格隆汇8月10日丨新恒汇(301678.SZ)公布，第二届董事会第二十次会议和第二届董事会审计委员会第十九次会议，分别审议通过了《关于使用超募资金投资建设新项目的议案》，同意公司使用首次公开发行股票部分超募资金8,781.65万元以及公司自有资金4,218.35万元，共计13,000万元，建设“蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产”项目（简称“新项目”），新建蚀刻引线框架生产车间及配套设施22,483㎡，为后续提升高密度蚀刻引线框架产能以及产线自动化、智能化水平打下坚实基础；同时购置全自动金丝焊线机、塑封机等物联网eSIM芯片封测先进生产检测设备共计21台，打通物联网eSIM芯片封测产能瓶颈，扩大产能规模，满足公司业务规模增长的需求。