广发证券股份有限公司、
国泰海通证券股份有限公司
关于粤芯半导体技术股份有限公司
首次公开发行股票并在创业板上市
参与战略配售的投资者的专项核查报告
保荐人(主承销商)(广东省广州市黄埔区中新广州知识城腾飞一街 2 号 618室)联席主承销商
(中国(上海)自由贸易试验区商城路 618 号)2026 年 9 月粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体”“公司”或“发行人”)首次公开发行股票(以下简称“本次发行”)并在创业板上市申请已于 2026年 6 月 15 日经深圳证券交易所(以下简称“深交所”)上市审核委员会审议通过,并已获中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)同意注册。广发证券股份有限公司(以下简称“保荐人(联席主承销商)”或“广发证券”)
担任本次发行的保荐人(联席主承销商),国泰海通证券股份有限公司(以下简称“国泰海通”)担任本次发行的联席主承销商(广发证券和国泰海通以下合称“联席主承销商”)。
根据《证券发行与承销管理办法》(证监会令〔第 228 号〕)(以下简称“《管理办法》”)、《首次公开发行股票注册管理办法》(证监会令〔第 205 号〕)(以下简称“《注册办法》”)、《深圳证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则(2026 年修订)》(深证上〔2026〕552 号)(以下简称“《业务实施细则》”)、《首次公开发行证券承销业务规则》(中证协发〔2023〕18 号)等相关
法律法规、监管规定及自律规则等文件,联席主承销商针对粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票战略配售资格进行核查,出具如下专项核查报告。
一、本次发行并在创业板上市的批准与授权
(一)发行人董事会关于本次发行上市的批准2025 年 11 月 1 日,发行人召开第一届董事会第十六次会议,审议通过了《关于公司申请首次公开发行股票并在深圳证券交易所创业板上市方案的议案》等与本次发行上市相关的议案。
(二)发行人股东大会关于本次发行上市的批准与授权
2025 年 12 月 12 日,发行人召开 2025 年第四次临时股东会,审议通过了
《关于公司申请首次公开发行股票并在深圳证券交易所创业板上市方案的议案》等与本次发行上市相关的议案。
(三)深圳证券交易所、证监会关于本次发行上市的审核2026 年 6 月 15 日,深交所上市审核委员会发布《深圳证券交易所上市审核委员会 2026 年第 34 次审议会议结果公告》,根据该公告内容,深交所上市审核委员会审议粤芯半导体技术股份有限公司(首发)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
2026 年 8 月 28 日,中国证监会发布《关于同意粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2026〕2196 号),同意发行人首次公开发行股票的注册申请,签发日期为 2026 年 8 月 25 日。
二、关于本次发行战略配售对象的确定和配售股票数量
(一)战略配售数量
发行人本次初始公开发行股票 51264.6000 万股,全部为新股发行,不涉及老股转让。发行人授予广发证券不超过初始发行股份数量 15.00%(不超过
7689.6000 万股)的超额配售选择权,若超额配售选择权全额行使,则发行总股数将扩大至 58954.2000 万股,约占公司发行后总股本的比例为 19.95%(超额配售选择权全额行使后)。
本次发行后公司总股本为 287823.7397 万股(超额配售选择权行使前),若超额配售选择权全额行使,则发行后公司总股本为 295513.3397 万股(超额配售选择权全额行使后)。
本次发行的初始战略配售发行数量为 25632.3000 万股,占初始发行数量的
50.00%,约占超额配售选择权全额行使后发行总股数的 43.48%。其中,保荐人相关子公司跟投数量为初始发行数量的 5.00%,即 2563.2300 万股(发行人为未盈利企业,保荐人相关子公司按照相关规定参与本次发行的战略配售);发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划预计认
购数量不超过初始发行数量的 10.00%,即不超过 5126.4600 万股,且预计认购金额不超过 21289.3947 万元;其他参与战略配售的投资者预计认购金额不超过
313800.00 万元,符合《管理办法》第二十一条、第二十二条、第二十三条及《业务实施细则》第三十七条的规定。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额部分回拨至网下发行。
(二)战略配售对象的确定
本次发行中,在考虑参与战略配售的投资者资质以及市场情况后综合确定参与战略配售的投资者如下:
1、具有长期投资意愿的大型保险公司或者其下属企业、国家级大型投资基
金或者其下属企业
(1)全国社会保障基金理事会(委托广发基金管理有限公司管理的“全国社保基金四一四组合”、易方达基金管理有限公司管理的“基本养老保险基金一二零五组合”、银华基金管理股份有限公司管理的“基本养老保险基金六零一二组合”以及大成基金管理有限公司管理的“全国社保基金四一一组合”)
2、与发行人经营业务具有战略合作关系或者长期合作愿景的大型企业或者
其下属企业
(1)杭州阿里云飞天信息技术有限公司(以下简称“阿里云飞天”)
(2)华工科技产业股份有限公司(以下简称“华工科技”)
(3)深圳市汇顶科技股份有限公司(以下简称“汇顶科技”)
(4)苏州东山精密制造股份有限公司(以下简称“东山精密”)
(5)思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(以下简称“思瑞浦”)
(6)深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称“佰维存储”)
(7)广州工控混改股权投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“工控混改基金”)
(8)广州越秀产业投资有限公司(以下简称“越秀产业投资”)
(9)中微半导体(上海)有限公司(以下简称“中微临港”)
(10)长存鸿图股权投资(武汉)合伙企业(有限合伙)(以下简称“长存鸿图”)
(11)中信投资控股有限公司(以下简称“中信投资控股”)
(12)深圳市鲲鹏股权投资有限公司(以下简称“鲲鹏投资”)
(13)通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)
(14)扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称“扬杰科技”)
(15)上海艾为电子技术股份有限公司(以下简称“艾为电子”)
(16)上海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称“晶丰明源”)
(17)上海澜起红利企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“澜起红利”)
(18)南方工业资产管理有限责任公司(以下简称“南方资产”)
(19)中电科投资控股有限公司(以下简称“中电科投资”)
(20)北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称“屹唐股份”)
(21)浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称“晶盛机电”)
(22)深圳中科飞测科技股份有限公司(以下简称“中科飞测”)
(23)湖北鼎龙投资有限公司(以下简称“鼎龙投资”)
(24)上海岩泉科技有限公司(以下简称“岩泉科技”)
(25)深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“天德钰”)
(26)格科微电子(上海)有限公司(以下简称“格科微上海”)
3、按照规定实施跟投的保荐人相关子公司
(1)广发乾和投资有限公司(以下简称“广发乾和”)
4、发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管
理计划
(1)国泰海通君享创业板粤芯半导体 1 号战略配售集合资产管理计划(以下简称“粤芯半导体 1 号资管计划”)
(2)国泰海通君享创业板粤芯半导体 2 号战略配售集合资产管理计划(以下简称“粤芯半导体 2 号资管计划”)
(三)战略配售的参与规模
本次发行的初始战略配售发行数量为 25632.3000 万股,占初始发行数量的
50.00%,约占超额配售选择权全额行使后发行总股数的 43.48%,具体情况如下:
1、根据《业务实施细则》要求,广发乾和跟投比例和金额将根据发行人本
次公开发行股票的规模分档确定:
(1)发行规模不足 10 亿元的,跟投比例为 5%,但不超过人民币 4000 万元;
(2)发行规模 10 亿元以上、不足 20 亿元的,跟投比例为 4%,但不超过人
民币 6000 万元;
(3)发行规模 20 亿元以上、不足 50 亿元的,跟投比例为 3%,但不超过人
民币 1 亿元;
(4)发行规模 50 亿元以上的,跟投比例为 2%,但不超过人民币 10 亿元。
广发乾和初始跟投比例为初始发行数量的 5%,即 2563.2300 万股,具体比例和金额将在确定发行价格后确定。
2、发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管
理计划预计认购数量不超过初始发行数量的 10%,即 5126.4600 万股,且认购金额不超过 21289.3947 万元,具体比例和金额将在确定发行价格后确定。
3、除上述实施跟投的保荐人相关子公司及发行人的高级管理人员与核心员
工设立的专项资产管理计划外,其他参与战略配售的投资者承诺认购金额如下:
承诺认购金额
序号 投资者类型 投资者名称(万元)全国社会保障基金理事会(委托广发基金管理有限公司管理的“全国社保基金四一四 40000.00组合”)全国社会保障基金理事会(委托易方达基金具有长期投资意愿管理有限公司管理的“基本养老保险基金 40000.00的大型保险公司或一二零五组合”)
1 者其下属企业、国全国社会保障基金理事会(委托银华基金管家级大型投资基金理股份有限公司管理的“基本养老保险基 10000.00或者其下属企业金六零一二组合”)全国社会保障基金理事会(委托大成基金管理有限公司管理的“全国社保基金四一一 10000.00组合”)
2 与发行人经营业务 杭州阿里云飞天信息技术有限公司 20000.00
3 具有战略合作关系 华工科技产业股份有限公司 19900.00
或者长期合作愿景
4 的大型企业或者其 深圳市汇顶科技股份有限公司 15000.00
5 下属企业 苏州东山精密制造股份有限公司 15000.00
承诺认购金额
序号 投资者类型 投资者名称(万元)
6 思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司 10000.00
7 深圳佰维存储科技股份有限公司 10000.00广州工控混改股权投资基金合伙企业(有限
8 10000.00
合伙)
9 广州越秀产业投资有限公司 10000.00
10 中微半导体(上海)有限公司 10000.00
长存鸿图股权投资(武汉)合伙企业(有限
11 8000.00
合伙)
12 中信投资控股有限公司 8000.00
13 深圳市鲲鹏股权投资有限公司 8000.00
14 通富微电子股份有限公司 8000.00
15 扬州扬杰电子科技股份有限公司 5000.00
16 上海艾为电子技术股份有限公司 5000.00
17 上海晶丰明源半导体股份有限公司 5000.00上海澜起红利企业管理合伙企业(有限合
18 5000.00
伙)
19 南方工业资产管理有限责任公司 5000.00
20 中电科投资控股有限公司 5000.00
21 北京屹唐半导体科技股份有限公司 5000.00
22 浙江晶盛机电股份有限公司 5000.00
23 深圳中科飞测科技股份有限公司 5000.00
24 湖北鼎龙投资有限公司 5000.00
25 上海岩泉科技有限公司 5000.00
26 深圳天德钰科技股份有限公司 4900.00
27 格科微电子(上海)有限公司 2000.00
合计 313800.00
注:上表中“承诺认购金额”为参与战略配售的投资者与发行人签署的战略配售协议中约定
的认购金额上限。参与战略配售的投资者同意发行人以最终确定的发行价格进行配售,配售股数等于参与战略配售的投资者获配的申购款项金额除以本次发行的发行价格并向下取整精确至股。
(四)配售条件
参与战略配售的投资者均已与发行人签署战略配售协议,不参与本次发行的网上发行和网下发行(证券投资基金管理人管理的未参与战略配售的公募基金、社保基金、养老金、年金基金除外),并承诺按照发行人和联席主承销商确定的发行价格认购其承诺认购的股票数量,并在规定时间内足额缴纳认购资金。
(五)限售期限
实施跟投的保荐人相关子公司获配股票的限售期为 24 个月,发行人高级管理人员与核心员工设立的专项资产管理计划获配股票的限售期为 36 个月,全国社会保障基金理事会(委托广发基金管理有限公司管理的“ 全国社保基金四一四组合”、易方达基金管理有限公司管理的“ 基本养老保险基金一二零五组合”、银
华基金管理股份有限公司管理的“ 基本养老保险基金六零一二组合”以及大成基金管理有限公司管理的“ 全国社保基金四一一组合”)获配股票的限售期为 18 个月,其他参与战略配售的投资者获配股票的限售期均为 24 个月,限售期自本次公开发行的股票在深圳证券交易所上市之日起开始计算。
限售期届满后,参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定。
三、关于参与本次发行战略配售对象的合规性
(一)全国社会保障基金理事会(委托广发基金管理有限公司管理的“全国社保基金四一四组合”、易方达基金管理有限公司管理的“基本养老保险基金一二零五组合”、银华基金管理股份有限公司管理的“基本养老保险基金六零一二组合”、大成基金管理有限公司管理的“全国社保基金四一一组合”)
1、基本情况
根据《全国社会保障基金理事会章程》,全国社会保障基金理事会是财政部管理的事业单位,按照基金投资运营机构定位,主要职责包括:管理运营全国社会保障基金;受国务院委托集中持有管理划转的中央企业国有股权及其他国有资产;经国务院批准,受托管理基本养老保险基金投资运营;根据国务院批准的范围和比例,直接投资运营或选择并委托专业机构运营基金资产。
根据全国社会保障基金理事会分别与广发基金管理有限公司(以下简称“广发基金”)、易方达基金管理有限公司(以下简称“易方达基金”)、银华基金
管理股份有限公司(以下简称“银华基金”)、大成基金管理有限公司(以下简称“大成基金”)签署的委托投资合同/投资管理合同以及广发基金、易方达基
金、银华基金、大成基金分别出具的承诺函等文件,全国社会保障基金理事会委托广发基金负责“全国社保基金四一四组合”的投资管理,易方达基金负责“基本养老保险基金一二零五组合”的投资管理,银华基金负责“基本养老保险基金六零一二组合”的投资管理,大成基金负责“全国社保基金四一一组合”的投资管理,前述各组合合称“产品组合”。
经广发基金、易方达基金分别确认,广发基金、易方达基金分别承诺已就其管理的产品组合参与本次战略配售履行相应的内部决策程序,并已向全国社会保障基金理事会进行报备。
经银华基金、大成基金分别确认,银华基金、大成基金分别承诺将根据全国社会保障基金理事会的要求,就其管理的产品组合参与本次战略配售向全国社会保障基金理事会进行报备,并已履行相应的内部决策程序。
2、战略配售资格
根据《全国社会保障基金理事会全国社会保障基金2024年度报告》《全国社会保障基金理事会基本养老保险基金受托运营2025年度报告》,经国务院批准,依据财政部、人力资源社会保障部规定,全国社会保障基金理事会受托管理以下资金:(1)全国社会保障基金,是国家社会保障储备基金,用于人口老龄化高峰时期的养老保险等社会保障支出的补充、调剂。全国社会保障基金由中央财政预算拨款、国有资本划转、基金投资收益和以国务院批准的其他方式筹集的资金构成;(2)基本养老保险基金,是各省(自治区、直辖市)人民政府和新疆生产建设兵团根据《基本养老保险基金投资管理办法》,委托全国社会保障基金理事会管理的企业职工和城乡居民等基本养老保险部分结余基金及其投资收益;(3)划转的部分国有资本及现金收益,是根据《划转部分国有资本充实社保基金实施方案》和《划转充实社保基金国有股权及现金收益运作管理暂行办法》,由国务院委托全国社会保障基金理事会负责集中持有的中央企业划转的10%国有股权以及中央层面和受托管理的地方层面现金收益运作资金。
截至本专项核查报告出具之日,全国社会保障基金理事会及相关社保基金组合、基本养老保险基金组合近年作为战略配售的投资者,曾参与宇树科技
(688836.SH)、长鑫科技(688825.SH)、华润新能源(001248.SZ)、惠科股份
(001399.SZ)、天海电子(001365.SZ)、固德电材(301680.SZ)、北芯生命
(688712.SH)、至信股份(603352.SH)、誉帆科技(001396.SZ)、健信超导
(688805.SH)、昂瑞微(688790.SH)、南网数字(301638.SZ)等公司首次公开发行股票的战略配售。
因此,全国社会保障基金理事会管理的全国社会保障基金、基本养老保险基金属于具有长期投资意愿的国家级大型投资基金,各产品组合分别为其特定委托组合之一,符合《业务实施细则》第四十条第(二)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
3、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据广发基金、易方达基金、银华基金、大成基金分别确认,并经核查,广发基金、易方达基金、银华基金、大成基金、产品组合与发行人和联席主承销商
的关联关系如下:
(1)广发基金管理的“全国社会保障基金四一四组合”与发行人、联席主承销商不存在关联关系。
联席主承销商广发证券持有广发基金54.533%股权,系广发基金的控股股东;
广发基金董事孙晓燕系联席主承销商广发证券的执行董事、常务副总经理、财务总监。除上述关联关系外,广发基金与发行人、联席主承销商不存在其他关联关系。广发基金作为全国社会保障基金四一四组合的管理人,参与本次战略配售为独立的决策结果,履行了内部的审批流程,决策过程与决策结果均合法合规,未受上述关联关系的影响,不存在直接或间接进行利益输送的行为。
(2)易方达基金管理的“基本养老保险基金一二零五组合”与发行人、联席主承销商不存在关联关系。
联席主承销商广发证券持有易方达基金22.6514%股权;易方达基金董事徐佑军系联席主承销商广发证券的副总经理;广东粤财信托有限公司持有易方达基金
22.6514%股权,广东粤财信托有限公司的控股股东广东粤财投资控股有限公司间
接持有发行人股份占发行人发行前总股本约11.3956%。除上述关联关系外,易方达基金与发行人、联席主承销商不存在其他关联关系。易方达基金作为基本养老保险基金一二零五组合的管理人,参与本次战略配售为独立的决策结果,履行了内部的审批流程,决策过程与决策结果均合法合规,未受上述关联关系的影响,不存在直接或间接进行利益输送的行为。
(3)银华基金管理的“基本养老保险基金六零一二组合”与发行人、联席
主承销商不存在关联关系。银华基金与发行人、联席主承销商不存在关联关系。
(4)大成基金管理的“全国社保基金四一一组合”与发行人、联席主承销
商不存在关联关系。大成基金与发行人、联席主承销商不存在关联关系。
4、参与战略配售的认购资金来源
根据广发基金、易方达基金、银华基金、大成基金分别出具的承诺函,产品组合认购本次战略配售股票的资金来源为全国社会保障基金理事会管理的全国
社会保障基金、基本养老保险基金,且符合该资金的投资方向,相关资金及投资收益均属全国社会保障基金、基本养老保险基金所有。
5、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,广发基金、易方达基金、银华基金、大成基金已代表产品组合就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开
发行并上市之日起18个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形式在限售期内转让所持有本次
配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当利益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(二)杭州阿里云飞天信息技术有限公司
1、基本情况
根据阿里云飞天提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,阿里云飞天的基本信息如下:
杭州阿里云飞天信息技术有限公 统一社会信
企业名称 91330110MA2GKF240G
司 用代码有限责任公司(非自然人投资或控类型 法定代表人 蒋江伟股的法人独资)
注册资本 10000万元人民币 成立日期 2019年3月1日
住所 浙江省杭州市余杭区五常街道文一西路969号3幢5层553室
营业期限 2019年3月1日至无固定期限
经营电信业务;服务:计算机软硬件、电子产品、数码产品的技术开发、技术服务,企业管理咨询与计算机信息技术咨询;设计、制作、代理、发布国内广告;成年人的非证书劳动职业技能培训(涉及前置审批的项目除外);批发、经营范围
零售:计算机软硬件,电子产品(除专控),数码产品;会务服务,承办展览,展览展示设计;智能化设计咨询及改造。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
根据阿里云飞天提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,阿里云飞天系依法成立的有限责任公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
浙江阿里巴巴云计算有限公司持有阿里云飞天100%的股权,Alibaba GroupHolding Limited(阿里巴巴集团控股有限公司,以下简称“阿里巴巴”)间接持有阿里云飞天100%的股权。
阿里巴巴于2014年9月在纽约证券交易所上市,股票代码为BABA,随后于2019年11月在香港联合交易所有限公司主板二次上市,股票代码为9988(港币柜台)、89988(人民币柜台)。根据阿里巴巴披露的《2026财务年度报告》,截至
2026年3月31日,阿里巴巴主要股东持股情况如下:
持股数量(股)
序 身份/权益 持股比例股东名称
号 性质 以美国存托股数以股份数目计 (%)目计
实益所有 541266475 (L) 67658309 (L) 2.83
人 564587277 (S) 70573409 (S) 2.95
受托人 1686040 (L) 210755 (L) 0.01
300350667 (L) 37543833 (L) 1.57
JPMorgan Chase & 投资经理
1 5814311 (S) 726788 (S) 0.03
Co持有股份
的保证权 71754428 (L) 8969303 (L) 0.38益的人
核准借出 604425548 (L) 75553193 (L) 3.16
代理人 604425548 (P) 75553193 (P) 3.16
合计 / 1519483158 (L) 189935394 (L) 7.94
持股数量(股)
序 身份/权益 持股比例股东名称
号 性质 以美国存托股数以股份数目计 (%)目计
570401588 (S) 71300198 (S) 2.98
604425548 (P) 75553193 (P) 3.16
受控制法 170259456 (L) 21282432 (L) 0.89
团权益 192983898 (S) 24122987 (S) 1.01持有股份
2 Citigroup Inc. 的保证权 711420 (L) 88927 (L) 0.00
益的人
核准借出 848284950 (L) 106035618 (L) 4.43
代理人 848284950 (P) 106035618 (P) 4.43
1019255826 (L) 127406978 (L) 5.33
合计 / 192983898 (S) 24122987 (S) 1.01
848284950 (P) 106035618 (P) 4.43
受控制法 983512344 (L) 122939043 (L) 5.14
3 BlackRock Inc.
团权益 3297800 (S) 412225 (S) 0.02
浙江阿里巴巴云计算有限公司持有阿里云飞天100%的股权,为阿里云飞天的控股股东。阿里巴巴间接持有阿里云飞天100%的股权,为阿里云飞天的实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型
阿里巴巴是一家聚焦AI+云及消费的全球科技公司。阿里巴巴为商家、品牌、零售商及其他企业提供技术基础设施及营销触达能力,助力其连接用户及客户,并高效运营。阿里巴巴依托全栈AI能力及服务,为消费者及企业提供支持。阿里巴巴AI科技以千问大模型及多模态模型系列为基石,为企业级解决方案、电商及其他互联网平台等各项服务提供智能驱动力。
根据阿里巴巴公开披露的信息,截至2026年3月31日,阿里巴巴经审计合并口径的总资产约人民币19095.7亿元,截至2026年3月31日,阿里巴巴经审计合并口径确认收入约人民币10236.7亿元,实现归属于阿里巴巴股东的净利润约人民币1035.9亿元,拥有充足的资本实力和持续盈利能力。
阿里云飞天为阿里巴巴在境内设立的间接全资子公司,为阿里巴巴集团体系内专注于云计算与人工智能技术服务的阿里云重要主体,承担关键研发、投资和生态布局职能。业务覆盖计算、存储、数据库、大数据、人工智能、物联网、安全等云服务产品。
综上,阿里巴巴为大型企业,阿里云飞天为阿里巴巴的下属企业。
截至本专项核查报告出具之日,阿里云飞天作为战略配售的投资者,曾参与长鑫科技(688825.SH)等公司首次公开发行股票的战略配售。
(2)战略合作安排
阿里巴巴已出具相关授权说明,阿里巴巴认可并同意阿里云飞天依托阿里巴巴及自身在相关领域的产业布局,与发行人签署战略协议并开展战略合作。根据发行人与阿里云飞天签署的《战略合作备忘录》,发行人与阿里云飞天拟在技术与产业生态深度融合等方面建立战略合作关系,主要内容如下:
1)硅光芯片工艺的定制化开发与适配
双方将围绕800G、1.6T及更高速率光模块对核心芯片的需求,开展硅光芯片的联合定义与协同设计。发行人技术团队将与阿里云基础设施及硬件研发团队紧密协作,针对光模块的封装形式、热管理、光电性能匹配等关键指标,优化硅光芯片的设计规格与工艺平台,确保芯片在实际模块应用中的高良率与高可靠性。
2)光电共封装(NPO/CPO)配套光引擎(OE)的技术攻关与系统集成
面向未来CPO(共封装光学)与NPO(邻近封装光学)架构在AI与超算数据中心的应用趋势,双方将合作开发高密度、低功耗、高带宽的硅光引擎(OpticalEngine)。发行人团队将与阿里团队协同,定义光引擎与电芯片之间的互连接口、热设计功率(TDP)、机械对准与可靠性标准。合作将包括联合原型验证(PoC)、共封装工艺开发及系统级测试平台建设,推动CPO技术从实验室走向量产部署。
3)光互联(OIO)适用硅光芯片的前沿技术预研与标准共建
针对光学I/O(OIO)在芯片间、板级乃至机柜级互连的长期演进方向,双方将启动硅光芯片在超低延迟、超高带宽光互连场景下的前瞻性研究。发行人将联合阿里前沿技术实验室,探索适用于OIO架构的新型调制器、探测器与波导集成方案。
4)共建硅光芯片产业链生态体系
双方将致力于推动国产硅光产业链的成熟与自主可控。合作将涵盖EDA工具、特种材料(如SiN、LiNbO?)、关键设备(如锗外延、刻蚀)、有源器件(激光器、探测器)等上下游环节,提升整体生态协同能力。
5)硅光芯片产能、优先级与交付保障机制
为保障阿里在关键光互联产品上的供应链安全,发行人为阿里设立优先级排产通道,明确一定比例的硅光晶圆产能预留。在条件成熟时,双方将建立月度产能协调会议机制,实现需求预测与生产计划的动态对齐,确保在高峰需求期(如大模型训练集群部署)具备快速响应能力。
因此,阿里云飞天作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业的下属企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据阿里云飞天、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,阿里云飞天与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据阿里云飞天出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由阿里巴巴最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金来
源均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查阿里云飞天提供的2025年度财务报表、2026年1-3月财务报表,阿里云飞天的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,阿里云飞天已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形
式在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当
利益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(三)华工科技产业股份有限公司
1、基本情况
根据华工科技提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,华工科技的基本信息如下:
统一社会信
企业名称 华工科技产业股份有限公司 91420000714584749G用代码
类型 其他股份有限公司(上市) 法定代表人 马新强
注册资本 100550.2707万元人民币 成立日期 1999年7月28日
住所 湖北省武汉东湖新技术开发区未来二路66号四号楼3楼(自贸区武汉片区)
营业期限 1999年7月28日至无固定期限
一般项目:光通信设备制造,智能基础制造装备制造,金属切割及焊接设备制造,光电子器件制造,电子元器件制造,移动终端设备制造,智能车载设备制造,新型膜材料制造,光学仪器制造,光学玻璃制造,汽车零部件及配件制造,计算机软硬件及外围设备制造,专用设备制造(不含许可类专业设备制造),通用设备制造(不含特种设备制造),第一类医疗器械生产,工程和技术研究和试验发展,机械设备研发,电子专用材料研发,新兴能源技术研发,激光打标加工,金属表面处理及热处理加工,淬火加工,人工智能行业应用系统集成服务,软件开发,信息系统集成服务,工业设计服务,物联网应用服务,5G通信技术服务,自有资金投资的资产管理服务,融资咨询经营范围服务,智能基础制造装备销售,电子元器件与机电组件设备销售,技术玻璃制品销售,包装材料及制品销售,新型膜材料销售,第二类医疗器械销售,
第一类医疗器械销售,货物进出口,技术进出口,进出口代理,国内贸易代理,销售代理,采购代理服务,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)许可项目:包装装潢印刷品印刷,第三类医疗器械经营,第三类医疗器械生产,第二类医疗器械生产。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
根据华工科技提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,华工科技系依法成立的股份有限公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
华工科技(000988.SZ)为深圳证券交易所上市公司,根据其披露的2026年一季度报告,截至2026年3月31日,华工科技前十大股东情况如下:
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
武汉东湖创新科技投资有限公司-武汉国恒科技
1 19104.55 19.00%
投资基金合伙企业(有限合伙)
2 香港中央结算有限公司 3949.91 3.93%
3 武汉华中科大资产管理有限公司 2011.01 2.00%
4 全国社保基金四零一组合 882.50 0.88%
5 金樟贤 462.39 0.46%
6 邹卫忠 420.00 0.42%
7 UBS AG 311.81 0.31%
8 薛涛 258.65 0.26%
中国银行股份有限公司-华夏中证5G通信主题交
9 256.40 0.25%
易型开放式指数证券投资基金
10 BARCLAYS BANK PLC 255.63 0.25%
合计 27912.84 27.76%
武汉国恒科技投资基金合伙企业(有限合伙)持有华工科技191045514股股份,为华工科技控股股东,武汉市人民政府国有资产监督管理委员会为华工科技实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型
华工科技1999年成立于“中国光谷”腹地,脱胎于中国知名学府——华中科技大学,2000年在深圳证券交易所上市,是集“研发、生产、销售、服务”为一体的高科技企业集团、国家级创新型企业。经过多年的技术、产品积淀,华工科技已形成以信息通信技术为重要支撑的光互联业务,以敏感电子技术为重要支撑的智能感知业务,以激光加工技术、软件算法为重要支撑的智能制造业务三大业务格局,致力于成为全球领先的“感传知用”全栈AI能力赋能者。截至2025年12月31日,华工科技总资产229.19亿元、净资产111.37亿元,2025年营业收入143.55亿元、净利润14.54亿元。
因此,华工科技属于大型企业。
截至本专项核查报告出具之日,华工科技子公司武汉华工科技投资管理有限公司作为战略配售的投资者,曾参与长进光子(688635.SH)等公司首次公开发行股票的战略配售。
(2)战略合作安排
根据发行人与华工科技签署的《战略合作备忘录》,发行人与华工科技拟在硅光芯片、特色模拟芯片、区域产业集群协同等领域深入开展战略合作,主要内容如下:
1)硅光芯片战略合作——从“分立器件”到“硅基光电集成”
硅光芯片是双方战略合作的核心纽带和优先推进方向。发行人拥有粤港澳大湾区首条12英寸特色工艺产线,在电源管理及信号链、CMOS图像传感器、BCD工艺、硅光工艺等领域积累了丰富的晶圆级制造经验。华工科技在光通信领域位居全球光模块厂商前十,产品覆盖数据中心高速光模块、5G前传/中回传光模块等全系列,对硅光芯片具有持续且大规模的内部配套需求;旗下云岭光电等子公司已在InP基光芯片领域形成设计及量产能力,可向硅光方向延伸协同。
双方可围绕硅光领域开展多层次深度合作,依托发行人12英寸硅光工艺平台制造能力,结合华工科技在高速光模块系统设计、光芯片封装与测试验证方面的技术优势,可针对面向光模块应用的定制化硅光芯片制造工艺开展合作,打通从芯片设计到晶圆制造再到模块封装的全链路自主可控;在此基础上,探索构建“硅光芯片设计——晶圆制造——封装测试——光模块集成——系统应用”的
垂直产业链协同模式,利用发行人在晶圆制造与基础工艺开发方面的优势,结合华工科技在封装测试、模块集成及市场推广方面的优势,共同推动国产化硅光产业闭环的构建;同时,面向AI算力对超短距、超高带宽光互连的迫切需求,双方可探讨在NPO/CPO用硅光引擎芯片研发方面的合作机会,抢占下一代AI光互连技术制高点;此外,双方可在硅光技术非通信应用领域达成合作,共同推动硅光技术在FMCW激光雷达、生物光传感、光子计算等新兴领域的应用拓展。
2)特色模拟芯片供应链协同——半导体产业链升级与新兴领域拓展
发行人成立于2017年,是粤港澳大湾区首家12英寸晶圆代工企业,专注于模拟与混合信号芯片制造,产品涵盖电源管理芯片、功率器件、图像传感器等领域,已建成多期12英寸晶圆产线,月产能规模位居国内前列。
华工科技及其下属企业在传感器芯片、激光器驱动芯片、光通信配套芯片等方面具有持续且稳定增长的芯片采购需求。发行人具备为华工科技及其生态链企业提供高可靠性、定制化模拟与混合信号芯片制造服务的能力。本次战略合作将推动双方合作向汽车电子、AI算力配套芯片等新领域延伸,实现从“单一供货”向“多领域深度绑定”的跨越。
3)区域产业集群协同——粤港澳大湾区与武汉光谷联动发行人作为粤港澳大湾区12英寸特色工艺制造的骨干企业,与地处“中国光谷”的华工科技及其产业生态形成跨区域协同。双方立足大湾区“集成电路第三极”与武汉“光芯屏端网”产业集群的战略交汇,聚焦硅光芯片这一“光”与“芯”融合的关键领域,充分发挥各自在晶圆制造与光通信系统应用方面的优势,共同推动光电集成产业链的自主可控与协同发展。
因此,华工科技作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据华工科技、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,华工科技与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据华工科技出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由其最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金来源均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查华工科技提供的2025年度审计报告、2026年1-3月财务报表,华工科技的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,华工科技已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形
式在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当
利益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(四)深圳市汇顶科技股份有限公司
1、基本情况
根据汇顶科技提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,汇顶科技的基本信息如下:
统一社会信
企业名称 深圳市汇顶科技股份有限公司 9144030073882572XH用代码
类型 股份有限公司(中外合资,上市) 法定代表人 张帆注册资本 46207.9234万元人民币 成立日期 2002年5月31日
住所 深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层
营业期限 2002年5月31日至无固定期限停车场服务;非居住房地产租赁;物业管理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)电子产品软硬件的技术开发及转让自行开发
的技术成果;电子产品、集成电路模块、电子设备、机器设备的批发、进出口经营范围 及相关配套业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配套许可证管理及其它专项规定管理的商品按国家有关规定办理);自有物业租赁(深圳市软件产业基地4栋)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
根据汇顶科技提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,汇顶科技系依法成立的股份有限公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
汇顶科技(603160.SH)为上海证券交易所上市公司,根据其披露的2026年一季度报告,截至2026年3月31日,汇顶科技前十大股东情况如下:
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
1 张帆 20654.40 44.34%
2 汇发国际(香港)有限公司 1247.67 2.68%
3 朱星火 1100.00 2.36%
4 全国社保基金五零三组合 920.00 1.98%
5 香港中央结算有限公司 755.43 1.62%
国泰海通证券股份有限公司约定购回式证券交易
6 500.00 1.07%
专用证券账户
中国工商银行股份有限公司-易方达中证人工智
7 247.15 0.53%
能主题交易型开放式指数证券投资基金
8 杜宣 243.75 0.52%
深圳市汇顶科技股份有限公司-2023年第一期员
9 243.74 0.52%
工持股计划
10 杜邦 240.95 0.52%
合计 26153.10 56.15%
注:截至2026年3月31日,汇顶科技回购专用证券账户合计持有413.26万股汇顶科技股份,占汇顶科技当时总股本的0.89%,上表已剔除回购专户。
截至2026年3月31日,张帆先生持有汇顶科技44.34%的股份,为汇顶科技的控股股东、实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型经核查,汇顶科技成立于2002年5月,2016年10月在上海证券交易所主板上市(股票代码:603160.SH),注册资本4.62亿元。
汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,聚焦传感、AI计算、连接和安全领域技术创新,包括传感产品、触控与显示驱动产品、音频产品、安全产品、无线连接产品,致力于驱动万物智联,主要服务智能终端、物联网及汽车电子市场。截至2026年3月31日,汇顶科技总资产108.06亿元,净资产93.78亿元;2025年度营业收入47.36亿元,利润总额8.63亿元,净利润8.37亿元。
因此,汇顶科技为大型企业。
截至本专项核查报告出具之日,汇顶科技作为战略配售的投资者,曾参与美
迪凯(688079.SH)等公司首次公开发行股票的战略配售。
(2)战略合作安排
根据发行人与汇顶科技签署的《战略合作备忘录》,发行人与汇顶科技拟在晶圆代工服务等方面建立战略合作关系,主要内容如下:
1)强化产业链协同联动
双方一致同意推动构建稳定、可持续的合作机制,互为关键战略支撑伙伴。
基于半导体产业链上下游的协同潜力,双方将深化在供需对接层面的紧密协作。
汇顶科技将依托其在芯片设计与终端应用领域的产业基础,优先将电容指纹、超声波指纹及显示驱动类芯片的晶圆制造需求导入发行人平台;发行人将积极统
筹产能与技术资源,为汇顶科技提供高品质、可信赖的制造服务支持。通过深度业务协同,实现从设计到制造的高效衔接,推动产业链上下游深度融合,共同助力我国半导体产业链的自主发展与安全可控。
2)共建联合技术创新机制
汇顶科技将主动向发行人开放新产品开发过程中的试产与验证窗口,双方建立常态化的技术协作通道,聚焦指纹识别、显示驱动等关键技术方向,开展联合技术探索与工艺突破。依托发行人12英寸晶圆特色工艺平台,结合双方技术经验,共同推进制程方案的持续优化:在工艺规划、产品升级、测试验证等环节建立联动机制,促进技术资源共享与研发成果互通,合力打造具有自主知识产权的特色工艺体系,协同攻克行业共性技术难题,增强双方在核心技术领域的竞争壁垒。
3)推动产业生态可持续发展
双方将充分发挥各自在产业链中的角色优势,积极推动芯片设计、晶圆制造与终端系统应用之间的资源整合与能力互补,致力于打造开放、稳定、共赢的产业合作生态;通过持续提升全链条协同效率,增强整体响应能力与创新动能,共同扩大在行业内的影响力,提升综合竞争力与市场地位。
因此,汇顶科技作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据汇顶科技、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,汇顶科技与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据汇顶科技出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由其最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金来源均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查汇顶科技提供的2025年度审计报告、2026年1-3月财务报表,汇顶科技的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,汇顶科技已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形
式在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当
利益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(五)苏州东山精密制造股份有限公司
1、基本情况
根据东山精密提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,东山精密的基本信息如下:
苏州东山精密制造股份有限公 统一社会信
企业名称 91320500703719732P
司 用代码股份有限公司(上市、自然人投资类型 法定代表人 袁永刚或控股)
注册资本 183160.7532万元人民币 成立日期 1998年10月28日
住所 苏州吴中经济开发区善丰路288号
营业期限 1998年10月28日至无固定期限
一般项目:锻件及粉末冶金制品制造;锻件及粉末冶金制品销售;金属表面
处理及热处理加工;通信设备制造;通信设备销售;技术服务,技术开发,技术咨询,技术交流,技术转让,技术推广;电子元器件零售;显示器件销售;货物进出口;技术进出口;仪器仪表制造;仪器仪表销售;机械零件,零部件加工;通用设备制造(不含特种设备制造);机械设备租赁;汽车零部件及配件制造;汽车零配件零售;电池零配件生产;电池零配件销售;新经营范围能源汽车电附件销售;电子元器件批发;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备销售;特种陶瓷制品制造;特种陶瓷制品销售;移动通信设备制造;移动通信设备销售;显示器件制造;企业管理咨询;智能车载设备制造;
智能车载设备销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;有色金属合金销售;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
根据东山精密提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,东山精密系依法成立的股份有限公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
东山精密(002384.SZ)为深圳证券交易所上市公司,根据其披露的 2026 年一季度报告,截至 2026 年 3 月 31 日,东山精密前十大股东情况如下:
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
1 袁永刚 30278.13 16.53%
2 袁永峰 24752.69 13.51%
3 香港中央结算有限公司 6948.09 3.79%
4 袁富根 5879.61 3.21%
中国人寿保险股份有限公司-传统-普通保险产品-
5 2041.74 1.11%
005L-CT001沪
新华人寿保险股份有限公司 -分红 -个人分红 -
6 1796.26 0.98%
018L-FH002深
新华人寿保险股份有限公司-传统-普通保险产品-
7 1741.63 0.95%
018L-CT001深
招商银行股份有限公司-睿远成长价值混合型证
8 1709.24 0.93%
券投资基金
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
中国工商银行股份有限公司-华泰柏瑞沪深300交
9 1031.17 0.56%
易型开放式指数证券投资基金
中国农业银行股份有限公司-摩根新兴动力混合
10 975.02 0.53%
型证券投资基金
合计 77153.57 42.12%
截至2026年3月31日,袁氏家族袁永刚、袁永峰和袁富根三人,分别持有东山精密16.53%、13.51%和3.21%的股权,总计持股33.25%。因此,袁永刚、袁永峰和袁富根三人为东山精密的实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型经核查,东山精密成立于1998年10月,系深圳证券交易所主板上市公司
(002384.SZ),注册资本18.32亿元。
东山精密是一家全球化布局的智能制造与精密电子制造龙头企业,业务涵盖PCB(含软板、硬板及软硬结合板)、精密组件、触控显示模组及光模块等核心领域,在全球48个国家和地区建立了广泛的市场网络,为全球第二大柔性电路板制造商、第三大PCB制造商,拥有逾40000名员工,年收入规模超400亿元人民币,展现出显著的规模优势。东山精密收入体量大、经营性现金流稳定,持续保持较高研发投入和资本开支,展现出卓越的资金实力与抗周期能力。作为全球主要消费电子、汽车及云服务头部客户的重要供应商,东山精密在行业内建立了良好的市场声誉和长期稳定的客户关系,在高端PCB及AI相关核心零部件领域具备突出的行业地位和产业链影响力。截至2025年12月31日,东山精密总资产为602.51亿元,净资产为217.02亿元。2025年全年实现营业收入401.25亿元,净利润13.92亿元。因此,东山精密为大型企业。
(2)战略合作安排
根据发行人与东山精密签署的《战略合作备忘录》,发行人与东山精密拟在硅光芯片代工与CPO技术的深度协同、产能与供应链相互保障、汽车电子零部件
上下游垂直整合和客户生态与市场渠道共享等领域深入开展战略合作,主要内容如下:
1)硅光芯片代工与CPO技术的深度协同
发行人是国内唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的晶圆代工厂,产品覆盖400G/800G/1.6T光模块应用,东山精密是全球排名前十的光通信IDM,具备从光芯片设计、光芯片制造和光模块封装生产的完整能力,已量产200G/400GEML芯片,并加速布局800G/1.6T硅光方案光模块以及NPO/CPO技术。东山精密的硅光方案光模块可与发行人的硅光晶圆代工形成上下游互补;此外,东山精密与发行人将积极开展下一代NPO/CPO产品的合作研发,共同抢占AI光互联市场高地。
2)产能与供应链相互保障
发行人正大力推进四期工厂的投资建设,尤其是扩充硅光代工平台产能的建设,东山精密也宣布正在常州等地投资扩产光芯片及高速光模块,包括硅光解决方案的光模块。在全球高端硅光芯片产能紧缺的大背景下,东山精密可根据客户需求,同等条件下优先推荐发行人作为硅光芯片的代工合作方,发行人则可通过东山精密的战略配售投资获得长期资本支持,加速四期产线建设,双方未来可形成稳定的上下游代工关系。
3)汽车电子零部件上下游垂直整合
发行人的车规级芯片代工业务在国内占有重要一席之地,MOSFET产品覆盖
12V-200V,IGBT产品覆盖650V-1700V,具备深沟槽蚀刻工艺技术和超薄片工艺技术等,产品广泛应用于新能源汽车的主驱逆变器、车载电机和充电桩等,终端已触及多家头部车企;东山精密是特斯拉、比亚迪等新能源车企的核心零部件供应商,提供车载FPC、精密结构件、热管理部件等,覆盖三电系统和智能座舱。
东山精密与发行人在汽车客户的资源高度重合,双方可在各自产品优势的基础上共同开发高集成度和高附加值的车载电控单元,联合进行车规级认证与市场推广。
4)客户生态与市场渠道共享
发行人具有广泛的客户群基础,累计开发客户超过200家,覆盖境内外上市公司近40家,包括全球领先的芯片设计公司及多家细分领域行业龙头企业;东山精密深度绑定全球科技龙头,已形成数十年深度稳定的合作关系。双方在消费电子和汽车领域的客户生态上重合度高,在AI数据中心的客户上又具有互补性,东山精密有机会将发行人纳入其AI数据中心的一站式供应链目录,发行人的模拟芯片与功率器件可随东山精密的终端PCB与光模块产品共同出货,此外,发行人可为东山精密介绍其生态内的芯片设计公司(如CMOS图像传感器、指纹识别芯片厂商等),促进东山精密在消费电子和汽车电子领域器件采购的优化和多元化。
因此,东山精密作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据东山精密、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,东山精密与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据东山精密出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由其最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金来源均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查东山精密提供的2025年度审计报告、2026年1-3月财务报表,东山精密的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,东山精密已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形
式在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当
利益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(六)思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司
1、基本情况
根据思瑞浦提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,思瑞浦的基本信息如下:
思瑞浦微电子科技(苏州)股份有 统一社会信
企业名称 91320000593916443C
限公司 用代码
类型 股份有限公司(外商投资、上市) 法定代表人 吴建刚
注册资本 13807.5483万元人民币 成立日期 2012年4月23日
住所 苏州工业园区星湖街328号创意产业园2-B303
营业期限 2012年4月23日至无固定期限
各类集成电路及其应用系统和软件的研发、设计、生产,销售本公司产品并提供售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;软件开发;软件销售;
经营范围
技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
根据思瑞浦提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,思瑞浦系依法成立的股份有限公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
思瑞浦(688536.SH)为上海证券交易所上市公司,根据其披露的2026年一季度报告,截至2026年3月31日,思瑞浦前十大股东情况如下:
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
1 上海华芯创业投资合伙企业(有限合伙) 2211.40 16.02%
2 ZHIXU ZHOU 945.86 6.85%
3 FENG YING 862.15 6.24%
4 苏州金樱创业投资合伙企业(有限合伙) 824.16 5.97%
5 苏州安固创业投资有限公司 257.23 1.86%
交通银行股份有限公司—万家行业优选混合型证
6 250.00 1.81%
券投资基金(LOF)
7 嘉兴棣萼芯泽企业管理合伙企业(有限合伙) 226.04 1.64%
中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交
8 202.31 1.47%
易型开放式指数证券投资基金
元禾璞华(苏州)投资管理有限公司—江苏疌泉元
9 178.80 1.29%
禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
10 香港中央结算有限公司 136.08 0.99%
合计 6094.03 44.14%
思瑞浦股权结构较为分散,无控股股东和实际控制人。无任一股东依其可实际支配的公司股份表决权足以对公司股东会的决议产生重大影响。任一股东均无法通过其提名的董事单独决定公司董事会的决策结果或控制公司董事会。
3、战略配售资格
(1)投资者类型经核查,思瑞浦成立于2012年4月,2020年9月在上海证券交易所科创板上市(股票代码:688536.SH),注册资本1.38亿元。
思瑞浦是一家从事模拟和数模混合产品研发和销售的集成电路设计企业,自成立以来,公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。公司在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累,产品涵盖信号链、电源管理、数模混合等品类,包括放大器、数据转换器、接口、隔离、电源管理、参考电压、电源监控、模拟前端等,覆盖工业、新能源和汽车、通信、消费电子和医疗健康等各个应用领域。截至2026年3月31日,思瑞浦总资产70.95亿元,净资产63.61亿元;
2025年度营业收入21.42亿元,利润总额1.80亿元,净利润1.73亿元。因此,思瑞浦为大型企业。
(2)战略合作安排
根据发行人与思瑞浦签署的《战略合作备忘录》,发行人与思瑞浦拟在晶圆代工服务领域建立战略合作关系,主要内容如下:
1)构建稳固产业链协作机制
双方将确立长期稳定的战略互信伙伴关系,互为半导体产业链中不可或缺的核心盟友。依托半导体上下游环节的互补特性,双方致力于建立高效、可持续的供需协同模式。
思瑞浦作为国内领先的平台型模拟芯片设计企业,深耕信号链、电源管理及数模混合芯片领域,在工业、汽车电子、光通信、消费电子等领域积累了深厚的技术实力与终端客户、系统集成资源。结合双方战略合作规划,思瑞浦将统筹安排信号链芯片、电源管理芯片及数模混合类芯片的晶圆制造需求至发行人产线。
在产能允许的情况下,发行人将统筹调配内部产能,为思瑞浦输送工艺领先、交付可靠的高品质制造解决方案。通过持续深化业务联动,实现从设计到制造的全链路协同,推动产业链关键环节的紧密耦合与价值共赢,助力我国半导体产业自主化进程。
2)开展核心技术协同创新
双方建立研发协作机制,重点围绕信号链、电源管理及数模混合芯片等关键技术方向,共同推进技术突破与工艺演进。借助发行人12英寸晶圆特色工艺能力,在产品迭代认证及测试流程上深度协同,推动技术资源共通,夯实双方在工业、新能源汽车等终端应用场景深度协同,聚焦高性能、高可靠性芯片制造,共同提升技术创新能力与产业化竞争力。
3)共筑可持续产业合作生态
双方将基于各自在产业链中的功能定位与资源优势,积极推动芯片设计、制造环节与终端应用场景的深度融合,整合上下游资源共建半导体产业集群,依托全链条协同提升创新能力与运营效率,增强综合竞争力,持续扩大双方在行业内的技术影响力与产业话语权。
因此,思瑞浦作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据思瑞浦、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,思瑞浦与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据思瑞浦出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由其最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金来源均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查思瑞浦提供的2025年度审计报告、2026年1-3月财务报表,思瑞浦的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,思瑞浦已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形式
在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当利
益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(七)深圳佰维存储科技股份有限公司
1、基本情况
根据佰维存储提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,佰维存储的基本信息如下:
统一社会信
企业名称 深圳佰维存储科技股份有限公司 91440300561500443T用代码股份有限公司(上市、自然人投资类型 法定代表人 孙成思或控股)
注册资本 47083.671 万元人民币 成立日期 2010 年 9 月 6 日
深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 4、住所
8 栋 1 层-3 层及 4 栋 4 层
营业期限 2010 年 9 月 6 日至无固定期限一般经营项目:经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除经营范围 外,限制的项目须取得许可后方可经营)。许可经营项目:大规模集成电路、嵌入式存储、移动存储、其他数码电子产品的研发、测试、生产、销售。
根据佰维存储提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,佰维存储系依法成立的股份有限公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
佰维存储(688525.SH)为上海证券交易所科创板上市公司,根据其披露的
2026 年一季度报告,截至 2026 年 3 月 31 日,佰维存储前十大股东情况如下:
持股数量 持股比
序号 股东名称(万股) 例
1 孙成思 8365.78 17.77%
华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基
2 2573.18 5.47%
金二期股份有限公司
招商银行股份有限公司-华夏上证科创板 50 成份交易型
3 1129.74 2.40%
开放式指数证券投资基金
4 佰泰(深圳)企业管理咨询合伙企业(有限合伙) 800.00 1.70%
5 香港中央结算有限公司 718.29 1.53%
中信银行股份有限公司-永赢先锋半导体智选混合型发
6 700.00 1.49%
起式证券投资基金
中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开
7 685.72 1.46%
放式指数证券投资基金
中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板 50 成份
8 615.74 1.31%
交易型开放式指数证券投资基金
9 徐健峰 604.20 1.28%
10 深圳方泰来企业管理合伙企业(有限合伙) 520.00 1.10%
合计 16712.64 35.50%
截至 2026 年 3 月 31 日,孙成思先生直接持有佰维存储 83657800 股,占总股本的 17.77%;其父亲孙日欣直接持有佰维存储 52950 股,占总股本的 0.01%。
根据《上市公司收购管理办法》之规定,孙日欣为孙成思的一致行动人。据此,孙成思通过直接持股及一致行动关系合计控制佰维存储 17.78%股份的表决权。
尽管持股比例未超过 50%,但佰维存储股东持股分散,除孙成思外,其他股东中仅国家集成电路产业投资基金二期持股 5%以上;且自 2013 年起孙成思一直为
第一大股东,自 2015 年起一直担任董事长,最近两年董事会中 2/3 以上成员由其提名,在佰维存储日常经营和重大决策中发挥决定性作用。根据《公司法》及《上市公司收购管理办法》之规定,孙成思为佰维存储的控股股东、实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型经核查,佰维存储成立于 2010 年 9 月,系上海证券交易所科创板上市公司
(688525.SH),注册资本 4.71 亿元。
佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产销售,产品广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。佰维存储为国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业,在国内存储器领域具有较高的市场声誉和行业影响力。截至 2026 年 3 月 31 日,佰维存储总资产
244.80 亿元,净资产 85.79 亿元;2025 年度营业收入 113.02 亿元,利润总额 9.32亿元,净利润 8.39 亿元。因此,佰维存储为大型企业。
截至本专项核查报告出具之日,佰维存储作为战略配售的投资者,曾参与频准激光(688826.SH)、联芸科技(688449.SH)等公司首次公开发行股票的战略配售。
(2)战略合作安排
根据发行人与佰维存储签署的《战略合作备忘录》,发行人与佰维存储拟在高速光电互联与光电共封技术、产业链上下游配套协同、产品联合研发与市场化
等方面建立战略合作关系,主要内容如下:
1)联合技术攻关
双方聚焦高速光电互联、光电异构集成、存光一体化融合等前沿技术,依托发行人硅光晶圆制造工艺平台与佰维存储晶圆级先进封测技术,协同优化硅光芯片设计、晶圆工艺与先进封装的适配性,共同打磨标准化、国产化的光电共封技术体系,突破光电集成、高密度互联、热管理等关键技术瓶颈,积累自主核心专利与技术成果,构建双方差异化技术壁垒。
2)产业链上下游配套协同双方建立长期稳定的上下游产业链配套合作机制,形成“前道晶圆制造+中道先进封测”的闭环协同体系。发行人为双方联合光电产品提供硅光芯片、光电配套芯片的晶圆代工支撑,依托特色工艺平台保障核心芯片产能与工艺迭代;佰维存储为发行人光电晶圆产品提供专属晶圆级封装、光电共封集成、成品测试等
一体化封测服务,共同提升光电芯片产品的集成度、传输性能与量产可靠性。
3)产品联合研发与市场化
双方立足 AI 数据中心、高速光模块、智能车载、边缘算力、消费智能终端
等核心应用场景,联合研发、迭代、量产光电共封集成模组、存光一体芯片、高速光电互联核心产品。整合发行人光芯片制造能力与佰维存储先进封装异构集成优势,打造国产化、高带宽、低延时的存算运集成解决方案,共同拓展高端算力、光通信、车载电子等高端市场,推动合作产品规模化商用落地。
4)产业、客户及渠道资源共享
双方开放各自产业资源、客户资源与渠道资源,实现市场双向导流、业务协同拓展。依托大湾区半导体产业集群优势,联合对接行业头部客户、产业平台与政府科创资源,共同申报重大科研专项、产业扶持项目。同时协同搭建光电共封产业生态,联合推动行业技术标准优化,共同提升双方在国内光电半导体、先进封测、高速存储领域的行业影响力与市场占有率。
5)长期产能配套与供应链战略合作
双方建立长期产能配套与供应链战略合作机制,根据市场发展节奏,协同规划、匹配光电芯片制造与光电共封封测产能,互为优先合作伙伴、优先保障双方合作产品产能交付。通过长期战略合作绑定上下游核心资源,规避供应链波动风险,夯实双方光电业务规模化、可持续发展的产能基础。
因此,佰维存储作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据佰维存储、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,佰维存储与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据佰维存储出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由其最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金来源均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查佰维存储提供的2025年度审计报告、2026年1-3月财务报表,佰维存储的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,佰维存储已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24 个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形
式在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当利
益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(八)广州工控混改股权投资基金合伙企业(有限合伙)
1、基本情况
根据工控混改基金提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,工控混改基金的基本信息如下:
广州工控混改股权投资基金 统一社会信
企业名称 91440101MA9W52996R
合伙企业(有限合伙) 用代码
执行事务合 广州工控创业投资基金管理有
类型 有限合伙企业
伙人 限公司(委派代表:卢莹)
出资额 240000万元人民币 成立日期 2021年2月8日
住所 广州市黄埔区(中新广州知识城)亿创街1号406房之500
营业期限 2021年2月8日至2033年2月7日以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动(须在中国证券投资基经营范围金业协会完成备案登记后方可从事经营活动)
工控混改基金已在中国证券投资基金业协会完成私募基金备案登记手续,备案编码为SQA040,备案日期为2021年3月3日,管理人为广州工控创业投资基金
管理有限公司(管理人备案编码为P1064337)。
根据工控混改基金提供的营业执照、合伙协议等资料,并经核查,工控混改基金系依法成立的有限合伙企业,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、出资结构和实际控制人
根据工控混改基金提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,工控混改基金的出资结构如下所示:
截至本专项核查报告出具之日,广州工控创业投资基金管理有限公司持有工控混改基金0.0004%的合伙份额,为工控混改基金的执行事务合伙人。截至本专项核查报告出具之日,广州工业投资控股集团有限公司(以下简称“广州工控”)直接持有广州工控资本管理有限公司(以下简称“工控资本”)84.75%的股权,通过全资子公司广州万宝集团有限公司间接持有工控资本15.25%股权,合计持有工控资本100%股权。广州市人民政府直接持有广州工控90%股权。因此,广州市人民政府为工控混改基金的实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型经核查,广州工控成立于1978年5月,注册资本63.27亿元,为全球领先的先进制造业投资控股集团。广州工控立足工业领域国有资本投资公司定位,积极贯彻广州市委、市政府“产业第一,制造业立市”的战略部署,对标打造世界一流的创新驱动型工业投资集团。广州工控在新能源汽车、储能、轨道交通等多个领域具备良好产业基础。截至2026年3月31日,广州工控总资产2110.15亿元,净资产687.70亿元;2025年度营业收入1424.17亿元,利润总额16.96亿元,净利润10.19亿元。因此,广州工控为大型企业。
工控资本系广州工控的全资子企业,为广州工控的下属企业,工控资本2025年末总资产为171.62亿元,净资产为114.57亿元。工控资本是广州工控旗下以实体化公司方式运作的产业投资平台,是广州工控对外布局的主力窗口。工控资本下属基金定位于不同的投资领域或行业,工控资本根据具体投资项目选择合适的基金,由下属基金负责履行具体项目出资义务。
工控混改基金为工控资本的全资基金,具体投资方向包括但不限于新能源智能装备、新能源汽车零部件、工业机器人和智能系统等,重点对外投资标的主要为拥有良好的客户资源、完备的装备水平、盈利能力以及丰富生产经验的高素质智能制造企业。因此,广州工控为大型企业,工控混改基金为大型企业的下属企业。截至2026年3月31日,工控混改基金总资产和净资产均为9.13亿元。
截至本专项核查报告出具之日,工控混改基金作为战略配售的投资者,曾参与海阳科技(603382.SH)、时代电气(688187.SH)、思看科技(688583.SH)、
永杰新材(603271.SH)等公司首次公开发行股票的战略配售。
(2)战略合作安排
根据发行人与广州工控、工控混改基金签署的《战略合作备忘录》,发行人与广州工控、工控混改基金拟在客户资源、供应链、资本运作等方面建立战略合作关系,主要内容如下:
1)客户资源协同
广州工控将推动发行人与广州工控关联企业的业务拓展和合作,包括但不限于:
在汽车电子领域,广州工控旗下已成立广州工控汽车零部件集团有限公司,承载集团在汽车产业链的战略布局。广州工控控股的孚能科技(688567.SH)为全球软包动力电池领军企业之一,已与奔驰、广汽、TOGG等知名车企深度合作;
广州工控控股的天海电子(001365.SZ)为全球汽车高压线束及连接器领军企业之一。上述企业在BMS电池管理芯片、汽车电子芯片、车身域控制器芯片等方面存在持续代工需求,广州工控可积极促进发行人与孚能科技、天海电子在技术研发、工艺创新等方面深入探讨并开展合作,进一步拓展发行人的业务线。
在工程机械与高端装备领域,广州工控控股的山河智能(002097.SZ),位列全球工程机械制造商前列,正全面推进工程装备电动化与智能化升级;广州工控控股的润邦股份(002483.SZ)、鼎汉技术(300011.SZ)、广日股份(600894.SH)
分别在海洋装备、轨道交通电气装备、智慧楼宇装备领域持续拓展。上述企业在工业控制芯片、功率器件、传感器芯片等方面存在代工需求,发行人拥有相关领域的核心技术和代工经验,广州工控将凭借其在工业领域的产业资源,推动上述企业与发行人开展相关领域的技术探讨和交流,并寻求合作,力争拓宽发行人产品落地应用场景。
在被投企业生态方面,广州工控已投资项目涵盖半导体、新能源、新材料、智能制造等领域,广州工控被投企业与发行人晶圆代工业务具有上下游协同关系,可探索业务合作机会。广州工控可推动被投企业与发行人开展芯片代工领域的对接与交流,支持双方共同完善功率半导体产业链布局。
2)供应链协同
广州工控依托在半导体产业链上游的投资布局,为发行人搭建稳定、多元化的本地化供应链体系:
在电子大宗气体方面,广州工控控股的广钢气体(688548.SH),是广州首家市属国资科创板企业,已实现超高纯氮气等多种电子特气的稳定产出,为国内众多头部半导体行业客户提供超高纯电子大宗气体解决方案,广州工控积极推动广钢气体与发行人开展交流,助力发行人优化半导体材料及设备的配套供应体系,强化产业链上下游的协同联动。
在上游关键材料与设备方面,广州工控已投资布局半导体靶材、半导体设备、半导体封测等半导体产业链关键材料及零部件企业,可协助发行人对接多元化上游原材料与设备供应商,降低单一厂商依赖,提升供应链抗风险韧性,助力发行人稳步推进供应链国产化落地。
3)资本协同运作
广州工控未来拟与发行人构建以下多层次资本合作:
并购赋能:广州工控拥有雄厚的产业资源与项目储备,已并购孚能科技、山河智能、润邦股份、鼎汉技术、金明精机、天海电子、南方宇航等一批龙头企业。
未来广州工控可发挥其在产业并购方面的经验与资源,协助发行人对接上下游优质并购标的,助力发行人完善产业链布局。
融资租赁协同:广州工控旗下广州工控万宝融资租赁有限公司在设备融资租
赁领域具有丰富经验,广州工控可围绕发行人产能扩张所需的半导体设备购置等需求,引荐对接融资租赁相关资源,探讨合作可能性。
因此,工控混改基金作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业的下属企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据工控混改基金、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,工控混改基金与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系,但存在以下关系:
工控混改基金间接控股股东广州工控持有广州粤芯四期集成电路制造有限
公司5.59%股权,发行人通过其全资子公司广州粤芯集成电路有限公司持有广州粤芯四期集成电路制造有限公司37.89%的股权。
工控混改基金参与本次战略配售为独立的决策结果,履行了内部的审批流程,决策过程与决策结果均合法合规,未受上述关系的影响,不存在直接或间接进行利益输送的行为。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据工控混改基金出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由广州工控最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金
来源均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查工控混改基金提供的2025年度审计报告、2026年1-3月财务报表,工控混改基金的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,工控混改基金已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任
何形式在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不
正当利益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(九)广州越秀产业投资有限公司
1、基本情况
根据越秀产业投资提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,越秀产业投资的基本信息如下:
统一社会信
企业名称 广州越秀产业投资有限公司 91440101MA5CLQDH4K用代码
类型 其他有限责任公司 法定代表人 吴勇高
注册资本 600000万元人民币 成立日期 2019年2月19日
住所 广州市南沙区庆慧中路1号、创智三街1号A1栋508房
营业期限 2019年2月19日至无固定期限企业自有资金投资;项目投资(不含许可经营项目,法律法规禁止经营的项目经营范围不得经营);投资咨询服务;创业投资;风险投资;股权投资
根据越秀产业投资提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,越秀产业投资系依法成立的有限责任公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
根据越秀产业投资提供的资料并经核查,截至2026年3月31日,越秀产业投资的股权结构如下所示:
经核查,广州越秀资本控股集团股份有限公司(以下简称“越秀资本”)持有越秀产业投资60%的股权,为越秀产业投资的控股股东。根据越秀资本披露的
2026年一季度报告,截至2026年3月31日,越秀资本的前十大股东情况如下:
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
1 广州越秀集团股份有限公司 219860.10 43.82%
2 广州恒运企业集团股份有限公司 56111.73 11.18%
3 广州产业投资控股集团有限公司 48177.77 9.60%
4 广州地铁集团有限公司 28719.46 5.72%
5 广州越秀企业集团股份有限公司 15923.59 3.17%
6 广州交投私募基金管理有限公司 7679.07 1.53%
7 广州市白云出租汽车集团有限公司 2894.51 0.58%
8 香港中央结算有限公司 2076.64 0.41%
中国农业银行股份有限公司-中证500交易型开放
9 1067.15 0.21%
式指数证券投资基金
10 北京中邮资产管理有限公司 966.29 0.19%
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
合计 383476.32 76.41%
截至2026年3月31日,越秀资本持有越秀产业投资60%的股权。根据越秀资本披露的2025年年度报告,截至2025年12月31日,越秀资本的控股股东为广州越秀集团股份有限公司(以下简称“越秀集团”),实际控制人为广州市人民政府国有资产监督管理委员会(以下简称“广州市国资委”)。广州越秀企业集团股份有限公司持有越秀产业投资40%股权,其实际控制人亦为广州市国资委。因此,广州市国资委为越秀产业投资的实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型经核查,越秀资本成立于1992年12月,2000年7月在深圳证券交易所主板上市(股票代码000987.SZ),注册资本50.17亿元。
越秀资本系广州市国资委下属的多元金融上市平台。2016年4月,越秀资本非公开发行股票募集100亿元收购广州越秀金融控股集团有限公司100%股权顺利完成,成为国内首个地方金控上市平台。越秀资本自2018年起连续获得中诚信“AAA”主体信用评级。越秀资本2025年荣获华证指数ESG AAA评级、中国上市公司ESG百强等多项荣誉,并获评中国上市公司协会“董事会最佳实践案例”“可持续发展优秀实践案例”。截至2026年3月31日,越秀资本总资产
2173.32亿元,净资产513.81亿元;2025年度营业收入78.43亿元,利润总额53.29亿元,净利润45.69亿元。因此,越秀资本为大型企业。
越秀产业投资为越秀资本控制的子公司,为大型企业的下属企业。截至2026年3月31日,越秀产业投资总资产209.47亿元,净资产为77.58亿元。
截至本专项核查报告出具之日,越秀产业投资作为战略配售的投资者,曾参与华润新能源(001248.SZ)、道生天合(601026.SH)、天海电子(001365.SZ)、
惠科股份(001399.SZ)、汉邦科技(688755.SH)、西安奕材(688783.SH)、必
贝特(688759.SH)、广东建科(301632.SZ)、纳百川(301667.SZ)等公司首次公开发行股票的战略配售。
(2)战略合作安排
根据发行人与越秀资本、越秀产业投资签署的《战略合作协议》,发行人与越秀资本、越秀产业投资拟在产融业务合作、客户资源拓展、产业资源对接等方
面建立战略合作关系,主要内容如下:
1)产融业务合作
根据发行人在消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域未来特色工
艺晶圆代工业务扩张与产能升级的实际需求,结合本次募集资金规划,越秀资本与越秀产业投资将积极推动旗下涵盖融资租赁、产业投资等领域的各业务单元为发行人提供覆盖项目全生命周期的多层次综合金融服务。
越秀资本下属控股子公司广州越秀融资租赁有限公司(以下简称“越秀租赁”)是华南地区融资租赁行业的龙头企业,在高端制造领域具有专业的服务能力和经验,将积极为发行人提供定制化的半导体设备租赁服务,包括生产线核心设备融资租赁、设备更新迭代资金支持等,通过优化项目资金占用结构、降低初期固定资产投入压力,助力发行人加速产线建设进度与湾区产能布局落地。
越秀资本下属控股子公司广州越秀产业投资基金管理股份有限公司(以下简称“越秀产业基金”)是国内市场行业排名前列的股权投资机构,通过管理基金对外进行股权投资,目前累计管理规模超过1500亿元。越秀产业基金将与越秀产业投资在资产收购、投融资、产业协同等方面保持交流与合作,以综合金融服务助力发行人扩大发展规模、布局上下游产业生态。
创兴银行有限公司(以下简称“创兴银行”)是越秀集团的子公司,创兴银行立足香港,已逐步形成了差异化跨境金融产品及服务体系,可为发行人拓展境外业务、推动全球化战略提供高效优质的综合金融服务,支持其在半导体产业链全球化布局中把握战略机遇。
2)客户资源拓展
越秀产业投资及越秀产业基金所管理的基金围绕半导体产业链投资了众多
优秀企业,包括寒武纪、长晶科技、辉芒微、江苏能华、紫光展锐、印芯半导体、安凯微、昂瑞微、国博电子、芯聚能、导远电子等,越秀产业投资和越秀产业基金可为发行人导入有潜在采购需求的下游芯片设计被投企业。
此外,越秀资本与新能源汽车领域的众多产业龙头建立了战略合作关系,旗下越秀产业投资及越秀产业基金所管理的基金在新能源汽车领域先后投资了广
汽埃安、极氪汽车、远程汽车、徐工汽车及启境汽车等整车厂企业,以及芯擎科技、芯聚能、导远电子、经纬恒润、文远知行、速腾聚创等车规级芯片与汽车电子企业。越秀资本和越秀产业投资可为发行人导入汽车产业链上下游的核心被投企业,助力发行人拓展车规级芯片代工业务。
3)产业资源对接
越秀集团是广州市资产规模最大的国有企业集团之一,在粤港澳大湾区拥有丰富的产业园区资源。越秀资本和越秀产业投资承诺,未来将积极协同越秀集团为发行人在粤港澳大湾区打造良好的研发与生产基地,支持其更便捷、高效地服务华南地区消费电子、工业控制、汽车电子等相关企业;同时可帮助对接中山大
学、香港科技大学(广州)等科研创新资源,助力发行人的本地研发、生产。
此外,越秀产业投资可为发行人对接产业链上游的半导体设备、电子特气、大硅片等供应链中的被投企业,包括屹唐半导体、广钢气体、西安奕材等,进一步提升发行人的供应链自主可控能力。
因此,越秀产业投资作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业的下属企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据越秀产业投资、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,越秀产业投资与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系,但存在以下关系:
越秀产业投资控股股东越秀资本的全资子公司广州越秀资本控股集团有限
公司控制的越秀产业基金管理的广州越秀创达八号实业投资合伙企业(有限合伙)
持有发行人4838.71万股,占发行人本次发行前总股本的2.05%;越秀产业基金管理的广州国资国企创新投资基金合伙企业(有限合伙)持有76.8836%合伙份额的
广州广祺欣芯管理咨询合伙企业(有限合伙)持有发行人2096.77万股,占发行人本次发行前总股本的0.89%。
越秀产业投资参与本次战略配售为独立的决策结果,履行了内部的审批流程,决策过程与决策结果均合法合规,未受上述关系的影响,不存在直接或间接进行利益输送的行为。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据越秀产业投资出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由越秀资本最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金
来源均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查越秀产业投资提供的2025年度审计报告、2026年1-3月财务报表,越秀产业投资的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,越秀产业投资已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任
何形式在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不
正当利益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(十)中微半导体(上海)有限公司
1、基本情况
根据中微临港提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,中微临港的基本信息如下:
统一社会信
企业名称 中微半导体(上海)有限公司 91310000MA1H33JQ23用代码有限责任公司(非自然人投资或控类型 法定代表人 尹志尧股的法人独资)
注册资本 400000 万元人民币 成立日期 2020 年 6 月 12 日
住所 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区江山路 4168 号
营业期限 2020 年 6 月 12 日至 2050 年 6 月 11 日许可项目:第二类医疗器械生产。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:物联网科技、数据科技、电子信息科领域内的技术服务、技术开发、技
术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用设备销售;电子专用设备制造;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子测量仪器制造;电子测量仪器销售;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件零售;电子元器件与机电组件设备销售;光电子器件
经营范围 销售;其他电子器件制造;电子产品销售;电子真空器件销售;新兴能源技术研发;环境保护专用设备制造;环境保护专用设备销售;智能控制系统集成;
软件开发(音像制品、电子出版物除外);物联网设备销售;数据处理服务;
信息系统集成服务;信息技术咨询服务;货物进出口;技术进出口;智能家庭消费设备制造;智能家庭消费设备销售;第一类医疗器械生产;第一类医疗器
械销售;第二类医疗器械销售;企业管理;知识产权服务(除专利);非居住
房地产租赁;物业管理;会议及展览服务;社会经济咨询服务(除金融);咨
询策划服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);礼仪服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)根据中微临港提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,中微临港系依法成立的有限责任公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
根据中微临港提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,中微临港的股权结构如下所示:
中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)系科创板
上市公司(688012.SH),持有中微临港 100%的股权,为中微临港的控股股东。
中微公司为上海证券交易所科创板上市公司,根据其披露的 2026 年一季度报告,截至 2026 年 3 月 31 日,中微公司前十大股东情况如下:
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
1 上海创业投资有限公司 8722.21 13.93%
2 香港中央结算有限公司 6590.62 10.53%
3 巽鑫(上海)投资有限公司 6400.23 10.22%
华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业
4 2182.38 3.49%
投资基金二期股份有限公司
招商银行股份有限公司-华夏上证科创板 50 成份
5 1356.40 2.17%
交易型开放式指数证券投资基金
广发证券股份有限公司-国泰中证半导体材料设
6 936.51 1.50%
备主题交易型开放式指数证券投资基金
中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交
7 919.41 1.47%
易型开放式指数证券投资基金
中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板
8 748.58 1.20%
50 成份交易型开放式指数证券投资基金
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯
9 549.07 0.88%
片交易型开放式指数证券投资基金
招商银行股份有限公司-银河创新成长混合型证
10 401.34 0.64%
券投资基金
合计 28806.74 46.01%
截至 2026 年 3 月 31 日,中微公司无实际控制人,中微临港由中微公司 100%出资,因此中微临港无实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型经核查,中微临港成立于 2020 年 6 月 12 日,系中微公司的全资子公司,注册资本 40.00 亿元。中微临港是中微公司持股 100%的全资子公司,也是中微公司在上海临港新片区建设的产业化基地及临港总部和研发中心的承载主体,在中微公司内部具有重要功能定位,其经营成果是中微公司整体经营成果的重要组成部分。
中微公司为科创板上市公司,是国内领先的半导体设备类企业,致力于开发微观加工所需的高端关键设备,包括等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备。中微公司开发的 CCP、ICP、TSV、MOCVD 及薄膜沉积等设备,均达到国际先进水平。
根据中微公司公开披露的财务数据:2025 年,中微公司总资产约为 298.46 亿元、营业收入约为 123.85 亿元、归属于上市公司股东的净利润约为 21.11 亿元。截至
2025 年 12 月底,中微公司及其主要子公司员工人数达到 2963 人。中微公司曾
获得“中国专利奖银奖”、“科创板上市公司价值 30 强”、“2025 最具价值科创板上市公司”等多个奖项。截至 2026 年 3 月 31 日,中微公司总资产 312.70亿元,净资产约 243.36 亿元;2025 年度营业收入 123.85 亿元,利润总额 21.90亿元,净利润 20.64 亿元。因此,中微公司为大型企业。
中微临港为中微公司持股 100%的全资子公司,因此中微公司为大型公司,中微临港为大型公司下属企业。
截至本专项核查报告出具之日,中微临港作为战略配售的投资者,曾参与高凯技术(688835.SH)、频准激光(688826.SH)、长鑫科技(688825.SH)、托伦斯
(301583.SZ)、盛合晶微(688820.SH)、视涯科技(688781.SH)、恒运昌
(688785.SH)、先锋精科(688605.SH)、珂玛科技(301611.SZ)等公司首次公开发行股票的战略配售。
(2)战略合作安排
根据发行人与中微公司、中微临港签署的《战略合作协议》,发行人与中微公司、中微临港拟在协同技术开发、供应链协同共建、赋能产业链等方面建立战
略合作关系,主要内容如下:
1)协同技术开发
中微公司及中微临港基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术,涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED 外延片生产、功率器件、MEMS 制造以
及其他微观工艺的高端设备领域,拟通过与发行人深化研发机制合作,针对发行人的特色工艺需求,展开相关设备及配套设备等关键技术项目攻关,进一步优化设备的工艺兼容性和稳定性,加快创新设备技术与相应的迭代应用,为各方后续的扩产及研发提供支持。
2)供应链协同共建
根据发行人业务发展需要、扩产计划及技术研发进程,联合优化设备设计与制造流程,提升半导体供应链安全可控性。各方通过紧密交流与合作,双向驱动,相互支持对方的产能扩产、产品研发及客户端应用,达到半导体产业链上下游的一体化协作共建。
3)赋能产业链
发行人是一家致力于为境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工服务和特
色工艺解决方案的集成电路制造企业。各方将利用各自的资源及优势,相互整合并提升效率,全方位支持各方及半导体产业链的发展,提供有竞争力的产品,加速开拓产业链客户,进一步完成产业链渗透,推动各方能够互利共赢与共同发展。
因此,中微临港作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业的下属企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据中微临港、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,中微临港与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据中微临港出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由中微公司最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金来源
均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查中微临港提供的2025年度审计报告、2026年1-3月财务报表,中微临港的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,中微临港已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形式
在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当利益
的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(十一)长存鸿图股权投资(武汉)合伙企业(有限合伙)
1、基本情况
根据长存鸿图提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,长存鸿图的基本信息如下:
长存鸿图股权投资(武汉)合伙企 统一社会信
企业名称 91420100MAEX02R427业(有限合伙) 用代码
执行事务合 长存(武汉)私募基金管理
类型 有限合伙企业
伙人 有限公司
出资额 50000万元人民币 成立日期 2025年9月22日湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创新园一住所
期B4栋18楼745
营业期限 2025年9月22日至2035年9月22日一般项目:以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动(须在中国经营范围 证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动)。(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
长存鸿图已在中国证券投资基金业协会完成私募基金备案登记手续,备案编码为SBGU94,备案日期为2025年10月16日,管理人为长存(武汉)私募基金管
理有限公司(以下简称“长存基管”)(管理人备案编码为P1075012)。
根据长存鸿图提供的营业执照、合伙协议等资料,并经核查,长存鸿图系依法成立的有限合伙企业,不存在根据相关法律法规以及合伙协议规定须予以终止的情形。
2、出资结构和实际控制人
根据长存鸿图提供的资料并经核查,截至2026年3月31日,长存鸿图的出资结构如下所示:
武汉市人民政府国有资 武汉东湖新技术开发区
湖北省财政厅 国家开发银行
产监督管理委员会 管理委员会
98.56% 100% 100% 100%
湖北宏泰集团有限公 武汉高科国有控股集团
司 有限公司
100% 100%
100% 100%
湖北省国有股权营运 国开发展基金有限 武汉高科农业集团 武汉葛化集团有 湖北省科技投资集
管理有限公司 公司 有限公司 限公司 团有限公司
1.44% 0.14% 0.50% 32.00% 12.50% 54.86%
长江存储控股股份有限 武汉金融控股(集团) 武汉光谷金融控股集团
公司 有限公司 60.00% 40.00% 有限公司湖北集成电路产业投资基金股份有限公司
100% 100%
长存资本(武汉)投资 湖北集芯时代产业投资
施文广 任菲菲 朱恒初
管理有限公司(LP) 有限公司(LP)
100% 100% 100% 100%长存(武汉)私募基金 湖北国芯产业投资管理 武汉光谷半导体产业投 武汉光谷产业投资有限 武汉芯泽二号企业管理合伙
管理有限公司(GP) 有限责任公司(GP) 资有限公司(LP) 公司(LP) 企业(有限合伙)(LP)
51.00% 0.50% 20.00% 0.50% 17.00% 10.00% 1.00%
长存鸿图股权投资(武汉)
合伙企业(有限合伙)长存鸿图的普通合伙人包括长存基管和湖北国芯产业投资管理有限责任公司(以下简称“国芯产投”),执行事务合伙人系长存基管。其中,长存基管系长江存储控股股份有限公司(以下简称“长控集团”)全资二级子公司;国芯产
投系长控集团股东湖北国芯产业投资基金合伙企业(有限合伙)的执行事务合伙人,并系湖北集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“湖北产投”)全资子公司,湖北产投聚焦于集成电路产业进行投资,实际控制人系武汉市国资委。
长控集团股权结构图如下:
长存鸿图系长控集团控制的下属企业,无实际控制人。
(1)从控制权角度而言,长控集团全资持股的长存基管系长存鸿图的执行
事务合伙人,对长存鸿图的运营、维护、管理等事务拥有排他性的权力,国芯产投作为普通合伙人,未参与长存鸿图的日常经营管理。长存鸿图组建投资决策委员会,负责决策长存鸿图项目投资相关事项,投资决策委员会由 3 名委员组成,其中,长存资本(武汉)投资管理有限公司(以下简称“长存资本”)及长存基管有权联合推荐 2 名委员人选;武汉光谷半导体产业投资有限公司有权推荐 1 名委员人选;各主体推荐的人选经执行事务合伙人同意后成为投资决策委员会委员(以下称“投决委员”)。投资决策委员会设 1 名主席,应由长存资本及长存基管联合推荐的投决委员担任。投决委员按照一人一票的方式独立形成决策意见决议,并经包括投资决策委员会主席在内的 2 名及以上(含本数)投决委员同意方可决议通过。因此,长控集团全资子公司长存基管担任长存鸿图执行事务合伙人及管理人,长存资本及长存基管有权推荐 2 席投资决策委员会委员,并且由其所推荐委员担任投资决策委员会主席,能够决定长存鸿图的日常经营管理决策。(2)从收益权角度而言,长控集团通过长存资本、长存基管合计持有长存鸿图 51.5%的合伙份额。因此,长存鸿图系长控集团控制的下属企业。
由于长控集团上层直接或间接股东出资结构较为多元,上层各国有股东持股比例较为分散且不存在一致行动关系,均不能有效实际控制长控集团,因此长控集团无实际控制人,长存鸿图亦无最终实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型长存鸿图是由长控集团按照集团整体业务板块战略部署要求全资控股负责
产业投资的资本平台长存资本牵头设立,针对集成电路上下游产业链开展投资。
长存鸿图由长存资本全资子公司长存基管担任执行事务合伙人及基金管理人。长存鸿图的主要业务包括以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动等。
长控集团成立于 2016 年 12 月,是代表中国跻身世界一流的存储器 IDM 企业,打造全球领先层数、高存储密度、高 I/O 速度的 NAND Flash 系列产品,广泛应用于企业服务器、数据中心、消费电子等领域。依托中国庞大的应用市场和国际化布局。根据 Trend Force 数据计算,2026 年 1-3 月长控集团在全球 NANDFlash 厂商中按销售金额和出货量排名,均位列全球第三、中国第一。
截至 2026 年 3 月 31 日,长控集团资产总额超过 2600 亿元,净资产超过
1300 亿元,员工人数超过 15000 人。因此,长控集团属于大型企业,长存鸿图
属于大型企业的下属企业。
截至本专项核查报告出具之日,长存鸿图作为战略配售的投资者,曾参与恒坤新材(688727.SH)、强一股份(688809.SH)、恒运昌(688785.SH)、大普微
(301666.SZ)、超纯应材(301717.SZ)等公司首次公开发行股票的战略配售。(2)战略合作安排
长控集团已出具相关情况说明,将支持下属企业与发行人开展战略合作,共同完善国内产业链生态。根据发行人与长存鸿图、长存资本签署的《战略合作备忘录》,发行人与长存鸿图、长存资本拟积极开展战略合作,主要内容如下:
1)加强存储及晶圆代工领域的深度合作
双方致力于建立长期稳定的合作关系,将对方视为重要的合作伙伴。双方将共同努力扩大合作范围,统筹长存鸿图、长存资本体系内公司、被投产业集群资源,积极拓展与发行人在业务上的合作,不断拓宽发行人产品落地应用场景。
2)深化合作交流、构建产业生态
长存鸿图、长存资本与发行人建立常态化对接沟通机制,持续深化多层次业务与技术交流,双方充分发挥各自资源与业务优势,助力完善大湾区集成电路产业生态建设。
3)联动已投企业,开展技术与供应链协同
长存鸿图、长存资本深耕半导体全产业链上下游布局,依托完备的半导体产业链投资项目与发行人开展双向协同赋能。联动体系内各已投企业,围绕发行人产品矩阵开展深度技术协同;整合上游配套资源,为发行人搭建稳定的供应链体系。
因此,长存鸿图作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业的下属企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据长存鸿图、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,长存鸿图与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据长存鸿图出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形;其认购本次战略
配售股票的资金来源均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查长存鸿图提供的2025年度财务报表、2026年1-3月财务报表,长存鸿图的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,长存鸿图已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形
式在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当
利益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(十二)中信投资控股有限公司
1、基本情况
根据中信投资控股提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,中信投资控股的基本信息如下:
统一社会信
企业名称 中信投资控股有限公司 91110000710934166R用代码
类型 有限责任公司(法人独资) 法定代表人 梁惠江
注册资本 172800万元人民币 成立日期 2006年6月22日
住所 北京市朝阳区新源南路6号京城大厦
营业期限 2006年6月22日至无固定期限
高新科技产业、房地产业、旅游服务业、工业、商业、生物医药业的投资;
新技术的开发、推广、转让、服务;资产管理;进出口业务;经济信息咨询。
经营范围 (市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)根据中信投资控股提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,中信投资控股系依法成立的有限责任公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
根据中信投资控股提供的资料并经核查,截至 2026 年 3 月 31 日,中信投资控股的股权结构如下所示:
经核查,中国中信有限公司(以下简称“中信有限”)持有中信投资控股 100%的股权,为中信投资控股的控股股东。中国中信集团有限公司(以下简称“中信集团”)实际控制中信有限,因此,中信集团为中信投资控股的实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型经核查,中信集团成立于1982年9月,注册资本2053.11亿元,为中国最大的综合性企业集团之一。
中信集团综合金融服务板块打造统一金控平台,集银行、证券、信托、保险、资产管理于一体,引领国内领先的综合金融服务。先进智造板块立足制造强国,聚焦“卡脖子”领域突破,布局特种机器人、工业软件,巩固汽车零部件与重型机械优势。先进材料板块保障产业链供应链安全,发展汽车轻量化材料及特种钢材合金,填补特种新材料国内空白。新消费板块把握数字与文化消费升级,塑造中信消费品牌,助力国家粮食安全。新型城镇化板块融入国家区域战略,以京津冀、粤港澳、长三角、成渝为主战场,提供智慧城市一体化解决方案。截至2025年12月31日,中信集团总资产133206.97亿元,净资产16063.11亿元;中信集团
2025年度营业收入8223.95亿元,利润总额1455.43亿元,净利润1133.49亿元。
因此,中信集团为大型企业。
中信投资控股是中信有限全资子公司,系中信集团战略投资平台。因此,中信集团为大型企业,中信投资控股为大型企业的下属企业。截至2026年4月30日,中信投资控股总资产52.52亿元,净资产为41.03亿元。
截至本专项核查报告出具之日,中信投资控股作为战略配售的投资者,曾参与时代电气(688187.SH)等公司首次公开发行股票的战略配售。
(2)战略合作安排
中信集团已出具说明函,同意中信投资控股参与本次战略配售,由中信投资控股作为发行人与中信集团的桥梁,积极对接中信集团内外部资源,助力发行人实现战略发展目标。根据发行人与中信投资控股签署的《战略合作备忘录》,发行人与中信投资控股拟在产能建设、市场拓展、供应链协同及综合金融服务等方
面建立战略合作关系,主要内容如下:
1)产能建设与设备融资合作
中信投资控股可依托中信集团旗下专业金融租赁平台,协助双方就设备融资租赁、售后回租等定制化产融结合方案进行对接,助力发行人优化资本结构、平滑资本性支出节奏,为产能建设的有序推进提供多元化资金支持。
2)下游应用场景拓展
中信投资控股将依托中信集团体系内产业资源及外部生态网络的协同优势,协助发行人对接汽车电子、工业控制、消费电源及物联网等领域的重点客户资源,积极推动发行人产品在国内外市场的业务拓展与份额提升,助力发行人特色工艺产能的市场化消纳。
3)供应链国产化与产业投资协同
中信投资控股及其管理的大湾区产业投资母基金,将围绕发行人上游半导体材料、零部件及设备的国产化环节,探索布局产业链优质标的,并推动被投企业与发行人开展深度业务合作,提升供应链韧性与本地化配套水平。此外,中信投资控股可协助发行人对接中信集团旗下其他投资机构已布局的半导体产业链企业资源,进一步拓宽产业协同网络。
4)综合金融服务协同
中信银行、中信证券、中信建投证券等中信集团金融机构,可为发行人及其产业链上下游企业提供供应链金融、流动性支持、综合授信、再融资等多元化、
多层次的金融服务,支持发行人运营与发展的资金需求。
因此,中信投资控股作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业的下属企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据中信投资控股、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,中信投资控股与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据中信投资控股出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由中信集团最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金
来源均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查中信投资控股提供的 2025 年度审计报告、2026 年 1-4 月财务报表,中信投资控股的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,中信投资控股已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何
形式在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当
利益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(十三)深圳市鲲鹏股权投资有限公司
1、基本情况
根据鲲鹏投资提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,鲲鹏投资的基本信息如下:
统一社会信
企业名称 深圳市鲲鹏股权投资有限公司 91440300MA5DJKX06X用代码
类型 有限责任公司(国有独资) 法定代表人 张静
注册资本 3850000万元人民币 成立日期 2016年8月19日深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限住所
公司)
营业期限 2016年8月19日至无固定期限
股权投资;投资兴办实业(具体项目另行申报);创业投资业务;股权投资基
金管理(不得以公开方式募集资金、不得从事公开募集基金管理业务);受托管理股权投资基金(不得从事证券投资活动;不得以公开方式募集资金开展投经营范围资活动;不得从事公开募集基金管理业务);投资管理(不含限制项目);投
资咨询、企业管理咨询(以上均不含限制项目)。(以上各项涉及法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)根据鲲鹏投资提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,鲲鹏投资系依法成立的有限责任公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
根据鲲鹏投资提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,鲲鹏投资的股权结构如下所示:
深圳市鲲鹏股权投资管理有限公司(以下简称“鲲鹏资本”)持有鲲鹏投资
100%的股权,为鲲鹏投资的全资控股股东。深圳市人民政府国有资产监督管理
委员会直接或间接持有鲲鹏资本100%的股权,因此,深圳市人民政府国有资产监督管理委员会为鲲鹏投资的实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型
鲲鹏资本为深圳市属国有企业,是深圳市委、市政府为深化国资国企改革创新发展和助力全市产业转型升级而设立的国有资本运作平台,于2016年正式成立,市国资委直接持股99.56%。鲲鹏资本聚焦深圳市“20+8”产业集群投资布局了一批子基金和重大股权投资项目,积极开展跨境投融资,坚持高规格谋划、多路径探索,形成了“战略并购+股权投资基金投资与管理+股权投资+资本市场投资”的主营业务模式。截至2025年底,鲲鹏资本总资产1343亿元,净资产560亿元,
2025年全年利润总额达40亿元。
鲲鹏资本深度布局新一代信息技术、半导体、高端制造、新能源、生物医药
等国家战略性新兴产业,主导和参与了一系列国家级、省级、市级重大产业项目,包括中国电信A股IPO战略配售、荣耀终端战略投资、华星光电产业赋能、中国宝
安战略布局、深圳航空重大增资等标杆项目,助力一批行业龙头企业扎根深圳、做大做强,带动上下游产业链集聚发展。在股权投资基金投资和管理方面,鲲鹏资本大力实施基金群战略,设立各类子基金40余支,子基金管理规模近1700亿元,基金布局覆盖政策性引导基金、市场化产业基金、跨境投资基金等全品类,形成规模化、体系化的资产管理矩阵。截至2025年11月,鲲鹏资本子基金群累计培育赋能775家专精特新企业,其中359家入选国家级专精特新“小巨人”企业,包含99家深圳本土国家级小巨人企业。
鲲鹏资本成立以来,凭借专业的投资运作能力和丰厚的产业投资成果,连续多年入选清科“中国国资投资机构50强”(2020—2025);在2020年清科中国股
权投资市场机构有限合伙人榜单中位列第8(TOP10);并多次获评母基金研究
中心、投中信息、融资中国等发布的全国市场化母基金TOP20(2021—2024)。
在资本市场层面,鲲鹏资本长期信用等级维持AAA最高评级,评级展望稳定,旗下多期债券、中期票据均获AAA信用评级。区别于普通财务投资机构,鲲鹏资本聚焦深圳“20+8”战略性新兴产业集群,以“耐心资本”深耕实体产业,是国内产业投资、科创培育领域的标杆型国有平台,行业标杆地位获得监管机构、行业协会及资本市场的广泛认可。
综上,鲲鹏资本总资产超1300亿元、基金管理规模近1700亿元,资本体量位居行业前列。作为深圳市核心国有资本运作平台,鲲鹏资本主体长期信用评级为最高AAA级,斩获多项行业重磅荣誉。依托雄厚资本实力与平台优势,鲲鹏资本深度赋能数十家大型国有企业,培育数百家国家级专精特新企业,落地多个全国标杆产业项目,市场影响力深厚。鲲鹏资本为大型企业。
鲲鹏投资为鲲鹏资本的全资子公司,主营“战略并购+股权投资基金投资与管理+股权投资+资本市场投资”业务,截至2025年底,资产总计559亿元,净资产444亿元,系鲲鹏资本的下属企业。
因此,鲲鹏投资属于大型企业的下属企业。
截至本专项核查报告出具之日,鲲鹏投资作为战略配售的投资者,曾参与中国电信(601728.SH)等公司首次公开发行股票的战略配售。
(2)战略合作安排
根据发行人与鲲鹏资本、鲲鹏投资签署的《战略合作备忘录》,发行人与鲲鹏资本、鲲鹏投资拟就客户资源赋能、联合研发、产业链生态联动等领域积极开
展战略合作,主要内容如下:
1)产业客户资源联动赋能
鲲鹏资本、鲲鹏投资将统筹鲲鹏资本旗下子公司、控股上市公司平台、全产
业链被投企业集群资源,建立常态化业务对接与订单转化机制,在同等商务、技术条件下,推动体系内企业优先选择发行人开展晶圆代工业务。同时依托鲲鹏资本在汽车电子、工业自动化、新能源、储能、显示面板等赛道丰富的产业布局与
被投制造企业资源,联动专注汽车电子芯片领域的欧冶半导体、动力电池负极龙头企业贝特瑞、机器人厂商赛特智能和华沿机器人、固态电池生产企业耀石锂电、
液晶面板龙头企业TCL华星光电、国内储能BMS龙头企业高特电子等优质主体,深度挖掘各企业新品研发、产品迭代、数字化配套芯片开发需求,持续为发行人导入稳定多元的晶圆代工订单,持续丰富高压模拟、功率器件、车规MCU、驱动芯片等产品下游应用场景,拓宽公司市场覆盖边界。
2)特色工艺联合研发
鲲鹏资本是深圳头部国有投资平台,深耕半导体全产业链布局,凭借全域半导体产业链投资布局,联动旗下被投科创企业,与发行人针对车规MCU、功率器件、BCD、硅光、高压模拟工艺开展技术协同。
3)上游国产材料设备生态联动
整合全产业链被投上下游资源,协助发行人搭建稳定本地化供应链体系,夯实国产配套保障。鲲鹏资本先后投资布局半导体材料、设备等一众上游关键配套厂商,例如,SOI硅片生产商沪硅产业、离子注入机生产商烁科中科信、掩模基板国产化企业普照材料、晶圆量检测设备商埃芯半导体、电子束光刻机生产商泽
攸科技等,一方面可为发行人拓宽上游原材料、设备遴选渠道,丰富供应商储备,减少单一主体供货带来的经营风险,全面强化供应链抵御波动的能力;另一方面可推动产业链配套企业实现本地化就近配套,缩短物料交付周期、有效压降生产综合成本,全方位支撑发行人加快供应链国产化替代进程。
4)共建大湾区半导体产业高地
立足深圳市“20+8”战略性新兴产业集群发展规划,双方以本次战略股权投资为起点,搭建覆盖股权投入、产业并购的全周期产融合作体系。一是项目资本金支持,并统筹旗下产业基金、并购基金资源,为发行人在建及后续12英寸产线建设、前沿新工艺研发提供资金支持;二是产业并购赋能,结合鲲鹏资本在硬科技领域的投资与并购布局优势,协助发行人开展产业链横向、纵向整合,通过并购重组补齐业务短板、扩大产能体量,合力做大做强大湾区本地半导体产业。
因此,鲲鹏投资作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业的下属企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据鲲鹏投资、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,鲲鹏投资与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据鲲鹏投资出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由鲲鹏资本最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金来源
均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查鲲鹏投资提供的2025年度审计报告、2026年1-5月财务报表,鲲鹏投资的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,鲲鹏投资已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形
式在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当
利益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(十四)通富微电子股份有限公司
1、基本情况
根据通富微电提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,通富微电的基本信息如下:
统一社会信
企业名称 通富微电子股份有限公司 91320000608319749X用代码
类型 股份有限公司(上市) 法定代表人 石磊
注册资本 151759.6912万元人民币 成立日期 1994年2月4日
住所 南通市崇川路288号
营业期限 1994年2月4日至无固定期限
研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务;自营和代经营范围 理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
根据通富微电提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,通富微电系依法成立的股份有限公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
通富微电(002156.SZ)为深圳证券交易所上市公司,根据其披露的2026年一季度报告,截至2026年3月31日,通富微电前十大股东情况如下:
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
1 南通华达微电子集团股份有限公司 28534.47 18.80%
2 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 9813.30 6.47%
3 香港中央结算有限公司 7021.76 4.63%
苏州园丰资本管理有限公司-苏州工业园区产业
4 2053.92 1.35%
投资基金(有限合伙)
华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业
5 1445.82 0.95%
投资基金二期股份有限公司
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯
6 1407.92 0.93%
片交易型开放式指数证券投资基金
交通银行股份有限公司-永赢半导体产业智选混
7 1000.00 0.66%
合型发起式证券投资基金
中国农业银行股份有限公司-中证500交易型开
8 876.10 0.58%
放式指数证券投资基金
国泰海通证券股份有限公司-国联安中证全指半
9 772.61 0.51%
导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金
10 全国社保基金六零二组合 564.47 0.37%
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
合计 53490.38 35.25%截至2026年3月31日,南通华达微电子集团股份有限公司(以下简称“华达微”)直接持有通富微电18.80%的股权,为通富微电的控股股东。石明达先生持有华达微39.0940%的股权,其子石磊先生持有华达微3.9470%股权,石明达先生可以控制华达微,为通富微电的实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型经核查,通富微电成立于1994年2月,2007年8月在深圳证券交易所主板上市(股票代码:002156.SZ),注册资本15.18亿元。
通富微电是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。根据芯思想研究院发布的2025年全球委外封测榜单,通富微电在全球前十大封测厂商中排名第四。截至2026年3月31日,通富微电总资产492.26亿元,净资产172.68亿元;2025年度营业收入279.21亿元,利润总额17.54亿元,净利润13.77亿元。因此,通富微电为大型企业。
截至本专项核查报告出具之日,通富微电作为战略配售的投资者,曾参与长鑫科技(688825.SH)、臻宝科技(688797.SH)、道生天合(601026.SH)、江
波龙(301308.SZ)、龙芯中科(688047.SH)等公司首次公开发行股票的战略配售。
(2)战略合作安排
根据发行人与通富微电签署的《战略合作备忘录》,发行人与通富微电拟在硅基转接板、2.5D/3D先进封装、近封装光学、光电共封装、集成电路晶圆制造/
封装/测试等方面建立战略合作关系,主要内容如下:
双方协同开展集成电路生态体系共建工作,联动打通晶圆制造、集成电路封装测试上下游产业链资源,实现产业链资源的深度整合与高效协同。
1)市场协同
依托双方在晶圆制造与封测领域的技术积累和产能优势,双方将建立深度协同机制,共同统筹整合产业客户资源,在商务、技术条件对等的前提下,共同推动发行人半导体晶圆代工业务和通富微电封测业务落地;共建产业集群资源,重点挖掘硅基转接板(Silicon Interposer)、2.5D/3D先进封装、近封装光学(NPO)、
光电共封装(CPO)、汽车电子、工业控制、新能源、储能赛道内企业的晶圆代
工、封测需求,合力拓展双方产品的应用场景,提升双方的品牌影响力。
2)技术协同
双方将深度整合发行人的12英寸晶圆特色工艺平台技术,及通富微电的集成电路封装测试技术,围绕车规芯片、硅光芯片、光电融合等领域,以晶圆制造、封装、成品测试、可靠性验证及系统级验证全流程为依托,系统优化各环节工艺参数与适配方案,形成覆盖“制造-封装-验证”全链条的技术协同能力,以降低产品开发风险、提升产品可靠性。
3)供应链协同
双方依托各自供应链资源,共建本地化国产配套体系。协同对接靶材、光刻胶、特种化学品等多元上游供应商,丰富上游备选供应商池,优化供应商结构、分散单一供货渠道风险;按需对接外协封装测试配套资源,形成“制造-封装-验证”本地化配套能力。
4)产学研人才协同
双方从“定向人才培养、联合技术攻关、平台设施共享”三个维度展开深度合作。联合北京大学深圳研究生院、广东工业大学的“粤芯班”,增设通富-粤芯联合课程,植入封装设计、测试可靠性等模块,共建“订单式”人才培养与人才赋能体系。针对车规芯片,设立“车规级芯片封测”联合攻关小组和可靠性联合实验室,共同优化封装工艺、可靠性测试标准。联合举办或共同参与“半导体制造与封装技术峰会”,提升双方在行业内的话语权,吸引高端人才关注,最终实现“技术共研、人才共育、品牌共塑”的深度协同发展格局。
因此,通富微电作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据通富微电、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,通富微电与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据通富微电出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由其最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金来源均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查通富微电提供的2025年度审计报告、2026年1-3月财务报表,通富微电的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,通富微电已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形
式在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当
利益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(十五)扬州扬杰电子科技股份有限公司
1、基本情况
根据扬杰科技提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,扬杰科技的基本信息如下:
扬州扬杰电子科技股份有限公 统一社会信
企业名称 913210007908906337
司 用代码股份有限公司(上市、自然人投资类型 法定代表人 梁勤或控股)
注册资本 54334.7787万元人民币 成立日期 2006年8月2日
住所 江苏扬州维扬经济开发区
营业期限 2006年8月2日至无固定期限
新型电子元器件及其它电子元器件的制造、加工,销售本公司自产产品;分布式光伏发电;从事光伏发电项目的建设及其相关工程咨询服务;光伏电力
项目的开发以及光伏产业项目的开发;光伏太阳能组件、太阳能应用工程零经营范围部件的销售;太阳能应用系统集成开发;道路普通货物运输;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。(国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)根据扬杰科技提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,扬杰科技系依法成立的股份有限公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
根据扬杰科技提供的资料并经核查,截至2026年3月31日,扬杰科技的股权结构如下所示:
扬杰科技(300373.SZ)为深圳证券交易所上市公司,根据其披露的2026年一季度报告,截至2026年3月31日,扬杰科技前十大股东情况如下:
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
1 江苏扬杰投资有限公司 19615.11 36.10%
2 建水县杰杰企业管理有限公司 6372.35 11.73%
3 香港中央结算有限公司 1025.28 1.89%
上海睿郡资产管理有限公司-睿郡有孚1号私募
4 418.11 0.77%
证券投资基金
上海睿郡资产管理有限公司-睿郡有孚3号私募
5 388.91 0.72%
证券投资基金
6 王艳 376.60 0.69%
中国建设银行股份有限公司-国泰海通创新成长
7 357.90 0.66%
混合型发起式证券投资基金扬州扬杰电子科技股份有限公司-“奋斗者计划
8 342.11 0.63%
(六期)”员工持股计划
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
中国工商银行股份有限公司-易方达创业板交易
9 281.16 0.52%
型开放式指数证券投资基金
中信银行股份有限公司-永赢先锋半导体智选混
10 279.99 0.52%
合型发起式证券投资基金
合计 29457.52 54.21%
截至2026年3月31日,江苏扬杰投资有限公司持有扬杰科技36.10%的股份,为扬杰科技的控股股东;建水县杰杰企业管理有限公司持有扬杰科技11.73%的股份;江苏扬杰投资有限公司、建水县杰杰企业管理有限公司的实际控制人均为梁勤女士,为一致行动人。因此,梁勤女士为扬杰科技的实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型经核查,扬杰科技成立于2006年8月,2014年1月在深圳证券交易所创业板上市(股票代码:300373.SZ),注册资本5.43亿元。
扬杰科技主要从事半导体器件、半导体芯片、半导体硅片等半导体分立器件
产品的研发、生产和销售,主要产品包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片)、封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列)等。截至2026年3月31日,扬杰科技总资产169.25亿元,净资产102.52亿元;2025年度营业收入71.30亿元,利润总额14.20亿元,净利润12.45亿元。因此,扬杰科技为大型企业。
截至本专项核查报告出具之日,扬杰科技作为战略配售的投资者,曾参与芯联集成(688469.SH)等公司首次公开发行股票的战略配售。
(2)战略合作安排
根据发行人与扬杰科技签署的《战略合作备忘录》,发行人与扬杰科技拟在MOSFET、IGBT供应、技术协作等方面建立战略合作关系,主要内容如下:
1)产能合作机制
扬杰科技是发行人功率器件领域的重要战略客户,发行人与扬杰科技致力于建立长期稳定的合作关系,将对方视为重要的合作伙伴,建立长期稳定的产能合作关系。扬杰科技依托自身芯片设计、终端应用产业资源,优先将高端功率器件,包含MOSFET、IGBT等相关晶圆制造订单交由发行人生产;发行人将努力协调内部资源,为扬杰科技提供优质产品与服务。双方通过紧密的业务合作,实现上下游深度绑定、互利共赢。
2)技术协作机制
扬杰科技将积极向发行人提供新产品测试与验证机会,双方建立合作研发机制,围绕高端功率器件,包含MOSFET、IGBT等前沿领域开展联合技术攻关。发行人保证其产品开发平台的技术能力与交付能力,满足扬杰科技的客户要求;扬杰科技主要提供产品设计、项目实施及销售环节的技术支持;对于战略型大客户的需求,双方需全力提供人力与平台资源。双方围绕高端功率器件的工艺定义、产品迭代、测试验证等环节建立协同机制,共同推进制程优化。
3)战略推进机制
双方将本战略合作作为重要事项,双方将立足于自身产业优势,协同整合芯片设计、晶圆制造、终端应用等环节资源,持续强化产业链协同效应。发行人负责提供工艺平台并保证技术能力,扬杰科技负责项目的实施运营及市场销售,形成分工明确的合作模式。
因此,扬杰科技作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据扬杰科技、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,扬杰科技与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据扬杰科技出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由其最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金来源均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查扬杰科技提供的2025年度审计报告、2026年1-3月财务报表,扬杰科技的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,扬杰科技已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形
式在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当
利益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(十六)上海艾为电子技术股份有限公司
1、基本情况
根据艾为电子提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,艾为电子的基本信息如下:
上海艾为电子技术股份有限公 统 一 社 会
企业名称 91310000676257316N
司 信用代码股份有限公司(上市、自然人投资类型 法定代表人 孙洪军或控股)
注册资本 23312.8636万元人民币 成立日期 2008年6月18日
住所 上海市闵行区秀文路908弄2号1201室
营业期限 2008年6月18日至无固定期限
集成电路、电子通信专业领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,电子产品、通信器材的销售,从事货物进出口及技术进出口业务,集成电路设经营范围计,自有房屋租赁。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
根据艾为电子提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,艾为电子系依法成立的股份有限公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
艾为电子(688798.SH)为上海证券交易所上市公司,根据其披露的 2026 年一季度报告,截至 2026 年 3 月 31 日,艾为电子前十大股东情况如下:
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
1 孙洪军 9744.84 41.80%
2 郭辉 2211.00 9.48%
3 程剑涛 746.46 3.20%
4 娄声波 680.27 2.92%
5 张忠 619.51 2.66%
6 杜黎明 460.22 1.97%
7 香港中央结算有限公司 446.77 1.92%
8 上海艾准企业管理中心(有限合伙) 428.00 1.84%
交通银行股份有限公司-汇丰晋信低碳先锋股票
9 284.99 1.22%
型证券投资基金
交通银行-汇丰晋信动态策略混合型证券投资基
10 227.25 0.97%
金
合计 15849.31 67.99%
截至 2026 年 3 月 31 日,孙洪军先生直接持有公司 41.80%的股份,为艾为电子的控股股东与实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型
艾为电子作为国内重要的模拟/数模混合集成电路设计企业,在高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片三大产品领域深耕多年。2025 年度,艾为电子实现营业收入 28.54 亿元,归属于上市公司股东的净利润 3.17 亿元。截至 2025年 12 月 31 日,艾为电子总资产达 53.02 亿元,归属于上市公司股东的净资产为
41.96 亿元。
艾为电子在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的
产品系列,已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案、Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案、摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法、
多通道压力检测 SoC 芯片和压力识别算法、压电微泵液冷驱动芯片等;在电源
管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类,并在下游应用市场持续拓展。其中,在音频功放芯片领域,艾为电子全球市场份额超 13%,出货量位居全球第一;
在触觉反馈(Haptic)芯片领域,艾为电子出货量稳居国内第一,国内市场份额超 20%。
艾为电子开发的音频功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压
保护、GNSS 低噪声放大器、FM 低噪声放大器、马达驱动等各类产品在消费电
子、工业互联、汽车的市场得到广泛认可,并广泛应用于知名品牌厂商的终端产品,艾为电子研发的多款产品在半导体领域获得了诸多奖项。
艾为电子深度整合晶圆代工资源,持续巩固长期稳定的战略合作伙伴关系。
依托全球顶尖代工厂的先进制造工艺,艾为电子加速工业与汽车领域高端产品的产业化进程,并在上游工艺联合开发领域取得关键突破——COT(客户自有技术)实现重大进展,核心工艺自主可控能力显著提升。在技术布局上,艾为电子持续巩固 BCD 工艺领先优势,90nm 节点已实现规模化量产,55/40nm 节点研发工作按计划稳步推进。
因此,艾为电子属于大型企业。
截至本专项核查报告出具之日,艾为电子作为战略配售的投资者,曾参与华勤技术(603296.SH)等公司首次公开发行股票的战略配售。
(2)战略合作安排
根据发行人与艾为电子签署的《战略合作备忘录》,发行人与艾为电子拟在晶圆代工服务等领域深入开展战略合作,主要内容如下:
1)产业链上下游协同绑定
双方互为核心合作伙伴,基于半导体产业链上下游的协同优势,建立长期稳固的战略合作关系,并搭建常态化供需合作体系。
艾为电子作为国内数模混合龙头企业,深耕高性能数模混合信号、电源管理、信号链等芯片领域,产品广泛应用于消费电子、工业互联、汽车等领域。依托自身丰富的产品矩阵与庞大的终端客户资源,将优先把旗下高端模拟芯片、高端数模混合芯片等产品的晶圆制造需求交由发行人承接;发行人将积极统筹内部资源,为艾为电子提供高品质的产品与服务支持,双方依托产业链分工优势深化长期代工合作。
2)技术联合创新研发
艾为电子依托在车规级数模混合芯片、车载电源、车载音频及触觉芯片领域
的技术积累,为发行人开放新品试制、多维度测试以及车规认证等验证场景。双方建立高效的研发协作机制,围绕高端模拟芯片、高端数模混合芯片等前沿方向开展联合技术攻关。依托发行人12英寸晶圆特色工艺平台,双方将联合打磨适配严苛工况的制程参数与工艺方案,贯穿工艺架构设计、产品性能迭代、量产稳定性测试全链条开展协同合作。合力突破低功耗、高集成度芯片技术难点,稳固双方在消费电子、端侧AI、工业互联、汽车等产业链中的核心技术壁垒。
3)深化产业链协同生态
双方立足自身产业优势,积极推动芯片设计、晶圆制造与终端应用等环节的资源整合,致力于构建稳定、可持续的产业生态合作体系;通过深化产业链协同,聚焦汽车电子、工业控制、消费电子等主流赛道,携手强化产品竞争力与行业话语权。同时,双方将搭建常态化人才交流与联合培养体系,通过技术专家互访交流、联合开展技术课题研究、共建专业人才梯队等方式,实现高端技术人才与智力资源的互通共享,为双方技术迭代与半导体产业生态长效发展筑牢人才根基。
因此,艾为电子作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据艾为电子、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,艾为电子与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据艾为电子出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由其最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金来源均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查艾为电子提供的2025年度审计报告、2026年1-3月财务报表,艾为电子的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,艾为电子已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形
式在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当
利益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(十七)上海晶丰明源半导体股份有限公司
1、基本情况
根据晶丰明源提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,晶丰明源的基本信息如下:
统一社会信
企业名称 上海晶丰明源半导体股份有限公司 913100006810384768用代码股份有限公司(上市、自然人投资类型 法定代表人 胡黎强或控股)
注册资本 20380.6892万元人民币 成立日期 2008年10月31日
住所 中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层、2号102单元
营业期限 2008年10月31日至无固定期限
半导体芯片及计算机软、硬件的设计、研发、销售,系统集成,提供相关的技术经营范围 咨询和技术服务,从事货物与技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
根据晶丰明源提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,晶丰明源系依法成立的股份有限公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
晶丰明源(688368.SH)为上海证券交易所上市公司,根据其披露的2026年一季度报告,截至2026年3月31日,晶丰明源前十大股东情况如下:
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
1 胡黎强 2142.90 16.63%
2 夏风 1963.02 15.23%
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
3 海南晶哲瑞创业投资合伙企业(有限合伙) 1335.02 10.36%
4 海南玮峻思投资合伙企业(有限合伙) 463.34 3.60%
深圳市远致创业投资有限公司-深圳市远致星火
5 280.83 2.18%
私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)
6 成都市智合聚信企业管理中心(有限合伙) 270.99 2.10%
7 珠海鋆添股权投资合伙企业(有限合伙) 263.84 2.05%
上海尚颀投资管理合伙企业(有限合伙)-嘉兴颀
8 250.82 1.95%
轩股权投资合伙企业(有限合伙)
海通新能源私募股权投资管理有限公司-辽宁海
9 194.00 1.51%
通新动能股权投资基金合伙企业(有限合伙)
上海烜鼎私募基金管理有限公司-烜鼎星宿6号私
10 176.13 1.37%
募证券投资基金
合计 7340.88 56.97%
截至2026年3月31日,胡黎强先生直接持有晶丰明源16.63%的股权,并担任海南晶哲瑞创业投资合伙企业(有限合伙)的执行事务合伙人,为晶丰明源的控股股东、实际控制人;刘洁茜女士与胡黎强先生为夫妻关系,刘洁茜女士通过海南晶哲瑞创业投资合伙企业(有限合伙)间接持有晶丰明源股份,为晶丰明源的共同实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型经核查,晶丰明源成立于2008年10月,2019年10月在上海证券交易所科创板上市(股票代码:688368.SH),注册资本2.04亿元。
晶丰明源是国内领先的电源管理芯片设计企业之一,其业务分为电源管理芯片和控制驱动芯片两大类,具体包括LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、高性能计算电源芯片、电机控制驱动芯片与充电及其他电源管理芯片五大产品线。截至2026年3月31日,晶丰明源总资产58.06亿元,净资产32.43亿元;2025年度营业收入15.70亿元,利润总额3627.44万元,净利润3947.70万元。因此,晶丰明源为大型企业。
(2)战略合作安排
根据发行人与晶丰明源签署的《战略合作备忘录》,发行人与晶丰明源拟在晶圆代工服务等方面建立战略合作关系,主要内容如下:
1)加强产业链协同
晶丰明源是国内领先的电源管理芯片设计企业之一,双方作为高端模拟芯片、电源管理芯片产业链的上下游企业,可加强和巩固良好的产业链合作关系,在同等条件下,晶丰明源将优先向发行人采购高端模拟芯片、电源管理芯片等晶圆制造,发行人将统筹内部资源,提供高品质、高保障的制造服务,促进双方在业务拓展、产品采购、产业链配套等方面建立紧密的业务合作关系。
2)加强研发合作
双方将围绕高端模拟芯片与高端电源管理芯片等关键技术方向,探讨开展关键技术的研发合作,推动研发资源共享互补,实现共同学习同步研发,缩短产研周期,降低研发成本,共同解决高端模拟芯片与高端电源管理芯片领域面临的技术难题,互惠互利。
3)共建可持续产业生态体系
双方立足各自在产业链中的定位与优势,推动芯片设计、晶圆制造与终端应用的多环节衔接。通过系统整合工艺产能、产品定义与市场渠道等资源,持续提升全链条协作效率与综合响应能力,共同增强在电源管理及模拟芯片领域的行业影响力与市场竞争力。
因此,晶丰明源作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据晶丰明源、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,晶丰明源与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据晶丰明源出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由其最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金来源均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查晶丰明源提供的2025年度审计报告、2026年1-3月财务报表,晶丰明源的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,晶丰明源已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形
式在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当
利益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(十八)上海澜起红利企业管理合伙企业(有限合伙)
1、基本情况
根据澜起红利提供的材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,澜起红利的基本信息如下:
上海澜起红利企业管理合伙企业 统一社会信
企业名称 91310104MACHHGYK09(有限合伙) 用代码执行事务合
类型 有限合伙企业 澜起投资有限公司伙人
出资额 60000 万元人民币 成立日期 2023 年 5 月 6 日
住所 上海市徐汇区漕宝路 181 号 1 幢 904-4 室
营业期限 2023 年 5 月 6 日至 2053 年 5 月 5 日一般项目:企业管理咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主经营范围开展经营活动)
根据澜起红利提供的资料,并经核查,澜起红利系依法成立的有限合伙企业,不存在根据相关法律法规以及合伙协议规定须予以终止的情形。其资金均系自有资金,不存在以非公开方式向投资者募集资金设立的情形,不存在资产由基金管理人管理的情形,亦未担任任何私募基金管理人。澜起红利不属于根据《中华人民共和国证券投资基金法》《私募投资基金监督管理暂行办法》《私募投资基金登记备案办法》规范的私募投资基金或私募管理人,无需按照相关规定履行登记备案程序。
2、出资结构和实际控制人
根据澜起红利提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,澜起红利的出资结构如下所示:
截至本专项核查报告出具之日,澜起红利的出资人情况如下:
序 出资额(万合伙人名称 出资比例 合伙人类型号 元)
1 澜起电子科技(上海)有限公司 33.33% 20000 有限合伙人
2 澜起电子科技(昆山)有限公司 25.00% 15000 有限合伙人
3 澜起科技股份有限公司 25.00% 15000 有限合伙人
4 澜起投资有限公司 16.67% 10000 执行事务合伙人
澜起红利的执行事务合伙人为澜起投资有限公司。澜起电子科技(昆山)有限公司、澜起投资有限公司系澜起科技股份有限公司(以下简称“澜起科技”)
的全资子公司,澜起电子科技(上海)有限公司由澜起科技直接持有 49%的股权并通过澜起电子科技(昆山)有限公司间接持有 51%的股权。澜起科技直接持有澜起红利 25%的份额,并通过澜起电子科技(上海)有限公司、澜起电子科技(昆山)有限公司、澜起投资有限公司分别间接持有澜起红利 33.33%、25%、16.67%的份额。因此,澜起科技通过直接及间接方式合计持有澜起红利 100%的权益,并对其实施控制。
澜起科技(688008.SH、06809.HK)为上海证券交易所科创板上市公司,同时于香港联合交易所有限公司主板上市。根据澜起科技披露的 2026 年第一季度报告,截至 2026 年 3 月 31 日,澜起科技总股本为 122220.00 万股,前十大股东情况如下:
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
1 香港中央结算有限公司 14639.35 11.98%
2 HKSCC NOMINEES LIMITED 7577.27 6.20%
3 WLT Partners L.P. 4501.25 3.68%
4 中国电子投资控股有限公司 4197.11 3.43%
5 上海融迎企业管理合伙企业(有限合伙) 3790.60 3.10%
招商银行股份有限公司-华夏上证科创板 50
6 3544.36 2.90%
成份交易型开放式指数证券投资基金
中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯
7 2402.90 1.97%
片交易型开放式指数证券投资基金
中国工商银行股份有限公司-易方达上证科
8 1931.70 1.58%
创板 50 成份交易型开放式指数证券投资基金
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导
9 1332.72 1.09%
体芯片交易型开放式指数证券投资基金
中国工商银行股份有限公司-易方达中证人
10 1014.95 0.83%
工智能主题交易型开放式指数证券投资基金
合计 44932.20 36.76%
根据澜起科技公开披露信息,并经澜起红利确认,澜起科技股权结构分散,不存在单一股东持股比例达到 30%以上的情况,不存在单一股东(及其一致行动人)单独或合计控制公司的情形。因此,澜起科技无控股股东及实际控制人,澜起红利也不存在实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型经核查,澜起红利成立于 2023 年 5 月 6 日,系澜起科技为参与半导体领域战略投资而设立的有限合伙投资主体,出资额为 6 亿元。
澜起科技为上海证券交易所科创板上市公司,是全球领先的数据处理及互连芯片设计公司,根据行业顾问排名,澜起科技是全球排名第一的内存互连芯片设计公司。截至 2026 年 3 月 31 日,澜起科技总资产 216.81 亿元,净资产 207.75亿元;2025 年度营业收入 54.56 亿元,利润总额 23.21 亿元,净利润 21.30 亿元。
因此,澜起科技为大型企业。
澜起科技通过直接及间接方式合计持有澜起红利 100%的权益,澜起科技系大型企业,澜起红利系大型企业下属企业。
截至本专项核查报告出具之日,澜起红利作为战略配售的投资者,曾参与长鑫科技(688825.SH)、华虹宏力(688347.SH)等公司首次公开发行股票的战略配售。
(2)战略合作安排
根据发行人与澜起科技、澜起红利签署的《战略合作备忘录》,发行人与澜起科技、澜起红利拟在光电等领域积极开展战略合作,主要内容如下:
1)客户资源协同
澜起科技围绕高速互连及光电产业链进行了持续投资布局,已投资硅光芯片、高速模拟等领域多家企业。未来,澜起科技将结合被投企业及产业资源,推动相关企业与发行人在硅光、光电芯片等领域开展工艺开发、产品验证及量产合作,持续提升发行人特色工艺平台的客户覆盖能力和市场影响力。
2)技术协同
双方将围绕硅光(SiPho)、锗硅光电(GeSi)及其他高速光通信芯片开展技术交流与合作。双方将结合产业链需求,共同推动相关产品验证、工艺优化及量产导入,联合优化晶圆工艺设计、制程方案与芯片封装适配能力,助力发行人加快硅光(SiPho)、锗硅光电(GeSi)等相关新工艺落地迭代,持续完善 12 英寸特色工艺平台技术实力,提升产品良率与工艺稳定性。
3)产业协同
双方将以本次战略配售为契机,建立长期合作关系,结合 AI 基础设施及高速光通信的发展趋势,在产业资源对接、技术交流及产业生态建设等方面开展合作,共同推动光电产业链发展。
因此,澜起红利作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业的下属企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据澜起红利、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,澜起红利与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据澜起红利出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由澜起科技最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金来源
均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查澜起红利提供的2025年度及2026年1-4月财务报表,澜起红利的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,澜起红利已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形式
在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当利益
的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(十九)南方工业资产管理有限责任公司
1、基本情况
根据南方资产提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,南方资产的基本信息如下:
南方工业资产管理有限责任公 统一社会信
企业名称 911100007109287788
司 用代码
类型 有限责任公司(法人独资) 法定代表人 肖勇
注册资本 330000万元人民币 成立日期 2001年8月28日
住所 北京市海淀区车道沟10号院3号科研办公楼6层
营业期限 2001年8月28日至无固定期限实业投资;信息咨询。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;经营范围 依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)根据南方资产提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,南方资产系依法成立的有限责任公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
根据南方资产提供的资料并经核查,截至2026年3月31日,南方资产的股权结构如下所示:
经核查,中国兵器装备集团有限公司(以下简称“中国兵装集团”)持有南方资产100%的股权,中国兵装集团为南方资产的控股股东。截至2026年3月31日,国务院国有资产监督管理委员会持有中国兵装集团100%的股权,国务院国有资产监督管理委员会为南方资产的实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型经核查,中国兵装集团成立于1999年6月,注册资本165.65亿元,为全球领先的军工企业。
中国兵装集团主营业务为国防科技工业,反恐装备研发,汽车制造等。截至
2025年12月31日,中国兵装集团总资产1664.56亿元,净资产730.50亿元;2025年
度营业收入424.70亿元,利润总额67.87亿元,净利润65.35亿元。因此,中国兵装集团为大型企业。
南方资产为中国兵装集团的全资子公司,系中国兵装集团开展股权投资的专业平台。因此,中国兵装集团为大型企业,南方资产为大型企业的下属企业。截至2026年3月31日,南方资产总资产222.46亿元,净资产为135.42亿元。
截至本专项核查报告出具之日,南方资产作为战略配售的投资者,曾参与绿控传动(301655.SZ)、三瑞智能(301696.SZ)、至信股份(603352.SH)、双欣
环保(001369.SZ)、中国铀业(001280.SZ)、大明电子(603376.SH)、联合动
力(301656.SZ)、广东建科(301632.SZ)、毓恬冠佳(301173.SZ)、壹连科技
(301631.SZ)、中船特气(688146.SH)、上大股份(301522.SZ)、国科天成
(301571.SZ)、国货航(001391.SZ)、成都华微(688709.SH)、天有为(603202.SH)等公司首次公开发行股票的战略配售。
(2)战略合作安排
根据发行人与中国兵装集团、南方资产签署的《战略合作备忘录》,发行人与中国兵装集团、南方资产拟在半导体产业链、特色工艺晶圆代工等方面建立战
略合作关系,主要内容如下:
1)产业链协同中国兵装集团下属全资子公司湖南云箭集团有限公司(以下简称“湖南云箭集团”)在集成电路相关应用、MEMS惯性传感器、智能制造、增材制造及高精
密加工等方向具有一定产业基础,与发行人的特色工艺晶圆制造平台具备较好的产业协同基础和潜在合作空间。其中,湖南云箭格纳微信息科技有限公司以微惯性导航系统和多传感器融合为核心技术,聚焦MEMS惯性传感与组合导航产品,相关产品方向与半导体制造工艺、传感器芯片、模拟前端电路及高可靠封装测试
等环节具有较高关联度。未来,双方可围绕MEMS/传感器芯片、惯性导航相关模拟前端芯片、工业级及车规级导航定位模块等方向,探索在晶圆流片验证、特色工艺适配、传感器芯片联合开发及产业化应用等方面开展合作。同时,湖南云箭集团在智能制造、增材制造和高精密加工等领域亦具备一定技术积累,可围绕晶圆厂扩产建设和运营过程中的智能工厂系统、生产数据处理、非标工装夹具、精
密结构件及设备配套零部件等外围环节,与发行人及其产业链上下游企业形成协同。综合来看,湖南云箭集团相关业务既可在芯片设计与传感器应用端对接发行人的特色工艺制造能力,也可在晶圆厂建设运营配套环节提供智能制造和高端制造能力支撑。
2)关键技术联合研发
南方资产作为中国兵装集团下属产业投资平台,多年来围绕集团产业链打造投资生态圈,在集成电路产业领域亦已形成相关企业布局。南方资产战略投资了中科亿海微电子科技(苏州)有限公司(以下简称“中科亿海微”)、神经元信
息技术(成都)有限公司(以下简称“神经元信息”)等半导体产业链企业。其中,中科亿海微是中国科学院电子学研究所可编程芯片与系统研究室产业化项目,主要从事高可靠嵌入式可编程电路IP核、可编程逻辑芯片、EDA软件与可重构系
统的研发,主要产品包括FPGA芯片、嵌入式FPGA IP核和EDA软件等。神经元信息定位于工业、汽车互联芯片的设计与开发,主要产品方向包括工业及汽车以太网交换芯片、AUTBUS时敏宽带总线芯片、软件定义无线电(SDR)/低轨卫星终端芯片等。上述企业均属于芯片设计及半导体应用领域企业,在产品研发、工艺适配、流片验证、供应链国产化及应用场景导入等方面,与发行人的特色工艺代工能力存在潜在合作空间。南方资产可依托自身股权投资关系和产业生态资源,推动发行人与中科亿海微、神经元信息等已投资半导体产业链企业开展技术交流
和业务对接,促进相关企业在芯片设计、晶圆制造、产品验证及下游应用导入等环节探索合作机会。
3)市场资源整合
南方资产在股权投资、产业基金、并购重组、资产证券化等多个业务领域具
有丰富的经验积累以及全面的专业能力。南方资产将发挥专业化、市场化和体系化优势,充分调动自身在金融领域的深厚积累,充分发挥自身在资本运作领域的专业优势,为发行人提供资本运作支持。同时,南方资产也将依托自身在半导体产业链上下游多年的投资生态布局,为发行人提供优质的金融伙伴资源、产业合作资源以及行业伙伴资源。
因此,南方资产作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业的下属企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据南方资产、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,南方资产与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据南方资产出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由中国兵装集团最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金
来源均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查南方资产提供的2025年度审计报告、2026年1-3月财务报表,南方资产的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,南方资产已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形
式在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当
利益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(二十)中电科投资控股有限公司
1、基本情况
根据中电科投资提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,中电科投资的基本信息如下:
统一社会信
企业名称 中电科投资控股有限公司 9111000071783888XG用代码
类型 有限责任公司(法人独资) 法定代表人 靳彦彬
注册资本 800000万元人民币 成立日期 2014年4月18日
住所 北京市石景山区金府路30号院2号楼7层
营业期限 2014年4月18日至无固定期限投资管理、股权投资、投资咨询;产权经纪。(市场主体依法自主选择经营项经营范围 目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)根据中电科投资提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,中电科投资系依法成立的有限责任公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
根据中电科投资提供的资料并经核查,截至2026年3月31日,中电科投资的股权结构如下所示:
中国电子科技集团有限公司(以下简称“中国电科”)持有中电科投资100%的股权,为中电科投资的控股股东。国务院国有资产监督管理委员会持有中国电科100%的股权,因此,国务院国有资产监督管理委员会为中电科投资的实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型
中国电科是中央直接管理的国有重要骨干企业,是我国军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量。中国电科拥有电子信息领域相对完备的科技创新体系,在电子装备、网信体系、网络安全等领域占据技术主导地位。目前,中国电科拥有包括47家国家级研究院所、20家上市公司在内的700余家企事业单位;拥有48家国家级重点实验室、研究中心和创新中心,并持续多年入选《财富》世界500强。截至2025年12月31日,中国电科总资产6942.34亿元,净资产2589.46亿元;2025年营业收入4175.44亿元,净利润147.04亿元。综上,中国电科为国有大型企业。
中电科投资创立于2014年,总部位于北京,注册资本80亿元,资产规模超过200亿元,是中国电科的全资子公司、中国电科战略投资的核心支撑单位。因此,
中电科投资为国有大型企业的下属企业。
截至本专项核查报告出具之日,中电科投资作为战略配售的投资者,曾参与中国移动(600941.SH)、中国电信(601728.SH)、中巨芯(688549.SH)、高
凌信息(688175.SH)、中汽股份(301215.SZ)、艾罗能源(688717.SH)、华强
科技(688151.SH)、雷电微力(301050.SZ)、西安奕材(688783.SH)、中国铀
业(001280.SZ)、恒运昌(688785.SH)、展芯股份(301707.SZ)等公司首次公开发行股票的战略配售。
(2)战略合作安排
中国电科已出具相关声明,支持中电科投资与发行人深化战略协同,联合开展半导体代工、资本运营等方面的交流合作。根据发行人与中电科投资签署的《战略合作备忘录》,发行人与中电科投资拟在客户资源、技术协同、供应链协同等方面建立战略合作关系,主要内容如下:
1)客户资源
统筹中国电科子公司、控股上市公司平台、被投产业集群资源,搭建常态化订单落地机制,同等商务与技术条件下优先落地发行人代工;同时依托平台在汽车电子、工业控制等领域大量被投制造企业资源,如中微亿芯、中微爱芯、华创微、重庆吉芯、晟德微等被投企业,挖掘企业数字化升级、新品研发需求,持续导入各类芯片代工订单,不断拓宽发行人产品落地应用场景。
2)技术协同
中电科投资系央企头部投资平台,深耕半导体全产业链布局,依托完备的半导体产业链图谱式投资资源,联动旗下设备、材料等已投科创企业,与发行人围绕车规MCU、功率器件、BCD工艺、硅光、高压模拟等特色工艺开展深度技术协同。依托平台投资的电科材料、烁科晶体、国博电子、电科芯片等企业技术资源,联合优化晶圆工艺设计、制程方案与芯片封装适配能力,助力发行人加快新工艺落地迭代,持续完善12英寸特色工艺平台技术实力,提升产品良率与工艺稳定性。
3)供应链协同
整合全产业链被投上下游资源,为发行人搭建稳定本地化供应链体系,夯实国产配套保障。平台先后投资西安奕材、晶亦精微、中科信半导体、万瑞冷电、中瓷电子等一众上游关键配套厂商,业务涵盖12英寸硅衬底、CMP抛光设备、离子注入机、半导体设备制冷系统、半导体陶瓷材料等核心配套品类。一方面可协助发行人择优选择多元化上游原材料与外协封测供应商,降低单一厂商依赖,提升供应链抗风险韧性;另一方面联动配套企业就近配套,压缩发行人原材料采购周期与生产成本,助力发行人稳步推进供应链国产化落地。
因此,中电科投资作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业的下属企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据中电科投资、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,中电科投资与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据中电科投资出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由中国电科最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金来
源均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查中电科投资提供的2025年度审计报告、2026年1-5月财务报表,中电科投资的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,中电科投资已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何
形式在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正
当利益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(二十一)北京屹唐半导体科技股份有限公司
1、基本情况
根据屹唐股份提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,屹唐股份的基本信息如下:
北京屹唐半导体科技股份有限 统一社会信
企业名称 91110302MA002X200A
公司 用代码
类型 股份有限公司(外商投资、上市) 法定代表人 张文冬
注册资本 295556万元人民币 成立日期 2015年12月30日
住所 北京市北京经济技术开发区瑞合西二路9号
营业期限 2015年12月30日至无固定期限
半导体的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;销售电子产品、机械
设备、五金交电;货物进出口、技术进出口、代理进出口;生产半导体刻蚀、经营范围 去胶、快速退火设备。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)根据屹唐股份提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,屹唐股份系依法成立的股份有限公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
屹唐股份(688729.SH)为上海证券交易所上市公司,根据其披露的2026年一季度报告,截至2026年3月31日,屹唐股份前十大股东情况如下:
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
1 北京屹唐盛龙半导体产业投资中心(有限合伙) 119845.61 40.55%
2 BEST Holdings #1 LLC 26246.19 8.88%
3 Oceanpine Marvelous Limited 19175.30 6.49%
4 天津环旭创芯管理咨询有限公司 13232.95 4.48%
江苏招银产业基金管理有限公司-南京招银现代
5 10114.17 3.42%
产业壹号股权投资基金(有限合伙)
海南鸿道股权投资基金管理有限公司-宁波梅山
6 8322.61 2.82%
保税港区鸿道致鑫投资管理合伙企业(有限合伙)
7 共青城渐升创业投资合伙企业(有限合伙) 7017.63 2.37%
天津宸辉私募基金管理有限公司-天津和谐海河
8 6658.09 2.25%
股权投资合伙企业(有限合伙)
9 红杉鹏辰(厦门)股权投资合伙企业(有限合伙) 5326.47 1.80%
10 BEST Holdings #2 LLC 5213.28 1.76%
合计 221152.31 74.83%
北京屹唐盛龙半导体产业投资中心(有限合伙)(以下简称“屹唐盛龙”)
持有屹唐股份40.55%的股权,截至本专项核查报告出具之日,屹唐盛龙的出资结构如下:
屹唐盛龙持有屹唐股份40.55%的股权,为屹唐股份直接控股股东,北京亦庄国际投资发展有限公司(以下简称“亦庄国投”)间接控制屹唐盛龙100%的合伙权益,为屹唐股份间接控股股东,北京经济技术开发区财政国资局持有亦庄国投100%的股权,为屹唐股份实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型
屹唐股份主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
屹唐股份依靠自主研发的核心技术,致力于为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备。屹唐股份主要设备相关技术达到国际领先水平,干法去胶设备、快速热处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机,干法刻蚀及等离子体表面处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并正在持续进行市场开拓。
屹唐股份坚持植根中国的国际化经营策略,以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地,面向全球经营,用国际一流的技术和产品,长期服务全球客户。
屹唐股份的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集
成电路制造厂商所采用,服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。
2025年7月,屹唐股份正式在上海证券交易所科创板上市。截至2026年3月31日,公司总资产108.93亿元,净资产90.22亿元。2025年屹唐股份实现营业收入
50.76亿元,归属于母公司股东的净利润6.71亿元;2026年第一季度屹唐股份实现
营业收入10.37亿元,归属于母公司股东的净利润1.59亿元。
因此,屹唐股份属于大型企业。
截至本专项核查报告出具之日,屹唐股份作为战略配售的投资者,曾参与高凯技术(688835.SH)、长鑫科技(688825.SH)、晶合集成(688249.SH)、恒
运昌(688785.SH)、中科仪(920186.BJ)等公司首次公开发行股票的战略配售。(2)战略合作安排
根据发行人与屹唐股份签署的《战略合作备忘录》,发行人与屹唐股份拟就“制造+装备”双向赋能领域积极开展战略合作,主要内容如下:
1)装备端促进制造创新
发行人与屹唐股份致力于建立长期稳定的合作关系,将对方视为重要的合作伙伴。双方依托半导体产业上下游互补优势,建立深度供需合作关系。
屹唐股份作为半导体专用设备供应商,在多种关键工艺设备领域拥有核心技术与规模化量产能力。屹唐股份将根据发行人特色工艺制造对先进半导体设备的需求,为发行人新工艺开发提供前瞻性设备支持。双方以发行人新工艺量产落地为核心目标,共同开展设备适配性技术论证,屹唐股份将为发行人提供定制化设备配置方案,并优先配合发行人开展新工艺的设备开发、验证、量产导入工作,助力发行人缩短工艺开发周期、提升良率爬坡速度,并在先进节点实现关键工艺突破,增强产品竞争力与客户黏性。
2)制造端牵引装备升级
发行人作为先进特色工艺制造平台,将充分发挥其在真实产线环境、大规模量产数据、复杂工艺窗口等方面的独特优势,可为屹唐股份设备提供高要求的应用场景验证。通过探索开放产线接口、共享工艺参数(在保密前提下)、联合调试等方式,助力屹唐股份精准识别设备在实际运行中的性能瓶颈,推动其在精度、稳定性、效率与智能化水平上的持续迭代优化,共同推动其从“能用”到“好用”再到“领先”的跨越。
3)联合研发与标准共建
双方将建立“需求—设计—验证—反馈”的闭环研发机制,围绕新材料、新结构、新工艺等前沿方向,开展联合技术攻关。共同制定工艺—设备适配规范,推动形成可被行业采纳的技术标准,提升中国半导体产业在全球技术体系中的话语权。
4)生态协同与国产化加速
以“制造+装备”为双轮驱动,双方将向上游延伸至设备零部件国产化替代,向下游拓展至终端应用需求对接,共同构建覆盖“零部件—设备—制造—应用”的完整本土产业链生态。
因此,屹唐股份作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据屹唐股份、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,屹唐股份与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据屹唐股份出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由其最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金来源均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查屹唐股份提供的2025年度审计报告、2026年1-3月财务报表,屹唐股份的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,屹唐股份已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形
式在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当
利益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(二十二)浙江晶盛机电股份有限公司
1、基本情况
根据晶盛机电提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,晶盛机电的基本信息如下:
统一社会信
企业名称 浙江晶盛机电股份有限公司 913300007964528296用代码
类型 其他股份有限公司(上市) 法定代表人 曹建伟
注册资本 130953.3797万元人民币 成立日期 2006年12月14日
住所 浙江省绍兴市上虞区曹娥街道五星西路99号
营业期限 2006年12月14日至无固定期限
经营范围 晶体生长炉、半导体材料制备设备、机电设备制造、销售;进出口业务。
根据晶盛机电提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,晶盛机电系依法成立的股份有限公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
晶盛机电(300316.SZ)为深圳证券交易所上市公司,根据其披露的2026年一季度报告,截至2026年3月31日,晶盛机电前十大股东情况如下:
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
1 绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司 62063.55 47.39%
2 邱敏秀 3817.24 2.91%
3 曹建伟 3558.73 2.72%
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
4 香港中央结算有限公司 3023.08 2.31%
中国太平洋人寿保险股份有限公司-分红-个人
5 1606.66 1.23%
分红
6 毛全林 1063.65 0.81%
7 何俊 847.02 0.65%
8 浙江大晶创业投资有限公司 772.50 0.59%
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯
9 745.35 0.57%
片交易型开放式指数证券投资基金
中国太平洋人寿保险股份有限公司-传统-普通
10 640.53 0.49%
保险产品
合计 78138.31 59.67%截至2026年3月31日,绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司(以下简称“晶盛投资”)持有晶盛机电47.39%的股权,为晶盛机电的控股股东。晶盛投资实际控制人为邱敏秀女士和曹建伟先生,邱敏秀女士和曹建伟先生亦为晶盛机电的实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型经核查,晶盛机电成立于2006年12月,2012年5月在深圳证券交易所创业板上市(股票代码:300316.SZ),注册资本13.10亿元。
晶盛机电是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业,主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。
截至2026年3月31日,晶盛机电总资产271.36亿元,净资产184.91亿元;2025年度营业收入113.57亿元,利润总额11.32亿元,净利润8.59亿元。因此,晶盛机电为大型企业。
截至本专项核查报告出具之日,晶盛机电作为战略配售的投资者,曾参与时创能源(688429.SH)、有研硅(688432.SH)、芯联集成(688469.SH)等公司首次公开发行股票的战略配售。
(2)战略合作安排
根据发行人与晶盛机电签署的《战略合作备忘录》,发行人与晶盛机电拟在“设备-制造”一体化协同等方面建立战略合作关系,主要内容如下:
1)设备-制造一体化协同
发行人与晶盛机电致力于建立长期稳定的合作关系,将对方视为重要的合作伙伴。双方依托半导体产业上下游互补优势,建立深度供需合作关系。
晶盛机电致力于半导体、光伏、新材料等高端制造领域的关键设备研发与产业化,是国内领先的晶体生长设备供应商,并积极拓展泛半导体材料装备及智能化生产线整体解决方案,具备从晶体生长、切片、研磨、抛光到检测的全流程装备技术能力。晶盛机电对发行人订单给予交付优先级与有力技术支持,并提供新设备安装调试全程技术支持,开展工艺整合联合攻关。发行人可视情况在满足工艺性能、良率与可靠性标准的前提下,验证并导入晶盛机电具备国产替代能力的设备型号与解决方案,特别是在发行人特色工艺平台中,共同打造“国产设备+国产工艺”示范产线。
2)技术联合研发
发行人将视情况向晶盛机电提供新设备测试与验证机会,双方建立合作研发机制,围绕硅光技术平台设备制造与工艺整合等前沿领域开展联合技术攻关。依托发行人12英寸晶圆特色工艺平台,结合双方技术积累,共同优化制程工艺、攻克技术难题;同步在设备持续优化等方面建立协同研发机制,共享技术资源与研发成果,联合搭建特色工艺研发体系,共同突破行业技术瓶颈,夯实双方核心技术壁垒。
双方同意联合参与国内外相关行业展会、技术论坛及产业峰会,共同提升品牌影响力与行业话语权,并视情况推动专项技术合作项目的立项与实施。
3)供应链安全与国产化协同
晶盛机电将持续加大在关键零部件自主可控领域的研发投入,重点推进核心子系统的技术攻关与本土化布局。晶盛机电将优先选用经认证的国内合格供应商资源,构建安全、稳定、可追溯的本土供应链体系,并向发行人披露相关模块的国产化进展评估报告,共同提升设备供应链的透明度与抗风险能力。
在确保工艺性能、产品良率及长期运行可靠性的前提下,并基于市场化原则,发行人将对晶盛机电具备国产替代能力的设备型号及工艺解决方案给予优先验证与导入支持。双方将聚焦特色工艺平台,联合打造“国产设备+国产工艺”标杆示范线,形成可复制、可推广的技术范式与产业化经验,助力中国半导体产业链实现自主可控战略目标。
因此,晶盛机电作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据晶盛机电、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,晶盛机电与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据晶盛机电出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由其最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金来源均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查晶盛机电提供的2025年度审计报告、2026年1-3月财务报表,晶盛机电的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,晶盛机电已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形
式在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当
利益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(二十三)深圳中科飞测科技股份有限公司
1、基本情况
根据中科飞测提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,中科飞测的基本信息如下:
深圳中科飞测科技股份有限公 统一社会信
企业名称 91440300326333171E
司 用代码
类型 其他股份有限公司(上市) 法定代表人 陈鲁
注册资本 35016.3237万元人民币 成立日期 2014年12月31日
住所 深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-14号101、102
营业期限 2014年12月31日至无固定期限
研发、设计、销售、上门安装、调试、测试、光电自动化设备、机电自动化
设备、光电仪器、光电设备、电子产品、机械产品、计算机及软件、工业自
动控制系统、图像及数据处理系统,并提供上述商品的售后维护;并提供相经营范围 关技术咨询、技术维护、技术转让:从事货物及技术的进出口业务;自有物业租赁。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)自动化设备及仪器、电子产品和机械产品的加工和配件制造。
根据中科飞测提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,中科飞测系依法成立的股份有限公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
中科飞测(688361.SH)为上海证券交易所上市公司,根据其披露的2026年一季度报告,截至2026年3月31日,中科飞测前十大股东情况如下:
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
1 苏州翌流明光电科技有限公司 3780.10 10.80%国投(上海)创业投资管理有限公司—国投(上2 海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合 2726.72 7.79%伙)
3 深圳小纳光实验室投资企业(有限合伙) 1885.59 5.38%
4 哈承姝 1664.39 4.75%
5 中国科学院微电子研究所 960.41 2.74%
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份
6 726.49 2.07%
交易型开放式指数证券投资基金
7 深圳市创新投资集团有限公司 660.28 1.89%
中国农业银行股份有限公司-东方人工智能主题
8 631.68 1.80%
混合型证券投资基金
广东红土创业投资管理有限公司—深圳市人才创
9 623.35 1.78%
新创业一号股权投资基金(有限合伙)
10 海南岭南晟业创业投资有限公司 571.40 1.63%
合计 14230.40 40.63%
截至2026年3月31日,苏州翌流明光电科技有限公司持有中科飞测10.80%的股份,通过持股平台深圳小纳光实验室投资企业(有限合伙)间接控制中科飞测
5.38%股份,合计控制中科飞测16.18%的股份,为中科飞测控股股东;陈鲁、哈
承姝夫妇合计持有苏州翌流明光电科技有限公司100%股份;深圳小纳光实验室
投资企业(有限合伙)持有中科飞测5.38%股份,苏州翌流明光电科技有限公司为深圳小纳光实验室投资企业(有限合伙)执行事务合伙人,陈鲁、哈承姝夫妇通过苏州翌流明光电科技有限公司对深圳小纳光实验室投资企业(有限合伙)享
有控制权;同时,陈鲁、哈承姝分别直接持有中科飞测0.05%、4.75%股份。因此,陈鲁、哈承姝夫妇合计控制中科飞测20.99%,为中科飞测实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型经核查,中科飞测成立于2014年12月,2023年5月在上海证券交易所科创板上市(股票代码:688361.SH),注册资本3.50亿元。
中科飞测主要从事检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。
中科飞测主要产品为高端半导体质量控制设备。截至2026年3月31日,中科飞测总资产80.30亿元,净资产50.72亿元;2025年度,中科飞测营业收入20.53亿元,利润总额0.45亿元,净利润0.59亿元。因此,中科飞测为大型企业。
(2)战略合作安排
根据发行人与中科飞测签署的《战略合作备忘录》,发行人与中科飞测拟在集成电路量检测设备等方面建立战略合作关系,主要内容如下:
1)产业链上下游绑定
发行人与中科飞测将对方视为重要的合作伙伴。双方将依托半导体产业上下游互补优势,建立深度供需合作关系。中科飞测依托自身良率管理解决方案产业资源,提供半导体量检测设备、质量控制软件等优质产品及服务。双方通过紧密业务合作,积极推动在全系列良率管理产品上的深度绑定、互利共赢,包括纳米明场缺陷检测设备、纳米暗场缺陷检测设备、无图形晶圆缺陷检测设备等,以及未来新产品和迭代升级产品等,助力半导体产业链国产化自主可控。
2)技术联合攻关
中科飞测将积极向发行人提供新产品测试与验证机会,双方建立合作研发机制,双方围绕车规级芯片、硅光工艺、存算一体、高压模拟、第三代半导体SiC等前沿领域开展联合技术攻关。依托发行人12英寸晶圆特色工艺平台,结合合作方技术积累,共同优化良率管理手段、提升工艺良率水平;同步在产品迭代、测试验证等方面建立协同研发机制,共享技术资源与研发成果,联合搭建特色工艺研发体系,共同突破行业技术瓶颈,夯实双方核心技术壁垒。
3)长期生态共建
双方立足于自身产业优势,积极协同整合集成电路量检测领域产业资源,致力于构建长期稳定的产业生态合作体系;同时在产业项目落地、行业标准制定等
方面深度合作,联合推动国内高端量检测零部件产业的突破,打造闭环产业生态,持续强化产业链协同效应,共同提升行业影响力与产业竞争力。
因此,中科飞测作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据中科飞测、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,中科飞测与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系,但存在以下关系:
中科飞测5%以上股东国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙)的执行事务合伙人和基金管理人为国投(上海)创业投资管理有限公司,与发行人5%以上股东国投(广东)科技成果转化创业投资基金合伙企业(有限合伙)的执行事务合伙人和基金管理人国投(广东)创业投资管理有限公司,均受国投创业投资管理有限公司控制。
中科飞测参与本次战略配售为独立的决策结果,履行了内部的审批流程,决策过程与决策结果均合法合规,未受上述关系的影响,不存在直接或间接进行利益输送的行为。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据中科飞测出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由其最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金来源均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查中科飞测提供的2025年度审计报告、2026年1-3月财务报表,中科飞测的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,中科飞测已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形
式在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当
利益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(二十四)湖北鼎龙投资有限公司
1、基本情况
根据鼎龙投资提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,鼎龙投资的基本信息如下:
统一社会信
企业名称 湖北鼎龙投资有限公司 91420100333535695R用代码有限责任公司(自然人投资或控股类型 法定代表人 黄金辉的法人独资)
注册资本 21000万元人民币 成立日期 2015年5月15日
住所 武汉经济技术开发区东荆河路1号
营业期限 2015年5月15日至无固定期限
一般项目:以自有资金从事投资活动,企业管理,融资咨询服务,企业总部管理,社会经济咨询服务,知识产权服务(专利代理服务除外),科技中介服务,信息经营范围 咨询服务(不含许可类信息咨询服务),技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
根据鼎龙投资提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,鼎龙投资系依法成立的有限责任公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人经核查,湖北鼎龙控股股份有限公司(以下简称“鼎龙股份”)直接持有鼎龙投资100%的股权,为鼎龙投资的控股股东。
鼎龙股份(300054.SZ)为深圳证券交易所上市公司,根据其披露的2026年一季度报告,截至2026年3月31日,鼎龙股份前十大股东情况如下:
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
1 朱双全 13924.95 14.69%
2 朱顺全 13803.14 14.56%
3 香港中央结算有限公司 3741.05 3.95%
上海理成资产管理有限公司-理成圣远1号A期私
4 1040.80 1.10%
募投资基金
上海理成资产管理有限公司-理成圣远6号私募证
5 961.40 1.01%
券投资基金
中国太平洋人寿保险股份有限公司-分红-个人分
6 901.86 0.95%
红
中国工商银行股份有限公司-汇添富科技创新灵
7 879.03 0.93%
活配置混合型证券投资基金
上海睿郡资产管理有限公司-睿郡有孚1号私募证
8 843.25 0.89%
券投资基金
上海睿郡资产管理有限公司-睿郡有孚3号私募证
9 775.71 0.82%
券投资基金
中国太平洋人寿保险股份有限公司-传统-普通保
10 753.27 0.79%
险产品
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
合计 37624.46 39.69%
朱双全先生与朱顺全先生系兄弟关系,截至2026年3月31日,朱双全先生与朱顺全先生合计直接持有鼎龙股份29.25%的股权,是鼎龙股份的控股股东、实际控制人。因此,朱双全先生与朱顺全先生为鼎龙投资的实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型经核查,鼎龙股份成立于2000年7月,2010年2月在深圳证券交易所创业板上市(股票代码:300054.SZ),注册资本9.48亿元。
鼎龙股份是国内领先的以半导体材料为核心的创新材料平台型公司。鼎龙股份以半导体材料为重点,产品覆盖集成电路制造、先进封装、半导体显示等多个细分领域;同时拓展锂电关键功能性辅材,发力新能源赛道,并持续在其他重点应用领域的创新材料端进行拓展布局。截至2026年3月31日,鼎龙股份总资产98.84亿元,净资产59.13亿元;2025年度营业收入36.60亿元,利润总额9.05亿元,
净利润7.96亿元。因此,鼎龙股份为大型企业。
鼎龙投资为鼎龙股份的全资子公司,系鼎龙股份开展股权投资的专业平台。
因此,鼎龙股份为大型企业,鼎龙投资为大型企业的下属企业。截至2026年3月
31日,鼎龙投资总资产为22.56亿元,净资产为21.41亿元。
(2)战略合作安排
根据发行人与鼎龙投资及鼎龙股份签署的《战略合作备忘录》,鼎龙股份为本次与发行人开展战略合作的协调单位,鼎龙股份同意以鼎龙投资作为本次参与发行人战略配售的投资主体;发行人与鼎龙股份拟在半导体材料、晶圆制造等方
面建立战略合作关系,主要内容如下:
1)产业合作
双方致力于建立长期稳定的合作关系,依托半导体产业上下游互补优势,深化供需协同。
鼎龙股份是国内半导体材料领域的头部企业,已建成覆盖CMP抛光垫、抛光液、清洗液、光刻胶、封装材料等多品类的产品矩阵,并在国内主流晶圆厂中实现规模导入,占据领先市场地位。在同等商务条件下,发行人将考虑优先采购鼎龙股份的半导体材料;鼎龙股份亦承诺为发行人提供稳定的产品供应及技术支持。
鼎龙股份旗下的旗捷科技拥有自主研发的集成电路设计能力,为国际上重要的兼容打印耗材芯片企业,积累了丰富的模拟测试经验,旗捷科技除规划向车规级和工业级芯片方向延伸以外,也开始强力布局半导体设备中关键控制系统的国产化替代,与发行人从消费级向工业级、车规级芯片工艺迭代的战略方向高度契合。在同等商务条件下,旗捷科技将优先考虑将相关晶圆制造需求导入发行人产线。
双方通过紧密的业务合作,实现上下游深度绑定、互利共赢,助力半导体产业链国产化自主可控。
2)技术协同
发行人作为鼎龙股份新型封装材料的实践平台,双方以此为基础建立合作研发机制,围绕芯片先进封装等前沿领域开展联合技术攻关,并延伸至新产品测试与验证环节。依托发行人12英寸晶圆特色工艺平台,以及鼎龙股份在材料领域的深厚技术积累,双方将在发行人新产品、新工艺开发初期即开展深度协同,聚焦材料选型、导入、测试及改良等关键环节,构建高效的联合验证流程,有效缩短新材料的导入周期,实现技术资源与研发成果共享,夯实双方核心技术壁垒。
3)生态共建
双方立足于自身产业优势,积极协同整合半导体材料、芯片设计、晶圆制造、终端应用等全产业链核心资源,致力于构建长期稳定的产业生态合作体系,强化上下游供需协同与联合攻关能力,共同提升行业影响力与产业竞争力。
因此,鼎龙投资作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业的下属企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据鼎龙投资、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,鼎龙投资与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据鼎龙投资出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由鼎龙股份最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金来源
均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查鼎龙投资提供的2025年度及2026年1-3月财务报表,鼎龙投资的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,鼎龙投资已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形
式在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当
利益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(二十五)上海岩泉科技有限公司
1、基本情况
根据岩泉科技提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,岩泉科技的基本信息如下:
统一社会信
企业名称 上海岩泉科技有限公司 91310000MACB96M980用代码有限责任公司(外商投资企业法人类型 法定代表人 徐鼎
独资)
注册资本 100000万元人民币 成立日期 2023年3月21日
住所 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
营业期限 2023年3月21日至2053年3月20日
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;
电子专用设备销售;半导体器件专用设备销售;机械零件、零部件销售;销售代经营范围理;非居住房地产租赁;技术进出口;货物进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)根据岩泉科技提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,岩泉科技系依法成立的有限责任公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
根据岩泉科技提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,岩泉科技的股权结构如下所示:
拓荆科技股份有限公司(以下简称“拓荆科技”)持有岩泉科技 100%的股权,为岩泉科技的控股股东。
拓荆科技(688072.SH)为上海证券交易所科创板上市公司,根据其披露的2026 年一季度报告,截至 2026 年 3 月 31 日,拓荆科技前十大股东(不含通过转融通出借股份)情况如下:
序号 股东名称 持股数量(股) 持股比例
1 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 46591776 16.50%国投(上海)创业投资管理有限公司-国投(上海)
2 37888000 13.42%
科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙)
3 中微半导体设备(上海)股份有限公司 19115337 6.77%
4 香港中央结算有限公司 12054668 4.27%
招商银行股份有限公司-华夏上证科创板 50 成份
5 5833689 2.07%
交易型开放式指数证券投资基金
6 中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司 4285398 1.52%
广发证券股份有限公司-国泰中证半导体材料设
7 3844562 1.36%
备主题交易型开放式指数证券投资基金
序号 股东名称 持股数量(股) 持股比例
中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交
8 3538567 1.25%
易型开放式指数证券投资基金
中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板
9 3178275 1.13%
50 成份交易型开放式指数证券投资基金
中国农业银行股份有限公司-东方人工智能主题
10 2596036 0.92%
混合型证券投资基金
合计 138926308 49.21%
拓荆科技直接持有岩泉科技 100.00%的股权,为岩泉科技的控股股东。截至
2026 年 3 月 31 日,拓荆科技第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公
司的持股比例为 16.50%,第二大股东国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙)的持股比例为 13.42%。 单一法人或自然人及其一致行动人所占股份比例均无法实现对拓荆科技的控制,因此拓荆科技无实际控制人。综上,岩泉科技的控股股东为拓荆科技,无实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型经核查,岩泉科技是拓荆科技持股 100%的全资子公司。拓荆科技 2010 年 4月于沈阳市设立,注册资本为 29067.8984 万元人民币,于 2022 年 4 月成功登陆上海证券交易所科创板(股票代码:688072.SH)。拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务,重点聚焦薄膜沉积设备和三维集成设备的研发与产业化。拓荆科技目前已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD 等薄膜沉积设备产品,以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备产品,已广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器(CIS)等领域。拓荆科技 2025 年末总资产达 198.2 亿元,2025 年营业收入 65.19 亿元;截至 2026 年 3月 31 日,资产总额进一步增至 198.5 亿元,第一季度实现营业收入 11.12 亿元、净利润 5.62 亿元。此外,研发团队专业配置完备。因此,拓荆科技为大型企业。
岩泉科技为承接拓荆科技在半导体设备行业的深厚积淀和领先地位,在产业链上下游进行战略性投资,聚焦于拓荆科技相关产业链的强链、补链的高科技公司投资业务,属于大型企业的下属企业。
截至本专项核查报告出具之日,岩泉科技作为战略配售的投资者,曾参与托
伦斯(301583.SZ)、先锋精科(688605.SH)等公司首次公开发行股票的战略配售。
(2)战略合作安排
根据发行人与岩泉科技、拓荆科技签署的《战略合作备忘录》,各方拟在协同技术开发、供应链协同共建、赋能产业链等方面建立战略合作关系,主要内容如下:
1)技术与产业生态的深度融合
发行人与岩泉科技及拓荆科技致力于建立长期稳定的合作关系,将对方视为重要的合作伙伴。
岩泉科技及拓荆科技是国内知名的半导体设备制造商,设备产品的量产应用及销售规模稳步提升,目前已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD 等薄膜沉积设备产品,以及应用于三维集成领域的先进键合设备和配套的量检测设备产品(以下简称“三维集成设备”),薄膜沉积设备和三维集成设备已广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传
感器(CIS)等领域。国内市场销售规模不断提高且在手订单充足,业务持续增长的基础坚实深厚。
为进一步深化战略协同,双方拟建立战略合作关系,通过更深层次的合作,实现技术与产业生态的深度融合。
双方将建立联合技术工作组,聚焦于 CVD 及先进键合产品关键工艺节点的技术适配与优化,岩泉科技及拓荆科技承诺重点支持发行人新工艺平台开发,提供定制化设备解决方案及深度技术支持。在市场化原则下,在新产线建设及设备选型中,发行人将视情况评估并导入岩泉科技及拓荆科技具备技术竞争力的设备。
2)产能保障与供应链协同推进
双方将建立常态化订单交付协调机制,统筹排产计划保障各合作客户交付稳定。岩泉科技及拓荆科技将积极统筹调配生产资源,同步搭建统一高效的需求快速响应通道。建立快速响应机制,对发行人重大扩产项目提供专属项目管理团队支持。双方将持续深化半导体设备、关键零部件与耗材领域的技术合作,以技术迭代优化产业链配套能力,稳步提升供应链配套水平,共同夯实长期稳定的产业合作基础。
3)信息共享与生态共建
双方将立足于自身产业优势,积极协同整合,致力于构建长期稳定的产业生态合作体系;同时在遵守保密义务前提下,共享产品规划、行业趋势、人才培养与标准协同等非敏感信息。联合参与国内外半导体展会、技术论坛及标准制定活动,共同提升产业链影响力与竞争力。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据岩泉科技、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,岩泉科技与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系但存在以下关系:
岩泉科技为拓荆科技的全资子公司;拓荆科技 5%以上股东国投(上海)科
技成果转化创业投资基金企业(有限合伙)的执行事务合伙人和基金管理人为国投(上海)创业投资管理有限公司,与发行人 5%以上股东国投(广东)科技成果转化创业投资基金合伙企业(有限合伙)的执行事务合伙人和基金管理人国投(广东)创业投资管理有限公司,均受国投创业投资管理有限公司控制。
岩泉科技参与本次战略配售为独立的决策结果,履行了内部的审批流程,决策过程与决策结果均合法合规,未受上述关系的影响,不存在直接或间接进行利益输送的行为。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据岩泉科技出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由拓荆科技最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金来源
均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查岩泉科技提供的2025年度审计报告、2026年1-3月财务报表,岩泉科技的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,岩泉科技已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形式
在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当利益
的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(二十六)深圳天德钰科技股份有限公司
1、基本情况
根据天德钰提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,天德钰的基本信息如下:
统一社会信
企业名称 深圳天德钰科技股份有限公司 91440300559896936P用代码
类型 股份有限公司(外商投资、上市) 法定代表人 郭英麟
注册资本 40902.1341万元人民币 成立日期 2010年11月3日
深圳市前海深港合作区南山街道桂湾四路55号前海华润金融中心T2号写字楼住所
601
营业期限 2010年11月3日至无固定期限
电子产品软硬件的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、技术进出口;
电子产品、集成电路模块、电子设备、机械设备的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口及相关配套业务(涉及配额许可证管理及专项规定管理的业务按照国家有关规定办理);自有物业租赁;实业项目投资咨询。(以上项目经营范围 法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动);电子产品软硬件的技术培训。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
根据天德钰提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,天德钰系依法成立的股份有限公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
天德钰(688252.SH)为上海证券交易所上市公司,根据其披露的2026年一季度报告,截至2026年3月31日,天德钰前十大股东情况如下:
序号 股东名称 持股数量(万股) 持股比例
1 恒丰有限公司 22321.61 54.57%
2 宁波群志光电有限公司 3059.98 7.48%
3 Corich LP 1578.70 3.86%
4 上海摩勤智能技术有限公司 539.72 1.32%
5 Richred LP 333.99 0.82%
6 郝然 305.36 0.75%
中国平安保险(集团)股份有限公司企业年金计
7 177.34 0.43%
划-招商银行股份有限公司
8 香港中央结算有限公司 159.66 0.39%
平安股票优选3号股票型养老金产品-招商银行股
9 125.39 0.31%
份有限公司
10 李俊惠 99.35 0.24%
合计 28701.10 70.17%
截至2026年3月31日,恒丰有限公司(以下简称“恒丰有限”)持有天德钰
54.57%的股权,为天德钰的控股股东。天钰科技股份有限公司间接持有恒丰有限
100%的股权,因此,天钰科技股份有限公司为天德钰的间接控股股东。天德钰无实际控制人。
3、战略配售资格
(1)投资者类型经核查,天德钰成立于2010年11月,2022年9月在上海证券交易所科创板上市(股票代码:688252.SH),注册资本4.09亿元。
天德钰主营智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协
议芯片、电子价签驱动芯片四类主要产品。截至2026年3月31日,天德钰总资产28.77亿元,净资产24.60亿元;2025年度营业收入21.90亿元,利润总额2.51亿元,
净利润2.34亿元。因此,天德钰为大型企业。
(2)战略合作安排
根据发行人与天德钰签署的《战略合作备忘录》,发行人与天德钰拟在晶圆代工服务等方面建立战略合作关系,主要内容如下:
1)产业链协同
天德钰专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售,系发行人在显示驱动芯片、电源管理芯片领域深度协作的核心客户,双方基于HV、MS、BCD特色工艺技术平台建立长期稳定的量产合作关系。在相同条件下,天德钰将优先向发行人采购显示驱动芯片、电源管理芯片等晶圆制造代工服务及产品。发行人将统筹协调内部资源,保障产能供给,并为天德钰提供高品质、高可靠的产品与服务支持,确保量产产品在良率与性能参数上的稳定表现。双方将继续加深量产工艺平台的合作,并结合市场需求、技术迭代等驱动因素,拓展更多产品品类业务合作。
2)关键技术联合研发
依托双方在半导体关键领域的深厚技术积淀与产业化经验,开展全方位、互补型战略合作。通过联合研发显示驱动芯片、电源管理芯片等相关产品和核心技术,实现技术资源的高效共享与知识产权成果的深度融合,共同推进移动智能终端领域芯片的快速迭代与系统升级。未来双方可以发挥优势,展开交流合作,实现信息共享。包括:就产业链新的投资机会进行交流,共同拓展产业链研究、行业动态,发掘新的投资机会,实现资源互补、合作共赢;新场景、新技术、新需求展开研讨与尝试,建立人才、技术交流机制。
3)市场资源整合
依托双方在半导体领域的客户积累与渠道协同优势,共同拓展国内外市场。
合作将重点面向消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等客户,深化与双方现有及潜在客户的业务联动,通过客户资源共享与渠道互补,加速产品导入与市场覆盖。
因此,天德钰作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据天德钰、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,天德钰与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据天德钰出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由其最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金来源均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查天德钰提供的2025年度审计报告、2026年1-3月财务报表,天德钰的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,天德钰已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形式
在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当利
益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(二十七)格科微电子(上海)有限公司
1、基本情况
根据格科微上海提供的营业执照等材料,截至本专项核查报告出具之日,格科微上海的基本信息如下:
统一社会信
企业名称 格科微电子(上海)有限公司 91310000757589507Y用代码
类型 有限责任公司(港澳台法人独资) 法定代表人 赵立新
注册资本 6259.7220万美元 成立日期 2003年12月26日
住所 中国(上海)自由贸易试验区盛夏路560号2幢第11层整层、第12层整层
营业期限 2003年12月26日至无固定期限
一般项目:受母公司及其授权管理的中国境内企业和关联企业的委托,为其提供咨询服务,市场营销服务、技术支持和研究开发服务、信息服务、员工培训和管理服务、承接本集团内部的共享服务及境外公司的外包服务等;集成电路经营范围
及相关电子产品的设计、研发;测试、图像传感器的生产;销售自产产品;并提供相关技术咨询与技术服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
根据格科微上海提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,格科微上海系依法成立的有限责任公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
根据格科微上海提供的资料并经核查,截至 2026 年 3 月 31 日,格科微上海的股权结构如下所示:
格科微电子(香港)有限公司持有格科微上海 100%的股权,为格科微上海的控股股东;GalaxyCore Inc.(格科微有限公司,以下简称“格科微”,股票代码:688728.SH)持有格科微电子(香港)有限公司 100%的股权。
格科微(688728.SH)为上海证券交易所科创板上市公司,根据其披露的 2026
年第一季度报告,截至 2026 年 3 月 31 日,格科微前十大股东情况如下:
持股数量 持股比
序号 股东名称(万股) 例
1 Uni-sky Holding Limited 105000.00 40.38%
2 Cosmos L.P. 26757.98 10.29%
持股数量 持股比
序号 股东名称(万股) 例
3 Keenway International Limited 17300.00 6.65%
4 Hopefield Holding Limited 16499.00 6.34%
5 Pacven Walden Ventures V L.P. 11206.39 4.31%
6 ZHAOHUI WANG 3550.00 1.37%
7 香港中央结算有限公司 3212.96 1.24%
招商银行股份有限公司-华夏上证科创板 50 成份交易型
8 2695.01 1.04%
开放式指数证券投资基金
中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开
9 1633.23 0.63%
放式指数证券投资基金
中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板 50 成份
10 1467.09 0.56%
交易型开放式指数证券投资基金
合计 189321.29 72.80%
前述股东中,Cosmos L.P.的普通合伙人为 Cosmos GP Ltd.,该普通合伙人为Uni-sky Holding Limited 的全资子公司,故 Cosmos L.P.受 Uni-sky Holding Limited控制,为 Uni-sky Holding Limited 的一致行动人。
截至 2026 年 3 月 31 日,Uni-sky Holding Limited 持有格科微 40.38%的股权,为格科微的控股股东;赵立新为 Uni-sky Holding Limited 的实际控制人。格科微电子(香港)有限公司持有格科微上海 100%的股权,格科微持有格科微电子(香港)有限公司 100%的股权。因此,格科微上海的实际控制人为赵立新、曹维夫妻。
3、战略配售资格
(1)投资者类型经核查,格科微上海系格科微(GalaxyCore Inc.,688728.SH)的全资下属企业,成立于 2003 年 12 月,注册资本 6259.7220 万美元。
格科微上海是格科微集团的境内主要经营实体,主要从事 CMOS 图像传感
器(CIS)及显示驱动芯片(DDIC)的研发、设计和销售,是国内领先的图像传感器及显示驱动芯片设计企业。
格科微是全球领先的CMOS图像传感器及显示驱动芯片设计公司,采用Fab-Lite 经营模式,主营业务涵盖集成电路及相关电子产品的设计、研发、测试、销售。格科微的产品线覆盖手机、智能物联网、汽车电子、可穿戴设备、移动支付、医疗及工业等应用领域。2025 年度,格科微产品总出货量约为 19.9 亿颗,在全球 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的出货量排名中持续位居前列。截至 2026年 3 月 31 日,格科微总资产 249.87 亿元,净资产 78.71 亿元;2025 年度营业收入 77.82 亿元,利润总额 0.10 亿元,净利润 0.51 亿元。
因此,格科微为大型企业,格科微上海为大型企业的下属企业。
(2)战略合作安排
根据发行人与格科微、格科微上海签署的《战略合作备忘录》,发行人与格科微、格科微上海拟在产业协同、技术协同、市场拓展等方面建立战略合作关系,主要内容如下:
1)产业协同
双方将强化供需联动,构建紧密协作的产业合作机制。格科微上海作为国内领先的图像传感器及显示驱动芯片设计公司,将充分发挥其在芯片设计与终端应用领域的资源优势,在同等条件下优先向发行人采购高端 CMOS 图像传感器、显示驱动芯片等晶圆代工服务。
2)技术协同
双方将深度整合发行人的 12 英寸晶圆特色工艺平台技术,及格科微上海的先进电路设计与工艺研发经验,聚焦高端 CMOS 图像传感器与显示驱动芯片等方向,协同开展技术研发、测试验证与平台建设。双方拟围绕高像素背照式(BSI)图像传感器,以及低功耗、高耐压及高集成显示驱动芯片等关键产品,在芯片设计、器件结构和工艺调优等关键环节形成技术联动,共同打造具备差异化竞争优势的产品。
3)市场拓展
双方将通过深度合作与技术创新,进一步提升双方产品在市场中的竞争力,推动双方在各自领域的市场拓展,拓展更广阔的市场空间。双方将立足各自在产业链中的定位与核心能力,积极推进芯片设计、晶圆制造与终端应用环节的深度融合,整合多方资源,共建开放、稳定、互利共赢的产业生态。通过持续强化全链条协作能力,提升整体运营效率与市场响应速度,联合增强在行业内的影响力与综合竞争力,共同推动半导体产业的高质量、可持续发展。
因此,格科微上海作为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业的下属企业,符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据格科微上海、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,格科微上海与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据格科微上海出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形,本次战略配售的收益或损失由格科微最终享有或者承担;其认购本次战略配售股票的资金来源
均为自有资金,且符合该资金的投资方向。
经核查格科微上海提供的 2025 年度及 2026 年 1-3 月财务报表,其流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,格科微上海已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24 个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何
形式在限售期内转让所持有本次配售的股票;(2)其与发行人及联席主承销商或其他利益关系人不存在其他直接或间接进行利益输送的行为或其他输送不正当
利益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(二十八)广发乾和投资有限公司
1、基本情况
根据广发乾和提供的营业执照等材料,并经核查,截至本专项核查报告出具之日,广发乾和的基本信息如下:
统一社会信
企业名称 广发乾和投资有限公司 91110000596062543M用代码
类型 有限责任公司(法人独资) 法定代表人 敖小敏
注册资本 710350万元人民币 成立日期 2012年5月11日
住所 北京市怀柔区北房镇幸福西街3号206室
营业期限 2012年5月11日至无固定期限项目投资;投资管理。(“1、未经有关部门批准,不得以公开方式募集资金;2、不得发放贷款;3、不得对所投资企业以外的其他企业提供担保;4、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”;市场主体依法自主选经营范围
择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)根据广发乾和提供的营业执照、公司章程等资料,并经核查,广发乾和系依法成立的有限责任公司,不存在根据相关法律法规以及公司章程规定须予以终止的情形。
2、股权结构和实际控制人
根据广发乾和提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,广发乾和的股权结构如下所示:
截至本专项核查报告出具之日,广发证券持有广发乾和100%的股权。根据广发证券披露的2025年年度报告,截至2025年12月31日,广发证券无控股股东及实际控制人。
3、战略配售资格经核查,广发乾和系保荐人(联席主承销商)广发证券依法设立的另类投资子公司,为参与跟投的保荐人相关子公司,符合《业务实施细则》第四十条第(四)项的规定,具备参与发行人本次发行战略配售的资格。
4、与发行人和联席主承销商的关联关系
根据广发乾和、发行人提供的资料并经核查,截至本专项核查报告出具之日,广发乾和系保荐人(联席主承销商)广发证券依法设立的另类投资子公司。除上述关联关系外,广发乾和与发行人、联席主承销商不存在其他关联关系。
5、参与战略配售的认购资金来源
根据广发乾和出具的承诺函,其为本次战略配售股票的实际持有人,不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形;其认购本次战略
配售股票的资金来源均为自有资金,不涉及使用产品募集资金或私募备案等事宜,且参与本次战略配售符合该资金的投资方向。
经核查广发乾和提供的2025年度审计报告、2026年1-3月财务报表,广发乾和的流动资产足以覆盖其与发行人签署的战略配售协议所约定的认购金额。
6、限售期限及相关承诺
根据《业务实施细则》《承销业务规则》等法律法规规定,广发乾和已就参与本次战略配售出具承诺函,承诺内容主要包含:(1)其获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月;限售期届满后,其减持适用中国证监会和深圳证券交易所关于股份减持的有关规定;其不会通过任何形
式在限售期内转让或出借所持有本次配售的股票;(2)其与发行人或其他利益
关系人之间不存在输送不正当利益的行为;(3)其不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(二十九)国泰海通君享创业板粤芯半导体1号战略配售集合资产管理计划
1、基本情况
具体名称:国泰海通君享创业板粤芯半导体1号战略配售集合资产管理计划
设立时间:2026年6月23日
备案时间:2026年6月30日
产品编码:SB9804
募集资金规模:20298.1947万元
认购资金规模上限:20298.1947万元
管理人:上海国泰海通证券资产管理有限公司
集合计划托管人:招商银行股份有限公司
实际支配主体:上海国泰海通证券资产管理有限公司,发行人的高级管理人员及核心员工非粤芯半导体1号资管计划的支配主体。
粤芯半导体1号资管计划参与对象为发行人部分高级管理人员与核心员工,具体名单请见附件1。
2、发行人关于参与本次战略配售相关事项的审批2026年8月28日,发行人第二届董事会第六次会议审议通过了《关于部分公司高级管理人员、核心员工拟设立专项资产管理计划参与公司首次公开发行股票并在创业板上市战略配售的议案》,同意发行人的部分高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与本次发行上市的战略配售。
3、实际支配主体的认定根据《国泰海通君享创业板粤芯半导体1号战略配售集合资产管理计划管理合同》等文件,粤芯半导体1号资管计划的实际支配主体为上海国泰海通证券资产管理有限公司,并非发行人高级管理人员或者核心员工。上海国泰海通证券资产管理有限公司对于粤芯半导体1号资管计划的投资决策安排、持有发行人相关股东的权利行使安排及对于发行人股东会表决的实施安排均有实际支配权。
4、战略配售资格根据发行人第二届董事会第六次会议决议和《国泰海通君享创业板粤芯半导体1号战略配售集合资产管理计划管理合同》等文件,发行人的部分高级管理人员、核心员工通过设立粤芯半导体1号资管计划参与本次发行的战略配售。
粤芯半导体1号资管计划已于2026年6月30日在中国证券投资基金业协会完成备案。
经核查,参与本次发行战略配售的人员均为发行人的高级管理人员与核心员工;对发行人生产经营具有重要影响,并均与发行人或其子公司、分公司签署劳动合同或劳务合同、建立劳动或劳务关系;相关高级管理人员与核心员工设立粤
芯半导体1号资管计划参与本次发行战略配售,已经过发行人董事会审议通过;
粤芯半导体1号资管计划参与本次发行战略配售,符合《业务实施细则》第四十
条第(五)项关于参与发行人战略配售投资者资格的规定。
经发行人确认,存在发行人申报前12个月之后入职的员工参与粤芯半导体1号资管计划的情形,依据发行人提供的员工履历并经发行人确认,前述员工入职发行人系职业发展规划,其参与粤芯半导体1号资管计划不存在突击入股和利益输送的情形。
5、关联关系
粤芯半导体1号资管计划参与人为发行人部分高级管理人员与核心员工,粤芯半导体1号资管计划的参与人与发行人存在关联关系;上海国泰海通证券资产
管理有限公司系联席主承销商的全资子公司;除上述外,粤芯半导体1号资管计划与发行人及联席主承销商之间不存在其他关联关系。
6、参与战略配售的认购资金来源
根据粤芯半导体1号资管计划参与人提供的银行流水、收入证明及出具的承诺函,以及粤芯半导体1号资管计划管理人出具的承诺函,经核查粤芯半导体1号资管计划参与人员提供的出资账户银行流水、纳税记录及收入证明等资料,粤芯半导体1号资管计划参与人参与本次战略配售的资金来源系其自有资金,未接受他人委托或委托他人参与认购,且该等资金投资于本次战略配售符合资管计划管理合同约定的投资方向。相关资金来源符合《关于规范金融机构资产管理业务的指导意见》的要求,没有使用筹集的他人资金参与粤芯半导体1号资管计划,没有使用贷款、发行债券等筹集的非自有资金投资。粤芯半导体1号资管计划及委托人与发行人或其他利益关系人之间不存在任何直接或间接进行不正当利益输送或谋取不正当利益的情形。
7、限售安排
粤芯半导体1号资管计划参与人承诺:通过资管计划获得发行人本次配售的股票,自发行人上市之日起36个月内,将不转让或委托他人管理该部分股份,也不由发行人回购该部分股份;如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管理
委员会、深圳证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承诺,则参与人所持该部分股份的锁定期和限售条件自动按该等规定和要求执行;参与人所持该部分股份
锁定期届满后,参与人减持股份时将严格遵守法律、法规及深圳证券交易所规则的规定。
(三十)国泰海通君享创业板粤芯半导体2号战略配售集合资产管理计划
1、基本情况
具体名称:国泰海通君享创业板粤芯半导体2号战略配售集合资产管理计划
设立时间:2026年6月23日
备案时间:2026年6月30日
产品编码:SB9819
募集资金规模:1239.00万元
认购资金规模上限:991.20万元
管理人:上海国泰海通证券资产管理有限公司
集合计划托管人:招商银行股份有限公司
实际支配主体:上海国泰海通证券资产管理有限公司,发行人的高级管理人员及核心员工非粤芯半导体2号资管计划的支配主体。
粤芯半导体2号资管计划参与对象为发行人部分高级管理人员与核心员工,具体名单请见附件2。
2、发行人关于参与本次战略配售相关事项的审批2026年8月28日,发行人第二届董事会第六次会议审议通过了《关于部分公司高级管理人员、核心员工拟设立专项资产管理计划参与公司首次公开发行股票并在创业板上市战略配售的议案》,同意发行人的部分高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与本次发行上市的战略配售。
3、实际支配主体的认定根据《国泰海通君享创业板粤芯半导体2号战略配售集合资产管理计划管理合同》等文件,粤芯半导体2号资管计划的实际支配主体为上海国泰海通证券资产管理有限公司,并非发行人高级管理人员或者核心员工。上海国泰海通证券资产管理有限公司对于粤芯半导体2号资管计划的投资决策安排、持有发行人相关股东的权利行使安排及对于发行人股东会表决的实施安排均有实际支配权。
4、战略配售资格根据发行人第二届董事会第六次会议决议和《国泰海通君享创业板粤芯半导体2号战略配售集合资产管理计划管理合同》等文件,发行人的部分高级管理人员、核心员工通过设立粤芯半导体2号资管计划参与本次发行的战略配售。
粤芯半导体2号资管计划已于2026年6月30日在中国证券投资基金业协会完成备案。
经核查,参与本次发行战略配售的人员均为发行人的高级管理人员与核心员工;对发行人生产经营具有重要影响,并均与发行人或其子公司签署劳动合同或劳务合同、建立劳动或劳务关系;相关高级管理人员与核心员工设立粤芯半导体
2号资管计划参与本次发行战略配售,已经过发行人董事会审议通过;粤芯半导
体2号资管计划参与本次发行战略配售,符合《业务实施细则》第四十条第(五)项关于参与发行人战略配售投资者资格的规定。
经发行人确认,存在发行人申报前12个月之后入职的员工参与粤芯半导体2号资管计划的情形,依据发行人提供的员工履历并经发行人确认,前述员工入职发行人系职业发展规划,其参与粤芯半导体2号资管计划不存在突击入股和利益输送的情形。
5、关联关系
粤芯半导体2号资管计划参与人为发行人部分高级管理人员与核心员工,粤芯半导体2号资管计划的参与人与发行人存在关联关系;上海国泰海通证券资产
管理有限公司系联席主承销商的全资子公司;除上述外,粤芯半导体2号资管计划与发行人及联席主承销商之间不存在其他关联关系。
6、参与战略配售的认购资金来源
根据粤芯半导体2号资管计划参与人提供的银行流水、收入证明及出具的承诺函,以及粤芯半导体2号资管计划管理人出具的承诺函,经核查粤芯半导体2号资管计划参与人员提供的出资账户银行流水、纳税记录及收入证明等资料,粤芯半导体2号资管计划参与人参与本次战略配售的资金来源系其自有资金,未接受他人委托或委托他人参与认购,且该等资金投资于本次战略配售符合资管计划管理合同约定的投资方向。相关资金来源符合《关于规范金融机构资产管理业务的指导意见》的要求,没有使用筹集的他人资金参与粤芯半导体2号资管计划,没有使用贷款、发行债券等筹集的非自有资金投资。粤芯半导体2号资管计划及委托人与发行人或其他利益关系人之间不存在任何直接或间接进行不正当利益输送或谋取不正当利益的情形。
7、限售安排
粤芯半导体2号资管计划参与人承诺:通过资管计划获得发行人本次配售的股票,自发行人上市之日起36个月内,将不转让或委托他人管理该部分股份,也不由发行人回购该部分股份;如法律、行政法规、部门规章或中国证券监督管理
委员会、深圳证券交易所规定或要求股份锁定期长于本承诺,则参与人所持该部分股份的锁定期和限售条件自动按该等规定和要求执行;参与人所持该部分股份
锁定期届满后,参与人减持股份时将严格遵守法律、法规及深圳证券交易所规则的规定。
四、战略配售协议
发行人已与本次发行战略配售投资者均签署战略配售协议,协议约定了认购与配售的基本安排、限售期限、保密义务、违约责任等内容。
发行人与本次发行战略配售投资者签署的配售协议的内容不存在违反《中华人民共和国民法典》等法律、法规和规范性文件规定的情形,内容合法、有效。
五、战略配售参与对象的选取标准、配售资格核查
阿里云飞天、华工科技、汇顶科技、东山精密、思瑞浦、佰维存储、工控混
改基金、越秀产业投资、中微临港、长存鸿图、中信投资控股、鲲鹏投资、通富
微电、扬杰科技、艾为电子、晶丰明源、澜起红利、南方资产、中电科投资、屹
唐股份、晶盛机电、中科飞测、鼎龙投资、岩泉科技、天德钰、格科微上海系与
发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业,其类型符合《业务实施细则》第四十条第(一)项的资质要求,具有战略配售资格;
全国社会保障基金理事会(委托广发基金管理的“全国社保基金四一四组合”、易方达基金管理的“基本养老保险基金一二零五组合”、银华基金管理的
“基本养老保险基金六零一二组合”以及大成基金管理的“全国社保基金四一一组合”)系具有长期投资意愿的大型保险公司或者其下属企业、国家级大型投
资基金或者其下属企业,其类型符合《业务实施细则》第四十条第(二)项的资质要求,具有战略配售资格;
广发乾和为按照《业务实施细则》规定实施跟投的保荐人相关子公司,其类型符合《业务实施细则》第四十条第(四)项的资质要求,具有战略配售资格;
粤芯半导体1号资管计划和粤芯半导体2号资管计划为发行人的高级管理人
员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划,已在中国证券投资基金业协会备案,其类型符合《业务实施细则》第四十条第(五)项的资质要求,具有战略配售资格。
根据参与本次发行战略配售的投资者与发行人签署的战略配售协议以及发
行人、参与本次发行战略配售的投资者分别出具的承诺函,参与本次发行战略配售的投资者的选取标准和配售资格符合《管理办法》《业务实施细则》中对参与
本次发行战略配售的投资者选取标准和配售资格的有关规定,发行人、主承销商向参与本次发行战略配售的投资者配售股票不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
六、联席主承销商律师核查意见经核查,广东华商律师事务所认为:参与本次发行战略配售的投资者的选取标准和配售资格符合《管理办法》《业务实施细则》中对参与战略配售的投资者选取标准和配售资格的有关规定;发行人与联席主承销商向参与战略配售的投资
者配售股票不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
七、联席主承销商核查结论
综上所述,联席主承销商认为:参与本次发行战略配售的投资者的选取标准和配售资格符合《管理办法》《业务实施细则》中对参与战略配售的投资者选取标准和配售资格的有关规定;发行人与联席主承销商向参与战略配售的投资者配
售股票不存在《业务实施细则》第四十一条规定的禁止性情形。
(以下无正文)
附件 1:粤芯半导体 1 号资管计划参与对象名单
粤芯半导体1号资管计划参与对象为发行人部分高级管理人员与核心员工,参与人姓名、任职单位、职务、实缴金额及比例具体如下:
资管计划实缴金额
序号 姓名 劳动合同签署单位 职位 员工类别 份额持有(万元)比例粤芯半导体技术股份
1 陈谨 董事长 核心员工 1000.00 4.93%
有限公司
粤芯半导体技术股份 总裁兼首席 高级管理
2 陈卫 1000.00 4.93%
有限公司 执行官 人员
HAN
粤芯半导体技术股份 高级管理
3 RUIJIN 首席运营官 100.00 0.49%
有限公司 人员
G
粤芯半导体技术股份 高级管理
4 周来春 首席财务官 1200.00 5.91%
有限公司 人员
DU 粤芯半导体技术股份 高级管理
5 首席技术官 100.00 0.49%
YANG 有限公司 人员
粤芯半导体技术股份 高级管理
6 吴漾 董事会秘书 500.00 2.46%
有限公司 人员粤芯半导体技术股份
7 赵斌 副总裁 核心员工 620.00 3.05%
有限公司粤芯半导体技术股份
8 吴永君 副总裁 核心员工 200.00 0.99%
有限公司粤芯半导体技术股份
9 杨洪 助理副总裁 核心员工 500.00 2.46%
有限公司粤芯半导体技术股份
10 林伟铭 助理副总裁 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
11 翁庆忠 助理副总裁 核心员工 100.00 0.49%
有限公司
ZHANG粤芯半导体技术股份
12 YONGH 高级总监 核心员工 300.00 1.48%
有限公司
UA粤芯半导体技术股份
13 方泽锋 高级总监 核心员工 200.00 0.99%
有限公司粤芯半导体技术股份
14 罗健伦 高级总监 核心员工 200.00 0.99%
有限公司粤芯半导体技术股份
15 张博 高级总监 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
16 徐飞 高级总监 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
17 邹丽君 高级总监 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
18 张茂杰 总监 核心员工 275.00 1.35%
有限公司粤芯半导体技术股份
19 张青 总监 核心员工 128.00 0.63%
有限公司资管计划实缴金额
序号 姓名 劳动合同签署单位 职位 员工类别 份额持有(万元)比例粤芯半导体技术股份
20 孟凡顺 总监 核心员工 113.0919 0.56%
有限公司粤芯半导体技术股份
21 孙守强 副总监 核心员工 500.00 2.46%
有限公司粤芯半导体技术股份
22 孙波 副总监 核心员工 400.00 1.97%
有限公司粤芯半导体技术股份
23 蓝岚 副总监 核心员工 200.00 0.99%
有限公司粤芯半导体技术股份
24 石磊 副总监 核心员工 200.00 0.99%
有限公司粤芯半导体技术股份
25 朱正鹏 副总监 核心员工 160.00 0.79%
有限公司粤芯半导体技术股份
26 田野 副总监 核心员工 150.00 0.74%
有限公司粤芯半导体技术股份
27 于光宇 副总监 核心员工 135.00 0.67%
有限公司粤芯半导体技术股份
28 巩雨锋 副总监 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
29 张代英 副总监 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
30 文家明 副总监 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
31 王聪乐 副总监 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
32 舒剑娜 副总监 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
33 蒋德舟 副总监 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
34 邹晓东 副总监 核心员工 100.00 0.49%
有限公司
粤芯半导体技术股份 证券事务代
35 李倩兰 核心员工 120.00 0.59%
有限公司 表
粤芯半导体技术股份 投资者关系
36 李子豪 核心员工 120.00 0.59%
有限公司 高级经理
粤芯半导体技术股份 高级技术专
37 黄雪莹 核心员工 100.00 0.49%
有限公司 家粤芯半导体技术股份
38 曾辉 高级经理 核心员工 172.00 0.85%
有限公司粤芯半导体技术股份
39 范丽萍 高级经理 核心员工 140.00 0.69%
有限公司粤芯半导体技术股份
40 张成勇 高级经理 核心员工 120.00 0.59%
有限公司粤芯半导体技术股份
41 陈煜华 高级经理 核心员工 111.00 0.55%
有限公司粤芯半导体技术股份
42 姚桂芳 高级经理 核心员工 100.00 0.49%
有限公司资管计划实缴金额
序号 姓名 劳动合同签署单位 职位 员工类别 份额持有(万元)比例粤芯半导体技术股份
43 王正钦 高级经理 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
44 薛英武 高级经理 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
45 陈飞 高级经理 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
46 张志华 高级经理 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
47 施剑华 高级经理 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
48 许必颜 高级经理 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
49 董召军 经理 核心员工 300.00 1.48%
有限公司粤芯半导体技术股份
50 李武杰 经理 核心员工 300.00 1.48%
有限公司粤芯半导体技术股份
51 吴哲佳 经理 核心员工 235.00 1.16%
有限公司粤芯半导体技术股份
52 张旭志 经理 核心员工 200.00 0.99%
有限公司粤芯半导体技术股份
53 赵记 经理 核心员工 195.00 0.96%
有限公司粤芯半导体技术股份
54 王云芳 经理 核心员工 130.00 0.64%
有限公司粤芯半导体技术股份
55 苏小鹏 经理 核心员工 123.00 0.61%
有限公司粤芯半导体技术股份
56 阮维芳 经理 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
57 李立锋 经理 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
58 温兰芳 经理 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
59 黄晓珊 经理 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
60 屠潇 经理 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
61 曾姚 经理 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
62 李琴琴 经理 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
63 马毅彪 经理 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
64 韦宏权 技术专家 核心员工 110.00 0.54%
有限公司
粤芯半导体技术股份 高级主任工
65 何于扬 核心员工 300.00 1.48%
有限公司 程师资管计划实缴金额
序号 姓名 劳动合同签署单位 职位 员工类别 份额持有(万元)比例
粤芯半导体技术股份 高级主任工
66 叶继兴 核心员工 180.00 0.89%
有限公司 程师
粤芯半导体技术股份 高级主任工
67 王凯 核心员工 168.00 0.83%
有限公司 程师
粤芯半导体技术股份 高级主任工
68 丁雅丽 核心员工 153.00 0.75%
有限公司 程师
粤芯半导体技术股份 高级主任工
69 林先海 核心员工 140.00 0.69%
有限公司 程师
粤芯半导体技术股份 高级主任工
70 姬晓栋 核心员工 110.00 0.54%
有限公司 程师
粤芯半导体技术股份 高级主任工
71 周唯祎 核心员工 100.00 0.49%
有限公司 程师
粤芯半导体技术股份 高级主任工
72 何勇 核心员工 100.00 0.49%
有限公司 程师粤芯半导体技术股份
73 曹秉霞 副经理 核心员工 300.00 1.48%
有限公司粤芯半导体技术股份
74 陈涵烁 副经理 核心员工 150.00 0.74%
有限公司粤芯半导体技术股份
75 赵鹏 副经理 核心员工 123.00 0.61%
有限公司粤芯半导体技术股份
76 罗剑 副经理 核心员工 110.00 0.54%
有限公司粤芯半导体技术股份
77 陈煜杰 副经理 核心员工 100.00 0.49%
有限公司粤芯半导体技术股份
78 万之琛 主任工程师 核心员工 300.00 1.48%
有限公司粤芯半导体技术股份
79 石宇 主任工程师 核心员工 185.00 0.91%
有限公司粤芯半导体技术股份
80 李灿垦 行政主管 核心员工 183.00 0.90%
有限公司
粤芯半导体技术股份 运营中心助
81 吴灿 核心员工 170.00 0.84%
有限公司 理粤芯半导体技术股份
82 金泽远 投资者关系 核心员工 150.00 0.74%
有限公司广州粤芯三期集成电
83 刘家桦 高级总监 核心员工 100.00 0.49%
路制造有限公司广州粤芯三期集成电
84 陈超 总监 核心员工 175.00 0.86%
路制造有限公司广州粤芯三期集成电
85 曾婵 总监 核心员工 136.1028 0.67%
路制造有限公司广州粤芯三期集成电
86 陆晓旸 总监 核心员工 100.00 0.49%
路制造有限公司广州粤芯三期集成电
87 张勇 高级经理 核心员工 300.00 1.48%
路制造有限公司广州粤芯三期集成电
88 余斌 高级经理 核心员工 200.00 0.99%
路制造有限公司资管计划实缴金额
序号 姓名 劳动合同签署单位 职位 员工类别 份额持有(万元)比例广州粤芯三期集成电
89 石明奇 高级经理 核心员工 180.00 0.89%
路制造有限公司广州粤芯三期集成电
90 吴兴达 经理 核心员工 100.00 0.49%
路制造有限公司
广州粤芯三期集成电 高级主任工
91 张相娥 核心员工 108.00 0.53%
路制造有限公司 程师广州粤芯三期集成电
92 王才华 主任工程师 核心员工 120.00 0.59%
路制造有限公司广州粤芯四期集成电
93 吴昊 执行总经理 核心员工 300.00 1.48%
路制造有限公司
XI广州粤芯四期集成电
94 YANJU 总监 核心员工 280.00 1.38%
路制造有限公司
N
WANG广州粤芯四期集成电
95 SHENG 总监 核心员工 230.00 1.13%
路制造有限公司
LIN广州粤芯四期集成电
96 周儒领 总监 核心员工 200.00 0.99%
路制造有限公司广州粤芯四期集成电
97 陈献龙 副总监 核心员工 500.00 2.46%
路制造有限公司粤芯半导体技术股份
98 张喆 总监 核心员工 190.00 0.94%
有限公司上海分公司粤芯半导体技术股份
99 尹喜珍 副总监 核心员工 500.00 2.46%
有限公司上海分公司粤芯半导体技术股份
100 谢威 副总监 核心员工 100.00 0.49%
有限公司上海分公司粤芯半导体技术股份
101 陈文丽 副总监 核心员工 100.00 0.49%
有限公司上海分公司
合计 20298.1947 100.00%
注:1、粤芯半导体 1 号资管计划为权益类资产管理计划,募集资金的 100%用于参与本次战略配售;
2、最终认购股数待确定发行价格后确认;
3、如合计数与各部分直接相加之和存在尾数差异,系四舍五入所致;
4、广州粤芯三期集成电路制造有限公司、广州粤芯四期集成电路制造有限公司系发行人子公司,粤芯半导体技术股份有限公司上海分公司系发行人分公司。
附件 2:粤芯半导体 2 号资管计划参与对象名单
粤芯半导体2号资管计划参与对象为发行人部分高级管理人员与核心员工,参与人姓名、任职单位、职务、实缴金额及比例具体如下:
资管计划实缴金额
序号 姓名 劳动合同签署单位 职位 员工类别 份额持有(万元)比例粤芯半导体技术股份
1 李延 高级总监 核心员工 50.00 4.04%
有限公司资管计划实缴金额
序号 姓名 劳动合同签署单位 职位 员工类别 份额持有(万元)比例粤芯半导体技术股份
2 梁爱霞 副总监 核心员工 50.00 4.04%
有限公司
LIU 粤芯半导体技术股份
3 副总监 核心员工 50.00 4.04%
WENHU 有限公司粤芯半导体技术股份
4 李赟 高级经理 核心员工 50.00 4.04%
有限公司粤芯半导体技术股份
5 闵源 高级经理 核心员工 41.00 3.31%
有限公司粤芯半导体技术股份
6 邓春成 高级经理 核心员工 40.00 3.23%
有限公司粤芯半导体技术股份
7 李志华 高级经理 核心员工 40.00 3.23%
有限公司粤芯半导体技术股份
8 赵耀坤 技术专家 核心员工 110.00 8.88%
有限公司粤芯半导体技术股份
9 谭少华 经理 核心员工 45.00 3.63%
有限公司粤芯半导体技术股份
10 王晓春 经理 核心员工 40.00 3.23%
有限公司
粤芯半导体技术股份 集团成本费
11 周群连 核心员工 40.00 3.23%
有限公司 用经理
粤芯半导体技术股份 高级主任工
12 李佰干 核心员工 70.00 5.65%
有限公司 程师
粤芯半导体技术股份 高级主任工
13 谢宇安 核心员工 65.00 5.25%
有限公司 程师
粤芯半导体技术股份 高级主任工
14 张恭硕 核心员工 48.00 3.87%
有限公司 程师
粤芯半导体技术股份 高级主任工
15 李超 核心员工 40.00 3.23%
有限公司 程师
粤芯半导体技术股份 高级主任工
16 杜进星 核心员工 40.00 3.23%
有限公司 程师粤芯半导体技术股份
17 胡良斌 副经理 核心员工 80.00 6.46%
有限公司粤芯半导体技术股份
18 杨合彬 副经理 核心员工 50.00 4.04%
有限公司粤芯半导体技术股份
19 陈静娴 副经理 核心员工 40.00 3.23%
有限公司粤芯半导体技术股份
20 方双 副经理 核心员工 40.00 3.23%
有限公司粤芯半导体技术股份
21 王艳芳 副经理 核心员工 40.00 3.23%
有限公司粤芯半导体技术股份
22 韦铄烨 高级工程师 核心员工 50.00 4.04%
有限公司粤芯半导体技术股份
23 邱锦华 高级工程师 核心员工 40.00 3.23%
有限公司粤芯半导体技术股份
24 徐龙统 高级工程师 核心员工 40.00 3.23%
有限公司资管计划实缴金额
序号 姓名 劳动合同签署单位 职位 员工类别 份额持有(万元)比例广州粤芯四期集成电
25 李根科 经理 核心员工 40.00 3.23%
路制造有限公司
合计 1239.00 100.00%
注:1、粤芯半导体 2 号资管计划为混合类资产管理计划,募集资金的 80%用于参与本次战略配售;
2、最终认购股数待确定发行价格后确认;
3、如合计数与各部分直接相加之和存在尾数差异,系四舍五入所致。
(此页无正文,为《广发证券股份有限公司、国泰海通证券股份有限公司关于粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市参与战略配售的投资者的专项核查报告》之盖章页)
保荐人(联席主承销商):广发证券股份有限公司
年 月 日(此页无正文,为《广发证券股份有限公司、国泰海通证券股份有限公司关于粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市参与战略配售的投资者的专项核查报告》之盖章页)
联席主承销商:国泰海通证券股份有限公司
年 月 日



