上证报中国证券网讯 6月20日,N新恒汇上市首日高开290.63%。公司是一家集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业,主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
N新恒汇上市首日高开290.63%
中国证券网 06-20 09:32
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上证报中国证券网讯 6月20日,N新恒汇上市首日高开290.63%。公司是一家集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业,主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
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