矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

矽电半导体设备（深圳）股份有限公司

2025年年度报告

【2026年4月】

1矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

2025年年度报告

第一节重要提示、目录和释义

公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人何沁修、主管会计工作负责人付亚芬及会计机构负责人(会计

主管人员)付亚芬声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告中所涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述的，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请投资者保持关注，注意投资风险。

公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”的“十一、公司未来发展的展望”中的“（二）公司可能面对的风险”对公司可能面临的风险进行了详细论述，敬请广大投资者注意投资风险。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以41727274股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.54元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

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目录

第一节重要提示、目录和释义.........................................2

第二节公司简介和主要财务指标........................................7

第三节管理层讨论与分析..........................................11

第四节公司治理、环境和社会........................................34

第五节重要事项..............................................73

第六节股份变动及股东情况.........................................97

第七节债券相关情况...........................................105

第八节财务报告.............................................106

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备查文件目录

一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；

三、载有公司法定代表人签名的2025年年度报告文本原件；

四、其他相关文件。

以上文件均齐备、完整，并备于本公司证券部以供查阅。

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释义释义项指释义内容

本公司、公司、矽电股份、股份公司指矽电半导体设备（深圳）股份有限公司

实际控制人指何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓

矽旺科技指矽旺科技（深圳）有限公司，系公司子公司西渥智控指深圳市西渥智控科技有限公司，系公司子公司希芯智能指深圳市希芯智能设备有限公司，系公司子公司无锡分公司指矽电半导体设备（深圳）股份有限公司无锡分公司

World Semiconductor Trade

WSTS 指

Statistics，世界半导体贸易统计组织Semiconductor Equipment

SEMI 指

and Materials International，国际半导体设备与材料产业协会CSA Research 指 国家半导体照明工程研发及产业联盟产业研究院

QYResearch 指 北京恒州博智国际信息咨询有限公司

保荐人、保荐机构指招商证券股份有限公司

审计机构、容诚指容诚会计师事务所（特殊普通合伙）

《公司法》指《中华人民共和国公司法》及其不时修订

《证券法》指《中华人民共和国证券法》及其不时修订中国证监会指中国证券监督管理委员会

元、万元指人民币元、人民币万元

Silicon Wafer，半导体级硅片，在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化等特定工艺加工过程中的硅片被晶圆指

称作晶圆，用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造。按其直径尺寸主要分为4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格

又称裸晶或裸片，是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电晶粒指

路的本体，由晶圆切割而成将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过芯片制造指程，分为前道晶圆制造和后道封装测试在集成电路生产工艺可达到的最小栅极宽度，尺寸越小，表明工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的芯片，或者制程指

同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间，主要节点如 90nm、

65nm、40nm、28nm、14nm、7nm、5nm、3nm 等

在半导体制造的最后阶段，将一小块材料（如芯片）包裹在支撑外壳封装指中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺英文名“PROBER”，一种半导体检测装备，用于晶圆加工之后、封装探针台指工艺之前的晶圆测试环节

分选机指根据半导体的不同性质，对其进行分级筛选的设备Photo-Diode，光电二极管，是由一个 PN 结组成的半导体器件，具有PD 指单方向导电特性

Avalanche Photon Diode，雪崩光电二极管，是一种在激光通信中使用APD 指的光敏元件

LED 指 Light-Emitting-Diode，发光二极管次毫米发光二极管，其晶粒尺寸约在 100 微米，介于传统 LED 与Mini LED 指

MicroLED 之间

LED 微缩化和矩阵化技术，将 LED 背光源进行薄膜化、微小化、阵Micro LED 指 列化，可以将 LED 单元小于 50 微米，与 OLED 一样能够实现每个像素单独定址，单独驱动发光Printed Circuit Board

PCBA 指 Assembly 的缩写，PCB 空板经过 SMT 上件或经过 DIP 插件的整个制程

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Transistor Transistor

TTL 指 Logic，即晶体管-晶体管逻辑，TTL电平信号由 TTL器件产生，TTL接口是以并行方式传输数据的接口

RS232 指 RS-232，是目前主流的串行通信接口之一

General-Purpose Interface

GPIB 指Bus，通用接口总线，是一种设备和计算机连接的总线按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路中所需的集成电路指晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构

单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器分立器件指

件有二极管、三极管、光电器件等光电器件指根据光电效应制作的器件一种能感受规定的被测量件并按照一定的规律转换成可用信号的器件传感器指或装置，通常由敏感元件和转换元件组成利用太鼓(taiko)减薄工艺生产的晶圆片，只对晶圆（硅片）的中间部分进行减薄，将边缘部分保留为支撑环，利用晶圆减薄的中间部分形Taiko 片 指

成集成电路的器件，利用较厚的支撑环来保持整个晶圆的机械强度，防止晶圆发生卷曲，有利于后续工艺中对晶圆的搬运、转移和加工Chip Probe Test，在晶圆制造完成之后，对晶片上的每个晶粒的电气晶圆测试指性能进行测试

BIN 指 LED 芯片中相同参数的批次

AI 指 Artificial Intelligence，人工智能是无引线或短引线的新型微型元器件，它适合于在没有通孔的印制电片状元器件指路板上安装

QFN 指 Quard Flat No-lead，方形扁平无引脚封装也叫片式叠层陶瓷电容器（MLCC），是由印好内电极的陶瓷介质膜片式电容、MLCC 指 片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上外电极

采用微电子机械系统（MEMS）作为技术核心，测量监测主体压力、MEMS 传感器 指

加速度、角速度、流量以及温度的一系列传感器

利用声——电换能器的特征对压电材料基片表面上传播的声信号进行声表面波器件指

各种处理，并完成各种功能的固体器件三温测控系统指在高温、常温、低温三种情况下对芯片进行测试的系统自动物料搬送系统 （AMHS Automatic Material天车系统指Handling System），用于将物料快速准确搬送到目的地，提高效率IGBT 指 集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管

金属(Metal)-氧化物(Oxide)-半导体(Semiconductor)场效应晶体管，属MOS 指于电压控制型器件

Fast Recovery Diode，快恢复二极管，具有开关特性好，反向恢复时FRD 指

间短、正向电流大、体积小、安装简便等优点

自动光学检测，是指通过光学成像的方法获得被测对象的图像，经过AOI 指 特定算法处理及分析，与标准模板图像进行比较，获得被测对象缺陷的一种检测方法通常状态下设备生产过程中，实际生产时间与负荷时间的比值（负荷稼动率指时间包括生产时间以及故障、更换配件、调整等正常滞停时间）

mil 指 密耳，长度单位，1 密耳等于 1 英寸的千分之一μm 指 微米，长度单位，1 微米的长度是 1 毫米的千分之一国际标准化组织（ISO）制定的关于企业质量管理系列化标准，其中ISO9001 指

ISO9001 主要适用于工业企业

报告期、本报告期指2025年1月1日-2025年12月31日

上年同期指2024年1月1日-2024年12月31日

《公司章程》指《矽电半导体设备（深圳）股份有限公司章程》

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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司信息股票简称矽电股份股票代码301629

公司的中文名称矽电半导体设备（深圳）股份有限公司公司的中文简称矽电股份

公司的外文名称（如有） Sidea Semiconductor Equipment (Shenzhen) Co. Ltd.公司的法定代表人何沁修

注册地址深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区注册地址的邮政编码518172

2005年4月13日，公司注册地址由“深圳市福田区深南中路统建楼3栋20层2003室”变

更为“深圳市龙岗区龙城清林西路深圳市留学人员（龙岗）创业园一园412室”；2007年7月3日，公司注册地址变更为“深圳市龙岗区龙城清林西路深圳市留学人员（龙岗）创业公司注册地址历史变更情况园一园411、412室”；2012年10月24日，公司注册地址变更为“深圳市龙岗区龙城街道中心城龙城工业园路 3 号特发龙飞 E 栋创业大厦二楼”；2018 年 8 月 6 日，公司注册地址变更为“深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区”。

办公地址深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区办公地址的邮政编码518172

公司网址 http://www.sidea.com.cn

电子信箱 ir@sidea.com.cn

二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表

姓名杨波陈裕强、伍艳丽深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城联系地址

园3号厂房三楼东区、五楼中西区工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区

电话0755-845346180755-84534618

传真0755-897241070755-89724107

电子信箱 ir@sidea.com.cn ir@sidea.com.cn

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所网站（http://www.szse.cn）

《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》公司披露年度报告的媒体名称及网址

《经济参考报》、巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三公司年度报告备置地点

楼东区、五楼中西区

四、其他有关资料公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称容诚会计师事务所（特殊普通合伙）

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北京市西城区阜成门外大街22号1幢10层1001-1至会计师事务所办公地址

签字会计师姓名陈谋林、索立松、王芸芸公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构

□适用□不适用保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间深圳市福田区福田街道福华2025年3月24日至2028年招商证券股份有限公司胡洋洋、包晓磊一路111号12月31日公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问

□适用□不适用

五、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是□否

2025年2024年本年比上年增减2023年

营业收入（元）418847439.78507810820.98-17.52%546369486.53归属于上市公司股东

52827814.0391868196.81-42.50%89216577.79

的净利润（元）归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益48857457.1687364402.36-44.08%83155945.58

的净利润（元）经营活动产生的现金

1504326.1615244387.62-90.13%-78864917.75

流量净额（元）基本每股收益（元/

1.352.94-54.08%2.85

股）稀释每股收益（元/

1.352.94-54.08%2.85

股）加权平均净资产收益

4.95%13.69%-8.74%15.30%

率

2025年末2024年末本年末比上年末增减2023年末

资产总额（元）1391808766.671005278602.4238.45%982126782.29归属于上市公司股东

1193009868.64716951277.3866.40%624860733.77

的净资产（元）

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性

□是□否

公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值

□是□否

六、分季度主要财务指标

单位：元

第一季度第二季度第三季度第四季度

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营业收入92366957.6589236746.04107245516.21129998219.88归属于上市公司股东

11504343.539851776.173706056.0427765638.29

的净利润归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益10200402.599362996.942463703.6126830354.02的净利润经营活动产生的现金

-1800175.86-23918331.83-38899023.9566121857.80流量净额

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

□是□否

七、境内外会计准则下会计数据差异

1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用□不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用□不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额

□适用□不适用

单位：元项目2025年金额2024年金额2023年金额说明非流动性资产处置损

益（包括已计提资产固定资产、使用权资-72817.36120296.32-422961.19减值准备的冲销部产等处置损益

分）计入当期损益的政府

补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按

1751125.623659999.915272893.11政府补助

照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除

外）除同公司正常经营业务相关的有效套期保

值业务外，非金融企业持有金融资产和金

2490768.792937488.972515182.66理财产品收益

融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益

债务重组损益-255796.47

9矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

除上述各项之外的其

638258.57-1238820.35-309062.37其他营业外收支

他营业外收入和支出其他符合非经常性损

78960.1699439.47107481.78

益定义的损益项目

减：所得税影响额593606.07781590.581082629.69少数股东权益影

322332.8437222.8220272.09响额（税后）

合计3970356.874503794.456060632.21--

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：

□适用□不适用公司其他符合非经常性损益定义的损益项目为个人所得税代扣代缴手续费返还。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

□适用□不适用

公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。

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第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司从事的主要业务

1、主营业务基本情况

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，系国内领先的探针台制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP Circuit Probing）环节，也应用于全流程晶圆接受测试（WAT 测试 Wafer Acceptance Test）、设计验证和成品测试（FT Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。

公司自主研发了多种类型探针台设备，产品已应用于晶合集成、燕东微、华润微、卓胜微、士兰微、华天科技、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等集成电路、光电芯片、分立器件、功率器件、第三代化合

物半导体等国内半导体龙头企业产线。近年来公司研发并量产了分选机、曝光机和 AOI 检测设备等其他半导体专用设备。

2、主要产品基本情况

（1）探针台

*晶圆探针台

晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备，主要应用在集成电路、

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功率器件、分立器件等领域。公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，同时也是国内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商。

*晶粒探针台

晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备，公司晶粒探针台已达到行业领先水平。公司晶粒探针台适用于 4-6 英寸 PD、APD、LED 等光电芯片的自动测试，具有滤光片自动切换等自主研发的技术。公司晶粒探针台通过选取自制电流源或其他电流源，形成探针测试一体机。

公司探针台产品的具体信息如下表所示：

主要产品技术特点应用领域

1.支持12/8/6英寸晶圆检测；

2.定位精度±1.3μm；

3.Taiko片、超薄片探针测试； 12/8/6 英寸集成电路数字

4.适配天车系统；芯片、模拟芯片、数模混

5.双机械臂传输自动上下料系统；合芯片；8/6英寸分立器

6.自动换卡、自动对针；件、传感器

7.支持 TTL、RS232、GPIB 等多种接晶圆探针台口。

1.支持四料盒双通道并行自动上下片，

产品传输效率更高；

2.支持对接智能工厂自动化生产线，节

省人工；6/4英寸光电器件，已扩

3.专利创新：Z 轴探针运动方式，测试 张或未扩张 LED 正倒装

更稳定更可靠；晶圆及晶粒检测。

4.专利无损清针技术；

5.积分球档位自动识别技术；

6.自动针痕识别技术；

晶粒探针台

（2）其他设备

公司其他产品的具体信息如下表所示：

主要产品技术特点应用领域

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1、三工位独立运行，高产能；

2、快速出 BIN，最多支持 300BIN； LED 芯片、LED 封装体、

3、高精度、高稳定性； 5G光芯片等光电器件的分

4、支持吸嘴顶针的全自动清洁；类挑拣

5、机台集中管理优势。

分选机

1、可支持6/4英寸二极管芯片接触式曝光；

6/4英寸分立器件

2、可支持全自动双工位生产；

3、单工位可支持多料盒高产能。

曝光机

1、可支持12/8/4英寸光电器件、分立器

件外观缺陷检测；12/8/4英寸光电器件、分立

2、可支持 AI检测； 器件

3、亚微米级检测精度。

AOI检测机

3、主要经营模式

（1）研发模式

公司主要采取自主研发的模式，拥有核心技术的自主知识产权。公司设置有研发中心，确保公司技术研发活动规范有序开展。公司根据客户需求、半导体专用设备技术动态为导向，聚焦探针测试技术及相关的半导体测试设备技术的研发。公司已建成完善的技术研发体系，公司的技术研发流程主要分为立项阶段、实施阶段、验证阶段和结案阶段四个环节，公司研发模式具有评审委员会审批、项目负责人组织牵头、多部门联合验证测试的特点。

（2）采购模式

公司对供应商进行评估，通过评估后纳入合格供应商体系，同一原材料的供应商通常选择两至三家作为备选。公司采购的原材料主要包括电气类、机加类、机械类和其他类等物料。公司采购主要为直接采购，少量通过代理商采购。公司经询价及议价后采取与合格供应商签订年度框架合同或订单的形式开展采购。采购部门根据公司各部门的采购需求信息，综合考虑原材料库存、生产安排、订单情况等，采

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购部门在合格供应商中安排具体采购。采购物品到货后，由品质部门负责质量检验，经检验合格后验收入库，完成采购。

（3）生产模式

公司主要根据客户订单安排生产，少部分产品备货式生产。生产环节公司采用自主生产和外协定制相结合的生产模式。公司自身专注于生产计划安排、物料需求分派、定制加工管控、精密装配、精度校准、软件烧录、精度及效率检测、老化检验等核心生产步骤。铸件类、电子元器件（如 PCBA）等零部件主要采用外协定制加工完成生产，公司向外协定制厂商制定并提供定制加工部件所必要的材质要求、设计参数、设计图纸、原材料、质量标准等，由外协定制厂商完成加工。在产品质量控制环节，公司基于 ISO9001:2015 质量管理体系，运用品质管理工具，对产品和生产工艺进行持续优化和生产监控，确保产品的一致性和可靠性。

（4）营销及销售模式

公司采取直销的销售模式，存在少量代销情况。直销模式下，公司通过与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单，在客户开发新产品、规划生产线的前期就与客户沟通以获取需求信息，经过多轮沟通，公司研发和设计出满足客户需求的探针台设备。目前公司销售人员主要依托深圳总部和无锡分公司进行市场开拓、服务客户，随着业务规模的逐渐扩大、客户分布区域的逐渐广泛，公司将会建立更多贴近客户的办事处，以即时响应客户需求、提供售后服务。

公司与特定代理商签订产品代理协议，由其负责在境外特定地区客户和国内部分客户代理销售相关产品，公司仅针对少量客户采取代销模式。

4、主要业绩驱动因素

（1）技术进步及产品更新迭代推动需求扩张现阶段，半导体器件正朝着更高集成度和更大尺寸晶圆发展。随着半导体生产工艺进步，市场对高精度、大行程探针台设备的需求持续提高。此外，下游半导体厂商的新工艺迭代也驱动半导体设备的同步更新。目前，半导体行业整体景气度推动新材料、新工艺、新制程频繁迭代，进而也持续催生对探针台设备更新换代的新需求。

（2）半导体产业转移带来的半导体设备国产化替代

中国大陆连续多年成为全球最大的半导体消费市场，根据 SEMI 数据，2024 年中国大陆半导体设备

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销售额496亿美元。然而与我国快速增长的半导体产业不相匹配的是，我国大量核心半导体设备长期依赖进口。近年来，国际政治环境的变化导致我国半导体供应链存在严重的安全问题。因此，在供应链安全日渐成为国内半导体厂商关注焦点后，本土半导体设备制造业迎来了前所未有的发展契机，未来的市场空间广阔。

（3）国家政策支持

半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，国家为扶持集成电路行业发展，制定了多项支持政策，持续出台了多项政策，从保护集成电路知识产权、税收鼓励、投融资、目标规划方面，将集成电路装备列为国家科技重大专项，多维度鼓励支持半导体行业发展，这些政策为半导体产业发展突破瓶颈提供了保障。

二、报告期内公司所处行业情况公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T

4754-2017），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。

半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。根据 WSTS 统计预测，2025 年全球半导体销售额达到 7956 亿美元，同比增长 26.2%。SEMI 在发布的《年终总半导体设备预测报告》中指出，得益于人工智能相关投资拉动，2025 年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达 1330 亿美元，同比增长13.7%。

公司属于半导体测试设备行业。半导体测试设备的运用贯穿整个半导体制造过程，直接影响生产成本控制与产品良率。全球半导体测试设备市场集中度高，各细分市场均被境外龙头企业所垄断，爱德万、科休、泰瑞达、东京电子、东京精密等境外企业占据了半导体测试设备市场的主要份额。由于器件架构复杂度提升、先进/异构封装加速渗透，以及 AI 与 HBM 对性能的严苛要求，SEMI 测算 2025 年半导体测试设备销售额预计激增48.1%至112亿美元，2026、2027年测试设备销售额预计继续增长12.0%和

7.1%。

1、探针台设备行业发展概况及竞争格局

探针台是半导体三大核心测试设备之一，其市场需求与芯片工艺迭代及产量提升高度关联。先进制

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程芯片的复杂结构要求探针台具备更高精度，而芯片微型化与多场景应用则推动测试需求持续增长。根据 QYResearch 调研数据显示，2024 年全球全自动晶圆测试探针台市场规模大约为 11.56 亿美元。探针台设备行业集中度较高，根据 SEMI 统计数据显示，东京精密、东京电子两家公司占据全球约七成的市场份额。公司经过二十余年的行业深耕，已全面掌握了探针测试核心技术，相关技术水平已位居国内厂商领先地位，尤其是应用于光电芯片领域的晶粒探针台核心技术指标已达到行业领先水平。

2、行业周期性特征

作为半导体产业链的核心上游环节，半导体专用设备行业在国家战略地位持续提升的背景下，已确立长周期增长主航道，但行业短期波动属性不容忽视。下游应用领域的资本开支敏感度与消费电子需求周期性形成传导效应，叠加国产设备技术追赶仍存在差距，可能导致设备采购节奏阶段性调整。

三、核心竞争力分析

公司自成立以来长期深耕探针测试技术领域，专注于探针测试技术及相关设备的研发、生产和销售，坚持自主研发，以技术创新驱动业务发展。报告期内，公司核心竞争力无重大不利变化。

（一）坚持自主研发驱动，技术创新能力突出

1、拥有专业自主的研发团队

公司重视人才储备和培养，经过多年发展和积累，已组建了一支专业自主、技术实力雄厚的研发团队，核心成员拥有超过30年的探针测试技术研发经验，对下游半导体元器件的制造流程、生产工艺以及技术发展有深刻理解，熟悉探针测试技术的研发特点。公司研发团队成员188名，占公司员工总数的比例接近 40%，专业领域覆盖微电子、电气工程、机械工程、软件设计、AI 算法等多个方向，具备从底层架构到关键零部件设计的全方位技术能力。截至2025年12月31日，公司已取得境内外授权专利

345项、软件著作权102项，其中，发明专利50项。

为强化技术竞争力并绑定核心人才，公司还建立了公平有效的激励机制，通过绩效评价等方式对研发人员给予物质、精神奖励，并对部分核心研发人员授予了股权激励，使其与公司共享发展成果，充分激发员工的工作积极性与持续创新动力，巩固公司技术优势。

2、建立了完善的技术创新体系

公司打造了以研发中心为中枢，深度融合生产制造、市场营销、技术保障等职能模块的立体化创新生态系统，确保公司技术创新实力持续提升。在技术研发领域，公司采用先进的产品开发理念，并建立

16矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

了健全的研发体系和科学高效的研发管理流程并严格执行，力争全方位提高研发效率。

3、坚持长期大额研发投入

报告期内，公司研发费用为6436.28万元，占营业收入的比重为15.37%。公司围绕现有产品更新换代以及新产品和新技术的创新研发，未来，公司将持续加大对半导体测试技术的研发投入力度，进一步提升公司相关产品的研发能力，增强了公司产品竞争力。

（二）产品性能优势突出，市场竞争力领先

公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断，公司产品已广泛应用于多种逻辑芯片，IGBT、MOS、FRD、片状元器件、QFN 器件、片式电容（MLCC）等功率器件，声表面波器件（SAW）等模拟及数模混合芯片，Mini/Micro LED、VCSEL 等光电芯片，和各类 MEMS 传感器制造及封装。公司已与晶合集成、燕东微、华润微、华天科技、三安光电、兆驰股份、光迅科技等国内领先的半导体制造厂商建立合作关系，是中国大陆探针台市场市占率排名第一的国内厂商，探针测试技术已获得客户认可。同时，公司在构筑一定竞争壁垒的基础上，持续通过知识产权布局和相关专业人才积累等措施，进一步维护自身竞争优势。

（三）产品组合持续完善，应用场景广泛覆盖

公司是国内产品覆盖面最广的晶圆探针台设备厂商，产品类型涵盖手动探针台至全自动探针台，尺寸覆盖4英寸到12英寸，应用领域包括集成电路及分立器件的晶圆测试。公司晶粒探针台已达到行业领先水平，适用于 4-6 英寸 PD、APD、LED 等光电芯片的自动测试。

公司以探针测试技术为基础，研发其他相关半导体测试设备技术，为客户提供多种设备产品选择。

例如，公司在大行程精密步进技术、定位精度协同控制等机械控制技术基础上，成功研发了全新三头式分选机；在定位精度协同控制基础上，开发了曝光机；在光学识别技术基础上，开发了 AOI 检测设备。

公司通过匹配客户需求，对现有核心技术持续创新，不断丰富和延伸公司产品线，致力于为客户提供半导体测试环节的配套解决方案。

（四）本土市场深度布局，服务响应高效及时

我国已连续多年成为全球最大的半导体消费市场，据 SEMI 预测，2022 年至 2026 年间全球将有 94座200毫米和300毫米新晶圆厂上线，其中30座位于中国大陆，占比达31.91%。公司的主要竞争对手为日本的东京电子、东京精密和台湾的惠特科技、旺矽科技等。相较于这些境外竞争对手，公司具有显

17矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

著的地缘优势，更加贴近中国大陆半导体生产市场。公司的销售人员不仅拥有较强的市场营销能力，还掌握丰富的半导体测试技术理论知识和行业洞察。经过多年的积累，公司已逐步建立了一支人员稳定、技术基础扎实、行业应用经验丰富且兼具市场经营理念的复合型人才队伍。公司以客户为中心，提供

7*24小时及时高效的技术支持和服务，组建了专业技能优良的售后团队，并根据部分客户需求提供驻厂服务，实时解决产品售后问题与更新需求。

四、主营业务分析

1、概述

2025年，公司受下游应用领域阶段性调整资本性支出、新重点项目业绩转化速率较慢、募投项目

实施和发行上市导致期间费用上升的影响，公司实现营业收入418847439.78元，实现归属于母公司所有者的净利润52827814.03元。面对激烈的市场竞争，公司开展以下战略举措增强竞争力，提升市场份额。

1、晶粒探针台业务

报告期内，公司具有较强优势的晶粒探针台业务下游应用领域处于技术路线选型阶段，资本性支出阶段性放缓，导致公司报告期内晶粒探针台的验收节奏有所调整，客户采购周期延长，新订单签约节奏趋缓。面对下游光电市场波动带来的压力，公司保持坚韧的战略定力，聚焦景气度较高的 Mini/MicroLED 显示市场与高增长的光通信市场，持续做好技术深耕，推进新产品研发以契合市场需求，强化探针测试、分选领域的技术与产品储备；在稳固存量市场的同时，积极拓展增量市场，积淀能力、夯实基础。

2、晶圆探针台业务

报告期内，公司重点布局并大力开拓12吋全自动高精度晶圆探针台应用市场，加快推进在逻辑/存储等数字芯片晶圆制造、晶圆级封装测试等高端应用领域重点项目覆盖与验证进程。同时，公司组建海外业务团队，积极开拓海外增量市场，并借助 SEMICON SEA2025 等国际平台，集中展示公司探针测试技术的创新成果。多项举措协同推进下，公司在半导体相关市场的客户覆盖率大幅提升，设备试机渗透率也快速增长，新增了多家头部企业的试机验证项目，12吋晶圆探针台发出商品和验证收入均实现较大幅度增长。

此外，市场的不断变化对公司资源保障力度、团队支持及响应速度提出了更高的要求。对此，公司迅速扩充销售与技术服务体系，加强前端人员的业务与技术培训，着力培养更多技术专家；同步优化业

18矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

务与组织架构，针对重点客户组建快速响应专班小组，集中攻克客户关键需求；强化跨部门协同，全面提升客户需求响应效率，多维度保障项目落地。2025年，12吋晶圆探针台业务拓展进程加速，但鉴于高端晶圆探针测试市场具有客户数量较多、定制化需求和验证要求高、产线国产化率低且依赖多方协作等特点，新项目试机验证及批量订单转化仍需一定时间积累后方能逐步释放。

3、分选机业务

报告期内，公司全面提升了分选机业务的综合能力，实现多项技术突破，达到了行业领先水平。产品已快速导入现有客户产线应用，并获得了客户的高度认可，分选机扩产项目也在顺利推进。

4、研发技术创新突破

2025年，公司持续保持高强度的研发投入，公司聚焦探针测试和芯片分选等核心领域，在多项行

业前沿技术实现突破，并成功将技术成果应用于新机型开发，全面提升了设备在功能、效率和质量方面的综合性能。

在 12 吋测试方面，通过多领域协同优化，实现整机性能的系统性跃升；在 LED 领域，借助测试方案与自动化集成优化，大幅度提升综合测试效率与产能水平，同时支持更小尺寸芯片测试；新开发的高速分选机及测试分选一体机已达到行业先进水平，进一步巩固了公司的技术竞争力。

报告期内，公司研发费用为6436.28万元，占营业收入的比重为15.37%。截至期末，公司共获得授权专利345项、软件著作权102项，其中发明专利授权50项。

5、运营管理控本增效

报告期内，公司深入贯彻落实“研发优设计、工程定标准、生产抓执行、品质落检验，运营稳保障”的战略要求，从研发、生产、品质、供应链及运营等多方面系统推进精细化管理与效率提升。通过前期深度对接客户需求、优化设计与内部协同机制，强化全流程质量控制和供应链整合，有效减少了 ECN变更与设计浪费，缩短了交付周期，降低了库存和运营成本，整体实现了设备质量、人效和资源配置水平的显著提升。

2、收入与成本

（1）营业收入构成营业收入整体情况

单位：元

19矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

2025年2024年

同比增减金额占营业收入比重金额占营业收入比重

营业收入合计418847439.78100%507810820.98100%-17.52%分行业

设备制造业418847439.78100.00%507810820.98100.00%-17.52%分产品

晶粒探针台153544353.7536.66%280606619.2455.26%-45.28%

晶圆探针台181891593.7843.43%184172201.9136.27%-1.24%

其他83411492.2519.91%43031999.838.47%93.84%分地区

境内413952853.7598.83%505969440.5899.64%-18.19%

境外4894586.031.17%1841380.400.36%165.81%分销售模式

代理4339585.191.04%7302511.721.44%-40.57%

直销414507854.5998.96%500508309.2698.56%-17.18%

（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况

□适用□不适用

单位：元营业收入比上营业成本比上毛利率比上年营业收入营业成本毛利率年同期增减年同期增减同期增减分行业

设备制造业418847439.78265751838.9336.55%-17.52%-15.16%-1.76%分产品

晶粒探针台153544353.7597104034.0136.76%-45.28%-47.45%2.61%

晶圆探针台181891593.78101960086.9343.94%-1.24%4.31%-2.98%

其他83411492.2566687717.9920.05%93.84%117.20%-8.60%分地区

境内413952853.75262304008.0736.63%-18.19%-16.11%-1.57%

境外4894586.033447830.8629.56%165.81%515.74%-40.03%分销售模式

代理4339585.192600226.0840.08%-40.57%-31.23%-8.14%

直销414507854.59263151612.8536.51%-17.18%-14.96%-1.66%

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用□不适用

（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入

□是□否行业分类项目单位2025年2024年同比增减

销售量台13261663-20.26%

生产量台12221784-31.50%专用设备制造业

库存量台136141-3.55%

相关数据同比发生变动30%以上的原因说明

□适用□不适用

20矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

受客户对公司产品类型等需求变动以及客户资本性支出减少，订单阶段性下滑所致，导致生产量和销售量下降。

（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况

□适用□不适用

（5）营业成本构成产品分类产品分类

单位：元

2025年2024年

产品分类项目占营业成本比占营业成本比同比增减金额金额重重

晶粒探针台直接材料85198589.6632.06%164109773.8752.39%-48.08%

晶粒探针台人工工资3562943.091.34%6455676.082.06%-44.81%

晶粒探针台制造费用6847815.272.58%12374141.943.95%-44.66%

晶粒探针台运输成本511041.140.19%913665.130.29%-44.07%

晶粒探针台售后服务费983644.850.37%936704.180.30%5.01%

晶圆探针台直接材料83856108.2031.55%80490154.8025.70%4.18%

晶圆探针台人工工资5556349.142.09%5530526.491.77%0.47%

晶圆探针台制造费用10819964.994.07%10518395.643.36%2.87%

晶圆探针台运输成本562420.000.21%589005.280.19%-4.51%

晶圆探针台售后服务费1165244.600.44%614792.590.20%89.53%

其他直接材料62383809.5423.47%27539901.518.79%126.52%

其他人工工资1231948.540.46%936679.380.30%31.52%

其他制造费用2214659.940.83%1959783.850.63%13.01%

其他运输成本472299.380.18%191500.320.06%146.63%

其他售后服务费385000.590.14%75523.090.02%409.78%说明

本期主营业务成本比上年同期相比变动较大，系验收产品变化而造成相应的营业成本变化。

注：上述表格数据如有尾差，系四舍五入所造成。

（6）报告期内合并范围是否发生变动

□是□否

1.2025年8月4日，公司出资200万元设立全资子公司扬州市矽鑫电子科技有限公司，持股比例100%，扬州市矽鑫

电子科技有限公司纳入公司合并报表范围。

（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用□不适用

21矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

（8）主要销售客户和主要供应商情况公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额（元）184075570.67

前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例43.95%

前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%公司前5大客户资料

序号客户名称销售额（元）占年度销售总额比例

1第一名59616001.9514.23%

2第二名44000183.1310.51%

3第三名36244607.088.65%

4第四名28530973.456.81%

5第五名15683805.063.74%

合计--184075570.6743.94%主要客户其他情况说明

□适用□不适用公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额（元）38670334.66

前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例17.86%

前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%公司前5名供应商资料

序号供应商名称采购额（元）占年度采购总额比例

1第一名10353194.654.78%

2第二名9549229.084.41%

3第三名7324923.953.38%

4第四名6143739.162.84%

5第五名5299247.822.45%

合计--38670334.6617.86%主要供应商其他情况说明

□适用□不适用

报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%

□适用□不适用

3、费用

单位：元

2025年2024年同比增减重大变动说明

主要系扩大业务覆盖，销售人员增加，薪酬相应销售费用23562435.1218686279.8626.09%增加所致主要系报告期内公司首次公开发行股票上市后路

管理费用23823907.3218378809.6129.63%演及市场维护费用增加所致主要系报告期内首次公开发行股票募集资金进行

财务费用-5776868.41-2423478.59138.37%

现金管理，利息收入增加所致

22矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

研发费用64362811.0368099981.57-5.49%主要系报告期内研发材料投入阶段性减少所致

4、研发投入

□适用□不适用主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来发展的影响公司新产

12 英寸数字 IC 测试 进一步丰富公司产品线，对公司未来经营业绩的提

品业务需客户端验证批量生产探针台升具有积极正向作用。

求公司新产

12 英寸 IC 分析探针 进一步丰富公司产品线，对公司未来经营业绩的提

品业务需客户端验证批量生产台升具有积极正向作用。

求公司新产

6/8英寸第三代化合进一步丰富公司产品线，对公司未来经营业绩的提

品业务需客户端验证批量生产物半导体测试探针台升具有积极正向作用。

求公司新产

晶圆图形全自动多次进一步丰富公司产品线，对公司未来经营业绩的提品业务需客户端验证批量生产套刻曝光机升具有积极正向作用。

求公司新产

分立器件自动化传输进一步丰富公司产品线，对公司未来经营业绩的提品业务需客户端验证批量生产及检测系统升具有积极正向作用。

求公司产品

高清显示器件光电参提升产品竞争力，达到市场先进水平，对公司未来升级业务结项批量生产数探针测试技术经营业绩的提升具有积极正向作用。

需求公司产品

多兼容高效率晶粒测提升产品竞争力，达到市场先进水平，对公司未来升级业务客户端验证批量生产试设备研发经营业绩的提升具有积极正向作用。

需求公司新产

基于数字技术的晶粒进一步丰富公司产品线，对公司未来经营业绩的提品业务需设计研发批量生产处理系统开发升具有积极正向作用。

求公司研发人员情况

2025年2024年变动比例

研发人员数量（人）18816712.57%

研发人员数量占比39.17%40.93%-1.76%研发人员学历

本科14112413.71%

硕士171513.33%

本科以下30287.14%研发人员年龄构成

30岁以下72702.86%

30~40岁948116.05%

40岁以上221637.50%

近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例

2025年2024年2023年

研发投入金额（元）64362811.0368099981.5758768724.43

研发投入占营业收入比例15.37%13.41%10.76%研发支出资本化的金额

0.000.000.00

（元）

资本化研发支出占研发投入0.00%0.00%0.00%

23矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

的比例资本化研发支出占当期净利

0.00%0.00%0.00%

润的比重公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响

□适用□不适用研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因

□适用□不适用研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明

□适用□不适用

5、现金流

单位：元项目2025年2024年同比增减

经营活动现金流入小计309185022.72339384367.47-8.90%

经营活动现金流出小计307680696.56324139979.85-5.08%经营活动产生的现金流量净

1504326.1615244387.62-90.13%

额

投资活动现金流入小计496363935.70363363285.4836.60%

投资活动现金流出小计947332663.50313113940.78202.55%投资活动产生的现金流量净

-450968727.8050249344.70-997.46%额

筹资活动现金流入小计503402097.32

筹资活动现金流出小计68756414.649242470.62643.92%筹资活动产生的现金流量净

434645682.68-9242470.624802.70%

额

现金及现金等价物净增加额-14818718.9656251261.70-126.34%相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明

□适用□不适用

1、经营活动产生的现金流量净额同比下降，主要原因系销售回款同比减少所致

2、投资活动产生的现金流量净额同比下降，主要原因系购买理财产品未到期所致

（1）投资活动现金流入同比上升，主要原因是报告期内购买理财收回的现金增加所致

（2）投资活动现金流出同比上升，主要原因是报告期内购买理财产品增加所致

3、筹资活动产生的现金流量净额同比上升，主要原因是首次公开发行募集资金到账，现金流入增加

（1）筹资活动现金流入同比上升，主要原因是报告期内首次公开发行募集资金到账，现金流入增加所致

（2）筹资活动现金流出同比上升，主要原因是报告期内对2024年度利润分配和支付首次公开发行股票上市相关费用所致

24矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

4、现金及现金等价物净增加额同比下降，主要原因是报告期内购买理财产品增加所致

报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明

□适用□不适用

本报告期公司净利润5341.17万元，经营活动现金流量净额150.43万元，

1、主要系报告期内预收结转收入金额较大，合同负债减少，导致本期现金流未体现所致

2、主要系报告期内长期应收款合同确认收入未在现金流中体现所致

五、非主营业务情况

□适用□不适用

六、资产及负债状况分析

1、资产构成重大变动情况

单位：元

2025年末2025年初比重增

重大变动说明减金额占总资产比例金额占总资产比例

货币资金278871452.8420.04%281268140.9527.98%-7.94%无重大变化

应收账款159324755.5411.45%160873792.0716.00%-4.55%无重大变化主要系报告期内合同

合同资产13729137.970.99%29423950.262.93%-1.94%资产到期转入到应收账款所致主要系报告期产品实

存货284738955.8420.46%321123947.5331.94%-11.48%现销售，结转成本所致

投资性房地产1216049.790.09%1435053.990.14%-0.05%无重大变化

固定资产10889591.220.78%8234852.110.82%-0.04%无重大变化主要系报告期内房屋

使用权资产1148530.530.08%4339366.190.43%-0.35%租赁合同到期所致主要系报告期内验收

合同负债49476009.763.55%117449367.8211.68%-8.13%设备确认收入结转合同负债所致主要系报告期内房屋

租赁负债772704.980.06%346924.450.03%0.03%租赁合同到期所致主要系报告期内现金交易性金融资

316000000.0022.70%0.00%22.70%管理购买结构性理财

产所致

25矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

主要系报告期内票据

应收票据33780590.382.43%68712642.986.84%-4.41%到期所致主要系报告期内预付

预付款项4248596.360.31%6579377.230.65%-0.34%款相应减少所致主要系报告期内收到

应收款项融资19208252.341.38%11124969.811.11%0.27%信用级别较高的银行承兑增加所致主要系报告期内验收

其他流动资产5700405.380.41%36977096.613.68%-3.27%设备冲减销项税金所致主要系报告期内长期

长期应收款46712275.633.36%15762418.691.57%1.79%应收合同验收增加所致主要系报告期内无尘

长期待摊费用2264107.780.16%1028848.700.10%0.06%车间改造完成验收所致其他非流动资主要系报告期内购买

163392742.5311.74%3267194.600.33%11.41%

产大额存单所致主要系报告期通过开

应付票据76295705.355.48%53187045.205.29%0.19%具银行承兑票据支付采购款增加主要系报告期内所得

应交税费1156618.110.08%3559134.860.35%-0.27%税同比减少所致一年内到期的主要系报告期内房屋

414054.470.03%4504217.660.45%-0.42%

非流动负债租赁合同到期所致主要系报告期内验收

其他流动负债14446753.491.04%42923768.114.27%-3.23%设备结转预收税金所致主要系报告期内收入

预计负债2632360.640.19%4936594.640.49%-0.30%确认减少预计负债相应减少所致主要系报告期内收到

递延收益3073998.890.22%1992841.670.20%0.02%资产类政府补助所致主要系报告期内首次

实收资本(股

41727274.003.00%31295455.003.11%-0.11%公开发行募集股份，

本)增加股本所致主要系报告期内首次

资本公积735970578.6152.88%283196891.8928.17%24.71%公开发行募集股份，增加资本公积所致主要系报告期内盈利

盈余公积20863637.001.50%15647727.501.56%-0.06%计提法定盈余公积主要系报告期内子公

少数股东权益-528098.68-0.04%-2399433.90-0.24%0.20%司实现盈利所致

26矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

境外资产占比较高

□适用□不适用

2、以公允价值计量的资产和负债

□适用□不适用

单位：元计入权益本期公允的累计公本期计提本期购买本期出售项目期初数价值变动其他变动期末数允价值变的减值金额金额损益动金融资产

1.交易性金

融资产

766000004500000031600000

（不含衍0.00

0.000.000.00

生金融资

产）金融资产766000004500000031600000

0.000.000.00

小计0.000.000.00

应收款项11124969.79501202.71417920.19208252.融资81873434

11124969.845501205214179233520825

上述合计0.000.000.000.00

812.870.342.34

金融负债0.000.00其他变动的内容无报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化

□是□否

3、截至报告期末的资产权利受限情况

项目账面余额账面价值受限类型受限情况

货币资金29919537.2929919537.29冻结保证金

应收票据13493242.1713493242.17其他已背书或贴现但尚未到期的应收票据

合计43412779.4643412779.46

七、投资状况分析

1、总体情况

□适用□不适用

27矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度

4000000.000.00100.00%

2、报告期内获取的重大的股权投资情况

□适用□不适用

3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况

□适用□不适用

4、金融资产投资

（1）证券投资情况

□适用□不适用公司报告期不存在证券投资。

（2）衍生品投资情况

□适用□不适用公司报告期不存在衍生品投资。

八、重大资产和股权出售

1、出售重大资产情况

□适用□不适用公司报告期未出售重大资产。

2、出售重大股权情况

□适用□不适用

九、主要控股参股公司分析

□适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

单位：元公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润从事探针矽旺科技

台嵌入式600万元人55596318.53806808.22376106.4845823.95428364.7（深圳）子公司软件开发民币03452674有限公司业务报告期内取得和处置子公司的情况

□适用□不适用公司名称报告期内取得和处置子公司方式对整体生产经营和业绩的影响

28矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

扬州市矽鑫电子科技有限公司新设无重大影响主要控股参股公司情况说明

全资子公司矽旺科技（深圳）有限公司：2025年实现销售收入2237.61万元，较上年度下降45.33%，净利润542.84万元，较上年度下降82.00%，收入与利润下降主要受到客户资本性支出减少，

订单阶段性下滑所致。

十、公司控制的结构化主体情况

□适用□不适用

十一、公司未来发展的展望

（一）2026年经营规划

1.聚焦高端晶圆探针台产业化应用：集中公司资源，全力推动12吋晶圆探针台在各领域的产业化应用。加快通过头部厂商的试机验证，为承接其批量订单做好充足的准备；同时积极推动拓展海外市场；

对于已经通过验证的客户，建立需求快速响应机制，强化订单转化效率。

2.抢占增量与夯实存量并举：聚焦 mini/micro led 显示领域，紧密跟进现有客户及潜在客户的扩产需求，快速锁定新释放订单；同时，不断提升产品性价比，强化存量市场份额竞争力。

3.加速分选机业务导入：充分利用现有客户基础，精准把握长期合作的 LED 客户在分选机市场的需求，快速推进分选机在其产线的导入与应用进程，进一步深化合作，抓住市场增长机遇。

4.把握需求驱动新品研发：积极把握市场新需求，聚焦热门领域开展针对性新产品研发，形成新的

业务增长点；并通过持续研发提升产品竞争力与附加值，为市场拓展与订单转化提供有力支持

5.订单转化与收入确认双轨并进：全力推动有明确合作意向的项目加速转化为正式订单，夯实订单储备；加快在手订单交付、安装调试及最终验收节奏，同时提升验收通过率，力促更多已交付的订单尽快完成验收确认。同时，通过产品竞争力提升带动价格优化，保障经营业绩稳健达成。

（二）公司可能面对的风险和应对措施

1．市场竞争加剧的风险

29矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

消费电子市场为公司核心终端应用市场之一，近年来增长趋缓，行业竞争日益激烈，公司面临来自国际巨头与国内潜在进入者在市场开拓、技术创新及产品研发等领域的双重竞争压力，产业链竞争加剧。

对此，公司将依托多年形成的自主技术扎实基础，持续强化产品创新与技术研发能力，确保技术的先进性。同时，公司将不断提升产品质量、交货效率及服务响应速度等，维护公司良好的市场声誉，保障公司的行业地位、市场份额及经营业绩的稳定。

2．客户集中度较高的风险

受下游半导体晶圆制造和封装测试行业集中度较高的影响，公司客户集中度亦处于较高水平，若主要客户调整采购战略或产品适配性发生变化，可能会影响双方合作关系，对公司业务开展造成不利影响。

对此，公司将通过持续提升技术创新能力、加速新品开发、深化客户协同、优化产业链整合效能，以增强核心客户粘性。同时，公司将积极开拓潜在客户市场，深入挖掘客户需求，致力于建立长期、稳固的合作关系。

3．研发创新与技术迭代风险

公司所处半导体专用设备行业属于典型的技术密集型行业，技术与产品的持续升级和创新是业务发展的核心驱动力。经过多年的深耕，公司已成功自主研发并掌握了多项核心技术，在实际应用中成效显著。如果公司在后续的研发中出现技术路线偏差、研发成果无法产业化、技术被赶超或替代等情形，将制约公司可持续发展。

对此，公司将继续坚持创新驱动发展战略，跟紧行业技术趋势，持续加大研发投入，优化技术路线，推动现有产品升级及新一代产品开发，提升设备精度、可靠性和生产效率，以满足客户日益增长的高端化、定制化需求。

4．规模扩张带来的管理风险近年来，公司业务实现了快速增长，资产与经营规模持续扩大，导致公司组织架构和管理体系趋于复杂，对公司的经营决策、客户开拓、人才引进、资金管理、内部控制能力等方面提出了更高的要求。

若公司管理水平未能同步提升，管理制度未能持续完善，公司将面临因规模扩张带来的管理挑战。

对此，公司将提前做好战略规划，平衡扩张节奏与资源配置，建立健全的管理架构、制度、系统和模式，持续优化组织结构，强化内部控制，确保决策效率、内控安全与资源整合的有效性。通过完善内控与加强外部管控相结合，提升整体经营管理能力，使公司管理水平适应公司快速扩张的需要。

30矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

5．核心人才流失风险

高端技术人才是公司创新能力和市场竞争力的核心保障，若核心人才大量流失，且未能及时补充，将削弱公司在技术研发和市场竞争中的优势，影响生产经营的稳定性。

对此，公司将加强内部人才培养，完善人才激励机制，吸引高端技术人才，构建更具竞争力的研发团队，为巩固行业领先地位提供强劲的人才支撑。

6．设备验收周期较长的风险

公司半导体专用设备产品具有高度定制化特征，需要经过客户现场安装调试、试生产、测试验证等环节方可完成验收。验收周期受晶圆生产工艺的成熟度、客户产线整体验收进度、工艺要求变更、现场突发状况及其他偶然因素等多种因素影响，存在一定的波动性。较长的验收周期可能导致调试成本较高、收款延迟、存货规模上升等风险，可能会对公司的财务状况和经营成果产生不利影响。同时，各批次产品的验收周期差异还可能导致公司各季度的营业收入、利润等指标波动较大，公司单个季度业绩无法反映未来趋势。

对此，公司将继续深化客户需求管理，优化风险管控体系，持续提升项目交付质量和效率，最大限度降低验收周期波动对经营业绩的影响，为投资者创造稳定的回报。同时，公司将定期评估措施执行效果，并根据市场变化和业务发展需求持续优化风险管理策略。

7．募投项目不及预期的风险

公司首次公开发行股票募集资金计划投入探针台研发及产业基地建设项目、分选机技术研发项目、

营销服务网络升级建设项目和补充流动资金是基于当下的市场环境所制定的，公司前期已经进行了充分的市场调研和可行性分析，并就新增产能配套了人才储备、营销管理及市场开拓等准备工作。但募投项目的建设需要一定周期，实施过程中可能面临行业政策调整、市场需求下滑、产品技术变革等不利因素影响。

对此，公司将密切跟进募投项目的进展，关注市场、产业及技术等发展趋势，定期分析、研究和调整，为项目实施做好充分准备，必要时对项目进行相应的调整及优化。同时，公司将进一步完善业务结构，积极开拓市场，增强持续盈利能力。

十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表

□适用□不适用

31矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

谈论的主要内调研的基本情接待时间接待地点接待方式接待对象类型接待对象容及提供的资况索引料

上海证券报·中参见公司于国证券网路演线上参与公司2025年5月13

2025年05月中心网络平台线上个人、其他、2024年度网上参见巨潮资讯日在巨潮资讯13 日 （https://roadsh 交流 机构 业绩说明会的 网 网上披露的ow.cnstock.com 投资者 《投资者关系/）管理信息》

博时基金、泰

康资产、大成参见公司于

基金、银华基

2025年5月15

金、南方基

2025年05月参见巨潮资讯日在巨潮资讯

公司会议室实地调研机构金、汇添富基

14日网网上披露的

金、前海开源《投资者关系基金、兴全基管理信息》

金、浦银安盛等9家机构

平安基金、浙

商证券、金信

基金、招商证

券、鼎萨投

资、天风证

券、东方阿尔

法、宝盈基

金、鹏华基

金、华西基参见公司于

金、西南证

2025年6月11

券、山西证

2025年06月参见巨潮资讯日在巨潮资讯

公司会议室实地调研机构券、国泰海

10日网网上披露的

通、洲和、方《投资者关系正证券、中泰管理信息》

证券、江海证

券、国金证

券、大成基

金、光大证

券、方位投

资、

ToritoCapital等22家机构

28人次

十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况公司是否制定了市值管理制度。

□是□否公司是否披露了估值提升计划。

□是□否

十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况

公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。

□是□否

32矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

33矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

第四节公司治理、环境和社会

一、公司治理的基本状况

公司根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》

《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号-创业板上市公司规范运作》等法律法规、部门规章和

规范性文件的要求，建立了由股东会、董事会及其专门委员会、高级管理人员组成的公司治理架构，持续完善法人治理结构，健全内部管理和控制制度，推动公司规范运作，不断提升治理水平。

2025年11月，公司优化治理结构，不再设置监事会，由董事会审计委员会行使《公司法》规定的监事会职权。各治理主体之间权责明确，形成了有效的决策、执行、监督与制衡机制，为公司规范运作、稳健发展奠定了坚实基础。

报告期内，根据中国证监会及深圳证券交易所新修订的法律法规要求，结合公司实际情况，对《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《独立董事制度》《董事会审计委员会工作细则》

《董事会战略委员会工作细则》《董事会薪酬与考核委员会工作细则》《总经理工作细则》《董事会秘书工作细则》《信息披露管理制度》《投资者关系管理制度》等多项制度进行了修订，并新增了《内部审计制度》《信息披露暂缓与豁免事务管理制度》《董事及高级管理人员离职管理制度》等制度。报告期内，公司切实加强内部控制管理，充分发挥董事会各委员会的作用，强化信息披露工作规范，严格管理内幕信息，规范公司运作，积极开展投资者关系管理工作，持续提高公司治理水平。

截至报告期末，公司治理的实际状况符合相关法律、法规、部门规章及规范性文件的要求，与相关法律、行政法规和中国证监会发布的关于上市公司治理的规定不存在重大差异。

（一）股东与股东会

公司严格按照《公司法》等法律法规及其他规范性文件和《公司章程》《股东会议事规则》的要求，规范执行股东会的召集、召开和表决程序，并通过各种途径和方式，尽可能为股东参加股东会提供便利，保障其充分行使股东权利。

报告期内，公司共召开2次股东会，均由董事会召集召开，相关议程均符合法规规定，见证律师列席历次股东会并出具法律意见书，确保全体股东特别是中小股东享有平等地位。不存在越权审批或先实施后审议的情况。

34矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

（二）公司与控股股东

公司控股股东、实际控制人严格按照《上市公司治理准则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》

《公司章程》等规定和要求，规范自身行为，依法行使其权利并承担相应义务，不存在超越公司股东会直接或间接干预公司治理的决策和经营活动的行为，不存在违规占用公司资金及提供担保的情形。公司拥有独立的业务和经营自主能力，在资产、人员、财务、机构、业务等方面与控股股东相互独立，董事会和内部机构能够独立运作。

（三）董事与董事会

公司董事会由11名董事组成，其中独立董事4名，职工代表董事1名。董事选聘程序、董事会人数及人员构成均符合法律法规和《公司章程》的要求。公司董事会下设审计委员会、薪酬与考核委员会、提名委员会、战略委员会，各专门委员会根据《公司章程》《董事会议事规则》和各专门委员会工作细则规范运作，为董事会决策提供专业支持，有效提升了公司战略规划与运营管理的科学化与精细化水平。

公司董事能够按照《公司法》《公司章程》《董事会议事规则》及《独立董事工作制度》等开展工作，出席董事会、董事会专门委员会和股东会，勤勉尽责地履行职责和义务，同时积极参加相关培训，熟悉相关法律规则，切实提高履职能力。

报告期内，公司共召开9次董事会，董事会依法行使权利并切实履行职责，在股东大会的授权范围内有效行使相应的职权，维护了公司和股东的合法权益。

（四）信息披露

公司严格按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《上市公司信息披露管理办法》等相关法律

法规的要求，真实、准确、完整、公平、及时地披露有关信息，并指定公司董事会秘书为公司信息披露负责人，证券事务部负责信息披露日常事务，同时公司建立了《信息披露管理制度》，确保公司透明度和信息披露质量，保障所有股东能够以平等的机会获取信息。

公司高度重视投资者关系管理工作，通过深交所“互动易”、业绩说明会、路演活动、现场参观、电话等多渠道的沟通方式保持与投资者的顺畅沟通，促进投资者对公司的了解和认同，构建公司与投资者的良好互动关系。

（五）相关利益者

35矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

公司充分尊重和维护相关利益者的合法权益，加强与各方的沟通和交流，重视社会责任，协调平衡股东、员工、社会等各方利益，诚信对待供应商和客户，保持公司持续、健康、稳定的发展。

公司治理的实际状况与法律、行政法规和中国证监会发布的关于上市公司治理的规定是否存在重大差异

□是□否

公司治理的实际状况与法律、行政法规和中国证监会发布的关于上市公司治理的规定不存在重大差异。

二、公司相对于控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面的独立情况

公司与控股股东、实际控制人在业务、人员、资产、机构、财务等方面均保持相互独立，具备完整的业务体系及独立面向市场自主运营的能力。

（一）资产独立方面

公司拥有与生产经营相关的主要生产系统、辅助生产系统及配套设施，合法持有或使用主要机器设备、商标、专利及非专利技术，并建立了独立的原料采购与产品销售体系。报告期内，公司所有资产均由公司独立拥有或使用，不存在股东及其关联方占用公司资金或其他资源的情形。

（二）人员独立方面

公司具有独立的劳动、人事、工资等管理体系及独立的员工队伍，公司董事、高级管理人员均严格遵循《公司法》《公司章程》规定的合法程序选举或聘任，不存在大股东超越公司董事会和股东会作出人事任免决定的情形。公司高级管理人员全部在本公司专职工作并领取薪酬，未在股东单位及其下属企业中担任除董事、监事以外的行政职务，亦未在与公司业务相同或相近的其他企业中任职。公司财务人员未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中兼职。

（三）财务独立方面

公司按照《企业会计准则》的要求，建立了独立、完整、规范的财务会计核算体系和财务管理制度，并配套建立健全了相应的内部控制制度，所有财务决策均由公司独立作出。公司设有独立的财务部门，配备了专职财务人员，该等人员均在公司领取薪酬，不存在在实际控制人控制的其他企业中领取薪酬的情况。公司独立开设银行账户，独立依法纳税，未与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业共用银行账户。

（四）机构独立方面

36矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

公司建立健全了包括股东会、董事会、经理的法人治理结构，并严格按照《公司法》《公司章程》的规定履行各自职责。公司根据自身发展需要，建立并完善了独立的组织结构，制定了完善的岗位职责和管理制度，各部门均按照规定职责独立运作。公司内部经营管理机构与第一大股东及其职能部门之间不存在从属关系，亦不存在机构混同、混合经营或合署办公等情形。

（五）业务独立方面

公司专注于半导体专用设备的研发、生产与销售，拥有涵盖产品研发、采购、生产及销售的完整体系，具备独立的业务运作系统及相关经营资质，能够独立面向市场开展业务，独立承担经营责任与风险。

公司业务独立于控股股东、实际控制人及其控制的其他企业，报告期内，公司未与关联方之间进行过日常业务关联交易，不存在同业竞争。后续如确系业务发展需要发生关联交易，公司将严格遵循法律法规及内部制度要求，履行内部审批程序，确保交易的公平性与独立性。

三、同业竞争情况

□适用□不适用

四、公司具有表决权差异安排

□适用□不适用

五、红筹架构公司治理情况

□适用□不适用

六、董事和高级管理人员情况

1、基本情况

本期本期期初其他期末股份增持减持任期任期持股增减持股增减任职股份股份姓名性别年龄职务起始终止数变动数变动状态数量数量日期日期（股（股（股的原（股（股）））因

））

20192028

董事年12年1138243824何沁修男62现任000长月16月14236236日日董20192028

事、年12年1138243824王胜利男61现任000总经月16月14236236理日日杨波男51董现任2019202838240003824

37矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

事、年12年11236236副总月16月14经日日

理、董事会秘书

20252025

财务年9年11负责离任月30月14人日日

20192028年12年1138243824辜国文男60董事现任000月16月14236236日日

20192028年12年1138243824胡泓男61董事现任000月16月14236236日日

20222025年01年05郭志彦男55董事离任00000月06月20日日

20252028年05年11姜达才男59董事现任00000月20月14日日

20192025

独立年12年11李平男68离任00000董事月16月14日日

20192025

独立年12年11向旭家男57离任00000董事月16月14日日

20192025

独立年12年11赵英女60离任010000100董事月16月14日日监事会主20192025

席、年12年11刘振辉男45离任00000职工月16月14代表日日监事

20192025年12年11张明新男63监事离任00000月16月14日日

20212025年01年11王乾男39监事离任00000月28月14日日

20192028

副总年12年11刘兴波男49现任00000经理月16月14日日

38矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

20192025

副总年12年11罗仁宇男62离任00000经理月16月14日日

20212025

副总年09年05李凯军男52离任00000经理月23月08日日

20212025

财务年09年09吴江丽女48负责离任00000月23月30人日日

20252028

独立年11年11杜雪红女58现任00000董事月14月14日日

20252028

独立年11年11黄敬昌男44现任00000董事月14月14日日

20252028

独立年11年11袁同舟男55现任00000董事月14月14日日

20252028

独立年11年11邹月娴女62现任00000董事月14月14日日

20252028

职工年11年11彭俊男44代表现任00000月14月14董事日日

20252028

副总年11年11刘宁男38现任00000经理月14月14日日

20252028

财务年11年11付亚芬女42负责现任00000月14月14人日日

1912119121

合计------------10000--

180280

报告期是否存在任期内董事和高级管理人员离任的情况

□是□否

1.2025年4月，公司董事郭志彦先生提交书面辞职报告，郭志彦先生因个人原因，申请辞去公司第

二届董事会非独立董事职务，辞职后不再担任公司任何职务。具体内容详见公司于2025年4月29日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于变更非独立董事的公告》（公告编号：2025-

017）。

2.2025年5月，公司副总经理李凯军先生提交书面辞职报告，李凯军先生因个人原因，申请辞去公

司副总经理职务，辞职后，李凯军先生仍在公司担任 IT 信息顾问职务。具体内容详见公司于 2025 年 5

39矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

月 8 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于公司高级管理人员辞职的公告》（公告编号：2025-023）。

3.2025年9月，公司财务总监吴江丽女士因与公司签订的劳动合同到期，不再担任公司财务总监职务。具体内容详见公司于 2025 年 9 月 30 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于变更公司财务负责人的公告》（公告编号：2025-035）。

4.鉴于公司第二届董事会任期届满，2025年11月14日公司完成了第三届董事会、高级管理人员换

届选举工作，第二届董事会独立董事李平先生、向旭家先生、赵英女士不再担任公司董事会及董事会专门委员会职务，也不再担任公司其他职务；同时，因任期届满，罗仁宇不再担任公司副总经理职务，杨波先生不再担任公司财务负责人职务。具体内容详见公司于2025年11月14日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于董事会完成换届选举及聘任高级管理人员、内审负责人、证券事务代表的公告》（公告编号：2025-049）。

5.2025年11月14日，公司召开的2025年第一次临时股东会审议通过了《关于取消监事会并废止〈监事会议事规则〉的议案》，根据相关法律法规规定，将原监事会职权调整由董事会审计委员会行使，刘振辉先生、王乾先生、张明新先生自股东会通过之日起不再担任公司监事职务。具体内容详见公司于2025 年 11 月 14 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2025 年第一次临时股东会决议公告》（公告编号：2025-046）。

公司董事、高级管理人员变动情况

□适用□不适用姓名担任的职务类型日期原因李凯军副总经理离任2025年05月08日个人原因郭志彦非独立董事离任2025年05月20日个人原因姜达才非独立董事聘任2025年05月20日工作调动吴江丽财务负责人离任2025年09月30日工作调动财务负责人聘任2025年09月30日工作调动杨波财务负责人任期满离任2025年11月14日换届李平独立董事任期满离任2025年11月14日换届向旭家独立董事任期满离任2025年11月14日换届赵英独立董事任期满离任2025年11月14日换届罗仁宇副总经理任期满离任2025年11月14日换届杜雪红独立董事被选举2025年11月14日换届黄敬昌独立董事被选举2025年11月14日换届袁同舟独立董事被选举2025年11月14日换届邹月娴独立董事被选举2025年11月14日换届彭俊职工代表董事被选举2025年11月14日换届刘宁副总经理聘任2025年11月14日换届付亚芬财务负责人聘任2025年11月14日换届

40矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

2、任职情况

公司现任董事、高级管理人员专业背景、主要工作经历以及目前在公司的主要职责

（1）非独立董事简历

何沁修先生，1964年5月出生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于西安电子科技大学半导体物理与器件专业，学士学位。1985年至1989年，任原电子部第八七一厂技术员；1989年至1992年，任深圳市先科企业集团深圳南亚技术有限公司副总经理；1993年至1994年，任深圳爱文博电子有限公司高级工程师、副总经理；1996年至2018年，任深圳市成光实业有限公司董事长、总经理；2003年

12月至今，任矽电股份及其前身矽电有限董事长。

王胜利先生，1965年4月出生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于电子科技大学电子机械专业，学士学位。1985年至1994年，任原电子部第八七一厂车间副主任；1994年至2000年，任深圳市深爱半导体有限公司工程师、设备动力部部长；2000年至2004年，任香港硅国际有限公司深圳代表处首席代表；2004年12月至今，任矽电股份及其前身矽电有限董事、总经理。

杨波先生，1975年5月出生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于辽宁工程技术大学工业自动化专业，学士学位。1998年至2002年，任深圳市深爱半导体有限公司设备工程师；2025年9月至2025年11月，任矽电股份财务负责人。2003年12月至今，任矽电股份及其前身矽电有限董事、副总经理、董事会秘书。2025年9月30日至2025年11月14日，任矽电股份财务负责人。

辜国文先生，1966年10月出生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于哈尔滨工程大学机械工程系，硕士学位。1993年至1996年，任航天部一院二三Ο厂工程师；1996年至2005年，任深圳市龙岗区龙岗镇文记机械模具加工厂经理；2005年至今，任深圳市文记精密机械有限公司执行董事、总经理；

2007年至今，任东莞市文记精密机械有限公司执行董事、总经理；2012年至今，任深圳市精工小额贷

款有限公司监事；2016年至今，任武汉市文记精密机械有限公司执行董事、总经理；2003年12月至今，任矽电股份及其前身矽电有限董事。

胡泓先生，1965年7月出生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于加拿大多伦多大学机械工程专业，博士学位。1991年至1998年，任电子科技大学讲师、副教授；2004年2月至2025年9月，任哈尔滨工业大学（深圳）教授、博士生导师；2024年6月至今，任深圳市深芯智创科技有限公司董事；

2025年10月至今，退休返聘为哈尔滨工业大学（深圳）教授、博士生导师；2004年8月至今，任矽电

股份及其前身矽电有限董事。

41矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

姜达才先生，男，1967年11月生，中国国籍，无境外永久居留权，大学本科学历，华东政法大学法学专业。1989年至1995年，姜达才先生在江西省宜春市司法局工作，担任律师；1995年3月至2000年12月，担任华为技术有限公司市场部销售融资经理；2001年1月至2005年4月，担任华为拉美片区销售融资部部长；2005年5月至2010年4月，担任华为公司全球销售部合同商务部副部长；2010年5月至2016年8月，担任华为公司全球采购认证部合同商务部部长；2016年9月至2022年4月，担任华为公司全球采购认证部软件采购部部长，负责华为公司范围的软件采购管理工作，确保软件物料的成本目标、交付目标和供应连续性目标达成。2022年5月至今，担任华为公司企业发展部高级投资总监。

2025年5月至今，任矽电股份董事。

彭俊先生，1982年8月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于湖南农业大学工商管理专业，学士学位。2004 年 3 月至 2021 年 12 月，历任创金美科技（深圳）有限公司 ISO 专员、招聘专员，集团绩效专员、集团营运审监主管、人力资源及行政经理，嘉丰金属制品（深圳）有限公司人力资源及行政经理，嘉瑞科技（惠州）有限公司人力资源经理，芜湖联嘉工业科技有限公司副总经理，东莞市利锐实业有限公司副总经理，深圳市云久鸿人力资源有限公司人力资源经理，深圳市世纪星视听器材有限公司人力资源经理，安徽精卓光显技术有限责任公司人力资源经理，深圳市百年慎初酒业营销有限公司人力资源经理；2021年12月至今，任矽电半导体设备（深圳）股份有限公司人力资源总监。2025年11月至今，任矽电股份职工代表董事。

（2）独立董事简历

杜雪红女士，1968年4月生，中国国籍，拥有香港永久居留权，香港科技大学工业工程与工程管理哲学博士。1992年7月至1996年9月，任西安交通大学讲师；2000年11月至2006年10月，历任腾讯科技亚太有限公司项目经理、销售经理；2006年10月至2011年3月，历任艾默生网络电源有限公司销售经理、销售总监；2011年4月至2016年9月，历任佛山市国星半导体技术有限公司副总经理、总经理、董事长兼总经理；2016年10月至2019年3月，任高金技术产业集团有限公司董事长特别助理；

2016年10月至2019年3月，任广州毅昌科技股份有限公司副总裁；2019年4月至今，任大汉盛国发

展有限公司董事长；2020年1月至今，任深圳安行致远技术有限公司副董事长。2025年11月至今，任矽电股份独立董事。

袁同舟先生，1971 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于中欧国际工商学院 EMBA，硕士研究生学历。1993年6月至2024年10月，历任中国建设银行东莞分行银城大厦服务有限公司经营管理部主办、外汇交易中心市场部经理、办公室调研股组员，君安证券资金计划部、计划财务部、财务总

42矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文部经理，国泰君安证券研究所研究员、国际业务部执行董事，国泰君安咨询服务（深圳）有限公司业务总裁，北京京盛恒创文化传媒有限公司总经理，联想投资有限公司执行董事，广东同天科技产业发展有限公司董事，惠州市银宝山新科技有限公司董事，光大汇益伟业投资管理有限公司投资总监，深圳嘉兰图设计有限公司董事，惠州市禾洋科技有限公司执行董事兼总经理，北京阳光智慧科技有限公司执行董事，北京优合养老投资有限公司执行董事兼经理，北京外译佳科技有限公司董事，深圳市汇创达科技股份有限公司独立董事，西安数道易简电子技术有限责任公司董事，西安数道航空技术有限公司董事，红和新能源投资（深圳）合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人；2012年6月至今，任北京亿联易成能源科技有限公司董事兼总经理；2014年8月至今，任深圳和善资产管理有限公司执行董事兼总经理；

2019年1月至今，任深圳星兰图创新孵化服务有限公司执行董事兼总经理；2023年2月至今，任深圳

证合咨询有限公司执行董事兼总经理；2023年9月至今，任东莞和君产业服务有限公司执行董事兼经理；2023年9月至今，任东莞长联新材料科技股份有限公司独立董事。2025年11月至今，任矽电股份独立董事。

黄敬昌先生，1982年6月生，中国国籍，无境外永久居留权，中山大学会计学博士。2004年7月至2007年12月，任佛山市顺德区天与地服装有限公司外贸部门经理；2014年12月至2015年12月，任 Columbia University 访问学者；2018 年 10 月至 2024 年 5 月，任广东外语外贸大学讲师；2024 年 6月至今，任广东外语外贸大学副教授。2025年11月至今，任矽电股份独立董事。

邹月娴女士，1964年11月生，中国国籍，无境外永久居留权，香港大学博士。1992年7月至

1996年4月，任电子科技大学讲师；2000年12月至2005年11月，任新加坡理工学院讲师；2005年

12月至2013年7月，任北京大学深圳研究生院副教授；2012年10月至2018年1月，任科立讯通信股

份有限公司董事；2013年11月至2022年1月，任深圳市森国科科技股份有限公司董事；2013年8月至今，任北京大学深圳研究生院教授；2019年3月至今，任深圳市人工智能学会常务副理事长兼秘书长；2024年11月至今，任博时基金管理有限公司独立董事。2025年11月至今，任矽电股份独立董事。

（3）高级管理人员简历

王胜利先生：简历详见“（1）非独立董事简历”。

杨波先生：简历详见“（1）非独立董事简历”。

43矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

刘兴波先生，1977年7月出生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于兰州大学计算机科学与技术专业，本科学历。2000年至2005年，任甘肃欣源电子有限公司售后部主管；2005年至今，历任矽电股份及其前身矽电有限售后服务工程师、售后服务部经理、总经理助理、副总经理。

刘宁先生，1988年4月出生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于山东建筑大学，获计算机科学与技术、工程管理双学士学位。2010年7月至今，任矽电股份及其前身矽电有限销售工程师、销售经理、销售总监。2025年11月至今，任矽电股份副总经理。

付亚芬女士，1984年11月出生，中国国籍，无永久境外居留权，毕业于南昌大学会计学专业，本科学历。2008年至2013年，任广东万和新电气（股份）有限公司会计，2013年至今，历任矽电股份及其前身矽电有限会计、财务经理。2025年11月至今，任矽电股份财务负责人。

控股股东、实际控制人同时担任上市公司董事长和总经理的情况

□适用□不适用

公司实际控制人之一何沁修先生在公司担任董事长，公司实际控制人之一王胜利先生在公司担任总经理，是基于公司现阶段经营发展需要及发挥实际控制人管理专长的安排，有利于统一决策与执行，提高运营效率，确保长期战略稳定落地。该任职情况符合《公司法》及《公司章程》的有关规定，公司已建立完善的内部控制体系及关联交易决策制度，保障公司治理规范、运作独立，有效维护全体股东特别是中小股东的合法权益。

在股东单位任职情况

□适用□不适用在股东单位担任在股东单位是否任职人员姓名股东单位名称任期起始日期任期终止日期的职务领取报酬津贴

2017年12月18

何沁修深圳爱矽执行事务合伙人否日

2017年12月01

王胜利深圳爱矽执行事务合伙人否日

2017年12月18

杨波深圳爱矽执行事务合伙人否日

2017年12月18

辜国文深圳爱矽执行事务合伙人否日

2017年12月18

胡泓深圳爱矽执行事务合伙人否日在股东单位任职无情况的说明在其他单位任职情况

□适用□不适用任职人在其他单位担任任期终止在其他单位是否其他单位名称任期起始日期员姓名的职务日期领取报酬津贴胡泓深圳市图谱锐科技有限公司监事2014年12月29日是

44矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

胡泓深圳市中基自动化股份有限公司独立董事2021年11月26日是

教授、博士生导

胡泓哈尔滨工业大学（深圳）2004年02月01日是师胡泓深圳市深芯智创科技有限公司董事2024年06月13日是

执行董事、总经辜国文武汉市文记精密机械有限公司2016年06月16日是理

执行董事、总经辜国文深圳市文记精密机械有限公司2005年08月01日是理

执行董事、总经辜国文东莞市文记精密机械有限公司2007年10月10日是理辜国文深圳市精工小额贷款有限公司监事2012年11月30日是杨波深圳市雅思迪五金制品有限公司监事2006年11月27日否

2026年

强一半导体（苏州）股份有限公姜达才董事2025年06月15日04月20否司日姜达才徐州博康信息化学品有限公司董事2025年04月24日否

姜达才费勉仪器科技（上海）有限公司董事2025年05月15日否

2026年

北京昂瑞微电子技术股份有限公姜达才董事2025年05月01日04月07否司日姜达才苏州烯晶半导体科技有限公司董事2025年04月27日否姜达才江苏润开鸿数字科技有限公司董事2024年06月28日否姜达才广东天域半导体股份有限公司非执行董事2022年11月08日否

2026年

苏州锦艺新材料科技股份有限公姜达才董事2022年05月30日04月17否司日姜达才深圳泊松软件技术有限公司董事2025年01月17日否姜达才徐州博康化学科技股份有限公司董事2025年04月24日否姜达才上海先普科技股份有限公司董事2023年03月21日否姜达才重庆励颐拓软件有限公司董事2023年05月31日否姜达才上海立芯软件科技有限公司董事2025年12月29日否姜达才苏州同元软控技术股份有限公司董事2025年10月21日否姜达才北京特思迪半导体设备有限公司董事2023年07月26日否

杰冯测试技术（昆山）有限责任姜达才董事2022年08月15日否公司姜达才广州颖力科技有限公司董事2025年08月28日否姜达才上海九同方技术有限公司董事2022年12月19日否

姜达才中科艾尔（北京）科技有限公司董事2022年08月11日否姜达才上海培风图南半导体有限公司董事2023年02月20日否姜达才北京新美互通科技有限公司董事2025年12月29日否姜达才上海曼光信息科技有限公司董事2023年03月07日否姜达才北京罗迅科技有限公司董事2022年12月26日否黄敬昌广东外语外贸大学副教授2024年06月01日是江西海源复合材料科技股份有限黄敬昌独立董事2026年01月09日是公司杜雪红大汉盛国发展有限公司董事长2019年04月01日是杜雪红深圳安行致远技术有限公司副董事长2020年06月15日是邹月娴北京大学深圳研究生院教授2013年08月01日是邹月娴博时基金管理有限公司独立董事2024年11月12日是北京和君咨询有限公司深圳分公袁同舟高级合伙人2025年6月1日是司

执行董事、总经袁同舟深圳和善资产管理有限公司2015年08月26日是理

执行董事、总经袁同舟深圳证合咨询有限公司2023年02月10日否理

深圳星兰图创新孵化服务有限公执行董事、总经袁同舟2019年01月28日否司理

45矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

东莞长联新材料科技股份有限公袁同舟独立董事2023年09月26日是司

袁同舟东莞和君产业服务有限公司执行董事、经理2023年09月08日否

华鸿智数（深圳）数字科技有限袁同舟董事2026年2月28日否公司在其他单位任上述任职情况部分来源于工商登记信息。

职情况的说明公司现任及报告期内离任董事和高级管理人员近三年证券监管机构处罚的情况

□适用□不适用

3、董事、高级管理人员薪酬情况

董事、高级管理人员薪酬的决策程序、确定依据、实际支付情况

1.董事、高级管理人员报酬的决策程序：公司董事的薪酬由董事会薪酬与考核委员会确定方案，交

由股东大会审议决定。根据《董事会薪酬与考核委员会工作细则》，高级管理人员的薪酬由薪酬与考核委员会确定方案，交由董事会审议决定。

2.董事、高级管理人员报酬确定依据：公司内部董事的薪酬水平综合考虑其所在董事会职权及在公

司任职的岗位职责确定。独立董事根据外部市场平均水平确定津贴。高级管理人员薪酬水平根据其职责、绩效考核及可比市场平均水平确定。

3.董事、高级管理人员报酬的实际支付情况：报告期内，公司已向董事和高级管理人员全额支付薪酬。

公司报告期内董事和高级管理人员薪酬情况

单位：万元从公司获得的是否在公司关姓名性别年龄职务任职状态税前报酬总额联方获取报酬

何沁修男62董事长现任10.43否

王胜利男61董事、总经理现任59.3否

董事、副总经

杨波男51理、董事会秘现任42.49否书辜国文男60董事现任0否胡泓男61董事现任0否郭志彦男55董事离任0否

向旭家男57独立董事离任5.25否

李平男68独立董事离任5.25否

赵英女60独立董事离任5.25否

监事会主席、

刘振辉男45离任32.68否职工代表监事王乾男39监事离任0否张明新男63监事离任0否

刘兴波男49副总经理现任40.89否

罗仁宇男62副总经理离任54.84否

46矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

李凯军男52副总经理离任12.33否

吴江丽女48财务总监离任21.92否

黄敬昌男44独立董事现任1.5否

邹月娴男62独立董事现任1.5否

杜雪红女58独立董事现任1.5否

袁同舟男55独立董事现任1.5否

刘宁男38副总经理现任124.32否

彭俊男44职工代表董事现任33.82否

付亚芬女42财务总监现任23.47否姜达才男59董事现任0否

合计--------478.24--

报告期末全体董事和高级管理人员实际获得薪酬的考核依《薪酬与考核委员会工作细则》、公司内部薪酬体系及绩效据考核体系确定报告期末全体董事和高级管理人员实际获得薪酬的考核完完成成情况报告期末全体董事和高级管理人员实际获得薪酬的递延支不适用付安排报告期末全体董事和高级管理人员实际获得薪酬的止付追不适用索情况其他情况说明

□适用□不适用

2025年度，公司董监高薪酬合计为478.24万元，较2024年董监高薪酬同比增长18.88%，情况说

明如下：

1.换届选举导致统计范围扩大

公司于2025年11月14日举行换届选举，董事会成员由9位增加至11位，董监高合计统计人数由

16位增加至24位，纳入薪酬统计的人数同比增加。

2.新聘高级管理人员刘宁薪酬较高

公司于2025年11月14日举行换届选举，新聘任公司销售总监刘宁先生为公司副总经理。刘宁先生的薪酬中包含销售提成，其个人薪酬占董高薪酬总额的比例较高，是导致整体薪酬同比上升的主要原因。

3.其余董事、监事、高管薪酬情况

除刘宁外，其他在公司领取薪酬的董事、监事、高管2025年度薪酬合计较2024年均有所下降。

47矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

七、报告期内董事履行职责的情况

1、董事出席董事会及股东会的情况

董事出席董事会及股东会的情况是否连续两本报告期应以通讯方式现场出席董委托出席董缺席董事会次未亲自参出席股东会董事姓名参加董事会参加董事会事会次数事会次数次数加董事会会次数次数次数议何沁修99000否2王胜利98100否2杨波99000否2辜国文94500否2胡泓95400否2郭志彦40400否0姜达才60600否2李平71600否2向旭家70700否2赵英71600否2杜雪红21100否0黄敬昌22000否0袁同舟21100否0邹月娴20200否0彭俊22000否0连续两次未亲自出席董事会的说明不适用

2、董事对公司有关事项提出异议的情况

董事对公司有关事项是否提出异议

□是□否报告期内董事对公司有关事项未提出异议。

3、董事履行职责的其他说明

董事对公司有关建议是否被采纳

□是□否董事对公司有关建议被采纳或未被采纳的说明

报告期内，公司全体董事严格按照《公司法》《证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等法律法规及《公司章程》等相关规定开展工作，高度关注公司规范运作和经营情况，根据实际情况，对公司的重大治理和经营决策提出了专业意见，努力维护公司和股东，尤其是中小股东利益，为公司的规范运作和健康发展发挥了积极作用。报告期内，董事对公司提出的各项合理建议均被采纳。

48矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

八、董事会下设专门委员会在报告期内的情况异议事项具召开会议次提出的重要其他履行职委员会名称成员情况召开日期会议内容体情况（如数意见和建议责的情况

有）审计委员会严格按照相关法律法规及《公司章程》《董事会审计委员会工作细审议通过了则》等相关《关于审议制度的规定

2025年01

2024年1-12开展工作，无无

月27日

月财务报表勤勉尽责，的议案》根据公司的

实际情况，提出了相关的意见，经过充分沟通讨论，一致通过所有议案审议通过了《关于公司

<2024年年

度报告>及

<2024年年

第二届董事度报告摘

赵英、向旭会审计委员5要>的议案》

家、胡泓审计委员会会《关于公司严格按照相

2024年度利

关法律法规润分配预案及《公司章的议案》程》《董事《关于公司会审计委员

<2024年度会工作细内部控制自则》等相关我评价报制度的规定

2025年04告>的议案》

开展工作，无无月22日《关于公司勤勉尽责，<董事会审根据公司的计委员会对

实际情况，会计师事务提出了相关所2024年度的意见，经履职情况评过充分沟通估及履行监讨论，一致督职责情况通过所有议

报告>的议案案》《关于续聘2025年度审计机构的议案》《关于公司

<2025年第一季度报

49矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文告>的议案》《关于公司

<2024年内审工作总结暨2025年工作计划报

告>的议案》审计委员会严格按照相审议通过了关法律法规《关于公司及《公司章<2025年半程》《董事年度报告>会审计委员

及<2025年会工作细半年度报告则》等相关

摘要>的议制度的规定

2025年08案》《关于开展工作，无无月28日

公司<2025勤勉尽责，年上半年内根据公司的

审工作总结实际情况，暨2025年下提出了相关

半年工作计的意见，经划报告>的过充分沟通议案》讨论，一致通过所有议案审计委员会严格按照相关法律法规及《公司章程》《董事会审计委员会工作细审议通过了则》等相关《关于变更制度的规定

2025年09

公司财务负开展工作，无无月30日

责人的议勤勉尽责，案》根据公司的

实际情况，提出了相关的意见，经过充分沟通讨论，一致通过所有议案审议通过了审计委员会《关于公司严格按照相〈2025年第关法律法规三季度报及《公司章告〉的议程》《董事

2025年10案》《关于会审计委员无无月27日

公司〈2025会工作细

年第三季度则》等相关内审工作总制度的规定

结暨2025年开展工作，第四季度内勤勉尽责，

50矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

审工作计划根据公司的

报告〉的议实际情况，案》提出了相关的意见，经过充分沟通讨论，一致通过所有议案审计委员会严格按照相关法律法规及《公司章程》《董事会审计委员审议通过了会工作细《关于聘任则》等相关公司财务负制度的规定

2025年11责人的议

开展工作，无无月14日案》《关于勤勉尽责，聘任公司内根据公司的审负责人的

实际情况，议案》提出了相关的意见，经过充分沟通讨论，一致黄敬昌、邹通过所有议

第三届董事

月娴、杜雪案会审计委员2

红、胡泓、审计委员会会辜国文严格按照相关法律法规审议通过了及《公司章《关于制定程》《董事〈内部审计会审计委员

制度〉的议会工作细案》《关于则》等相关

制定〈会计制度的规定

2025年11师事务所选

开展工作，无无月19日聘制度〉的

勤勉尽责，议案》《关根据公司的于公司

实际情况，〈2026年内提出了相关部审计工作的意见，经计划〉的议过充分沟通案》讨论，一致通过所有议案提名委员会严格按照相关法律法规审议通过了及《公司章

第二届董事《关于提名程》《董事

李平、王胜2025年04会提名委员3公司非独立会提名委员无无

利、向旭家月22日会董事候选人会工作细的议案》则》等相关制度的规定

开展工作，根据公司的

51矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

实际情况，提出了相关的意见，经过充分沟通讨论，一致通过所有议案提名委员会严格按照相关法律法规及《公司章程》《董事会提名委员审议通过了会工作细

《关于审核则》等相关

2025年09公司财务负制度的规定

无无

月30日责人候选人开展工作，任职资格的根据公司的议案》实际情况，提出了相关的意见，经过充分沟通讨论，一致通过所有议案提名委员会严格按照相关法律法规及《公司章审议通过了程》《董事《关于提名会提名委员

第三届董事会工作细会非独立董则》等相关

2025年10事候选人的制度的规定

无无月24日议案》《关开展工作，于提名第三根据公司的

届董事会独实际情况，立董事候选提出了相关人的议案》的意见，经过充分沟通讨论，一致通过所有议案提名委员会严格按照相关法律法规及《公司章程》《董事审议通过了会提名委员第三届董事邹月娴、黄《关于提名

2025年11会工作细

会提名委员敬昌、王胜1公司高级管无无月14日则》等相关会利理人员候选制度的规定人的议案》

开展工作，根据公司的

实际情况，提出了相关的意见，经

52矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

过充分沟通讨论，一致通过所有议案薪酬与考核委员会严格按照相关法审议通过了律法规及《关于确认《公司章2024年度董程》《董事事薪酬并拟会薪酬与考定2025年度核委员会工薪酬方案的作细则》等

2025年04议案》《关相关制度的无无月22日于确认2024规定开展工

年度高级管作，根据公理人员薪酬司的实际情

并拟定2025况，提出了年度薪酬方相关的意案的议案》见，经过充分沟通讨论，一致通

第二届董事

向旭家、杨过所有议案会薪酬与考

波、赵英薪酬与考核核委员会委员会严格按照相关法律法规及《公司章程》《董事审议通过了会薪酬与考《关于公司核委员会工

第三届董事作细则》等

2025年10

会董事及高相关制度的无无月27日级管理人员规定开展工

薪酬方案的作，根据公议案》司的实际情况，提出了相关的意见，经过充分沟通讨论，一致通过所有议案

九、审计委员会工作情况审计委员会在报告期内的监督活动中发现公司是否存在风险

□是□否审计委员会对报告期内的监督事项无异议。

十、公司员工情况

1、员工数量、专业构成及教育程度

报告期末母公司在职员工的数量（人）430

53矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

报告期末主要子公司在职员工的数量（人）50

报告期末在职员工的数量合计（人）480

当期领取薪酬员工总人数（人）564

母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数（人）4专业构成

专业构成类别专业构成人数（人）生产人员149销售人员19技术人员263财务人员9行政人员40合计480教育程度

教育程度类别数量（人）硕士及以上18本科212大专及以下250合计480

2、薪酬政策

公司薪酬制度体系的规划、落实、实施与监督等日常运营及维护工作，主要由人力资源部统筹协调。

基于公司既有的薪酬管理体系框架，人力资源部通过系统分析国内人才市场的薪酬水平、地域差别及所属行业特性等关键要素，遵循科学规范、公平合理、符合市场规律的基本准则，持续完善并动态调整适用于公司的薪酬实施方案。

3、培训计划

基于所处行业的专业属性与设备类产品的特殊性，公司多数岗位在高等教育体系中缺乏完全匹配的专业学科，且社会招聘人员普遍存在跨行业背景特征。为此，企业构建了体系化、多维度的员工培养机制，通过阶梯式赋能计划助力人才突破专业壁垒，成长为兼具多领域专精能力的核心骨干。

针对新晋员工培养，公司实行"导师责任制"人才培养方案，为每位新入职人员配备资深员工担任导师，通过定制化辅导加速新人胜任力提升，促使其高效掌握业务流程、理解企业文化并实现团队融合。

同步构建覆盖全职业周期的培训矩阵，除标准化入职引导课程外，更设有专项技术培训、行业前沿技术授课等进阶培训项目，系统化构建新人对行业趋势、企业战略、核心技术及岗位职责的认知体系，确保人才培养与企业发展战略深度契合。

54矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

4、劳务外包情况

□适用□不适用

十一、公司利润分配及资本公积金转增股本情况

报告期内利润分配政策，特别是现金分红政策的制定、执行或调整情况□适用□不适用公司于2024年6月2日召开2024年第一次临时股东大会，全票审议通过了《关于上市后三年现金分红等利润分配计划相关事宜的议案》《关于制定〈公司上市后长期回报规划〉的议案》。

（一）具体内容

1、公司在上市三年后，以重视对投资者的回报为前提，在相关法律、法规的规定下，实行连续、稳定的利润分配政策，同时兼顾公司的实际经营情况和可持续发展目标，优先采取现金分红的利润分配形式；

2、公司利润可以采取分配现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他方式分配股利，并优先实施现金分红。利润分配不得超过累计可分配利润范围。公司原则上每年度进行一次利润分配，在符合利润分配的条件下可进行中期分红。

3、公司应以三年为一个周期，重新审阅未来三年的股东回报规划，根据股东（特别是中小股东）、独立董事和监事的意见，对公司正在实施的利润分配政策作出适当且必要的修改，以确定该时段的股东回报计划。

（二）公司制定长期回报规划的主要考虑因素

公司根据上市后分红政策的相关规定和企业长期战略发展需要，综合考虑实际运作情况、发展目标、现金流量状况，建立对投资者持续稳定、科学高效的分红回报规划和机制，以对股利分配作出良好的制度性安排，从而保证公司股利分配政策的连续性及稳定性，在可预见的未来实现对全体股东持续稳定的回报。

报告期内，公司严格按照《公司章程》的规定执行利润分配政策，分红标准和分红比例明确清晰，相关的决策程序和机制完备，且在规定的期限内实施完毕，保障了全体股东利益。报告期内，公司未进行利润分配政策的变更。

55矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

2025年4月27日、2025年5月19日，公司分别召开第二届董事会第十七次会议和2024年年度股

东会审议通过了《关于公司2024年度利润分配预案的议案》，公司2024年度权益分派方案为：以当时的总股本41727274股为基数，向全体股东每10股派送现金股利人民币9.58元（含税），不送红股，不以公积金转增股本，合计分配现金股利人民币39974728.49元，占2024年度公司合并层面实现归属于上市公司股东净利润的43.51%。上述权益分派于2025年5月实施完成。

现金分红政策的专项说明

是否符合公司章程的规定或股东会决议的要求：是

分红标准和比例是否明确和清晰：是

相关的决策程序和机制是否完备：是

独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用：是

公司未进行现金分红的，应当披露具体原因，以及下一步不适用

为增强投资者回报水平拟采取的举措：

中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是

是否得到了充分保护：

现金分红政策进行调整或变更的，条件及程序是否合规、不适用

透明：

公司报告期利润分配预案及资本公积金转增股本预案与公司章程和分红管理办法等的相关规定一致

□是□否□不适用公司报告期利润分配预案及资本公积金转增股本预案符合公司章程等的相关规定。

本年度利润分配及资本公积金转增股本情况

每10股送红股数（股）0

每10股派息数（元）（含税）2.54

每10股转增数（股）0

分配预案的股本基数（股）41727274

现金分红金额（元）（含税）10598727.60

以其他方式（如回购股份）现金分红金额（元）0.00

现金分红总额（含其他方式）（元）10598727.60

可分配利润（元）375555032.53

现金分红总额（含其他方式）占利润分配总额的比例100.00%本次现金分红情况其他利润分配或资本公积金转增预案的详细情况说明

经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2025年度公司合并层面实现归属于上市公司股东净利润为

52827814.03元，母公司实现净利润90501336.12元。公司根据《中华人民共和国公司法》及《公司章程》的规定，提

取盈余公积5215909.50元后，截至2025年12月31日，公司合并报表累计未分配利润为394448379.03元；母公司累计未分配利润为375555032.53元。根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等规定，按照合并报表、母公司报表中可供分配利润孰低的原则，截至2025年12月31日，公司可供股东分配利润为375555032.53元。

鉴于公司盈利状况良好，结合公司未来发展前景和战略规划，为积极回报广大投资者，与所有股东分享公司发展经营成果，并根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第3号-上市公司现金分红》《公司章程》等相关规定，公司拟定2025年度利润分配预案如下：

以现有的总股本41727274.00股为基数，向全体股东每10股派送现金股利人民币2.54元（含税），不送红股，不以公积金转增资本，合计分配现金股利人民币10598727.60元，占2025年度公司合并层面实现归属于上市公司股东净利润

56矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

的20.06%。

在分配预案披露后至实施期间，公司总股本如因增发新股、股权激励行权、可转债转股、股份回购等原因发生变动的，将按照现金分红总额固定不变的原则，相应调整分配比例。

公司报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正但未提出现金红利分配预案

□适用□不适用

十二、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况

□适用□不适用

公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况。

十三、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

1、内部控制建设及实施情况

公司始终注重内部控制的优化与健全，严格遵循《公司法》《证券法》及《企业内部控制基本规范》等相关法律法规的规定，并结合自身业务特征，持续构建并完善了多方面的内控制度。依托有效的内控机制，公司切实保障了经营管理活动的合法合规及资产安全性，确保财务报告及相关信息的真实、准确、完整，进一步提升了运营效率与发展质量，为公司战略目标的稳步推进提供了坚实支撑。

自成立以来，公司持续推进内部控制制度的完善，逐步健全法人治理结构，目前已建立了包括《对外担保管理制度》《对外投资管理制度》《关联交易管理制度》《内部审计制度》在内的一系列内部控制制度。

公司管理层认为，现行内部控制体系整体上具备完整性、合理性与有效性，能够满足公司经营管理及持续发展的实际需求，有效保障会计资料的真实性、合法性与完整性，确保公司资产的安全与完整，并严格按照法律法规及公司章程的规定，真实、准确、完整、及时地开展信息披露工作。自相关制度实施以来，各项内控要求得到了切实执行。未来，随着公司业务的不断发展，内控制度将持续优化与完善，并在实际操作中进一步强化执行力度，确保落地效果。

2、报告期内发现的内部控制重大缺陷的具体情况

□是□否

十四、公司报告期内对子公司的管理控制情况整合中遇到的已采取的解决公司名称整合计划整合进展解决进展后续解决计划问题措施不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用对子公司的管理控制存在异常

□是□否

57矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

十五、内部控制评价报告及内部控制审计报告

1、内控评价报告

内部控制评价报告全文披露日期2026年04月22日

内部控制评价报告全文披露索引 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）纳入评价范围单位资产总额占公司合

100.00%

并财务报表资产总额的比例纳入评价范围单位营业收入占公司合

100.00%

并财务报表营业收入的比例缺陷认定标准类别财务报告非财务报告

重大缺陷：（1）控制环境无效；（2）

公司审计委员会和内部审计机构对内重大缺陷：（1）违反国家法律、法规

部控制的监督无效；（3）发现董事、或规范性文件；（2）缺乏决策程序或

高级管理人员重大舞弊；（4）公司对决策程序不科学，导致重大失误；

已经公布的财务报表进行重大更正；（3）重要业务缺乏制度控制或制度系

（5）已经发现并报告给管理层的重大统性失败；（4）内部控制评价的结果定性标准缺陷在合理的时间后未加以改正；特别是重大或重要缺陷未得到整改；

（6）其他可能影响报表使用者正确判（5）其他对公司影响重大的情形。

断的重大缺陷。重要缺陷或一般缺陷：其他情形按影重要缺陷或一般缺陷：其他情形按影响程度分别确定为重要缺陷或一般缺响重要性水平分别确定为重要缺陷或陷。

一般缺陷。

如果该缺陷可能导致财务报告错报金

额≥资产总额的3%，则认定为重大缺陷；资产总额的0.5%≤财务报告错报

金额＜资产总额的3%，则认定为重要缺陷；财务报告错报金额＜资产总额

的0.5%，则认定为一般缺陷。

如果该缺陷可能导致财务报告错报金

额≥营业收入的5%，则认定为重大缺公司确定的非财务报告内部控制缺陷陷；营业收入的1%≤财务报告错报金定量标准评价的定量标准参照财务报告内部控

额＜营业收入的5%，则认定为重要缺制缺陷评价的定量标准执行。

陷；财务报告错报金额＜营业收入的

1%，则认定为一般缺陷。

如果该缺陷可能导致财务报告错报金

额≥利润总额的10%，则认定为重大缺陷；利润总额的5%≤财务报告错报金

额＜利润总额的10%，则认定为重要缺陷；财务报告错报金额＜利润总额的5%，则认定为一般缺陷。

财务报告重大缺陷数量（个）0

非财务报告重大缺陷数量（个）0

财务报告重要缺陷数量（个）0

非财务报告重要缺陷数量（个）0

2、内部控制审计报告

□适用□不适用内部控制审计报告中的审议意见段

58矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

我们认为，矽电股份于2025年12月31日按照《企业内部控制基本规范》和相关规定在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。

内控审计报告披露情况披露内部控制审计报告全文披露日期2026年04月22日

内部控制审计报告全文披露索引 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）内控审计报告意见类型标准无保留意见非财务报告是否存在重大缺陷否会计师事务所是否出具非标准意见的内部控制审计报告

□是□否会计师事务所出具的内部控制审计报告与董事会的自我评价报告意见是否一致

□是□否报告期或上年度是否被出具内部控制非标准审计意见

□是□否

十六、上市公司治理专项行动自查问题整改情况不适用。

十七、环境信息披露情况上市公司及其主要子公司是否纳入环境信息依法披露企业名单

□是□否

十八、社会责任情况

公司始终将 ESG 理念深度融入企业经营发展全局，把可持续发展作为公司长期战略的核心组成部分，秉持以人为本、创新驱动、精益求精、发展共赢的核心价值观，统筹推进环境、社会与治理三大维度的建设，积极践行企业社会责任，在追求经济效益的同时恪守诚信原则，切实维护各利益相关方的合法权益，致力于实现员工、投资者与社会的和谐共赢。

（一）研发创新驱动

公司始终坚持自主研发、技术创新的发展道路。2025年以来，公司继续走深走实研发创新布局，聚焦一批半导体测试领域的急、难、愁、盼的技术短板问题，持续加大半导体测试前沿技术投入力度，集中研发力量加紧高端探针测试技术攻关，向探针测试技术的深入区、无人区挺进。2025年，公司研发投入达6436.28万元，研发费用率15.37%，显著高于半导体设备行业平均水平，研发投入占比逐年提升，2025年同比上升1.96百分点，为技术攻坚提供了坚实保障。公司在集成电路、功率半导体、光电器件等测试领域形成多项具有国际先进水平的技术成果，以自主研发具有行业先进水平的半导体设备破解先进封装、巨量检测、三温测试等行业技术难题。

59矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

1．12英寸全自动晶圆探针台技术攻关

面向 SOC、Memory、LCD Driver、CIS 等集成电路测试领域，针对探针测试高刚性、高动态运动平台这一机、电多能域耦合系统的复杂特点，公司攻克驱动电机、机械结构、检测元件及摩擦的系统全局耦合模型构建核心难题，推出全新一代12英寸全自动探针台，掌握芯片自动识别视觉定位及扎针缺陷检测算法、高效高精度高稳定运动控制及定位技术，X/Y 定位精度和稳定性技术达到国际先进水平，提升高刚性载台研磨工艺及负载技术，Z 轴的负载能力实现技术迭代和技术储备双成果，与国内多家头部知名晶圆厂紧密合作，项目进展有序良好。

2．全自动测试一体机技术突破

高密度微小显示器件是下一代显示技术的核心方向，传统的视觉识别、机械运动平台、定位精度协同控制难以满足对高密度小芯粒尺寸的高效，高精度，快速测试要求，因此高精度、高效率的 EL 检测技术是新型显示技术应用的关键，公司深挖技术底蕴，集中技术资源突破传统视觉识别与机械定位的技术瓶颈，攻克亚微米级测试极限，形成具有自主知识产权的关键技术架构，推出全自动测试一体机，掌握亚微米级多轴协同运动控制、跨尺度多模态光学检测系统设计、微小芯粒高精度测试驱动设计、动态

分区智能算法等关键技术，覆盖8英寸晶圆全域检测需求，满足正/倒装芯粒的全幅扫描与定位，测试精度与速度处于国际领先水平，已在国内多家头部光电器件制造厂商中得到应用，得到积极反馈，为国内半导体产业链、供应链的韧性持续贡献力量。

3．全自动三头分选机创新研发在光电器件领域，面对国内晶粒分选技术同质化加剧、单片晶圆晶粒数量持续攀升的行业现状（单张晶圆晶粒规模已达近百万级别），传统分选设备存在占地面积大、分选效率瓶颈凸显等痛点难题。公司依托核心技术团队深厚研发积淀与行业深耕经验，自主创新研发全自动三头晶粒分选机，大幅提升单位占地面积分选效能，有效降低芯片厂商生产运营成本，持续推动光电器件分选环节智能化、数字化升级迭代，助力行业高质量发展。

未来，公司将持续深化研发创新驱动战略，持续深耕前沿技术攻关，不断突破行业技术壁垒。

（二）夯实产品质量根基

公司始终秉持“抓住细节，质量为先，提供让自己、让客户信得过的产品及服务”核心质量控制。

半导体测试设备是晶圆制造、封测环节的核心精密装备，其精度、稳定性直接决定客户芯片生产良率，是公司高端国产替代的核心竞争力基石。公司严格遵循产品质量法律法规，致力于通过系统的过程控制，

60矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

确保从研发到服务的每一个环节都符合质量要求，追求零缺陷交付。对任何偏离质量标准的情况，严格执行“不接受、不制造、不传递”的“三不原则”，并运用纠正预防措施系统，从根本上解决问题，防止不良情况发生，以系统化、精细化管控筑牢质量防线，切实保障客户权益，助力半导体产业链高质量发展。

1．质量治理与标准化体系

公司建立董事会统筹监督-管理层牵头落地-品质部独立管控-全部门协同履职的四级质量治理架构，设立完全独立于研发、生产体系的品质部，直接向总经理汇报，保障质量管控的独立性与权威性。公司已通过 SGS 认证的 ISO 9001:2015 质量管理体系，证书有效期至 2027 年 12 月，覆盖设备设计与生产全流程；搭建以《质量手册》为核心、20余项程序文件为支撑的制度体系，通过内外部审核持续优化管控机制，确保质量活动有章可循、有据可查。

2．全生命周期闭环质量管控

(1)研发设计：源头管控前置风险

公司坚持“质量是设计出来的”核心理念，实施产品生命周期管理（PLM），建立全流程研发质量管控机制，确保设计源头质量。针对半导体设备高可靠性需求，通过设计评审识别和预防潜在设计风险，提前识别高精度运动控制、晶圆防护等核心环节潜在风险。2025年针对客诉暴露的设计类问题，完成多项防呆优化与全机型水平展开，从根源降低同类问题发生风险。

(2)供应链来料：严进严管筑牢防线公司建立了合格供应商名录并定期评审，对采购的关键物料、精密零部件，制定严格的《来料检验规范》，运用先进的检测设备进行尺寸、性能、可靠性等多维度检验，确保来料品质从源头达标。2025年非标结构件、钣金件来料批次合格率稳定在 95% 以上，针对不良问题通过 SCAR 单推动供应商闭环整改。

(3)生产制程：精细管控持续优化公司针对半导体设备精密装配、高精度调试的核心特性，对关键工序和特殊过程（如精密装配、调试）进行识别与重点控制。利用精益生产工具对关键质量特性进行监控与分析，确保制程稳定受控。

2025年，公司组件制程检验平均合格率达96.6%，其中精密线预组件合格率达98.9%，质量稳定性表现优异；通过多轮专项优化，整机制程合格率年内提升5.7个百分点，制程管控能力稳步增强。

61矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

(4)出厂检验：全项验证严守底线

公司建立了严苛的成品出货检验体系，对成品设备进行100%的功能测试、性能测试、稳定性测试（如老化测试）及安全性测试，模拟客户实际生产场景开展运行验证，所有测试数据可追溯。产品需通过严格的出厂评审，确保各项测试指标100%符合设计标准与客户要求后方可放行。2025年，公司成品出货一次检验合格率逐月稳步提升，12月较年初提升7.2个百分点，出厂产品最终检验合格率100%，严守交付质量底线。

(5)交付与售后服务：闭环管理保障权益

公司在产品交付前进行周密策划与防护，产品抵达客户现场后，由专业工程师进行标准化调试。为客户提供详尽的操作与维护培训，并建立快速响应的售后服务体系，执行 8D 标准化处理流程，明确各环节响应时效与责任主体。对重大客诉实行专项督办，2025年所有重大客诉100%完成整改闭环与根源优化，不仅解决客户现场问题，更推动前端环节系统性升级。同时为客户提供全周期技术服务，全方位保障客户的核心权益。

3．合规风控与能力建设

报告期内，公司未发生重大产品质量安全事故，未收到产品质量相关重大行政处罚，合规表现良好；

建立常态化质量风险识别与闭环处置机制，全流程防范质量风险。2025年累计开展质量专项培训40余场，覆盖全链条岗位，持续提升全员质量意识与专业能力，以持续优化的质量管理体系，为半导体产业链提供高可靠、高精度的检测设备解决方案。

4．2025年度质量管控核心绩效指标

指标类别核心指标名称2025年度表现

非标结构件来料批次合格率95.5%来料质量

钣金件来料批次合格率96.5%

组件制程平均合格率96.6%制程质量

整机制程合格率年内提升5.7个百分点

出厂产品最终检验合格率100%出货质量

出货一次检验合格率年内提升7.2个百分点

重大质量安全事故/处罚数0合规服务

重大客诉闭环整改率100%

（三）优质客户服务

62矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

公司始终将产品质量与客户满意度置于首位，秉持“客户至上”的理念，在持续提升自身核心竞争力的同时，深入倾听客户需求，构建并维护长期稳定、互信共赢的客户关系，致力于为客户提供高性价比的优质产品与服务。

1．倾听客户需求，改善服务质量

公司每年都会通过对客户进行满意度调查，收集反馈，构建“调查-分析-改进-跟踪”的服务优化闭环，持续提升客户体验。2025年调查覆盖各领域客户群体，客户满意度总分集中在91-100分区间，其中整体加权平均分达到91.64分，整体服务质量获客户高度认可。

调查同步识别核心待改善问题，针对反馈，公司已启动多维度改进：如扩充技术服务团队，在西南地区新增服务驻点；研发部门优化设计，制定标准等等。所有优化措施明确执行部门与时间节点，后续将持续跟踪改进效果，通过动态优化服务体系，切实保障客户权益，夯实可持续合作基础。

2．客户赋能与知识传递

公司技服团队在新设备调试阶段为客户提供系统化操作与维护培训，2025年累计完成客户培训207场，覆盖客户人员391名，培训考核通过率100%，高效完成设备从安装交付到稳定投产的核心衔接，实现客户投产效率、安全保障、设备价值最大化。

（四）以人为本，保障员工权益

1．构建多元包容的人才队伍公司严格遵循《劳动合同法》《就业促进法》及内部《招聘与录用管理制度》，坚持“平等、公正、无歧视”的雇佣原则，杜绝基于性别、年龄、民族、地域、婚育状况等的就业歧视，构建覆盖全用工类型的权益保障体系。截至报告期末，公司员工总数480人，劳动合同签订率100%，用工结构清晰：正式员工475人（占比98.14%）、高校实习实训生1人，退休返聘人员4人，无劳务派遣或外包员工，实现用工管理全流程合规。

从人口结构看，公司以青壮年技术人才为核心：性别分布上，男性员工411人（占比85.62%）、女性员工69人（占比14.38%），其中中高层管理岗位女性占比17.14%；年龄分布上，30岁以下占

34.58%、30-39岁占42.29%、40-49岁占20%、50岁以上占3.13%，形成“青年储备-中年骨干-资深专家”的梯队结构；学历分布上，硕士及以上占3.75%（高端技术研发人才）、本科占44.17%（研发

63矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文与管理核心力量）、大专及以下占52.08%（以生产技能型人才为主），学历结构与半导体设备“研发+制造”的业务特性高度匹配。

2．筑牢员工权益安全网

公司建立“法定保障+补充福利”双层权益体系，确保员工权益无死角。在薪酬福利方面，公司提供具有市场竞争力的薪资，保障按时足额发放；建立了科学的绩效管理机制，设置多层级激励机制：

配套年终绩效奖励、嘉奖、记功等专项奖励，对技术创新、专利发明、降本增效、安全生产等突出贡献员工给予现金与荣誉激励。法定保障方面，严格按照国家及深圳市规定，为全体正式员工缴纳五险一金，无欠缴、漏缴情况，同步规范退休返聘人员劳务协议签订与顾问服务合同备案，保障非全日制用工权益。

补充福利体系完善，年度投入商业保险费用29.584万元，为全体员工购买雇主责任险（13.968万元）、团体重大疾病保险（6.304万元）及补充工伤责任保险（9.312万元）。带薪年假按法规执行，人均年休假达40.53小时。此外，公司提供员工生日礼品、结婚礼金、生育礼金等福利，年度支出5.53万元，并配套伙食补贴、住宿补贴、下午茶、节假日礼品/礼金、团队建设、集体旅游等日常福利，提升员工获得感，同时，公司积极申请保障性租赁住房配租给员工，为没有住房的员工解决实际居住困难，切实缓解新入职及异地来深员工的安居压力。

3．搭建人才成长型发展平台

针对半导体设备行业技术迭代快、人才需求高的特点，公司构建“内部晋升+分层培训”的职业发展体系。公司建立内部人才发展通道，报告期内完成内部晋升15人、内部换岗4人，促进员工职业成长。

培训体系聚焦岗位能力提升。针对新员工实施导师制培养，助力快速融入。面对员工流动，公司持续优化职业发展环境，通过岗位轮换、技能提升等方式增强核心人才稳定性，2025年举办内部技能培训总时长1064.5小时，总举办58场次，参与人次780人，人均培训时长2.32小时，为行业发展储备专业力量。

4．营造有温度的工作氛围

公司重视特殊群体权益保障，报告期内落实产假3人次、陪产假19人次、育儿假18人次、哺乳时间假1人次，保障员工工作生活平衡，此外，公司员工可根据自身情况申请休独生子女护理假。公司虽暂未雇佣残疾员工，但已建立反歧视、反骚扰制度，杜绝就业歧视。员工关怀方面，常态化开展员工生日礼物抽奖、年度员工大会、体育赛事等活动，营造积极工作氛围，增强团队凝聚力。

64矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

5．畅通沟通与权益申诉机制

公司建立了内部畅通的员工沟通与申诉机制，通过企业微信“公司意见箱”线上系统、书面申诉、匿名申诉通道搭建多维度申诉渠道，设立规范的处理流程，明确响应机制，倾听员工意见反馈并及时、妥善处理申诉事项，保障员工权益。各部门设专属员工关系对接人，建立“直属上级-人力资源部-公司管理层”三级诉求处理流程，保障员工意见、建议与申诉得到闭环响应。《员工奖惩管理制度》明确标准化奖惩规则与申诉权利，坚持赏罚分明、公平公正，保障员工知情权与申辩权，从制度层面构建和谐劳资关系。

（五）职业健康与安全生产

公司始终坚守“安全第一、预防为主、防治结合、综合治理”的理念，锚定“零事故、零伤害、零职业病”目标，将职业健康与安全生产深度融入半导体设备研发、生产、装配全流程，建立健全标准化管理体系，严格落实企业主体责任，以精细化管控筑牢安全生产防线，全力保障全体员工的生命健康权益。

1．职业健康安全管理体系建设

公司建立权责清晰的职业健康安全管理组织架构，成立以核心管理层为组长的安全生产与职业病防治领导小组，配备专职职业卫生管理人员与岗位兼职安全员，全面统筹各项管理工作。围绕核心管控环节，公司制定落地职业病危害防治、安全风险管控、隐患排查治理等专项管理制度，完善风险分级管控与隐患排查治理双重预防机制，形成责任全覆盖、管理全流程、防控全链条的管理闭环，确保各项工作合规化、常态化推进。

2．作业场所职业危害常态化管控

公司严格遵照《职业病防治法》等国家法规标准，2025年委托具备法定资质的第三方技术服务机构，对核心作业场所，开展全覆盖的职业病危害因素定期检测。检测重点覆盖二氧化锡粉尘、噪声、焊接烟尘等半导体制造岗位关键危害因素，所有检测点位指标均符合国家职业卫生标准，作业场所危害因素检测达标率100%。

3．员工职业健康全周期监护

针对焊锡、机械加工等职业病危害接触岗位，公司严格执行“上岗前、在岗期间、离岗时”全周期职业健康监护制度，按岗位危害等级定制差异化体检方案。2025年完成全员职业健康体检，累计覆盖

65矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文全员，体检专项投入10.65万元，体检覆盖率100%。报告期内，公司全年无新增职业病病例，无职业禁忌证引发的岗位调整情况，员工职业健康状况全程可控。

4．岗位劳动防护精准化保障

公司针对研发、生产、装配等不同岗位的作业风险特性，定制“一岗一策”专项劳动防护方案，建立防护用品全生命周期管理体系。为员工足额配备安全帽、防护服、护目镜、防尘口罩、防噪声耳塞等适配性个人防护用品，防护用品配备率、合规发放率均达100%，年度劳动防护专项投入8.23万元。同时常态化开展防护用品规范使用培训，确保职业防护措施落地见效，实现高风险岗位防护全覆盖。

5．安全生产风险分级管控

公司紧扣半导体设备制造行业特性，围绕全生产场景开展危险源全面辨识，系统识别出火灾爆炸、机械伤害、触电、化学品泄漏等主要安全风险，针对生产车间、实验室等重点场所，建立风险分级管控清单，明确管控责任与防控措施。针对煤油、防锈油等化学品，公司实施全生命周期闭环管理，设置专用防爆安全柜分区储存，严格落实防火防爆、防泄漏防静电管控要求，经规范辨识，公司化学品储存与使用不构成重大危险源。

6．隐患排查治理全闭环管理

公司建立“日常巡查、专项检查、综合督查”三级隐患排查治理机制，明确各层级排查责任与频次，针对生产设备、电气线路、化学品管理、消防设施等重点领域开展常态化排查，实施 5s 安全管理。对排查发现的安全隐患，实行台账式管理、销号式整改，明确整改责任人、整改措施与完成时限。2025年累计排查安全隐患32项，隐患整改完成率、闭环管理率均达100%，切实把安全隐患消除在萌芽状态。

7．安全培训与应急能力建设

公司建立分层分类的全员安全培训体系，针对不同岗位群体定制差异化培训内容，覆盖安全生产法规、岗位操作规程、应急处置技能等核心模块。2025年累计开展全员安全培训4场，覆盖484人次，人均培训时长8.5小时，全员培训覆盖率100%。

公司构建三级应急预案体系，全面覆盖各类突发安全场景；全厂区配置 ABC 干粉灭火器 150 具、室内外消防栓22个、应急医疗箱7个，足额配备应急救援物资，专人定期维护保养，应急物资完好率

66矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

100%。2025年累计组织应急演练2次，320人次参与，通过实战化演练复盘优化处置流程，持续提升

全员应急处置能力。

2025年，公司全年未发生生产安全责任事故、职业病危害事故及火灾爆炸突发事件，安全生产形势持续稳定。未来，公司将持续对标行业先进管理经验，升级智能化安全监测手段，不断提升管理精细化水平，以更高标准筑牢安全生产防线，护航企业高质量发展。

（六）持续优化供应链体系管理

公司致力于构建安全、可靠、负责任的供应链体系，将 ESG 理念融入供应商全生命周期管理。我们通过制度化管理、科学评估、协同发展与风险管控，持续提升供应链的透明度、韧性及可持续表现。

1．管理框架与采购模式

我们制定并实施《采购控制程序》等系列制度，确立了从供应商开发、评审、考核到退出的闭环管理机制。公司设立跨部门评审小组（采购、研发、品质、工程、财务），确保供应商在资质、技术、质量、服务与合规等方面符合公司可持续发展要求。

公司采购主要为直接采购，通过询价、议价后与供应商签订年度框架合同或订单。采购品类主要包括电气类、机加类、机械类等。对于非核心生产工序或部分加工难度较低的物料，我们采用委托加工模式。报告期内，公司不存在向单个供应商的采购比例超过50%或严重依赖少数供应商的情形，供应链结构健康、风险分散。

2．严格的供应商准入与分级

所有供应商须通过《供应商调查表》初审及资质核验，并接受跨部门的《供应商审核评价表》多维度评分（含渠道规模、供货能力、售后服务等），总分≥60分且关键项达标方可进入合格供应商名录。

对于机加件、委外加工件等外协供应商，还须通过现场实地考察与样品检验，确保其工艺与质量保证能力。

公司按采购金额及合作情况将供应商分为四类，实施差异化精细管理。为确保供应安全与竞争性，同一原材料通常选择两至三家合格供应商作为备选，构建梯队化供应体系。

3．诚信廉洁与合规管理

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供应商须签署《供应商诚信廉洁承诺书》与《保密协议》，承诺遵守商业道德、反腐败及信息安全规定，共同构建阳光采购生态。公司设立廉洁监督渠道（检举邮箱），鼓励供应商共同监督，防范合规风险。

4．供应商绩效评估与持续改进

对合格供应商每半年开展绩效评估，涵盖质量、交期、价格、合作意愿、服务响应等维度，评估结果与订单分配、战略合作深度挂钩。对评估不达标的供应商启动纠正与辅导机制；对发生重大质量问题或违规的供应商，列入《不合格供应商名册》，终止合作。

5．供应商能力共建与供应链韧性

通过技术培训、工艺支持等方式，助力核心供应商能力提升，构建协同发展的伙伴关系。建立安全库存机制，并结合市场预测对长周期物料进行战略性备货，有效应对市场波动，保障生产连续性。

6．供应链 ESG 整合方向

我们计划逐步将环境表现（如能耗、排放、废弃物管理）及社会责任（如劳工权益、安全生产）纳

入供应商评估体系，推动供应链绿色转型与可持续发展。

（七）公共关系和社会公益事业

公司深刻认识并积极履行企业公民责任，在推动自身可持续发展的同时，主动投身社会公益事业，重点聚焦乡村振兴战略。在力所能及的范围内，公司重点关注西部地区就业群体，优先录用脱贫人口；

关注大学生就业，积极参与校园招聘活动，以实际行动回馈社会，努力创造共享价值，彰显企业的社会担当。

（八）投资者权益保护

公司高度重视维护投资者关系，保障投资者各项权益。公司严格遵循《公司法》《公司章程》及相关监管规定，不断加强内控建设，持续优化治理架构，确保各部门权责明确、协同高效。公司始终将信息披露的真实性、准确性、完整性与及时性置于首位，严格履行信息披露义务，确保全体股东享有平等获取信息的权利，报告期内共披露87份临时报告和4份定期报告。公司通过投资者热线电话、专用邮箱、深交所互动平台、现场接待等多种渠道与投资者保持积极、有效的沟通，认真听取市场意见，2025年共召开1次业绩说明会，通过互动易解答投资者疑问131频次，增进了投资者对公司的了解。在股东

68矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

回报方面，2025年公司合计派发现金红利3997.47万元，占2024年度公司合并层面实现归属于上市公司股东净利润的43.51%，公司上市首年即与股东分享发展红利，体现了管理层回馈股东的诚意。

（九）践行商业道德规范

公司坚守合规经营底线，严格遵守国家反商业贿赂、反不正当竞争相关法律法规，建立全流程廉洁管控体系，将合规要求嵌入业务全环节。

公司严禁员工利用职务便利索取、收受商业贿赂、回扣及其他不正当利益；严禁贪污、挪用、侵占

公司资产、虚假报销等贪腐行为；严禁同业竞争、商业诋毁、泄露商业秘密等不正当竞争行为。

公司要求全员签署廉洁相关协议，常态化开展合规培训，畅通内部举报渠道。对违规行为零容忍，依规给予纪律处分，情节严重的解除劳动合同并追究法律责任，维护公平公正的经营环境。

（十）知识产权保护

知识产权是公司创新发展的核心资产与核心竞争力，公司始终将知识产权保护纳入治理体系核心范畴，严守合规底线，构建全流程、体系化的知识产权管理与保护机制，以制度护航技术创新，助力企业高质量可持续发展。

截至2025年12月31日，公司累计获授专利345项，其中发明授权专利50项，登记软件著作权

102项，核心技术成果的知识产权布局持续完善，为技术研发与市场拓展筑牢了坚实的法律屏障。

公司建立健全知识产权激励与管理体系，内部发布实施《知识产权奖励制度》，针对专利、软著等成果的发明人、创作人给予专项奖励与公开表彰，充分激发研发团队创新活力，构建创新创造的正向循环。同时，公司聘请专职人员负责知识产权全生命周期管理与维护，常态化开展侵权风险监控与排查，及时处置侵权风险，切实保障公司及研发人员合法权益；同时恪守合规准则，尊重第三方知识产权，助力维护健康的行业创新生态。

（十一）信息技术安全

公司建立健全信息技术安全管理体系，由行政部作为归口部门，统筹负责计算机、网络系统的安全运维与管控，保障系统、数据库及核心数据安全。

公司实施电脑资产全生命周期管理，统一编号调配、建立动态台账，规范设备借用、出差携带、离职交接、维修报废等全流程，严禁私自拆装、调换电脑设备。

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强化网络安全防护，定期备份 ERP、PLM 等服务器数据，部署防病毒系统，严控非授权及盗版软件安装，规范上网行为管理。采用 IP-guard 数据加密系统，对核心资料默认加密，严格管控敏感文件外发与移动存储设备使用，严防数据泄露。

严格账号、IP 地址与密码管理，要求定期更换密码。建立分级违规处置机制，对信息安全违规行为严肃追责，全方位筑牢公司信息安全防线。

（十二）坚守绿色低碳可持续发展

公司始终将绿色低碳发展理念融入生产经营全流程，严格遵守国家及地方环保法律法规，健全环境管理机制，压实全流程环保责任，推动企业经营与生态保护协同发展。报告期内，公司严格按环评批复要求开展生产，各项污染物排放均达标，未发生环境污染事件，未受到生态环境主管部门行政处罚，环境合规管理保持良好水平。

1．环境合规管理体系

公司建立权责清晰的环境管理制度，明确生产、研发、采购等各环节环保管理职责，将环保合规要求嵌入项目建设、生产运营全流程。公司严格履行环境影响评价法定程序，生产经营活动已取得深圳市生态环境局龙岗管理局出具的环评备案文件（深环龙备【2022】162号、深环龙备【2022】163号）。

同时常态化开展环保合规培训，强化全员环保意识，保障各项环保管控制度落地执行。

2．生产过程污染防治

公司核心生产环节以半导体设备的组装、装配、调试为主，生产工艺清洁化程度高，不属于重污染行业，污染物种类少、排放量低。针对生产过程产生的少量污染物，公司建立全流程闭环污染防治体系，确保各类污染物稳定达标排放。

废水治理：生产过程不产生废水，仅产生少量生活用水，经预处理后，纳入市政污水管网进入城市污水处理厂深度处理，排放指标符合《污水综合排放标准》相关要求。

废气治理：生产环节产生的少量有机废气，经专用集气装置收集、配套净化设备处理后达标排放，同时通过车间密闭管理、作业流程优化等方式，严格控制无组织废气排放。

固废与危废管理：一般工业固废交由合规回收单位实现资源化循环利用；危险废物严格执行规范化

管理要求，设置专用贮存场所、建立全生命周期管理台账，全部委托具备法定资质的单位规范处置，杜绝环境风险。

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噪声治理：优先选用低噪声生产设备，通过厂房隔音、设备基础减震、合理规划生产布局等措施，确保厂界噪声符合《工业企业厂界环境噪声排放标准》要求。

3．资源能源高效利用

公司坚持节约集约的资源利用原则，将水资源、电能高效利用纳入环境管理核心范畴，针对生产、研发、办公全场景建立精细化管控体系，从源头推动节能降耗、绿色低碳运营。

水资源节约利用方面，公司核心生产环节无大规模用水需求，用水主要集中于员工办公生活环节。

报告期内，公司全年生产及办公生活用水总量约4145吨，无生产废水直排情形，全部废水经预处理后纳入市政污水管网深度处理。公司通过选用节水型器具、强化用水设备巡检维护、常态化开展节水培训等方式，严控用水损耗，提升水资源利用效率。

电能高效利用方面，公司建立全链条电能精细化管控体系，对核心用电场景实施分级分类管控。报告期内，公司全年用电总量为874147度，用电主要集中于生产设备运行、研发试验检测、办公及配套设施运营三大环节。公司通过选用低能耗高能效设备、优化生产排程、杜绝设备低效空载、推行绿色办公等举措，严控无效电能损耗，全方位提升电能利用效率。

4．资源循环再利用

公司建立了《售后退料作业流程》，对客户现场退回物料进行分类处理（良品、返修、报废），推动物料再利用，减少资源浪费。在返厂维修设备经检测后，可修复部件重新投入使用，无法修复的按标准报废流程处理，确保合规处置。

5．应对气候变化管理

公司积极响应国家“碳达峰、碳中和”战略目标，推进生产经营全流程低碳转型，提升气候风险应对能力与产业链协同降碳效能。公司核心生产无化石燃料燃烧环节，碳排放主要来源于外购电力产生的间接排放，通过全场景节能降耗举措，从源头减少碳排放总量；同时通过固废资源化利用、危废规范处置，进一步压降处置环节碳排放。公司持续推动核心产品节能化升级，优先选用环保节能原材料，以技术创新带动半导体产业链整体低碳转型，携手上下游共同应对气候变化挑战。

6．绿色研发与产业链低碳赋能

公司将绿色低碳理念融入产品研发与技术创新全流程，在核心产品研发升级中持续优化设备能耗控制、提升测试精度与生产效率，既实现产品自身节能降耗，也助力下游半导体制造客户降低生产能耗与

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资源浪费，推动产业链整体绿色低碳转型。同时，公司在产品设计与采购环节，优先选用环保、节能、可回收的原材料与零部件，推动产品全生命周期绿色化升级，如公司停止使用水银继电器，突破了光耦/干簧继电器缺陷技术壁垒，减少环境污染。

公司技服团队在设备调试与维修中遵循《设备调试规范》，确保设备运行能效最优，降低客户生产过程中的能源消耗。在设备升级改造中优先推荐节能型组件与技术方案，助力客户实现低碳运营。

未来，公司将持续深化绿色发展理念，不断完善环境管理体系，优化污染防治措施，深化资源能源高效利用与低碳全流程管理，加大绿色技术研发投入，以技术创新赋能企业低碳高质量发展，持续为半导体产业链绿色转型、国家双碳目标实现贡献力量。

十九、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴的情况

公司报告期内暂未开展脱贫攻坚、乡村振兴工作。

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第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

1、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期

末尚未履行完毕的承诺事项

□适用□不适用承诺承诺承诺履行承诺事由承诺方承诺内容类型时间期限情况

（1）自发行人股票在证券交易所上市之日起三十

六个月内，不转让或委托他人管理本人直接或者间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购直接或者间接持有的股份。

（2）自发行人股票在证券交易所上市之日起三十

六个月内，不转让或者委托他人管理本人持有的深圳市爱矽电子装备合伙企业（有限合伙）的出资份额。

（3）发行人上市后

6个月内如发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行的发行价（如在此期间除权、除息的，将相应调整发行价），或者上市后6个月期末收盘价低于首次公开发行的发行价（如在此期间除权、除息的，将相应调整发行价），本人持有的发行人股票将在上述锁定期限届满后自动延长6个月的锁定期。

（4）如本人在锁定期满后两年内减持所持发行人股票的，减持价格不低于首次公开发行的发行价（如在此期间除权、除息的，将相应调整发行20252028首次公开发行何沁修;杨波;股份正常价）。上述股份锁定承诺不因本人职务变更、离职年03年03或再融资时所王胜利;胡泓;限售履行而终止。月24月23作承诺辜国文承诺中

（5）作为发行人董事，在遵循股份锁定的承诺前日日提下，本人任职期间每年转让的股份数不超过本人直接和间接持有的发行人股份总数的百分之二十五；离职后半年内，不转让直接和间接持有的发行人股份；如本人在首次公开发行股票上市之

日起六个月内申报离职，自申报离职之日起十八个月内不转让本人直接和间接持有的发行人股份；如本人在首次公开发行股票上市之日起第七

个月至第十二个月之间申报离职，自申报离职之日起十二个月内不转让本人直接和间接持有的发行人股份。上述股份锁定承诺不因本人职务变更、离职而终止。

（6）本人将遵守中国证监会《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》，深圳证券交易所《股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》的相关规定。如国家法律、行政法规、部门规章、规范性文件及中国证监会、深圳证券交易所等监管机关关于减持股份事项另有规定或有新规定的，本人承诺从其规定执行。

首次公开发行深圳市爱矽电股份（1）自发行人股票在证券交易所上市之日起三十20252028正常

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或再融资时所子装备合伙企限售六个月内，不转让或委托他人管理本企业直接和年03年03履行作承诺业（有限合承诺间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的月24月23中伙）股份，也不由发行人回购直接或者间接持有的股日日份。

（2）发行人上市后6个月内如发行人股票连续

20个交易日的收盘价均低于首次公开发行的发行

价（如在此期间除权、除息的，将相应调整发行价），或者上市后6个月期末收盘价低于首次公开发行的发行价（如在此期间除权、除息的，将相应调整发行价），本企业持有的发行人股票将在上述锁定期限届满后自动延长6个月的锁定期。

（3）如本企业在锁定期满后两年内减持所持发行

人股票的，减持价格不低于首次公开发行的发行价（如在此期间除权、除息的，将相应调整发行价）。

（4）本企业将遵守中国证监会《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》，深圳证券交易所《股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》的相关规定。如国家法律、行政法规、部门规章、规范性文件及中国证监会、深圳证券交易所等监管机关关于减持股份事项另有规定或有新规定的，本企业承诺从其规定执行。

吉安市西博壹号自控创投合伙企业（有限合伙）;吉安市

（1）自发行人股票在证券交易所上市之日起十二西博汇鑫三号个月内，本企业不转让或委托他人管理本企业直创投合伙企业接和间接持有的发行人首次公开发行股票前已发（有限合伙）;

行的股份，也不由发行人回购本企业直接或者间吉安市西博汇接持有的前述该部分股份。

鑫贰号创业投

（2）因发行人进行权益分派等导致本企业直接或资合伙企业

间接持有发行人的股份发生变化的，本企业仍应（有限合伙）;当遵守上述承诺。

吉安市西博聚（3）本企业将遵守中国证监会《上市公司股东、鑫贰号创业投20252026首次公开发行股份董监高减持股份的若干规定》，深圳证券交易所正常资合伙企业年03年03或再融资时所限售《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交履行（有限合伙）;月24月23作承诺承诺易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员中宁波梅山保税日日减持股份实施细则》的相关规定。如国家法律、港区丰年君和

行政法规、部门规章、规范性文件及中国证监股权投资合伙

会、深圳证券交易所等监管机关关于减持股份事

企业（有限合项另有规定或有新规定的，本企业承诺从其规定伙）;成都川创执行。

投丰年君传军

（4）本企业将忠实履行上述承诺，如因本企业未工股权投资基履行相关公开承诺导致发行人或其他投资者遭受金合伙企业损失的，本企业将依法对发行人或其他投资者进（有限合伙）;行赔偿。

醴陵众微创新创业投资基金合伙企业（有限合伙）

（1）自发行人股票在证券交易所上市之日起三十

六个月内，本企业不转让或委托他人管理本企业20252028首次公开发行深圳哈勃科技股份正常直接和间接持有的发行人首次公开发行股票前已年03年03或再融资时所投资合伙企业限售履行

发行的股份，也不由发行人回购本企业直接或者月24月23作承诺（有限合伙）承诺中间接持有的前述该部分股份。日日

（2）因发行人进行权益分派等导致本企业直接或

74矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

间接持有发行人的股份发生变化的，本企业仍应当遵守上述承诺。

（3）本企业将遵守中国证监会《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》，深圳证券交易所《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》的相关规定。如国家法律、行政法规、部门规章、规范性文件及中国证监

会、深圳证券交易所等监管机关关于减持股份事

项另有规定或有新规定的，本企业承诺从其规定执行。

（4）本企业将忠实履行上述承诺，如因本企业未履行相关公开承诺导致发行人或其他投资者遭受损失的，本企业将依法对发行人或其他投资者进行赔偿。

（1）自发行人股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的公

司公开发行股票前已持有的股份，也不由发行人回购直接或者间接持有的股份。

（2）发行人上市后6个月内如发行人股票连续

20个交易日的收盘价均低于首次公开发行的发行

价（如在此期间除权、除息的，将相应调整发行价），或者上市后6个月期末收盘价低于首次公开发行的发行价（如在此期间除权、除息的，将相应调整发行价），本人持有的发行人股票将在上述锁定期限届满后自动延长6个月的锁定期。

（3）在遵循股份锁定的承诺前提下，任职期间每年转让的股份数不超过本人直接和间接持有的发

行人股份总数的百分之二十五；离职后半年内，不转让直接和间接持有的发行人股份；如本人在首次公开发行股票上市之日起六个月内申报离

20252028

首次公开发行刘兴波;刘振股份职，自申报离职之日起十八个月内不转让本人直正常年03年03或再融资时所辉;李凯军;罗限售接和间接持有的发行人股份；如本人在首次公开履行月24月23作承诺仁宇承诺发行股票上市之日起第七个月至第十二个月之间中日日

申报离职，自申报离职之日起十二个月内不转让本人直接和间接持有的发行人股份。

（4）如本人在锁定期满后两年内减持所持发行人股票的，减持价格不低于首次公开发行的发行价（如在此期间除权、除息的，将相应调整发行价）。

（5）本人将遵守中国证监会《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》，深圳证券交易所《股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》的相关规定。如国家法律、行政法规、部门规章、规范性文件及中国证监会、深圳证券交易所等监管机关关于减持股份事项另有规定或有新规定的，本人承诺从其规定执行。

上述股份锁定承诺不因本人职务变更、离职而终止。

（1）减持条件及减持方式：在公司首次公开发行

股票并上市后，本企业将严格遵守本企业所作出深圳市爱矽电20282030首次公开发行股份的关于所持公司股份锁定期的承诺。锁定期满正常子装备合伙企年03年03或再融资时所减持后，在遵守相关法律、法规及规范性文件规定且履行业（有限合月23月23作承诺承诺不违背已作出的承诺的情况下，可以通过包括二中伙）日日

级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等证券交易所认可的合法方式进行减持。

75矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

（2）减持意向及减持数量：本企业所持股票在锁

定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价。若公司股票在上述期间存在利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等除权、除息行为，股份价格、股份数量按规定相应调整。

（3）本企业将严格按照《证券法》、《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》（证监会公告[2017]9号）、《深圳证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》、

《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关

法律、法规及规范性文件的规定进行减持操作，并真实、准确、完整、及时履行信息披露义务、本企业将及时向公司申报本企业持有的股份数量及变动情况。如国家法规另有规定的，按照新的规定实施。

（4）若本企业违反上述关于股份减持的承诺，减持公司股份所得收益将归公司所有。

（1）减持条件及减持方式：在公司首次公开发行

股票并上市后，本人将严格遵守本人所作出的关于所持公司股份锁定期的承诺。锁定期满后，在遵守相关法律、法规及规范性文件规定且不违背

已作出的承诺的情况下，可以通过包括二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等证券交易所认可的合法方式进行减持。

（2）减持意向及减持数量：本人所持股票在锁定

期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价。

若公司股票在上述期间存在利润分配、资本公积

金转增股本、增发、配股等除权、除息行为，股20282030首次公开发行何沁修;杨波;股份正常

份价格、股份数量按规定相应调整。年03年03或再融资时所王胜利;胡泓;减持履行

（3）本人将严格按照《证券法》、《上市公司股月23月23作承诺辜国文承诺中东、董监高减持股份的若干规定》（证监会公告日日[2017]9号）、《深圳证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》、

《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关

法律、法规及规范性文件的规定进行减持操作，并真实、准确、完整、及时履行信息披露义务、本人将及时向公司申报本人持有的股份数量及变动情况。如国家法规另有规定的，按照新的规定实施。

（4）若本人违反上述关于股份减持的承诺，减持公司股份所得收益将归公司所有。

吉安市西博壹（1）在发行人上市后，将严格遵守上市前作出的号自控创投合股份限售及锁定承诺。本企业所持发行人股份的伙企业（有限锁定期届满后，本企业将依据届时相关法律法合伙）;吉安市规、规章及其他规范性文件的规定决定是否减持西博汇鑫三号所持发行人股份。

创投合伙企业（2）本企业将遵守《上市公司股东、董监高减持（有限合伙）;股份的若干规定》、《深圳证券交易所创业板股票20252026首次公开发行股份正常吉安市西博汇上市规则》、《深圳证券交易所上市公司股东及董年03年03或再融资时所减持履行鑫贰号创业投事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》、月24月23作承诺承诺中资合伙企业《上市公司创业投资基金股东减持股份的特别规日日（有限合伙）;定》、《深圳证券交易所上市公司创业投资基金股吉安市西博聚东减持股份实施细则》以及中国证监会、深圳证

鑫贰号创业投券交易所关于股东减持的相关规定进行减持，并资合伙企业及时、准确地履行信息披露义务。

（有限合伙）;（3）如果中国证监会、深圳证券交易所等监管部宁波梅山保税门对股东转让上市公司股票的限制性规定发生变

76矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

港区丰年君和更，本企业将按照变更后的规定履行相应义务。

股权投资合伙（4）本企业将忠实履行上述承诺，如因本企业未企业（有限合履行相关公开承诺导致发行人或其他投资者遭受伙）;成都川创损失的，本企业将依法对发行人或其他投资者进投丰年君传军行赔偿。

工股权投资基 javascript:;金合伙企业（有限合伙）;醴陵众微创新创业投资基金合伙企业（有限合伙）公司已根据相关法律法规和规范性文件的要求对《矽电半导体设备（深圳）股份有限公司章程（草案）》中的利润分配政策进行了完善，并制定20252028首次公开发行矽电半导体设正常分红了《矽电半导体设备（深圳）股份有限公司未来年03年03或再融资时所备（深圳）股履行承诺三年分红回报规划》，公司高度重视对股东的分红月24月23作承诺份有限公司中回报，公司承诺将积极执行相关法律法规及章日日程、规划规定的分红政策，并在后续发展中不断完善投资者回报机制。

为落实中国证监会《监管规则适用指引——发行

类第10号》等相关文件要求、维护广大股东利

益、增强投资者信心，本公司于2024年5月20日作出如下承诺：

1、首次公开发行 A 股股票前的滚存未分配利润

20242025

首次公开发行矽电半导体设由本次发行上市完成后的新老股东依其所持股份已履分红年05年03或再融资时所备（深圳）股比例共同享有；行完承诺月20月24作承诺份有限公司2、自本公司签署本承诺函之日至首次公开发行股毕日日

票并在深圳证券交易所创业板上市前，本公司将不再提出新的现金分红方案；

3、上述承诺为本公司的真实意思表示，本公司自

愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺本公司将依法承担相应责任。

关于同业

何沁修;刘兴竞

波;刘振辉;向本人及与本人关系密切的家庭成员所投资、控制

争、

旭家;吴江丽;以及担任董事、高级管理人员的企业将尽可能减关联2025

首次公开发行张明新;李凯少与发行人之间的关联交易，对于无法避免的关正常交年039999-

或再融资时所军;李平;杨波;联交易，将严格按照《中华人民共和国公司法》履行易、月2412-31

作承诺王乾;王胜利;《矽电半导体设备（深圳）股份有限公司章程》中资金日

罗仁宇;胡泓;及《关联交易管理制度》等相关规定，履行相应占用

赵英;辜国文;的决策程序，并保证交易价格的公允性。

方面郭志彦的承诺

关于（1）截至本承诺函签署之日，本人及本人直接或同业间接控股或实际控制的企业目前均未以任何形式

竞于中国境内和境外研发、生产、销售任何与矽电

争、股份及其附属企业研发、生产、销售相同或相似

关联的任何产品、构成竞争或可能构成竞争的任何产2025

首次公开发行何沁修;杨波;正常

交品、未直接或间接经营任何与矽电股份及其附属年039999-

或再融资时所王胜利;胡泓;履行

易、企业经营的业务构成竞争或可能构成竞争的业月2412-31作承诺辜国文中资金务，也未参与任何与矽电股份及其子公司研发、日占用生产、销售的产品或经营的业务构成竞争的其他

方面公司、企业或其他组织、机构。

的承（2）自本承诺函签署之日起，本人及本人直接或诺间接控股或实际控制的企业将继续不直接或间接

77矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文在中国境内和境外单独或与他人以任何形式（包括但不限于投资、并购、联营、合营、合作、合伙、承包或经营等）直接或间接从事或参与、协助从事或参与任何与矽电股份及其附属企业目前及今后从事或经营的主营业务构成或可能构成直接或间接竞争关系的业务或活动。

（3）若矽电股份认为本人或本人直接或间接控股或实际控制的其他企业从事了对矽电股份的业务

构成竞争的业务，本人将及时转让或终止、或促成本人控股或实际控制的其他企业转让或终止该等业务。若矽电股份提出受让请求的，本人将无条件按公允价格和法定程序将该等业务优先转

让、或促成其控股或实际控制的其他企业将该等业务优先转让给矽电股份。

（4）若本人或本人直接或间接控股或实际控制的企业将来从任何第三者可能获得任何与矽电股份

产生直接或者间接竞争的业务机会，本人将立即通知矽电股份并尽力促成该等业务机会按照矽电股份能够接受的合理条款和条件首先提供给矽电股份。

（5）本人承诺将依据法律法规及规范性文件的相关规定，向公司及有关部门及时披露与公司业务构成竞争或可能构成竞争的任何业务或权益的详情，直至本人不再作为公司实际控制人为止。

（6）本人承诺将保证合法、合理地运用股东权利，不利用公司实际控制人的身份采取任何限制或影响矽电股份正常经营的行为。

（7）如在实际执行过程中，本人违反首次公开发

行时已作出的承诺，将采取以下措施：

1）在有关监管机构及矽电股份认可的媒体上向社

会公众道歉；

2）由此所得收益归矽电股份所有，本人将向矽电

股份董事会上缴该等收益；

3）给矽电股份及其他股东造成损失的，在有关的

损失金额确定后，本人将在矽电股份董事会及其他股东通知的时限内赔偿矽电股份及其他股东因

此遭受的损失，若本人未及时、全额赔偿矽电股份及其他股东遭受的相关损失，矽电股份有权扣减矽电股份应向其支付的红利，作为本人对矽电股份及其他股东的赔偿；

4）本人将在接到矽电股份董事会通知之日起10日内启动有关消除同业竞争的相关措施，包括但不限于依法终止有关投资、转让有关投资股权或业务等。

（1）截至本承诺函签署之日，本企业及本企业直关于接或间接控股或实际控制的企业目前均未以任何同业

形式于中国境内和境外研发、生产、销售任何与竞

矽电股份及其附属企业研发、生产、销售相同或

争、

相似的任何产品、构成竞争或可能构成竞争的任深圳市爱矽电关联2025

首次公开发行何产品、未直接或间接经营任何与矽电股份及其正常

子装备合伙企交年039999-或再融资时所附属企业经营的业务构成竞争或可能构成竞争的履行

业（有限合易、月2412-31作承诺业务，也未参与任何与矽电股份及其子公司研中伙）资金日

发、生产、销售的产品或经营的业务构成竞争的占用

其他公司、企业或其他组织、机构。

方面

（2）自本承诺函签署之日起，本企业及本企业直的承接或间接控股或实际控制的企业将继续不直接或诺间接在中国境内和境外单独或与他人以任何形式

78矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

（包括但不限于投资、并购、联营、合营、合作、合伙、承包或经营等）直接或间接从事或参

与、协助从事或参与任何与矽电股份及其附属企业目前及今后从事或经营的主营业务构成或可能构成直接或间接竞争关系的业务或活动。

（3）若矽电股份认为本企业或本企业直接或间接控股或实际控制的其他企业从事了对矽电股份的

业务构成竞争的业务，本企业将及时转让或终止、或促成本企业控股或实际控制的其他企业转让或终止该等业务。若矽电股份提出受让请求的，本企业将无条件按公允价格和法定程序将该等业务优先转让、或促成其控股或实际控制的其他企业将该等业务优先转让给矽电股份。

（4）若本企业或本企业直接或间接控股或实际控制的企业将来从任何第三者可能获得任何与矽电

股份产生直接或者间接竞争的业务机会，本企业将立即通知矽电股份并尽力促成该等业务机会按照矽电股份能够接受的合理条款和条件首先提供给矽电股份。

（5）本企业承诺将依据法律法规及规范性文件的

相关规定，向公司及有关部门及时披露与公司业务构成竞争或可能构成竞争的任何业务或权益的详情，直至本企业不再作为公司的机构股东为止。

（6）本企业承诺将保证合法、合理地运用股东权利，不利用公司机构股东、发行人控股股东、实际控制人控制的企业的身份采取任何限制或影响矽电股份正常经营的行为。

（7）如在实际执行过程中，本企业违反首次公开

发行时已作出的承诺，将采取以下措施：

1）在有关监管机构及矽电股份认可的媒体上向社

会公众道歉；

2）由此所得收益归矽电股份所有，本企业将向矽

电股份董事会上缴该等收益；

3）给矽电股份及其他股东造成损失的，在有关的

损失金额确定后，本企业将在矽电股份董事会及其他股东通知的时限内赔偿矽电股份及其他股东

因此遭受的损失，若本企业未及时、全额赔偿矽电股份及其他股东遭受的相关损失，矽电股份有权扣减矽电股份应向其支付的红利，作为本企业对矽电股份及其他股东的赔偿；

4）本企业将在接到矽电股份董事会通知之日起

10日内启动有关消除同业竞争的相关措施，包括

但不限于依法终止有关投资、转让有关投资股权或业务等。

关于同业

竞（1）截至本承诺函出具之日，本公司与本公司各

争、关联方之间，除已经依法披露的关联交易外，不关联存在任何其他情形的已发生或潜在的关联交易。2025首次公开发行矽电半导体设正常

交（2）本公司未来将尽可能减少与公司各关联方之年039999-

或再融资时所备（深圳）股履行

易、间的关联交易，对于无法避免的关联交易，将严月2412-31作承诺份有限公司中

资金格按照《公司法》《公司章程》及《关联交易管理日占用制度》等相关规定，履行相应的决策程序，并保方面证交易价格的公允性。

的承诺

79矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

吉安市西博壹号自控创投合伙企业（有限合伙）;吉安市西博汇鑫三号创投合伙企业（有限合伙）;吉安市西博汇鑫贰号创业投资合伙企业关于（有限合伙）;同业吉安市西博聚竞鑫贰号创业投

争、本企业及本企业所投资、控制的企业将尽可能减资合伙企业

关联少与发行人之间的关联交易，对于无法避免的关2025首次公开发行（有限合伙）;正常

交联交易，将严格按照《中华人民共和国公司法》年039999-或再融资时所宁波梅山保税履行

易、《矽电半导体设备（深圳）股份有限公司章程》月2412-31作承诺港区丰年君和中

资金及《关联交易管理制度》等相关规定，履行相应日股权投资合伙

占用的决策程序，并保证交易价格的公允性。

企业（有限合方面

伙）;成都川创的承投丰年君传军诺工股权投资基金合伙企业（有限合伙）;深圳市爱矽电子装备合伙企

业（有限合伙）;醴陵众微创新创业投资基金合伙企业（有限合伙）

（1）触发公司实施稳定股价方案的条件

公司股票自上市之日起三年内，若公司股票连续

20个交易日的收盘价均低于公司最近一期经审计

的每股净资产时，公司将依法启动并实施稳定股价方案。

（2）启动公司稳定股价方案的程序

1）证券部负责前述触发实施稳定股价方案条件的监测。证券部监测到前述触发实施稳定股价方案条件成就时，应于当日立即通知公司董事会，公司董事会应于两个交易日内发布公告提示公司股价已满足实施稳定股价方案的条件。

2）公司将依据法律、法规及公司章程的规定，在20252028

首次公开发行矽电半导体设稳定正常上述条件成就之日起10个交易日内召开董事会讨年03年03或再融资时所备（深圳）股股价履行

论稳定股价方案，并经公司董事会表决通过。月24月23作承诺份有限公司承诺中

3）公司董事会应于董事会表决通过之日起2个交日日

易日内提交股东大会审议。

4）在股东大会审议通过股份回购方案后，公司将

依法通知债权人，并向证券监督管理部门、证券交易所等主管部门报送相关材料，办理审批或备案手续。

（3）公司稳定股价的具体措施

1）公司优先采取稳定股价的措施为实施利润分配，转增股本等措施。

2）公司采取稳定股价的措施为向社会公众股东回

购公司部分股票，以稳定公司股价。

3）公司回购股份的资金为自有资金，回购股份的

80矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

价格不超过公司最近一期经审计的每股净资产，回购股份的方式为证券监督管理部门认可的方式。但如果股份回购方案实施前或实施过程中，公司股票价格连续5个交易日的收盘价均高于公

司最近一期经审计的每股净资产，则公司可不再继续实施该方案。自本次股份回购结束之日起的未来6个月，公司将不再启动股份回购措施。

4）公司为稳定股价之目的进行股份回购的，除应

符合相关法律法规之要求外，还应符合下列各项条件：

*公司用于回购股份的资金总额累计不超过

1000万元；

*公司单次回购股份不超过当次股份回购方案实

施前公司总股本的1%；

*公司回购股份不违反公司签署的相关协议的约定，且不会导致公司的股权分布不符合上市条件。

5）自公司股票上市之日起三年内，若公司新聘任董事（不包括独立董事）、高级管理人员的，公司将要求该等新聘任的董事、高级管理人员履行公

司上市时董事、高级管理人员已作出的相应承诺。

（4）约束性措施

如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等无法控制的客观原因导致承诺未能履

行、确已无法履行或无法按期履行上述承诺的，公司将及时、充分披露承诺未能履行、无法履行

或无法按期履行的具体原因，并向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。若非因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等原因导致未履行上述承诺的，公司将在股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。

（1）关于对公司审议股份回购方案进行投票的承诺

在公司出现需实施稳定股价方案的情形时，控股股东、实际控制人承诺就公司稳定股价方案以所拥有的全部表决票数在股东大会上投赞成票。

（2）触发控股股东、实际控制人实施稳定股价方案的条件在公司回购股份方案实施完毕之日起6个月内再

次触发需实施稳定股价方案时，控股股东、实际控制人承诺将按照有关法律法规的规定，增持公

20252028

首次公开发行何沁修;杨波;稳定司股份。正常年03年03或再融资时所王胜利;胡泓;股价（3）控股股东、实际控制人实施稳定股价方案的履行月24月23作承诺辜国文承诺程序中日日

在触发控股股东、实际控制人实施稳定股价方案

条件成就之日起10个交易日内，控股股东、实际控制人将通知公司董事会其拟实施的增持公司股份方案，并通过公司发布增持公告。

（4）控股股东、实际控制人稳定股价的具体措施

1）控股股东、实际控制人稳定股价的措施为增持公司股份。

2）控股股东、实际控制人增持股份的价格不超过

公司最近一期经审计的每股净资产，增持股份的方式为证券监督管理部门认可的方式。但如果股

81矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

份增持方案实施前或实施过程中，公司股票价格连续5个交易日的收盘价均高于公司最近一期经

审计的每股净资产，则可不再继续实施该方案。

自本次股份增持结束之日起的未来6个月，控股股东、实际控制人将不再启动股份增持。

3）控股股东、实际控制人为稳定股价之目的进行

股份增持的，除应符合相关法律法规之要求外，还应符合下列各项条件：

*用于增持股份的资金总额累计不超过1000万元；

*单次增持股份不超过当次股份增持方案实施前

公司总股本的1%；

*增持股份不违反已签署的相关协议的约定，且不会导致公司的股权分布不符合上市条件。

（5）约束性措施

如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等无法控制的客观原因导致承诺未能履

行、确已无法履行或无法按期履行上述承诺的，控股股东、实际控制人、董事将通过公司及时、

充分披露承诺未能履行、无法履行或无法按期履

行的具体原因，并向公司及其投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护公司及其投资者的权益。非因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等原因导致未履行上述承诺，控股股东、实际控制人将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉；并将在前述事

项发生之日起停止在公司处领取股东分红，同时持有的公司股份将不得转让，直至采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。

（1）关于对公司审议股份回购方案进行投票的承诺

在公司出现需实施稳定股价方案的情形时，本人承诺就公司稳定股价方案以董事身份（如有）在

董事会上投赞成票，并在股东大会上以所拥有的全部表决票数（如有）投赞成票。

（2）触发本人实施稳定股价方案的条件

在公司回购股份方案实施完毕之日起6个月内，若公司控股股东增持股份方案实施完毕后再次触

发需实施稳定股价方案时，本人将按照有关法律法规的规定，增持公司股份。

（3）本人实施稳定股价方案的程序

20252028

首次公开发行刘兴波;吴江稳定在触发本人实施稳定股价方案条件成就之日起10正常年03年03或再融资时所丽;李凯军;罗股价个交易日内，本人将通知公司董事会拟实施的增履行月24月23作承诺仁宇承诺持公司股份方案，并通过公司发布增持公告。中日日

（4）本人稳定股价的具体措施

1）本人稳定股价的措施为增持公司股份。

2）本人增持股份的价格不超过公司最近一期经审

计的每股净资产，增持股份的方式为证券监督管理部门认可的方式。但如果股份增持方案实施前或实施过程中，公司股票价格连续5个交易日的收盘价均高于公司最近一期经审计的每股净资产，则本人可不再继续实施该方案。自本次股份增持结束之日起的未来6个月，本人将不再启动股份增持。

3）本人为稳定股价之目的进行股份增持的，除应

符合相关法律法规之要求外，还应符合下列各项

82矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

条件：

*单次用于增持股份的资金金额不低于上一会计

年度从公司处领取的税后薪酬的20%；

*单一年度用以稳定股价所动用的资金应不超过

上一会计年度从公司处领取的税后薪酬的50%；

*本人增持公司股份不违反本人已签署的相关协

议的约定，且不会导致公司的股权分布不符合上市条件。

（5）约束性措施

如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等无法控制的客观原因导致承诺未能履

行、确已无法履行或无法按期履行上述承诺的，本人将采取以下措施：通过公司及时、充分披露

承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因；向公司及其投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护公司及其投资者的权益。非因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可

抗力等原因导致未履行上述承诺，本人将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉；并将在前述事项发生之日起停止在公司处领

取薪酬（如有）及股东分红（如有），同时本人持有的公司股份不得转让，直至采取相应的股价稳定措施并实施完毕时为止。

（1）如本人未履行招股说明书披露的承诺事项，本人将在股东大会和中国证券监督管理委员会指

定的报刊上公开说明未履行承诺的具体原因，并向股东和社会公众投资者道歉。

何沁修;刘兴（2）如因本人未履行相关承诺事项，致使投资者波;刘振辉;向在证券交易中遭受损失，本人将依法赔偿该等损旭家;吴江丽;失：

2025首次公开发行张明新;李凯1）在中国证监会或其他有权部门认定公司招股说正常

其他年039999-

或再融资时所军;李平;杨波;明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后履行

承诺月2412-31

作承诺王乾;王胜利;二十个工作日内，将启动赔偿投资者损失的相关中日

罗仁宇;胡泓;工作；

赵英;辜国文;2）投资者的损失根据与投资者协商确定的金额、

郭志彦或者依据中国证监会、司法机关认定的方式或金额确定。上述承诺内容系本人真实意思表示，本人自愿接受监督机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺，本人将依法承担相应责任。

1、公司承诺

（1）招股说明书及其他信息披露资料所载内容不

存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的情形，且公司对招股说明书所载内容的真实性、准确

性、完整性承担相应的法律责任。公司保证本次公开发行股票并在深圳证券交易所创业板上市不存在任何欺诈发行的情形。2025首次公开发行矽电半导体设正常

其他（2）如公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗年039999-

或再融资时所备（深圳）股履行

承诺取发行注册并已经发行上市的，公司将在中国证月2412-31作承诺份有限公司中监会等有权部门确认后10个工作日内启动股份购日回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。

（3）公司招股说明书及其他信息披露资料有虚假

记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。

（4）若本公司违反上述承诺，则将在股东大会及

83矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

中国证监会指定报刊上公开向股东和社会公众投

资者道歉，并按中国证监会及有关司法机关认定的实际损失向投资者进行赔偿。

（1）招股说明书及其他信息披露资料所载内容不

存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的情形，且本人对招股说明书所载内容的真实性、准确

性、完整性承担相应的法律责任。本人保证公司本次公开发行股票并在深圳证券交易所创业板上市不存在任何欺诈发行的情形。

（2）如公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗

取发行注册并已经发行上市的，本人将在中国证2025首次公开发行何沁修;杨波;正常

其他监会等有权部门确认后10个工作日内启动股份购年039999-

或再融资时所王胜利;胡泓;履行

承诺回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。月2412-31作承诺辜国文中

（3）若招股说明书及其他信息披露资料有虚假记日

载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失。

（4）若法律、法规、规范性文件及中国证监会或深圳证券交易所对本人因违反上述承诺而应承担

的相关责任及后果有不同规定，本人自愿遵从该等规定。

（1）招股说明书及其他信息披露资料所载之内容

不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏之情

何沁修;刘兴形，且本人对招股说明书所载内容的真实性、准波;刘振辉;向

确性、完整性承担相应的法律责任。

旭家;吴江丽;

（2）若公司招股说明书及其他信息披露资料有虚2025

首次公开发行张明新;李凯正常

其他假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者年039999-或再融资时所军;李平;杨波;履行

承诺在证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资月2412-31作承诺王乾;王胜利;中者损失。日罗仁宇;胡泓;

（3）若法律、法规、规范性文件及中国证监会或

赵英;辜国文;深圳证券交易所对本人因违反上述承诺而应承担郭志彦

的相关责任及后果有不同规定，本人自愿无条件地遵从该等规定。

（1）保荐机构承诺

本公司为矽电半导体设备（深圳）股份有限公司

首次公开发行股票并在创业板上市制作、出具的

文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形；若因本公司为发行人首次公开发行股票

并在创业板上市制作、出具的文件有虚假记载、

误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，本公司将依法赔偿投资者损失。

北方亚事资产

（2）发行人律师承诺评估有限责任

本所为发行人本次发行上市制作、出具的上述法

公司;容诚会计

律文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗2025首次公开发行师事务所（特正常其他漏。如因本所过错致使上述法律文件存在虚假记年039999-或再融资时所殊普通合伙）;履行

承诺载、误导性陈述或者重大遗漏，并因此给投资者月2412-31作承诺广东信达律师中

造成直接损失的，本所将依法与发行人承担连带日事务所;招商证赔偿责任。

券股份有限公

（3）发行人审计机构、验资机构及验资复核机构司承诺

因本所为发行人本次公开发行制作、出具的文件

有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。

（4）评估机构承诺

如因本事务所未能勤勉尽责，导致上述申请文件存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本事务所将承担连带赔偿责任。该承诺为本事务所真实

84矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

意思表示，本公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺，本所将依法承担相应责任。

（1）积极实施募集资金投资项目，提高募集资金使用效率

本次募集资金拟投资项目实施后，将有利于公司突破现有产能限制，提升研发能力，进一步提升公司持续盈利能力。本公司将积极推进募投项目的投资建设，在募集资金的计划、使用、核算和风险防范方面加强管理，促使募集资金投资项目效益回报最大化。

（2）加强经营管理和内部控制

公司将进一步加强企业经营管理和内部控制，提高公司日常运营效率，降低公司运营成本，全面有效地控制公司经营和管理风险，提升经营效率。

（3）完善利润分配政策

2025

首次公开发行矽电半导体设公司上市后将按照《公司章程》的规定，继续实正常其他年039999-

或再融资时所备（深圳）股行可持续、稳定、积极的利润分配政策，并结合履行承诺月2412-31

作承诺份有限公司公司实际情况，广泛听取投资者尤其是独立董中日

事、中小股东的意见和建议，强化对投资者的回报，完善利润分配政策，增加分配政策执行的透明度，维护全体股东利益。

（4）完善公司治理结构

公司将严格遵守《公司法》《证券法》《上市公司运作规范指引》等法律、法规和规范性文件的规定，不断完善治理结构，确保股东能够充分行使权利，确保董事会能够按照法律、法规和公司章程的规定行使职权，作出科学、迅速和谨慎的决策，确保独立董事能够认真履行职责，维护公司整体利益，尤其是中小股东的合法权益，确保监事会能够独立有效地行使对董事、经理和其他高

级管理人员及公司财务的监督权和检查权，维护公司全体股东的利益。

（1）本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位

或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

（2）本人承诺对职务消费行为进行约束；

（3）本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职

责无关的投资、消费活动；

（4）本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂

何沁修;刘兴钩；

波;向旭家;吴

（5）未来公司如实施股权激励，本人承诺股权激2025

首次公开发行江丽;李凯军;正常

其他励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相年039999-

或再融资时所李平;杨波;王履行

承诺挂钩；月2412-31

作承诺胜利;罗仁宇;中

（6）自本承诺出具日至公司首次公开发行实施完日

胡泓;赵英;辜毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及本国文;郭志彦

人承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会的新规定出具补充承诺；

（7）本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。

首次公开发行何沁修;杨波;其他（1）本人将依法履行发行人首次公开发行股票并20259999-正常

85矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

或再融资时所王胜利;胡泓;承诺在创业板上市招股说明书披露的本人作出的承诺年0312-31履行作承诺辜国文事项。月24中

（2）如未履行上述承诺事项，本人将在股东大会日和中国证券监督管理委员会指定的报刊上公开说

明未履行承诺的具体原因，并向发行人的股东和社会公众投资者道歉。

（3）如因未履行上述承诺事项给发行人或者其他

投资者造成损失的，本人将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。如本人未承担前述赔偿责任，则本人持有的发行人全部股份在本人履行完毕前述赔偿责任之前不得转让，同时发行人有权扣减本人所获分配的现金红利用于承担前述赔偿责任。

（4）在本人作为发行人控股股东、实际控制人、董事期间，本人若未履行招股说明书披露的承诺事项，给投资者造成损失的，本人承诺依法承担赔偿责任。

上述承诺系本人的真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺，本人将依法承担相应责任。

1、发行人上市当年较上市前一年净利润下滑50%以上的，延长本人届时所持股份锁定期限12个月；

2、发行人上市第二年较上市前一年净利润下滑

50%以上的，在前项基础上延长本人届时所持股

份锁定期限12个月；

何沁修;杨波;3、发行人上市第三年较上市前一年净利润下滑

深圳市爱矽电50%以上的，在前两项基础上延长本人届时所持20252028首次公开发行正常子装备合伙企其他股份锁定期限12个月；年03年03或再融资时所履行

业（有限合承诺4、上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受月24月23作承诺中

伙）;王胜利;监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反日日胡泓;辜国文上述承诺本人将依法承担相应责任。

说明：

1、‘净利润’以扣除非经常性损益后归母净利润为准。

2、‘届时所持股份’是指承诺人上市前取得，上市

当年及之后第二年、第三年年报披露时仍持有的股份。

（1）如本公司未履行招股说明书披露的承诺事项，本公司将在股东大会和中国证监会指定的报刊上公开说明未履行承诺的具体原因，并向股东和社会公众投资者道歉；

（2）如因本公司未履行相关承诺事项，致使投资

者在证券交易中遭受损失，本公司将依法赔偿该等损失：

2025首次公开发行矽电半导体设1）在中国证监会或其他有权部门认定公司招股说正常

其他年039999-

或再融资时所备（深圳）股明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后履行

承诺月2412-31

作承诺份有限公司二十个工作日内，将启动赔偿投资者损失的相关中日工作；

2）投资者的损失根据与投资者协商确定的金额、或者依据中国证监会、司法机关认定的方式或金额确定。

上述承诺系本公司的真实意思表示，本公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺，本公司将依法承担相应责任。

首次公开发行何沁修;杨波;其他若公司因本次发行上市前劳务派遣事宜而产生任20222025已履

或再融资时所王胜利;胡泓;承诺何补偿、第三方索赔或赔偿责任，或被有关主管年06年03行完

86矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

作承诺辜国文部门处罚的，本人将自愿承担全部经济责任，补月01月24毕偿发行人因此遭受的经济损失。日日

（1）如本企业因不可抗力之外的原因导致未能履

行公开承诺事项的，本企业需提出新的承诺并接吉安市西博壹

受以下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应号自控创投合

补救措施实施完毕：

伙企业（有限

1）在矽电股份股东大会及中国证监会指定披露媒

合伙）;吉安市体上公开说明未履行的具体原因并向矽电股份其西博汇鑫三号他股东和社会公众投资者道歉；

创投合伙企业

2）不得转让矽电股份的股份，但因司法裁判或为（有限合伙）;履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除吉安市西博汇外；

鑫贰号创业投

3）自未履行承诺事实发生之日起10个交易日

资合伙企业内，本企业将停止在矽电股份领取股东分红（如（有限合伙）;

有）或其他矽电股份利润分配中归属于本企业的吉安市西博聚部分；

鑫贰号创业投

4）因未履行公开承诺事项而获得收益的，所获收

资合伙企业

益归矽电股份所有，并在收到矽电股份上缴收益2025首次公开发行（有限合伙）;正常

其他通知之日起30日内将前述收益支付给矽电股份指年039999-或再融资时所宁波梅山保税履行

承诺定账户；月2412-31作承诺港区丰年君和中

5）因未履行公开承诺事项给矽电股份或投资者造日

股权投资合伙

成损失的，本企业将依法向矽电股份或投资者承企业（有限合担赔偿责任。

伙）;成都川创

（2）如本企业因不可抗力原因导致未能履行公开投丰年君传军

承诺事项的，本企业需提出新的承诺并接受以下工股权投资基

约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措金合伙企业

施实施完毕：

（有限合伙）;

1）在矽电股份股东大会及中国证监会指定披露媒

深圳市爱矽电体上公开说明未履行的具体原因；

子装备合伙企

2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理

业（有限合方案，尽可能在最大限度范围内保护矽电股份投伙）;醴陵众微资者利益。

创新创业投资

（3）上述承诺的约束措施为本企业真实意思表基金合伙企业示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会（有限合伙）

公众的监督，若违反上述承诺，本企业将依法承担相应责任。

（1）如本企业因不可抗力之外的原因导致未能履

行公开承诺事项的，本企业需提出新的承诺并接受以下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：

1）在矽电股份股东大会及中国证监会指定披露媒

体上公开说明未履行的具体原因并向矽电股份其他股东和社会公众投资者道歉；

2）有违法所得的，按有关法律法规规定处理；

3）因未履行公开承诺事项给矽电股份或投资者造

2025

首次公开发行深圳哈勃科技成损失的，本企业将依法向矽电股份或投资者承正常其他年039999-或再融资时所投资合伙企业担赔偿责任。履行承诺月2412-31

作承诺（有限合伙）（2）如本企业因不可抗力原因导致未能履行公开中日

承诺事项的，本企业需提出新的承诺并接受以下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：

1）在矽电股份股东大会及中国证监会指定披露媒

体上公开说明未履行的具体原因；

2）尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能在最大限度范围内保护矽电股份投资者利益；

（3）上述承诺的约束措施为本企业真实意思表

87矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺，本企业将依法承担相应责任。

自本承诺函出具之日起，本人将持续督促公司按照法律法规的规定为全体适格员工缴纳社会保险和住房公积金。若公司所在地的劳动和社会保障2025首次公开发行何沁修;杨波;正常

其他部门及住房公积金管理部门或司法部门要求公司年039999-

或再融资时所王胜利;胡泓;履行

承诺为员工补缴以前年度的社会保险或住房公积金，月2412-31作承诺辜国文中

以及因此而需要承担的任何罚款或损失，本人将日代替公司缴纳、承担，且在承担后不向公司追偿，保证公司不会因此遭受任何损失。

（1）自公司股票在证券交易所上市交易之日起十

二个月内（以下简称“锁定期”），本人不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司首次公

开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。

（2）根据法律法规以及深圳证券交易所业务规则的规定，出现不得减持股份情形时，本人承诺将不会减持发行人股份。锁定期满后，本人承诺将

20252026

首次公开发行股份按照法律法规以及深圳证券交易所业务规则规定正常年03年03或再融资时所林志强;顾乡限售的方式减持，且不会违反相关限制性规定。在实履行月24月23作承诺承诺施减持时，本人承诺将依据法律法规以及深圳证中日日券交易所业务规则的规

定履行必要的备案、公告程序，未履行法定程序前不减持。

（3）本人将忠实履行承诺，如本人未履行上述承诺事项，本人将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司的其他股东和社会公众投资者道歉。如违反上述承诺事项，所得收益归公司所有。

承诺是否按时是履行如承诺超期未

履行完毕的，应当详细说明未完成履行的不适用具体原因及下一步的工作计划

2、公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目达到原盈利预测

及其原因做出说明

□适用□不适用

3、公司涉及业绩承诺

□适用□不适用

二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况

□适用□不适用公司报告期不存在控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金。

88矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

三、违规对外担保情况

□适用□不适用公司报告期无违规对外担保情况。

四、董事会对最近一期“非标准审计报告”相关情况的说明

□适用□不适用

五、董事会、审计委员会、独立董事（如有）对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明

□适用□不适用

六、董事会关于报告期会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的说明

□适用□不适用

七、与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明

□适用□不适用

1.2025年8月4日，公司出资200万元设立全资子公司扬州市矽鑫电子科技有限公司，持股比例

100%，扬州市矽鑫电子科技有限公司纳入公司合并报表范围。

八、聘任、解聘会计师事务所情况现聘任的会计师事务所

境内会计师事务所名称容诚会计师事务所（特殊普通合伙）

境内会计师事务所报酬（万元）80境内会计师事务所审计服务的连续年限5

境内会计师事务所注册会计师姓名陈谋林、索立松、王芸芸境内会计师事务所注册会计师审计服务的连续年限551

境外会计师事务所名称（如有）无

境外会计师事务所报酬（万元）（如有）0

境外会计师事务所审计服务的连续年限（如有）无

境外会计师事务所注册会计师姓名（如有）无境外会计师事务所注册会计师审计服务的连续年限（如无

有）是否改聘会计师事务所

□是□否

聘请内部控制审计会计师事务所、财务顾问或保荐人情况

□适用□不适用

89矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

报告期内，公司聘请容诚会计师事务所（特殊普通合伙）担任2025年度内部控制审计机构，审计费用为人民币15万元（含税）。公司聘请招商证券股份有限公司作为公司持续督导的保荐机构，持续督导费用合计10万元/年（不含税）。

九、年度报告披露后面临退市情况

□适用□不适用

十、破产重整相关事项

□适用□不适用公司报告期未发生破产重整相关事项。

十一、重大诉讼、仲裁事项

□适用□不适用

本年度公司无重大诉讼、仲裁事项。

十二、处罚及整改情况

□适用□不适用公司报告期不存在处罚及整改情况。

十三、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况

□适用□不适用

十四、重大关联交易

1、与日常经营相关的关联交易

□适用□不适用公司报告期未发生与日常经营相关的关联交易。

2、资产或股权收购、出售发生的关联交易

□适用□不适用

公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。

3、共同对外投资的关联交易

□适用□不适用公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。

90矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

4、关联债权债务往来

□适用□不适用公司报告期不存在关联债权债务往来。

5、与存在关联关系的财务公司的往来情况

□适用□不适用

公司与存在关联关系的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况

□适用□不适用

公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

7、其他重大关联交易

□适用□不适用公司报告期无其他重大关联交易。

十五、重大合同及其履行情况

1、托管、承包、租赁事项情况

（1）托管情况

□适用□不适用公司报告期不存在托管情况。

（2）承包情况

□适用□不适用公司报告期不存在承包情况。

（3）租赁情况

□适用□不适用租赁情况说明

因日常经营活动需要，公司在深圳、无锡等地租赁办公场所和生产场地；公司没有签订或者正在履行中的重大租赁合同，租赁所产生的费用对公司报告期的利润未产生重大影响。

为公司带来的损益达到公司报告期利润总额10%以上的项目

□适用□不适用

公司报告期不存在为公司带来的损益达到公司报告期利润总额10%以上的租赁项目。

91矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

2、重大担保

□适用□不适用公司报告期不存在重大担保情况。

3、委托他人进行现金资产管理情况

（1）委托理财情况

□适用□不适用报告期内委托理财概况

单位：万元产品类别风险特征报告期内委托理财的余额逾期未收回的金额银行理财产品低风险635000

公司作为单一委托人委托金融机构开展资产管理，或投资安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况□适用□不适用

（2）委托贷款情况

□适用□不适用公司报告期不存在委托贷款。

4、其他重大合同

□适用□不适用公司报告期不存在其他重大合同。

十六、募集资金使用情况

□适用□不适用

1、募集资金总体使用情况

□适用□不适用

单位：万元报告期末报告累计已累募集累计尚未本期期内变更闲置计使资金变更尚未使用募集已使变更用途两年证券募集用募使用用途使用募集募集募集资金用募用途的募以上上市资金集资比例的募募集资金年份方式净额集资的募集资募集

日期总额金总（3）集资资金用途

（1）金总集资金总资金

额=金总总额及去额金总额比金额

（2）（2）额向额例

/

（1）

2025首次2025545346351121112124.203545存放

000.00%0年公开年037.552.877.917.91%7于银

92矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

发行月24行及日现金管理

545346351121112124.203545

合计----000.00%--0

7.552.877.917.91%7

募集资金总体使用情况说明：

经中国证券监督管理委员会《关于同意矽电半导体设备（深圳）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕138 号）同意注册，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）1043.18万股，每股面值1元，发行价格为人民币52.28元/股。本次发行募集资金总额为人民币54537.55万元，扣除发行费用（不含税）之后实际募集资金净额46352.87万元。上述募集资金已于2025年3月17日划至公司指定账户，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）已于2025年3月17日对本次发行的募集资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（容诚验字[2025]100Z0015 号）。公司依照相关规定对募集资金的存放和使用进行专户管理，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金三方监管协议》。

截至2025年12月31日，产生利息收入净额为322.04万元，已使用募集资金11217.91万元（含已置换部分），募集资金余额合计35457.00万元。

2、募集资金承诺项目情况

□适用□不适用

单位：万元承诺截至项目截止项目是否截至投资募集期末达到本报报告可行已变调整本报期末是否融资证券项目资金投资预定告期期末性是项目更项后投告期累计达到项目上市和超承诺进度可使实现累计否发

性质目(含资总投入投入预计

名称日期募资投资(3)＝用状的效实现生重

部分额(1)金额金额效益

金投总额(2)/(1态日益的效大变

变更)(2)

向)期益化承诺投资项目探针

2025台研

年首2025发及2028

次公年03产业研发261221705157515723.77年03不适否00否

开发月24化基项目7.080.45.45%月23用行股日地建日份设项目

2025

分选年首20252028机技

次公年03研发8005730.7730.711.07年03不适术研否660000否

开发月24项目.7111%月23用发项行股日日目份

20252025营销运营否54544500478.3478.310.63202800不适否

93矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

年首年03网络管理.7277%年03用次公月24升级月23开发日建设日行股项目份

2025年首20252028补充

次公年03160013554851485135.80年03不适流动补流否00否

开发月2402.87.38.38%月23用资金行股日日份

5558463511211121

承诺投资项目小计------00----

7.512.877.917.91

超募资金投向

2025

不适年03不适不适0.00不适否0000否

用月24用用%用日

超募资金投向小计--0000--------

5558463511211121

合计------00----

7.512.877.917.91

分项目说明未达到计划

进度、预计收益的情况和原因（含不存在未达到计划进度或预计收益的情况“是否达到预计效益”选择

“不适用”的原

因）项目可行性发生重大变不适用化的情况说明超募资金的

金额、用途不适用及使用进展情况存在擅自变更募集资金

用途、违规不适用占用募集资金的情形募集资金投资项目实施不适用地点变更情况适用报告期内发生

募集资金投公司于2025年4月14日召开第二届董事会第十六次会议及第二届监事会第十三次会议，审议通过了资项目实施《关于部分募集资金投资项目增加实施主体暨新增募集资金专户的议案》，同意公司新增矽旺科技（深方式调整情圳）有限公司（以下简称“矽旺科技”）为募集资金投资项目“探针台研发及产业基地建设项目”的实

况施主体，同时矽旺科技拟新增开立募集资金专户，用于“探针台研发及产业基地建设项目”投入募集资金的存放、管理和使用。具体内容详见公司于2025年4月16日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于部分募集资金投资项目增加实施主体暨新增募集资金专户的

94矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文公告》（公告编号：2025-007）。

适用

公司于2025年4月14日召开第二届董事会第十六次会议及第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于使用自有资金支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的议案》，同意公司在募投项目的实施期间，根据实际需要并经相关审批后，先以自有资金方式支付募投项目的相关款项，后续以募集资金等额置换，定期从募集资金专户划转等额资金至公司非募集资金账户，该部分等额置换资金视同募投项目使用资金。具体内容详见公司于 2025 年 4 月 16 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的募集资金投

《关于使用自有资金支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的公告》（公告编号：2025-005）。报资项目先期告期内，公司以募集资金等额置换使用自有资金支付募投项目所需资金金额合计857.01万元。

投入及置换

公司于2025年4月27日召开第二届董事会第十七次会议及第二届监事会第十四次会议，审议通过了情况

《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，合计置换金额为人民币7179.48万元，其中，置换以自筹资金预先投入募投项目金额5436.99万元，置换以自筹资金预先支付部分发行费用（不含增值税）金额1742.49万元。具体内容详见公司于2025年4月29日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2025-019）。

用闲置募集资金暂时补不适用充流动资金情况项目实施出现募集资金不适用结余的金额及原因尚未使用的

截至2025年12月31日，尚未使用的募集资金合计为35457.00万元，其中闲置募集资金经批准用于现募集资金用

金管理的余额为31600.00万元，存放在募集资金专户余额为3857.00万元。

途及去向募集资金使用及披露中不适用存在的问题或其他情况

3、募集资金变更项目情况

□适用□不适用

4、中介机构关于募集资金存储与使用情况的核查意见

□适用□不适用

（1）会计师事务所对募集资金年度存放和使用情况专项报告的鉴证意见

容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2025年度募集资金存放与使用情况进行了鉴证并出具了《募集资金年度存放、管理与使用情况鉴证报告》（容诚专字[2026]100Z1468），其鉴证结论为：“我们认为，后附的矽电股份公司2025年度《关于募集资金年度存放、管理与使用情况的专项报告》在所有重大方面按照上述《上市公司募集资金监管规则》及交易所的相关规定编制，公允反映了矽电股份公司2025年度募集资金实际存放、管理与使用情况。”

（2）保荐机构核查意见

95矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文经核查，保荐机构认为：公司2025年度已按照《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关法律法规的规定要求管理和使用募集资金，公司编制的《矽电半导体设备（深圳）股份有限公司

2025年度募集资金存放与使用情况的专项报告》中关于公司2025年度募集资金管理与使用情况的披露

与实际情况相符。

公司报告期不存在募集资金变更项目情况。

十七、其他重大事项的说明

□适用□不适用公司报告期不存在需要说明的其他重大事项。

十八、公司子公司重大事项

□适用□不适用

96矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

第六节股份变动及股东情况

一、股份变动情况

1、股份变动情况

单位：股

本次变动前本次变动增减（＋，－）本次变动后公积金转数量比例发行新股送股其他小计数量比例股

一、有限

31295453129555

售条件股100.00%10010075.00%

55

份

1、国

家持股

2、国

有法人持股

3、其

31295453129555

他内资持100.00%10010075.00%

55

股其

10878821087882

中：境内34.76%26.07%

00

法人持股境内

20416632041673

自然人持65.24%10010048.93%

55

股

4、外

资持股其

中：境外法人持股境外自然人持股

二、无限

104318110431711043171

售条件股-10025.00%

999

份

1、人

104318110431711043171

民币普通-10025.00%

999

股

2、境

内上市的外资股

3、境

外上市的外资股

4、其

97矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

他

三、股份3129545104318110431814172727

100.00%100.00%

总数5994股份变动的原因

□适用□不适用经深圳证券交易所上市审核委员会审议通过，并经中国证券监督管理委员会《关于同意矽电半导体设备(深圳)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》同意注册（证监许可〔2025〕138号），公司首次公开发行人民币普通股股票10431819股并于2025年3月24日在深圳证券交易所创业板上市，证券简称为“矽电股份”，证券代码为“301629”。本次发行完成后，公司总股本由31295455股增至

41727274股。

股份变动的批准情况

□适用□不适用

同“股份变动的原因”股份变动的过户情况

□适用□不适用

报告期内，公司首次公开发行人民币普通股股票10431819股已全部在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司完成办理股份登记手续。

股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响

□适用□不适用

股本变动对财务指标的影响详见本报告“第二节公司简介和主要财务指标”之“五、主要会计数据和财务指标”。

公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用□不适用

2、限售股份变动情况

□适用□不适用

单位：股期初限售本期增加本期解除股东名称期末限售股数限售原因解除限售日期股数限售股数限售股数

2028年3月24

辜国文38242363824236首发前限售股日

2028年3月24

王胜利38242363824236首发前限售股日

2028年3月24

胡泓38242363824236首发前限售股日杨波38242363824236首发前限售股2028年3月24

98矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

日

2028年3月24

何沁修38242363824236首发前限售股日深圳市爱矽电子装备合伙企2028年3月24

21581222158122首发前限售股业（有限合伙）日深圳市西博创业投资合伙企业（有限合伙）－吉安市西2026年3月24

18968061896806首发前限售股

博壹号自控创投合伙企业日（有限合伙）宁波丰年荣通投资管理有限

公司－宁波梅山保税港区丰2026年3月24

17165241716524首发前限售股年君和投资合伙企业（有限日合伙）深圳哈勃科技投资合伙企业2028年3月24

12518181251818首发前限售股（有限合伙）日醴陵众微创新创业投资基金2026年3月24

11752241175224首发前限售股

合伙企业（有限合伙）日深圳市西博创新投资有限公

司－吉安市西博汇鑫贰号创2026年3月24

10824661082466首发前限售股业投资合伙企业（有限合日伙）宁波丰年景顺投资管理有限

公司－成都川创投丰年君传2026年3月24

757740757740首发前限售股

军工股权投资基金合伙企业日（有限合伙）

2026年3月24

林志强750000750000首发前限售股日深圳市西博创新投资有限公

2026年3月24

司－吉安市西博汇鑫三号创618532618532首发前限售股日

投合伙企业（有限合伙）

2026年3月24

顾乡545455545455首发前限售股日深圳市西博创业投资合伙企业（有限合伙）－吉安市西2026年3月24

221588221588首发前限售股

博聚鑫贰号创业投资合伙企日业（有限合伙）

2026年5月28

赵英0100100高管锁定股日

3129545

合计010031295555----

5

二、证券发行与上市情况

1、报告期内证券发行（不含优先股）情况

□适用□不适用股票及其发行价格获准上市交易终止衍生证券发行日期（或利发行数量上市日期披露索引披露日期交易数量日期名称率）股票类详见公司披露于巨

2025年032025年032025年03

矽电股份52.28元/股1043181910431819潮资讯网月11日月24日月21日

（www.cninfo.com.cn

99矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文）的《首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书》

可转换公司债券、分离交易的可转换公司债券、公司债类其他衍生证券类

报告期内证券发行（不含优先股）情况的说明经中国证券监督管理委员会《关于同意矽电半导体设备(深圳)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》同意注册（证监许可〔2025〕138号），公司首次公开发行人民币普通股股票10431819股，每股面值为人民币1.00元，发行价格为52.28元/股。同时经深圳证券交易所《关于矽电半导体设备（深圳）股份有限公司人民币普通股股票在创业板上市的通知》（深证上〔2025〕227号）同意，公司发行的人民币普通股股票于2025年3月24日在深圳证券交易所创业板上市，证券简称为“矽电股份”，证券代码为“301629”。本次发行完成后，公司总股本由31295455股增至41727274股。

2、公司股份总数及股东结构的变动、公司资产和负债结构的变动情况说明

□适用□不适用

报告期内，公司获准首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 10431819 股，发行后公司股本总额由31295455股增至41727274股，具体变化情况详见本报告“第七节股份变动及股东情况”之“一、股份变动情况”；公司资产和负债结构的变动情况详见“第十节财务报告”相关部分。

3、现存的内部职工股情况

□适用□不适用

三、股东和实际控制人情况

1、公司股东数量及持股情况

单位：股报告期末表年度报告披露年度报告持有特别决权恢复的日前上一月末报告期末普披露日前表决权股优先股股东表决权恢复的通股股东总11206上一月末1241600份的股东0

总数（如优先股股东总数普通股股总数（如有）（参见数（如有）东总数有）

注9）（参见注9）

持股5%以上的股东或前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

股东性报告期末报告期内增持有有限售持有无限售条质押、标记或冻结情况股东名称持股比例质持股数量减变动情况条件的股份件的股份数量股份状态数量

100矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

数量境内自

何沁修9.16%3824236038242360不适用0然人境内自

王胜利9.16%3824236038242360不适用0然人境内自

杨波9.16%3824236038242360不适用0然人境内自

辜国文9.16%3824236038242360不适用0然人境内自

胡泓9.16%3824236038242360不适用0然人深圳市爱矽境内非电子装备合

国有法5.17%2158122021581220不适用0伙企业（有人限合伙）深圳市西博创业投资合伙企业（有限合伙）－

吉安市西博其他4.55%1896806018968060不适用0壹号自控创投合伙企业

（有限合伙）宁波丰年荣通投资管理

有限公司－宁波梅山保

其他4.11%1716524017165240不适用0税港区丰年君和投资合伙企业（有限合伙）深圳哈勃科境内非技投资合伙

国有法3.00%1251818012518180不适用0

企业（有限人

合伙）醴陵众微创新创业投资境内非

基金合伙企国有法2.82%1175224011752240不适用0

业（有限合人伙）战略投资者或一般法人因配售新股成为前10不适用

名股东的情况（如有）（参见注4）

公司控股股东、实际控制人何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓分别于2017年9月及2021年上述股东关联关系或一8月签署了《一致行动协议》及《一致行动协议之补充协议》，其五人为一致行动关系。深圳市致行动的说明爱矽电子装备合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人为何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓，其五人共合计持有深圳市爱矽电子装备合伙企业（有限合伙）12.12%的权益。

上述股东涉及委托/受托

表决权、放弃表决权情不适用况的说明前10名股东中存在回购专户的特别说明（如不适用有）（参见注10）

前10名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份、高管锁定股）

101矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

股份种类股东名称报告期末持有无限售条件股份数量股份种类数量人民币普通余杰212281212281股人民币普通香港中央结算有限公司148026148026股招商银行股份有限公司

－信人民币普通

137249137249

澳至诚精选混合型证券股投资基金广发证券股份有限公司

－国泰中证半导体材料人民币普通

131700131700

设备主题交易型开放式股指数证券投资基金上海驭秉投资管理有限人民币普通

公司－驭秉远行私募证109300109300股券投资基金人民币普通金红梅9000090000股中国建设银行股份有限人民币普通

公司－信澳领先增长混7810078100股合型证券投资基金中国工商银行股份有限

公司－财通资管均衡价人民币普通

7490274902

值一年持有期混合型证股券投资基金中国建设银行股份有限人民币普通

公司－信澳新能源产业6721967219股股票型证券投资基金人民币普通杨全玉6600066000股前10名无限售流通股

股东之间，以及前10公司未知前10名无限售流通股股东之间以及前10名无限售流通股股东和前10名股东之间是否名无限售流通股股东和存在关联关系或一致行动人情形。

前10名股东之间关联关系或一致行动的说明参与融资融券业务股东股东余杰通过中信建投证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有212281股；股东上海

情况说明（如有）（参驭秉投资管理有限公司－驭秉远行私募证券投资基金通过国泰海通证券股份有限公司客户信用交见注5）易担保证券账户持有66300股。

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用□不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用□不适用公司是否具有表决权差异安排

□适用□不适用

公司前10名普通股股东、前10名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易

□是□否

公司前10名普通股股东、前10名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。

102矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

2、公司控股股东情况

控股股东性质：自然人控股

控股股东类型：自然人控股股东姓名国籍是否取得其他国家或地区居留权何沁修中国否王胜利中国否杨波中国否辜国文中国否胡泓中国否

何沁修先生为公司董事长，王胜利先生为公司董事、总经理，杨波先生为公司董事、副总经理、董事会秘书，辜国文先生为公司董事，胡泓先生为公司董主要职业及职务事，其五人主要职业及职务详见详见本报告“第四节公司治理”之“六、董事和高级管理人员情况”中的“2、任职情况”报告期内控股和参股的其他境内外上无市公司的股权情况控股股东报告期内变更

□适用□不适用公司报告期控股股东未发生变更。

3、公司实际控制人及其一致行动人

实际控制人性质：境内自然人

实际控制人类型：自然人是否取得其他国家或地区居实际控制人姓名与实际控制人关系国籍留权何沁修本人中国否王胜利本人中国否杨波本人中国否辜国文本人中国否胡泓本人中国否

何沁修先生为公司董事长，王胜利先生为公司董事、总经理，杨波先生为公司董事、副总经理、董事会秘书，辜国文先生为公司董事，胡泓先生为公司董事，其五人主要职业主要职业及职务

及职务详见详见本报告“第四节公司治理”之“六、董事和高级管理人员情况”中的“2、任职情况”过去10年曾控股的境内外无上市公司情况实际控制人报告期内变更

□适用□不适用公司报告期实际控制人未发生变更。

公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

103矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用□不适用

4、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例达到80%

□适用□不适用

5、其他持股在10%以上的法人股东

□适用□不适用

6、控股股东、实际控制人、重组方及其他承诺主体股份限制减持情况

□适用□不适用

四、股份回购在报告期的具体实施情况股份回购的实施进展情况

□适用□不适用采用集中竞价交易方式减持回购股份的实施进展情况

□适用□不适用

五、优先股相关情况

□适用□不适用报告期公司不存在优先股。

104矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

第七节债券相关情况

□适用□不适用

105矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

第八节财务报告

一、审计报告审计意见类型标准的无保留意见审计报告签署日期2026年04月20日

审计机构名称容诚会计师事务所（特殊普通合伙）

审计报告文号 容诚审字[2026]100Z4092 号

注册会计师姓名陈谋林、索立松、王芸芸审计报告正文

矽电半导体设备（深圳）股份有限公司全体股东：

一、审计意见

我们审计了矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（以下简称“矽电股份”）财务报表，包括

2025年12月31日的合并及母公司资产负债表，2025年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金

流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。

我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了矽电股份

2025年12月31日的合并及母公司财务状况以及2025年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

二、形成审计意见的基础我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守则，我们独立于矽电股份，并履行了职业道德方面的其他责任。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

三、关键审计事项

关键审计事项是我们根据职业判断，认为对2025年度财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。

（一）收入确认

营业收入会计政策的披露详见合并财务报表附注“五、重要会计政策及会计估计”注释32；营业

收入披露详见合并财务报表附注“七、合并财务报表项目”注释37。

106矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

1.事项描述

矽电股份2025年度实现的合并营业收入为41884.74万元。营业收入作为矽电股份的关键业绩指标之一，收入确认是否恰当对矽电股份财务数据有重大影响，从而存在管理层为了达到特定目标或期望而操纵收入确认的固有风险，因此我们将营业收入的确认识别为关键审计事项。

2.审计应对

在针对该重要事项的审计过程中，我们执行了下列重要程序：

（1）获取公司与收入环节相关的内部控制制度，了解和评价这些内部控制设计的合理性，并测试关键内部控制执行的有效性；

（2）抽样检查与营业收入相关的销售合同、销售发票、验收单、销售回款等资料，评价收入确认

政策是否符合企业会计准则的规定，并评估收入确认的真实性；

（3）对营业收入和毛利率的波动实施分析程序，向管理层了解波动的原因，并判断收入和毛利率波动的合理性；

（4）结合应收账款及合同负债审计，抽样对主要客户的销售收入进行函证，并对整个函证过程进行控制，函证内容包括期末余额以及当期确认收入的金额等，以确认收入交易的真实性和完整性；

（5）查询主要客户的工商资料及涉诉情况，了解主要客户的经营状况，与矽电股份是否存在关联关系；

（6）抽样检查矽电股份资产负债表日前后确认的营业收入，核对销售合同、验收单等资料，评估收入确认是否在恰当的会计期间。

（二）存货

存货会计政策的披露详见合并财务报表附注“五、重要会计政策及会计估计”注释17；和存货期

末情况的披露详见合并财务报表附注“七、合并财务报表项目”注释10。

1．事项描述

截至2025年12月31日，矽电股份存货账面价值为28473.90万元，鉴于存货余额重大，因此我们将存货的存在以及计价与分摊识别为关键审计事项。

2．审计应对

107矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

在针对该重要事项的审计过程中，我们执行了下列重要程序：

（1）了解公司与存货计量相关的关键内部控制，评价这些控制设计的合理性，并测试关键内部控制执行的有效性；

（2）取得发出商品清单，对所抽取的样本检查销售合同、送货单、物流单及期后确认收入的情况；

并对发出商品数量及其对应销售合同号、销售机型等执行函证程序；

（3）获取公司期末存货盘点表，并对期末存货进行现场监盘，以确定期末存货是否存在，并观察其实物存在的状态；

（4）获取管理层编制的存货跌价准备计算表并进行重新计算，以评价公司存货跌价准备计提的准确性；

（5）检查公司与存货相关的信息是否在财务报表中进行恰当披露。

四、其他信息

矽电股份管理层（以下简称管理层）对其他信息负责。其他信息包括矽电股份2025年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任

管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制财务报表时，管理层负责评估矽电股份的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续经营假设，除非管理层计划清算矽电股份、终止运营或别无其他现实的选择。

治理层负责监督矽电股份的财务报告过程。

108矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

六、注册会计师对财务报表审计的责任

我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。

在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：

（1）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

（2）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

（3）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

（4）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对矽电股份持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；

如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致矽电股份不能持续经营。

（5）评价财务报表的总体列报、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

（6）就矽电股份中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。

109矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

110矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

（本页无正文，为矽电半导体设备（深圳）股份有限公司容诚审字[2026]100Z4092 号审计报告之签字盖章页。）容诚会计师事务所中国注册会计师：

（特殊普通合伙）陈谋林（项目合伙人）

中国注册会计师：

索立松

中国·北京中国注册会计师：

王芸芸

2026年4月20日

二、财务报表

财务附注中报表的单位为：元

111矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

1、合并资产负债表

编制单位：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司

单位：元项目期末余额期初余额

流动资产：

货币资金278871452.84281268140.95结算备付金拆出资金

交易性金融资产316000000.00衍生金融资产

应收票据33780590.3868712642.98

应收账款159324755.54160873792.07

应收款项融资19208252.3411124969.81

预付款项4248596.366579377.23应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款2558476.103076815.95

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货284738955.84321123947.53

其中：数据资源

合同资产13729137.9729423950.26持有待售资产

一年内到期的非流动资产32159942.5437954636.50

其他流动资产5700405.3836977096.61

流动资产合计1150320565.29957115369.89

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资

长期应收款46712275.6315762418.69长期股权投资其他权益工具投资其他非流动金融资产

投资性房地产1216049.791435053.99

固定资产10889591.228234852.11在建工程生产性生物资产

112矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

油气资产

使用权资产1148530.534339366.19

无形资产2701138.023306705.02

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用2264107.781028848.70

递延所得税资产13163765.8810788793.23

其他非流动资产163392742.533267194.60

非流动资产合计241488201.3848163232.53

资产总计1391808766.671005278602.42

流动负债：

短期借款向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债

应付票据76295705.3553187045.20

应付账款33371109.9042353228.60预收款项

合同负债49476009.76117449367.82卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬15173167.8816119559.97

应交税费1156618.113559134.86

其他应付款2514513.243354075.96

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债414054.474504217.66

其他流动负债14446753.4942923768.11

流动负债合计192847932.20283450398.18

非流动负债：

保险合同准备金长期借款应付债券

113矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

其中：优先股永续债

租赁负债772704.98346924.45长期应付款长期应付职工薪酬

预计负债2632360.644936594.64

递延收益3073998.891992841.67递延所得税负债其他非流动负债

非流动负债合计6479064.517276360.76

负债合计199326996.71290726758.94

所有者权益：

股本41727274.0031295455.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积735970578.61283196891.89

减：库存股其他综合收益专项储备

盈余公积20863637.0015647727.50一般风险准备

未分配利润394448379.03386811202.99

归属于母公司所有者权益合计1193009868.64716951277.38

少数股东权益-528098.68-2399433.90

所有者权益合计1192481769.96714551843.48

负债和所有者权益总计1391808766.671005278602.42

法定代表人：何沁修主管会计工作负责人：付亚芬会计机构负责人：付亚芬

2、母公司资产负债表

单位：元项目期末余额期初余额

流动资产：

货币资金273808546.90278908254.88

交易性金融资产316000000.00衍生金融资产

应收票据33672024.6668712642.98

应收账款160878865.43162419163.19

应收款项融资18800252.3411124969.81

预付款项4211926.226622482.07

其他应收款5003124.936500131.90

其中：应收利息应收股利

存货303313489.15352529125.50

114矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

其中：数据资源

合同资产13694541.6829423950.26持有待售资产

一年内到期的非流动资产32159942.5437954636.50

其他流动资产5233270.9036790962.87

流动资产合计1166775984.75990986319.96

非流动资产：

债权投资其他债权投资

长期应收款46712275.6315762418.69

长期股权投资26941455.2122941455.21其他权益工具投资其他非流动金融资产

投资性房地产1216049.791435053.99

固定资产10782058.938019244.37在建工程生产性生物资产油气资产

使用权资产899453.873804804.95

无形资产2616806.543121457.55

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用2233575.481028848.70

递延所得税资产10465693.836531138.76

其他非流动资产163392742.533240794.60

非流动资产合计265260111.8165885216.82

资产总计1432036096.561056871536.78

流动负债：

短期借款交易性金融负债衍生金融负债

应付票据76295705.3553187045.20

应付账款91604826.17146604164.25预收款项

合同负债47467151.86117449367.82

应付职工薪酬13069593.3713748540.64

应交税费676561.212529113.65

其他应付款7639443.918812212.90

其中：应付利息

115矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债253882.354303479.11

其他流动负债14184187.2342923768.11

流动负债合计251191351.45389557691.68

非流动负债：

长期借款应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债668616.710.00长期应付款长期应付职工薪酬

预计负债2624718.444936594.64

递延收益3073998.891992841.67递延所得税负债其他非流动负债

非流动负债合计6367334.046929436.31

负债合计257558685.49396487127.99

所有者权益：

股本41727274.0031295455.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积736331467.54283196891.89

减：库存股其他综合收益专项储备

盈余公积20863637.0015647727.50

未分配利润375555032.53330244334.40

所有者权益合计1174477411.07660384408.79

负债和所有者权益总计1432036096.561056871536.78

3、合并利润表

单位：元项目2025年度2024年度

一、营业总收入418847439.78507810820.98

其中：营业收入418847439.78507810820.98利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本373083041.45417924147.72

其中：营业成本265751838.93313236224.15利息支出

116矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任合同准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加1358917.461946331.12

销售费用23562435.1218686279.86

管理费用23823907.3218378809.61

研发费用64362811.0368099981.57

财务费用-5776868.41-2423478.59

其中：利息费用114615.28400550.77

利息收入5976003.172899929.77

加：其他收益12627845.3317009073.62投资收益（损失以“－”号填

3629857.602681692.50

列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益

汇兑收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“－”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”号填-6243754.66-3109228.04

列）资产减值损失（损失以“-”号填-7102070.35-8795857.34

列）资产处置收益（损失以“-”号填-49823.38121138.98

列）

三、营业利润（亏损以“－”号填列）48626452.8797793492.98

加：营业外收入902825.354186.67

减：营业外支出287560.761243849.68四、利润总额（亏损总额以“－”号填

49241717.4696553829.97

列）

减：所得税费用-4169942.864448827.30

五、净利润（净亏损以“－”号填列）53411660.3292105002.67

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以“－”

53411660.3292105002.67号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润52827814.0391868196.81

117矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

2.少数股东损益583846.29236805.86

六、其他综合收益的税后净额归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

5.其他

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额53411660.3292105002.67归属于母公司所有者的综合收益总

52827814.0391868196.81

额

归属于少数股东的综合收益总额583846.29236805.86

八、每股收益：

（一）基本每股收益1.352.94

（二）稀释每股收益1.352.94

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的净利润为：0元。

法定代表人：何沁修主管会计工作负责人：付亚芬会计机构负责人：付亚芬

4、母公司利润表

单位：元项目2025年度2024年度

一、营业收入418523813.65509702480.55

减：营业成本303282064.73360955760.28

税金及附加953451.021267090.50

销售费用23051451.8418350529.43

管理费用22454862.5917018380.03

研发费用49887626.2351225506.35

财务费用-5908797.24-2582574.87

其中：利息费用99333.72383531.08

利息收入6086855.533040140.96

118矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

加：其他收益9599580.2212321306.20投资收益（损失以“－”号填

63629857.602681692.50

列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“－”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”号填-6524074.11-3127208.04

列）资产减值损失（损失以“-”号填-7528077.95-8795857.34

列）资产处置收益（损失以“-”号填-57238.64121138.98

列）

二、营业利润（亏损以“－”号填列）83923201.6066668861.13

加：营业外收入218048.834186.67

减：营业外支出280937.451241637.44三、利润总额（亏损总额以“－”号填

83860312.9865431410.36

列）

减：所得税费用-6641023.14862976.42

四、净利润（净亏损以“－”号填列）90501336.1264568433.94

（一）持续经营净利润（净亏损以

90501336.1264568433.94“－”号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

五、其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

5.其他

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

119矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

六、综合收益总额90501336.1264568433.94

七、每股收益：

（一）基本每股收益

（二）稀释每股收益

5、合并现金流量表

单位：元项目2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金287288092.87296428558.30客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还11659953.9612243765.72

收到其他与经营活动有关的现金10236975.8930712043.45

经营活动现金流入小计309185022.72339384367.47

购买商品、接受劳务支付的现金148031779.11154585217.43客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工以及为职工支付的现金109946457.54105304735.31

支付的各项税费15455314.2622775275.62

支付其他与经营活动有关的现金34247145.6541474751.49

经营活动现金流出小计307680696.56324139979.85

经营活动产生的现金流量净额1504326.1615244387.62

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金493856021.21360000000.00

取得投资收益收到的现金1963925.663239823.20

处置固定资产、无形资产和其他长

543988.83123462.28

期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计496363935.70363363285.48

购建固定资产、无形资产和其他长

10036599.613113940.78

期资产支付的现金

投资支付的现金937296063.89310000000.00质押贷款净增加额

120矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计947332663.50313113940.78

投资活动产生的现金流量净额-450968727.8050249344.70

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金503402097.32

其中：子公司吸收少数股东投资收

1826600.00

到的现金取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计503402097.32偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息支付的

39974728.49

现金

其中：子公司支付给少数股东的股

利、利润

支付其他与筹资活动有关的现金28781686.159242470.62

筹资活动现金流出小计68756414.649242470.62

筹资活动产生的现金流量净额434645682.68-9242470.62

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响

五、现金及现金等价物净增加额-14818718.9656251261.70

加：期初现金及现金等价物余额263770634.51207519372.81

六、期末现金及现金等价物余额248951915.55263770634.51

6、母公司现金流量表

单位：元项目2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金280651662.85290932030.64

收到的税费返还8537409.137717061.23

收到其他与经营活动有关的现金8906460.1430691552.92

经营活动现金流入小计298095532.12329340644.79

购买商品、接受劳务支付的现金220298277.79169051556.88

支付给职工以及为职工支付的现金93041208.9385919993.40

支付的各项税费9412276.0713590726.03

支付其他与经营活动有关的现金31769017.7442283401.21

经营活动现金流出小计354520780.53310845677.52

经营活动产生的现金流量净额-56425248.4118494967.27

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金493856021.21360000000.00

取得投资收益收到的现金61963925.663239823.20

处置固定资产、无形资产和其他长

535139.27105588.61

期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的

0.000.00

现金净额

收到其他与投资活动有关的现金0.000.00

投资活动现金流入小计556355086.14363345411.81

购建固定资产、无形资产和其他长

10060328.963124386.29

期资产支付的现金

投资支付的现金940396063.89310000000.00

121矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

取得子公司及其他营业单位支付的

0.00

现金净额

支付其他与投资活动有关的现金0.00

投资活动现金流出小计950456392.85313124386.29

投资活动产生的现金流量净额-394101306.7150221025.52

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金501575497.320.00

取得借款收到的现金0.00

收到其他与筹资活动有关的现金0.00

筹资活动现金流入小计501575497.320.00

偿还债务支付的现金0.00

分配股利、利润或偿付利息支付的

39974728.490.00

现金

支付其他与筹资活动有关的现金28595952.548884275.15

筹资活动现金流出小计68570681.038884275.15

筹资活动产生的现金流量净额433004816.29-8884275.15

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响

五、现金及现金等价物净增加额-17521738.8359831717.64

加：期初现金及现金等价物余额261410748.44201579030.80

六、期末现金及现金等价物余额243889009.61261410748.44

7、合并所有者权益变动表

本期金额

单位：元

2025年度

归属于母公司所有者权益所有

项目少数其他权益工具减：其他一般未分者权资本专项盈余股东股本优先永续库存综合风险配利其他小计益合其他公积储备公积权益股债股收益准备润计

一、312283156386716-714上年954196477811951239551期末55.0891.27.5202.277.943843.余额089099383.9048加

：会

计政0.000.000.000.000.00策变更前期差

0.000.00

错更正其

0.000.00

他

二、312283156386716-714本年954196477811951239551期初55.0891.27.5202.277.943843.余额089099383.9048

三、104452521763476187477

122矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

本期318773590717058133929

增减19.0686.9.506.04591.5.22926.变动0722648金额

（减少以

“－”号填

列）

（一

528528534

）综583

278278116

合收846.

14.014.060.3

益总29

332

额

（二）所

104452463464

有者128

318773205492

投入0.000.00748

19.0686.505.994.

和减8.93

0727265

少资本

1．

所有104453463465

182

者投318096528355

660

入的19.0847.666.266.

0.00

普通0656565股

2．

其他权益工具

0.000.00

持有者投入资本

3．

股份支付

377377377

计入

28.028.028.0

所有

000

者权益的金额

----

4．360360539900

其他888.888.111.000.

93930700

---

（三

521451399399

）利

5909067470.00747

润分

9.5037.928.428.4

配

999

1．521-

提取5905210.000.00

盈余9.50590

123矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

公积9.50

2．

提取一般风险准备

3．

对所

---有者

399399399

（或

747747747

股

28.428.428.4

东）

999

的分配

4．

0.000.000.000.00

其他

（四）所有者

0.000.000.000.00

权益内部结转

1．

资本公积转增

0.000.00

资本

（或股

本）

2．

盈余公积转增

0.000.00

资本

（或股

本）

3．

盈余

公积0.000.00弥补亏损

4．

设定受益计划

变动0.000.00额结转留存收益

5．

0.000.00

其他

124矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

综合收益结转留存收益

6．

0.000.00

其他

（五）专

0.000.000.000.00

项储备

1．

本期0.000.00提取

2．

本期0.000.00使用

（六）其0.000.00他

四、417735208394119-119本期272970636448300528248

期末74.0578.37.0379.986098.176

余额0610038.64689.96上期金额

单位：元

2024年度

归属于母公司所有者权益所有

项目少数其他权益工具减：其他一般未分者权资本专项盈余股东股本优先永续库存综合风险配利其他小计益合其他公积储备公积权益股债股收益准备润计

一、312282156294624-622上年954974477943860263224期末55.0545.27.5006.733.623494.余额009018779.7601加

：会

计政0.000.000.000.000.00策变更前期差

0.000.00

错更正其

0.000.00

他

二、312282156294624-622本年954974477943860263224期初55.0545.27.5006.733.623494.余额009018779.7601

三、0.002220.00918920236923

125矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

本期346.681905805.273

增减8096.843.68649.4变动117金额

（减少以

“－”号填

列）

（一

918918921

）综236

681681050

合收805.

96.896.802.6

益总86

117

额

（二）所有者222222222

投入0.00346.0.000.00346.0.00346.和减808080少资本

1．

所有者投

0.000.00

入的普通股

2．

其他权益工具

0.000.00

持有者投入资本

3．

股份支付

222222222

计入

346.346.346.

所有

808080

者权益的金额

4．

0.000.00

其他

（三）利

0.000.000.000.000.000.000.00

润分配

1．

提取

0.000.000.000.000.000.000.00

盈余公积

2．0.000.000.00

126矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

提取一般风险准备

3．

对所有者

（或

0.000.00

股

东）的分配

4．

0.000.00

其他

（四）所有者

0.000.000.000.000.000.000.00

权益内部结转

1．

资本公积转增

0.000.00

资本

（或股

本）

2．

盈余公积转增

0.000.00

资本

（或股

本）

3．

盈余

公积0.000.00弥补亏损

4．

设定受益计划

变动0.000.00额结转留存收益

5．

其他

综合0.000.00收益结转

127矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

留存收益

6．

0.000.00

其他

（五）专

0.000.000.000.000.000.000.00

项储备

1．

本期0.000.00提取

2．

本期0.000.00使用

（六）其0.000.00他

四、312283156386716-714本期954196477811951239551

期末55.0891.27.5202.277.943843.余额089099383.9048

8、母公司所有者权益变动表

本期金额

单位：元

2025年度

其他权益工具所有

项目减：其他未分资本专项盈余者权股本优先永续库存综合配利其他其他公积储备公积益合股债股收益润计

一、

3129528319156473302466038

上年

455.06891.727.54334.4408.

期末

08904079

余额加

：会

计政0.000.000.00策变更前期差

0.00

错更正其

0.00

他

二、

3129528319156473302466038

本年

455.06891.727.54334.4408.

期初

08904079

余额

三、104314531352154531051409

128矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

本期819.04575.909.50698.13002.增减065328变动金额

（减少以

“－”号填

列）

（一）综9050190501

合收336.1336.1益总22额

（二）所有者104314531346356

投入819.04575.0.000.006394.和减06565少资本

1．所

有者104314530946352

投入819.06847.8666.的普06565通股

2．其

他权益工

具持0.00有者投入资本

3．股

份支付计入所3772837728

有者.00.00权益的金额

4．其

0.00

他

（三--）利52154519039974

0.000.00

润分909.50637.9728.4配99

1．提

-取盈5215

52150.00

余公909.50

909.50

积

2．对--

所有3997439974

者728.4728.4

129矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

（或99股

东）的分配

3．其

0.00

他

（四）所有者

0.000.000.000.000.00

权益内部结转

1．资

本公积转增资

0.00

本

（或股

本）

2．盈

余公积转增资

0.00

本

（或股

本）

3．盈

余公

积弥0.00补亏损

4．设

定受益计划变

0.00

动额结转留存收益

5．其

他综合收

益结0.00转留存收益

6．其

0.00

他

（五）专0.000.000.000.000.00项储

130矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

备

1．本

期提0.00取

2．本

期使0.00用

（六）其0.00他

四、

417277363320863375551174

本期

274.01467.637.05032.47741

期末

0540531.07

余额上期金额

单位：元

2024年度

其他权益工具所有

项目减：其他未分资本专项盈余者权股本优先永续库存综合配利其他其他公积储备公积益合股债股收益润计

一、

3129528297156472656759559

上年

455.04545.727.55900.3628.

期末

00904605

余额加

：会

计政0.000.000.00策变更前期差

0.00

错更正其

0.00

他

二、

3129528297156472656759559

本年

455.04545.727.55900.3628.

期初

00904605

余额

三、本期增减变动

6456864790

金额22234

0.000.00433.9780.7

（减6.80

44

少以

“－”号填

列）

（一6456864568）综433.9433.9

131矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

合收44益总额

（二）所有者

2223422234

投入0.000.000.00

6.806.80

和减少资本

1．所

有者

投入0.00的普通股

2．其

他权益工

具持0.00有者投入资本

3．股

份支付计入所2223422234

有者6.806.80权益的金额

4．其

0.00

他

（三）利

0.000.000.000.000.00

润分配

1．提

取盈

0.00

余公积

2．对

所有者

（或

0.00

股

东）的分配

3．其

0.00

他

（四）所

0.000.000.000.000.00

有者权益

132矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

内部结转

1．资

本公积转增资

0.00

本

（或股

本）

2．盈

余公积转增资

0.00

本

（或股

本）

3．盈

余公

积弥0.00补亏损

4．设

定受益计划变

0.00

动额结转留存收益

5．其

他综合收

益结0.00转留存收益

6．其

0.00

他

（五）专

0.000.000.000.000.00

项储备

1．本

期提0.00取

2．本

期使0.00用

（六）其0.00他

133矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

四、

3129528319156473302466038

本期

455.06891.727.54334.4408.

期末

08904079

余额

三、公司基本情况

矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）是由深圳市矽电半导体

设备有限公司整体变更而成立的股份有限公司，公司前身深圳市矽电半导体设备有限公司系由自然人股东何沁修、王胜利、辜国文和杨波于2003年12月共同出资设立，2019年12月公司整体变更为股份公司，公司统一信用代码证：914403007576234880，公司股票已于2025年3月24日在深圳证券交易所挂牌交易。

截至 2025 年 12 月 31 日，公司注册资本为 4172.7274 万元，股本总数为 4172.7274 万股，其中 A股限售流通股：3129.5555 万股，A 股无限售条件流通股：1043.1719 万股。

本公司法定代表人何沁修，注册地及总部办公地为深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区。

公司主要的经营活动为从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品为探针台设备。

财务报表批准报出日：本财务报表业经本公司董事会于2026年4月20日决议批准报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照企业会计准则及其应用指南和准则解释的规定进行确认和计量，在此基础上编制财务报表。此外，本公司还按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定（2023年修订）》披露有关财务信息。

2、持续经营

本公司对自报告期末起12个月的持续经营能力进行了评估，未发现影响本公司持续经营能力的事项，本公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

134矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

本公司下列重要会计政策、会计估计根据企业会计准则制定。未提及的业务按企业会计准则中相关会计政策执行。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、所有者权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

本公司正常营业周期为一年。

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币，境外(分)子公司按经营所处的主要经济环境中的货币为记账本位币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

□适用□不适用项目重要性标准

重要的单项计提坏账准备的应收款项单项计提金额100万以上（含）的款项

重要的应收款项坏账准备收回或转回单项收回或转回金额100万以上（含）的款项

重要的应收款项实际核销单项核销金额100万以上（含）的款项

重要的投资活动有关的现金金额超过1000.00万元的投资

单项计提金额100万以上或占其他应收账款余额10%以上重要的单项计提坏账准备的其他应收款项的款项

单项账龄超过1年的应付账款金额500万以上（含）的款期末账龄超过1年的重要应付账款项

单项账龄超过1年的其他应付款金额100万以上（含）的期末账龄超过1年的重要其他应付账款款项

单项账龄超过1年的应付账款金额大于500万以上（含）单项账龄超过1年的合同负债金额500万以上（含）的款的款项期末账龄超过1年的重要合同负债项

公司将资产总额/收入总额/利润总额超过集团总资产/总收

重要的子公司、非全资子公司入/利润总额的15%的子公司确定为重要子公司、重要非全资子公司。

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

（1）同一控制下的企业合并

135矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

本公司在企业合并中取得的资产和负债，在合并日按取得被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。其中，对于被合并方与本公司在企业合并前采用的会计政策不同的，基于重要性原则统一会计政策，即按照本公司的会计政策对被合并方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在企业合并中取得的净资产账面价值与所支付对价的账面价值之间存在差额的，首先调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）的余额不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。

通过分步交易实现同一控制下企业合并的会计处理方法见附注五、7（6）。

（2）非同一控制下的企业合并

本公司在企业合并中取得的被购买方各项可辨认资产和负债，在购买日按其公允价值计量。其中，对于被购买方与本公司在企业合并前采用的会计政策不同的，基于重要性原则统一会计政策，即按照本公司的会计政策对被购买方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在购买日的合并成本大于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的差额，确认为商誉；如果合并成本小于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的差额，首先对合并成本以及在企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债的公允价值进行复核，经复核后合并成本仍小于取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的，其差额确认为合并当期损益。

通过分步交易实现非同一控制下企业合并的会计处理方法见附注五、7（6）。

（3）企业合并中有关交易费用的处理

为进行企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。作为合并对价发行的权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

（1）控制的判断标准和合并范围的确定

控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。控制的定义包含三项基本要素：一是投资方拥有对被投资方的权力，二是因参与被投资方的相关活动而享有可变回报，三是有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。当本公司对被投资方的投资具备上述三要素时，表明本公司能够控制被投资方。

136矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定不仅包括根据表决权（或类似表决权）本身或者

结合其他安排确定的子公司，也包括基于一项或多项合同安排决定的结构化主体。

子公司是指被本公司控制的主体（含企业、被投资单位中可分割的部分，以及企业所控制的结构化主体等），结构化主体是指在确定其控制方时没有将表决权或类似权利作为决定性因素而设计的主体（注：有时也称为特殊目的主体）。

（2）关于母公司是投资性主体的特殊规定

如果母公司是投资性主体，则只将那些为投资性主体的投资活动提供相关服务的子公司纳入合并范围，其他子公司不予以合并，对不纳入合并范围的子公司的股权投资方确认为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

当母公司同时满足下列条件时，该母公司属于投资性主体：

*该公司是以向投资方提供投资管理服务为目的，从一个或多个投资者处获取资金。

*该公司的唯一经营目的，是通过资本增值、投资收益或两者兼有而让投资者获得回报。

*该公司按照公允价值对几乎所有投资的业绩进行考量和评价。

当母公司由非投资性主体转变为投资性主体时，除仅将为其投资活动提供相关服务的子公司纳入合并财务报表范围编制合并财务报表外，企业自转变日起对其他子公司不再予以合并，并参照部分处置子公司股权但未丧失控制权的原则处理。

当母公司由投资性主体转变为非投资性主体时，应将原未纳入合并财务报表范围的子公司于转变日纳入合并财务报表范围，原未纳入合并财务报表范围的子公司在转变日的公允价值视同为购买的交易对价，按照非同一控制下企业合并的会计处理方法进行处理。

（3）合并财务报表的编制方法

本公司以自身和子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，编制合并财务报表。

本公司编制合并财务报表，将整个企业集团视为一个会计主体，依据相关企业会计准则的确认、计量和列报要求，按照统一的会计政策和会计期间，反映企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。

*合并母公司与子公司的资产、负债、所有者权益、收入、费用和现金流等项目。

*抵销母公司对子公司的长期股权投资与母公司在子公司所有者权益中所享有的份额。

137矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

*抵销母公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响。内部交易表明相关资产发生减值损失的，应当全额确认该部分损失。

*站在企业集团角度对特殊交易事项予以调整。

（4）报告期内增减子公司的处理

*增加子公司或业务

A.同一控制下企业合并增加的子公司或业务

（a）编制合并资产负债表时，调整合并资产负债表的期初数，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

（b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

（c）编制合并现金流量表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

B.非同一控制下企业合并增加的子公司或业务

（a）编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。

（b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务购买日至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表。

（c）编制合并现金流量表时，将该子公司购买日至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表。

*处置子公司或业务

A.编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。

B.编制合并利润表时，将该子公司以及业务期初至处置日的收入、费用、利润纳入合并利润表。

C.编制合并现金流量表时将该子公司以及业务期初至处置日的现金流量纳入合并现金流量表。

（5）合并抵销中的特殊考虑

138矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

*子公司持有本公司的长期股权投资，应当视为本公司的库存股，作为所有者权益的减项，在合并资产负债表中所有者权益项目下以“减：库存股”项目列示。

子公司相互之间持有的长期股权投资，比照本公司对子公司的股权投资的抵销方法，将长期股权投资与其对应的子公司所有者权益中所享有的份额相互抵销。

*“专项储备”和“一般风险准备”项目由于既不属于实收资本（或股本）、资本公积，也与留存收益、未分配利润不同，在长期股权投资与子公司所有者权益相互抵销后，按归属于母公司所有者的份额予以恢复。

*因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税主体的

计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。

*本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当全额抵销“归属于母公司所有者的净利润”。子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对该子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。子公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对出售方子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。

*子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份额的，其余额仍应当冲减少数股东权益。

（6）特殊交易的会计处理

*购买少数股东股权

本公司购买子公司少数股东拥有的子公司股权，在个别财务报表中，购买少数股权新取得的长期股权投资的投资成本按照所支付对价的公允价值计量。在合并财务报表中，因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，应当调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。

*通过多次交易分步取得子公司控制权的

139矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

A.通过多次交易分步实现同一控制下企业合并

在合并日，本公司在个别财务报表中，根据合并后应享有的子公司净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额，确定长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日取得进一步股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。

在合并财务报表中，合并方在合并中取得的被合并方的资产、负债，除因会计政策不同而进行的调整以外，按合并日在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量；合并前持有投资的账面价值加上合并日新支付对价的账面价值之和，与合并中取得的净资产账面价值的差额，调整资本公积（股本溢价/资本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。

合并方在取得被合并方控制权之前持有的股权投资且按权益法核算的，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一方最终控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他

所有者权益变动，应分别冲减比较报表期间的期初留存收益。

B.通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并

在合并日，在个别财务报表中，按照原持有的长期股权投资的账面价值加上合并日新增投资成本之和，作为合并日长期股权投资的初始投资成本。

在合并财务报表中，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的，与其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益，但由于被合并方重新计量设定受益计划净资产或净负债变动而产生的其他综合收益除外。本公司在附注中披露其在购买日之前持有的被购买方的股权在购买日的公允价值、按照公允价值重新计量产生的相关利得或损失的金额。

*本公司处置对子公司长期股权投资但未丧失控制权

母公司在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。

*本公司处置对子公司长期股权投资且丧失控制权

140矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

A.一次交易处置

本公司因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的，在编制合并财务报表时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。

与原子公司的股权投资相关的其他综合收益、其他所有者权益变动，在丧失控制权时转入当期损益，由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。

B.多次交易分步处置

在合并财务报表中，应首先判断分步交易是否属于“一揽子交易”。

如果分步交易不属于“一揽子交易”的，在个别财务报表中，对丧失子公司控制权之前的各项交易，结转每一次处置股权相对应的长期股权投资的账面价值，所得价款与处置长期股权投资账面价值之间的差额计入当期投资收益；在合并财务报表中，应按照“母公司处置对子公司长期股权投资但未丧失控制权”的有关规定处理。

如果分步交易属于“一揽子交易”的，应当将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；在个别财务报表中，在丧失控制权之前的每一次处置价款与所处置的股权对应的长期股权投资账面价值之间的差额，先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益；

在合并财务报表中，对于丧失控制权之前的每一次交易，处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额应当确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

各项交易的条款、条件以及经济影响符合下列一种或多种情况的，通常将多次交易作为“一揽子交易”进行会计处理：

（a）这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的。

（b）这些交易整体才能达成一项完整的商业结果。

（c）一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生。

（d）一项交易单独考虑时是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

*因子公司的少数股东增资而稀释母公司拥有的股权比例

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子公司的其他股东（少数股东）对子公司进行增资，由此稀释了母公司对子公司的股权比例。在合并财务报表中，按照增资前的母公司股权比例计算其在增资前子公司账面净资产中的份额，该份额与增资后按照母公司持股比例计算的在增资后子公司账面净资产份额之间的差额调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，调整留存收益。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

合营安排，是指一项由两个或两个以上的参与方共同控制的安排。本公司合营安排分为共同经营和合营企业。

（1）共同经营共同经营是指本公司享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。

本公司确认其与共同经营中利益份额相关的下列项目，并按照相关企业会计准则的规定进行会计处理：

*确认单独所持有的资产，以及按其份额确认共同持有的资产；

*确认单独所承担的负债，以及按其份额确认共同承担的负债；

*确认出售其享有的共同经营产出份额所产生的收入；

*按其份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；

*确认单独所发生的费用，以及按其份额确认共同经营发生的费用。

（2）合营企业合营企业是指本公司仅对该安排的净资产享有权利的合营安排。

本公司按照长期股权投资有关权益法核算的规定对合营企业的投资进行会计处理。

9、现金及现金等价物的确定标准现金指企业库存现金及可以随时用于支付的存款。现金等价物指持有的期限短（一般是指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

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10、外币业务和外币报表折算

（1）外币交易时折算汇率的确定方法

本公司外币交易初始确认时采用交易发生日的即期汇率或采用按照系统合理的方法确定的、与交易

发生日即期汇率近似的汇率（以下简称即期汇率的近似汇率）折算为记账本位币。

（2）资产负债表日外币货币性项目的折算方法

在资产负债表日，对于外币货币性项目，采用资产负债表日的即期汇率折算。因资产负债表日即期汇率与初始确认时或前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，计入当期损益。对以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算；对以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差额，计入当期损益。

（3）外币报表折算方法

对企业境外经营财务报表进行折算前先调整境外经营的会计期间和会计政策，使之与企业会计期间和会计政策相一致，再根据调整后会计政策及会计期间编制相应货币（记账本位币以外的货币）的财务报表，再按照以下方法对境外经营财务报表进行折算：

*资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。

*利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。

*外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。汇率变动对现金的影响额应当作为调节项目，在现金流量表中单独列报。

*产生的外币财务报表折算差额，在编制合并财务报表时，在合并资产负债表中所有者权益项目下单独列示“其他综合收益”。

处置境外经营并丧失控制权时，将资产负债表中所有者权益项目下列示的、与该境外经营相关的外币报表折算差额，全部或按处置该境外经营的比例转入处置当期损益。

11、金融工具

金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。

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（1）金融工具的确认和终止确认

当本公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。

金融资产满足下列条件之一的，终止确认：

*收取该金融资产现金流量的合同权利终止；

*该金融资产已转移，且符合下述金融资产转移的终止确认条件。

金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除的，终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。本公司（借入方）与借出方之间签订协议，以承担新金融负债方式替换原金融负债，且新金融负债与原金融负债的合同条款实质上不同的，终止确认原金融负债，并同时确认新金融负债。本公司对原金融负债（或其一部分）的合同条款作出实质性修改的，应当终止原金融负债，同时按照修改后的条款确认一项新的金融负债。

以常规方式买卖金融资产，按交易日进行会计确认和终止确认。常规方式买卖金融资产，是指按照合同条款规定，在法规或市场惯例所确定的时间安排来交付金融资产。交易日，是指本公司承诺买入或卖出金融资产的日期。

（2）金融资产的分类与计量

本公司在初始确认时根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、以公允价值计

量且其变动计入其他综合收益的金融资产。除非本公司改变管理金融资产的业务模式，在此情形下，所有受影响的相关金融资产在业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天进行重分类，否则金融资产在初始确认后不得进行重分类。

金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。因销售商品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收票据及应收账款，本公司则按照收入准则定义的交易价格进行初始计量。

金融资产的后续计量取决于其分类：

*以摊余成本计量的金融资产

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金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：本公司管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量，其终止确认、按实际利率法摊销或减值产生的利得或损失，均计入当期损益。

*以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产

金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产：本公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出售金融资产为目标；该金融资产

的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量。除减值损失或利得及汇兑损益确认为当期损益外，此类金融资产的公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入当期损益。但是采用实际利率法计算的该金融资产的相关利息收入计入当期损益。

本公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合

收益的金融资产，仅将相关股利收入计入当期损益，公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入留存收益。

*以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量，所有公允价值变动计入当期损益。

（3）金融负债的分类与计量

本公司将金融负债分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、低于市场利率贷款的贷款承诺及财务担保合同负债及以摊余成本计量的金融负债。

金融负债的后续计量取决于其分类：

*以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

该类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量且其变

动计入当期损益的金融负债。初始确认后，对于该类金融负债以公允价值进行后续计量，除与套期会计有关外，产生的利得或损失（包括利息费用）计入当期损益。但本公司对指定为以公允价值计量且其变

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动计入当期损益的金融负债，由其自身信用风险变动引起的该金融负债公允价值的变动金额计入其他综合收益，当该金融负债终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得和损失应当从其他综合收益中转出，计入留存收益。

*贷款承诺及财务担保合同负债贷款承诺是本公司向客户提供的一项在承诺期间内以既定的合同条款向客户发放贷款的承诺。贷款承诺按照预期信用损失模型计提减值损失。

财务担保合同指，当特定债务人到期不能按照最初或修改后的债务工具条款偿付债务时，要求本公司向蒙受损失的合同持有人赔付特定金额的合同。财务担保合同负债以按照依据金融工具的减值原则所确定的损失准备金额以及初始确认金额扣除按收入确认原则确定的累计摊销额后的余额孰高进行后续计量。

*以摊余成本计量的金融负债

初始确认后，对其他金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。

除特殊情况外，金融负债与权益工具按照下列原则进行区分：

*如果本公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项合同义务，则该合同义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包含交付现金或其他金融资产义务的条款和条件，但有可能通过其他条款和条件间接地形成合同义务。

*如果一项金融工具须用或可用本公司自身权益工具进行结算，需要考虑用于结算该工具的本公司自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代品，还是为了使该工具持有方享有在发行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。如果是前者，该工具是发行方的金融负债；如果是后者，该工具是发行方的权益工具。在某些情况下，一项金融工具合同规定本公司须用或可用自身权益工具结算该金融工具，其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付的自身权益工具的数量乘以其结算时的公允价值，则无论该合同权利或合同义务的金额是固定的，还是完全或部分地基于除本公司自身权益工具的市场价格以外变量（例如利率、某种商品的价格或某项金融工具的价格）的变动而变动，该合同分类为金融负债。

（4）衍生金融工具及嵌入衍生工具

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衍生金融工具以衍生交易合同签订当日的公允价值进行初始计量，并以其公允价值进行后续计量。

公允价值为正数的衍生金融工具确认为一项资产，公允价值为负数的确认为一项负债。

除现金流量套期中属于套期有效的部分计入其他综合收益并于被套期项目影响损益时转出计入当期

损益之外，衍生工具公允价值变动而产生的利得或损失，直接计入当期损益。

对包含嵌入衍生工具的混合工具，如主合同为金融资产的，混合工具作为一个整体适用金融资产分类的相关规定。如主合同并非金融资产，且该混合工具不是以公允价值计量且其变动计入当期损益进行会计处理，嵌入衍生工具与该主合同在经济特征及风险方面不存在紧密关系，且与嵌入衍生工具条件相同、单独存在的工具符合衍生工具定义的，嵌入衍生工具从混合工具中分拆，作为单独的衍生金融工具处理。如果该嵌入衍生工具在取得日或后续资产负债表日的公允价值无法单独计量，则将混合工具整体指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产或金融负债。

（5）金融工具减值

本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资、

合同资产、租赁应收款、贷款承诺及财务担保合同等，以预期信用损失为基础确认损失准备。

*预期信用损失的计量

预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于本公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，应按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。

整个存续期预期信用损失，是指因金融工具整个预计存续期内所有可能发生的违约事件而导致的预期信用损失。

未来12个月内预期信用损失，是指因资产负债表日后12个月内（若金融工具的预计存续期少于

12个月，则为预计存续期）可能发生的金融工具违约事件而导致的预期信用损失，是整个存续期预期

信用损失的一部分。

于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本公

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司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后已经发生信用减值的，

处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并未显著增加，按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备。

本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。

对于应收票据、应收账款、应收款项融资及合同资产，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

A.应收款项/合同资产

对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款，其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。

对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款

或当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

应收票据确定组合的依据如下：

应收票据组合1商业承兑汇票应收票据组合2银行承兑汇票

对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

应收账款确定组合的依据如下：

应收账款组合1应收其他客户应收账款组合2应收关联方客户

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对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。

其他应收款确定组合的依据如下：

其他应收款组合1备用金组合

其他应收款组合2押金保证金、出口退税及代扣代缴组合其他应收款组合3应收关联方款项

对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

应收款项融资确定组合的依据如下：

应收款项融资组合1银行承兑汇票应收款项融资组合2应收账款

对于划分为组合的应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

合同资产确定组合的依据如下：

合同资产组合1未到期质保金合同资产组合2其他

对于划分为组合的合同资产，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口与整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

长期应收款确定组合的依据如下：

长期应收款组合1应收分期收款销售商品款长期应收款组合2应收其他款项

对于划分为组合的长期应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

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本公司基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法：应收账款、其他应收款账龄按照入账日期至资产负债表日的时间确认。

项目应收账款计提比例（%）其他应收款计提比例（%）

1年以内5.005.00

1-2年10.0010.00

2-3年20.0020.00

3-4年40.0040.00

4-5年80.0080.00

5年以上100.00100.00

B.债权投资、其他债权投资

对于债权投资和其他债权投资，本公司按照投资的性质，根据交易对手和风险敞口的各种类型，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

*具有较低的信用风险

如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金流量义务的能力，该金融工具被视为具有较低的信用风险。

*信用风险显著增加本公司通过比较金融工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率与在初始确认时所确定

的预计存续期内的违约概率，以确定金融工具预计存续期内发生违约概率的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。本公司考虑的信息包括：

A.信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化；

B.预期将导致债务人履行其偿债义务的能力是否发生显著变化的业务、财务或经济状况的不利变化；

C.债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化；债务人所处的监管、经济或技术环境是否发生显著不利变化；

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D.作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否发生显著变化。这些变化预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或者影响违约概率；

E.预期将降低债务人按合同约定期限还款的经济动机是否发生显著变化；

F.借款合同的预期变更，包括预计违反合同的行为是否可能导致的合同义务的免除或修订、给予免息期、利率跳升、要求追加抵押品或担保或者对金融工具的合同框架做出其他变更；

G.债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化；

H.合同付款是否发生逾期超过（含）30 日。

根据金融工具的性质，本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估信用风险是否显著增加。

以金融工具组合为基础进行评估时，本公司可基于共同信用风险特征对金融工具进行分类，例如逾期信息和信用风险评级。

通常情况下，如果逾期超过30日，本公司确定金融工具的信用风险已经显著增加。除非本公司无需付出过多成本或努力即可获得合理且有依据的信息，证明虽然超过合同约定的付款期限30天，但信用风险自初始确认以来并未显著增加。

*已发生信用减值的金融资产本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资是否已发生信用减值。当对金融资产预期未来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时，该金融资产成为已发生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信息：

发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；以大幅折

扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。

*预期信用损失准备的列报

为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其

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变动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。

*核销

如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接减记该金融资产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这种情况通常发生在本公司确定债务人没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还将被减记的金额。

已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损益。

（6）金融资产转移

金融资产转移是指下列两种情形：

A.将收取金融资产现金流量的合同权利转移给另一方；

B.将金融资产整体或部分转移给另一方，但保留收取金融资产现金流量的合同权利，并承担将收取的现金流量支付给一个或多个收款方的合同义务。

*终止确认所转移的金融资产

已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，或既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，但放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产。

在判断是否已放弃对所转移金融资产的控制时，根据转入方出售该金融资产的实际能力。转入方能够单方面将转移的金融资产整体出售给不相关的第三方，且没有额外条件对此项出售加以限制的，则公司已放弃对该金融资产的控制。

本公司在判断金融资产转移是否满足金融资产终止确认条件时，注重金融资产转移的实质。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：

A.所转移金融资产的账面价值；

B.因转移而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对于终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》第十八条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。

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金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和未终止确认部分（在此种情况下，所保留的服务资产视同继续确认金融资产的一部分）之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：

A.终止确认部分在终止确认日的账面价值；

B.终止确认部分的对价，与原计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》第十八条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。

*继续涉入所转移的金融资产

既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，且未放弃对该金融资产控制的，应当按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。

继续涉入所转移金融资产的程度，是指企业承担的被转移金融资产价值变动风险或报酬的程度。

*继续确认所转移的金融资产

仍保留与所转移金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，应当继续确认所转移金融资产整体，并将收到的对价确认为一项金融负债。

该金融资产与确认的相关金融负债不得相互抵销。在随后的会计期间，企业应当继续确认该金融资产产生的收入（或利得）和该金融负债产生的费用（或损失）。

（7）金融资产和金融负债的抵销

金融资产和金融负债应当在资产负债表内分别列示，不得相互抵销。但同时满足下列条件的，以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：

本公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；

本公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

不满足终止确认条件的金融资产转移，转出方不得将已转移的金融资产和相关负债进行抵销。

（8）金融工具公允价值的确定方法

金融资产和金融负债的公允价值确定方法见附注五、12。

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12、公允价值计量

公允价值是指市场参与者在计量日发生的有序交易中，出售一项资产所能收到或者转移一项负债所需支付的价格。

本公司以主要市场的价格计量相关资产或负债的公允价值，不存在主要市场的，本公司以最有利市场的价格计量相关资产或负债的公允价值。本公司采用市场参与者在对该资产或负债定价时为实现其经济利益最大化所使用的假设。

主要市场，是指相关资产或负债交易量最大和交易活跃程度最高的市场；最有利市场，是指在考虑交易费用和运输费用后，能够以最高金额出售相关资产或者以最低金额转移相关负债的市场。

存在活跃市场的金融资产或金融负债，本公司采用活跃市场中的报价确定其公允价值。金融工具不存在活跃市场的，本公司采用估值技术确定其公允价值。

以公允价值计量非金融资产的，考虑市场参与者将该资产用于最佳用途产生经济利益的能力，或者将该资产出售给能够用于最佳用途的其他市场参与者产生经济利益的能力。

*估值技术

本公司采用在当期情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，使用的估值技术主要包括市场法、收益法和成本法。本公司使用与其中一种或多种估值技术相一致的方法计量公允价值，使用多种估值技术计量公允价值的，考虑各估值结果的合理性，选取在当期情况下最能代表公允价值的金额作为公允价值。

本公司在估值技术的应用中，优先使用相关可观察输入值，只有在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。可观察输入值，是指能够从市场数据中取得的输入值。

该输入值反映了市场参与者在对相关资产或负债定价时所使用的假设。不可观察输入值，是指不能从市场数据中取得的输入值。该输入值根据可获得的市场参与者在对相关资产或负债定价时所使用假设的最佳信息取得。

*公允价值层次

本公司将公允价值计量所使用的输入值划分为三个层次，并首先使用第一层次输入值，其次使用第二层次输入值，最后使用第三层次输入值。第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活

154矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

跃市场上未经调整的报价。第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值。第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值。

13、应收票据应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本节“五、11金融工具。14、应收账款应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本节“五、11金融工具。15、应收款项融资应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本节“五、11金融工具。16、其他应收款应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本节“五、11金融工具。17、存货

（1）存货的分类

存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过

程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等，包括原材料、在产品、库存商品、发出商品等。

（2）发出存货的计价方法

本公司原材料存货发出时采用加权平均法计价，设备发出时采用个别计价法核算。

（3）存货的盘存制度

本公司存货采用永续盘存制，每年至少盘点一次，盘盈及盘亏金额计入当年度损益。

（4）存货跌价准备的确认标准和计提方法

资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价准备，计入当期损益。

在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。

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*产成品、商品和用于出售的材料等直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，以合同价格作为其可变现净值的计量基础；如果持有存货的数量多于销售合同订购数量，超出部分的存货可变现净值以一般销售价格为计量基础。用于出售的材料等，以市场价格作为其可变现净值的计量基础。

*需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。如果用其生产的产成品的可变现净值高于成本，则该材料按成本计量；如果材料价格的下降表明产成品的可变现净值低于成本，则该材料按可变现净值计量，按其差额计提存货跌价准备。

*本公司一般按单个存货项目计提存货跌价准备；对于数量繁多、单价较低的存货，按存货类别计提。

本公司按照组合计提存货跌价准备的情况如下：

组合类别组合类别确定依据可变现净值计算方法和确定依据完工产品预计售价减去至完工时估

原材料、在产品、委托加工物资后续用于生产产成品的主要原材料计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额确定参考资产负债日同类型设备市场售库存商品直接用于出售的存货价发出商品直接用于出售的存货销售合同售价

*资产负债表日如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，则减记的金额予以恢复，并在原已计提的存货跌价准备的金额内转回，转回的金额计入当期损益。

（5）周转材料的摊销方法

*低值易耗品摊销方法：在领用时采用一次转销法。

*包装物的摊销方法：在领用时采用一次转销法。

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18、合同资产及合同负债

本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取的对价（且该权利取决于时间流逝之外的其他因素）列示为合同资产。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。

本公司对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见附注五、11。

合同资产和合同负债在资产负债表中单独列示。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示，净额为借方余额的，根据其流动性在“合同资产”或“其他非流动资产”项目中列示；净额为贷方余额的，根据其流动性在“合同负债”或“其他非流动负债”项目中列示。不同合同下的合同资产和合同负债不能相互抵销。

19、合同成本

合同成本分为合同履约成本与合同取得成本。

本公司为履行合同而发生的成本，在同时满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：

*该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本。

*该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。

*该成本预期能够收回。

本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。

与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是对于合

同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司将其在发生时计入当期损益。

与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司将对于超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失，并进一步考虑是否应计提亏损合同有关的预计负债：

*因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；

*为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。

157矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

上述资产减值准备后续发生转回的，转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

确认为资产的合同履约成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“存货”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动资产”项目中列示。

确认为资产的合同取得成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“其他流动资产”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动资产”项目中列示。

20、持有待售的非流动资产或处置组

（1）持有待售的非流动资产或处置组的分类

本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：

*根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；

*出售极可能发生，即本公司已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预计出售将在一年内完成。有关规定要求本公司相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的，已经获得批准。

本公司专为转售而取得的非流动资产或处置组，在取得日满足“预计出售将在一年内完成”的规定条件，且短期（通常为3个月）内很可能满足持有待售类别的其他划分条件的，本公司在取得日将其划分为持有待售类别。

本公司因出售对子公司的投资等原因导致其丧失对子公司控制权的，无论出售后本公司是否保留部分权益性投资，在拟出售的对子公司投资满足持有待售类别划分条件时，在母公司个别财务报表中将对子公司投资整体划分为持有待售类别，在合并财务报表中将子公司所有资产和负债划分为持有待售类别。

（2）持有待售的非流动资产或处置组的计量

采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产、采用公允价值减去出售费用后的净额计量的生物

资产、职工薪酬形成的资产、递延所得税资产、由金融工具相关会计准则规范的金融资产及由保险合同相关会计准则规范的保险合同所产生的权利的计量分别适用于其他相关会计准则。

初始计量或在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时，其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的，将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记的金额确认为资产

158矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

减值损失，计入当期损益，同时计提持有待售资产减值准备。后续资产负债表日持有待售的非流动资产或处置组公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记的金额予以恢复，并在划分为持有待售类别后确认的资产减值损失金额内转回，转回金额计入当期损益。已抵减的商誉账面价值不得转回。

非流动资产或处置组因不再满足持有待售类别的划分条件而不再继续划分为持有待售类别或非流动

资产从持有待售的处置组中移除时，按照以下两者孰低计量：

*划分为持有待售类别前的账面价值，按照假定不划分为持有待售类别情况下本应确认的折旧、摊销或减值等进行调整后的金额；

*可收回金额。

（3）终止经营的认定标准

终止经营，是指本公司满足下列条件之一的、能够单独区分的组成部分，且该组成部分已经处置或划分为持有待售类别：

*该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区；

*该组成部分是拟对一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关联计划的一部分；

*该组成部分是专为转售而取得的子公司。

（4）列报本公司在资产负债表中区别于其他资产单独列示持有待售的非流动资产或持有待售的处置组中的资产，区别于其他负债单独列示持有待售的处置组中的负债。持有待售的非流动资产或持有待售的处置组中的资产与持有待售的处置组中的负债不予相互抵销，分别作为流动资产和流动负债列示。

本公司在利润表中分别列示持续经营损益和终止经营损益。对于当期列报的终止经营，本公司在当期财务报表中，将原来作为持续经营损益列报的信息重新作为可比会计期间的终止经营损益列报。终止经营不再满足持有待售类别划分条件的，本公司在当期财务报表中，将原来作为终止经营损益列报的信息重新作为可比会计期间的持续经营损益列报。

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21、长期股权投资

本公司长期股权投资包括对被投资单位实施控制、重大影响的权益性投资，以及对合营企业的权益性投资。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，为本公司的联营企业。

（1）确定对被投资单位具有共同控制、重大影响的依据

共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。在判断是否存在共同控制时，首先判断所有参与方或参与方组合是否集体控制该安排，如果所有参与方或一组参与方必须一致行动才能决定某项安排的相关活动，则认为所有参与方或一组参与方集体控制该安排。其次再判断该安排相关活动的决策是否必须经过这些集体控制该安排的参与方一致同意。如果存在两个或两个以上的参与方组合能够集体控制某项安排的，不构成共同控制。判断是否存在共同控制时，不考虑享有的保护性权利。

重大影响，是指投资方对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。在确定能否对被投资单位施加重大影响时，考虑投资方直接或间接持有被投资单位的表决权股份以及投资方及其他方持有的当期可执行潜在表决权在假定转换为对被投

资方单位的股权后产生的影响，包括被投资单位发行的当期可转换的认股权证、股份期权及可转换公司债券等的影响。

当本公司直接或通过子公司间接拥有被投资单位20%（含20%）以上但低于50%的表决权股份时，一般认为对被投资单位具有重大影响，除非有明确证据表明该种情况下不能参与被投资单位的生产经营决策，不形成重大影响。

（2）初始投资成本确定

*企业合并形成的长期股权投资，按照下列规定确定其投资成本：

A.同一控制下的企业合并，合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及所承担债务账面价值之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；

B.同一控制下的企业合并，合并方以发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。按照发行股

160矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差额，调整资本公积；

资本公积不足冲减的，调整留存收益；

C.非同一控制下的企业合并，以购买日为取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值确定为合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。合并方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。

*除企业合并形成的长期股权投资以外，其他方式取得的长期股权投资，按照下列规定确定其投资成本：

A.以支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为投资成本。初始投资成本包括与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出；

B.以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本；

C.通过非货币性资产交换取得的长期股权投资，如果该项交换具有商业实质且换入资产或换出资产的公允价值能可靠计量，则以换出资产的公允价值和相关税费作为初始投资成本，换出资产的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益；若非货币资产交换不同时具备上述两个条件，则按换出资产的账面价值和相关税费作为初始投资成本。

D.通过债务重组取得的长期股权投资，以所放弃债权的公允价值和可直接归属于该资产的税金等其他成本确定其入账价值，并将所放弃债权的公允价值与账面价值之间的差额，计入当期损益。

（3）后续计量及损益确认方法本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期

股权投资采用权益法核算。本公司对联营企业的权益性投资，其中通过风险投资机构、共同基金、信托公司或包括投连险基金在内的类似主体间接持有的部分，以公允价值计量且其变动计入损益，并对其余部分采用权益法核算。

*成本法

采用成本法核算的长期股权投资，追加或收回投资时调整长期股权投资的成本；被投资单位宣告分派的现金股利或利润，确认为当期投资收益。

*权益法

161矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

按照权益法核算的长期股权投资，一般会计处理为：

本公司长期股权投资的投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，不调整长期股权投资的初始投资成本；长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净

资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。

本公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；本公司按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，对被投资单位的净利润进行调整后确认。被投资单位采用的会计政策及会计期间与本公司不一致的，应按照本公司的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行调整，并据以确认投资收益和其他综合收益等。本公司与联营企业及合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照享有的比例计算归属于本公司的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。本公司与被投资单位发生的未实现内部交易损失属于资产减值损失的，应全额确认。

因追加投资等原因能够对被投资单位施加重大影响或实施共同控制但不构成控制的，按照原持有的股权投资的公允价值加上新增投资成本之和，作为改按权益法核算的初始投资成本。原持有的股权投资分类为其他权益工具投资的，其公允价值与账面价值之间的差额，以及原计入其他综合收益的累计利得或损失应当在改按权益法核算的当期从其他综合收益中转出，计入留存收益。

因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩余股权改按公允价值计量，其在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。

（4）持有待售的权益性投资

对联营企业或合营企业的权益性投资全部或部分分类为持有待售资产的，相关会计处理见附注五、

20。

对于未划分为持有待售资产的剩余权益性投资，采用权益法进行会计处理。

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已划分为持有待售的对联营企业或合营企业的权益性投资，不再符合持有待售资产分类条件的，从被分类为持有待售资产之日起采用权益法进行追溯调整。分类为持有待售期间的财务报表做相应调整。

（5）减值测试方法及减值准备计提方法

对子公司、联营企业及合营企业的投资，计提资产减值的方法见附注五、27。

22、投资性房地产

投资性房地产计量模式成本法计量折旧或摊销方法

（1）投资性房地产的分类

投资性房产是指为赚取租金或资本增值，或两者兼有而持有的房地产。主要包括：

*已出租的土地使用权。

*持有并准备增值后转让的土地使用权。

*已出租的建筑物。

（2）投资性房地产的计量模式

本公司采用成本模式对投资性房地产进行后续计量，计提资产减值方法见附注五、27。

本公司对投资性房地产成本减累计减值及净残值后按直线法计算折旧或摊销，投资性房地产的类别、估计的经济使用年限和预计的净残值率分别确定折旧年限和年折旧率如下：

类别折旧年限（年）残值率（%）年折旧率（%）

房屋、建筑物2054.75

23、固定资产

（1）确认条件

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的使用寿命超过一年的单位价值较高的有形资产。

（1）确认条件

163矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

固定资产在同时满足下列条件时，按取得时的实际成本予以确认：

*与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业。

*该固定资产的成本能够可靠地计量。

固定资产发生的后续支出，符合固定资产确认条件的计入固定资产成本；不符合固定资产确认条件的在发生时计入当期损益。

（2）折旧方法类别折旧方法折旧年限残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法20.005.004.75

机器设备年限平均法10.005.009.50

电子设备年限平均法5.005.0019.00

运输工具年限平均法5.00-10.005.009.5-19.00

其他设备年限平均法5.005.0019.00

对于已经计提减值准备的固定资产，在计提折旧时扣除已计提的固定资产减值准备。

每年年度终了，公司对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核。使用寿命预计数与原先估计数有差异的，调整固定资产使用寿命。

24、在建工程

（1）在建工程以立项项目分类核算。

（2）在建工程结转为固定资产的标准和时点

在建工程项目按建造该项资产达到预定可使用状态前所发生的全部支出，作为固定资产的入账价值。

包括建筑费用、机器设备原价、其他为使在建工程达到预定可使用状态所发生的必要支出以及在资产达到预定可使用状态之前为该项目专门借款所发生的借款费用及占用的一般借款发生的借款费用。本公司在工程安装或建设完成达到预定可使用状态时将在建工程转入固定资产。所建造的已达到预定可使用状态、但尚未办理竣工决算的固定资产，自达到预定可使用状态之日起，根据工程预算、造价或者工程实际成本等，按估计的价值转入固定资产，并按本公司固定资产折旧政策计提固定资产的折旧，待办理竣工决算后，再按实际成本调整原来的暂估价值，但不调整原已计提的折旧额。

25、借款费用

（1）借款费用资本化的确认原则和资本化期间

164矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

本公司发生的可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或生产的借款费用在同时满足下列条件时

予以资本化计入相关资产成本：

*资产支出已经发生；

*借款费用已经发生；

*为使资产达到预定可使用状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

其他的借款利息、折价或溢价和汇兑差额，计入发生当期的损益。

符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，且中断时间连续超过3个月的，暂停借款费用的资本化。

当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，停止其借款费用的资本化；以后发生的借款费用于发生当期确认为费用。

（2）借款费用资本化率以及资本化金额的计算方法

为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息费用，减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或者进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定为专门借款利息费用的资本化金额。

购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，一般借款应予资本化的利息金额按累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。资本化率根据一般借款加权平均利率计算确定。

26、无形资产

（1）使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

（1）无形资产的计价方法按取得时的实际成本入账。

（2）无形资产使用寿命及摊销

*使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况：

项目预计使用寿命依据

165矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

软件5年参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命

每年年度终了，公司对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。经复核，本期末无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计未有不同。

*无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产。对于使用寿命不确定的无形资产，公司在每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果重新复核后仍为不确定的，于资产负债表日进行减值测试。

*无形资产的摊销

对于使用寿命有限的无形资产，本公司在取得时确定其使用寿命，在使用寿命内采用直线法系统合理摊销，摊销金额按受益项目计入当期损益。具体应摊销金额为其成本扣除预计残值后的金额。已计提减值准备的无形资产，还应扣除已计提的无形资产减值准备累计金额。使用寿命有限的无形资产，其残值视为零，但下列情况除外：有第三方承诺在无形资产使用寿命结束时购买该无形资产或可以根据活跃市场得到预计残值信息，并且该市场在无形资产使用寿命结束时很可能存在。

对使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果有证据表明无形资产的使用寿命是有限的，估计其使用寿命并在预计使用年限内系统合理摊销。

（2）研发支出的归集范围及相关会计处理方法

（1）研发支出归集范围

本公司将与开展研发活动直接相关的各项费用归集为研发支出，包括研发人员职工薪酬、材料费、折旧及摊销、技术服务费、差旅费、办公费、专利费、中介服务费、房租物业费等。

（2）划分内部研究开发项目的研究阶段和开发阶段具体标准

*本公司将为进一步开发活动进行的资料及相关方面的准备活动作为研究阶段，无形资产研究阶段的支出在发生时计入当期损益。

*在本公司已完成研究阶段的工作后再进行的开发活动作为开发阶段。

（3）开发阶段支出资本化的具体条件

开发阶段的支出同时满足下列条件时，才能确认为无形资产：

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A.完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

B.具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

C.无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；

D.有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；

E.归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

27、长期资产减值

对子公司、联营企业和合营企业的长期股权投资、采用成本模式进行后续计量的投资性房地产、固

定资产、在建工程、使用权资产、无形资产等（存货、递延所得税资产、金融资产除外）的资产减值，按以下方法确定：

于资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象的，本公司将估计其可收回金额，进行减值测试。对因企业合并所形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态的无形资产无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。

可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。本公司以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。资产组的认定，以资产组产生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。

当资产或资产组的可收回金额低于其账面价值时，本公司将其账面价值减记至可收回金额，减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。

就商誉的减值测试而言，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的资产组或资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合，且不大于本公司确定的报告分部。

减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，首先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组或者

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资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值的，确认商誉的减值损失。

资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。

28、长期待摊费用

长期待摊费用核算本公司已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。

本公司长期待摊费用在受益期内平均摊销，各项费用摊销的年限如下：

项目摊销年限装修费和租赁费受益年限

29、职工薪酬

（1）短期薪酬的会计处理方法

*职工基本薪酬（工资、奖金、津贴、补贴）

本公司在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益，其他会计准则要求或允许计入资产成本的除外。

*职工福利费

本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。

*医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及工会经费和职工教育经费

本公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为其提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额，并确认相应负债，计入当期损益或相关资产成本。

*短期带薪缺勤

168矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

本公司在职工提供服务从而增加了其未来享有的带薪缺勤权利时，确认与累积带薪缺勤相关的职工薪酬，并以累积未行使权利而增加的预期支付金额计量。本公司在职工实际发生缺勤的会计期间确认与非累积带薪缺勤相关的职工薪酬。

*短期利润分享计划

利润分享计划同时满足下列条件的，本公司确认相关的应付职工薪酬：

A.企业因过去事项导致现在具有支付职工薪酬的法定义务或推定义务；

B.因利润分享计划所产生的应付职工薪酬义务金额能够可靠估计。

（2）离职后福利的会计处理方法

*设定提存计划

本公司在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

根据设定提存计划，预期不会在职工提供相关服务的年度报告期结束后十二个月内支付全部应缴存金额的，本公司参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定提存计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定），将全部应缴存金额以折现后的金额计量应付职工薪酬。

*设定受益计划

A.确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本

根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变量等做出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的归属期间。本公司按照相应的折现率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定）将设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本。

B.确认设定受益计划净负债或净资产

设定受益计划存在资产的，本公司将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。

169矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

设定受益计划存在盈余的，本公司以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产。

C.确定应计入资产成本或当期损益的金额

服务成本，包括当期服务成本、过去服务成本和结算利得或损失。其中，除了其他会计准则要求或允许计入资产成本的当期服务成本之外，其他服务成本均计入当期损益。

设定受益计划净负债或净资产的利息净额，包括计划资产的利息收益、设定受益计划义务的利息费用以及资产上限影响的利息，均计入当期损益。

D.确定应计入其他综合收益的金额

重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动，包括：

（a）精算利得或损失，即由于精算假设和经验调整导致之前所计量的设定受益计划义务现值的增加或减少；

（b）计划资产回报，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额;（c）资产上限影响的变动，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额。

上述重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动直接计入其他综合收益并且在后续会计

期间不允许转回至损益，但本公司可以在权益范围内转移这些在其他综合收益中确认的金额。

（3）辞退福利的会计处理方法

本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：

*企业不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；

*企业确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

辞退福利预期在年度报告期结束后十二个月内不能完全支付的，参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定）

将辞退福利金额予以折现，以折现后的金额计量应付职工薪酬。

170矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

（4）其他长期职工福利的会计处理方法

*符合设定提存计划条件的

本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，将全部应缴存金额以折现后的金额计量应付职工薪酬。

*符合设定受益计划条件的

在报告期末，本公司将其他长期职工福利产生的职工薪酬成本确认为下列组成部分：

A.服务成本；

B.其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额；

C.重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动。

为简化相关会计处理，上述项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。

30、预计负债

（1）预计负债的确认标准

如果与或有事项相关的义务同时符合以下条件，本公司将其确认为预计负债：

*该义务是本公司承担的现时义务；

*该义务的履行很可能导致经济利益流出本公司；

*该义务的金额能够可靠地计量。

（2）预计负债的计量方法

预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。每个资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核。有确凿证据表明该账面价值不能反映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。

31、股份支付

（1）股份支付的种类本公司股份支付包括以现金结算的股份支付和以权益结算的股份支付。

171矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

（2）权益工具公允价值的确定方法

*对于授予职工的股份，其公允价值按公司股份的市场价格计量，同时考虑授予股份所依据的条款和条件（不包括市场条件之外的可行权条件）进行调整。*对于授予职工的股票期权，在许多情况下难以获得其市场价格。如果不存在条款和条件相似的交易期权，公司选择适用的期权定价模型估计所授予的期权的公允价值。

（3）确认可行权权益工具最佳估计的依据

在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息作出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量，以作出可行权权益工具的最佳估计。

（4）股份支付计划实施的会计处理以现金结算的股份支付

*授予后立即可行权的以现金结算的股份支付，在授予日以本公司承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。并在结算前的每个资产负债表日和结算日对负债的公允价值重新计量，将其变动计入损益。

*完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日以对可行权情况的最佳估计为基础，按本公司承担负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入成本或费用和相应的负债。

以权益结算的股份支付

*授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日以权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

*完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入成本或费用和资本公积。

（5）股份支付计划修改的会计处理

本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加的权益工具的

172矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

公允价值相应地确认为取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。

（6）股份支付计划终止的会计处理如果在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），本公司：

*将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本应在剩余等待期内确认的金额；

*在取消或结算时支付给职工的所有款项均作为权益的回购处理，回购支付的金额高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期费用。

本公司如果回购其职工已可行权的权益工具，冲减企业的所有者权益；回购支付的款项高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期损益。

32、收入

按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

（1）一般原则

收入是本公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资本无关的经济利益的总流入。

本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品控制权时确认收入。取得相关商品控制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。

合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务，按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。

交易价格是本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项。在确定合同交易价格时，如果存在可变对价，本公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，并以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额计入交易价格。合同中如果存在重大融资成分，本公司将根据客户在取得商品控制权时即以现金支付的应付金

173矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

额确定交易价格，该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销，对于控制权转移与客户支付价款间隔未超过一年的，本公司不考虑其中的融资成分。

满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务；否则，属于在某一时点履行履约义务：

*客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益；

*客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；

*本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履约进度不能合理确定的除外。本公司按照投入法（或产出法）确定提供服务的履约进度。当履约进度不能合理确定时，本公司已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。

对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司会考虑下列迹象：

*本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；

*本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有了该商品的法定所有权；

*本公司已将该商品的实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；

*本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；

*客户已接受该商品。

（2）具体方法

本公司收入确认的具体方法如下：

*设备销售收入

公司主要产品为半导体专用设备，在安装调试完毕后并经客户验收，取得客户签署的验收单时确认收入。

174矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

*配件销售收入

公司销售与设备相关的配件，配件交付给客户，并经客户签收后确认收入。

*其他收入公司其他收入在经济利益很可能流入并且收入的金额能够可靠地计量时确认收入。

同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法的情况

33、政府补助

（1）政府补助的确认

政府补助同时满足下列条件的，才能予以确认：

*本公司能够满足政府补助所附条件；

*本公司能够收到政府补助。

（2）政府补助的计量

政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额1元计量。

（3）政府补助的会计处理

*与资产相关的政府补助

公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助确认为递延收益，在相关资产使用期限内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

*与收益相关的政府补助

除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，分情况按照以下规定进行会计处理：

175矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益；

用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。

对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分分别进行会计处理；难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。

与本公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与本公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

*政策性优惠贷款贴息

财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的，以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。

财政将贴息资金直接拨付给本公司，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。

*政府补助退回

已确认的政府补助需要返还时，初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值；存在相关递延收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；属于其他情况的，直接计入当期损益。

34、递延所得税资产/递延所得税负债

本公司通常根据资产与负债在资产负债表日的账面价值与计税基础之间的暂时性差异，采用资产负债表债务法将应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异对所得税的影响额确认和计量为递延所得税负债或递延所得税资产。本公司不对递延所得税资产和递延所得税负债进行折现。

（1）递延所得税资产的确认

对于可抵扣暂时性差异、能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，其对所得税的影响额按预计转回期间的所得税税率计算，并将该影响额确认为递延所得税资产，但是以本公司很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限。

同时具有下列特征的交易或事项中因资产或负债的初始确认所产生的可抵扣暂时性差异对所得税的

影响额不确认为递延所得税资产：

176矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

A.该项交易不是企业合并；

B.交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）。

本公司对与子公司、联营公司及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，同时满足下列两项条件的，其对所得税的影响额（才能）确认为递延所得税资产：

A.暂时性差异在可预见的未来很可能转回；

B.未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额；

资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前期间未确认的递延所得税资产。

在资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。

（2）递延所得税负债的确认

本公司所有应纳税暂时性差异均按预计转回期间的所得税税率计量对所得税的影响，并将该影响额确认为递延所得税负债，但下列情况的除外：

*因下列交易或事项中产生的应纳税暂时性差异对所得税的影响不确认为递延所得税负债：

A.商誉的初始确认；

B.具有以下特征的交易中产生的资产或负债的初始确认：该交易不是企业合并，并且交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损。

*本公司对与子公司、合营企业及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，其对所得税的影响额一般确认为递延所得税负债，但同时满足以下两项条件的除外：

A.本公司能够控制暂时性差异转回的时间；

B.该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。

（3）特定交易或事项所涉及的递延所得税负债或资产的确认

*与企业合并相关的递延所得税负债或资产

177矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

非同一控制下企业合并产生的应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异，在确认递延所得税负债或递延所得税资产的同时，相关的递延所得税费用（或收益），通常调整企业合并中所确认的商誉。

*直接计入所有者权益的项目

与直接计入所有者权益的交易或者事项相关的当期所得税和递延所得税，计入所有者权益。暂时性差异对所得税的影响计入所有者权益的交易或事项包括：其他债权投资公允价值变动等形成的其他综合

收益、会计政策变更采用追溯调整法或对前期（重要）会计差错更正差异追溯重述法调整期初留存收益、同时包含负债成份及权益成份的混合金融工具在初始确认时计入所有者权益等。

*可弥补亏损和税款抵减

A.本公司自身经营产生的可弥补亏损以及税款抵减可抵扣亏损是指按照税法规定计算确定的准予用以后年度的应纳税所得额弥补的亏损。对于按照税法规定可以结转以后年度的未弥补亏损（可抵扣亏损）和税款抵减，视同可抵扣暂时性差异处理。在预计可利用可弥补亏损或税款抵减的未来期间内很可能取得足够的应纳税所得额时，以很可能取得的应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产，同时减少当期利润表中的所得税费用。

B.因企业合并而形成的可弥补的被合并企业的未弥补亏损

在企业合并中，本公司取得被购买方的可抵扣暂时性差异，在购买日不符合递延所得税资产确认条件的，不予以确认。购买日后12个月内，如取得新的或进一步的信息表明购买日的相关情况已经存在，预期被购买方在购买日可抵扣暂时性差异带来的经济利益能够实现的，确认相关的递延所得税资产，同时减少商誉，商誉不足冲减的，差额部分确认为当期损益；除上述情况以外，确认与企业合并相关的递延所得税资产，计入当期损益。

*合并抵销形成的暂时性差异

本公司在编制合并财务报表时，因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。

*以权益结算的股份支付

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如果税法规定与股份支付相关的支出允许税前扣除，在按照会计准则规定确认成本费用的期间内，本公司根据会计期末取得信息估计可税前扣除的金额计算确定其计税基础及由此产生的暂时性差异，符合确认条件的情况下确认相关的递延所得税。其中预计未来期间可税前扣除的金额超过按照会计准则规定确认的与股份支付相关的成本费用，超过部分的所得税影响应直接计入所有者权益。

（4）递延所得税资产和递延所得税负债以净额列示的依据

本公司在同时满足下列条件时，将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：

*本公司拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；

*递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或

者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。

35、租赁

（1）作为承租方租赁的会计处理方法

在租赁期开始日，本公司将租赁期不超过12个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；

将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。本公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。

对于所有短期租赁和低价值资产租赁，本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计入相关资产成本或当期损益。

除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。

*使用权资产

使用权资产，是指承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利。

在租赁期开始日，使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：

*租赁负债的初始计量金额；

*在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；

179矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

*承租人发生的初始直接费用；

*承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态

预计将发生的成本。本公司按照预计负债的确认标准和计量方法对该成本进行确认和计量，详见附注五、

30。前述成本属于为生产存货而发生的将计入存货成本。

使用权资产折旧采用年限平均法分类计提。对于能合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁资产预计剩余使用寿命内，根据使用权资产类别和预计净残值率确定折旧率；对于无法合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内，根据使用权资产类别确定折旧率。

*租赁负债租赁负债应当按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括以下五项内容:

*固定付款额及实质固定付款额，存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；

*取决于指数或比率的可变租赁付款额；

*购买选择权的行权价格，前提是承租人合理确定将行使该选择权；

*行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出承租人将行使终止租赁选择权；

*根据承租人提供的担保余值预计应支付的款项。

计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际行权情况发生变化时，本公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值。

180矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

（2）作为出租方租赁的会计处理方法

在租赁开始日，本公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。

*经营租赁

本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。本公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

*融资租赁

在租赁开始日，本公司按照租赁投资净额(未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和)确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。在租赁期的各个期间，本公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。

本公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

36、其他重要的会计政策和会计估计

（1）重要会计政策变更

本报告期内，本公司无重要会计政策变更。

（2）重要会计估计变更

本报告期内，本公司无重大会计估计变更。

37、重要会计政策和会计估计变更

（1）重要会计政策变更

□适用□不适用

（2）重要会计估计变更

□适用□不适用

（3）2025年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情况

□适用□不适用

181矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

38、其他

六、税项

1、主要税种及税率

税种计税依据税率

增值税应税收入按适用税率计算销项税5.00%、6.00%、9.00%、13.00%

企业所得税应纳税所得额15.00%、25.00%

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明纳税主体名称所得税税率

本公司15%

矽旺科技（深圳）有限公司15%

东莞市矽电半导体设备有限公司25%

深圳市西渥智控科技有限公司15%

深圳市希芯智能设备有限公司25%

深圳市联微半导体设备有限公司25%

扬州市矽鑫电子科技有限公司25%

2、税收优惠

企业所得税

本公司2020年获得深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、国家税务总局深圳市税务局颁发的高

新技术企业证书，证书编号：GR202044205561，有效期三年，2020-2022 年度享受 15%的企业所得税优惠税率。本公司 2023 年通过高新技术企业复审，证书编号：GR202344205464，有效期三年，2023-

2025年度享受15%的企业所得税优惠税率。

矽旺科技（深圳）有限公司于2021年获得深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、国家税务总局

深圳市税务局颁发的高新技术企业证书，证书编号：GR202144202358，有效期三年，2020-2022 年度享受 15%的企业所得税优惠税率。2023 年通过高新技术企业复审，证书编号：GR202444202466，有效期三年，2024-2026年度享受15%的企业所得税优惠税率。

深圳市西渥智控科技有限公司于2023年获得深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、国家税务总

局深圳市税务局颁发的高新技术企业证书，证书编号：GR202344206357，有效期三年，2023-2025 年度享受15%的企业所得税优惠税率。

增值税

182矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文根据国务院于2011年1月28日下发的《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）及财政部、国家税务总局于2011年10月13日下发的《关于软件产品增值税政策的通知》（财税[2011]100号）文件规定，本公司随同成型机销售的自行开发生产的软件，按法定税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。

本公司于2018年1月29日通过增值税即征即退备案（深国税龙龙税通[2018]6174号），国家税务总局深圳市龙岗区税务局准予其在2018年1月1日起享受增值税即征即退。

本公司之子公司矽旺科技（深圳）有限公司于2018年9月12日通过增值税即征即退备案（深龙税税通[2018]82428号），国家税务总局深圳市龙岗区税务局准予其在2018年8月1日起享受增值税即征即退。

本公司之子公司深圳市西渥智控科技有限公司于2022年1月18日通过增值税即征即退备案（深龙税税通[2021]44055号），国家税务总局深圳市龙岗区税务局准予其在2021年1月1日起享受增值税即征即退。

本公司之子公司深圳市希芯智能设备有限公司于2023年2月21日申请享受即征即退政策（深龙税通[2023]1676966857657号），国家税务总局深圳市龙岗区税务局准予其在2023年2月1日起享受增值税即征即退。

3、其他

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

单位：元项目期末余额期初余额

库存现金831.48663.60

银行存款248951081.91263769968.75

其他货币资金29919539.4517497508.60

合计278871452.84281268140.95

其他说明：

2025年12月31日受限资金29919537.29元，其中票据保证金账户为29371387.29元，保函保证

金账户为547250.00元，支付宝账户店铺保证金为900.00元

183矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

2、交易性金融资产

单位：元项目期末余额期初余额以公允价值计量且其变动计入当期损

316000000.00

益的金融资产

其中：

结构性存款316000000.00

其中：

合计316000000.00

其他说明：

3、衍生金融资产

单位：元项目期末余额期初余额

其他说明：

4、应收票据

（1）应收票据分类列示

单位：元项目期末余额期初余额

银行承兑票据29207118.7951115294.40

商业承兑票据4573471.5917597348.58

合计33780590.3868712642.98

（2）按坏账计提方法分类披露

单位：元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比值计提比金额比例金额金额比例金额值例例其

中：

按组合计提坏

343955614997.337805697955108289687126

账准备100.00%1.79%100.00%1.55%

87.723490.3840.487.5042.98

的应收票据

184矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

其

中：

518846614997.457347186802108289175973

1.组合115.08%11.85%26.76%5.80%

8.93341.5946.087.5048.58

292071292071511152511152

2.组合284.92%73.24%

18.7918.7994.4094.40

343955614997.337805697955108289687126

合计100.00%1.79%100.00%1.55%

87.723490.3840.487.5042.98

按组合计提坏账准备：614997.34

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

1年以内2041678.15102083.915.00%

1-2年1164447.23116444.7210.00%

2-3年1982343.55396468.7120.00%

合计5188468.93614997.34

确定该组合依据的说明：

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见附注第八节、五、11。

如是按照预期信用损失一般模型计提应收票据坏账准备：

□适用□不适用

（3）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位：元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回核销其他

商业承兑汇票1082897.50-467900.16614997.34

合计1082897.50-467900.16614997.34

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用□不适用

（4）期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

单位：元项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑票据13493242.17

合计13493242.17

5、应收账款

（1）按账龄披露

单位：元

185矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）100208043.15137810528.81

1至2年64838137.5026310965.25

2至3年6954923.007692517.33

3年以上437254.00461150.20

3至4年344754.00199845.20

4至5年10000.00

5年以上82500.00261305.00

合计172438357.65172275161.59

（2）按坏账计提方法分类披露

单位：元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比计提比金额比例金额值金额比例金额值例例

其中：

按组合计提坏

172438131136159324172275114013160873

账准备100.00%7.60%100.00%6.62%

357.6502.11755.54161.5969.52792.07

的应收账款

其中：

172438131136159324172275114013160873

1.组合1100.00%7.60%100.00%6.62%

357.6502.11755.54161.5969.52792.07

2.组合2

172438131136159324172275114013160873

合计100.00%7.60%100.00%6.62%

357.6502.11755.54161.5969.52792.07

按组合计提坏账准备：13113602.11元

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

1年以内100208043.155010402.165.00%

1-2年64838137.506483813.7510.00%

2-3年6954923.001390984.6020.00%

3-4年344754.00137901.6040.00%

4-5年10000.008000.0080.00%

5年以上82500.0082500.00100.00%

合计172438357.6513113602.11

确定该组合依据的说明：

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见第八节、五、11

如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备：

□适用□不适用

186矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

（3）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位：元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回核销其他应收账款坏账

11401369.522023740.57311507.9813113602.11

准备

合计11401369.522023740.57311507.9813113602.11

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

单位：元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性无

（4）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

单位：元占应收账款和合应收账款坏账准应收账款期末余合同资产期末余应收账款和合同单位名称同资产期末余额备和合同资产减额额资产期末余额合计数的比例值准备期末余额

第一名52574950.07497000.0053071950.0719.08%3467810.90

第二名27835747.002708500.0030544247.0010.98%1761186.35

第三名23653950.00730500.0024384450.008.76%2225151.50

第四名20137744.9120137744.917.24%1313774.49

第五名19692549.2619692549.267.08%2053885.33

合计143894941.243936000.00147830941.2453.14%10821808.57

注：以上取数口径是包含应收账款、合同资产、长期应收款。

6、合同资产

（1）合同资产情况

单位：元期末余额期初余额项目账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值未到期的质保

16256581.02974947.0515281633.9734228335.251833128.4932395206.76

金

减：列示于其

他非流动资产-1765120.00-212624.00-1552496.00-3181785.00-210528.50-2971256.50的合同资产

合计14491461.02762323.0513729137.9731046550.251622599.9929423950.26

187矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

（2）按坏账计提方法分类披露

单位：元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比值计提比金额比例金额金额比例金额值例例

其中：

按组合

144914762323.137291310465162259294239

计提坏100.00%5.26%100.00%5.23%

61.020537.9750.259.9950.26

账准备

其中：

144914762323.137291310465162259294239

1.组合1100.00%5.26%100.00%5.23%

61.020537.9750.259.9950.26

2.组合2

144914762323.137291310465162259294239

合计100.00%5.26%100.00%5.23%

61.020537.9750.259.9950.26

按组合计提坏账准备：762323.05元

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

1年内13736461.10686823.065.00%

1-2年754999.9275499.9910.00%

合计14491461.02762323.05

确定该组合依据的说明：

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见第八节、五、11按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用□不适用

（3）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

单位：元

项目本期计提本期收回或转回本期转销/核销原因

质保金-860276.94-

合计-860276.94——

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

单位：元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性

其他说明：

无

188矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

7、应收款项融资

（1）应收款项融资分类列示

单位：元项目期末余额期初余额

应收票据19208252.3411124969.81

合计19208252.3411124969.81

（2）期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

单位：元项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑汇票17539512.52

合计17539512.52

（3）其他说明

期末应收款项融资较期初增加72.66%，主要系期末未到期票据增加。

8、其他应收款

单位：元项目期末余额期初余额

其他应收款2558476.103076815.95

合计2558476.103076815.95

（1）应收股利

（2）其他应收款

1）其他应收款按款项性质分类情况

单位：元款项性质期末账面余额期初账面余额

押金及保证金1359406.561806310.93

代扣代缴950451.43895687.33

单位往来款1312.99144845.19

员工借款及备用金344642.33241950.00

合计2655813.313088793.45

2）按账龄披露

单位：元账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）1832704.431850761.99

189矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

1至2年67703.83132531.05

2至3年25790.05120895.47

3年以上729615.00984604.94

3至4年3761.87199263.03

4至5年153656.16570524.54

5年以上572196.97214817.37

合计2655813.313088793.45

3）按坏账计提方法分类披露

□适用□不适用

单位：元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比计提比金额比例金额值金额比例金额值例例

其中：

按组合

26558197337.225584730887911977.5307681

计提坏100.00%3.67%100.00%0.39%

3.3116.103.4505.95

账准备

其中：

270319.97337.2172982.154350.11977.5142372.

1.组合110.18%36.01%5.00%7.76%

5913800050

238549238549293444293444

2.组合289.82%0.000.00%95.00%0.000.00%

3.723.723.453.45

3.组合30.000.00%0.000.00%0.000.000.00%0.000.00%0.00

26558197337.225584730887911977.5307681

合计100.00%3.67%100.00%0.39%

3.3116.103.4505.95

按组合计提坏账准备：97337.21元

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

第一阶段2655813.3197337.213.67%

第二阶段

第三阶段

合计2655813.3197337.21

确定该组合依据的说明：

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见附注第八节、五、11。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备：

单位：元

第一阶段第二阶段第三阶段坏账准备整个存续期预期信用整个存续期预期信用未来12个月预期信用合计

损失(未发生信用减损失(已发生信用减损失

值)值)

2025年1月1日余额11977.5011977.50

190矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

2025年1月1日余额

在本期

本期计提93359.7193359.71

本期核销8000.008000.00

2025年12月31日余

97337.2197337.21

额各阶段划分依据和坏账准备计提比例

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见第八节、五、11。

损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况

□适用□不适用

4）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位：元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他

坏账准备11977.5093359.718000.0097337.21

合计11977.5093359.718000.0097337.21

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

单位：元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性无

5）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

单位：元占其他应收款期坏账准备期末余单位名称款项的性质期末余额账龄末余额合计数的额比例

1年以内、1至2

第一名押金及保证金954823.82年、4至5年、535.95%年以上

第二名押金及保证金227182.281年以内8.55%

4至5年、5年以

第三名备用金89200.003.36%85840.00上

1年以内、1至2

第四名押金及保证金63808.202.40%

年、2至3年

第五名押金及保证金40000.001年以内1.51%

合计1375014.3051.77%85840.00

191矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

9、预付款项

（1）预付款项按账龄列示

单位：元期末余额期初余额账龄金额比例金额比例

1年以内3974634.1093.55%6478368.3898.46%

1至2年273962.266.45%101008.851.54%

合计4248596.366579377.23

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

不适用

（2）按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况占预付款项余额合计数的比例单位名称2025年12月31日余额

（%）

第一名1900061.5944.72

第二名289550.006.82

第三名273962.266.45

第四名225757.125.31

第五名156905.663.69

合计2846236.6366.99

其他说明：

10、存货

公司是否需要遵守房地产行业的披露要求否

（1）存货分类

单位：元期末余额期初余额项目存货跌价准备存货跌价准备账面余额或合同履约成账面价值账面余额或合同履约成账面价值本减值准备本减值准备

原材料86199194.3010133449.7276065744.5888748384.877690983.3681057401.51

在产品62181435.253346033.8958835401.3647818391.101127935.4846690455.62

192矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

库存商品23207530.564185795.4519021735.1119760416.184779217.3414981198.84

发出商品134408824.394617567.47129791256.92180800460.443823411.01176977049.43

委托加工物资1024817.871024817.871417842.131417842.13

合计307021802.3722282846.53284738955.84338545494.7217421547.19321123947.53

（2）存货跌价准备和合同履约成本减值准备

单位：元本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

原材料7690983.362824287.09381820.7310133449.72

在产品1127935.482290723.3272624.913346033.89

库存商品4779217.34-593421.894185795.45

发出商品3823411.013438663.272644506.814617567.47

合计17421547.197960251.793098952.4522282846.53按组合计提存货跌价准备

单位：元期末期初组合名称跌价准备计提跌价准备计提期末余额跌价准备期初余额跌价准备比例比例按组合计提存货跌价准备的计提标准

说明：按组合计提存货跌价准备的计提标准见附注第八节、五、17

11、一年内到期的非流动资产

单位：元项目期末余额期初余额

一年内到期的长期应收款32159942.545134630.11

一年内到期的单位大额存单32820006.39

合计32159942.5437954636.50

（1）一年内到期的债权投资

□适用□不适用

（2）一年内到期的其他债权投资

□适用□不适用

12、其他流动资产

单位：元

193矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

项目期末余额期初余额

预缴增值税4991767.9010156565.39

上市费用22613207.52

待抵扣进项税428004.724207323.70

预缴企业所得税280632.76

合计5700405.3836977096.61

其他说明：

13、长期应收款

（1）长期应收款情况

单位：元期末余额期初余额项目折现率区间账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值

分期收款销89515835.684001730.423700000.022515000.03.60%-

5514105.181185000.00

售商品79004.35%

未实现融资----

收益5129512.325129512.321617951.201617951.20

减：一年内--

--

到期的长期32159942.532159942.5

5134630.115134630.11

应收款44

52226380.846712275.616947418.615762418.6

合计5514105.181185000.00

1399

（2）按坏账计提方法分类披露

单位：元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比计提比金额比例金额值金额比例金额值例例

其中：

按组合

522263551410467122169474118500157624

计提坏100.00%10.56%100.00%6.99%

80.815.1875.6318.690.0018.69

账准备

其中：

522263551410467122169474118500157624

组合1100.00%10.56%100.00%6.99%

80.815.1875.6318.690.0018.69

组合2

522263551410467122169474118500157624

合计100.00%10.56%100.00%6.99%

80.815.1875.6318.690.0018.69

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

单位：元

第一阶段第二阶段第三阶段坏账准备未来12个月预期信用整个存续期预期信用整个存续期预期信用合计

损失损失(未发生信用减损失(已发生信用减

194矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

值)值)

2025年1月1日余额

在本期各阶段划分依据和坏账准备计提比例

（3）本期计提、收回或转回的坏账准备的情况

单位：元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他

坏账准备1185000.004329105.185514105.18

合计1185000.004329105.185514105.18

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

单位：元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性

其他说明：

14、投资性房地产

（1）采用成本计量模式的投资性房地产

□适用□不适用

单位：元

项目房屋、建筑物土地使用权在建工程合计

一、账面原值

1.期初余额4610615.004610615.00

2.本期增加金额

（1）外购

（2）存货\

固定资产\在建工程转入

（3）企业合并增加

3.本期减少金额

（1）处置

（2）其他转出

4.期末余额4610615.004610615.00

195矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

二、累计折旧和累计摊销

1.期初余额3175561.013175561.01

2.本期增加金额219004.20219004.20

（1）计提或

219004.20219004.20

摊销

3.本期减少金额

（1）处置

（2）其他转出

4.期末余额3394565.213394565.21

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

（2）其他转出

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值1216049.791216049.79

2.期初账面价值1435053.991435053.99

可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用□不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用□不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因不适用

其他说明：

不适用

15、固定资产

单位：元

196矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

项目期末余额期初余额

固定资产10889591.227734852.11

固定资产清理500000.00

合计10889591.228234852.11

（1）固定资产情况

单位：元项目机器设备电子设备其他设备合计

一、账面原值：

1.期初余额3351725.349575828.931005211.8313932766.10

2.本期增加金额3478562.631992833.73140423.765611820.12

（1）购置3476769.901772698.53140423.765389892.19

（2）在建工程转入

（3）企业合并增加

（4）其他1792.73220135.20221927.93

3.本期减少金额852663.5468145.6015990.27936799.41

（1）处置或

852663.5468145.6015990.27936799.41

报废

4.期末余额5977624.4311500517.061129645.3218607786.81

二、累计折旧

1.期初余额923821.294662747.94611344.766197913.99

2.本期增加金额340161.091480567.43149885.251970613.77

（1）计提340161.091480567.43149885.251970613.77

3.本期减少金额375678.2460873.4813780.45450332.17

（1）处置或

375678.2460873.4813780.45450332.17

报废

4.期末余额888304.146082441.89747449.567718195.59

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置或报废

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值5089320.295418075.17382195.7610889591.22

197矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

2.期初账面价值2427904.054913080.99393867.077734852.11

（2）固定资产清理

单位：元项目期末余额期初余额

固定资产清理500000.00

合计500000.00

其他说明：

16、使用权资产

（1）使用权资产情况

单位：元项目房屋及建筑物合计

一、账面原值

1.期初余额15059050.9415059050.94

2.本期增加金额950851.23950851.23

（1）房屋租赁950851.23950851.23

3.本期减少金额14537499.2114537499.21

（1）处置14537499.2114537499.21

4.期末余额1472402.961472402.96

二、累计折旧

1.期初余额10719684.7510719684.75

2.本期增加金额3107383.543107383.54

（1）计提3107383.543107383.54

3.本期减少金额13503195.8613503195.86

（1）处置13503195.8613503195.86

4.期末余额323872.43323872.43

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值1148530.531148530.53

2.期初账面价值4339366.194339366.19

198矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

（2）使用权资产的减值测试情况

□适用□不适用

其他说明：

17、无形资产

（1）无形资产情况

单位：元项目土地使用权专利权非专利技术软件合计

一、账面原值

1.期初余额10849955.2210849955.22

2.本期增加

784658.53784658.53

金额

（1）购

784658.53784658.53

置

（2）内部研发

（3）企业合并增加

3.本期减少

4867.264867.26

金额

（1）处

4867.264867.26

置

4.期末余额11629746.4911629746.49

二、累计摊销

1.期初余额7543250.207543250.20

2.本期增加

1390225.531390225.53

金额

（1）计

1390225.531390225.53

提

3.本期减少

4867.264867.26

金额

（1）处

4867.264867.26

置

4.期末余额8928608.478928608.47

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加

金额

（1）计

199矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

提

3.本期减少

金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面

2701138.022701138.02

价值

2.期初账面

3306705.023306705.02

价值本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例。

（2）确认为无形资产的数据资源

□适用□不适用

（3）无形资产的减值测试情况

□适用□不适用

18、长期待摊费用

单位：元项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额

装修费1028848.702668054.781432795.702264107.78

合计1028848.702668054.781432795.702264107.78

其他说明：

19、递延所得税资产/递延所得税负债

（1）未经抵销的递延所得税资产

单位：元期末余额期初余额项目可抵扣暂时性差异递延所得税资产可抵扣暂时性差异递延所得税资产

资产减值准备23257793.603431629.8319254675.682888201.35

内部交易未实现利润18717777.472807666.6228367881.074255182.16

可抵扣亏损17256416.572588462.49

预计负债2624718.44393707.774936594.64740489.20

信用减值损失19580991.162990546.1813681164.522052174.68

无形资产摊销差异3139924.76470988.723374745.33506211.80

递延收益及未验收政3823998.89573599.832742841.67411426.25

200矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

府补助

租赁负债1186759.45178013.924851142.11769630.38

合计89588380.3413434615.3677209045.0211623315.82

（2）未经抵销的递延所得税负债

单位：元期末余额期初余额项目应纳税暂时性差异递延所得税负债应纳税暂时性差异递延所得税负债

使用权资产1148530.53172279.584339366.19692356.94

固定资产一次性抵扣657132.6798569.90947770.99142165.65

合计1805663.20270849.485287137.18834522.59

（3）以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

单位：元递延所得税资产和负抵销后递延所得税资递延所得税资产和负抵销后递延所得税资项目债期末互抵金额产或负债期末余额债期初互抵金额产或负债期初余额

递延所得税资产270849.4813163765.88834522.5910788793.23

递延所得税负债270849.48834522.59

（4）未确认递延所得税资产明细

单位：元项目期末余额期初余额

可抵扣暂时性差异32142.20

可抵扣亏损56510412.5951918060.65

合计56542554.7951918060.65

（5）未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

单位：元年份期末金额期初金额备注

2024年

2025年24234.40

2026年411193.35411193.35

2027年13678246.1113678246.11

2028年11815553.6711815553.67

2029年6681153.356681153.35

2030年7182894.783429309.18

2031年5748833.915748833.91

2032年5538002.645538002.64

2033年1887687.871887687.87

2034年2703846.172703846.17

2035年863000.74

合计56510412.5951918060.65

其他说明：

201矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

20、其他非流动资产

单位：元期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

单位大额存单161025981.01161025981.01

质保金1765120.00212624.001552496.003181785.00210528.502971256.50

预付长期资产814265.52814265.52295938.10295938.10

合计163605366.53212624.00163392742.533477723.10210528.503267194.60

其他说明：

期末其他非流动资产较期初增加4901.01%，主要系大额存单增加。

21、所有权或使用权受到限制的资产

单位：元期末期初项目账面余额账面价值受限类型受限情况账面余额账面价值受限类型受限情况

29919537.29919537.17497506.17497506.

货币资金冻结保证金冻结保证金

29294444

已背书或已背书或

13493242.13493242.贴现但尚42355813.42355813.贴现但尚

应收票据其他其他

1717未到期的3232未到期的

应收票据应收票据

43412779.43412779.59853319.59853319.

合计

46467676

其他说明：

（1）货币资金受限原因详见附注“七、合并财务报表项目注释1.货币资金”。

（2）应收票据因已背书或贴现但尚未到期而受限。

22、应付票据

单位：元种类期末余额期初余额

银行承兑汇票76295705.3553187045.20

合计76295705.3553187045.20

本期末已到期未支付的应付票据总额为0.00元，到期未付的原因为无。

23、应付账款

（1）应付账款列示

单位：元

202矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

项目期末余额期初余额

材料款33106536.5435259038.76

应付费用161955.326459248.36

工程设备款102618.04600072.89

软件款34868.59

合计33371109.9042353228.60

（2）账龄超过1年或逾期的重要应付账款

单位：元项目期末余额未偿还或结转的原因

其他说明：

期末无账龄超过1年的重要应付账款。

24、其他应付款

单位：元项目期末余额期初余额

其他应付款2514513.243354075.96

合计2514513.243354075.96

（1）其他应付款

1）按款项性质列示其他应付款

单位：元项目期末余额期初余额

单位往来358604.21387162.16

未付费用报销款1017089.631133417.41

未验收政府补助750000.00750000.00

押金、保证金118168.0068168.00

其他270651.401015328.39

合计2514513.243354075.96

其他说明：

25、合同负债

单位：元项目期末余额期初余额

预收货款49476009.76117449367.82

合计49476009.76117449367.82账龄超过1年的重要合同负债

单位：元项目期末余额未偿还或结转的原因报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

203矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

单位：元项目变动金额变动原因

26、应付职工薪酬

（1）应付职工薪酬列示

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬16103626.5595780698.5296711157.1915173167.88

二、离职后福利-设定

15933.4212957871.5112973804.93

提存计划

三、辞退福利337272.47337272.47

合计16119559.97109075842.50110022234.5915173167.88

（2）短期薪酬列示

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、工资、奖金、津贴

16103626.5586409879.8887340338.5515173167.88

和补贴

2、职工福利费2409550.592409550.59

3、社会保险费3013637.093013637.09

其中：医疗保险

2117571.442117571.44

费工伤保险

495397.38495397.38

费生育保险

400668.27400668.27

费

4、住房公积金3778610.603778610.60

5、工会经费和职工教

169020.36169020.36

育经费

合计16103626.5595780698.5296711157.1915173167.88

（3）设定提存计划列示

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险15933.4212326591.0012342524.42

2、失业保险费631280.51631280.51

合计15933.4212957871.5112973804.93

其他说明：

204矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

27、应交税费

单位：元项目期末余额期初余额

增值税584289.591057745.50

企业所得税15898.071887180.60

个人所得税451832.29355100.72

城市维护建设税31434.7972149.65

教育费附加29018.2352204.25

印花税44145.14134754.14

合计1156618.113559134.86

其他说明：

28、一年内到期的非流动负债

单位：元项目期末余额期初余额

一年内到期的租赁负债414054.474504217.66

合计414054.474504217.66

其他说明：

29、其他流动负债

单位：元项目期末余额期初余额

待转销项税额953511.32567954.79

未终止确认的已背书未到期商业票据13493242.1742355813.32

合计14446753.4942923768.11

短期应付债券的增减变动：

单位：元按面溢折债券票面发行债券发行期初本期值计本期期末是否面值价摊名称利率日期期限金额余额发行提利偿还余额违约销息合计

其他说明：

30、租赁负债

单位：元

205矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

项目期末余额期初余额

租赁付款额1268058.325008049.64

减：未确认融资费用-81298.87-156907.53

减：一年内到期的租赁负债-414054.47-4504217.66

合计772704.98346924.45

其他说明：

31、预计负债

单位：元项目期末余额期初余额形成原因

产品质量保证2632360.644936594.64计提质保费

合计2632360.644936594.64

其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：

32、递延收益

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

政府补助1992841.671407600.00326442.783073998.89

合计1992841.671407600.00326442.783073998.89

其他说明：

33、股本

单位：元

本次变动增减（+、-）期初余额期末余额发行新股送股公积金转股其他小计

31295455.010431819.010431819.041727274.0

股份总数

0000

其他说明：

34、资本公积

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额资本溢价（股本溢

270651764.05453096847.65723748611.70

价）

其他资本公积12545127.84842392.451165553.3812221966.91

206矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

合计283196891.89453939240.101165553.38735970578.61

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

股本溢价本期增加 453096847.65 元，系公司向社会公开发行人民币普通股（A 股），增资溢价部分。

其他资本公积本期增加842392.45元，其中37728.00元系权益结算的股份支付确认的费用，

804664.45元系少数股东增资的影响；其他资本公积本期减少1165553.38元系收购少数股东股权的影响。

35、盈余公积

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积15647727.505215909.5020863637.00

合计15647727.505215909.5020863637.00

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

36、未分配利润

单位：元项目本期上期

调整前上期末未分配利润386811202.99294943006.18

调整后期初未分配利润386811202.99294943006.18

加：本期归属于母公司所有者的净利

52827814.0391868196.81

润

减：提取法定盈余公积5215909.50

应付普通股股利39974728.49

期末未分配利润394448379.03386811202.99

调整期初未分配利润明细：

1）、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0.00元。

2）、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0.00元。

3）、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0.00元。

4）、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0.00元。

5）、其他调整合计影响期初未分配利润0.00元。

207矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

使用资本公积弥补亏损详细情况说明：

37、营业收入和营业成本

单位：元本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务395533519.56252819207.15487403125.22302509007.05

其他业务23313920.2212932631.7820407695.7610727217.10

合计418847439.78265751838.93507810820.98313236224.15

公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值

□是□否

营业收入、营业成本的分解信息：

单位：元分部1分部2合计合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本营业收入营业成本营业收入营业成本

41884743265751834188474326575183

业务类型

9.788.939.788.93

其中：

晶粒探针1535443597104034.1535443597104034.台3.75013.7501晶圆探针18189159101960081818915910196008

台3.786.933.786.93

83411492.66687717.83411492.66687717.

其他

25992599

按经营地区分类

其中：

市场或客户类型

其中：

合同类型

其中：

按商品转让的时间分类

其中：

按合同期限分类

208矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

其中：

按销售渠道分类

其中：

41884743265751834188474326575183

合计

9.788.939.788.93

与履约义务相关的信息：

公司承担的预公司提供的质履行履约义务重要的支付条公司承诺转让是否为主要责项目期将退还给客量保证类型及的时间款商品的性质任人户的款项相关义务其他说明无

与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息：

本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为0.00元，其中，元预计将于年度确认收入，元预计将于年度确认收入，元预计将于年度确认收入。

合同中可变对价相关信息：

重大合同变更或重大交易价格调整

单位：元项目会计处理方法对收入的影响金额

其他说明：

38、税金及附加

单位：元项目本期发生额上期发生额

城市维护建设税655733.47921465.68

教育费附加467811.82658029.54

房产税38729.1738729.17

土地使用税337.22337.22

印花税196305.78327769.51

合计1358917.461946331.12

其他说明：

209矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

39、管理费用

单位：元项目本期发生额上期发生额

职工薪酬13954778.2313064835.18

中介服务费5513365.991585269.64

折旧及摊销1108110.041466360.50

业务招待费770140.54578310.24

办公费191438.90467543.64

股份支付37728.00222346.80

其他2248345.62994143.61

合计23823907.3218378809.61

其他说明：

40、销售费用

单位：元项目本期发生额上期发生额

职工薪酬18530719.8314634196.43

业务招待费804509.971233027.29

差旅费983790.22869992.86

展会费472737.21192108.44

装运费429142.05498328.94

其他2341535.841258625.90

合计23562435.1218686279.86

其他说明：

41、研发费用

单位：元项目本期发生额上期发生额

职工薪酬53971606.5256199675.29

材料费738318.622043867.33

折旧及摊销3520797.813831281.94

技术服务费2896876.871763367.35

差旅费2116252.222089398.64

其他1118958.992172391.02

合计64362811.0368099981.57

其他说明：

42、财务费用

单位：元项目本期发生额上期发生额

210矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

利息支出114615.28400550.77

其中：租赁负债利息支出114615.28400550.77

减：利息收入5976003.172899929.77

利息净支出-5861387.89-2499379.00

汇兑净损失2660.10-14451.61

银行手续费81859.3890352.02

合计-5776868.41-2423478.59

其他说明：

期末财务费用较期初增加138.37%，主要系本期利息收入增加。

43、其他收益

单位：元产生其他收益的来源本期发生额上期发生额

一、计入其他收益的政府补助10067648.2915664386.18

其中：与递延收益相关的政府补助326442.787158.33

直接计入当期损益的政府补助9741205.5115657227.85

二、其他与日常活动相关且计入其他

2560197.041344687.44

收益的项目

其中：个税扣缴税款手续费78960.1699439.47

进项税加计扣除2481236.881245247.97

合计12627845.3317009073.62

44、投资收益

单位：元项目本期发生额上期发生额

债务重组收益-255796.47

理财产品、大额存单及结构性存款收

3629857.602937488.97

益

合计3629857.602681692.50

其他说明：

45、信用减值损失

单位：元项目本期发生额上期发生额

应收票据坏账损失467900.16-247186.85

应收账款坏账损失-2289189.93-1691740.99

其他应收款坏账损失-93359.7114699.80

长期应收款坏账损失-4329105.18-1185000.00

合计-6243754.66-3109228.04

其他说明：

211矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

46、资产减值损失

单位：元项目本期发生额上期发生额

一、存货跌价损失及合同履约成本减

-7960251.79-8893597.10值损失

十一、合同资产减值损失858181.4497739.76

合计-7102070.35-8795857.34

其他说明：

47、资产处置收益

单位：元资产处置收益的来源本期发生额上期发生额

固定资产处置利得或损失-41519.18-63837.66

使用权资产处置利得或损失-8304.20184976.64

合计-49823.38121138.98

48、营业外收入

单位：元计入当期非经常性损益的金项目本期发生额上期发生额额

其他85582.734186.6785582.73

无法支付款项817242.62817242.62

合计902825.354186.67902825.35

其他说明：

49、营业外支出

单位：元计入当期非经常性损益的金项目本期发生额上期发生额额

罚款及滞纳金3402.761819.593402.76

固定资产报废损失22993.98842.6622993.98

违约金720000.00

其他261164.02521187.43261164.02

合计287560.761243849.68287560.76

其他说明：

212矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

50、所得税费用

（1）所得税费用表

单位：元项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用-1794970.215604855.35

递延所得税费用-2374972.65-1156028.05

合计-4169942.864448827.30

（2）会计利润与所得税费用调整过程

单位：元项目本期发生额

利润总额49241717.46

按法定/适用税率计算的所得税费用7386257.62

子公司适用不同税率的影响-244805.07

调整以前期间所得税的影响-2706468.07

非应税收入的影响-1002613.52

不可抵扣的成本、费用和损失的影响1353369.16本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣

1081963.75

亏损的影响

研发费用加计扣除-10038153.78

税率调整导致期初递延所得税资产/负债余额的变化507.05

所得税费用-4169942.86

其他说明：

51、现金流量表项目

（1）与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额

补贴收入2911243.005741108.39

利息收入5976003.171530763.12

押金、保证金496904.371901319.15

其他852825.354186.67

货币资金受限解除21534666.12

合计10236975.8930712043.45

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

支付的其他与经营活动有关的现金

单位：元

213矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

项目本期发生额上期发生额

付现费用20707061.0715441650.48

货币资金受限12422030.8523290758.92

往来款及其他1118053.731165449.71

押金、保证金1576892.38

合计34247145.6541474751.49

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

（2）与投资活动有关的现金收到的其他与投资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额收到的重要的与投资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额

理财产品定期存款等493856021.21360000000.00

合计493856021.21360000000.00

收到的其他与投资活动有关的现金说明：

支付的其他与投资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额支付的重要的与投资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额

理财产品定期存款等937296063.89310000000.00

合计937296063.89310000000.00

支付的其他与投资活动有关的现金说明：

（3）与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额

收到的其他与筹资活动有关的现金说明：

支付的其他与筹资活动有关的现金

单位：元

214矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

项目本期发生额上期发生额

偿还租赁负债本金和利息支付的现金3889042.525550470.62

中介服务费24892643.633692000.00

合计28781686.159242470.62

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

筹资活动产生的各项负债变动情况

□适用□不适用

单位：元本期增加本期减少项目期初余额期末余额现金变动非现金变动现金变动非现金变动

租赁负债4851142.11934526.753703850.02895059.391186759.45

合计4851142.11934526.753703850.02895059.391186759.45

52、现金流量表补充资料

（1）现金流量表补充资料

单位：元补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流量

净利润53411660.3292105002.67

加：资产减值准备7102070.358795857.34

信用减值损失6243754.663109228.04

固定资产折旧、油气资产折

2189617.971903657.91

耗、生产性生物资产折旧

使用权资产折旧3107383.545386141.54

无形资产摊销1390225.531921966.55

长期待摊费用摊销1432795.70360461.75

处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益以“－”号填49823.38-121138.98列）固定资产报废损失（收益以

22993.98842.66“－”号填列）公允价值变动损失（收益以“－”号填列）财务费用（收益以“－”号填

228927.78-968615.88

列）投资损失（收益以“－”号填-3629857.60-2681692.50

列）递延所得税资产减少（增加以-2374972.65-1156028.05“－”号填列）递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）存货的减少（增加以“－”号填31523692.3534805030.85

215矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

列）经营性应收项目的减少（增加-17455437.50-56255119.79以“－”号填列）经营性应付项目的增加（减少-78294619.22-72183553.29以“－”号填列）

其他-3443732.43222346.80

经营活动产生的现金流量净额1504326.1615244387.62

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资

活动债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额248951915.55263770634.51

减：现金的期初余额263770634.51207519372.81

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额-14818718.9656251261.70

（2）现金和现金等价物的构成

单位：元项目期末余额期初余额

一、现金248951915.55263770634.51

其中：库存现金831.48663.60

可随时用于支付的银行存款248951081.91263769968.75可随时用于支付的其他货币资

2.162.16

金

三、期末现金及现金等价物余额248951915.55263770634.51

（3）不属于现金及现金等价物的货币资金

单位：元不属于现金及现金等价物的项目本期金额上期金额理由

保函、票据保证金29918637.2917496606.44不可随时支取

支付宝店铺保证金900.00900.00不可随时支取

合计29919537.2917497506.44

其他说明：

216矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

53、租赁

（1）本公司作为承租方

□适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用□不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

□适用□不适用涉及售后租回交易的情况不适用。

（2）本公司作为出租方作为出租人的经营租赁

□适用□不适用

单位：元

其中：未计入租赁收款额的可变租赁项目租赁收入付款额相关的收入

租赁收入399279.96

合计399279.96作为出租人的融资租赁

□适用□不适用未来五年每年未折现租赁收款额

□适用□不适用

单位：元每年未折现租赁收款额项目期末金额期初金额

第一年133093.33399280.00

第二年133093.33未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表无

八、研发支出

单位：元项目本期发生额上期发生额

职工薪酬53971606.5256199675.29

材料费738318.622043867.33

折旧及摊销3520797.813831281.94

技术服务费2896876.871763367.35

差旅费2116252.222089398.64

其他1118958.992172391.02

合计64362811.0368099981.57

217矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

其中：费用化研发支出64362811.0368099981.57

九、合并范围的变更

1、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

2025年8月4日，本公司投资设立扬州市矽鑫电子科技有限公司。

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

（1）企业集团的构成

单位：元持股比例子公司名称注册资本主要经营地注册地业务性质取得方式直接间接矽旺科技软件和信息（深圳）有6000000.00深圳深圳100.00%新设技术服务业限公司

计算机、通东莞市矽电信和其他电

半导体设备1000000.00东莞东莞100.00%新设子设备制造有限公司业深圳市西渥其他电子专

智控科技有1000000.00深圳深圳65.00%新设用设备制造限公司

计算机、通深圳市希芯

10000000.0信和其他电

智能设备有深圳深圳100.00%新设

0子设备制造

限公司业

计算机、通深圳市联微

10000000.0信和其他电

半导体设备深圳深圳78.32%新设

0子设备制造

有限公司业

计算机、通扬州市矽鑫信和其他电

电子科技有2000000.00扬州扬州100.00%新设子设备制造限公司业

单位：元

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

不适用

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：

不适用

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

不适用

218矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

确定公司是代理人还是委托人的依据：

不适用

其他说明：

无

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

（1）在子公司所有者权益份额发生变化的情况说明

（1）交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响

2025年度，深圳市联微半导体设备有限公司收到少数股东郭战锋增加出资人民币182.66万元。

2025年度，公司收购深圳市希芯智能设备有限公司少数股东深圳市希芯电子装备合伙企业（有限合伙）股权。

（2）交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响

单位：元少数股东公司

购买成本/处置对价1826600.00900000.00

--现金1826600.00900000.00

--非现金资产的公允价值

购买成本/处置对价合计1826600.00900000.00

减：按取得/处置的股权比例计算的子

1021935.55-265553.38

公司净资产份额

差额804664.451165553.38

其中：调整资本公积804664.451165553.38调整盈余公积调整未分配利润

其他说明：

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用□不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用□不适用

219矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

2、涉及政府补助的负债项目

□适用□不适用

单位：元本期计入营

本期新增补本期转入其本期其他变与资产/收益会计科目期初余额业外收入金期末余额助金额他收益金额动相关额

递延收益1992841.671407600.00326442.783073998.89与资产相关

合计1992841.671407600.00326442.783073998.89-

3、计入当期损益的政府补助

□适用□不适用

单位：元会计科目本期发生额上期发生额

其他收益10067648.2915664386.18

合计10067648.2915664386.18其他说明

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具产生的各类风险

本公司与金融工具相关的风险源于本公司在经营过程中所确认的各类金融资产和金融负债，包括：

信用风险、流动性风险和市场风险。

本公司与金融工具相关的各类风险的管理目标和政策的制度由本公司管理层负责。经营管理层通过职能部门负责日常的风险管理（例如本公司信用管理部对公司发生的赊销业务进行逐笔进行审核）。本公司内部审计部门对公司风险管理的政策和程序的执行情况进行日常监督，并且将有关发现及时报告给本公司审计委员会。

本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，制定尽可能降低各类与金融工具相关风险的风险管理政策。

1.信用风险

信用风险，是指金融工具的一方未能履行义务从而导致另一方发生财务损失的风险。本公司的信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款、合同资产以及长期应收款等，这些金融资产的信用风险源自交易对手违约，最大的风险敞口等于这些工具的账面金额。

220矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

本公司货币资金主要存放于商业银行等金融机构，本公司认为这些商业银行具备较高信誉和资产状况，存在较低的信用风险。

对于应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款、合同资产及长期应收款，本公司设定相关政策以控制信用风险敞口。本公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。

（1）信用风险显著增加判断标准本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获得合理且有依据的信息，包括基于本公司历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信息。本公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的变化情况。

当触发以下一个或多个定量、定性标准时，本公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：定量标准主要为报告日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；定性标准为主要债务人经营或

财务情况出现重大不利变化、预警客户清单等。

（2）已发生信用减值资产的定义

为确定是否发生信用减值，本公司所采用的界定标准，与内部针对相关金融工具的信用风险管理目标保持一致同时考虑定量、定性指标。

本公司评估债务人是否发生信用减值时，主要考虑以下因素：发行方或债务人发生重大财务困难；

债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。

金融资产发生信用减值，有可能是多个事件的共同作用所致，未必是可单独识别的事件所致。

221矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

（3）预期信用损失计量的参数

根据信用风险是否发生显著增加以及是否已发生信用减值，本公司对不同的资产分别以12个月或整个存续期的预期信用损失计量减值准备。预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。本公司考虑历史统计数据(如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等)的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。

相关定义如下：

违约概率是指债务人在未来12个月或在整个剩余存续期，无法履行其偿付义务的可能性。

违约损失率是指本公司对违约风险暴露发生损失程度作出的预期。根据交易对手的类型、追索的方式和优先级，以及担保品的不同，违约损失率也有所不同。违约损失率为违约发生时风险敞口损失的百分比，以未来12个月内或整个存续期为基准进行计算；

违约风险敞口是指，在未来12个月或在整个剩余存续期中，在违约发生时，本公司应被偿付的金额。前瞻性信息信用风险显著增加的评估及预期信用损失的计算均涉及前瞻性信息。本公司通过进行历史数据分析，识别出影响各业务类型信用风险及预期信用损失的关键经济指标。

本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面金额。本公司没有提供任何其他可能令本公司承受信用风险的担保。

本公司应收账款中，前五大客户的应收账款占本公司应收账款总额的53.14%；本公司其他应收款中，欠款金额前五大公司的其他应收款占本公司其他应收款总额的51.77%。

2.流动性风险

流动性风险，是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。

本公司统筹负责公司内各子公司的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资和筹措贷款以应付预计现金需求。本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。

期末本公司金融负债到期期限如下：

2025年12月31日

项目名称

1年以内1至2年2至3年3年以上

应付票据76295705.35---

222矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

应付账款33371109.90---

其他应付款2514513.24---

其他流动负债14446753.49---

一年内到期的非流动负债414054.47---

租赁负债-453831.11318873.87-

合计127042136.45453831.11318873.87-

3.市场风险

（1）外汇风险本公司的汇率风险主要来自本公司及下属子公司持有的不以其记账本位币计价的外币资产和负债。

本公司密切关注汇率变动对本公司汇率风险的影响。本公司目前并未采取任何措施规避汇率风险。

但管理层负责监控汇率风险，并将于需要时考虑对冲重大汇率风险。

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

单位：元期末公允价值

项目第一层次公允价值计第二层次公允价值计第三层次公允价值计合计量量量

一、持续的公允价值

--------计量

（一）交易性金融资

316000000.00316000000.00

产

（二）应收款项融资19208252.3419208252.34

二、非持续的公允价

--------值计量

2、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

第三层次公允价值计量的交易性金融资产系公司购买的结构性存款，按照其预计收益率计算其期末公允价值。

第三层次公允价值计量的应收款项融资系以公允价值计量的应收票据，由于票据可收回金额较为确定，公司按照票面金额确定公允价值。

223矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

3、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

本公司以摊余成本计量的金融资产和金融负债主要包括：货币资金、应收票据、应收账款、其他应

收款、其他非流动资产、应付票据、应付账款、其他应付款等。

十四、关联方及关联交易

1、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注十、在其他主体中的权益。

2、其他关联方情况

其他关联方名称其他关联方与本企业关系

深圳市爱矽电子装备合伙企业（有限合伙）员工持股平台

郭志彦董事（注：自2025年4月29日起离职）

姜达才董事（注：自2025年5月20日起就职）

向旭家、李平、赵英独立董事（注：自2025年11月14日起离职）

杜雪红、黄敬昌、袁同舟、邹月娴独立董事（注：自2025年11月14日起就职）

刘振辉、王乾、张明新监事（注：自2025年11月14日起离职）

彭俊职工董事（注：自2025年11月14日起就职）高级管理人员（注：李凯军自2025年5月8日起离职，吴刘兴波、罗仁宇、李凯军、吴江丽、刘宁、付亚芬江丽自2025年9月30日离职、罗仁宇自2025年1月14日起离职）

持有子公司深圳市西渥智控科技有限公司35%股权的自然徐希潇人

董事郭志彦担任董事的企业，且报告期内曾与公司发生交全磊光电股份有限公司易

其他说明：

3、关联交易情况

（1）购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

单位：元是否超过交易额关联方关联交易内容本期发生额获批的交易额度上期发生额度

出售商品/提供劳务情况表

单位：元关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

全磊光电股份有限公司销售配件800.000.00

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

224矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

（2）关键管理人员报酬

单位：元项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬3407202.205806891.32

十五、股份支付

1、股份支付总体情况

□适用□不适用

单位：元授予对象本期授予本期行权本期解锁本期失效类别数量金额数量金额数量金额数量金额董监高及核心人员期末发行在外的股票期权或其他权益工具

□适用□不适用

其他说明：

无

2、以权益结算的股份支付情况

□适用□不适用

单位：元

授予日权益工具公允价值的确定方法近期增资价格、评估价格

授予日权益工具公允价值的重要参数近期增资价格、评估价格可行权权益工具数量的确定依据合伙协议

本期估计与上期估计有重大差异的原因-

以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额12582855.84

本期以权益结算的股份支付确认的费用总额37728.00

其他说明：

无

3、以现金结算的股份支付情况

□适用□不适用

4、本期股份支付费用

□适用□不适用

单位：元授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用

管理人员37728.00

225矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

合计37728.00

其他说明：

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

资产负债表日存在的重要承诺

截至2025年12月31日，本公司无需要披露的重要承诺事项。

2、或有事项

（1）资产负债表日存在的重要或有事项

截至2025年12月31日，本公司无需要披露的重要或有事项。

（2）公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明公司不存在需要披露的重要或有事项。

十七、资产负债表日后事项

1、利润分配情况

拟分配每10股派息数（元）2.54

拟分配每10股分红股（股）0

拟分配每10股转增数（股）0

经审议批准宣告发放的每10股派息数（元）2.54

经审议批准宣告发放的每10股分红股（股）0

经审议批准宣告发放的每10股转增数（股）0

2026年4月20日召开的第三届董事会第三次会议审议通

过了《关于公司2025年度利润分配预案的议案》，以公司利润分配方案当时总股本41727274.00股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.54元（含税），合计派发现金股利

10598727.60元（含税）

2、其他资产负债表日后事项说明

截至2026年4月20日（董事会批准报告日），本公司不存在其他应披露的资产负债表日后事项。

226矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

十八、其他重要事项

1、其他

无

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

（1）按账龄披露

单位：元账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）101843948.30139355899.93

1至2年64838137.5026310965.25

2至3年6954923.007692517.33

3年以上437254.00461150.20

3至4年344754.00199845.20

4至5年10000.00

5年以上82500.00261305.00

合计174074262.80173820532.71

（2）按坏账计提方法分类披露

单位：元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比计提比金额比例金额值金额比例金额值例例其

中：

按组合计提坏

174074131953160878173820114013162419

账准备100.00%7.58%100.00%6.56%

262.8097.37865.43532.7169.52163.19

的应收账款其

中：

171948130891158859172275114013160873

1.组合198.78%7.61%99.11%6.62%

357.6502.11255.54161.5969.52792.07

212590106295.201960154537154537

2.组合21.22%5.00%0.89%

5.15269.891.121.12

174074131953160878173820114013162419

合计100.00%7.58%100.00%6.56%

262.8097.37865.43532.7169.52163.19

按组合计提坏账准备：13089102.11元

单位：元

227矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

1年以内99718043.154985902.165.00%

1至2年64838137.506483813.7510.00%

2至3年6954923.001390984.6020.00%

3至4年344754.00137901.6040.00%

4至5年10000.008000.0080.00%

5年以上82500.0082500.00100.00%

合计171948357.6513089102.11

确定该组合依据的说明：

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见第八节、五、11

如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备：

□适用□不适用

（3）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位：元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回核销其他应收账款坏账

11401369.522105535.83311507.9813195397.37

准备

合计11401369.522105535.83311507.9813195397.37

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

单位：元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性

（4）本期实际核销的应收账款情况

单位：元项目核销金额

其中重要的应收账款核销情况：

单位：元款项是否由关联单位名称应收账款性质核销金额核销原因履行的核销程序交易产生

应收账款核销说明：

无

（5）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

单位：元

228矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

占应收账款和合应收账款坏账准应收账款期末余合同资产期末余应收账款和合同单位名称同资产期末余额备和合同资产减额额资产期末余额合计数的比例值准备期末余额

第一名52574950.07497000.0053071950.0718.97%3467810.90

第二名27835747.002708500.0030544247.0010.92%1761186.35

第三名23653950.00730500.0024384450.008.71%2225151.50

第四名20137744.9120137744.917.20%1313774.49

第五名19692549.2619692549.267.04%2053885.33

合计143894941.243936000.00147830941.2452.84%10821808.57

注：以上取数口径是包含应收账款、合同资产、长期应收款

2、其他应收款

单位：元项目期末余额期初余额

其他应收款5003124.936500131.90

合计5003124.936500131.90

（1）其他应收款

1）其他应收款按款项性质分类情况

单位：元款项性质期末账面余额期初账面余额

合并范围内关联方2934793.123756118.12

押金及保证金1302719.581706692.53

代扣代缴804640.80757236.59

员工借款及备用金255442.33152750.00

单位往来款1310.50139232.16

减：坏账准备-295781.40-11897.50

合计5003124.936500131.90

2）按账龄披露

单位：元账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）1848211.935439324.18

1至2年2789598.37129887.90

2至3年24442.90111209.10

3年以上636653.13831608.22

3至4年169827.03

4至5年136856.16446963.82

5年以上499796.97214817.37

合计5298906.336512029.40

229矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

3）按坏账计提方法分类披露

单位：元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比计提比金额比例金额值金额比例金额值例例

其中：

按组合

529890295781.50031265120211897.5650013

计提坏100.00%5.58%100.00%0.18%

6.33404.939.4001.90

账准备

其中：

181117.11497.0169620.152750.11897.5140852.

1.组合13.42%6.35%2.35%7.79%

1090100050

218299218299260316260316

2.组合241.20%39.97%

6.116.111.281.28

293479284284.265050375611375611

3.组合355.38%9.69%57.68%

3.12318.818.128.12

529890295781.50031265120211897.5650013

合计100.00%5.58%100.00%0.18%

6.33404.939.4001.90

按组合计提坏账准备：

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

第一阶段5298906.33295781.405.58%

第二阶段

第三阶段

合计5298906.33295781.40

确定该组合依据的说明：

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见第八节、五、11

按预期信用损失一般模型计提坏账准备：

单位：元

第一阶段第二阶段第三阶段坏账准备整个存续期预期信用整个存续期预期信用未来12个月预期信用合计

损失(未发生信用减损失(已发生信用减损失

值)值)

2025年1月1日余额11897.5011897.50

2025年1月1日余额

在本期

本期计提291883.90291883.90

本期核销8000.008000.00

2025年12月31日余

295781.40295781.40

额各阶段划分依据和坏账准备计提比例

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见第八节、五、11损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况

230矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

□适用□不适用

4）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位：元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他

坏账准备11897.50291883.908000.00295781.40

合计11897.50291883.908000.00295781.40

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

单位：元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性

5）本期实际核销的其他应收款情况

单位：元项目核销金额

其中重要的其他应收款核销情况：

单位：元款项是否由关联单位名称其他应收款性质核销金额核销原因履行的核销程序交易产生

其他应收款核销说明：

无

6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

单位：元占其他应收款期坏账准备期末余单位名称款项的性质期末余额账龄末余额合计数的额比例

合并范围内关联1年以内、1至2

第一名2934793.1255.38%284284.31方单位往来年

1年以内、4至5

第二名押金及保证金911893.2417.21%

年、5年以上

第三名押金及保证金227182.281年以内4.29%

1年以内、1至2

第四名押金及保证金63808.201.20%

年、2至3年

第五名押金及保证金40000.001年以内0.75%

231矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

合计4177676.8478.83%284284.31

3、长期股权投资

单位：元期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

对子公司投资26941455.2126941455.2122941455.2122941455.21

合计26941455.2126941455.2122941455.2122941455.21

（1）对子公司投资

单位：元期初余额本期增减变动期末余额被投资单减值准备减值准备

（账面价计提减值（账面价位期初余额追加投资减少投资其他期末余额值）准备值）矽旺科技

8191455.28191455.2（深圳）

11

有限公司东莞市矽

电半导体1000000.01000000.0设备有限00公司深圳市西渥智控科

650000.00650000.00

技有限公司深圳市希

芯智能设9100000.010000000.

900000.00

备有限公000司深圳市联

微半导体4000000.02600000.06600000.0设备有限000公司扬州市矽鑫电子科

500000.00500000.00

技有限公司

22941455.4000000.026941455.

合计

21021

4、营业收入和营业成本

单位：元本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务394547844.53289716235.39487403125.22348741607.68

其他业务23975969.1213565829.3422299355.3312214152.60

232矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

合计418523813.65303282064.73509702480.55360955760.28

营业收入、营业成本的分解信息：

单位：元分部1分部2合计合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本营业收入营业成本营业收入营业成本

41852381303282064185238130328206

业务类型

3.654.733.654.73

其中：

晶粒探针15282416112855741528241611285574

台5.452.035.452.03晶圆探针18189159119791301818915911979130

台3.789.413.789.41

83808054.70635013.83808054.70635013.

其他

42294229

按经营地区分类

其中：

市场或客户类型

其中：

合同类型

其中：

按商品转让的时间分类

其中：

按合同期限分类

其中：

按销售渠道分类

其中：

41852381303282064185238130328206

合计

3.654.733.654.73

与履约义务相关的信息：

公司承担的预公司提供的质履行履约义务重要的支付条公司承诺转让是否为主要责项目期将退还给客量保证类型及的时间款商品的性质任人户的款项相关义务

233矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

其他说明

与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息：

本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为0.00元，其中，元预计将于年度确认收入，元预计将于年度确认收入，元预计将于年度确认收入。

重大合同变更或重大交易价格调整

单位：元项目会计处理方法对收入的影响金额

其他说明：

5、投资收益

单位：元项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益60000000.00购买理财产品持有期间取得的投资收

3629857.602937488.97

益

债务重组产生的投资收益-255796.47

合计63629857.602681692.50

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

□适用□不适用

单位：元项目金额说明

非流动性资产处置损益-72817.36固定资产、使用权资产等处置损益计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策

1751125.62政府补助

规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外）除同公司正常经营业务相关的有效套

期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动2490768.79理财产品收益损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益除上述各项之外的其他营业外收入和

638258.57其他营业外收支

支出其他符合非经常性损益定义的损益项

78960.16

目

减：所得税影响额593606.07

少数股东权益影响额（税后）322332.84

合计3970356.87--

234矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025年年度报告全文

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：

□适用□不适用公司其他符合非经常性损益定义的损益项目为个人所得税代扣代缴手续费返还。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

□适用□不适用

2、净资产收益率及每股收益

每股收益报告期利润加权平均净资产收益率

基本每股收益（元/股）稀释每股收益（元/股）归属于公司普通股股东的净

4.95%1.351.35

利润扣除非经常性损益后归属于

4.58%1.251.25

公司普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

（1）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用□不适用

（2）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用□不适用

（3）境内外会计准则下会计数据差异原因说明，对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的，应注明该境外机构的名称

□适用□不适用

4、其他

不适用

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