报告摘要：

高端热界面材料领 军企业，碳基产品率先突破 AI 芯片，业绩进入高速释放期。公司深耕电子功能材料十余年，核心产品垂直取向石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料性能领先，是国内极少数实现高端碳基TIM 规模化量产并批量导入全球头部AI 芯片厂商供应链的企业。2025 年公司实现总营收7.07 亿元，同比增长114.34%；其中热管理材料收入5.69 亿元，同比增长184.72%，占总营收比例达80.5%。2024 年，公司全球热界面材料市占率达1.36%，位列国内行业第一梯队。

热管理材料：芯片功耗提升，石墨烯和金属碳基产品持续放量。热管理为公司核心主业，产品涵盖高分子基、碳基石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料。面对AI 高功耗芯片散热需求，自研垂直取向石墨烯导热垫片导热系数可达130W/m·k，适配大芯片翘曲痛点，金属碳基复合材料实现头部客户批量供货。数据中心业务收入占比自2023 年5.81%快速提升至2025 年的58.87%。高端产品毛利率显著高于传统材料，持续拉动公司盈利中枢上行。

电磁屏蔽材料：消费与通信基本盘，稳步拓展车载、服务器增量需求。

电磁屏蔽材料包含导电泡棉、屏蔽器件等成熟品类，长期服务消费电子龙头厂商。2024 年公司电磁屏蔽材料收入为0.85 亿元，占全球及中国电磁屏蔽材料市场份额为0.16%和0.29%，5G/6G 通信、人工智能、新能源汽车等领域的快速发展将带动增长。

吸波材料：前瞻布局射频新型材料，毫米波通信等需求具备长期空间。

公司吸波产品主要用于抑制电磁干扰，适配5G 通信基站、车载毫米波雷达、高速芯片、卫星通信等领域，该业务具备长期放量潜力。

盈利预测：我们认为公司高端TIM 已进入AI 芯片核心客户放量阶段，有望持续受益于算力芯片功耗提升及高性能热界面材料需求增长。预计2026-2028 年营收11.59/15.01/19.34 亿元，同比增长64.0%/29.5%/28.9%；预计归母净利润4.93/6.37/8.24 亿元，同比增长83.3%/29.2%/29.4%。首次覆盖，建议重点关注。

风险提示：行业竞争加剧，在大客户的份额不及预期