他安排确定的子公司，也包括基于一项或多项合同安排决定的结构化主体。

子公司是指被本公司控制的主体（含企业、被投资单位中可分割的部分，以及企业所控制的结构化主体等），结构化主体是指在确定其控制方时没有将表决权或类似权利作为决定性因素而设计的主体（注：有时也称为特殊目的主体）。

（2）关于母公司是投资性主体的特殊规定

如果母公司是投资性主体，则只将那些为投资性主体的投资活动提供相关服务的子公司纳入合并范围，其他子公司不予以合并，对不纳入合并范围的子公司的股权投资确认为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

当母公司同时满足下列条件时，该母公司属于投资性主体：

*该公司是以向投资方提供投资管理服务为目的，从一个或多个投资者处获取资金。

*该公司的唯一经营目的，是通过资本增值、投资收益或两者兼有而让投资者获得回报。

64矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

*该公司按照公允价值对几乎所有投资的业绩进行考量和评价。

当母公司由非投资性主体转变为投资性主体时，除仅将为其投资活动提供相关服务的子公司纳入合并财务报表范围编制合并财务报表外，企业自转变日起对其他子公司不再予以合并，并参照部分处置子公司股权但未丧失控制权的原则处理。

当母公司由投资性主体转变为非投资性主体时，应将原未纳入合并财务报表范围的子公司于转变日纳入合并财务报表范围，原未纳入合并财务报表范围的子公司在转变日的公允价值视同为购买的交易对价，按照非同一控制下企业合并的会计处理方法进行处理。

（3）合并财务报表的编制方法

本公司以自身和子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，编制合并财务报表。

本公司编制合并财务报表，将整个企业集团视为一个会计主体，依据相关企业会计准则的确认、计量和列报要求，按照统一的会计政策和会计期间，反映企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。

*合并母公司与子公司的资产、负债、所有者权益、收入、费用和现金流等项目。

*抵销母公司对子公司的长期股权投资与母公司在子公司所有者权益中所享有的份额。

*抵销母公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响。内部交易表明相关资产发生减值损失的，应当全额确认该部分损失。

*站在企业集团角度对特殊交易事项予以调整。

（4）报告期内增减子公司的处理

*增加子公司或业务

A.同一控制下企业合并增加的子公司或业务

（a）编制合并资产负债表时，调整合并资产负债表的期初数，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

（b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

65矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（c）编制合并现金流量表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

B.非同一控制下企业合并增加的子公司或业务

（a）编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。

（b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务购买日至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表。

（c）编制合并现金流量表时，将该子公司购买日至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表。

*处置子公司或业务

A.编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。

B.编制合并利润表时，将该子公司以及业务期初至处置日的收入、费用、利润纳入合并利润表。

C.编制合并现金流量表时将该子公司以及业务期初至处置日的现金流量纳入合并现金流量表。

（5）合并抵销中的特殊考虑

*子公司持有本公司的长期股权投资，应当视为本公司的库存股，作为所有者权益的减项，在合并资产负债表中所有者权益项目下以“减：库存股”项目列示。

子公司相互之间持有的长期股权投资，比照本公司对子公司的股权投资的抵销方法，将长期股权投资与其对应的子公司所有者权益中所享有的份额相互抵销。

*“专项储备”和“一般风险准备”项目由于既不属于实收资本（或股本）、资本公积，也与留存收益、未分配利润不同，在长期股权投资与子公司所有者权益相互抵销后，按归属于母公司所有者的份额予以恢复。

*因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税主体的

计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。

66矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文*本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当全额抵销“归属于母公司所有者的净利润”。子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对该子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。子公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对出售方子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。

*子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份额的，其余额仍应当冲减少数股东权益。

（6）特殊交易的会计处理

*购买少数股东股权

本公司购买子公司少数股东拥有的子公司股权，在个别财务报表中，购买少数股权新取得的长期股权投资的投资成本按照所支付对价的公允价值计量。在合并财务报表中，因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，应当调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。

*通过多次交易分步取得子公司控制权的

A.通过多次交易分步实现同一控制下企业合并

在合并日，本公司在个别财务报表中，根据合并后应享有的子公司净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额，确定长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日取得进一步股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。

在合并财务报表中，合并方在合并中取得的被合并方的资产、负债，除因会计政策不同而进行的调整以外，按合并日在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量；合并前持有投资的账面价值加上合并日新支付对价的账面价值之和，与合并中取得的净资产账面价值的差额，调整资本公积（股本溢价/资本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。

67矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

合并方在取得被合并方控制权之前持有的股权投资且按权益法核算的，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一方最终控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他

所有者权益变动，应分别冲减比较报表期间的期初留存收益。

B.通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并

在合并日，在个别财务报表中，按照原持有的长期股权投资的账面价值加上合并日新增投资成本之和，作为合并日长期股权投资的初始投资成本。

在合并财务报表中，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的，与其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益，但由于被合并方重新计量设定受益计划净资产或净负债变动而产生的其他综合收益除外。本公司在附注中披露其在购买日之前持有的被购买方的股权在购买日的公允价值、按照公允价值重新计量产生的相关利得或损失的金额。

*本公司处置对子公司长期股权投资但未丧失控制权

母公司在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。

*本公司处置对子公司长期股权投资且丧失控制权

A.一次交易处置

本公司因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的，在编制合并财务报表时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。

与原子公司的股权投资相关的其他综合收益、其他所有者权益变动，在丧失控制权时转入当期损益，由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。

B.多次交易分步处置

在合并财务报表中，应首先判断分步交易是否属于“一揽子交易”。

68矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

如果分步交易不属于“一揽子交易”的，在个别财务报表中，对丧失子公司控制权之前的各项交易，结转每一次处置股权相对应的长期股权投资的账面价值，所得价款与处置长期股权投资账面价值之间的差额计入当期投资收益；在合并财务报表中，应按照“母公司处置对子公司长期股权投资但未丧失控制权”的有关规定处理。

如果分步交易属于“一揽子交易”的，应当将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；在个别财务报表中，在丧失控制权之前的每一次处置价款与所处置的股权对应的长期股权投资账面价值之间的差额，先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益；在合并财务报表中，对于丧失控制权之前的每一次交易，处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额应当确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

各项交易的条款、条件以及经济影响符合下列一种或多种情况的，通常将多次交易作为“一揽子交易”进行会计处理：

（a）这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的。

（b）这些交易整体才能达成一项完整的商业结果。

（c）一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生。

（d）一项交易单独考虑时是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

*因子公司的少数股东增资而稀释母公司拥有的股权比例

子公司的其他股东（少数股东）对子公司进行增资，由此稀释了母公司对子公司的股权比例。在合并财务报表中，按照增资前的母公司股权比例计算其在增资前子公司账面净资产中的份额，该份额与增资后按照母公司持股比例计算的在增资后子公司账面净资产份额之间的差额调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，调整留存收益。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

合营安排，是指一项由两个或两个以上的参与方共同控制的安排。本公司合营安排分为共同经营和合营企业。

（1）共同经营共同经营是指本公司享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。

69矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

本公司确认其与共同经营中利益份额相关的下列项目，并按照相关企业会计准则的规定进行会计处理：

*确认单独所持有的资产，以及按其份额确认共同持有的资产；

*确认单独所承担的负债，以及按其份额确认共同承担的负债；

*确认出售其享有的共同经营产出份额所产生的收入；

*按其份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；

*确认单独所发生的费用，以及按其份额确认共同经营发生的费用。

（2）合营企业合营企业是指本公司仅对该安排的净资产享有权利的合营安排。

本公司按照长期股权投资有关权益法核算的规定对合营企业的投资进行会计处理。

9、现金及现金等价物的确定标准现金指企业库存现金及可以随时用于支付的存款。现金等价物指持有的期限短（一般是指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

（1）外币交易时折算汇率的确定方法

本公司外币交易初始确认时采用交易发生日的即期汇率或采用按照系统合理的方法确定的、与交易

发生日即期汇率近似的汇率（以下简称即期汇率的近似汇率）折算为记账本位币。

（2）资产负债表日外币货币性项目的折算方法

在资产负债表日，对于外币货币性项目，采用资产负债表日的即期汇率折算。因资产负债表日即期汇率与初始确认时或前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，计入当期损益。对以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算；对以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差额，计入当期损益。

（3）外币报表折算方法

70矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

对企业境外经营财务报表进行折算前先调整境外经营的会计期间和会计政策，使之与企业会计期间和会计政策相一致，再根据调整后会计政策及会计期间编制相应货币（记账本位币以外的货币）的财务报表，再按照以下方法对境外经营财务报表进行折算：

*资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。

*利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。

*外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。汇率变动对现金的影响额应当作为调节项目，在现金流量表中单独列报。

*产生的外币财务报表折算差额，在编制合并财务报表时，在合并资产负债表中所有者权益项目下单独列示“其他综合收益”。

处置境外经营并丧失控制权时，将资产负债表中所有者权益项目下列示的、与该境外经营相关的外币报表折算差额，全部或按处置该境外经营的比例转入处置当期损益。

11、金融工具

金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。

（1）金融工具的确认和终止确认

当本公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。

金融资产满足下列条件之一的，终止确认：

*收取该金融资产现金流量的合同权利终止；

*该金融资产已转移，且符合下述金融资产转移的终止确认条件。

金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除的，终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。本公司（借入方）与借出方之间签订协议，以承担新金融负债方式替换原金融负债，且新金融负债与原金融负债的合同条款实质上不同的，终止确认原金融负债，并同时确认新金融负债。本公司对原金融负债（或其一部分）的合同条款作出实质性修改的，应当终止原金融负债，同时按照修改后的条款确认一项新的金融负债。

71矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

以常规方式买卖金融资产，按交易日进行会计确认和终止确认。常规方式买卖金融资产，是指按照合同条款规定，在法规或市场惯例所确定的时间安排来交付金融资产。交易日，是指本公司承诺买入或卖出金融资产的日期。

（2）金融资产的分类与计量

本公司在初始确认时根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、以公允价值计

量且其变动计入其他综合收益的金融资产。除非本公司改变管理金融资产的业务模式，在此情形下，所有受影响的相关金融资产在业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天进行重分类，否则金融资产在初始确认后不得进行重分类。

金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。因销售商品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收票据及应收账款，本公司则按照收入准则定义的交易价格进行初始计量。

金融资产的后续计量取决于其分类：

*以摊余成本计量的金融资产

金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：本公司管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量，其终止确认、按实际利率法摊销或减值产生的利得或损失，均计入当期损益。

*以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产

金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产：本公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出售金融资产为目标；该金融资产

的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量。除减值损失或利得及汇兑损益确认为当期损益外，此类金融资产的公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入当期损益。但是采用实际利率法计算的该金融资产的相关利息收入计入当期损益。

72矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

本公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合

收益的金融资产，仅将相关股利收入计入当期损益，公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入留存收益。

*以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量，所有公允价值变动计入当期损益。

（3）金融负债的分类与计量

本公司将金融负债分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、低于市场利率贷款的贷款承诺及财务担保合同负债及以摊余成本计量的金融负债。

金融负债的后续计量取决于其分类：

*以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

该类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量且其变

动计入当期损益的金融负债。初始确认后，对于该类金融负债以公允价值进行后续计量，除与套期会计有关外，产生的利得或损失（包括利息费用）计入当期损益。但本公司对指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，由其自身信用风险变动引起的该金融负债公允价值的变动金额计入其他综合收益，当该金融负债终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得和损失应当从其他综合收益中转出，计入留存收益。

*贷款承诺及财务担保合同负债贷款承诺是本公司向客户提供的一项在承诺期间内以既定的合同条款向客户发放贷款的承诺。贷款承诺按照预期信用损失模型计提减值损失。

财务担保合同指，当特定债务人到期不能按照最初或修改后的债务工具条款偿付债务时，要求本公司向蒙受损失的合同持有人赔付特定金额的合同。财务担保合同负债以按照依据金融工具的减值原则所确定的损失准备金额以及初始确认金额扣除按收入确认原则确定的累计摊销额后的余额孰高进行后续计量。

*以摊余成本计量的金融负债

73矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

初始确认后，对其他金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。

除特殊情况外，金融负债与权益工具按照下列原则进行区分：

*如果本公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项合同义务，则该合同义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包含交付现金或其他金融资产义务的条款和条件，但有可能通过其他条款和条件间接地形成合同义务。

*如果一项金融工具须用或可用本公司自身权益工具进行结算，需要考虑用于结算该工具的本公司自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代品，还是为了使该工具持有方享有在发行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。如果是前者，该工具是发行方的金融负债；如果是后者，该工具是发行方的权益工具。在某些情况下，一项金融工具合同规定本公司须用或可用自身权益工具结算该金融工具，其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付的自身权益工具的数量乘以其结算时的公允价值，则无论该合同权利或合同义务的金额是固定的，还是完全或部分地基于除本公司自身权益工具的市场价格以外变量（例如利率、某种商品的价格或某项金融工具的价格）的变动而变动，该合同分类为金融负债。

（4）衍生金融工具及嵌入衍生工具

衍生金融工具以衍生交易合同签订当日的公允价值进行初始计量，并以其公允价值进行后续计量。

公允价值为正数的衍生金融工具确认为一项资产，公允价值为负数的确认为一项负债。

除现金流量套期中属于套期有效的部分计入其他综合收益并于被套期项目影响损益时转出计入当期

损益之外，衍生工具公允价值变动而产生的利得或损失，直接计入当期损益。

对包含嵌入衍生工具的混合工具，如主合同为金融资产的，混合工具作为一个整体适用金融资产分类的相关规定。如主合同并非金融资产，且该混合工具不是以公允价值计量且其变动计入当期损益进行会计处理，嵌入衍生工具与该主合同在经济特征及风险方面不存在紧密关系，且与嵌入衍生工具条件相同、单独存在的工具符合衍生工具定义的，嵌入衍生工具从混合工具中分拆，作为单独的衍生金融工具处理。如果该嵌入衍生工具在取得日或后续资产负债表日的公允价值无法单独计量，则将混合工具整体指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产或金融负债。

（5）金融工具减值

74矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资、

合同资产、租赁应收款、贷款承诺及财务担保合同等，以预期信用损失为基础确认损失准备。

*预期信用损失的计量

预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于本公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，应按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。

整个存续期预期信用损失，是指因金融工具整个预计存续期内所有可能发生的违约事件而导致的预期信用损失。

未来12个月内预期信用损失，是指因资产负债表日后12个月内（若金融工具的预计存续期少于12个月，则为预计存续期）可能发生的金融工具违约事件而导致的预期信用损失，是整个存续期预期信用损失的一部分。

于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后已经发生信用减值的，处

于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并未显著增加，按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备。

本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。

对于应收票据、应收账款、应收款项融资及合同资产，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

A.应收款项/合同资产

75矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。

对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款

或当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

应收票据确定组合的依据如下：

应收票据组合1商业承兑汇票应收票据组合2银行承兑汇票

对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

应收账款确定组合的依据如下：

应收账款组合1应收其他客户应收账款组合2应收关联方客户

对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。

其他应收款确定组合的依据如下：

其他应收款组合1备用金组合

其他应收款组合2押金保证金、出口退税及代扣代缴组合其他应收款组合3应收关联方款项

对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

应收款项融资确定组合的依据如下：

应收款项融资组合1银行承兑汇票

76矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

应收款项融资组合2应收账款

对于划分为组合的应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

合同资产确定组合的依据如下：

合同资产组合1未到期质保金合同资产组合2其他

对于划分为组合的合同资产，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口与整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

长期应收款确定组合的依据如下：

长期应收款组合1应收分期收款销售商品款长期应收款组合2应收其他款项

对于划分为组合的长期应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

本公司基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法：应收账款、其他应收款、应收票据、合同

资产、长期应收款账龄按照入账日期至资产负债表日的时间确认。

项目应收账款计提比例（%）其他应收款计提比例（%）

1年以内5.005.00

1-2年10.0010.00

2-3年20.0020.00

3-4年40.0040.00

4-5年80.0080.00

5年以上100.00100.00

B.债权投资、其他债权投资

77矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

对于债权投资和其他债权投资，本公司按照投资的性质，根据交易对手和风险敞口的各种类型，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

*具有较低的信用风险

如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金流量义务的能力，该金融工具被视为具有较低的信用风险。

*信用风险显著增加本公司通过比较金融工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率与在初始确认时所确定

的预计存续期内的违约概率，以确定金融工具预计存续期内发生违约概率的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。本公司考虑的信息包括：

A.信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化；

B.预期将导致债务人履行其偿债义务的能力是否发生显著变化的业务、财务或经济状况的不利变化；

C.债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化；债务人所处的监管、经济或技术环境是否发生显著不利变化；

D.作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否发生显著变化。这些变化预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或者影响违约概率；

E.预期将降低债务人按合同约定期限还款的经济动机是否发生显著变化；

F.借款合同的预期变更，包括预计违反合同的行为是否可能导致的合同义务的免除或修订、给予免息期、利率跳升、要求追加抵押品或担保或者对金融工具的合同框架做出其他变更；

G.债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化；

H.合同付款是否发生逾期超过（含）30 日。

78矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

根据金融工具的性质，本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估信用风险是否显著增加。

以金融工具组合为基础进行评估时，本公司可基于共同信用风险特征对金融工具进行分类，例如逾期信息和信用风险评级。

通常情况下，如果逾期超过30日，本公司确定金融工具的信用风险已经显著增加。除非本公司无需付出过多成本或努力即可获得合理且有依据的信息，证明虽然超过合同约定的付款期限30天，但信用风险自初始确认以来并未显著增加。

*已发生信用减值的金融资产本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资是否已发生信用减值。当对金融资产预期未来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时，该金融资产成为已发生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信息：

发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；以大幅折

扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。

*预期信用损失准备的列报

为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。

*核销

如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接减记该金融资产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这种情况通常发生在本公司确定债务人没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还将被减记的金额。

已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损益。

79矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（6）金融资产转移

金融资产转移是指下列两种情形：

A.将收取金融资产现金流量的合同权利转移给另一方；

B.将金融资产整体或部分转移给另一方，但保留收取金融资产现金流量的合同权利，并承担将收取的现金流量支付给一个或多个收款方的合同义务。

*终止确认所转移的金融资产

已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，或既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，但放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产。

在判断是否已放弃对所转移金融资产的控制时，根据转入方出售该金融资产的实际能力。转入方能够单方面将转移的金融资产整体出售给不相关的第三方，且没有额外条件对此项出售加以限制的，则公司已放弃对该金融资产的控制。

本公司在判断金融资产转移是否满足金融资产终止确认条件时，注重金融资产转移的实质。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：

A.所转移金融资产的账面价值；

B.因转移而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对于终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》第十八条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。

金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和未终止确认部分（在此种情况下，所保留的服务资产视同继续确认金融资产的一部分）之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：

A.终止确认部分在终止确认日的账面价值；

B.终止确认部分的对价，与原计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》第十八条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。

*继续涉入所转移的金融资产

80矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，且未放弃对该金融资产控制的，应当按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。

继续涉入所转移金融资产的程度，是指企业承担的被转移金融资产价值变动风险或报酬的程度。

*继续确认所转移的金融资产

仍保留与所转移金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，应当继续确认所转移金融资产整体，并将收到的对价确认为一项金融负债。

该金融资产与确认的相关金融负债不得相互抵销。在随后的会计期间，企业应当继续确认该金融资产产生的收入（或利得）和该金融负债产生的费用（或损失）。

（7）金融资产和金融负债的抵销

金融资产和金融负债应当在资产负债表内分别列示，不得相互抵销。但同时满足下列条件的，以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：

本公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；

本公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

不满足终止确认条件的金融资产转移，转出方不得将已转移的金融资产和相关负债进行抵销。

（8）金融工具公允价值的确定方法

金融资产和金融负债的公允价值确定方法见附注五、12。

12、公允价值计量

公允价值是指市场参与者在计量日发生的有序交易中，出售一项资产所能收到或者转移一项负债所需支付的价格。

本公司以主要市场的价格计量相关资产或负债的公允价值，不存在主要市场的，本公司以最有利市场的价格计量相关资产或负债的公允价值。本公司采用市场参与者在对该资产或负债定价时为实现其经济利益最大化所使用的假设。

主要市场，是指相关资产或负债交易量最大和交易活跃程度最高的市场；最有利市场，是指在考虑交易费用和运输费用后，能够以最高金额出售相关资产或者以最低金额转移相关负债的市场。

81矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

存在活跃市场的金融资产或金融负债，本公司采用活跃市场中的报价确定其公允价值。金融工具不存在活跃市场的，本公司采用估值技术确定其公允价值。

以公允价值计量非金融资产的，考虑市场参与者将该资产用于最佳用途产生经济利益的能力，或者将该资产出售给能够用于最佳用途的其他市场参与者产生经济利益的能力。

*估值技术

本公司采用在当期情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，使用的估值技术主要包括市场法、收益法和成本法。本公司使用与其中一种或多种估值技术相一致的方法计量公允价值，使用多种估值技术计量公允价值的，考虑各估值结果的合理性，选取在当期情况下最能代表公允价值的金额作为公允价值。

本公司在估值技术的应用中，优先使用相关可观察输入值，只有在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。可观察输入值，是指能够从市场数据中取得的输入值。

该输入值反映了市场参与者在对相关资产或负债定价时所使用的假设。不可观察输入值，是指不能从市场数据中取得的输入值。该输入值根据可获得的市场参与者在对相关资产或负债定价时所使用假设的最佳信息取得。

*公允价值层次

本公司将公允价值计量所使用的输入值划分为三个层次，并首先使用第一层次输入值，其次使用第二层次输入值，最后使用第三层次输入值。第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价。第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值。第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值。

13、应收票据应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本节“五、11金融工具。14、应收账款应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本节“五、11金融工具。15、应收款项融资应收款项融资的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本节“五、11金融工具。82矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

16、其他应收款

其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本节“五、11金融工具。17、合同资产

本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取的对价（且该权利取决于时间流逝之外的其他因素）列示为合同资产。

合同资产和合同负债在资产负债表中单独列示。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示，净额为借方余额的，根据其流动性在“合同资产”或“其他非流动资产”项目中列示；净额为贷方余额的，根据其流动性在“合同负债”或“其他非流动负债”项目中列示。不同合同下的合同资产和合同负债不能相互抵销。

本公司对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见附注五、11金融工具

18、存货

（1）存货的分类

存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过

程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等，包括原材料、在产品、库存商品、发出商品等。

（2）发出存货的计价方法

本公司原材料存货发出时采用加权平均法计价，设备发出时采用个别计价法核算。

（3）存货的盘存制度

本公司存货采用永续盘存制，每年至少盘点一次，盘盈及盘亏金额计入当年度损益。

（4）存货跌价准备的确认标准和计提方法

资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价准备，计入当期损益。

83矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。

*产成品、商品和用于出售的材料等直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，以合同价格作为其可变现净值的计量基础；如果持有存货的数量多于销售合同订购数量，超出部分的存货可变现净值以一般销售价格为计量基础。用于出售的材料等，以市场价格作为其可变现净值的计量基础。

*需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。如果用其生产的产成品的可变现净值高于成本，则该材料按成本计量；如果材料价格的下降表明产成品的可变现净值低于成本，则该材料按可变现净值计量，按其差额计提存货跌价准备。

*本公司一般按单个存货项目计提存货跌价准备；对于数量繁多、单价较低的存货，按存货类别计提。

本公司按照组合计提存货跌价准备的情况如下：

组合类别组合类别确定依据可变现净值计算方法和确定依据完工产品预计售价减去至完工时估计将

原材料、在产品、委托加工

后续用于生产产成品的主要原材料要发生的成本、估计的销售费用以及相物资关税费后的金额确定库存商品直接用于出售的存货参考资产负债日同类型设备市场售价发出商品直接用于出售的存货销售合同售价

*资产负债表日如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，则减记的金额予以恢复，并在原已计提的存货跌价准备的金额内转回，转回的金额计入当期损益。

（5）周转材料的摊销方法

*低值易耗品摊销方法：在领用时采用一次转销法。

*包装物的摊销方法：在领用时采用一次转销法。

84矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

19、持有待售资产

（1）持有待售的非流动资产或处置组的分类

本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：

*根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；

*出售极可能发生，即本公司已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预计出售将在一年内完成。有关规定要求本公司相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的，已经获得批准。

本公司专为转售而取得的非流动资产或处置组，在取得日满足“预计出售将在一年内完成”的规定条件，且短期（通常为3个月）内很可能满足持有待售类别的其他划分条件的，本公司在取得日将其划分为持有待售类别。

本公司因出售对子公司的投资等原因导致其丧失对子公司控制权的，无论出售后本公司是否保留部分权益性投资，在拟出售的对子公司投资满足持有待售类别划分条件时，在母公司个别财务报表中将对子公司投资整体划分为持有待售类别，在合并财务报表中将子公司所有资产和负债划分为持有待售类别。

（2）持有待售的非流动资产或处置组的计量

采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产、采用公允价值减去出售费用后的净额计量的生物

资产、职工薪酬形成的资产、递延所得税资产、由金融工具相关会计准则规范的金融资产及由保险合同相关会计准则规范的保险合同所产生的权利的计量分别适用于其他相关会计准则。

初始计量或在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时，其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的，将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提持有待售资产减值准备。后续资产负债表日持有待售的非流动资产或处置组公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记的金额予以恢复，并在划分为持有待售类别后确认的资产减值损失金额内转回，转回金额计入当期损益。已抵减的商誉账面价值不得转回。

非流动资产或处置组因不再满足持有待售类别的划分条件而不再继续划分为持有待售类别或非流动

资产从持有待售的处置组中移除时，按照以下两者孰低计量：

*划分为持有待售类别前的账面价值，按照假定不划分为持有待售类别情况下本应确认的折旧、摊销或减值等进行调整后的金额；

*可收回金额。

85矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（3）终止经营的认定标准

终止经营，是指本公司满足下列条件之一的、能够单独区分的组成部分，且该组成部分已经处置或划分为持有待售类别：

*该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区；

*该组成部分是拟对一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关联计划的一部分；

*该组成部分是专为转售而取得的子公司。

（4）列报本公司在资产负债表中区别于其他资产单独列示持有待售的非流动资产或持有待售的处置组中的资产，区别于其他负债单独列示持有待售的处置组中的负债。持有待售的非流动资产或持有待售的处置组中的资产与持有待售的处置组中的负债不予相互抵销，分别作为流动资产和流动负债列示。

本公司在利润表中分别列示持续经营损益和终止经营损益。对于当期列报的终止经营，本公司在当期财务报表中，将原来作为持续经营损益列报的信息重新作为可比会计期间的终止经营损益列报。终止经营不再满足持有待售类别划分条件的，本公司在当期财务报表中，将原来作为终止经营损益列报的信息重新作为可比会计期间的持续经营损益列报。

20、长期应收款长期应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本节“五、11金融工具。21、长期股权投资

本公司长期股权投资包括对被投资单位实施控制、重大影响的权益性投资，以及对合营企业的权益性投资。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，为本公司的联营企业。

（1）确定对被投资单位具有共同控制、重大影响的依据

共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。在判断是否存在共同控制时，首先判断所有参与方或参与方组合是否集体控制该安排，如果所有参与方或一组参与方必须一致行动才能决定某项安排的相关活动，则认为所有参与方或一组参与方集体控制该安排。其次再判断该安排相关活动的决策是否必须经过这些集体控制

86矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

该安排的参与方一致同意。如果存在两个或两个以上的参与方组合能够集体控制某项安排的，不构成共同控制。判断是否存在共同控制时，不考虑享有的保护性权利。

重大影响，是指投资方对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。在确定能否对被投资单位施加重大影响时，考虑投资方直接或间接持有被投资单位的表决权股份以及投资方及其他方持有的当期可执行潜在表决权在假定转换为对被投

资方单位的股权后产生的影响，包括被投资单位发行的当期可转换的认股权证、股份期权及可转换公司债券等的影响。

当本公司直接或通过子公司间接拥有被投资单位20%（含20%）以上但低于50%的表决权股份时，一般认为对被投资单位具有重大影响，除非有明确证据表明该种情况下不能参与被投资单位的生产经营决策，不形成重大影响。

（2）初始投资成本确定

*企业合并形成的长期股权投资，按照下列规定确定其投资成本：

A.同一控制下的企业合并，合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及所承担债务账面价值之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；

B.同一控制下的企业合并，合并方以发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。按照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差额，调整资本公积；

资本公积不足冲减的，调整留存收益；

C.非同一控制下的企业合并，以购买日为取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值确定为合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。合并方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。

*除企业合并形成的长期股权投资以外，其他方式取得的长期股权投资，按照下列规定确定其投资成本：

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A.以支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为投资成本。初始投资成本包括与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出；

B.以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本；

C.通过非货币性资产交换取得的长期股权投资，如果该项交换具有商业实质且换入资产或换出资产的公允价值能可靠计量，则以换出资产的公允价值和相关税费作为初始投资成本，换出资产的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益；若非货币资产交换不同时具备上述两个条件，则按换出资产的账面价值和相关税费作为初始投资成本。

D.通过债务重组取得的长期股权投资，以所放弃债权的公允价值和可直接归属于该资产的税金等其他成本确定其入账价值，并将所放弃债权的公允价值与账面价值之间的差额，计入当期损益。

（3）后续计量及损益确认方法本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期

股权投资采用权益法核算。本公司对联营企业的权益性投资，其中通过风险投资机构、共同基金、信托公司或包括投连险基金在内的类似主体间接持有的部分，以公允价值计量且其变动计入损益，并对其余部分采用权益法核算。

*成本法

采用成本法核算的长期股权投资，追加或收回投资时调整长期股权投资的成本；被投资单位宣告分派的现金股利或利润，确认为当期投资收益。

*权益法

按照权益法核算的长期股权投资，一般会计处理为：

本公司长期股权投资的投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，不调整长期股权投资的初始投资成本；长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净

资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。

本公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；本公司按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。在确认应享有被投

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资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，对被投资单位的净利润进行调整后确认。被投资单位采用的会计政策及会计期间与本公司不一致的，应按照本公司的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行调整，并据以确认投资收益和其他综合收益等。本公司与联营企业及合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照享有的比例计算归属于本公司的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。本公司与被投资单位发生的未实现内部交易损失属于资产减值损失的，应全额确认。

因追加投资等原因能够对被投资单位施加重大影响或实施共同控制但不构成控制的，按照原持有的股权投资的公允价值加上新增投资成本之和，作为改按权益法核算的初始投资成本。原持有的股权投资分类为其他权益工具投资的，其公允价值与账面价值之间的差额，以及原计入其他综合收益的累计利得或损失应当在改按权益法核算的当期从其他综合收益中转出，计入留存收益。

因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩余股权改按公允价值计量，其在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。

（4）持有待售的权益性投资

对联营企业或合营企业的权益性投资全部或部分分类为持有待售资产的，相关会计处理见附注五、

19。

对于未划分为持有待售资产的剩余权益性投资，采用权益法进行会计处理。

已划分为持有待售的对联营企业或合营企业的权益性投资，不再符合持有待售资产分类条件的，从被分类为持有待售资产之日起采用权益法进行追溯调整。分类为持有待售期间的财务报表做相应调整。

（5）减值测试方法及减值准备计提方法

对子公司、联营企业及合营企业的投资，计提资产减值的方法见附注五、27。

22、投资性房地产

投资性房地产计量模式成本法计量

89矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

折旧或摊销方法

（1）投资性房地产的分类

投资性房产是指为赚取租金或资本增值，或两者兼有而持有的房地产。主要包括：

*已出租的土地使用权。

*持有并准备增值后转让的土地使用权。

*已出租的建筑物。

（2）投资性房地产的计量模式

本公司采用成本模式对投资性房地产进行后续计量，计提资产减值方法见附注五、27。

本公司对投资性房地产成本减累计减值及净残值后按直线法计算折旧或摊销，投资性房地产的类别、估计的经济使用年限和预计的净残值率分别确定折旧年限和年折旧率如下：

类别折旧年限（年）残值率（%）年折旧率（%）

房屋、建筑物2054.75

23、固定资产

（1）确认条件

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的使用寿命超过一年的单位价值较高的有形资产。

（1）确认条件

固定资产在同时满足下列条件时，按取得时的实际成本予以确认：

*与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业。

*该固定资产的成本能够可靠地计量。

固定资产发生的后续支出，符合固定资产确认条件的计入固定资产成本；不符合固定资产确认条件的在发生时计入当期损益。

90矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（2）折旧方法类别折旧方法折旧年限残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法205%4.75%

机器设备年限平均法105%9.5%

电子设备年限平均法55%19%

运输工具年限平均法5-105%9.5-19%

其他设备年限平均法55%19%

对于已经计提减值准备的固定资产，在计提折旧时扣除已计提的固定资产减值准备。

每年年度终了，公司对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核。使用寿命预计数与原先估计数有差异的，调整固定资产使用寿命。

24、在建工程

（1）在建工程以立项项目分类核算。

（2）在建工程结转为固定资产的标准和时点

在建工程项目按建造该项资产达到预定可使用状态前所发生的全部支出，作为固定资产的入账价值。包括建筑费用、机器设备原价、其他为使在建工程达到预定可使用状态所发生的必要支出以及在资产达到预定可使用状态之前为该项目专门借款所发生的借款费用及占用的一般借款发生的借款费用。本公司在工程安装或建设完成达到预定可使用状态时将在建工程转入固定资产。所建造的已达到预定可使用状态、但尚未办理竣工决算的固定资产，自达到预定可使用状态之日起，根据工程预算、造价或者工程实际成本等，按估计的价值转入固定资产，并按本公司固定资产折旧政策计提固定资产的折旧，待办理竣工决算后，再按实际成本调整原来的暂估价值，但不调整原已计提的折旧额。

25、借款费用

（1）借款费用资本化的确认原则和资本化期间本公司发生的可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或生产的借款费用在同时满足下列条件时

予以资本化计入相关资产成本：

*资产支出已经发生；

*借款费用已经发生；

*为使资产达到预定可使用状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

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其他的借款利息、折价或溢价和汇兑差额，计入发生当期的损益。

符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，且中断时间连续超过3个月的，暂停借款费用的资本化。

当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，停止其借款费用的资本化；以后发生的借款费用于发生当期确认为费用。

（2）借款费用资本化率以及资本化金额的计算方法

为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息费用，减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或者进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定为专门借款利息费用的资本化金额。

购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，一般借款应予资本化的利息金额按累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。资本化率根据一般借款加权平均利率计算确定。

26、油气资产

27、无形资产

（1）使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

（1）无形资产的计价方法按取得时的实际成本入账。

（2）无形资产使用寿命及摊销

*使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况：

项目预计使用寿命依据软件5年参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命

每年年度终了，公司对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。经复核，本期末无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计未有不同。

92矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

*无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产。对于使用寿命不确定的无形资产，公司在每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果重新复核后仍为不确定的，于资产负债表日进行减值测试。

*无形资产的摊销

对于使用寿命有限的无形资产，本公司在取得时确定其使用寿命，在使用寿命内采用直线法系统合理摊销，摊销金额按受益项目计入当期损益。具体应摊销金额为其成本扣除预计残值后的金额。已计提减值准备的无形资产，还应扣除已计提的无形资产减值准备累计金额。使用寿命有限的无形资产，其残值视为零，但下列情况除外：有第三方承诺在无形资产使用寿命结束时购买该无形资产或可以根据活跃市场得到预计残值信息，并且该市场在无形资产使用寿命结束时很可能存在。

对使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果有证据表明无形资产的使用寿命是有限的，估计其使用寿命并在预计使用年限内系统合理摊销。

（2）研发支出的归集范围及相关会计处理方法

（1）研发支出归集范围

本公司将与开展研发活动直接相关的各项费用归集为研发支出，包括研发人员职工薪酬、材料费、折旧及摊销、技术服务费、差旅费、办公费、专利费、中介服务费、房租物业费等。

（2）划分内部研究开发项目的研究阶段和开发阶段具体标准

*本公司将为进一步开发活动进行的资料及相关方面的准备活动作为研究阶段，无形资产研究阶段的支出在发生时计入当期损益。

*在本公司已完成研究阶段的工作后再进行的开发活动作为开发阶段。

（3）开发阶段支出资本化的具体条件

开发阶段的支出同时满足下列条件时，才能确认为无形资产：

A.完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

B.具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

93矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

C.无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；

D.有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；

E.归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

28、长期资产减值

对子公司、联营企业和合营企业的长期股权投资、采用成本模式进行后续计量的投资性房地产、固

定资产、在建工程、使用权资产、无形资产等（存货、递延所得税资产、金融资产除外）的资产减值，按以下方法确定：

于资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象的，本公司将估计其可收回金额，进行减值测试。对因企业合并所形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态的无形资产无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。

可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。本公司以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。资产组的认定，以资产组产生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。

当资产或资产组的可收回金额低于其账面价值时，本公司将其账面价值减记至可收回金额，减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。

就商誉的减值测试而言，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的资产组或资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合，且不大于本公司确定的报告分部。

减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，首先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值的，确认商誉的减值损失。

资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。

94矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

29、长期待摊费用

长期待摊费用核算本公司已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。

本公司长期待摊费用在受益期内平均摊销，各项费用摊销的年限如下：

项目摊销年限装修费和租赁费受益年限

30、合同负债

本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。

本公司对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见附注五、11金融工具。

合同资产和合同负债在资产负债表中单独列示。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示，净额为借方余额的，根据其流动性在“合同资产”或“其他非流动资产”项目中列示；净额为贷方余额的，根据其流动性在“合同负债”或“其他非流动负债”项目中列示。不同合同下的合同资产和合同负债不能相互抵销。

31、职工薪酬

（1）短期薪酬的会计处理方法

*职工基本薪酬（工资、奖金、津贴、补贴）

本公司在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益，其他会计准则要求或允许计入资产成本的除外。

*职工福利费

本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。

*医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及工会经费和职工教育经费

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本公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为其提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额，并确认相应负债，计入当期损益或相关资产成本。

*短期带薪缺勤

本公司在职工提供服务从而增加了其未来享有的带薪缺勤权利时，确认与累积带薪缺勤相关的职工薪酬，并以累积未行使权利而增加的预期支付金额计量。本公司在职工实际发生缺勤的会计期间确认与非累积带薪缺勤相关的职工薪酬。

*短期利润分享计划

利润分享计划同时满足下列条件的，本公司确认相关的应付职工薪酬：

A.企业因过去事项导致现在具有支付职工薪酬的法定义务或推定义务；

B.因利润分享计划所产生的应付职工薪酬义务金额能够可靠估计。

（2）离职后福利的会计处理方法

*设定提存计划

本公司在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

根据设定提存计划，预期不会在职工提供相关服务的年度报告期结束后十二个月内支付全部应缴存金额的，本公司参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定提存计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定），将全部应缴存金额以折现后的金额计量应付职工薪酬。

*设定受益计划

A.确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本

根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变量等做出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的归属期间。本公司按照相应的折现率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定）将设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本。

96矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

B.确认设定受益计划净负债或净资产

设定受益计划存在资产的，本公司将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。

设定受益计划存在盈余的，本公司以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产。

C.确定应计入资产成本或当期损益的金额

服务成本，包括当期服务成本、过去服务成本和结算利得或损失。其中，除了其他会计准则要求或允许计入资产成本的当期服务成本之外，其他服务成本均计入当期损益。

设定受益计划净负债或净资产的利息净额，包括计划资产的利息收益、设定受益计划义务的利息费用以及资产上限影响的利息，均计入当期损益。

D.确定应计入其他综合收益的金额

重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动，包括：

（a）精算利得或损失，即由于精算假设和经验调整导致之前所计量的设定受益计划义务现值的增加或减少；

（b）计划资产回报，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额;（c）资产上限影响的变动，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额。

上述重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动直接计入其他综合收益并且在后续会计期

间不允许转回至损益，但本公司可以在权益范围内转移这些在其他综合收益中确认的金额。

（3）辞退福利的会计处理方法

本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：

*企业不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；

*企业确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

97矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文辞退福利预期在年度报告期结束后十二个月内不能完全支付的，参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定）

将辞退福利金额予以折现，以折现后的金额计量应付职工薪酬。

（4）其他长期职工福利的会计处理方法

*符合设定提存计划条件的

本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，将全部应缴存金额以折现后的金额计量应付职工薪酬。

*符合设定受益计划条件的

在报告期末，本公司将其他长期职工福利产生的职工薪酬成本确认为下列组成部分：

A.服务成本；

B.其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额；

C.重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动。

为简化相关会计处理，上述项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。

32、预计负债

（1）预计负债的确认标准

如果与或有事项相关的义务同时符合以下条件，本公司将其确认为预计负债：

*该义务是本公司承担的现时义务；

*该义务的履行很可能导致经济利益流出本公司；

*该义务的金额能够可靠地计量。

（2）预计负债的计量方法

预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。每个资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核。有确凿证据表明该账面价值不能反映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。

98矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

33、股份支付

（1）股份支付的种类本公司股份支付包括以现金结算的股份支付和以权益结算的股份支付。

（2）权益工具公允价值的确定方法

*对于授予职工的股份，其公允价值按公司股份的市场价格计量，同时考虑授予股份所依据的条款和条件（不包括市场条件之外的可行权条件）进行调整。*对于授予职工的股票期权，在许多情况下难以获得其市场价格。如果不存在条款和条件相似的交易期权，公司选择适用的期权定价模型估计所授予的期权的公允价值。

（3）确认可行权权益工具最佳估计的依据

在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息作出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量，以作出可行权权益工具的最佳估计。

（4）股份支付计划实施的会计处理以现金结算的股份支付

*授予后立即可行权的以现金结算的股份支付，在授予日以本公司承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。并在结算前的每个资产负债表日和结算日对负债的公允价值重新计量，将其变动计入损益。

*完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日以对可行权情况的最佳估计为基础，按本公司承担负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入成本或费用和相应的负债。

以权益结算的股份支付

*授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日以权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

*完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入成本或费用和资本公积。

99矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（5）股份支付计划修改的会计处理

本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。

（6）股份支付计划终止的会计处理如果在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），本公司：

*将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本应在剩余等待期内确认的金额；

*在取消或结算时支付给职工的所有款项均作为权益的回购处理，回购支付的金额高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期费用。

本公司如果回购其职工已可行权的权益工具，冲减企业的所有者权益；回购支付的款项高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期损益。

34、优先股、永续债等其他金融工具

35、收入

按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

（1）一般原则

收入是本公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资本无关的经济利益的总流入。

本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品控制权时确认收入。取得相关商品控制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。

100矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务，按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。

交易价格是本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项。在确定合同交易价格时，如果存在可变对价，本公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，并以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额计入交易价格。合同中如果存在重大融资成分，本公司将根据客户在取得商品控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销，对于控制权转移与客户支付价款间隔未超过一年的，本公司不考虑其中的融资成分。

满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务；否则，属于在某一时点履行履约义务：

*客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益；

*客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；

*本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履约进度不能合理确定的除外。本公司按照投入法（或产出法）确定提供服务的履约进度。当履约进度不能合理确定时，本公司已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。

对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司会考虑下列迹象：

*本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；

*本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有了该商品的法定所有权；

*本公司已将该商品的实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；

*本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；

101矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

*客户已接受该商品。

（2）具体方法

本公司收入确认的具体方法如下：

*设备销售收入

公司主要产品为半导体专用设备，在安装调试完毕后并经客户验收，取得客户签署的验收单时确认收入。

*配件销售收入

公司销售与设备相关的配件，配件交付给客户，并经客户签收后确认收入。

*其他收入公司其他收入在经济利益很可能流入并且收入的金额能够可靠地计量时确认收入。

同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法的情况

36、合同成本

合同成本分为合同履约成本与合同取得成本。

本公司为履行合同而发生的成本，在同时满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：

*该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本。

*该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。

*该成本预期能够收回。

本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。

与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是对于合

同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司将其在发生时计入当期损益。

与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司将对于超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失，并进一步考虑是否应计提亏损合同有关的预计负债：

102矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

*因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；

*为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。

上述资产减值准备后续发生转回的，转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

确认为资产的合同履约成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“存货”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动资产”项目中列示。

确认为资产的合同取得成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“其他流动资产”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动资产”项目中列示。

37、政府补助

（1）政府补助的确认

政府补助同时满足下列条件的，才能予以确认：

*本公司能够满足政府补助所附条件；

*本公司能够收到政府补助。

（2）政府补助的计量

政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额1元计量。

（3）政府补助的会计处理

*与资产相关的政府补助

公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助确认为递延收益，在相关资产使用期限内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

*与收益相关的政府补助

103矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，分情况按照以下规定进行会计处理：

用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益；

用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。

对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分分别进行会计处理；难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。

与本公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与本公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

*政策性优惠贷款贴息

财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的，以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。

财政将贴息资金直接拨付给本公司，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。

*政府补助退回

已确认的政府补助需要返还时，初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值；存在相关递延收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；属于其他情况的，直接计入当期损益。

38、递延所得税资产/递延所得税负债

本公司通常根据资产与负债在资产负债表日的账面价值与计税基础之间的暂时性差异，采用资产负债表债务法将应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异对所得税的影响额确认和计量为递延所得税负债或递延所得税资产。本公司不对递延所得税资产和递延所得税负债进行折现。

（1）递延所得税资产的确认

对于可抵扣暂时性差异、能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，其对所得税的影响额按预计转回期间的所得税税率计算，并将该影响额确认为递延所得税资产，但是以本公司很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限。

104矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

同时具有下列特征的交易或事项中因资产或负债的初始确认所产生的可抵扣暂时性差异对所得税的

影响额不确认为递延所得税资产：

A.该项交易不是企业合并；

B.交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）。

本公司对与子公司、联营公司及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，同时满足下列两项条件的，其对所得税的影响额（才能）确认为递延所得税资产：

A.暂时性差异在可预见的未来很可能转回；

B.未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额；

资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前期间未确认的递延所得税资产。

在资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。

（2）递延所得税负债的确认

本公司所有应纳税暂时性差异均按预计转回期间的所得税税率计量对所得税的影响，并将该影响额确认为递延所得税负债，但下列情况的除外：

*因下列交易或事项中产生的应纳税暂时性差异对所得税的影响不确认为递延所得税负债：

A.商誉的初始确认；

B.具有以下特征的交易中产生的资产或负债的初始确认：该交易不是企业合并，并且交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损。

*本公司对与子公司、合营企业及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，其对所得税的影响额一般确认为递延所得税负债，但同时满足以下两项条件的除外：

A.本公司能够控制暂时性差异转回的时间；

B.该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。

105矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（3）特定交易或事项所涉及的递延所得税负债或资产的确认

*与企业合并相关的递延所得税负债或资产

非同一控制下企业合并产生的应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异，在确认递延所得税负债或递延所得税资产的同时，相关的递延所得税费用（或收益），通常调整企业合并中所确认的商誉。

*直接计入所有者权益的项目

与直接计入所有者权益的交易或者事项相关的当期所得税和递延所得税，计入所有者权益。暂时性差异对所得税的影响计入所有者权益的交易或事项包括：其他债权投资公允价值变动等形成的其他综合

收益、会计政策变更采用追溯调整法或对前期（重要）会计差错更正差异追溯重述法调整期初留存收益、同时包含负债成份及权益成份的混合金融工具在初始确认时计入所有者权益等。

*可弥补亏损和税款抵减

A.本公司自身经营产生的可弥补亏损以及税款抵减可抵扣亏损是指按照税法规定计算确定的准予用以后年度的应纳税所得额弥补的亏损。对于按照税法规定可以结转以后年度的未弥补亏损（可抵扣亏损）和税款抵减，视同可抵扣暂时性差异处理。在预计可利用可弥补亏损或税款抵减的未来期间内很可能取得足够的应纳税所得额时，以很可能取得的应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产，同时减少当期利润表中的所得税费用。

B.因企业合并而形成的可弥补的被合并企业的未弥补亏损

在企业合并中，本公司取得被购买方的可抵扣暂时性差异，在购买日不符合递延所得税资产确认条件的，不予以确认。购买日后12个月内，如取得新的或进一步的信息表明购买日的相关情况已经存在，预期被购买方在购买日可抵扣暂时性差异带来的经济利益能够实现的，确认相关的递延所得税资产，同时减少商誉，商誉不足冲减的，差额部分确认为当期损益；除上述情况以外，确认与企业合并相关的递延所得税资产，计入当期损益。

*合并抵销形成的暂时性差异

本公司在编制合并财务报表时，因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。

106矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

*以权益结算的股份支付

如果税法规定与股份支付相关的支出允许税前扣除，在按照会计准则规定确认成本费用的期间内，本公司根据会计期末取得信息估计可税前扣除的金额计算确定其计税基础及由此产生的暂时性差异，符合确认条件的情况下确认相关的递延所得税。其中预计未来期间可税前扣除的金额超过按照会计准则规定确认的与股份支付相关的成本费用，超过部分的所得税影响应直接计入所有者权益。

（4）递延所得税资产和递延所得税负债以净额列示的依据

本公司在同时满足下列条件时，将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：

*本公司拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；

*递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者

对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。

39、租赁

（1）作为承租方租赁的会计处理方法

在租赁期开始日，本公司将租赁期不超过12个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。本公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。

对于所有短期租赁和低价值资产租赁，本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计入相关资产成本或当期损益。

除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。

*使用权资产

使用权资产，是指承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利。

在租赁期开始日，使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：

*租赁负债的初始计量金额；

107矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

*在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；

*承租人发生的初始直接费用；

*承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态

预计将发生的成本。本公司按照预计负债的确认标准和计量方法对该成本进行确认和计量，详见附注五、30。前述成本属于为生产存货而发生的将计入存货成本。

使用权资产折旧采用年限平均法分类计提。对于能合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁资产预计剩余使用寿命内，根据使用权资产类别和预计净残值率确定折旧率；对于无法合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内，根据使用权资产类别确定折旧率。

*租赁负债租赁负债应当按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括以下五项内容:

*固定付款额及实质固定付款额，存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；

*取决于指数或比率的可变租赁付款额；

*购买选择权的行权价格，前提是承租人合理确定将行使该选择权；

*行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出承租人将行使终止租赁选择权；

*根据承租人提供的担保余值预计应支付的款项。

计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际行权情况发生变化时，本公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值。

108矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（2）作为出租方租赁的会计处理方法

在租赁开始日，本公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。

*经营租赁

本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。本公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

*融资租赁

在租赁开始日，本公司按照租赁投资净额(未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和)确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。在租赁期的各个期间，本公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。

本公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

40、其他重要的会计政策和会计估计

（1）重要会计政策变更

本报告期内，本公司无重要会计政策变更。

（2）重要会计估计变更

本报告期内，本公司无重大会计估计变更。

41、重要会计政策和会计估计变更

（1）重要会计政策变更

□适用□不适用

（2）重要会计估计变更

□适用□不适用

（3）2026年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情况

□适用□不适用

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42、其他

六、税项

1、主要税种及税率

税种计税依据税率

增值税应税收入按适用税率计算销项税5.00%、6.00%、9.00%、13.00%

企业所得税应纳税所得额15.00%、25.00%

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明纳税主体名称所得税税率

本公司15%

矽旺科技（深圳）有限公司15%

东莞市矽电半导体设备有限公司25%

深圳市西渥智控科技有限公司15%

深圳市希芯智能设备有限公司25%

深圳市联微半导体设备有限公司25%

扬州市矽鑫电子科技有限公司25%

2、税收优惠

企业所得税

本公司2020年获得深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、国家税务总局深圳市税务局颁发的高新

技术企业证书，证书编号：GR202044205561，有效期三年，2020-2022年度享受 15%的企业所得税优惠税率。本公司 2023 年通过高新技术企业复审，证书编号：GR202344205464，有效期三年，2023-2025 年度享受15%的企业所得税优惠税率。据《国家税务总局关于实施高新技术企业所得税优惠政策有关问题的公告》（国家税务总局公告2017年第24号）的规定，复审合格的高新技术企业，自复审批准的有效期当年开始，可申请享受企业所得税优惠。根据规定，高新技术企业资格期满当年内，在通过重新认定前，其企业所得税可暂按15%的税率预缴，2026年1-6月公司暂按15%税率计缴企业所得税。

矽旺科技（深圳）有限公司于2021年获得深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、国家税务总局

深圳市税务局颁发的高新技术企业证书，证书编号：GR202144202358，有效期三年。2024 年通过高新技术企业复审，证书编号：GR202444202466，有效期三年，2024-2026年度享受 15%的企业所得税优惠税率。

深圳市西渥智控科技有限公司于2023年获得深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、国家税务总

局深圳市税务局颁发的高新技术企业证书，证书编号：GR202344206357，有效期三年，2023-2025年度享受15%的企业所得税优惠税率。据《国家税务总局关于实施高新技术企业所得税优惠政策有关问题的公

110矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文告》（国家税务总局公告2017年第24号）的规定，复审合格的高新技术企业，自复审批准的有效期当年开始，可申请享受企业所得税优惠。公司自2023年至2025年按15%的税率享受企业所得税优惠。根据规定，高新技术企业资格期满当年内，在通过重新认定前，其企业所得税可暂按15%的税率预缴，2026年

1-6月公司暂按15%税率计缴企业所得税。

增值税根据国务院于2011年1月28日下发的《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）及财政部、国家税务总局于2011年10月13日下发的《关于软件产品增值税政策的通知》（财税[2011]100号）文件规定，本公司随同成型机销售的自行开发生产的软件，按法定税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。

本公司于2018年1月29日通过增值税即征即退备案（深国税龙龙税通[2018]6174号），国家税务总局深圳市龙岗区税务局准予其自2018年1月1日起享受增值税即征即退。

本公司之子公司矽旺科技（深圳）有限公司于2018年9月12日通过增值税即征即退备案（深龙税税通[2018]82428号），国家税务总局深圳市龙岗区税务局准予其自2018年8月1日起享受增值税即征即退。

本公司之子公司深圳市西渥智控科技有限公司于2022年1月18日通过增值税即征即退备案（深龙税税通[2021]44055号），国家税务总局深圳市龙岗区税务局准予其自2021年1月1日起享受增值税即征即退。

本公司之子公司深圳市希芯智能设备有限公司于2023年2月21日申请享受即征即退政策（深龙税通[2023]1676966857657号），国家税务总局深圳市龙岗区税务局准予其自2023年2月1日起享受增值税即征即退。

3、其他

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

单位：元项目期末余额期初余额

库存现金1488.48831.48

银行存款142090588.64248951081.91

111矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

其他货币资金18770592.3229919539.45

合计160862669.44278871452.84其他说明

期末受限资金情况：

（1）2026年6月30日受限资金18770590.16元，其中票据保证金账户为18222440.16元，保函保

证金账户为547250.00元，支付宝账户店铺保证金为900.00元。

2、交易性金融资产

单位：元项目期末余额期初余额以公允价值计量且其变动计入当期损

260000000.00316000000.00

益的金融资产

其中：

结构性存款本金260000000.00316000000.00

其中：

合计260000000.00316000000.00

其他说明：

3、衍生金融资产

单位：元项目期末余额期初余额

其他说明：

4、应收票据

（1）应收票据分类列示

单位：元项目期末余额期初余额

银行承兑票据27197768.6329207118.79

商业承兑票据4648547.224573471.59

合计31846315.8533780590.38

（2）按坏账计提方法分类披露

单位：元

112矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比计提比金额比例金额值金额比例金额值例例其

中：

按组合计提坏

321516305308.318463343955614997.337805

账准备100.00%0.95%100.00%1.79%

24.536815.8587.723490.38

的应收票据其

中：

495385305308.464854518846614997.457347

1.组合115.00%6.16%15.08%11.85%

5.90687.228.93341.59

271977271977292071292071

2.组合285.00%0.00%84.92%0.00%

68.6368.6318.7918.79

321516305308.318463343955614997.337805

合计100.00%0.95%100.00%1.79%

24.536815.8587.723490.38

按组合计提坏账准备类别名称：组合1

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

1年以内3801538.22190076.915.00%

1-2年1152317.68115231.7710.00%

合计4953855.90305308.68

确定该组合依据的说明：

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见附注第八节、五、11

如是按照预期信用损失一般模型计提应收票据坏账准备：

□适用□不适用

（3）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位：元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回核销其他

商业承兑汇票614997.34-309688.66305308.68

合计614997.34-309688.66305308.68

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用□不适用

113矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（4）期末公司已质押的应收票据

单位：元项目期末已质押金额

（5）期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

单位：元项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑票据10800804.85

合计10800804.85

（6）本期实际核销的应收票据情况

单位：元项目核销金额

其中重要的应收票据核销情况：

单位：元款项是否由关联单位名称应收票据性质核销金额核销原因履行的核销程序交易产生

应收票据核销说明：

报告期各期无实际核销的应收票据情况

5、应收账款

（1）按账龄披露

单位：元账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）106934556.81100208043.15

1至2年47527190.6464838137.50

2至3年18480336.846954923.00

3年以上710035.13437254.00

3至4年627535.13344754.00

4至5年70000.0010000.00

5年以上12500.0082500.00

合计173652119.42172438357.65

（2）按坏账计提方法分类披露

单位：元期末余额期初余额类别账面余额坏账准备账面价账面余额坏账准备账面价

114矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

计提比值计提比值金额比例金额金额比例金额例例其

中：

按组合计提坏

173652141150159537172438131136159324

账准备100.00%8.13%100.00%7.60%

119.4228.32091.10357.6502.11755.54

的应收账款其

中：

173652141150159537172438131136159324

组合1100.00%8.13%100.00%7.60%

119.4228.32091.10357.6502.11755.54

173652141150159537172438131136159324

合计100.00%8.13%100.00%7.60%

119.4228.32091.10357.6502.11755.54

按组合计提坏账准备类别名称：组合1

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

1年以内106934556.815346727.845.00%

1-2年47527190.644752719.0610.00%

2-3年18480336.843696067.3720.00%

3-4年627535.13251014.0540.00%

4-5年70000.0056000.0080.00%

5年以上12500.0012500.00100.00%

合计173652119.4214115028.32

确定该组合依据的说明：

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见附注第八节、五、11。

如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备：

□适用□不适用

（3）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位：元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回核销其他应收账款坏账

13113602.111001367.5158.7014115028.32

准备

合计13113602.111001367.5158.7014115028.32

注：本表中应收账款坏账准备计提数1001367.51元不包含已经分类到其他流动资产的“应收-已开票税金”部分

59112.24元。

115矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

单位：元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性

（4）本期实际核销的应收账款情况

单位：元项目核销金额

其中重要的应收账款核销情况：

单位：元款项是否由关联单位名称应收账款性质核销金额核销原因履行的核销程序交易产生

应收账款核销说明：

本期无核销的应收账款

（5）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

单位：元占应收账款和合应收账款坏账准应收账款期末余合同资产期末余应收账款和合同单位名称同资产期末余额备和合同资产减额额资产期末余额合计数的比例值准备期末余额

第一名22140180.00843500.0029527430.0010.24%2390622.00

第二名12104725.09497000.0029401725.0910.20%1861445.02

第三名19013845.002056000.0021069845.007.31%1482466.25

第四名7060944.27-12808944.274.44%2307389.60

第五名7055944.401642117.158698061.553.02%787222.60

合计67375638.765038617.15101506005.9135.21%8829145.47

注：以上取数口径是包含应收账款、合同资产、长期应收款。

6、合同资产

（1）合同资产情况

单位：元期末余额期初余额项目账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值未到期的质保

13680357.34686517.8712993839.4716256581.02974947.0515281633.97

金

减：列示于其

-50000.00-5000.00-45000.00-1765120.00-212624.00-1552496.00他非流动资产

116矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

的合同资产

合计13630357.34681517.8712948839.4714491461.02762323.0513729137.97

（2）报告期内账面价值发生的重大变动金额和原因

单位：元项目变动金额变动原因

（3）按坏账计提方法分类披露

单位：元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比值计提比金额比例金额金额比例金额值例例其

中：

按组合

136303681517.129488144914762323.137291

计提坏100.00%5.00%100.00%5.26%

57.348739.4761.020537.97

账准备其

中：

136303681517.129488144914762323.137291

组合1100.00%5.00%100.00%5.26%

57.348739.4761.020537.97

136303681517.129488144914762323.137291

合计100.00%5.00%100.00%5.26%

57.348739.4761.020537.97

按组合计提坏账准备类别个数：1

按组合计提坏账准备类别名称：组合1

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

1年内13630357.34681517.875.00%

合计13630357.34681517.87

确定该组合依据的说明：

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见第八节、五、11。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用□不适用

（4）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

单位：元

项目本期计提本期收回或转回本期转销/核销原因

117矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

质保金-80805.18

合计-80805.18——

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

单位：元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性

--其他说明

（5）本期实际核销的合同资产情况

单位：元项目核销金额其中重要的合同资产核销情况

单位：元款项是否由关联单位名称款项性质核销金额核销原因履行的核销程序交易产生

合同资产核销说明：

其他说明：

7、应收款项融资

（1）应收款项融资分类列示

单位：元项目期末余额期初余额

应收票据31790951.5619208252.34

应收账款0.00

合计31790951.5619208252.34

说明：期末应收款项融资较期初增加65.51%，主要系期末未到期票据增加所致。

（2）期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

单位：元项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑汇票11985246.820.00

合计11985246.820.00

118矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（3）应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况

（4）其他说明

8、其他应收款

单位：元项目期末余额期初余额

其他应收款6248608.612558476.10

合计6248608.612558476.10

（1）其他应收款

1）其他应收款按款项性质分类情况

单位：元款项性质期末账面余额期初账面余额

押金及保证金4211071.201359406.56

代扣代缴1371208.87950451.43

单位往来款427888.241312.99

员工借款及备用金340455.71344642.33

合计6350624.022655813.31

2）按账龄披露

单位：元账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）4917722.371832704.43

1至2年698052.0967703.83

2至3年37941.6625790.05

3年以上696907.90729615.00

3至4年7367.663761.87

4至5年203363.68153656.16

5年以上486176.56572196.97

合计6350624.022655813.31

3）按坏账计提方法分类披露

□适用□不适用

单位：元类别期末余额期初余额

119矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

账面余额坏账准备账面余额坏账准备账面价账面价计提比值计提比金额比例金额金额比例金额值例例

其中：

按组合

635062102015.62486026558197337.2255847

计提坏100.00%1.61%100.00%3.67%

4.02418.613.3116.10

账准备

其中：

340471.102015.238456.270319.97337.2172982.

组合15.36%29.96%10.18%36.01%

86414559138

601015601015238549238549

组合294.64%0.00%89.82%

2.162.163.723.72

635062102015.62486026558197337.2255847

合计100.00%1.61%100.00%3.67%

4.02418.613.3116.10

按组合计提坏账准备类别名称：组合1

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

1年以内204421.8610220.415.00%

1至2年34150.003415.0010.00%

2至3年12700.002540.0020.00%

4至5年16800.0013440.0080.00%

5年以上72400.0072400.00100.00%

合计340471.86102015.41

确定该组合依据的说明：

按预期信用损失一般模型计提坏账准备：

单位：元

第一阶段第二阶段第三阶段坏账准备整个存续期预期信用整个存续期预期信用未来12个月预期信用合计

损失(未发生信用减损失(已发生信用减损失

值)值)

2026年1月1日余额97337.2197337.21

2026年1月1日余额

在本期

本期计提4678.204678.20

2026年6月30日余

102015.41102015.41

额各阶段划分依据和坏账准备计提比例

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见附注第八节、五、11。

损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况

□适用□不适用

120矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

4）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位：元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他

坏账准备97337.214678.20102015.41

合计97337.214678.20102015.41

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见第八节、五、11。

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

单位：元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性

5）本期实际核销的其他应收款情况

单位：元项目核销金额

其中重要的其他应收款核销情况：

单位：元款项是否由关联单位名称其他应收款性质核销金额核销原因履行的核销程序交易产生

其他应收款核销说明：

6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

单位：元占其他应收款期坏账准备期末余单位名称款项的性质期末余额账龄末余额合计数的额比例

第一名押金及保证金1600000.001年以内25.19%

第二名代扣代缴1250791.141年以内19.70%

1年以内、1至2

第三名押金及保证金911893.24年、3至4年、414.36%

至5年、5年以上

第四名押金及保证金401000.001年以内6.31%

第五名押金及保证金270000.001年以内4.25%

合计4433684.3869.81%

121矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

7）因资金集中管理而列报于其他应收款

单位：元

其他说明：

9、预付款项

（1）预付款项按账龄列示

单位：元期末余额期初余额账龄金额比例金额比例

1年以内8602379.71100.00%3974634.1093.55%

1至2年273962.266.45%

合计8602379.714248596.36

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

预付款项期末较期初增加102.48%，主要系备货采购材料增加所致。

（2）按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况占预付款项余额合计数的比例单位名称2026年6月30日余额

（%）

第一名1724079.7720.04%

第二名1234244.8714.35%

第三名1200000.0013.95%

第四名900000.0010.46%

第五名815764.669.48%

合计5874089.3068.28%

其他说明：

10、存货

公司是否需要遵守房地产行业的披露要求否

（1）存货分类

单位：元项目期末余额期初余额

122矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

存货跌价准备存货跌价准备账面余额或合同履约成账面价值账面余额或合同履约成账面价值本减值准备本减值准备

原材料144086824.159624963.45134461860.7086199194.3010133449.7276065744.58

在产品100543128.084452457.6096090670.4862181435.253346033.8958835401.36

库存商品27833422.324231124.9923602297.3323207530.564185795.4519021735.11

发出商品188542239.882491639.66186050600.22134408824.394617567.47129791256.92

委托加工物资14426121.0614426121.061024817.871024817.87

合计475431735.4920800185.70454631549.79307021802.3722282846.53284738955.84

（2）存货跌价准备和合同履约成本减值准备

单位：元本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

原材料10133449.72-259167.74249318.539624963.45

在产品3346033.891114799.408375.694452457.60

库存商品4185795.4545329.544231124.99

发出商品4617567.471513636.013639563.822491639.66

合计22282846.532414597.213897258.0420800185.70按组合计提存货跌价准备

单位：元期末期初组合名称跌价准备计提跌价准备计提期末余额跌价准备期初余额跌价准备比例比例按组合计提存货跌价准备的计提标准

11、持有待售资产

单位：元项目期末账面余额减值准备期末账面价值公允价值预计处置费用预计处置时间其他说明

12、一年内到期的非流动资产

单位：元项目期末余额期初余额

大额存单30473108.40

一年内到期的长期应收款39855582.7832159942.54

减：减值准备-2724727.47

123矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

合计67603963.7132159942.54

（1）一年内到期的债权投资

□适用□不适用

（2）一年内到期的其他债权投资

□适用□不适用

13、其他流动资产

单位：元项目期末余额期初余额

预缴增值税4034054.024991767.90

待抵扣进项税4794798.64428004.72

预缴所得税587949.11280632.76

大额存单140152465.76

合计149569267.535700405.38补偿性资产相关信息

□适用□不适用

其他说明：

14、其他权益工具投资

单位：元指定为以公允价值本期计入本期计入本期末累本期末累本期确认计量且其其他综合其他综合计计入其计计入其项目名称期初余额的股利收期末余额变动计入收益的利收益的损他综合收他综合收入其他综合得失益的利得益的损失收益的原因本期存在终止确认

单位：元项目名称转入留存收益的累计利得转入留存收益的累计损失终止确认的原因分项披露本期非交易性权益工具投资

单位：元指定为以公允其他综合收益其他综合收益确认的股利收价值计量且其项目名称累计利得累计损失转入留存收益转入留存收益入变动计入其他的金额的原因综合收益的原

124矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

因

其他说明：

15、长期应收款

（1）长期应收款情况

单位：元期末余额期初余额项目折现率区间账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值

分期收款销100945574.93063891.289515835.684001730.4

7881683.195514105.183.6%-4.35%

售商品42379

减：一年内----

-

到期的长期39855582.737130855.332159942.532159942.5-

2724727.47

应收款8144

未实现融资----

收益4529784.434529784.435129512.325129512.32

56560207.251403251.452226380.846712275.6

合计5156955.725514105.18

1913

（2）按坏账计提方法分类披露

单位：元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比计提比金额比例金额值金额比例金额值例例

其中：

按组合

565602515695514032522263551410467122

计提坏100.00%9.12%100.00%10.56%

07.215.7251.4980.815.1875.63

账准备

其中：

565602515695514032522263551410467122

组合1100.00%9.12%100.00%10.56%

07.215.7251.4980.815.1875.63

565602515695514032522263551410467122

合计100.00%9.12%100.00%10.56%

07.215.7251.4980.815.1875.63本表列示的长期应收款不包含将于一年内到期的长期应收款（已分类至“一年内到期的非流动资产“科目），及该部分重分类资产对应的坏账准备2724727.47元未包含在本表中，“本期计提、收回或转回的坏账准备的情况”表列示的坏账金额包含已分类至“一年内到期的非流动资产”科目的坏账准备金额2724727.47元。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

单位：元

第一阶段第二阶段第三阶段坏账准备未来12个月预期信用整个存续期预期信用整个存续期预期信用合计

损失损失(未发生信用减损失(已发生信用减

125矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

值)值)

2026年1月1日余额

在本期各阶段划分依据和坏账准备计提比例

（3）本期计提、收回或转回的坏账准备的情况

单位：元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他

坏账准备5514105.182367578.017881683.19

合计5514105.182367578.017881683.19

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

单位：元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性

其他说明：

16、长期股权投资

单位：元本期增减变动期初期末减值权益宣告减值被投余额法下其他发放余额准备准备资单（账其他计提（账期初追加减少确认综合现金位面价权益减值其他期末余额投资投资的投收益股利面价

值）变动准备余额资损调整或利值）益润

一、合营企业

二、联营企业可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用□不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用□不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

126矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因其他说明

17、其他非流动金融资产

单位：元项目期末余额期初余额

其他说明：

18、投资性房地产

（1）采用成本计量模式的投资性房地产

□适用□不适用

单位：元

项目房屋、建筑物土地使用权在建工程合计

一、账面原值

1.期初余额4610615.004610615.00

2.本期增加金额

（1）外购

（2）存货\

固定资产\在建工程转入

（3）企业合并增加

3.本期减少金额4610615.004610615.00

（1）处置

（2）其他转

4610615.004610615.00

出

4.期末余额

二、累计折旧和累计摊销

1.期初余额3394565.213394565.21

2.本期增加金额73001.4073001.40

（1）计提或

73001.4073001.40

摊销

3.本期减少金额3467566.613467566.61

（1）处置

127矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（2）其他转

3467566.613467566.61

出

4.期末余额

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

（2）其他转出

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值0.00

2.期初账面价值1216049.791216049.79

可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用□不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用□不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

其他说明：

（2）采用公允价值计量模式的投资性房地产

□适用□不适用

（3）转换为投资性房地产并采用公允价值计量

单位：元转换前核算科对其他综合收项目金额转换理由审批程序对损益的影响目益的影响

128矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（4）未办妥产权证书的投资性房地产情况

单位：元项目账面价值未办妥产权证书原因其他说明

19、固定资产

单位：元项目期末余额期初余额

固定资产12167153.1010889591.22

合计12167153.1010889591.22

（1）固定资产情况

单位：元项目房屋及建筑物机器设备电子设备其他合计

一、账面原值：

1.期初余额5977624.4311500517.061129645.3218607786.81

2.本期增加

4610615.001083907.99293262.815987785.80

金额

（1）购

1083907.99293262.811377170.80

置

（2）在建工程转入

（3）企业合并增加

其他转入4610615.004610615.00

3.本期减少

218747.97218747.97

金额

（1）处

218747.97218747.97

置或报废

4.期末余额4610615.005977624.4312365677.081422908.1324376824.64

二、累计折旧

1.期初余额888304.146082441.89747449.567718195.59

2.本期增加

3504067.31284827.90783914.3372736.134645545.67

金额

（1）计

36500.70284827.90783914.3372736.131177979.06

提

其他转入3467566.613467566.61

3.本期减少

154069.72154069.72

金额

（1）处

154069.72154069.72

置或报废

129矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

4.期末余额3504067.311173132.046712286.50820185.6912209671.54

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加

金额

（1）计提其他转入

3.本期减少

金额

（1）处置或报废

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面

1106547.694804492.395653390.58602722.4412167153.10

价值

2.期初账面

5089320.295418075.17382195.7610889591.22

价值

（2）固定资产清理

单位：元项目期末余额期初余额其他说明

20、使用权资产

（1）使用权资产情况

单位：元项目房屋及建筑物合计

一、账面原值

1.期初余额1472402.961472402.96

2.本期增加金额10952393.7310952393.73

（1）房屋租赁10952393.7310952393.73

3.本期减少金额

4.期末余额12424796.6912424796.69

二、累计折旧

1.期初余额323872.43323872.43

2.本期增加金额1844556.101844556.10

（1）计提1844556.101844556.10

3.本期减少金额

130矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（1）处置

4.期末余额2168428.532168428.53

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值10256368.1610256368.16

2.期初账面价值1148530.531148530.53

（2）使用权资产的减值测试情况

□适用□不适用

其他说明：

21、无形资产

（1）无形资产情况

单位：元项目土地使用权专利权非专利技术软件合计

一、账面原值

1.期初余额11629746.4911629746.49

2.本期增加

64470.6564470.65

金额

（1）购

64470.6564470.65

置

（2）内部研发

（3）企业合并增加

3.本期减少

404051.32404051.32

金额

（1）处

262883.18262883.18

置

（2）其他141168.14141168.14

131矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

4.期末余额11290165.8211290165.82

二、累计摊销

1.期初余额8928608.478928608.47

2.本期增加

529522.30529522.30

金额

（1）计

529522.30529522.30

提

3.本期减少

339580.67339580.67

金额

（1）处

198412.53198412.53

置

（2）其他141168.14141168.14

4.期末余额9118550.109118550.10

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加

金额

（1）计提

3.本期减少

金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面

2171615.722171615.72

价值

2.期初账面

2701138.022701138.02

价值

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0.00%。

（2）确认为无形资产的数据资源

单位：元外购的数据资源无形自行开发的数据资源其他方式取得的数据项目合计资产无形资产资源无形资产

（3）未办妥产权证书的土地使用权情况

单位：元项目账面价值未办妥产权证书的原因

132矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

其他说明

（4）无形资产的减值测试情况

□适用□不适用

22、长期待摊费用

单位：元项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额

装修费2264107.78926069.89491767.462698410.21

合计2264107.78926069.89491767.462698410.21其他说明

23、递延所得税资产/递延所得税负债

（1）未经抵销的递延所得税资产

单位：元期末余额期初余额项目可抵扣暂时性差异递延所得税资产可抵扣暂时性差异递延所得税资产

资产减值准备21142426.543172911.7223257793.603431629.83

内部交易未实现利润13909257.272086388.5918717777.472807666.62

可抵扣亏损54191663.068128749.4617256416.572588462.49

预计负债2062975.62309446.342624718.44393707.77

信用减值损失22725097.203410868.3319580991.162990546.18

无形资产摊销差异3597380.60539607.093139924.76470988.72递延收益及未验收政

3452924.27517938.643823998.89573599.83

府补助

租赁负债10165304.821524795.721186759.45178013.92

合计131247029.3819690705.8989588380.3413434615.36

（2）未经抵销的递延所得税负债

单位：元期末余额期初余额项目应纳税暂时性差异递延所得税负债应纳税暂时性差异递延所得税负债

使用权资产9963982.971494597.451148530.53172279.58

固定资产一次性抵扣511813.5176772.02657132.6798569.90

合计10475796.481571369.471805663.20270849.48

（3）以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

单位：元

133矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

递延所得税资产和负抵销后递延所得税资递延所得税资产和负抵销后递延所得税资项目债期末互抵金额产或负债期末余额债期初互抵金额产或负债期初余额

递延所得税资产1571369.4718119336.42270849.4813163765.88

递延所得税负债1571369.47270849.48

（4）未确认递延所得税资产明细

单位：元项目期末余额期初余额

可抵扣暂时性差异352813.2532142.20

可抵扣亏损57871937.7456510412.59

合计58224750.9956542554.79

（5）未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

单位：元年份期末金额期初金额备注

2026年254499.73411193.35

2027年13678246.1113678246.11

2028年11815553.6711815553.67

2029年6681153.356681153.35

2030年7182894.787182894.78

2031年6782386.415748833.91

2032年5538002.645538002.64

2033年1887687.871887687.87

2034年2703846.172703846.17

2035年863000.74863000.74

2036年484666.27

合计57871937.7456510412.59其他说明

24、其他非流动资产

单位：元期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

单位大额存单152340838.20152340838.20161025981.010.00161025981.01

质保金50000.005000.0045000.001765120.00212624.001552496.00

预付长期资产1547312.701547312.70814265.520.00814265.52

合计153938150.905000.00153933150.90163605366.53212624.00163392742.53补偿性资产相关信息

□适用□不适用

其他说明：

134矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

25、所有权或使用权受到限制的资产

单位：元期末期初项目账面余额账面价值受限类型受限情况账面余额账面价值受限类型受限情况

18770590.18770590.29919537.29919537.

货币资金冻结保证金冻结保证金

16162929

已背书或已背书或

10800804.10800804.贴现但尚13493242.13493242.贴现但尚

应收票据其他其他

8585未到期的1717未到期的

应收票据应收票据

29571395.29571395.43412779.43412779.

合计

01014646

其他说明：

（1）货币资金受限原因详见附注“七、合并财务报表项目注释1.货币资金”。

（2）应收票据因已背书或贴现但尚未到期而受限。

26、短期借款

（1）短期借款分类

单位：元项目期末余额期初余额

信用借款3840000.00

合计3840000.00

短期借款分类的说明：

（2）已逾期未偿还的短期借款情况

本期末已逾期未偿还的短期借款总额为0.00元，其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：

单位：元借款单位期末余额借款利率逾期时间逾期利率其他说明

27、交易性金融负债

单位：元项目期末余额期初余额

其中：

135矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

其中：

其他说明：

28、衍生金融负债

单位：元项目期末余额期初余额

其他说明：

29、应付票据

单位：元种类期末余额期初余额

银行承兑汇票78061317.1676295705.35

合计78061317.1676295705.35

本期末已到期未支付的应付票据总额为0.00元，到期未付的原因为无。

30、应付账款

（1）应付账款列示

单位：元项目期末余额期初余额

材料款159133074.8533106536.54

应付费用267018.09161955.32

工程设备款102618.04

合计159400092.9433371109.90

（2）账龄超过1年或逾期的重要应付账款

单位：元项目期末余额未偿还或结转的原因

其他说明：

（2）报告期各期末无账龄超过1年的重要应付账款

31、其他应付款

单位：元项目期末余额期初余额

其他应付款3957892.062514513.24

合计3957892.062514513.24

136矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（1）应付利息

单位：元项目期末余额期初余额

重要的已逾期未支付的利息情况：

单位：元借款单位逾期金额逾期原因

其他说明：

（2）应付股利

单位：元项目期末余额期初余额

其他说明，包括重要的超过1年未支付的应付股利，应披露未支付原因：

（3）其他应付款

1）按款项性质列示其他应付款

单位：元项目期末余额期初余额

单位往来1887984.01358604.21

未付费用报销款1236581.391017089.63

未验收政府补助750000.00750000.00

押金、保证金81237.78118168.00

其他2088.88270651.40

合计3957892.062514513.24

2）账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

单位：元项目期末余额未偿还或结转的原因其他说明

*报告期各期末无账龄超过1年的重要其他应付款

32、预收款项

（1）预收款项列示

单位：元项目期末余额期初余额

137矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（2）账龄超过1年或逾期的重要预收款项

单位：元项目期末余额未偿还或结转的原因

单位：元项目变动金额变动原因

33、合同负债

单位：元项目期末余额期初余额

预收货款134476276.1349476009.76

合计134476276.1349476009.76账龄超过1年的重要合同负债

单位：元项目期末余额未偿还或结转的原因报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

单位：元变动金项目变动原因额

34、应付职工薪酬

（1）应付职工薪酬列示

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬15173167.8851696994.8756489392.9410380769.81

二、离职后福利-设定

7397065.177397065.17

提存计划

三、辞退福利118989.00118989.00

合计15173167.8859213049.0464005447.1110380769.81

（2）短期薪酬列示

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、工资、奖金、津贴

15173167.8846440890.2051233288.2710380769.81

和补贴

2、职工福利费0.001352675.601352675.60

3、社会保险费0.001865055.021865055.02

其中：医疗保险

0.001343382.201343382.20

费工伤保险

0.00289869.05289869.05

费

生育保险0.00231803.77231803.77

138矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

费

4、住房公积金0.002038374.052038374.05

5、工会经费和职工教

0.000.000.00

育经费

合计15173167.8851696994.8756489392.9410380769.81

（3）设定提存计划列示

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险0.007028298.167028298.160.00

2、失业保险费0.00368767.01368767.010.00

合计7397065.177397065.17

其他说明：

35、应交税费

单位：元项目期末余额期初余额

增值税1798912.87584289.59

企业所得税15898.07

个人所得税263627.93451832.29

城市维护建设税119366.3631434.79

教育费附加83776.8929018.23

印花税237438.7644145.14

合计2503122.811156618.11其他说明

36、持有待售负债

单位：元项目期末余额期初余额其他说明

37、一年内到期的非流动负债

单位：元项目期末余额期初余额

一年内到期的租赁负债4306102.42414054.47

合计4306102.42414054.47

139矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

其他说明：

38、其他流动负债

单位：元项目期末余额期初余额

待转销项税额531133.24953511.32

未终止确认的已背书未到期商业票据10800804.8513493242.17

合计11331938.0914446753.49

短期应付债券的增减变动：

单位：元按面溢折债券票面发行债券发行期初本期值计本期期末是否面值价摊名称利率日期期限金额余额发行提利偿还余额违约销息合计

其他说明：

39、长期借款

（1）长期借款分类

单位：元项目期末余额期初余额

长期借款分类的说明：

其他说明，包括利率区间：

40、应付债券

（1）应付债券

单位：元项目期末余额期初余额

（2）应付债券的增减变动（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

单位：元债券票面发行债券发行期初本期按面溢折本期期末是否面值名称利率日期期限金额余额发行值计价摊偿还余额违约

140矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

提利销息合计

（3）可转换公司债券的说明

（4）划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

单位：元发行在外期初本期增加本期减少期末的金融工具数量账面价值数量账面价值数量账面价值数量账面价值其他金融工具划分为金融负债的依据说明其他说明

41、租赁负债

单位：元项目期末余额期初余额

租赁付款额11158449.041268058.32

减：未确认融资费用-698247.94-81298.87

减：一年内到期的租赁负债-4306102.42-414054.47

合计6154098.68772704.98其他说明

42、长期应付款

单位：元项目期末余额期初余额

（1）按款项性质列示长期应付款

单位：元项目期末余额期初余额

141矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

其他说明：

（2）专项应付款

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

其他说明：

43、长期应付职工薪酬

（1）长期应付职工薪酬表

单位：元项目期末余额期初余额

（2）设定受益计划变动情况

设定受益计划义务现值：

单位：元项目本期发生额上期发生额

计划资产：

单位：元项目本期发生额上期发生额

设定受益计划净负债（净资产）

单位：元项目本期发生额上期发生额

设定受益计划的内容及与之相关风险、对公司未来现金流量、时间和不确定性的影响说明：

设定受益计划重大精算假设及敏感性分析结果说明：

其他说明：

44、预计负债

单位：元项目期末余额期初余额形成原因

产品质量保证2068011.842632360.64计提质保费

合计2068011.842632360.64

142矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：

45、递延收益

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

政府补助3073998.89371074.622702924.27

合计3073998.89371074.622702924.27

其他说明：

46、其他非流动负债

单位：元项目期末余额期初余额

其他说明：

47、股本

单位：元

本次变动增减（+、-）期初余额期末余额发行新股送股公积金转股其他小计

41727274.041727274.0

股份总数

00

其他说明：

48、其他权益工具

（1）期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

（2）期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

单位：元发行在外期初本期增加本期减少期末的金融工具数量账面价值数量账面价值数量账面价值数量账面价值

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

143矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

其他说明：

49、资本公积

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额资本溢价（股本溢

723748611.70723748611.70

价）

其他资本公积12221966.9112221966.91

合计735970578.61735970578.61

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

其他资本公积主要系股份支付影响11056413.53元及收购少数股东股权的影响1165553.38元。

50、库存股

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

51、其他综合收益

单位：元本期发生额

减：前期减：前期

项目期初余额本期所得计入其他计入其他税后归属减：所得税后归属期末余额税前发生综合收益综合收益于少数股税费用于母公司额当期转入当期转入东损益留存收益

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

52、专项储备

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

53、盈余公积

单位：元

144矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积20863637.0020863637.00

合计20863637.0020863637.00

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

54、未分配利润

单位：元项目本期上期

调整前上期末未分配利润394448379.03386811202.99

调整后期初未分配利润394448379.03386811202.99

加：本期归属于母公司所有者的净利

-6209329.5152827814.03润

减：提取法定盈余公积5215909.50

应付普通股股利10598727.5939974728.49

期末未分配利润377640321.93394448379.03

调整期初未分配利润明细：

1)、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0.00元。

2)、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0.00元。

3)、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0.00元。

4)、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0.00元。

5)、其他调整合计影响期初未分配利润0.00元。

使用资本公积弥补亏损详细情况说明：

55、营业收入和营业成本

单位：元本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务121756764.3082867955.83171257028.41101598712.40

其他业务4810979.192077663.4510346675.287131243.45

合计126567743.4984945619.28181603703.69108729955.85

营业收入、营业成本的分解信息：

单位：元合同分类分部1分部2合计

145矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

营业收入营业成本营业收入营业成本营业收入营业成本营业收入营业成本

1265677484945619.1265677484945619.

业务类型

3.49283.4928

其中：

晶粒探针30195798.21480963.30195798.21480963.台29582958

晶圆探针80889638.46547411.80889638.46547411.台61016101

15482306.16917244.15482306.16917244.

其他

59695969

按经营地区分类

其中：

市场或客户类型

其中：

合同类型

其中：

按商品转让的时间分类

其中：

按合同期限分类

其中：

按销售渠道分类

其中：

1265677484945619.1265677484945619.

合计

3.49283.4928

与履约义务相关的信息：

公司承担的预公司提供的质履行履约义务重要的支付条公司承诺转让是否为主要责项目期将退还给客量保证类型及的时间款商品的性质任人户的款项相关义务其他说明

与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息：

146矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为0.00元，其中，元预计将于年度确认收入，元预计将于年度确认收入，元预计将于年度确认收入。

合同中可变对价相关信息：

重大合同变更或重大交易价格调整

单位：元项目会计处理方法对收入的影响金额其他说明

56、税金及附加

单位：元项目本期发生额上期发生额

城市维护建设税395413.91330157.78

教育费附加280950.77235583.85

印花税311788.0290933.12

合计988152.70656674.75

其他说明：

57、管理费用

单位：元项目本期发生额上期发生额

职工薪酬7873366.056119493.46

中介服务费1122915.254395898.11

折旧及摊销315251.21565754.37

办公费347547.44217317.33

差旅费206267.61194023.89

保险费312041.32176802.78

废品损失895616.7135055.89

业务招待费22430.43697610.27

其他361690.42445619.07

合计11457126.4412847575.17其他说明

147矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

58、销售费用

单位：元项目本期发生额上期发生额

职工薪酬7618927.738650521.74

业务招待费599131.00420096.21

差旅费716096.26438676.32

展会费493046.07233974.07

装运费582711.25165471.02

折旧及摊销206130.72149596.85

中介服务费814941.09299472.07

其他791494.74346760.90

合计11822478.8610704569.18

其他说明：

59、研发费用

单位：元项目本期发生额上期发生额

职工薪酬27984500.5624559105.87

折旧及摊销1773737.881717660.15

技术服务费687953.181516365.80

差旅费1096312.84934578.10

房租物业费131677.70105632.57

其他167597.34861124.24

合计31841779.5029694466.73其他说明

60、财务费用

单位：元项目本期发生额上期发生额

利息支出279262.2875945.79

其中：租赁负债利息支出279262.2875945.79

减：利息收入2361984.573037906.78

利息净支出-2082722.29-2961960.99

汇兑损失148.771620.00

减：汇兑收益

汇兑净损失148.771620.00

银行手续费49492.3132410.31

合计-2033081.21-2927930.68其他说明

148矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

61、其他收益

单位：元产生其他收益的来源本期发生额上期发生额

一、计入其他收益的政府补助1943054.746041157.16

其中：与递延收益相关的政府补助371074.62106994.11

直接计入当期损益的政府补助1571980.125934163.05

二、其他与日常活动相关且计入其他

795599.29278372.15

收益的项目

其中：个税扣缴税款手续费145376.6278960.16

进项税加计扣除650222.67199411.99

合计2738654.036319529.31

62、净敞口套期收益

单位：元项目本期发生额上期发生额其他说明

63、公允价值变动收益

单位：元产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

其他说明：

64、投资收益

单位：元项目本期发生额上期发生额

理财产品、大额存单及结构性存款收

4113599.43381743.43

益

合计4113599.43381743.43其他说明

65、信用减值损失

单位：元项目本期发生额上期发生额

应收票据坏账损失309688.6665876.56

应收账款坏账损失-1060479.75-826713.37

其他应收款坏账损失-4678.20571.73

长期应收款坏账损失-2367578.01-1458985.03

149矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

合计-3123047.30-2219250.11其他说明

66、资产减值损失

单位：元项目本期发生额上期发生额

一、存货跌价损失及合同履约成本减

-2414597.21-4503161.72值损失

十一、合同资产减值损失288429.18-265261.27

合计-2126168.03-4768422.99

其他说明：

67、资产处置收益

单位：元资产处置收益的来源本期发生额上期发生额

固定资产处置利得或损失-48934.44

合计-48934.44

68、营业外收入

单位：元计入当期非经常性损益的金项目本期发生额上期发生额额

其他887324.17

合计887324.17

其他说明：

69、营业外支出

单位：元计入当期非经常性损益的金项目本期发生额上期发生额额

罚款及滞纳金371.61371.61

固定资产报废损失1665.821548.501665.82

其他776107.5769864.09776107.57

合计778145.0071412.59778145.00

其他说明：

150矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

70、所得税费用

（1）所得税费用表

单位：元项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用797.40825663.19

递延所得税费用-4955570.54317354.97

合计-4954773.141143018.16

（2）会计利润与所得税费用调整过程

单位：元项目本期发生额

利润总额-11629438.95

按法定/适用税率计算的所得税费用-1744415.84

子公司适用不同税率的影响-120598.99

不可抵扣的成本、费用和损失的影响37373.80

使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响-39173.41本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣

1211083.64

亏损的影响

研发费用加计扣除-4299042.34

所得税费用-4954773.14

其他说明：

71、其他综合收益

详见附注

72、现金流量表项目

（1）与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额

补贴收入938435.371157976.74

利息收入975684.253037906.78

押金、保证金74721.50365772.92

往来款1166969.83

员工借款75351.72

其他237266.74887324.17

货币资金受限解除4982376.20

合计3468429.4110431356.81

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

151矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

说明：本期无货币资金受限及解除主要系将到期直接扣款的票据保证金计入购买商品、接受劳务支付的现金支付的其他与经营活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额

付现费用10919778.0911542160.94

押金、保证金2740218.28货币资金受限

往来款及其他1062668.0182474.00

合计14722664.3811624634.94

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

（2）与投资活动有关的现金收到的其他与投资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额收到的重要的与投资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额

理财产品大额存单款等778000000.0077992334.33

合计778000000.0077992334.33

收到的其他与投资活动有关的现金说明：

支付的其他与投资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额支付的重要的与投资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额

理财产品大额存单等882248988.88220724204.15

合计882248988.88220724204.15

支付的其他与投资活动有关的现金说明：

（3）与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额

152矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

收到的其他与筹资活动有关的现金说明：

支付的其他与筹资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额

偿还租赁负债本金和利息支付的现金2016508.091940105.80

中介服务费25166866.83

合计2016508.0927106972.63

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

筹资活动产生的各项负债变动情况

□适用□不适用

单位：元本期增加本期减少项目期初余额期末余额现金变动非现金变动现金变动非现金变动

租赁负债1186759.4511189902.941916461.2910460201.10

合计1186759.4511189902.941916461.2910460201.10

（4）以净额列报现金流量的说明项目相关事实情况采用净额列报的依据财务影响

（5）不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

73、现金流量表补充资料

（1）现金流量表补充资料

单位：元补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流

量：

净利润-6674665.8121235951.31

加：资产减值准备2126168.034768422.99

信用减值损失3123047.302219250.11

固定资产折旧、油气资产折

1250980.461031646.36

耗、生产性生物资产折旧

使用权资产折旧1844556.101578416.82

无形资产摊销529522.30838259.98

长期待摊费用摊销491767.46635796.09

153矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益以“－”号填48934.44列）固定资产报废损失（收益以

1665.821548.50“－”号填列）公允价值变动损失（收益以

0.00“－”号填列）财务费用（收益以“－”号填

279411.0575945.79

列）投资损失（收益以“－”号填-4113599.43-381743.43

列）递延所得税资产减少（增加以-4955570.54317354.97“－”号填列）递延所得税负债增加（减少以

0.00“－”号填列）存货的减少（增加以“－”号填-168409933.12-11932316.15

列）经营性应收项目的减少（增加-21331542.0741298117.09以“－”号填列）经营性应付项目的增加（减少

206844725.89-87428820.57以“－”号填列）

其他-3881330.95-25271.99

经营活动产生的现金流量净额7125202.49-25718507.69

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资

活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额142092079.28527167375.36

减：现金的期初余额248951915.55263770634.51

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额-106859836.27263396740.85

（2）本期支付的取得子公司的现金净额

单位：元金额

其中：

其中：

其中：

其他说明：

154矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（3）本期收到的处置子公司的现金净额

单位：元金额

其中：

其中：

其中：

其他说明：

（4）现金和现金等价物的构成

单位：元项目期末余额期初余额

一、现金142092079.28248951915.55

其中：库存现金1488.48831.48

可随时用于支付的银行存款142090588.64248951081.91可随时用于支付的其他货币资

2.162.16

金

三、期末现金及现金等价物余额142092079.28248951915.55

（5）使用范围受限但仍属于现金及现金等价物列示的情况

单位：元仍属于现金及现金等价物的项目本期金额上期金额理由

（6）不属于现金及现金等价物的货币资金

单位：元不属于现金及现金等价物的项目本期金额上期金额理由

保函、票据保证金18769690.1612514230.24不可随时支取

支付宝店铺保证金900.00900.00不可随时支取

合计18770590.1612515130.24

其他说明：

155矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（7）其他重大活动说明

74、所有者权益变动表项目注释

说明对上年年末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

75、外币货币性项目

（1）外币货币性项目

单位：元项目期末外币余额折算汇率期末折算人民币余额货币资金

其中：美元欧元

港币11.120.902910.04应收账款

其中：美元欧元港币长期借款

其中：美元欧元港币

其他说明：

（2）货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币缺乏可兑换性而面临的风险

□适用□不适用

（3）境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因。

□适用□不适用

156矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（4）境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况

□适用□不适用

76、租赁

（1）本公司作为承租方

□适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用□不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

□适用□不适用涉及售后租回交易的情况不适用

（2）本公司作为出租方作为出租人的经营租赁

□适用□不适用

单位：元

其中：未计入租赁收款额的可变租赁项目租赁收入付款额相关的收入

租赁收入99819.99

合计99819.99作为出租人的融资租赁

□适用□不适用未来五年每年未折现租赁收款额

□适用□不适用

单位：元每年未折现租赁收款额项目期末金额期初金额

157矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

第一年133093.33未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

（3）作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用□不适用

77、数据资源

78、其他

八、研发支出

单位：元项目本期发生额上期发生额

职工薪酬27984500.5624559105.87

材料费-130544.20135470.18

折旧及摊销1773737.881717660.15

技术服务费687953.181516365.80

差旅费1096312.84934578.10

办公费89672.07242586.75

专利费51019.60260191.51

中介服务费64150.91160279.00

房租物业费131677.70105632.57

其他93298.9662596.80

合计31841779.5029694466.73

其中：费用化研发支出31841779.5029694466.73

1、符合资本化条件的研发项目

单位：元本期增加金额本期减少金额项目期初余额内部开发确认为无转入当期期末余额其他支出形资产损益合计重要的资本化研发项目预计经济利益产开始资本化的时开始资本化的具项目研发进度预计完成时间生方式点体依据开发支出减值准备

158矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额减值测试情况

2、重要外购在研项目

资本化或费用化的判断标准和具体依项目名称预期产生经济利益的方式据

其他说明：

本公司报告期无重要的外购在研项目。

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

（1）本期发生的非同一控制下企业合并

单位：元购买日至购买日至购买日至被购买方股权取得股权取得股权取得股权取得购买日的期末被购期末被购期末被购购买日名称时点成本比例方式确定依据买方的收买方的净买方的现入利润金流

其他说明：

（2）合并成本及商誉

单位：元合并成本

--现金

--非现金资产的公允价值

--发行或承担的债务的公允价值

--发行的权益性证券的公允价值

--或有对价的公允价值

--购买日之前持有的股权于购买日的公允价值

--其他合并成本合计

减：取得的可辨认净资产公允价值份额

商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允价值份额的金额

合并成本公允价值的确定方法：

或有对价及其变动的说明

159矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

大额商誉形成的主要原因：

其他说明：

（3）被购买方于购买日可辨认资产、负债

单位：元购买日公允价值购买日账面价值

资产：

货币资金应收款项存货固定资产无形资产

负债：

借款应付款项递延所得税负债净资产

减：少数股东权益取得的净资产

可辨认资产、负债公允价值的确定方法：

企业合并中承担的被购买方的或有负债：

其他说明：

（4）购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易

□是□否

（5）购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关说明

160矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（6）其他说明

2、同一控制下企业合并

（1）本期发生的同一控制下企业合并

单位：元合并当期合并当期构成同一企业合并期初至合期初至合比较期间比较期间被合并方控制下企合并日的中取得的合并日并日被合并日被合被合并方被合并方名称业合并的确定依据权益比例并方的收并方的净的收入的净利润依据入利润

其他说明：

（2）合并成本

单位：元合并成本

--现金

--非现金资产的账面价值

--发行或承担的债务的账面价值

--发行的权益性证券的面值

--或有对价

或有对价及其变动的说明：

其他说明：

（3）合并日被合并方资产、负债的账面价值

单位：元合并日上期期末

资产：

货币资金应收款项存货固定资产无形资产

负债：

161矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

借款应付款项净资产

减：少数股东权益取得的净资产

企业合并中承担的被合并方的或有负债：

其他说明：

3、反向购买

交易基本信息、交易构成反向购买的依据、上市公司保留的资产、负债是否构成业务及其依据、合

并成本的确定、按照权益性交易处理时调整权益的金额及其计算：

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□是□否是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□是□否

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

6、其他

162矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

（1）企业集团的构成

单位：元持股比例子公司名称注册资本主要经营地注册地业务性质取得方式直接间接矽旺科技软件和信息（深圳）有6000000.00深圳深圳100.00%新设技术服务业限公司

计算机、通东莞市矽电信和其他电

半导体设备1000000.00东莞东莞100.00%新设子设备制造有限公司业深圳市西渥其他电子专

智控科技有1000000.00深圳深圳65.00%新设用设备制造限公司

计算机、通深圳市希芯

10000000.0信和其他电

智能设备有深圳深圳100.00%新设

0子设备制造

限公司业

计算机、通深圳市联微

10000000.0信和其他电

半导体设备深圳深圳78.32%新设

0子设备制造

有限公司业

计算机、通扬州市矽鑫信和其他电

电子科技有2000000.00扬州扬州100.00%新设子设备制造限公司业

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

不适用

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：

不适用

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

不适用

确定公司是代理人还是委托人的依据：

不适用

其他说明：

不适用

163矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（2）重要的非全资子公司

单位：元本期归属于少数股东本期向少数股东宣告期末少数股东权益余子公司名称少数股东持股比例的损益分派的股利额深圳市联微半导体设

21.68%-294880.250.00474153.03

备有限公司

子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：

不适用

其他说明：

不适用

（3）重要非全资子公司的主要财务信息

单位：元期末余额期初余额子公司名非流非流非流非流流动资产流动负债流动资产流动负债称动资动负动资动负资产合计负债合计资产合计负债合计产债产债深圳市联微半

97132306099447616140717757595222596597524207642.2428

导体

634.504.69239.19468.847.63186.47916.72.22512.94669.2720311.47

设备有限公司

单位：元本期发生额上期发生额子公司名称综合收益经营活动综合收益经营活动营业收入净利润营业收入净利润总额现金流量总额现金流量深圳市联

---

微半导体1689116.6--

0.001360148.71360148.794339.622630604.1

设备有限4767075.25767075.25

551

公司

其他说明：

不适用

（4）使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制

164矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（5）向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持

其他说明：

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

（1）在子公司所有者权益份额发生变化的情况说明本公司报告期无在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制的子公司。

（2）交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响

单位：元

购买成本/处置对价

--现金

--非现金资产的公允价值

购买成本/处置对价合计

减：按取得/处置的股权比例计算的子公司净资产份额差额

其中：调整资本公积调整盈余公积调整未分配利润其他说明

3、在合营企业或联营企业中的权益

（1）重要的合营企业或联营企业持股比例对合营企业或合营企业或联联营企业投资主要经营地注册地业务性质营企业名称直接间接的会计处理方法

在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：

持有20%以下表决权但具有重大影响，或者持有20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：

165矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（2）重要合营企业的主要财务信息

单位：元

期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额流动资产

其中：现金和现金等价物非流动资产资产合计流动负债非流动负债负债合计少数股东权益归属于母公司股东权益按持股比例计算的净资产份额调整事项

--商誉

--内部交易未实现利润

--其他对合营企业权益投资的账面价值存在公开报价的合营企业权益投资的公允价值营业收入财务费用所得税费用净利润终止经营的净利润其他综合收益综合收益总额本年度收到的来自合营企业的股利其他说明

（3）重要联营企业的主要财务信息

单位：元

期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额流动资产非流动资产资产合计流动负债非流动负债

166矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

负债合计少数股东权益归属于母公司股东权益按持股比例计算的净资产份额调整事项

--商誉

--内部交易未实现利润

--其他对联营企业权益投资的账面价值存在公开报价的联营企业权益投资的公允价值营业收入净利润终止经营的净利润其他综合收益综合收益总额本年度收到的来自联营企业的股利其他说明

（4）不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息

单位：元

期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额

合营企业：

下列各项按持股比例计算的合计数

联营企业：

下列各项按持股比例计算的合计数其他说明

（5）合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明

（6）合营企业或联营企业发生的超额亏损

单位：元合营企业或联营企业名称累积未确认前期累计的损失本期未确认的损失（或本期本期末累积未确认的损失

167矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文分享的净利润）其他说明

（7）与合营企业投资相关的未确认承诺

（8）与合营企业或联营企业投资相关的或有负债

4、重要的共同经营

持股比例/享有的份额共同经营名称主要经营地注册地业务性质直接间接

在共同经营中的持股比例或享有的份额不同于表决权比例的说明：

共同经营为单独主体的，分类为共同经营的依据：

其他说明本公司报告期无共同经营企业。

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

本公司报告期不存在未纳入合并财务报表范围的结构化主体。

6、其他

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用□不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用□不适用

168矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

2、涉及政府补助的负债项目

□适用□不适用

单位：元本期计入营

本期新增补本期转入其本期其他变与资产/收益会计科目期初余额业外收入金期末余额助金额他收益金额动相关额

递延收益3073998.89371074.622702924.27与资产相关

合计3073998.890.000.00371074.620.002702924.270.00

3、计入当期损益的政府补助

□适用□不适用

单位：元会计科目本期发生额上期发生额

其他收益1943054.746041157.16

合计1943054.746041157.16其他说明

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具产生的各类风险

本公司与金融工具相关的风险源于本公司在经营过程中所确认的各类金融资产和金融负债，包括：

信用风险、流动性风险和市场风险。

本公司与金融工具相关的各类风险的管理目标和政策的制定由本公司管理层负责。经营管理层通过职能部门负责日常的风险管理（例如本公司信用管理部对公司发生的赊销业务进行逐笔进行审核）。本公司内部审计部门对公司风险管理的政策和程序的执行情况进行日常监督，并且将有关发现及时报告给本公司审计委员会。

本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，制定尽可能降低各类与金融工具相关风险的风险管理政策。

1.信用风险

信用风险，是指金融工具的一方未能履行义务从而导致另一方发生财务损失的风险。本公司的信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款、合同资产以及长期应收款等，这些金融资产的信用风险源自交易对手违约，最大的风险敞口等于这些工具的账面金额。

169矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

本公司货币资金主要存放于商业银行等金融机构，本公司认为这些商业银行具备较高信誉和资产状况，存在较低的信用风险。

对于应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款、合同资产及长期应收款，本公司设定相关政策以控制信用风险敞口。本公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。

（1）信用风险显著增加判断标准本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获得合理且有依据的信息，包括基于本公司历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信息。本公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的变化情况。

当触发以下一个或多个定量、定性标准时，本公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：定量标准主要为报告日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；定性标准为主要债务人经营或

财务情况出现重大不利变化、预警客户清单等。

（2）已发生信用减值资产的定义

为确定是否发生信用减值，本公司所采用的界定标准，与内部针对相关金融工具的信用风险管理目标保持一致同时考虑定量、定性指标。

本公司评估债务人是否发生信用减值时，主要考虑以下因素：发行方或债务人发生重大财务困难；

债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。

金融资产发生信用减值，有可能是多个事件的共同作用所致，未必是可单独识别的事件所致。

170矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（3）预期信用损失计量的参数

根据信用风险是否发生显著增加以及是否已发生信用减值，本公司对不同的资产分别以12个月或整个存续期的预期信用损失计量减值准备。预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。本公司考虑历史统计数据(如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等)的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。

相关定义如下：

违约概率是指债务人在未来12个月或在整个剩余存续期，无法履行其偿付义务的可能性。

违约损失率是指本公司对违约风险暴露发生损失程度作出的预期。根据交易对手的类型、追索的方式和优先级，以及担保品的不同，违约损失率也有所不同。违约损失率为违约发生时风险敞口损失的百分比，以未来12个月内或整个存续期为基准进行计算；

违约风险敞口是指，在未来12个月或在整个剩余存续期中，在违约发生时，本公司应被偿付的金额。

前瞻性信息信用风险显著增加的评估及预期信用损失的计算均涉及前瞻性信息。本公司通过进行历史数据分析，识别出影响各业务类型信用风险及预期信用损失的关键经济指标。

本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面金额。本公司没有提供任何其他可能令本公司承受信用风险的担保。

本公司应收账款中，前五大客户的应收账款占本公司应收账款总额的35.21%；本公司其他应收款中，欠款金额前五大公司的其他应收款占本公司其他应收款总额的69.81%。

2.流动性风险

流动性风险，是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。

本公司统筹负责公司内各子公司的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资和筹措贷款以应付预计现金需求。本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。

期末本公司金融负债到期期限如下：

2026年6月30日

项目名称

1年以内1-2年2-3年3年以上

应付票据78061317.16---

应付账款159400092.94---

171矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

其他应付款3957892.06---

其他流动负债11331938.09---

一年内到期的非流动负债4306102.42---

租赁负债-3663244.212018987.07471867.40

合计257057342.673663244.212018987.07471867.40

3.市场风险

（1）外汇风险本公司的汇率风险主要来自本公司及下属子公司持有的不以其记账本位币计价的外币资产和负债。

本公司密切关注汇率变动对本公司汇率风险的影响。本公司目前并未采取任何措施规避汇率风险。

但管理层负责监控汇率风险，并将于需要时考虑对冲重大汇率风险。

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

单位：元期末公允价值

项目第一层次公允价值计第二层次公允价值计第三层次公允价值计合计量量量

一、持续的公允价值

--------计量

（一）交易性金融资

260000000.00260000000.00

产

（二）应收款项融资31790951.5631790951.56

二、非持续的公允价

--------值计量

2、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

第三层次公允价值计量的交易性金融资产系公司购买的结构性存款，按照其预计收益率计算其期末公允价值。

第三层次公允价值计量的应收款项融资系以公允价值计量的应收票据，由于票据可收回金额较为确定，公司按照票面金额确定公允价值。

172矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

3、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

本公司以摊余成本计量的金融资产和金融负债主要包括：货币资金、应收票据、应收账款、其他应

收款、其他非流动资产、应付票据、应付账款、其他应付款等

4、其他

十四、关联方及关联交易

1、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注十、在其他主体中的权益。

2、其他关联方情况

其他关联方名称其他关联方与本企业关系

何沁修公司董事长、实际控制人之一

王胜利公司董事、总经理、实际控制人之一

杨波公司董事、副总经理、董事会秘书、实际控制人之一

辜国文公司董事、实际控制人之一

胡泓公司董事、实际控制人之一

深圳市爱矽电子装备合伙企业（有限合伙）员工持股平台（持股5%以上的股东）

郭志彦董事（注：自2025年4月29日起离职）

姜达才董事（注：自2025年5月20日起就职-2026.4.20离职）

向旭家、李平、赵英独立董事（注：自2025年11月14日起离职）

杜雪红、黄敬昌、袁同舟、邹月娴独立董事（注：自2025年11月14日起就职）

刘振辉、王乾、张明新监事（注：自2025年11月14日起离职）

彭俊职工代表董事（注：自2025年11月14日起就职）高级管理人员（注：李凯军自2025年5月8日起离职，吴刘兴波、罗仁宇、李凯军、吴江丽、刘宁、付亚芬江丽自2025年9月30日离职、罗仁宇自2025年11月14日起离职）

公司控股股东、实际控制人之一辜国文间接持股90%并担武汉市文记精密机械有限公司

任执行董事、经理、法定代表人的企业

公司2026.4.20之前任职的董事姜达才在2026-04-20之前担

强一半导体（苏州）有限公司任董事的企业

公司控股股东、实际控制人之一胡泓担任董事，并直接和深圳市深芯智创科技有限公司

间接持有该公司32.0001%的股权的企业其他说明

3、关联交易情况

（1）购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

单位：元

173矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

是否超过交易额关联方关联交易内容本期发生额获批的交易额度上期发生额度武汉市文记精密

采购商品3768.13机械有限公司强一半导体（苏采购商品21000.00

州）有限公司深圳市深芯智创

采购商品38834.95科技有限公司

出售商品/提供劳务情况表

单位：元关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

（2）关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

单位：元本期确认的托

委托方/出包方受托方/承包方受托/承包资产受托/承包起始受托/承包终止托管收益/承包

管收益/承包收名称名称类型日日收益定价依据益

关联托管/承包情况说明

本公司委托管理/出包情况表：

单位：元

委托方/出包方受托方/承包方委托/出包资产委托/出包起始委托/出包终止托管费/出包费本期确认的托

名称名称类型日日定价依据管费/出包费

关联管理/出包情况说明

（3）关联租赁情况

本公司作为出租方：

单位：元承租方名称租赁资产种类本期确认的租赁收入上期确认的租赁收入

本公司作为承租方：

单位：元简化处理的短期未纳入租赁负债租赁和低价值资计量的可变租赁承担的租赁负债增加的使用权资支付的租金出租方租赁资产租赁的租金费付款额（如适利息支出产名称产种类用（如适用）用）本期发上期发本期发上期发本期发上期发本期发上期发本期发上期发生额生额生额生额生额生额生额生额生额生额

174矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

关联租赁情况说明

（4）关联担保情况本公司作为担保方

单位：元担保是否已经履行完被担保方担保金额担保起始日担保到期日毕本公司作为被担保方

单位：元担保是否已经履行完担保方担保金额担保起始日担保到期日毕关联担保情况说明

（5）关联方资金拆借

单位：元关联方拆借金额起始日到期日说明拆入拆出

（6）关联方资产转让、债务重组情况

单位：元关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

（7）关键管理人员报酬

单位：元项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬1822648.001878305.71

（8）其他关联交易

4、关联方应收应付款项

（1）应收项目

单位：元项目名称关联方期末余额期初余额

175矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

账面余额坏账准备账面余额坏账准备

（2）应付项目

单位：元项目名称关联方期末账面余额期初账面余额武汉市文记精密机械有限公

应付账款3768.13司深圳市深芯智创科技有限公

应付账款4000.00司

5、关联方承诺

6、其他

十五、股份支付

1、股份支付总体情况

□适用□不适用

2、以权益结算的股份支付情况

□适用□不适用

3、以现金结算的股份支付情况

□适用□不适用

4、本期股份支付费用

□适用□不适用

5、股份支付的修改、终止情况

6、其他

176矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

资产负债表日存在的重要承诺

截至2026年6月30日，本公司无需要披露的重要承诺事项。

2、或有事项

（1）资产负债表日存在的重要或有事项

截至2026年6月30日，本公司无需要披露的重要或有事项。

（2）公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明公司不存在需要披露的重要或有事项。

3、其他

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

单位：元对财务状况和经营成果的影项目内容无法估计影响数的原因响数

2、利润分配情况

3、销售退回

4、其他资产负债表日后事项说明

截至2026年8月21日（董事会批准报告日），本公司不存在应披露的资产负债表日后事项。

177矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

（1）追溯重述法

单位：元受影响的各个比较期间报表会计差错更正的内容处理程序累积影响数项目名称

（2）未来适用法会计差错更正的内容批准程序采用未来适用法的原因

2、债务重组

3、资产置换

（1）非货币性资产交换

（2）其他资产置换

4、年金计划

5、终止经营

单位：元归属于母公司项目收入费用利润总额所得税费用净利润所有者的终止经营利润其他说明

178矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

6、分部信息

（1）报告分部的确定依据与会计政策

（2）报告分部的财务信息

单位：元项目分部间抵销合计

（3）公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因。

（4）其他说明

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

8、其他

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

（1）按账龄披露

单位：元账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）112291085.43101843948.30

1至2年47527190.6464838137.50

2至3年18480336.846954923.00

3年以上710035.13437254.00

3至4年627535.13344754.00

4至5年70000.0010000.00

5年以上12500.0082500.00

合计179008648.04174074262.80

179矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（2）按坏账计提方法分类披露

单位：元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比计提比金额比例金额值金额比例金额值例例其

中：

按组合计提坏

179008143828164625174074131953160878

账准备100.00%8.03%100.00%7.58%

648.0454.75793.29262.8097.37865.43

的应收账款其

中：

173564141106159453171948130891158859

1.组合197.00%8.13%

119.4228.32491.10357.6598.78%02.117.61%255.54

544452272226.517230212590106295.201960

2.组合23.00%5.00%

8.62432.195.151.22%265.00%9.89

179008143828164625174074131953160878

合计100.00%8.03%100.00%7.58%

648.0454.75793.29262.8097.37865.43

按组合计提坏账准备类别名称：组合1

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

1年以内106846556.815342327.845.00%

1-2年47527190.644752719.0610.00%

2-3年18480336.843696067.3720.00%

3-4年627535.13251014.0540.00%

4-5年70000.0056000.0080.00%

5年以上12500.0012500.00100.00%

合计173564119.4214110628.32

确定该组合依据的说明：

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见第八节、五、11

按组合计提坏账准备类别名称：组合2

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

1年以内5444528.62272226.435.00%

合计5444528.62272226.43

确定该组合依据的说明：

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见第八节、五、11

180矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备：

□适用□不适用

（3）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位：元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回核销其他应收账款坏账

13195397.371187398.68-58.7014382854.75

准备

合计13195397.371187398.68-58.7014382854.75

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

单位：元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性

（4）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

单位：元占应收账款和合应收账款坏账准应收账款期末余合同资产期末余应收账款和合同单位名称同资产期末余额备和合同资产减额额资产期末余额合计数的比例值准备期末余额

第一名22140180.00843500.0029527430.0010.06%2390622.00

第二名12104725.09497000.0029401725.0910.02%1861445.02

第三名19013845.002056000.0021069845.007.18%1482466.25

第四名7060944.2712808944.274.36%2307389.60

第五名7055944.401605700.008661644.402.95%785401.74

合计67375638.765002200.00101469588.7634.57%8827324.61

注：以上取数口径是包含应收账款、合同资产、长期应收款。

2、其他应收款

单位：元项目期末余额期初余额

其他应收款8318246.215003124.93

合计8318246.215003124.93

181矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

（1）其他应收款

1）其他应收款按款项性质分类情况

单位：元款项性质期末账面余额期初账面余额

合并范围内关联方2977603.062934793.12

押金及保证金4154384.221302719.58

代扣代缴1181545.19804640.80

员工借款及备用金251255.71255442.33

单位往来款275587.761310.50

减：坏账准备-522129.73-295781.40

合计8318246.215003124.93

2）按账龄披露

单位：元账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）4744374.681848211.93

1至2年1280879.382789598.37

2至3年2212413.0024442.90

3年以上602708.88636653.13

3至4年5081.66

4至5年183850.66136856.16

5年以上413776.56499796.97

合计8840375.945298906.33

3）按坏账计提方法分类披露

单位：元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比计提比金额比例金额值金额比例金额值例例

其中：

按组合

884037522129.831824529890295781.500312

计提坏100.00%5.91%100.00%5.58%

5.94736.216.33404.93

账准备

其中：

251255.16175.2235080.181117.11497.0169620.

1.组合12.84%6.44%3.42%6.35%

7194210901

561151561151218299218299

2.组合263.48%0.00%41.20%0.00%

7.177.176.116.11

297760505954.247164293479284284.265050

3.组合333.68%16.99%55.38%9.69%

3.06448.623.12318.81

884037522129.831824529890295781.500312

合计100.00%5.91%100.00%5.58%

5.94736.216.33404.93

按组合计提坏账准备类别名称：组合1

182矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

1年以内（含1年）204405.7110220.295.00%

1至2年34150.003415.0010.00%

2至3年12700.002540.0020.00%

合计251255.7116175.29

确定该组合依据的说明：

按组合计提坏账准备类别名称：组合3

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

1年以内（含1年）185059.949253.005.00%

1至2年618071.7861807.1810.00%

2至3年2174471.34434894.2620.00%

合计2977603.06505954.44

确定该组合依据的说明：

按预期信用损失一般模型计提坏账准备：

单位：元

第一阶段第二阶段第三阶段坏账准备整个存续期预期信用整个存续期预期信用未来12个月预期信用合计

损失(未发生信用减损失(已发生信用减损失

值)值)

2026年1月1日余额295781.40295781.40

2026年1月1日余额

在本期

本期计提226348.33226348.33

2026年6月30日余

522129.73522129.73

额各阶段划分依据和坏账准备计提比例

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见附注第八节、五、11。

损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况

□适用□不适用

4）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

183矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

单位：元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他

坏账准备295781.40226348.33522129.73

合计295781.40226348.33522129.73

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

单位：元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性

5）本期实际核销的其他应收款情况

单位：元项目核销金额

其中重要的其他应收款核销情况：

单位：元款项是否由关联单位名称其他应收款性质核销金额核销原因履行的核销程序交易产生

其他应收款核销说明：

6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

单位：元占其他应收款期坏账准备期末余单位名称款项的性质期末余额账龄末余额合计数的额比例

合并范围内关联1年以内、1至2

第一名2977603.0633.68%505954.44

方年、2至3年

第二名押金及保证金1600000.001年以内18.10%

第三名代扣代缴1061127.461年以内12.00%

1至2年、4至5

第四名押金及保证金911893.2410.32%

年、5年以上

第五名押金及保证金401000.001年以内4.54%

合计6951623.7678.64%505954.44

184矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

7）因资金集中管理而列报于其他应收款

单位：元

其他说明：

3、长期股权投资

单位：元期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

对子公司投资26941455.2126941455.2126941455.2126941455.21

合计26941455.210.0026941455.2126941455.210.0026941455.21

（1）对子公司投资

单位：元期初余额本期增减变动期末余额被投资单减值准备减值准备

（账面价位期初余额计提减值

（账面价值）追加投资减少投资其他期末余额准备值）矽旺科技

8191455.28191455.2（深圳）

11

有限公司东莞市矽

电半导体1000000.01000000.0设备有限00公司深圳市西渥智控科

650000.00650000.00

技有限公司深圳市希

芯智能设10000000.10000000.备有限公0000司深圳市联

微半导体6600000.06600000.0设备有限00公司扬州市矽鑫电子科

500000.00500000.00

技有限公司

26941455.26941455.

合计

2121

（2）对联营、合营企业投资

单位：元投资期初减值本期增减变动期末减值

185矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

单位余额准备权益宣告余额准备（账期初法下其他发放（账期末面价余额其他计提追加减少确认综合现金面价余额值）权益减值其他投资投资的投收益股利值）变动准备资损调整或利益润

一、合营企业

二、联营企业可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用□不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用□不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

（3）其他说明

4、营业收入和营业成本

单位：元本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务121883432.2895057327.99171257028.41122491835.04

其他业务10700425.987948469.1410346675.287099867.90

合计132583858.26103005797.13181603703.69129591702.94

营业收入、营业成本的分解信息：

单位：元分部1分部2合计合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本营业收入营业成本营业收入营业成本

13258385103005791325838510300579

业务类型

8.267.138.267.13

其中：

晶粒探针30195798.23993218.30195798.23993218.台29702970

186矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

晶圆探针80889638.55093187.80889638.55093187.台61266126

21498421.23919391.21498421.23919391.

其他

36173617

按经营地区分类

其中：

市场或客户类型

其中：

合同类型

其中：

按商品转让的时间分类

其中：

按合同期限分类

其中：

按销售渠道分类

其中：

13258385103005791325838510300579

合计

8.267.138.267.13

与履约义务相关的信息：

公司承担的预公司提供的质履行履约义务重要的支付条公司承诺转让是否为主要责项目期将退还给客量保证类型及的时间款商品的性质任人户的款项相关义务其他说明

与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息：

本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为0.00元，其中，元预计将于年度确认收入，元预计将于年度确认收入，元预计将于年度确认收入。

重大合同变更或重大交易价格调整

单位：元

187矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

项目会计处理方法对收入的影响金额

其他说明：

5、投资收益

单位：元项目本期发生额上期发生额

成本法核算的长期股权投资收益40000000.00购买理财产品持有期间取得的投资收

4113599.43381743.43

益

合计44113599.43381743.43

6、其他

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

□适用□不适用

单位：元项目金额说明

非流动性资产处置损益-1665.82固定资产、使用权资产等处置损益计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策

1151431.08政府补助

规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外）除同公司正常经营业务相关的有效套

期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动2422156.96理财产品收益损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益除上述各项之外的其他营业外收入和

-776479.18其他营业外收支支出其他符合非经常性损益定义的损益项

149131.04

目

减：所得税影响额2976.33

少数股东权益影响额（税后）24028.73

合计2917569.02--

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：

□适用□不适用

项目涉及金额（元）原因

个税手续费149131.04个税手续费返还

188矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2026年半年度报告全文

公司其他符合非经常性损益定义的损益项目为个人所得税代扣代缴手续费返还。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

□适用□不适用

2、净资产收益率及每股收益

每股收益报告期利润加权平均净资产收益率

基本每股收益（元/股）稀释每股收益（元/股）归属于公司普通股股东的净

-0.52%-0.15-0.15利润扣除非经常性损益后归属于

-0.77%-0.22-0.22公司普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

（1）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用□不适用

（2）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用□不适用

（3）境内外会计准则下会计数据差异原因说明，对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的，应注明该境外机构的名称

□适用□不适用

4、其他

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