证券代码：301678证券简称：新恒汇

新恒汇电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-001

?特定对象调研□分析师会议

投资者关系活动□媒体采访□业绩说明会类别

□新闻发布会□路演活动

□现场参观□其他（请文字说明其他活动内容）方正证券王海维参与单位名称及人员姓名中邮创业基金姚婷时间2026年1月14日地点线上上市公司接待人员董事会秘书张建东证券事务代表宗晓艳姓名

一、公司董事会秘书张建东先生就公司生产经营情况进行介绍。

二、调研的主要问题：

1、eSIM 芯片封测、蚀刻引线框架市场竞争格局情

况？

投资者关系活动主要 回复：目前，公司在物联网 eSIM 芯片封测领域主内容介绍 要提供 DFN/QFN 封装、MP 卡封装等产品或服务，主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。

鉴于物联网 eSIM 芯片封测属于非常细分的业务领域，通过公开渠道查询，尚无权威的可比公司资料。

蚀刻引线框架领域，中国大陆生产厂商基础较为薄弱，产能受生产设备及技术工艺制约，仍在爬坡。境内只有少数企业可以批量供货，产能存较明显缺口。

在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大

力扶持的政策下，高端封装材料国产替代势在必行，为国内蚀刻引线框架企业提供了广阔的发展空间。而新恒汇与国际行业头部企业相比，在经营规模和产品类别方面存在差异。但与国内同行业其他厂家相比，公司技术水平具有领先优势，产能位居行业前列。预计未来一段时间受到整个行业上升及国产替代趋势推动，市场发展空间较大。

2、公司蚀刻引线框架产品布局和市场需求？

回复：公司打造了 CuAg、PPF、Flip Chip 系列引

线框架产品阵列，未来将持续升级并推出系列化车规级引线框架产品，在消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域协同发展，构筑行业综合竞争能力。

公司深化上游供应商的战略合作，聚焦大颗粒、长引脚、高密度的高端产品，实现产品结构调整；持续提高技术工艺研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，积极布局国产材料产品研发和产业化准备，努力将公司发展成为全球一流的蚀刻引线框架供应商。

随着 5G 通信、人工智能、物联网、汽车电子等新

兴领域的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，封测市场也随之受益。在集成电路国产化加速的背景下，公司加快实施高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目，产能进一步提升，保障产品的交付，争取更高市场份额。

3、未来3-5年公司的战略规划？

回复：未来三年，公司围绕智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网 eSIM 芯片封测三大业务板块，以持续技术创新、业务创新为核心，努力提高市场品牌知名度，拓宽市场优质客户群为重点，延伸并深化公司现有业务，提升公司盈利能力，提高公司综合竞争实力。加强营销团队建设，扩大国际市场品牌知名度，推动新产品在客户中的认证，扩展现有客户的产品合作深度，并积极开拓新客户、新领域，尤其是海外客户，以求在行业内取得更大的市场份额，为股东创造更大价值。

附件清单（如有）无日期2026年1月14日