行情中心 沪深京A股 上证指数 板块行情 股市异动 专题 涨跌情报站 盯盘 港股 研究所 直播 股票开户 智能选股
全球指数
数据中心 资金流向 融资融券 沪深港通 比价数据 研报数据 公告掘金 新股申购 大宗交易 业绩速递

鸿富诚:首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

深圳证券交易所 09-22 00:00 查看全文

鸿富诚 --%

创业板风险提示:本次发行股票拟在创业板上市,创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司Shenzhen HFC Co., Ltd.

(深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7 号C 栋一层至三层;腾丰四路11 号A 栋、B 栋三层)

首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

保荐人(主承销商)

(青海省西宁市南川工业园区创业路108号)

联席主承销商

广东省东莞市莞城区可园南路一号

发行人声明

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

致投资者声明

一、发行人上市的目的

公司是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品广泛应用于数据中心(AI高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G 通信及消费电子等领域。公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业,目前已进入全球头部AI 芯片企业导热界面材料供应链并批量供货,也是目前国内极少数已经成功实现TIM1 热界面材料小批量供应的企业。公司拟通过本次申报创业板上市,持续加大创新力度,提升高端产品产能,不断突破核心技术,为我国部分高端电子功能材料的技术领先贡献力量,助力人工智能产业的发展。另一方面,本次发行上市也有利于优化公司治理结构、吸引优秀人才,进一步增强、完善团队能力建设和公司治理水平,为股东和行业持续创造价值。

二、发行人现代企业制度的建立健全情况

公司按照《公司法》《证券法》等相关法律法规的要求建立和完善了由股东会、董事会、审计委员会、高级管理人员以及其他专门委员会组成的公司治理架构,形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间权责明确、运作规范的公司治理结构。公司建立了完善的内部控制制度,按照各项规章制度规范运行,相关机构和人员均规范履行相应职责。通过上述组织机构的建立和相关制度的实施,公司已建立健全了符合上市要求、能够保证中小股东充分行使权利的现代公司治理结构。

三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划

公司本次募集资金拟投向“先进电子功能材料基地建设项目”“深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发中心建设项目”“营销服务网络及总部基地建设项目”“补充流动资金”和“发展与科技储备资金”。项目的实施将紧密围绕公司的主营业务,与公司未来战略发展规划相符,能够扩大公司整体业务规模,拓宽产品应用场景,进一步提高公司热管理材料、电磁屏蔽及吸波材料等电子功能材料的产品性能和工艺水平,提升公司客户服务能力和品牌形象,巩固公司在技

术研发、产品质量、客户资源等方面的优势,提高公司的核心竞争力和发展后劲。本次募投项目的确定与公司现有的生产经营及未来发展规划总体相符。

四、发行人持续经营能力及未来发展规划

国家战略与产业政策鼓励支持、下游应用领域尤其是人工智能领域的高速增长,为公司业务发展提供了良好的发展机遇。同时,公司经过多年的积累和沉淀,已经建立了围绕热管理以及电磁兼容领域相关的核心技术体系、高品质稳定的制造加工能力,形成了丰富的各行业优质客户群体。公司产品广泛应用于数据中心(AI 高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G 通信及消费电子等领域。受益于人工智能产业的发展,公司核心产品销售旺盛,营业收入呈现快速增长趋势。未来公司将借助持续的研发创新和前瞻的市场布局,实现业务规模持续增长,公司具备持续经营能力。

展望未来,公司将抓住人工智能及半导体产业的发展机遇,在国家产业政策的支持下,持续致力于创新电子功能材料及器件的研发、产业化,不断提升产品技术水平,引领热管理及电磁兼容行业前沿技术,解决行业客户痛点,追求客户、员工、合作伙伴的共同发展,成为创新电子功能材料及器件的领军企业,为人工智能领域发展贡献中国力量。

(本页无正文,为《致投资者声明》之签章页)

圳市鸿富诚新材料股份有限

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司

206年9月22日

本次发行概况

发行股票类型 人民币普通股(A 股)

发行股数 本次公开发行新股数量为1,873.0606 万股,占公司发行后总股本的比例为25%。本次发行全部为新股发行,不涉及原股东公开发售股份的情形。

每股面值 人民币1.00 元

每股发行价格 76.86 元/股

发行日期 2026 年9 月16 日

拟上市的证券交易所和板块 深圳证券交易所创业板

发行后总股本 7,492.2424 万股

保荐人(主承销商) 华源证券股份有限公司

联席主承销商 东莞证券股份有限公司

招股说明书签署日期 2026 年9 月22 日

目录

发行人声明...................................................................................................................1

致投资者声明...............................................................................................................2

一、发行人上市的目的........................................................................................2

二、发行人现代企业制度的建立健全情况........................................................2

三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划........................................2

四、发行人持续经营能力及未来发展规划........................................................3

本次发行概况...............................................................................................................5

目录............................................................................................................................6

第一节释义..............................................................................................................11

一、一般释义......................................................................................................11

二、专业释义......................................................................................................13

第二节概览...............................................................................................................16

一、重大事项提示..............................................................................................16

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................................22

三、本次发行概况..............................................................................................22

四、发行人主营业务经营情况..........................................................................28

五、发行人板块定位情况..................................................................................31

六、发行人报告期内的主要财务数据和财务指标..........................................37

七、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营情况..............................38

八、发行人选择的具体上市标准......................................................................39

九、发行人公司治理特殊安排等重要事项......................................................39

十、募集资金运用与未来发展规划..................................................................39

十一、其他对发行人有重大影响的事项..........................................................41

第三节风险因素.......................................................................................................42

一、与发行人相关的风险..................................................................................42

二、与行业相关的风险......................................................................................49

三、其他风险......................................................................................................49

第四节发行人基本情况...........................................................................................50

一、发行人基本情况..........................................................................................50

二、发行人设立及报告期初至今的股本和股东变化情况..............................50

三、发行人报告期内重大资产重组情况..........................................................58

四、发行人在其他证券市场上市、挂牌情况..................................................58

五、发行人的股权结构......................................................................................58

六、发行人控股及参股公司情况......................................................................58

七、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况....... 64

八、发行人特别表决权股份或类似安排的情况..............................................67

九、发行人协议控制架构情况..........................................................................67

十、发行人控股股东、实际控制人报告期内是否存在刑事犯罪或重大违法行为情况..................................................................................................................67

十一、公司股本情况..........................................................................................67

十二、发行人董事、高级管理人员及其他核心人员情况..............................81

十三、发行人董事、高级管理人员及其他核心人员与发行人及其业务相关的对外投资情况......................................................................................................87

十四、董事、高级管理人员与其他核心人员及其配偶、父母、配偶的父母、子女、子女的配偶持有发行人股份情况..........................................................88

十五、发行人董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬情况......89

十六发行人员工持股、股权激励及相关安排和执行情况............................90

十七、发行人员工及其社会保障情况..............................................................94

第五节业务和技术...................................................................................................97

一、发行人的主营业务、主要产品及服务情况..............................................97

二、发行人所处行业基本情况及竞争状况....................................................113

三、发行人销售情况及主要客户....................................................................152

四、发行人采购情况及主要供应商................................................................155

五、主要固定资产及无形资产........................................................................159

六、发行人核心技术及研发情况....................................................................164

七、安全生产及环境保护情况........................................................................182

八、发行人境外经营情况................................................................................184

第六节财务会计信息与管理层分析.....................................................................185

一、发行人财务报表........................................................................................185

二、财务报表的编制基础及合并财务报表范围............................................191

三、重要会计政策及会计估计........................................................................192

四、税项............................................................................................................232

五、非经常性损益明细表................................................................................236

六、主要财务指标............................................................................................237

七、经营成果分析............................................................................................238

八、资产质量分析............................................................................................259

九、偿债能力、流动性及持续经营能力分析................................................277

十、现金流量分析............................................................................................286

十一、报告期内重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并

等事项................................................................................................................290

十二、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项............................290

十三、盈利预测信息披露情况........................................................................293

第七节募集资金运用与未来发展规划.................................................................294

一、募集资金运用概况....................................................................................294

二、募集资金投资项目情况............................................................................298

三、未来发展规划............................................................................................309

第八节公司治理与独立性.....................................................................................312

一、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况................................312

二、发行人管理层对内部控制的自我评估意见及注册会计师意见............312

三、发行人报告期内存在的违法违规情况....................................................312

四、发行人报告期内资金占用和对外担保情况............................................313

五、发行人直接面向市场独立持续经营的能力............................................313

六、同业竞争情况............................................................................................315

七、关联方及关联关系....................................................................................315

八、关联交易....................................................................................................318

九、报告期内关联交易程序履行情况和独立董事的意见............................323

第九节投资者保护.................................................................................................325

一、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序................325

二、股利分配政策及长期回报规划................................................................325

三、公司关于特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排及尚未盈利或存在累计未弥补亏损的情况............................................................................331

第十节其他重要事项.............................................................................................332

一、重大合同....................................................................................................332

二、对外担保....................................................................................................335

三、诉讼或仲裁事项........................................................................................336

四、发行人控股股东、实际控制人报告期内重大违法行为........................336

第十一节声明.........................................................................................................337

一、发行人全体董事、审计委员会成员、高级管理人员声明....................337

二、发行人第一大股东、实际控制人声明....................................................338

三、保荐人(主承销商)声明........................................................................339

四、保荐人(主承销商)董事长、总经理声明............................................340

五、联席主承销商声明....................................................................................341

六、发行人律师声明........................................................................................342

七、资产评估机构声明....................................................................................343

八、审计机构声明............................................................................................345

九、验资复核机构声明....................................................................................346

第十二节附件.........................................................................................................347

一、附件目录....................................................................................................347

二、文件查阅时间、地点................................................................................347

附录1:落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况................................................................................................349

附录2:与投资者保护相关的承诺.................................................................352

附录3:发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项................................................................................................................384

附录4:股东(大)会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书的建立健全及运行情况说明............................................................................................390

附录5:审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明.............................392

附录6:募集资金具体运用情况.....................................................................394

附录7:公司及其控股子公司取得的专利.....................................................398

第一节释义

在本招股说明书中,除非文义另有所指,下列简称具有如下特定意义:

一、一般释义

公司、本公司、发行人、股份公司、鸿富诚 指 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司

有限公司、鸿富诚有限 指 发行人前身,深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司

重庆鸿富诚 指 重庆市鸿富诚电子新材料有限公司,发行人子公司

浙江鸿富诚 指 浙江鸿富诚功能材料有限公司,发行人子公司

武汉肯达 指 武汉肯达科讯科技有限公司,发行人子公司

香港鸿富诚 指 鸿富诚工业香港有限公司,发行人子公司

马来鸿富诚 指 HFC TECH SDN. BHD.,发行人子公司

泰国鸿富诚 指 HFC ELECTRONIC NEW MATERIAL (THAILAND) CO., LTD.,发行人子公司

苏州南诣 指 苏州南诣科技有限公司,发行人子公司

鸿富诚管理 指 深圳市鸿富诚企业管理合伙企业(有限合伙)

鸿富诚咨询 指 深圳市鸿富诚企业咨询合伙企业(有限合伙)

鸿领管理 指 深圳市鸿领企业管理合伙企业(有限合伙)

若希投资 指 深圳市若希投资有限合伙企业(有限合伙)

同富诚投资 指 深圳市同富诚投资合伙企业(有限合伙)

深高投金圆投资 指 厦门市深高投金圆人才股权投资基金合伙企业(有限合伙)

深高投圆兴投资 指 厦门市深高投圆兴投资合伙企业(有限合伙)

国投创业 指 国投(广东)科技成果转化创业投资基金合伙企业(有限合伙)

哈勃科技 指 深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)

深创投社保基金 指 社保基金湾区科技创新股权投资基金(深圳)合伙企业(有限合伙)

创新资本 指 深圳市创新资本投资有限公司

远致星火 指 深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)

青松投资 指 深圳市青松中小微企业发展投资合伙企业(有限合伙)

维科控股 指 维科控股集团股份有限公司

鸿海精密 指 鸿海精密工业股份有限公司,中国台湾地区上市公司,全球最大电子制造服务商,本招股说明书泛指鸿海及其下属公司。该公司为发行人客户

纬创资通 指 纬创资通股份有限公司,中国台湾地区上市公司,全球大型ODM 专业代工公司之一。本招股说明书泛指纬创资通及其下属公司。该公司为发行人客户

广达电脑 指 广达电脑股份有限公司,中国台湾地区上市公司,全球知名笔记本电脑制造服务商之一。本招股说明书泛指广达电脑及其下属公司。该公司为发行人客户

比亚迪 指 比亚迪股份有限公司

OPPO 指 OPPO 广东移动通信有限公司

VIVO 指 维沃移动通信有限公司

Bergquist 指 美国贝格斯公司,被德国汉高公司(Henkel’s Technologies)收购

Chomerics 指 美国派克固美丽公司(Parker Chomerics)

Laird 指 英国莱尔德集团有限公司(Laird PLC)

Panasonic 指 日本松下公司(Panasonic Corporation)

德国汉高 指 德国汉高公司

陶氏化学 指 陶氏化学公司(Dow Chemical Company)

信越化学 指 信越化学工业株式会社

苹果 指 美国苹果公司(Apple Inc.)

富士康 指 富士康科技集团有限公司

中石科技 指 北京中石伟业科技股份有限公司

飞荣达 指 深圳市飞荣达科技股份有限公司

苏州天脉 指 苏州天脉导热科技股份有限公司

隆扬电子 指 隆扬电子(昆山)股份有限公司

德邦科技 指 烟台德邦科技股份有限公司

阿莱德 指 上海阿莱德实业集团股份有限公司

保荐人/主承销商/华源证券 指 华源证券股份有限公司

东莞证券/联席主承销商 指 东莞证券股份有限公司

华商律师/发行人律师 指 广东华商律师事务所

立信会计师/发行人会计师 指 立信会计师事务所(特殊普通合伙)

国众联评估 指 国众联资产评估土地房地产估价有限公司

股东大会 指 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司股东大会

股东会 指 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司股东会

董事会 指 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司董事会

监事会 指 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司监事会

审计委员会 指 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司审计委员会

战略委员会 指 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司战略委员会

提名委员会 指 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司提名委员会

薪酬与考核委员会 指 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司薪酬与考核委员会

高级管理人员 指 公司总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人

《股东会议事规则》 指 《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司股东会议事规则》

《董事会议事规则》 指 《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司董事会议事规则》

《监事会议事规则》 指 《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司监事会议事规则》

A 股 指 向境内投资者发行的人民币普通股

本次发行上市/本次发行 指 发行人申请在境内首次公开发行1,873.0606 万股人民币普通股(A 股)股票并在创业板上市

中国证监会/证监会 指 中国证券监督管理委员会

深交所/交易所 指 深圳证券交易所

发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会

工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部

国家认监委 指 国家认证认可监督管理委员会

《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》

《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》

《公司章程》 指 《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司章程》

《公司章程(草案)》 指 发行人上市后适用的《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司章程(草案)》

报告期 指 2023 年度、2024 年度及2025 年度

报告期各期末 指 2023 年12 月31 日、2024 年12 月31 日及2025 年12 月31 日

元、万元、亿元 指 除特别注明的币种外,指人民币元、人民币万元、人民币亿元

二、专业释义

导热界面材料/热界面材料/TIM 指 Thermal Interface Materials(TIM),通过填充两种异质材料的接触界面或结合界面的微空隙及孔洞,减小传热的接触热阻,从而起到改善两个表面之间热传递的一种材料。通常用于发热元器件(如计算机处理器)与散热器(如金属散热器或其他冷却系统)之间

TIM1 指 TIM1 是芯片与封装外壳之间的热界面材料,因为与发热量极大的芯片直接接触,所以TIM1 材料要求具有低热阻和高热导率,热膨胀系数也需与硅片相匹配

TIM1.5 指 TIM1.5 是裸芯片和散热器之间的热界面材料

TIM2 指 TIM2 是芯片封装外壳与散热器件之间的热界面材料

电磁屏蔽材料 指 主要通过反射、吸收或多重损耗机制阻断电磁波传播,从而起到防止电子设备间的相互干扰的一种材料

吸波材料 指 能够吸收或大幅减弱其表面接收到的电磁波能量,从而减少电磁波干扰的一种材料

导热系数 指 在稳定传热条件下,单位时间内通过单位面积的热量,与单位温度梯度成正比,导热系数的单位为W/ m·K。通常导热系数越高,导热性能越好

热阻 指 在热量传递过程中,物体对热量传递的阻碍程度。通常热阻系数越低,导热性能越好

屏蔽效能 指 电磁屏蔽材料等屏蔽体对电磁波的衰减程度,通常用分贝(dB)衡量

3G/4G/5G 指 第三/四/五代移动通信技术

光模块 指 一种实现光电转换功能的光电子器件,主要由光发射组件和光接收组件组成

电磁 指 是物质所表现的电性和磁性的统称,如电磁感应、电磁波、电磁场等

EMC/电磁兼容 指 Electromagnetic Compatibility,设备或系统在电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力

EMI/电磁干扰 指 Electromagnetic Interference,电磁能量对电流回路、仪器、系统或生命组织造成不良影响的电磁现象

集成电路 指 在电子学中是一种把电路(主要半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式

基体 指 复合材料中作为连续相的材料,起到粘结和支撑增强材料的作用

取向技术 指 主要基于先进的物理和化学手段,通过精确控制材料的微观结构和排列方向,实现材料性能的定向提升

表面改性技术 指 采用物理、化学或生物的方法改变材料或工件表面的化学成分或组织结构,以提高材料表面性能的一类热处理技术

碳基材料 指 以碳元素为主要构成的新型功能材料,因其独特的物理化学性质,在多个高科技领域展现出广阔的应用前景。这类材料主要包括石墨、石墨烯、碳纳米管、富勒烯、碳纤维以及金刚石等,它们在导电性、导热性、机械强度和化学稳定性等方面表现优异

二维碳材料 指 由单层或少数几层碳原子构成、在二维平面内延展、而在第三维度(厚度方向)上仅达原子级尺度的一类碳基纳米材料。其最典型的代表是石墨烯(单层sp2杂化碳原子组成的蜂窝状晶格结构)

各向异性 指 物质的全部或部分化学、物理等性质随着方向的改变而有所变化,在不同的方向上呈现出差异的性质

相变材料 指 是一种能够在特定温度范围内发生相变的材料。在物质从一种状态转变为另一种状态的过程中,其温度会保持不变,同时吸收或释放大量的潜热

SMT 指 Surface Mounted Technology,表面贴装技术

磁导率 指 表征磁介质磁性的物理量,表示材料对磁场的响应能力

电磁干扰 指 任何在传导或电磁场伴随着电压、电流的作用而产生会降低某个装置、设备或系统的性能,或可能对生物或物质产生影响之电磁现象

应力 指 材料内部单位面积上所承受的内力,它反映了材料抵抗外力作用的能力

冲型 指 通过模具压制热塑性材料使其成型的一种方法

LED 指 发光二极管(Light Emitting Diode),是一种能够将电能转化为光能的电子器件,具有二极管的特性

CPU 指 中央处理器(Central Processing Unit),是一台计算机(电脑)的运算核心和控制核心

GPU 指 图形处理单元(Graphics Processing Unit),是一种专门设计用于处理图形和图像渲染的微处理器

PCB 指 印刷线路板(Printed Circuit Board),是电子元器件的支撑体,也是电子元器件电气连接的载体

ADAS 指 高级驾驶辅助系统(Advanced Driving Assistance System), 是基于毫米波雷达、摄像头、激光雷达等车载传感器,结合导航数据实现环境感知的主动安全技术

IGBT 指 绝缘栅双极晶体管(Insulate-Gate Bipolar Transistor),是一种复合型功率半导体器件,由双极型三极管和绝缘栅型场效应管组合而成,是电能转换与传输的核心器件

MOSFET 指 金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-SemiconductorField-Effect Transistor),是电能转换与信号处理的核心元件,具有电压控制、高频高效及高可靠性等特性

AIGC 指 人工智能生成内容(Artificial Intelligence Generated Content),利用人工智能技术(如大型预训练模型、扩散模型等)自动生成文本、图像、音频、视频、代码等内容的技术集合

AI 指 人工智能(Artificial Intelligence)的缩写,研究人类智能活动的规律,构造具有一定智能的人工系统

CE 认证 指 欧洲共同体(现称欧盟)实施的一种产品安全认证标志

ENEC 认证 指 欧洲标准电器认证(European Norms Electrical Certification),是由CENELEC(欧洲电工技术标准化委员会)推出的一项认证计划

RoHS 认证 指 《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》(Restriction ofHazardous Substances),是由欧盟立法制定的一项强制性标准

UL 认证 指 由美国保险商试验所(Underwriters Laboratories Inc.,简称UL)进行的一种安全认证

注1:在本招股说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异,这些差异是由四舍五入造成的。

注2:本招股说明书所引用的有关行业的统计数据及其他信息,来自不同的公开刊物、研究报告或相关行业机构,非专门为本次发行准备,该等数据或信息计量口径可能存在差异。

第二节概览

本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。

一、重大事项提示

(一)特别风险提示

本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书“第三节风险因素”相关内容,并特别注意下列风险:

1、业绩增速放缓或业绩下滑风险

受益于下游行业特别是AI 算力基础设施爆发式增长,2025 年公司营业收入和扣非后归属于母公司净利润分别为70,666.16 万元和26,419.92 万元,较2024年度大幅增长114.34%和276.99%,其中热管理材料及器件的销售收入为56,883.62 万元,较2024 年度19,978.50 万元大幅增长,带动2025 年净利润大幅增长。尤其是金属碳基复合材料得到头部客户认可从小批量测试迅速进入大规模量产,销售额达19,175.18 万元,而上年度销售额仅41.06 万元。虽然热管理产品下游AI 数据中心、智能汽车等领域总体上仍处于高速增长阶段,公司也在积极拓展新的应用场景、开拓新的优质客户,目前公司在手订单也较为充足。但公司认为2025 年度业绩超常规增长有一定特殊性。2026 年1-6 月,发行人经审阅的营业收入和归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润分别为43,523.88万元和17,534.35 万元,较上年同期增长66.29%和103.12%,较2025 年度增速有所放缓。受以下因素的影响,未来公司存在业绩增速放缓甚至业绩下滑的风险:

(1)下游行业未来因市场供需变动、宏观经济等因素的影响出现资本开支增速放缓,导致公司产品市场需求减弱、订单下降;(2)客户基于供应链稳定性考虑,积极开发备选供应商,以及同行业企业实现技术突破,都可能导致新竞争者加入从而加剧市场竞争程度;(3)公司研发不足或者行业技术迭代引发下游客户对主流技术路线选择发生变化,导致公司现有主要产品及解决方案难以满足下游客户需求;(4)为支撑长期战略发展、突破关键技术瓶颈及巩固技术领先优势,公司在推动现有产品技术迭代、优化工艺技术和产品性能的同时,更需

要面向未来5-10 年的新材料前沿技术超前布局,因此未来几年公司势必加大研发投入;(5)目前HBM 存储芯片短缺且未来1-2 年仍供应紧张,制约AI 芯片产品出货量增长或放缓其出货节奏,进而影响发行人产品销售;(6)受市场竞争、客户议价及规模量产等因素,发行人同型号产品在生产周期内呈现下降态势,若未来高附加值新产品迭代不及预期,原产品价格持续下行将对发行人销售价格、毛利率产生不利影响,进而影响发行人经营业绩。

2、市场竞争加剧的风险

随着下游应用领域的市场增长,尤其是随着人工智能产业的发展,电子功能材料行业进入快速发展阶段。发行人依托石墨烯导热垫片及金属碳基复合材料等核心产品,成功跻身全球头部AI 芯片企业热管理材料供应链,并实现批量供货。报告期内,来自境外客户收入占比持续提升,尤其是2025 年金属碳基复合材料的量产,使得外销主营收入占比达到66.02%。由于该等产品量产时间相对较短,供应链地位尚需进一步稳固,同时产品附加值相对较高,吸引国际国内众多竞争者入局,相关核心产品面临市场竞争加剧的风险。

目前国际材料巨头企业在高分子基、金属基等热界面材料领域仍然占领高端市场主要份额,并针对AI 芯片等高端热管理材料持续开展研发或并购,包括但不限于碳基方向的持续研发。公司虽然在垂直取向石墨烯导热垫片方面具备先发优势,但与国内外材料行业巨头相比,在业务体量、资金实力、品牌影响力等方面尚存在一定差距。未来随着市场竞争压力的不断增大和客户要求的不断提高,公司将面临市场竞争加剧的风险,如未来公司无法持续加强技术和竞争优势,则存在市场份额和利润水平下降的风险,对公司持续发展将产生不利影响。

3、毛利率下降的风险

报告期各期,公司综合毛利率分别为46.41%、52.32%和65.56%。毛利率水平较高,主要是受技术优势、行业特点、市场竞争、客户性质、产品结构等多方面因素的影响。经过多年的持续研发和投入,公司形成了以石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高端导热界面材料为核心的电子功能材料体系,能够有效解决高功率芯片翘曲等行业痛点,具备较强的技术优势,且目前公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业,并供应行业头部客户,竞

争优势明显。

从细分产品看,报告期内公司热管理材料及器件毛利率分别为49.83%、59.23%和72.93%,整体呈逐年上涨趋势,主要系金属碳基复合垫片、石墨烯导热垫片等高附加值产品收入占比大幅提高所致;而公司屏蔽材料毛利率分别为32.16%、33.98%和30.03%,吸波材料毛利率分别为57.86%、55.99%和47.13%,均呈下降态势。公司整体毛利率的提升主要受高毛利新产品的结构替代效应影响,若未来高附加值新产品迭代不及预期、传统产品价格下行压力加大等情形,公司综合毛利率将存在下降的风险。

期后毛利率方面,2026 年1-6 月发行人经审阅综合毛利率为68.15%,与2025年度综合毛利率65.56%总体保持稳定。未来随着能够量产石墨烯导热垫片厂商陆续增加或其他竞品的出现,市场竞争将会加剧。若未来市场下游需求变化、竞争对手实现石墨烯导热垫片等核心产品研发量产突破、开发出其他技术路线的新产品、新竞争者加入等导致竞争进一步加剧或者公司的经营策略、技术实力、成本控制等因素发生不利变化,以及受客户议价等因素影响,则公司产品销售价格可能出现下降,或原材料价格上涨,而无法向下游顺利传导,无法抵御成本上升的不利影响,导致毛利率无法维持较高水平,甚至存在显著下降的风险,进而对公司盈利水平产生不利影响。

4、贸易争端风险

公司热管理核心产品广泛应用于数据中心(AI 高功率芯片、光模块)、智能汽车等领域。近年来,随着贸易争端加剧,部分国家和地区采用包括但不限于提高关税、限制进出口、列入“实体清单”等多种方式或者制裁措施实行贸易保护主义,尤其是在人工智能(AI)芯片领域,贸易管制政策呈现常态化、精细化、全球化升级趋势,对全球AI 芯片产业链及上游配套电子功能材料行业造成深远影响。贸易争端可能导致发行人出口成本因加征关税大幅上升,产品市场竞争力下降,订单流失、出口规模缩减;可能引发技术壁垒、检验检疫标准提高、进口限制等非关税贸易壁垒,导致发行人产品无法进入主要出口区域市场,市场准入受阻;贸易争端发展具有较强不确定性,将使发行人经营决策面临较大挑战,经营管理成本增加,同时可能影响投资者信心及客户合作意愿,对发行人长期发展产生不利影响。报告期内,公司对美国、我国台湾地区客户销售金额较大。若未

来贸易争端持续恶化,可能会对公司境外市场销售产生不利影响,从而对公司经营业绩造成不利影响。

5、客户集中度风险

报告期内,公司向前五大客户的销售收入占比分别为43.63%、48.23%和66.70%,呈逐年上升趋势。公司存在向前几大客户集中的趋势,主要原因系公司向该等客户供应石墨烯导热垫片及金属碳基复合材料等高端导热界面材料产品并持续放量。若公司该等客户受到国际或地区贸易环境的影响或由于行业景气度下降、同类竞品的出现,导致其向公司下达的订单数量或价格下降,则可能对公司的业绩稳定性产生影响。同时,若公司无法维护与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新客户资源并转化为收入,或出现重大客户流失风险,亦将可能对公司经营业绩产生不利影响。此外,随着供应链运行逐步成熟稳定,部分核心终端客户的采购模式由其直接下单逐步转为通过代工厂直接采购,可能导致公司前五大客户构成发生变动。

6、产品价格下降的风险

报告期内,公司总体产品销售均价呈上涨趋势,主要系高附加值热管理产品(石墨烯导热垫片、金属碳基复合垫片)收入占比显著提升所致。但从细分品类来看,同一型号产品的销售价格在生命周期内总体呈下降趋势。发行人通过持续迭代产品性能、导入新产品、拓展新客户等方式,提升产品整体平均单价及销售收入,以使得产品价格不发生重大不利变化。但不排除受行业竞争格局、客户议价能力、原材料价格波动及市场供需变化等因素影响,发行人产品价格存在下降的风险。

公司石墨烯导热垫片及金属碳基复合材料等高端热界面材料,凭借先进的产品性能,在目前高端热管理材料市场由美国、日韩、欧洲等境外同行业公司占据主导的竞争格局下,成功通过下游头部企业客户验证并进入其供应链体系,实现量产供应。未来若随着市场竞争加剧、同类竞品产生,而公司在产品性能、高端和境外市场拓展、客户开发等方面未能持续保持竞争力,则存在陷入市场价格竞争的可能,届时或将面临产品价格下降的风险,从而对公司的盈利能力产生不利影响。

7、技术研发风险

公司产品主要包括热管理材料、电磁屏蔽及吸波材料,广泛应用于数据中心(AI 高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G 通信及消费电子等领域。公司主要产品的技术研发需要系统性地掌握材料配方和工艺技术等多个维度的关键技术,以及能够基于各应用场景定制解决方案的能力,涵盖化学、物理、机械工程与自动化等多个专业学科领域,要求材料厂商具备深刻的技术沉淀和产业化经验积累。

热管理材料方面,发行人确立了“以取向技术为驱动、多相复合为手段、界面优化为落脚点”的总体技术路线,开发更高导热性能的材料体系(由高分子硅基向金属基、碳基方向发展)、研发更优的高导热填料技术(高导热填料、定向排序)以及界面热阻控制技术,驱动热管理材料向更高性能、更稳定方向发展,满足AI 高功率芯片、数据中心、高功率IGBT 等前沿领域对极致散热的需求;屏蔽材料方面,发行人主要围绕提升屏蔽效能、适应多场景及复杂环境、实现多功能集成等方向展开研发;吸波材料方面,主要向轻量化、高效宽频、环境适应性强、可定制化、绿色环保等方向展开研发。目前发行人在垂直取向石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等产品建立了较强的技术研发领先优势。

随着下游应用领域产品及技术的加速迭代,若公司未来在技术发展方向上未能做出准确判断,相关核心技术升级迭代放缓或无法持续创新,导致新产品的性能未能满足下游客户的应用需求,则公司将面临技术研发未达预期的风险,进而对公司核心竞争力与经营业绩造成不利影响。

8、产品质量风险

公司主要产品广泛应用于数据中心(AI 高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G 通信及消费电子等领域,客户对公司产品的质量及可靠性要求较高,生产端具有制备过程复杂、工艺控制难度高等特性。随着下游行业及客户对产品性能要求不断提升,若公司产品出现大量质量缺陷,或上游供应商提供的产品或者服务出现质量及可靠性问题,导致公司交付产品未能满足客户对品质的要求,则公司需要对此承担相应的赔偿责任,将对公司的经营业绩、客户合作关系与市场声誉等方面产生不利影响。

9、行业技术迭代风险

公司核心产品为垂直取向石墨烯导热垫片、金属碳基复合导热材料,主要应用于高功率AI 芯片装机及相关板卡测试。下游头部AI 芯片厂商产品迭代节奏较快,通常每1-2 年完成新一代芯片架构更新升级。AI 芯片在封装结构、功耗水平、热流密度层面持续更新,对热界面材料的导热性能、回弹适配性、成型尺寸及长期可靠性不断提出更高要求。

当前高端热界面材料行业并存高分子基、金属基及新型碳基等多条技术路线,各技术路线持续开展研发迭代,不断提升产品性能,行业整体处于技术持续迭代升级阶段。若公司未来未能持续匹配下游芯片更新节奏,及时完成配方优化、工艺升级及前沿技术储备,无法持续迭代产品以适配客户新一代产品;或国内外竞争对手逐步突破产业化瓶颈,推出性能、成本更具优势的同类产品;亦或行业短期内出现颠覆性导热材料及全新替代技术路线,将会导致公司现有产品竞争力弱化、产品适配性下降,存在无法顺利导入客户新一代产品线、存量市场份额被挤占的风险,进而对公司客户合作稳定性、经营成果及未来业绩增长持续性造成不利影响。

(二)本次发行相关主体作出的重要承诺

本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、高级管理人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、未能履行承诺的约束措施,具体承诺事项参见本招股说明书“第十二节附件”之“附录2:与投资者保护相关的承诺”。

(三)本次发行后公司的利润分配政策

公司提示投资者关注公司发行上市后的利润分配政策、现金分红的最低比例和公司上市后三年内利润分配计划和长期回报规划,具体参见本招股说明书“第十二节附件”之“附录1、落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况”之“(二)发行人的股利分配政策”。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况

中文名称 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 有限公司成立日期 2003 年5 月13 日

英文名称 Shenzhen HFC Co., Ltd. 股份公司成立日期 2021 年12 月2 日

注册资本 5,619.1818 万元 法定代表人 孙爱祥

注册地址 深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7 号C 栋一层至三层;腾丰四路11 号A 栋、B 栋三层 主要生产经营地址 深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7 号C 栋一层至三层;腾丰四路11 号A 栋、B 栋三层

控股股东 - 实际控制人 孙爱祥、赵建平

行业分类 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 在其他交易场所(申请)挂牌或上市的情况 无

(二)本次发行的有关中介机构

保荐人 华源证券股份有限公司 主承销商 华源证券股份有限公司

发行人律师 广东华商律师事务所 联席主承销商 东莞证券股份有限公司

审计机构 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 评估机构 国众联资产评估土地房地产估价有限公司

发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间存在的直接或间接的股权关系或其他利益关系 发行人与本次发行有关的证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在直接或间接股权关系或其他权益关系。

(三)本次发行其他有关机构

股票登记机构 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 收款银行 平安银行深圳分行营业部

其他与本次发行有关的机构 无

三、本次发行概况

(一)本次发行基本情况及时间安排

(一)本次发行的基本情况

股票种类 人民币普通股(A 股)

每股面值 人民币1.00 元

发行股数 1,873.0606 万股 占发行后总股本比例 25%

其中:发行新股数量 1,873.0606 万股 占发行后总股本比例 25%

股东公开发售股份数量 占发行后总股本比例 -

发行后总股本 7,492.2424 万股

每股发行价格 76.86 元/股

发行市盈率 21.80 倍(按照每股发行价除以发行后每股收益计算,每股收益按照公司2025 年度经审计的扣除非经常损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以发行后总股本计算)

发行前每股净资产 12.46 元(按照2025 年12 月31 日经审计的归属于母公司股东的净资产除以本次发行前总股本计算) 发行前每股收益 4.70 元(按照2025 年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者的净利润除以本次发行前总股本计算)

发行后每股净资产 26.65 元(按照2025 年12 月31 日经审计的归属于母公司股东的净资产加上本次发行筹资净额之和除以本次发行后总股本计算) 发行后每股收益 3.53 元(按照2025 年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者的净利润除以本次发行后总股本计算)

发行市净率 2.88 倍(按照每股发行价格除以发行后每股净资产计算)

预测净利润(如有) 不适用

发行方式 本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售与网上向持有深圳市场非限售A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立深圳证券交易所股票账户并开通创业板交易的境内自然人、法人等创业板市场投资者,但法律、法规及深圳证券交易所业务规则等禁止参与者除外

发行对象

承销方式 余额包销

募集资金总额 143,963.44 万元

募集资金净额 129,638.16 万元

募集资金投资项目 先进电子功能材料基地建设项目

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发中心建设项目

营销服务网络及总部基地建设项目

补充流动资金

发展与科技储备资金

发行费用概算 本次发行费用总额(不含增值税)构成如下:1、保荐及承销费用:10,767.26 万元。其中,保荐费用(不含持续督导费)为370 万元,承销费用为10,397.26 万元,参考市场保荐承销费率平均水平,经双方友好协商确定,根据项目进度分阶段支付;2、审计及验资费用:2,171.60 万元;参考市场会计师费率平均水平,考虑服务的工作要求、工作量等因素,经双方友好协商确定,根据项目进度分阶段支付;3、律师费用:800.00 万元;参考市场律师费率平均水平,考虑服务的工作要求、工作量等因素,经友好协商确定,根据项目进度分阶段支付;4、用于本次发行的信息披露费用:518.87 万元;5、发行手续费及其他费用:67.56 万元。注:(1)以上发行费用均不含增值税,各项费用根据发行结果可能会有调整;合计数与各分项数值之和尾数存在微小差异,为四舍五入造成;(2)相较于招股意向书,根据发行情况将印花税纳入了发行手续费及其他费用,印花税税基为扣除印花税前的募集资金净额,税率为0.025%

高级管理人员、员工拟参与战略配售情况 华源证券鸿富诚员工参与深交所战略配售集合资产管理计划(以下简称“华源证券鸿富诚员工战配资管计划”)参与本次发行的战略配售,根据本次发行价格,华源证券鸿富诚员工战配资管计划最终战略配售数量为187.3060 万股,约占本次发行数量的10%;专项资产管理计划获配股票的限售期为12 个月,限售期自本次公开发行的股票在深圳证券交易所上市之日起开始计算

保荐人相关子公司拟参与战略配售情况 本次发行价格未超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平均数,剔除最高报价后公募基金、社保基金、养老金、年金基金、保险资金和合格境外投资者资金报价中位数和加权平均数孰低值,故保荐人相关子公司无需参与本次发行的战略配售

拟公开发售股份股东名称、持股数量及拟公开发售股份数量、发行费用的分摊原则 不适用

(二)本次发行上市的重要日期

刊登初步询价及推介公告日期 2026 年9 月8 日

初步询价日期 2026 年9 月10 日

刊登发行公告日期 2026 年9 月15 日

申购日期 2026 年9 月16 日

缴款日期 2026 年9 月18 日

股票上市日期 本次股票发行结束后将尽快申请在深圳证券交易所创业板上市

(二)本次发行的战略配售情况

1、本次战略配售的总体安排

根据最终确定的发行价格,参与战略配售的投资者为发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划、与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。本次发行价格未超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平均数,剔除最高报价后公募基金、社保基金、养老金、年金基金、保险资金和合格境外投资者资金报价中位数和加权平均数孰低值,故保荐人相关子公司无需参与本次发行的战略配售。

根据最终确定的发行价格,本次发行最终战略配售股份数量为561.9181 万股,约占本次发行数量的30.00%。本次发行初始战略配售数量与最终战略配售数量相同,本次发行战略配售无需向网下发行进行回拨。其中,华源证券鸿富诚员工战配资管计划最终战略配售数量为187.3060 万股,约占本次发行数量的10.00%。其他参与战略配售的投资者最终战略配售股份数量为374.6121 万股,约占本次发行数量的20.00%。

确定参与本次战略配售的投资者已与发行人签署参与战略配售的投资者配售协议。参与本次战略配售的投资者按照最终确定的发行价格认购其承诺认购数量的发行人股票,且不参与本次网上与网下发行。

本次发行的最终战略配售结果如下:

序号 参与战略配售的投资者名称 类型 获配股数(股) 获配金额(元) 限售期(月)

1 杭州阿里云飞天信息技术有限公司 与发行人经营业务具有战略合作关系或者长期合作愿景的大型企业或者其下属企业 664,798 51,096,374.28 12

2 通富微电子股份有限公司 460,441 35,389,495.26

3 成都新易盛通信技术股份有限公司 460,441 35,389,495.26

4 苏州东山产业投资有限公司 460,441 35,389,495.26

5 深圳市高新投创业投资有限公司 850,000 65,331,000.00

6 深圳市创新投资集团有限公司 850,000 65,331,000.00

7 华源证券鸿富诚员工参与深交所战略配售集合资产管理计划 发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划 1,873,060 143,963,391.60 12

合计 5,619,181 431,890,251.66 -

2、发行人高级管理人员与核心员工设立的专项资产管理计划

(1)投资主体

发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为华源证券鸿富诚员工参与深交所战略配售集合资产管理计划。

(2)参与规模与具体情况

发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划预计认购数量不超过本次发行数量的10.00%,即187.3060万股,且认购金额不超过15,860.00万元(华源证券鸿富诚员工战配资管计划募集资金的80%-100%用于参与本次战略配售,即用于支付本次战略配售的价款)。具体情况如下:

具体名称:华源证券鸿富诚员工参与深交所战略配售集合资产管理计划

设立时间:2026年7月23日

备案日期:2026年7月31日

产品编码:SAGZ37

募集资金规模:15,860.00万元

认购资金规模:15,860.00万元

管理人:华源证券股份有限公司

集合计划托管人:中国银行股份有限公司深圳市分行

实际支配主体:实际支配主体为华源证券,发行人的高级管理人员及核心员工非资管计划的支配主体

资管计划参与对象为发行人部分高级管理人员与核心员工,参与人姓名、任职单位、职务、实缴金额及比例具体如下:

序号 姓名 任职单位 职务 员工类别 入职时间 实缴金额(万元) 资管计划份额持有比例

1 孙爱祥 鸿富诚 董事长 核心员工 2003/05/13 2,710 17.09%

2 窦兰月 鸿富诚 总经理 高级管理人员 2004/05/18 1,820 11.48%

3 林翠玉 鸿富诚 副总经理/财务总监 高级管理人员 2004/04/20 1,690 10.66%

4 周晓燕 鸿富诚 副总经理 高级管理人员 2005/05/14 1,560 9.84%

5 杨健虹 鸿富诚 副总经理/董事会秘书 高级管理人员 2021/03/31 1,365 8.61%

6 杨国莉 鸿富诚 海外销售副总 核心员工 2013/03/14 1,950 12.30%

78 曹勇 鸿富诚 研发总监 核心员工 2017/06/19 1,040 6.56%

8 刘金明 鸿富诚 研发总监 核心员工 2024/04/10 845 5.33%

9 谭大治 鸿富诚 专家工程师 核心员工 2026/06/29 650 4.10%

10 钟建国 鸿富诚 美国市场总监 核心员工 2026/06/20 520 3.28%

11 蒋锋 鸿富诚 销售总监 核心员工 2018/12/17 325 2.05%

12 董金兰 鸿富诚 品管总监 核心员工 2010/11/03 300 1.89%

13 张延 鸿富诚 工程总监 核心员工 2009/03/11 300 1.89%

14 郑家治 鸿富诚 国内销售副总 核心员工 2017/09/26 260 1.64%

15 方晓 鸿富诚 项目经理 核心员工 2017/09/12 195 1.23%

16 羊尚强 鸿富诚 研发经理 核心员工 2014/05/07 130 0.82%

17 赵卫帼 鸿富诚 生产经理 核心员工 2016/02/17 100 0.63%

18 白吉拴 鸿富诚 制造总监 核心员工 2006/04/20 100 0.63%

合计 15,860 100.00%

注1:华源证券鸿富诚员工战配资管计划所募集资金的80%-100%用于参与本次战略配售,即用于支付本次战略配售的价款。

注2:合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成。

注3:华源证券鸿富诚员工战配资管计划的参与人均与发行人签署了劳动合同,劳动关系合法存续。

3、其他参与战略配售的投资者

本次发行中,其他参与战略配售的投资者的选择系在考虑投资者资质以及市场情况后综合确定,为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业,列示如下:

序号 参与战略配售的投资者名称 机构类型

1 杭州阿里云飞天信息技术有限公司 与发行人经营业务具有战略合作关系或者长期合作愿景的大型企业或者其下属企业

2 通富微电子股份有限公司

3 成都新易盛通信技术股份有限公司

4 苏州东山产业投资有限公司

5 深圳市高新投创业投资有限公司

6 深圳市创新投资集团有限公司

4、限售期限

华源资管鸿富诚员工资管计划获配股票的限售期为12 个月。其他参与战略

配售的投资者本次获配股票限售期限为12 个月。限售期自本次公开发行的股票在深交所上市之日起开始计算。限售期届满后,参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和深交所关于股份减持的有关规定。

四、发行人主营业务经营情况

(一)主营业务及产品情况

公司是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品主要包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料。导热界面材料通常填充于芯片等发热元器件与散热器之间,起到提升导热效能的作用;电磁屏蔽和吸波材料均属于电磁兼容领域材料,主要通过反射、吸收或损耗等方式屏蔽和吸收电磁波,起到减少电磁波干扰的作用。该等材料是保障各类电子信息产品可靠性和稳定运行的关键材料,广泛应用于数据中心(AI 高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G 通信及消费电子等领域。

公司采用自主创新的取向技术,实现石墨烯材料的垂直排列,充分挖掘石墨烯在垂直方向的优异导热性能,实现极低热阻和优异的压缩回弹性,可有效解决高功率大尺寸芯片翘曲形变等关键问题。凭借该技术公司已成为热管理材料行业中极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模化应用的企业。2024 年公司又成功研发出应用于AI 高功率芯片测试的金属碳基复合材料,该产品兼具低热阻、优异的机械回弹性与界面稳定性,可用于重复测试,有效解决了传统热界面材料“热阻低而难以重复使用,可重复使用却热阻高”的行业痛点,为高功率芯片测试提供了良好的解决方案。

公司自主研发的石墨烯导热垫片和金属碳基复合材料已进入全球主要AI 芯片企业导热界面材料供应链并批量供货,下游客户包括B 公司、C 公司、纬创资通、鸿海精密等大型科技公司。此外公司TIM1 热界面材料得到客户认可并开始小批量供应。随着AI 算力中心、AI 手机和汽车自动驾驶等高功耗计算芯片下游应用市场的快速发展,该等领域对热管理材料的性能要求越来越高,先进热管理材料已经成为关键性电子材料,公司该类产品未来市场前景广阔。

在电磁屏蔽材料领域,公司深耕多年,致力于不断改进生产工艺技术,提高产品效能和精密程度,目前已经掌握电磁屏蔽材料生产所需的核心技术,形成了

品类完善的产品体系,包括一些工艺难度较高的屏蔽材料,如SMT 导电泡棉,兼具耐高温、高回弹和自动焊接等特点,应用于汽车电子行业;半包裹导电泡棉、导电毛丝产品,低应力、高回弹,解决了目前电子产品屏下导电干扰及应用可能出现水波纹问题,产品性能处于国内领先水平,产品应用于各大消费电子品牌终端产品中。

在吸波材料方面,公司基于水基功能涂料制备技术及片状取向工艺技术,可量产具有宽范围导磁性能(在1MHz 频率下,磁导率值覆盖50 至300)的吸波材料,从而达到吸波材料“宽频、环保性”的目标,产品应用于各大消费电子品牌终端产品中。

随着人工智能、智能汽车、5G/6G 通信、消费电子等高端电子信息产业的快速发展,尤其是AI 算力中心、AI 手机和汽车自动驾驶等高功耗计算芯片下游应用市场的快速发展,电子产品功能逐渐增加,内部结构更加复杂,产品内部功率密度加大,同时产品结构布局将更加紧密,这对热管理及电磁兼容相关材料提出了更高要求。热管理及电磁兼容相关材料已经成为关键性电子材料,公司产品未来市场前景广阔。

报告期内,公司主营业务收入的构成分类情况如下表所示:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

金额 占比 金额 占比 金额 占比

1、热管理材料及器件 56,883.62 80.77% 19,978.50 60.93% 14,474.10 55.99%

其中:碳基导热垫片 25,226.63 35.82% 8,483.80 25.87% 3,561.00 13.77%

金属碳基复合材料 19,175.18 27.23% 41.06 0.13% 1.20 0.00%

导热硅胶垫片 8,025.98 11.40% 7,763.43 23.68% 8,168.29 31.60%

其他 4,455.83 6.33% 3,690.21 11.25% 2,743.61 10.61%

2、屏蔽材料 9,806.11 13.92% 8,497.81 25.92% 7,176.78 27.76%

3、吸波材料 3,735.17 5.30% 4,313.52 13.16% 4,201.95 16.25%

合计 70,424.90 100.00% 32,789.84 100.00% 25,852.83 100.00%

(二)主要原材料及主要供应商

公司采购的主要材料包括石墨烯原材料、导热粉体、石墨片、液态金属材料、导电布类、胶类、垫片类、泡棉类等材料。报告期内,公司与供应商建立了良好

的合作关系并建立了完善的供应链管理体系,不存在因原材料或服务供应不足或存在质量问题等进而影响公司正常研发、生产活动的情形。主要供应商情况详见“第五节业务和技术”之“四、发行人采购情况及主要供应商”。

(三)生产模式

公司主要采取“以销定产”的生产模式,通常在收到客户下达的订单后安排生产。公司以自主生产为主,但也会出于合理配置资源考虑,将部分非核心工序,如模切加工等,委托给外协厂商进行加工。

(四)销售模式及主要客户

发行人主要采用直销模式向客户提供产品。电子产品行业的终端客户,通常对于供应商有较为严格的认证体系,在经过验证后,供应商将进入客户的合格供应商名录。由于客户需要对供应商的生产规模、量产能力、技术水平、产品性能及应用效果等各方面进行验证,验证周期较长,因此一旦通过认证成为其合格供应商,合作关系将相对稳定。主要客户情况详见“第五节业务和技术”之“三、发行人销售情况及主要客户”。

(五)行业竞争情况及发行人在行业中的竞争地位

热管理材料行业的竞争格局总体呈现出“国际巨头占据高端市场、本土企业持续追赶并实现局部突破”的态势。以德国汉高、陶氏化学、信越化学、莱尔德等国际巨头为主,凭借深厚的技术积累、优质的产品和广泛的市场渠道,在半导体封装等中高端应用场景占据了较高的市场份额。中国部分导热界面材料领军企业凭借良好的产业链基础及国产化需求的日益提升,通过持续的研发技术攻关,进一步攻克高端应用市场,不断提高市场份额。

在高端导热界面材料方面,鸿富诚依托碳纤维及石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等产品量产交付,2024 年碳基导热垫片实现收入8,000 余万元,2025年,碳基导热垫片和金属碳基复合材料实现收入超4.44 亿元。由于目前能够实现碳纤维及石墨烯导热垫片(非用于散热的石墨烯膜)量产交付并应用头部企业的厂商极少,公司在碳基导热垫片细分市场处于行业领先地位。

具体情况参见本招股说明书“第五节业务和技术”之“二、发行人所处行业基本情况及竞争状况”之“(七)发行人市场地位和行业竞争情况”。

五、发行人板块定位情况

(一)公司符合创业板定位相关指标要求

根据《深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2024 年修订)》第四条第(二)项创业板定位相关指标要求,报告期内,公司符合创业板定位第二套指标,具体情况如下:

创业板定位相关指标二 是否符合 指标情况

最近三年累计研发投入金额不低于5,000 万元 √是□否 2023 年至2025 年,公司研发投入分别为2,487.50万元、2,611.22 万元和3,244.02 万元,最近三年累计研发投入金额8,342.74 万元

最近三年营业收入复合增长率不低于25% 不适用 2025 年,公司营业收入金额为70,666.16 万元,超过3 亿元,不适用营业收入复合增长率要求

注:最近一年营业收入金额达到3 亿元的企业,或者按照《关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点的若干意见》等相关规则申报创业板的已境外上市红筹企业,不适用前款规定的营业收入复合增长率要求。

(二)公司关于符合创业板定位的具体说明

1、公司能够通过创新、创造、创意促进新质生产力发展的情况

根据《战略性新兴产业分类(2018)》《新产业新业态新商业模式统计分类(2018)》,公司热管理、电磁屏蔽及吸波材料等电子功能材料及器件属于战略性新兴产业和新产业、新业态、新商业模式的范畴。

公司主要依托科技创新促进新质生产力发展,具体体现如下:

公司热管理材料、电磁屏蔽及吸波材料是保障各类电子信息产品可靠性和稳定运行的关键材料,广泛应用于数据中心(AI 高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G 通信及消费电子等领域。公司产品下游应用领域主要系新质生产力领域产业,公司产品技术创新能够促进下游领域的发展。

在热管理材料领域,公司系行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业,成功进入全球芯片巨头供应链并批量供货。公司也是国内极少数已经成功实现TIM1 热界面材料小批量供应的企业,TIM1 热界面材料作为芯片封装内材料,直接接触发热芯片,因此对TIM1 材料的导热性能、机械性能以及稳定性要求极为苛刻。公司TIM1 材料得到客户认可并开始小批量供应,体现了公司在高端热管理材料的竞争实力和市场地位。同时公司在液冷材料及散热器件上也持续投入研发资源,积极进行相关布局。随着人工智能、超算服务器等

高功率半导体芯片市场的快速发展,对热管理要求越来越高,高端热管理材料已经成为制约产品性能的关键电子材料,公司相关产品对于AI 芯片及人工智能产品的发展具有积极的促进作用。

在电磁屏蔽材料方面,公司深耕多年,致力于不断改进生产工艺技术,提高产品效能和精密程度,目前已经掌握电磁屏蔽材料生产所需的核心技术,形成了品类完善的产品体系,包括一些工艺难度较高的屏蔽材料,如SMT 导电泡棉,兼具耐高温、高回弹和自动焊接等特点,应用于汽车电子行业;半包裹导电泡棉、导电毛丝产品,低应力、高回弹,解决了目前电子产品屏下导电干扰及应用可能出现水波纹问题,产品性能处于国内领先水平,产品应用于各大消费电子品牌终端产品中。

在吸波材料方面,公司基于水基功能涂料制备技术及片状取向工艺技术,可量产具有宽范围导磁性能(在1MHz 频率下,磁导率值覆盖50 至300)的吸波材料,从而达到吸波材料“宽频、环保性”的目标,产品应用于各大消费电子品牌终端产品中。

综上,公司能够通过科技创新促进新质生产力发展,符合相关法律法规中对创业板定位的要求。

2、公司的技术创新性及其表征

(1)公司围绕“工艺+配方”展开技术创新

公司通过多年持续自主研发及产学研合作,围绕“工艺+配方”展开技术创新,形成了绿色环保的多元化配方体系、创新取向工艺技术平台、液态金属界面处理技术以及屏蔽材料加工工艺技术,先后成功研发了包括水溶性吸波材料、碳纤维导热垫片、石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等在内的一系列创新产品并实现产业化。

具体说明如下:

①产品配方创新

配方是电子功能材料的核心之一,原材料的选择及其用量配比、处理直接影响电子功能材料的性能和质量,对于下游应用具有重要影响。配方研发需要持续的研发投入,开展大量测试、分析并经过长时间的经验积累形成。公司历经多年持续的研发投入与技术攻关,已成功构建品类齐全、性能领先、绿色环保的多元化配方体系,为产品竞争力奠定了坚实的技术基础。

热管理材料方面,公司已经形成近500 种导热界面材料配方,配方品类齐全、性能领先、工艺适配性良好,全面覆盖公司导热硅胶垫片、碳基导热垫片、导热凝胶等各类核心产品线。依托公司粉体处理技术、粉体复配技术,公司生产的导热硅胶垫片导热系数达20W/m·K,导热凝胶导热系数达14W/m·K,碳纤维导热垫片导热系数达50W/m·K,处于行业领先水平。

吸波材料方面,公司自主研发水性功能涂料制备技术,克服水性涂料制备过程中面临的分散问题,同时兼顾功能粉体的特性,且避免有机溶剂的大量使用,高效安全绿色环保。同时,公司通过粉体复配技术,目前已经形成了近130 种吸波材料配方,实现了水溶性吸波材料在1MHz 下磁导率达300 的关键突破。橡胶微波吸波材料则具备2-100GHz 频段全覆盖。

②技术工艺创新

配方及工艺是新材料的一体两面,公司通过持续的技术创新,在配方研发的基础上,不断进行工艺技术研发,形成了公司创新取向工艺技术平台以及液态金属界面处理技术、屏蔽材料加工工艺技术。

取向工艺创新方面,通常大多数材料性能呈现各向异性,取向技术即通过物理或化学方法(包括机械取向、化学取向、磁场取向、电场取向、热场取向、光聚合取向等),在微观或介观尺度上对材料内部结构进行定向排列,使得材料在某一方向的性能最大化。依托创新取向技术,公司通过精密控制工艺参数,使微米级碳纤维粉体在有机硅基体中形成纵向有序排列结构,制备高性能碳纤维导热垫片,打破了前期日本公司(导热系数约达35W/m·K)在中国碳纤维高端导热垫片市场的垄断,实现了进口替代;公司利用石墨烯膜定向排序技术,以树脂为基体,以石墨烯膜为骨架,采用取向技术制备高性能石墨烯导热垫片(导热系数最高可达130W/m·K,热阻低于0.06℃·cm2/W,且回弹性好),能够有效解决高功率大尺寸芯片翘曲形变等关键问题,成为行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业。

液态金属界面处理创新方面,依托液态金属界面处理技术和石墨烯制备技术,公司研发了金属碳基复合材料,其采用多层复合技术制备,将低熔点金属与高导热材料相结合,实现了界面间隙的高效填充,显著降低了热阻,同时中间层的高导热材料提供了稳定的热传导路径,导热率可达80W/m·K 以上,整体界面热阻可达0.05℃·cm2/W 以下,金属碳基复合导热垫片则兼具低热阻与可重复使用特性,突破了传统热界面材料在导热性能与复用性之间难以兼顾的行业瓶颈,适用于高功率芯片测试等应用场景。

屏蔽材料加工工艺创新方面,主要体现在先进成型包裹技术、精密模切加工技术以及自动检测包装技术方面。

(2)技术先进性及表征特点

各核心技术先进性及其表征情况详见“第五节业务和技术”之“六、发行人核心技术及研发情况”之“(一)公司核心技术情况”。

(3)公司主要产品指标先进性

公司主要产品指标先进性详见“第五节业务和技术”之“六、发行人核心

技术及研发情况”之“(二)公司主要产品行业对比情况”。

3、公司的成长性及其表征

(1)报告期内公司经营业绩快速增长,展现了良好的成长性

报告期内,公司营业收入分别为26,038.45 万元、32,968.62 万元和70,666.16万元,净利润分别为3,476.17 万元、7,150.51 万元和27,031.82 万元,报告期内公司业绩快速增长,展现了良好的成长性。业绩增长主要是因为公司技术创新形成的石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高附加值核心产品销售大幅提升,具体情况如下:

①受益于人工智能、数据中心、智能汽车等市场蓬勃发展,对算力的需求大幅增加,热管理市场空间巨大。服务器作为承载算力的物理基础,市场规模不断扩大,进而推动热管理材料市场需求的快速增长,市场迎来新的发展机遇,为公司主营业务收入增长创造良好的市场环境。

②公司以热管理市场为核心,抢抓市场机遇,推动碳基导热垫片及金属碳基复合材料等创新产品产业化。公司该等产品已通过客户认证测试,并成功导入全球多家头部AI 高功率芯片厂商供应链,实现批量供货,带动收入快速增长。

③公司持续围绕技术、品质和服务,不断构建和提升公司核心竞争力,系公司营业收入增长的内在因素。公司高度重视技术研发工作,持续围绕“工艺+配方”开展技术研发,同时依托多年的生产工艺经验积累和数智化工厂建设,不断提升量产产品品质稳定性,得到了客户的高度认可。公司核心竞争力和品牌效应不断增强,系公司营业收入持续增长的内在因素。

(2)公司产品未来市场前景广阔,具有成长性

当前,随着人工智能、5G 通信、智能汽车、消费电子等高端电子信息产业的快速发展,相关产品呈现超薄化、高性能化、功能集成化的发展趋势,电子产品功能逐渐增加,内部结构更加复杂,产品内部功率密度加大,同时产品结构布局将更加紧密,这对热界面材料及电磁兼容相关材料提出了更高的性能和稳定性要求。尤其智能驾驶、数据中心等高端领域的热管理需求更为迫切,热管理已成为影响其性能的关键环节,如果热管理不当,可能导致性能下降、寿命缩短,甚至硬件故障,从而引发重大技术和安全问题。

热管理材料、电磁屏蔽及吸波材料作为关键功能性材料,其市场需求持续扩大,市场前景广阔。

(3)公司优质的客户资源及研发创新体系支撑公司未来成长性

公司下游客户头部集中特征明显,该等下游头部客户一般对供应商有其内部的认证考核管理体系,对供应商的生产能力、供货稳定性、技术及研发实力、服务响应速度等具有较高要求。目前公司积累了行业众多优质的客户资源,尤其是已进入全球头部芯片企业供应链,并建立了稳定的合作关系,为公司未来成长性奠定良好的客户基础。

同时,公司围绕“工艺+配方”展开技术创新,形成了绿色环保的多元化配方体系,打造了独具特色的创新取向工艺技术平台,建立了技术实力强、经验丰富的研发队伍,形成了较为完善的研发创新体系,未来将持续围绕解决行业客户难点、痛点问题,致力于创新功能材料和创新器件的研发及产业化。公司的研发创新体系将有效支持公司未来成长性。

(4)公司业务符合未来国家产业政策和经济发展战略

新材料产业是制造强国的核心基石,《“十四五”规划和2035 年远景目标纲要》将新材料与新一代信息技术、生物技术、新能源等并列为七大战略性新兴产业,强调其对高端制造、国防安全、绿色转型的支撑作用,并明确提出,加快补齐基础零部件及元器件、基础软件、基础材料、基础工艺和产业技术基础等瓶颈短板,加强碳纤维、芳纶等高性能纤维及其复合材料、生物基和生物医用材料研发应用。

工信部在2021 年发布的《“十四五”原材料工业发展规划》中明确提出实施关键短板材料攻关行动,采用“揭榜挂帅”“赛马”等方式,支持材料生产、应用企业联合科研单位,开展宽禁带半导体及显示材料、集成电路关键材料、生物基材料、碳基材料、生物医用材料等协同攻关。

工信部2025 年1 月发布了《工业和信息化部办公厅关于组织开展2025 年未来产业创新任务揭榜挂帅工作的通知》,文件提到,要面向量子科技、原子级制造、清洁氢3 个未来产业,布局一批核心基础、重点产品、公共支撑、示范应用创新任务。其中,在原子级制造揭榜挂帅任务榜单中,提到了制备高导热低热阻

石墨烯热界面材料,并提出了预期目标:到2026 年,实现高导热低热阻的石墨烯热界面材料规模生产,垂直导热系数大于300W/m·K,热阻小于0.05K·cm2/W,压缩残余应力小于30psi(50%压缩量),回弹率大于50%,系列产品在不少于10,000 个高功率器件上示范应用。

公司主营业务产品热管理材料、电磁屏蔽和吸波材料均系国家重点扶持的战略性新兴产业中的新材料产业,国家产业政策的大力支持,为公司业务成长奠定了良好的政策基础。

4、公司符合创业板行业领域及其依据

根据《深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2024 年修订)》第五条规定:“属于上市公司行业分类相关规定中下列行业的企业,原则上不支持其申报在创业板发行上市,但与互联网、大数据、云计算、自动化、人工智能、新能源等新技术、新产业、新业态、新模式深度融合的创新创业企业除外:(一)农林牧渔业;(二)采矿业;(三)酒、饮料和精制茶制造业;(四)纺织业;(五)黑色金属冶炼和压延加工业;(六)电力、热力、燃气及水生产和供应业;(七)建筑业;(八)交通运输、仓储和邮政业;(九)住宿和餐饮业;(十)金融业;(十一)房地产业;(十二)居民服务、修理和其他服务业。禁止产能过剩行业、《产业结构调整指导目录》中的淘汰类行业,以及从事学前教育、学科类培训、类金融业务的企业在创业板发行上市。”

公司主要从事热管理、电磁屏蔽及吸波材料等电子功能材料及器件的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类标准》(GB/T4754-2017),公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398 电子元件及电子专用材料制造”之“C3985 电子专用材料制造”。发行人不属于原则上不支持申报在创业板发行上市的行业范围内。

综上,公司符合创业板板块定位。

六、发行人报告期内的主要财务数据和财务指标

项目 2025 年12 月31 日/2025 年度 2024 年12 月31 日/2024 年度 2023 年12 月31 日/2023 年度

资产总额(万元) 85,442.22 54,062.11 43,335.42

项目 2025 年12 月31 日/2025 年度 2024 年12 月31 日/2024 年度 2023 年12 月31 日/2023 年度

归属于母公司所有者权益(万元) 70,042.43 42,384.89 35,052.13

资产负债率(母公司) 14.94% 17.58% 15.54%

营业收入(万元) 70,666.16 32,968.62 26,038.45

净利润(万元) 27,031.82 7,150.51 3,476.17

归属于母公司所有者的净利润(万元) 26,908.33 7,146.79 3,496.81

扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润(万元) 26,419.92 7,008.14 3,240.73

基本每股收益(元/股) 4.81 1.28 0.63

稀释每股收益(元/股) 4.81 1.28 0.63

加权平均净资产收益率 48.13% 18.46% 10.51%

经营活动产生的现金流量净额(万元) 11,398.79 7,853.18 3,290.14

现金分红(万元) - - -

研发投入占营业收入的比例 4.59% 7.92% 9.55%

七、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营情况

(一)财务报告审计截止日后主要财务信息

本招股说明书所引用财务数据的审计基准日为2025 年12 月31 日。审计截止日后,立信会计师对公司2026 年6 月30 日的合并及母公司资产负债表,2026年1-6 月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、财务报表附注进行了审阅,并出具了《审阅报告》(信会师报字[2026]第ZI10779 号)。2026 年1-6月主要财务信息及经营情况,详见本招股说明书“第六节财务会计信息与管理层分析”之“十二、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项”。

根据审阅报告,截至2026 年6 月30 日,发行人资产总额为101,463.44 万元,较2025 年末增长18.75%,公司负债总额为12,900.29 万元,较2025 年末减少12.87%,公司所有者权益为88,563.15 万元,较2025 年末增长25.38%。2026年1-6 月,发行人营业收入和扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润分别为43,523.88 万元和17,534.35 万元,较上年同期增长66.29%和103.12%。2026年1-6 月发行人经营业绩较上年同期大幅增长,主要系受益于人工智能、数据中心等下游领域高速发展,带动算力需求持续增长,公司石墨烯导热垫片、金属碳

基复合材料等高附加值核心产品销量较上年同期大幅增加所致。

(二)审计截止日后经营状况

财务报告审计截止日至本招股说明书签署日期间,公司经营模式、主要原材料采购、技术研发、生产及销售等业务、主要客户及供应商的构成、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大不利变化。

(三)2026 年1-9 月业绩预计情况

发行人以2025 年度和2026 年1-6 月的财务报表为基础,对2026 年1-9 月的业绩预计情况如下:

单位:万元

项目 2026 年1-9 月(预计数) 2025 年1-9 月 变动比例

营业收入 64,000.00-68,000.00 48,805.73 31.13%-39.33%

归属于母公司所有者的净利润 24,500.00-26,800.00 19,041.66 28.67%-40.74%

扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 24,300.00-26,500.00 18,594.75 30.68%-42.51%

注:上述2026 年1-9 月财务数据为公司预计数据,未经审计或审阅,不构成公司的盈利预测或业绩承诺。

发行人预计2026 年1-9 月业绩持续增长,主要系2026 年下游人工智能产业持续维持较高景气度,发行人在手订单较为充足,核心产品销售情况良好。

八、发行人选择的具体上市标准

发行人本次发行上市申请适用《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2026年修订)》第2.1.2 条第(一)项规定的上市标准:最近两年净利润均为正,累计净利润不低于1 亿元,且最近一年净利润不低于6,000 万元。

九、发行人公司治理特殊安排等重要事项

截至本招股说明书签署日,公司治理结构方面不存在特殊安排事项。

十、募集资金运用与未来发展规划

(一)募集资金运用

公司本次公开发行股票所募集的资金,扣除发行费用后,将全部用于以下项

目的投资,以进一步巩固和提升公司的核心竞争力,推动公司持续健康发展:

单位:万元

序号 项目名称 总投资额 拟投入募集资金

1 先进电子功能材料基地建设项目 34,043.20 34,043.20

2 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发中心建设项目 22,989.98 22,989.98

3 营销服务网络及总部基地建设项目 10,006.00 10,006.00

4 补充流动资金 25,000.00 25,000.00

5 发展与科技储备资金 30,000.00 30,000.00

合计 122,039.18 122,039.18

公司将严格按照有关管理制度使用本次发行募集资金,若本次实际募集资金难以满足投资项目的资金需求,资金缺口由公司自筹解决。募集资金到位后,将按照项目实施进度及轻重缓急安排使用;如募集资金到位时间与项目进度要求不一致,则根据实际需要以其他资金先行投入,待募集资金到位后予以置换。

如果本次募集资金最终超过项目所需资金,超出部分将用于与公司主营业务相关的领域或根据中国证监会及交易所的有关规定处理。本次募集资金的实际投入时间将按募集资金到位时间和项目进展情况作相应调整。

(二)未来发展规划

公司以发展“成为创新功能材料及创新器件领军企业,铸就百年国际品牌”为企业愿景,践行“致力于追求客户、员工、合作伙伴的共同发展,引领电磁兼容及热管理行业前沿技术,为科技创新提供解决方案,让人类畅享品质生活”为企业使命,坚持“务实、创新、诚信、共赢”为企业价值观,推进产品及技术创新,引领行业发展。公司是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,致力于为客户提供性能优异、质量可靠的电子功能材料及器件。公司以市场为导向,根据行业和客户需求,通过持续的研发创新投入,研发出具有技术前瞻性和自主知识产权的产品,引领行业发展,力争将鸿富诚打造成为创新功能材料及创新器件领军企业,成为一家可持续发展和有社会责任感的公司。

公司以现有导热界面材料、电磁屏蔽材料、吸波材料产品为基础,通过不断进行材料配方及工艺创新,研发新产品,形成竞争优势,进一步扩大公司在高端

电子功能材料市场占有率与品牌影响力。目前公司产品广泛应用于数据中心(AI高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G 通信及消费电子等领域。展望未来,公司将抓住人工智能及半导体产业的发展机遇,在国家产业政策的支持下,持续致力于创新功能材料和创新器件的研发及产业化,不断提升产品技术水平,引领电磁兼容及散热行业前沿技术,解决行业客户痛点,追求客户、员工、合作伙伴的共同发展,成为创新功能材料和创新器件领军企业,为人工智能领域发展贡献中国力量。

十一、其他对发行人有重大影响的事项

截至本招股说明书签署日,不存在其他对发行人有重大影响的事项。

第三节风险因素

投资者在考虑投资公司本次发行的股票时,除本招股说明书提供的各项资料外,应特别认真地考虑下述各项风险因素。

一、与发行人相关的风险

(一)技术风险

1、技术研发风险

详见“第二节概览”之“一、重大事项提示”之“(一)特别风险提示”之“7、技术研发风险”。

2、技术人才流失与核心技术泄密的风险

新材料行业作为技术密集型行业,具有较高的技术壁垒,需要公司通过长期持续的研发投入和技术创新构建自研独立的核心技术与知识产权体系;同时,稳定的核心技术团队以及高端人才的战略储备是支撑公司技术研发与核心竞争力的重要基础之一。自成立以来,公司通过自主研发形成并掌握了一系列技术成果,建立了完善的技术保密制度与管理体系,搭建了稳定的核心技术团队。

未来,随着行业竞争的加剧,高端技术人才的争夺将更为激烈。若公司无法为技术人才提供具有竞争力的薪酬待遇、激励机制和发展平台,或在经营中因管理不善、工作失误及外部窃取等因素,导致公司面临核心技术人员的流失以及核心技术泄密,将对公司的技术研发能力、业务发展及经营业绩产生不利影响。

3、研发投入未取得预期效果的风险

鉴于AI 算力、数据中心、智能汽车、消费电子等下游应用领域产品技术的快速迭代特点,公司需要持续在新的产品技术上投入大量的资金以巩固和提升市场竞争力。报告期内,公司各期研发投入金额分别为2,487.50 万元、2,611.22 万元和3,244.02 万元,占营业收入比例分别为9.55%、7.92%和4.59%。如果公司产品技术研发进度严重滞后于行业发展速度,或在产品技术研发过程中未能实现关键技术的突破,甚至研发失败导致公司研发成果无法实现产业化,则公司将面临研发未达预期且前期研发投入无法收回的风险,对公司的产品销售和财务状况

造成不利影响。

4、核心技术被追赶或超越的风险

公司在石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高端热管理材料细分领域处于行业领先地位,相关产品已实现规模化量产并进入全球头部客户的供应链体系。但热管理材料行业技术迭代速度快,且下游AI 芯片、智能汽车等领域的散热需求持续升级,行业呈现技术路线多元化发展趋势。国内同行业企业正加大对高端热管理材料的研发投入,加速推进相关产品的产业化进程,国际头部企业也在布局新型热管理材料产品,若竞争对手在短期内突破核心技术瓶颈,实现同类产品的规模化量产并通过头部客户验证,可能会对公司的市场份额和产品售价形成冲击。同时,若其他技术路线在性能、成本、量产性上实现重大突破,更好地满足下游高功率场景的散热需求,将对公司石墨烯、金属碳基等核心技术路线的产品形成替代。此外,若公司核心技术人才流失导致技术扩散,使竞争对手快速掌握相关研发和量产技术,缩短与公司的技术差距,或公司未能持续加大研发投入、紧跟行业技术发展趋势,将面临技术领先性丧失的风险,进而对公司的核心竞争力和经营业绩造成不利影响。

(二)经营风险

1、产品价格下降的风险

详见“第二节概览”之“一、重大事项提示”之“(一)特别风险提示”之“6、产品价格下降的风险”。

2、原材料供应风险

报告期内,公司采购的主要原材料包括石墨烯原材料、导热粉体、液态金属材料、导电布类、胶类、泡棉类等,其中,石墨烯原材料、液态金属材料系根据公司要求定制,因此存在向单一国内供应商采购的情况。虽然该等供应商不存在进出口等贸易争端风险且公司已与其建立了稳定的合作关系,但若未来该等供应商生产经营发生不利变化,或因合作理念、原材料供应不稳定等因素与公司业务合作关系发生变化,将会影响公司高端产品原材料供应的稳定性,则公司正常生产经营可能会受到不利影响。

3、产品质量风险

详见“第二节概览”之“一、重大事项提示”之“(一)特别风险提示”之“8、产品质量风险”。

4、客户集中度风险

详见“第二节概览”之“一、重大事项提示”之“(一)特别风险提示”之“5、客户集中度风险”。

5、业绩短期增速放缓或业绩下滑风险

详见“第二节概览”之“一、重大事项提示”之“(一)特别风险提示”之“1、业绩短期增速放缓或业绩下滑风险”。

6、订单取消、变更及订单减少的风险

2023 年至2025 年,发行人存在部分调整/变更/取消订单的情形,主要系客户需求调整、客户内部交易主体变更、订单数量或交期变化等因素所致。2023年至2025 年,调整/变更/取消订单金额占当期新签订单总额的比例分别为3.72%、2.62%和6.43%。其中,2025 年占比有所上升,主要系受特定终端客户项目临时调整将订单转移至其内部通用项目、不同代工厂商或内部厂区之间产能调配或内部生产任务变更等因素影响。尽管终端需求未实质性减少,且公司通过统一调配保障整体交付,但未来公司在手订单及新签订单仍受宏观经济环境、市场需求变化、行业竞争格局调整、下游客户产品需求变化及合作双方履约安排调整等多重因素影响,公司存在订单取消、订单变更、后续订单数量减少的风险。

7、关税政策变动风险

报告期内,公司部分下游客户为美国企业,公司直接出口美国且贸易模式为DDP 的产品销售收入分别为920.66 万元、1,250.97 万元和1,158.54 万元,占营业收入的比例分别为3.54%、3.79%和1.64%。2025 年10 月,中美举行经贸磋商,自2025 年11 月10 日起,美国取消针对中国商品加征的10%的关税,对中国商品加征的24%的“对等关税”将继续暂停一年,根据敏感性测算,关税上升10%,对利润总额的影响比例分别为-2.33%、-1.53%、-0.37%。由于美国关税政策变化频繁,公司难以预测未来关税政策变化及关税水平,若主要出口市场长期维持或

加征高关税等贸易限制政策,可能导致公司成本增加、境外销售增速放缓,甚至出现下降的风险,进而影响公司经营业绩。

(三)财务风险

1、毛利率下降的风险

详见“第二节概览”之“一、重大事项提示”之“(一)特别风险提示”之“3、毛利率下降的风险”。

2、应收账款回收的风险

报告期各期末,公司应收账款账面价值分别为10,219.46 万元、12,785.46 万元和30,424.38 万元,占当期营业收入的比例分别为39.25%、38.78%和43.05%,总体保持快速增长。未来随着公司经营规模持续扩大,如果公司不能相应提高应收账款管理水平,或客户因市场竞争加剧或行业景气度下降等因素导致资信状况恶化,可能使得公司面临应收账款无法收回的风险。

3、汇率波动风险

报告期内,公司境外主营业务收入金额分别为11,083.49 万元、14,052.57 万元和46,491.24 万元,占主营业务收入的比例分别为42.87%、42.86%和66.02%。报告期内,公司汇兑损益分别为-78.96 万元、-240.15 万元和698.96 万元,占各期利润总额的比例分别为2.00%、2.93%和-2.21%。剔除汇率影响后报告期扣非归母净利润分别为3,161.77 万元、6,767.99 万元和27,118.88 万元,汇率对归母净利润的影响占剔除汇率影响后扣非归母净利润的比例分别为2.50%、3.55%和-2.58%。

报告期内,公司外销比例逐步上升,出口主要结算货币为美元。近年来,受全球经济形势、国际地缘政治冲突等因素影响,人民币与美元之间的汇率波动性较大,如未来美元出口主要结算货币产生较大波动,将可能导致公司以人民币计算的销售价格波动,以及导致公司持有的外币资产和负债产生较大汇兑损益,导致公司盈利水平产生波动。若公司不能及时采取有效的措施,则公司面临汇率波动风险,进而影响经营业绩。

假设公司其他因素保持不变,外币对人民币汇率变动-3%、-1%、1%、3%时,

对公司利润总额的敏感性测试如下表所示:

单位:万元

报告期 项目 外币兑人民币汇率波动幅度

-3% -1% 1% 3%

2025 年度 营业收入变动 -1,394.74 -464.91 464.91 1,394.74

财务费用变动 919.68 306.56 -306.56 -919.68

汇率变动影响小计 -2,314.42 -771.47 771.47 2,314.42

利润总额 31,615.60 31,615.60 31,615.60 31,615.60

汇率变动影响占比 -7.32% -2.44% 2.44% 7.32%

2024 年度 营业收入变动 -421.58 -140.53 140.53 421.58

财务费用变动 315.13 105.04 -105.04 -315.13

汇率变动影响小计 -736.71 -245.57 245.57 736.71

利润总额 8,192.94 8,192.94 8,192.94 8,192.94

汇率变动影响占比 -8.99% -3.00% 3.00% 8.99%

2023 年度 营业收入变动 -332.50 -110.83 110.83 332.50

财务费用变动 246.04 82.01 -82.01 -246.04

汇率变动影响小计 -578.55 -192.85 192.85 578.55

利润总额 3,952.84 3,952.84 3,952.84 3,952.84

汇率变动影响占比 -14.64% -4.88% 4.88% 14.64%

注1:正数表示上涨,负数表示下降;

注2:营业收入变动金额=以外币结算的销售收入×外币兑人民币汇率变动率;

注3:境外采购极少,汇率波动对营业成本变动影响忽略不计;

注4:财务费用变动金额=(期末外币负债-期末外币资产)×外币兑人民币汇率变动率;注5:汇率变动影响小计=营业收入变动-财务费用变动。

公司外币结算销售收入占比较高,外币兑人民币汇率波动对经营业绩影响显著。外币兑人民币汇率上升时,对公司利润产生正向影响。经测算,2023 年度、2024 年度及2025 年度,汇率每上涨1%,各报告期利润总额分别上升4.88%、3.00%、2.44%;当外币汇率兑人民币汇率下降1%时,各期公司利润总额分别将下降4.88%、3.00%、2.44%。

(四)法律风险

1、主要经营场所系租赁取得且存在产权瑕疵的风险

目前公司主要经营场所系租赁取得。若公司所租赁的物业到期不能正常续租或在租赁过程中发生出租方违约等情况,公司将面临搬迁带来的潜在风险,并可

能对公司的业务经营造成不利影响。如果发生租金大幅上涨的情形,可能会对公司整体的经营业绩造成不利影响。

公司租赁的位于深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区腾丰四路A 幢厂房、宿舍及空地,深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区腾丰四路11 号B 幢三层,以及深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区0A-04 区C 栋房屋所在土地为集体建设用地,规划用途为工业,因历史遗留原因,至今尚未办理有关房屋产权登记手续。虽然根据深圳市宝安区城市更新和土地整备局于2025 年9 月15 日出具的《关于协调出具深圳市鸿富诚新材料股份有限公司及其关联公司租用场地可持续性经营证明的复函》,截至目前,该用地范围不涉及宝安区已列计划城市更新单元,不涉及深圳市2025 年度土地整备计划内项目。但是上述房产未来能否顺利续租,客观上仍然存在一定的不确定性以及可能导致搬迁的风险,可能会给公司经营带来一定程度的不利影响。

发行人的实际控制人已出具因租赁房屋相关事项导致发行人无法继续使用上述房屋或者因此受到损失时,对发行人由此造成的全部损失承担赔偿责任的承诺。因此,该情形不会对发行人持续经营产生重大不利影响,不构成本次发行上市的实质性障碍。

2、实际控制人不当控制的风险

公司实际控制人为孙爱祥及赵建平。本次发行前,孙爱祥持有公司32.03%股份,赵建平持有公司25.97%股份,合计持有公司58.00%股份。同时,孙爱祥为鸿富诚管理、鸿富诚咨询和鸿领管理的执行事务合伙人,控制鸿富诚9.86%表决权。孙爱祥与赵建平合计控制鸿富诚67.86%的表决权。报告期内,孙爱祥长期担任鸿富诚的董事长和总经理,赵建平担任公司董事。孙爱祥、赵建平可以利用其对公司的控制地位,通过选举董事、行使表决权等方式对公司管理和决策实施重大影响并控制公司业务,如果控制不当将可能会给公司及中小股东带来一定的风险。

(五)募集资金运用的风险

1、募集资金项目投资风险

公司本次募集资金主要用于先进电子功能材料基地建设项目、深圳市鸿富诚

新材料股份有限公司研发中心建设项目、营销服务网络及总部基地建设项目、补充流动资金以及发展与科技储备资金。本次募投项目全部建成达产后公司固定资产和无形资产将大幅增加,达产年(T5 年)每年新增折旧摊销4,201.73 万元。如果募集资金不能及时或足额到位,或项目组织管理、场地购建、生产设备安装调试、量产达标等不能按计划顺利实施,则会直接影响项目的投产时间、投资回报及公司的预期收益,进而影响公司的经营业绩。若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产投资带来的折旧和无形资产产生的摊销,则募投项目的投资建设将在一定程度上影响公司未来的经营业绩。

2、募投项目新增产能的消化风险

本次募投项目“先进电子功能材料基地建设项目”的实施,将新增较大规模的公司产品产能,其中石墨烯导热垫片新增产能36,000 平方米、金属基导热材料新增产能10,000 平方米。该等产品主要面向数据中心(AI 高功率芯片、光模块)、智能汽车、通信、消费电子等领域,下游行业需求及新客户新场景开拓对公司产能消化具有重要影响;同时,同行业竞争对手持续投入研发以寻求在石墨烯及液态金属领域进行技术突破并形成量产产能。虽然公司在决策过程中进行了认真的可行性研究分析,并制定了审慎的产能建设达产安排以及募投产能消化措施,但若宏观经济形势、市场环境、市场竞争、技术迭代、贸易争端等情况发生不利变化,将会对募投项目新增产能消化产生不利影响。

3、募投项目场地尚未取得的风险

截至目前,发行人已就募投项目主要实施场地与深圳市海岸新城投资有限公司签署《海创大厦定制买卖合同》,约定发行人购置位于深圳市宝安区新桥街道万丰社区大朗山片区城市更新项目(一期)03-05 地块工程规划许可证所包含的海创大厦1 栋厂房第01、02、03、04 层物业,用途为厂房,该房屋预测建筑面积合计为10,220.40 平方米;同时亦与深圳市海岸新城投资有限公司签署相关租赁协议。尽管发行人已与募投项目主要实施场地产权人签署买卖合同和租赁协议,但若发行人未能如期取得募投项目场地,将会推迟募投项目的实施,从而导致募投项目不能及时产生效益,对发行人经营效率和盈利情况造成不利影响。

二、与行业相关的风险

(一)宏观经济及行业周期波动风险

公司产品主要面向数据中心(AI 高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G 通信及消费电子等领域,该等行业受到宏观经济及半导体行业周期的影响。如果宏观经济在未来受不确定性因素影响而发生较大波动,或出现了周期性的全球宏观经济恶化,导致对公司产品需求下降,将会对公司经营业绩产生较大影响。

(二)贸易争端风险

详见“第二节概览”之“一、重大事项提示”之“(一)特别风险提示”之“4、贸易争端风险”。

(三)市场竞争加剧的风险

详见“第二节概览”之“一、重大事项提示”之“(一)特别风险提示”之“2、市场竞争加剧的风险”。

(四)行业技术迭代风险

详见“第二节概览”之“一、重大事项提示”之“(一)特别风险提示”之“9、行业技术迭代风险”。

三、其他风险

根据证券市场相关法规的要求,如果本次发行时提供有效报价的投资者或网下申购的投资者数量不足,则公司应当中止发行。若公司中止发行注册程序超过3 个月仍未恢复,或者存在其他影响发行的不利情形,则将发生发行失败的风险。

第四节发行人基本情况

一、发行人基本情况

公司名称 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司

英文名称 Shenzhen HFC Co., Ltd.

注册资本 5,619.1818 万元

法定代表人 孙爱祥

有限公司成立日期 2003 年5 月13 日

股份公司成立日期 2021 年12 月2 日

发行人住所及办公地址 深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7 号C 栋一层至三层;腾丰四路11 号A 栋、B 栋三层

邮政编码 518103

电话 0755-27327883

传真 0755-27327883-8060

公司网址 www.hfcsz.com

电子信箱 ir@szemi.cn

负责信息披露和投资者关系的部门 证券事务部

信息披露负责人 杨健虹

联系方式 0755-27327883-8060

二、发行人设立及报告期初至今的股本和股东变化情况

(一)有限公司的设立情况

2003 年5 月6 日,孙爱祥、赵建平签署《深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司章程》,以货币出资设立鸿富诚有限,注册资本为50.00 万元,其中,孙爱祥出资25.50 万元,占注册资本的51%;赵建平出资24.50 万元,占注册资本的49%。

2003 年5 月7 日,深圳远东会计师事务所出具了深远东验字[2003]第090 号《验资报告》,对上述出资进行了验证。

2003 年5 月13 日,深圳市工商行政管理局向鸿富诚有限核发了注册号为4403012112339 的《企业法人营业执照》。

鸿富诚有限设立时,其出资结构如下:

单位:元

序号 股东名称 出资额 出资比例 出资形式

1 孙爱祥 255,000 51.00% 货币

2 赵建平 245,000 49.00% 货币

合计 500,000 100.00% -

(二)股份公司的设立

2021 年10 月25 日,大华会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“大华会计师”)出具了大华审字[2021]0016622 号《审计报告》,对鸿富诚有限拟整体变更设立股份有限公司之事宜而涉及的全部资产和负债进行了审计。经其审计,截至2021 年8 月31 日,鸿富诚有限经审计的净资产值为137,747,863.97 元。

2021 年10 月26 日,国众联评估出具了国众联评报字(2021)第2-2032 号《评估报告》,对鸿富诚有限拟整体变更设立股份有限公司之事宜而涉及的全部资产和负债进行了评估。经其评估,截至2021 年8 月31 日,鸿富诚有限经评估的净资产为17,805.70 万元。

2021 年10 月25 日,鸿富诚有限股东会作出决议,同意鸿富诚有限全体股东作为发起人,以截至2021 年8 月31 日经审计净资产137,747,863.97 元按1:0.145193 的比例折成2,000 万股股份,每股面值人民币1 元,剩余部分计入资本公积,将鸿富诚有限整体变更为股份公司。整体变更为股份公司前后各股东的持股比例不变。

2021 年10 月25 日,鸿富诚有限股东孙爱祥、赵建平签订了《发起人协议》,该协议就拟设立股份公司的名称、股份总数、股本设置和出资方式、发起人的权利和义务等内容作出了明确约定。次日,鸿富诚有限全体股东签订了《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司章程》。

2021 年10 月26 日,大华会计师出具大华验字[2021]000803 号《验资报告》,确认截至2021 年8 月31 日止,公司已收到全体出资者所享有的截至2021 年8月31 日止经审计净资产137,747,863.97 元,上述净资产折合实收资本20,000,000.00 元,资本公积117,747,863.97 元。2025 年12 月1 日,立信会计师出具《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司历次验资报告的专项复核报告(信会师报字[2025]第ZI10848 号)》,对发行人历次验资报告进行了复核。

2021 年10 月26 日,鸿富诚召开创立大会暨第一次股东大会并作出决议,决议一致同意鸿富诚有限整体变更为股份公司。

2021 年12 月2 日,公司办理完毕工商变更登记,并领取了统一社会信用代码为91440300748892301L 的《营业执照》。

股份公司设立时各发起人的持股数及持股比例如下:

序号 股东名称 持股数(股) 出资比例

1 孙爱祥 10,200,000 51.00%

2 赵建平 9,800,000 49.00%

合计 20,000,000 100.00%

(三)报告期内股本和股东变化情况

2022 年至今,发行人共进行了3 次增资、1 次资本公积转增股本和1 次股权转让,简要情况如下:

时间 事项

2022 年5 月 报告期内第一次增资,股本总额由2,380.4167 万股增加至2,833.8294 万股,新增注册资本由哈勃科技、深高投金圆投资、深高投圆兴投资及同富诚投资认缴,增资价格为12.60 元/股(对应投前估值为3 亿元);其中,哈勃科技认购283.3829 万股,增资后占10.00%股权比例;深高投金圆投资认购68.0119 万股,增资后占2.40%股权比例;深高投圆兴投资认购17.0030 万股,增资后占0.60%股权比例;同富诚投资认购85.0149万股,增资后占3.00%股权比例。

2022 年12 月 报告期内资本公积转增股本,以现有总股本2,833.8294 万股为基数,以资本公积金转增股本的方式向全体股东每10 股转增7.64397 股,本次转增后公司总股本变更为5,000.00 万股。

2022 年12 月 报告期内第二次增资,股本总额由5,000.00 万股增加至5,568.1818 万股,新增股份568.1818 万股由新增股东国投创业认缴,增资后国投创业占10.20%股权比例;增资价格为8.80 元/股(对应投前估值为4.4 亿元)。

2025 年6 月 报告期内第三次增资,股本总额由5,568.1818 万股增加至5,619.1818 万股,新增股份由鸿领管理认缴,增资后鸿领管理占0.91%股权比例;增资价格为8.98 元/股。

2025 年10月、11 月 报告期后股权转让。1、赵建平将其持有的发行人30.9055 万股股份转让给青松投资、将其持有的发行人56.1918 万股股份转让给维科控股、将其持有的发行人182.6234万股股份转让给创新资本和深创投社保基金,转让价格均为42.71 元/股;2、若希投资将其持有的发行人14.0480 万股股份转让给创新资本和深创投社保基金,转让价格为42.71 元/股;3、哈勃科技将其持有的发行人269.1588 万股股份转让给远致星火,转让价格为42.71 元/股。

1、报告期期初,发行人股本结构

2022 年初,发行人股权结构如下:

序号 股东名称 持股数(股) 持股比例

1 孙爱祥 10,200,000 42.85%

2 赵建平 9,800,000 41.17%

3 鸿富诚管理 2,136,000 8.97%

4 若希投资 952,167 4.00%

5 鸿富诚咨询 716,000 3.01%

合计 23,804,167 100.00%

2、2022 年5 月,报告期内第一次增资

2022 年3 月15 日,鸿富诚召开第一届董事会第四次会议,同意将公司注册资本增加至2,833.8294 万元,新增注册资本453.4127 万元分别由新增股东哈勃科技、深高投金圆投资、深高投圆兴投资及同富诚投资认缴,价格为12.60 元/股,其中哈勃科技以货币资金出资3,570.62 万元,其中283.3829 万元计入注册资本,获得公司10.00%的股份;深高投金圆投资以货币资金出资856.95 万元,其中68.0119 万元计入注册资本,获得公司2.40%的股份;深高投圆兴投资以货币资金出资214.24 万元,其中17.0030 万元计入注册资本,获得公司0.60%的股份;同富诚投资以货币资金出资1,071.19 万元,其中85.0149 万元计入注册资本,获得公司3.00%的股份。

2022 年3 月30 日,鸿富诚召开2022 年第二次临时股东大会,审议通过了上述议案。

2022 年5 月23 日,鸿富诚在深圳市市场监督管理局办理了备案手续。

本次增资后,鸿富诚的股权结构如下:

序号 股东名称 持股数(股) 持股比例

1 孙爱祥 10,200,000 35.99%

2 赵建平 9,800,000 34.58%

3 哈勃科技 2,833,829 10.00%

4 鸿富诚管理 2,136,000 7.54%

56 若希投资 952,167 3.36%

6 同富诚投资 850,149 3.00%

7 鸿富诚咨询 716,000 2.53%

8 深高投金圆投资 680,119 2.40%

9 深高投圆兴投资 170,030 0.60%

合计 28,338,294 100.00%

3、2022 年12 月,报告期内资本公积转增股本

2022 年10 月26 日,鸿富诚召开第一届董事会第七次会议,审议通过《关于资本公积转增股本的议案》,同意公司以现有总股本2,833.8294 万股为基数,以资本公积金转增股本的方式向全体股东每10 股转增7.64397 股。本次转增后公司总股本变更为5,000.00 万股,注册资本增至5,000.00 万元。

2022 年11 月11 日,鸿富诚召开2022 年第三次临时股东大会,审议通过了上述议案。

2022 年12 月2 日,鸿富诚在深圳市市场监督管理局办理了备案手续。

本次增资后,鸿富诚的股权结构如下:

序号 股东名称 持股数(股) 持股比例

1 孙爱祥 17,996,849 35.99%

2 赵建平 17,291,090 34.58%

3 哈勃科技 5,000,000 10.00%

4 鸿富诚管理 3,768,752 7.54%

5 若希投资 1,680,001 3.36%

6 同富诚投资 1,500,000 3.00%

7 鸿富诚咨询 1,263,308 2.53%

8 深高投金圆投资 1,200,000 2.40%

9 深高投圆兴投资 300,000 0.60%

合计 50,000,000 100.00%

4、2022 年12 月,报告期内第二次增资

2022 年12 月3 日,鸿富诚召开第一届董事会第八次会议,同意将公司注册资本增加至5,568.1818 万元,新增注册资本568.1818 万元由新增股东国投创业认缴,价格为8.80 元/股,国投创业以货币资金出资5,000.00 万元,其中568.1818

万元计入注册资本,获得公司10.20%的股份。

2022 年12 月20 日,鸿富诚召开2022 年第四次临时股东大会,审议通过了上述议案。

2022 年12 月29 日,鸿富诚在深圳市市场监督管理局办理了备案手续。

本次增资后,鸿富诚的股权结构如下:

序号 股东名称 持股数(股) 持股比例

1 孙爱祥 17,996,849 32.32%

2 赵建平 17,291,090 31.05%

3 国投创业 5,681,818 10.20%

4 哈勃科技 5,000,000 8.98%

5 鸿富诚管理 3,768,752 6.77%

6 若希投资 1,680,001 3.02%

7 同富诚投资 1,500,000 2.69%

8 鸿富诚咨询 1,263,308 2.27%

9 深高投金圆投资 1,200,000 2.16%

10 深高投圆兴投资 300,000 0.54%

合计 55,681,818 100.00%

5、2025 年6 月,报告期内第三次增资

2025 年6 月9 日,鸿富诚召开第一届董事会第十三次会议,同意向鸿领管理增发股份51.00 万股以实施股权激励计划,增资价格为8.98 元/股。

2025 年6 月20 日,鸿富诚召开2024 年年度股东大会,审议通过了上述议案。

2025 年6 月27 日,鸿富诚在深圳市市场监督管理局办理了备案手续。

本次增资后,鸿富诚的股权结构如下:

序号 股东名称 持股数(股) 持股比例

1 孙爱祥 17,996,849 32.03%

2 赵建平 17,291,090 30.77%

3 国投创业 5,681,818 10.11%

45 哈勃科技 5,000,000 8.90%

5 鸿富诚管理 3,768,752 6.71%

6 若希投资 1,680,001 2.99%

7 同富诚投资 1,500,000 2.67%

8 鸿富诚咨询 1,263,308 2.25%

9 深高投金圆投资 1,200,000 2.14%

10 鸿领管理 510,000 0.91%

11 深高投圆兴投资 300,000 0.53%

合计 56,191,818 100.00%

6、2025 年10 月、11 月,股份公司第一次股权转让

2025 年10 月,赵建平与青松投资签订《关于深圳市鸿富诚新材料股份有限公司之股权转让合同书》,赵建平将其持有的公司30.9055 万股股份作价1,320万元转让给青松投资,转让价格为42.71 元/股。赵建平与维科控股签订《关于深圳市鸿富诚新材料股份有限公司之股权转让合同书》,赵建平将所持有的公司56.1918 万股股份作价2,400 万元转让给维科控股,转让价格为42.71 元/股。

2025 年10 月,赵建平、若希投资与创新资本、深创投社保基金签订《关于深圳市鸿富诚新材料股份有限公司之股权转让合同书》,赵建平和若希投资将其持有的公司196.6714 万股股份作价8,400 万元转让给创新资本和深创投社保基金,转让价格为42.71 元/股。

2025 年11 月,哈勃科技与远致星火签订了《关于深圳市鸿富诚新材料股份有限公司之股份转让协议》,哈勃科技将其所持有的公司269.1588 万股股份作价11,496 万元转让给远致星火,转让价格为42.71 元/股。

本次股权转让后,鸿富诚的股权结构如下:

序号 股东名称或姓名 持股数量(股) 持股比例

1 孙爱祥 17,996,849 32.03%

2 赵建平 14,593,883 25.97%

3 国投创业 5,681,818 10.11%

4 鸿富诚管理 3,768,752 6.71%

5 远致星火 2,691,588 4.79%

67 哈勃科技 2,308,412 4.11%

7 深创投社保基金 1,573,371 2.80%

8 若希投资 1,539,521 2.74%

9 同富诚投资 1,500,000 2.67%

10 鸿富诚咨询 1,263,308 2.25%

11 深高投金圆投资 1,200,000 2.14%

12 维科控股 561,918 1.00%

13 鸿领管理 510,000 0.91%

14 创新资本 393,343 0.70%

15 青松投资 309,055 0.55%

16 深高投圆兴投资 300,000 0.53%

合计 56,191,818 100.00%

7、截至本招股说明书签署日股权结构情况

截至本招股说明书签署日,公司共16 名股东,股权结构情况如下:

序号 股东名称或姓名 持股数量(股) 持股比例

1 孙爱祥 17,996,849 32.03%

2 赵建平 14,593,883 25.97%

3 国投创业 5,681,818 10.11%

4 鸿富诚管理 3,768,752 6.71%

5 远致星火 2,691,588 4.79%

6 哈勃科技 2,308,412 4.11%

7 深创投社保基金 1,573,371 2.80%

8 若希投资 1,539,521 2.74%

9 同富诚投资 1,500,000 2.67%

10 鸿富诚咨询 1,263,308 2.25%

11 深高投金圆投资 1,200,000 2.14%

12 维科控股 561,918 1.00%

13 鸿领管理 510,000 0.91%

14 创新资本 393,343 0.70%

15 青松投资 309,055 0.55%

16 深高投圆兴投资 300,000 0.53%

合计 56,191,818 100.00%

三、发行人报告期内重大资产重组情况

发行人报告期内不存在重大资产重组等其他重要事件。

四、发行人在其他证券市场上市、挂牌情况

截至本招股说明书签署日,发行人未在其他证券市场上市或挂牌。

五、发行人的股权结构

截至本招股说明书签署日,发行人股权结构如下图所示:

六、发行人控股及参股公司情况

截至本招股说明书签署日,发行人共有7 家控股子公司,无参股公司(持股比例5%以上)。报告期内曾经存在参股公司湖北赛格瑞新能源科技有限公司(参股比例为7.66%),公司为进一步聚焦导热界面材料等主业,已于2025 年9 月2日将该等股权对外转让。

截至本招股说明书签署日,发行人控股子公司具体情况如下:

(一)重庆鸿富诚

公司名称 重庆市鸿富诚电子新材料有限公司

统一社会信用代码 91500227572131452A

成立日期 2011 年4 月1 日

注册资本 人民币300 万元

实收资本 人民币300 万元

注册地址 重庆市璧山区青杠街道塘坊片区11 组100 号附2 号第4 号厂房第1-4 层

主要生产经营地 重庆市璧山区青杠街道塘坊片区11 组100 号附2 号第4 号厂房第1-4 层

法定代表人 孙爱祥

股权结构 股东名称 出资额(万元) 持股比例(%)

鸿富诚 300.00 100.00

经营范围 一般项目:研发、生产、销售:屏蔽材料、导热材料、吸波材料;货物及技术进出口业务,销售:电子产品。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

主营业务 屏蔽材料、吸波材料、热界面材料的研发、生产和销售

在发行人业务板块中定位 以屏蔽和吸波材料为主,主要辐射西南地区客户

重庆鸿富诚最近一年主要财务数据如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日/2025 年度

总资产 11,130.06

净资产 7,085.94

营业收入 9,924.16

净利润 1,425.63

注:以上数据经立信会计师审计。

(二)浙江鸿富诚

公司名称 浙江鸿富诚功能材料有限公司

统一社会信用代码 91330424MA2BAJLN91

成立日期 2018 年6 月20 日

注册资本 人民币2,500 万元

实收资本 人民币800 万元

注册地址 浙江省嘉兴市海盐县澉浦镇六里村5 幢

主要生产经营地 浙江省嘉兴市海盐县澉浦镇六里村5 幢

法定代表人 孙爱祥

股权结构 股东名称 出资额(万元) 持股比例(%)

鸿富诚 2,500.00 100.00

经营范围 屏蔽材料、热传导材料、吸波材料以及磁性材料的研发、制造、加工及批发、零售;货物进出口和技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

主营业务 屏蔽材料、热界面材料、吸波材料的研发、生产和销售

在发行人业务板块中定位 以屏蔽材料为主,主要辐射华东地区客户

注:浙江鸿富诚目前资金能够满足日常经营所需,且未到法律规定的缴纳期限,因此注册资本未实缴完毕,后续发行人将根据其资金需求情况并在法定期限内缴纳完毕。

浙江鸿富诚最近一年主要财务数据如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日/2025 年度

总资产 673.41

净资产 203.27

营业收入 815.20

净利润 -34.86

注:以上数据经立信会计师审计。

(三)武汉肯达

公司名称 武汉肯达科讯科技有限公司

统一社会信用代码 91420100MA49J36103

成立日期 2020 年7 月29 日

注册资本 人民币1,500 万元

实收资本 人民币1,500 万元

注册地址 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷三路777 号自贸生物创新港B 区(生物医药平台检验研发楼)S201-206

主要生产经营地 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷三路777 号自贸生物创新港B 区(生物医药平台检验研发楼)S201-206

法定代表人 孙爱祥

股权结构 股东名称 出资额(万元) 持股比例(%)

鸿富诚 1,500.00 100.00

经营范围 一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,专用化学产品制造(不含危险化学品),专用化学产品销售(不含危险化学品),化工产品生产(不含许可类化工产品),化工产品销售(不含许可类化工产品),基础化学原料制造(不含危险化学品等许可类化学品的制造),高性能纤维及复合材料制造,高性能纤维及复合材料销售,密封胶制造,高性能密封材料销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,货物进出口,技术进出口。(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)许可项目:新化学物质生产,第二、三类监控化学品和第四类监控化学品中含磷、硫、氟的特定有机化学品生产。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

主营业务 主要负责公司液冷工质及氟化液组合物的创新产品研发

在发行人业务板块中定位 液冷相关产品的研发

武汉肯达最近一年主要财务数据如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日/2025 年度

总资产 661.56

净资产 593.91

营业收入 160.50

净利润 -311.96

注:以上数据经立信会计师审计。

(四)香港鸿富诚

公司名称 鸿富诚工业香港有限公司

成立日期 2023 年5 月31 日

注册资本 80 万美元

实收资本 80 万美元

注册地址 香港九龙尖沙咀广东道5 号海港城海洋中心8 楼826 室

主要生产经营地 香港九龙尖沙咀广东道5 号海港城海洋中心8 楼826 室

股权结构 股东名称 出资额(万美元) 持股比例(%)

鸿富诚 80.00 100.00

主营业务 境外持股平台,无实质经营业务

在发行人业务板块中定位 境外持股平台

香港鸿富诚最近一年主要财务数据如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日/2025 年度

总资产 959.70

净资产 898.52

营业收入 -

净利润 54.53

注:以上数据经立信会计师审计。

(五)马来鸿富诚

公司名称 HFC TECH SDN. BHD.

成立日期 2023 年11 月21 日

注册资本 400 万令吉

实收资本 400 万令吉

注册地址 35-10 THE BOULEVARD, MID VALLEY CITY, KUALA LUMPURWILAYAH PERSEKUTUAN

主要生产经营地 No.2, Jalan PJU 3/48,Sunway Damansara, 47810 Petaling Jaya, SelangorDl EhDarul Ehsan

股权结构 股东名称 出资额(万令吉) 持股比例(%)

香港鸿富诚 320.00 80.00

JF INTERNATIONALSDN. BHD. 80.00 20.00

主营业务 电磁屏蔽材料、热界面材料和超导热组件的生产和销售

在发行人业务板块中定位 海外生产基地

马来鸿富诚最近一年主要财务数据如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日/2025 年度

总资产 1,473.19

净资产 875.19

营业收入 2,126.99

净利润 161.88

注:以上数据经立信会计师审计。

(六)泰国鸿富诚

公司名称 HFC ELECTRONIC NEW MATERIAL (THAILAND) CO., LTD.

成立日期 2024 年11 月20 日

注册资本 1,340 万泰铢

实收资本 1,340 万泰铢

注册地址 898/1, Moo3, Khao kan song, Sriracha, Chonburi

主要生产经营地 898/1, Moo3, Khao kan song, Sriracha, Chonburi

股权结构 股东名称 出资额(万泰铢) 持股比例(%)

香港鸿富诚 1339.99 99.9993

马来鸿富诚 0.01 0.0007

主营业务 屏蔽材料、热界面材料、吸波材料等电子材料的生产与销售

在发行人业务板块中定位 海外生产基地

泰国鸿富诚最近一年主要财务数据如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日/2025 年度

总资产 375.60

净资产 223.59

营业收入 -

净利润 -70.60

注:以上数据经立信会计师审计。

(七)苏州南诣

公司名称 苏州南诣科技有限公司

成立日期 2020 年12 月29 日

注册资本 500 万元

实收资本 500 万元

注册地址 中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99 号苏州纳米城西北区2 幢407 室

主要生产经营地 中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99 号苏州纳米城西北区2 幢407 室

法定代表人 王楠

企业类型 有限责任公司

股权结构 股东名称 出资额(万元) 持股比例(%)

鸿富诚 255.00 51.00

王楠 245.00 49.00

经营范围 一般项目:货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;石墨及碳素制品制造;电子专用材料制造;石墨及碳素制品销售;石墨烯材料销售;新材料技术研发;电子专用材料销售;电子专用材料研发;涂料销售(不含危险化学品);表面功能材料销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

主营业务 石墨及碳素制品制造、石墨及碳素制品销售、石墨烯材料销售

在发行人业务板块中定位 碳基相关产品的苏州研发及产业化平台

苏州南诣最近一年主要财务数据如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日/2025 年度

总资产 808.65

净资产 724.83

营业收入 338.64

净利润 29.20

注:以上数据经立信会计师审计。

七、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况

(一)控股股东、实际控制人的基本情况

公司的第一大股东为孙爱祥,实际控制人为孙爱祥、赵建平。

赵建平为孙爱祥姐夫,两人于2021 年7 月10 日签署了《一致行动人协议书》。孙爱祥持有公司32.03%股份,赵建平持有公司25.97%股份,合计持有公司58.00%股份。同时,孙爱祥为鸿富诚管理、鸿富诚咨询和鸿领管理的执行事务合伙人,控制鸿富诚9.86%表决权。孙爱祥与赵建平合计控制鸿富诚67.86%的表决权。

孙爱祥,男,1968 年生,中国国籍,无境外永久居留权,身份证号码为330424196808******,高中学历。1987 至1993 年,任保祥塑料厂负责人;1993年至1998 年,任深圳好特胶粘材料有限公司销售;1998 年至2000 年,任深圳市宝安区福永镇立霸胶粘材料商行负责人;2002 年至2008 年,任海盐海诚胶粘材料有限公司负责人;2003 年5 月至2021 年10 月,任鸿富诚有限执行董事、总经理;2011 年4 月至今,任重庆鸿富诚执行董事、总经理;2018 年6 月至今,任浙江鸿富诚执行董事、经理;2020 年7 月至今,任武汉肯达执行董事、经理;2021 年10 月至2025 年6 月,任发行人董事长、总经理;2025 年6 月至今,任发行人董事长。

赵建平,男,1963 年生,中国国籍,无境外永久居留权,身份证号码为330424196311******,高中学历。1992 年至2006 年,任大杨山石料厂厂长;2003年5 月至2021 年10 月,任鸿富诚有限监事;2003 年10 月至今,任海盐强盛纺织有限公司执行董事、总经理;2011 年12 月至今,任海盐欣兴小额贷款有限公司监事;2018 年6 月至今,任浙江鸿富诚监事;2021 年10 月至今,任发行人董事。

(二)控股股东和实际控制人直接或间接持有发行人的股份是否存在质押或其他有争议的情况

截至本招股说明书签署日,第一大股东和实际控制人直接或间接持有发行人的股份不存在质押或其他有争议的情况。

(三)其他持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况

其他持有发行人5%以上股份的股东为国投创业、鸿富诚管理。

1、国投创业

截至本招股说明书签署日,国投创业直接持有发行人10.11%的股份,国投创业的基本情况如下:

(1)国投创业的基本情况

企业名称 国投(广东)科技成果转化创业投资基金合伙企业(有限合伙)

统一社会信用代码 91440101MA9W26UP51

成立时间 2020 年12 月16 日

营业期限 2020-12-16 至2029-04-07

执行事务合伙人 国投(广东)创业投资管理有限公司

出资额 1,500,000 万元

注册地址/主要生产经营地 广州市黄埔区神舟路18 号3 栋(自编号C-1)501 房

经营范围 创业投资(限投资未上市企业);以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动(须在中国证券投资基金业协会完成备案登记后方可从事经营活动)

与发行人主营业务的关系 主营业务为股权投资,与发行人主营业务无相关关系

(2)国投创业的出资人构成

序号 股东名称 出资金额(万元) 出资比例

1 国家开发投资集团有限公司 310,000.00 20.67%

2 科学技术部新质生产力促进中心 300,000.00 20.00%

3 中国人寿保险股份有限公司 160,000.00 10.67%

4 上海旷兴企业管理中心(有限合伙) 150,000.00 10.00%

5 广州凯得投资控股有限公司 100,000.00 6.67%

6 成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司 100,000.00 6.67%

7 广东省粤科金融集团有限公司 100,000.00 6.67%

8 广州科技成果产业化引导基金合伙企业(有限合伙) 60,000.00 4.00%

9 广东省粤科创业投资有限公司 50,000.00 3.33%

10 中投保信裕资产管理(北京)有限公司 50,000.00 3.33%

1112 长江创业投资基金有限公司 50,000.00 3.33%

12 广州国创股权投资合伙企业(有限合伙) 23,000.00 1.53%

13 佛山市创新创业产业引导基金投资有限公司 20,000.00 1.33%

14 广州金融控股集团有限公司 17,000.00 1.13%

15 国投(广东)创业投资管理有限公司 7,500.00 0.50%

16 舟山瀚业企业管理咨询合伙企业(有限合伙) 2,500.00 0.17%

合计 1,500,000.00 100.00%

2、鸿富诚管理

截至本招股说明书签署日,鸿富诚管理直接持有发行人6.71%的股份,鸿富诚管理的基本情况如下:

(1)鸿富诚管理的基本情况

企业名称 深圳市鸿富诚企业管理合伙企业(有限合伙)

统一社会信用代码 91440300MA5GX20221

成立时间 2021 年7 月27 日

营业期限 2021-07-27 至无固定期限

执行事务合伙人 孙爱祥

出资额 1,068 万元

注册地址/主要生产经营地 深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7 号C 栋一层

经营范围 一般经营项目是:企业管理;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);社会经济咨询服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

与发行人主营业务的关系 持股平台,无具体经营业务,与发行人主营业务无相关关系

(2)鸿富诚管理的出资人构成

序号 股东名称 出资金额(万元) 出资比例

1 窦兰月 150.00 14.04%

2 郑家治 150.00 14.04%

3 林翠玉 140.00 13.11%

4 周晓燕 140.00 13.11%

5 杨国莉 120.00 11.24%

6 黄丽 100.00 9.36%

78 孙爱祥 50.00 4.68%

8 杨健虹 50.00 4.68%

9 曹勇 40.00 3.75%

10 朱燕平 40.00 3.75%

11 羊尚强 35.00 3.28%

12 白吉拴 20.00 1.87%

13 张延 20.00 1.87%

14 赵云菲 13.00 1.22%

合计 1,068.00 100.00%

八、发行人特别表决权股份或类似安排的情况

发行人不存在特别表决权股份或类似安排的情况。

九、发行人协议控制架构情况

发行人不存在协议控制架构。

十、发行人控股股东、实际控制人报告期内是否存在刑事犯罪或重大违法行为情况

报告期内,公司第一大股东及实际控制人不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪,不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。

十一、公司股本情况

(一)本次发行前后的股本情况

1、本次发行前后股权结构

公司本次发行前总股本5,619.1818 万股,本次发行1,873.0606 万股,本次发行后总股本7,492.2424 万股。按发行1,873.0606 万股计算,本次发行前后股权结构如下:

序号 股东名称 发行前股权结构 发行后股权结构

持股数(股) 持股比例 持股数(股) 持股比例

1 孙爱祥 17,996,849 32.03% 17,996,849 24.02%

2 赵建平 14,593,883 25.97% 14,593,883 19.48%

3 国投创业 5,681,818 10.11% 5,681,818 7.58%

4 鸿富诚管理 3,768,752 6.71% 3,768,752 5.03%

5 远致星火 2,691,588 4.79% 2,691,588 3.59%

6 哈勃科技 2,308,412 4.11% 2,308,412 3.08%

7 深创投社保基金 1,573,371 2.80% 1,573,371 2.10%

8 若希投资 1,539,521 2.74% 1,539,521 2.05%

9 同富诚投资 1,500,000 2.67% 1,500,000 2.00%

10 鸿富诚咨询 1,263,308 2.25% 1,263,308 1.69%

11 深高投金圆投资 1,200,000 2.14% 1,200,000 1.60%

12 维科控股 561,918 1.00% 561,918 0.75%

13 鸿领管理 510,000 0.91% 510,000 0.68%

14 创新资本 393,343 0.70% 393,343 0.53%

15 青松投资 309,055 0.55% 309,055 0.41%

16 深高投圆兴投资 300,000 0.53% 300,000 0.40%

本次公开发行的股份 18,730,606 25.00%

合计 56,191,818 100.00% 74,922,424 100.00%

2、发行人股东构成私募投资基金及备案情况

截至本招股说明书签署日,发行人股东国投创业、深高投金圆投资、深创投社保基金、远致星火、青松投资、创新资本属于私募投资基金,上述私募投资基金股东及其管理人已办理私募投资基金备案及基金管理人登记,具体情况如下:

序号 股东名称 基金备案编号 基金管理人名称 管理人登记编号

1 国投创业 SQH950 国投(广东)创业投资管理有限公司 P1071534

2 深高投金圆投资 SQW251 深圳市高新投创投股权投资基金管理有限公司 P1070373

3 深创投社保基金 SAHT85 深创投红土私募股权投资基金管理(深圳)有限公司 P1069346

4 远致星火 SQZ967 深圳市远致创业投资有限公司 P1071984

5 青松投资 SJU453 深圳市前海青松创业投资基金管理企业(有限合伙) P1010496

6 创新资本 SD2403 创新资本 P1000980

除上述机构股东外,其他机构股东不存在以非公开方式向合格投资者募集资金设立的情形,不属于《中华人民共和国证券投资基金法》《私募投资基金监督管理暂行办法》《私募投资基金登记备案办法》所规定的私募投资基金或基金管理人,不需要办理私募投资基金备案或基金管理人登记。

(二)本次发行前的前十名股东

本次发行前,公司前十名股东如下:

序号 股东名称或姓名 持股数量(股) 持股比例

1 孙爱祥 17,996,849 32.03%

2 赵建平 14,593,883 25.97%

3 国投创业 5,681,818 10.11%

4 鸿富诚管理 3,768,752 6.71%

5 远致星火 2,691,588 4.79%

6 哈勃科技 2,308,412 4.11%

7 深创投社保基金 1,573,371 2.80%

8 若希投资 1,539,521 2.74%

9 同富诚投资 1,500,000 2.67%

10 鸿富诚咨询 1,263,308 2.25%

合计 52,917,502 94.18%

(三)本次发行前的前十名自然人股东及其在发行人处担任的职务

本次发行前,公司前十名自然人股东持股及任职情况如下:

序号 股东名称 职务 持股数(万股) 持股比例

1 孙爱祥 董事长 1,799.68 32.03%

2 赵建平 董事 1,459.39 25.97%

合计 3,259.07 58.00%

(四)国有股份及外资股份情况

1、国有股份情况

截至本招股说明书签署日,发行人股东创新资本属于国有实际控制股东(标识为“CS”),除此以外,发行人其他股东均不属于国有股东(“SS”)或国有实际控制股东(“CS”)。

创新资本持有公司39.33 万股股份,持股比例为0.70%。创新资本是由深圳市创新投资集团有限公司(以下简称“深创投”)持股100%的企业,深创投属于《上市公司国有股权监督管理办法》(国资委财政部证监会令第36 号)第七十四条规定的“不符合本办法规定的国有股东标准,但政府部门、机构、事业单位和国有独资或全资企业通过投资关系、协议或者其他安排,能够实际支配其行为的境内外企业,证券账户标注为‘CS’,所持上市公司股权变动行为参照本办法管理”的对象。作为深创投的子公司,创新资本的证券账户已经在中国证券登记结算有限责任公司标注为“CS”。

2、外资股份情况

截至本招股说明书签署日,发行人不存在外资股份。

(五)发行人申报前十二个月新增股东的情况

1、新增股东基本情况、入股原因、入股价格及定价依据

最近十二个月内,发行人新增股东为鸿领管理、创新资本、深创投社保基金、维科控股、青松投资和远致星火,其中鸿领管理为发行人股权激励平台。具体情况如下:

序号 入股形式 入股时间 原因背景 相关主体 入股价格及定价依据

1 增资扩股 2025 年6 月 新设员工持股平台 鸿领管理 8.98 元/股

2 股权转让 2025 年10 月 外部投资者看好公司发展,愿意受让公司股份 深创投社保基金 以公司24 亿元的整体估值为基础,各方协商确定转让价格为42.71 元/股

3 股权转让 2025 年10 月 创新资本

4 股权转让 2025 年10 月 青松投资

5 股权转让 2025 年10 月 维科控股

6 股权转让 2025 年11 月 远致星火

(1)鸿领管理系于2025 年5 月26 日在深圳市设立的企业,现持有统一社会信用代码为91440300MAEL0EPD5G 的《营业执照》,执行事务合伙人为孙爱祥,住所为深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7 号C 栋一层,出资总额为457.98 万元,企业类型为有限合伙企业,经营范围为“企业管理;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);社会经济咨询服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)”合伙期限至无固定期限,现依法

有效存续。

截至本招股说明书签署日,鸿领管理持有发行人0.91%的股份,其目前的合伙人认缴出资情况如下:

序号 合伙人姓名/名称 出资额(万元) 出资比例(%)

1 王楠 449.00 98.04

2 孙爱祥 8.98 1.96

合计 457.98 100.00

(2)创新资本

创新资本系于2001 年5 月10 日在深圳市设立的企业,现持有统一社会信用代码为914403007285722630 的《营业执照》,法定代表人为马楠,住所为深圳市南山区粤海街道海珠社区海德三道1066 号深创投广场5201,出资总额为150,000 万元,企业类型为有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资),经营范围为“创业投资、代理其他创业投资企业等机构或个人的创业投资、创业投资咨询、为创业企业提供创业管理服务、参与设立创业投资企业与创业投资管理顾问机构”,营业期限为无固定期限,现依法有效存续。

截至本招股说明书签署日,创新资本持有发行人0.70%的股份,其目前的股东认缴出资情况如下:

序号 股东姓名/名称 出资额(万元) 出资比例(%)

1 深圳市创新投资集团有限公司 150,000.00 100.00

合计 150,000.00 100.00

(3)深创投社保基金

深创投社保基金系于2024 年2 月21 日在深圳市设立的企业,现持有统一社会信用代码为91440300MADAH5D099 的《营业执照》,执行事务合伙人为深创投红土私募股权投资基金管理(深圳)有限公司,住所为深圳市福田区福保街道福保社区桃花路与槟榔道交汇处西北深九科技创业园5 号楼209M,出资总额为510,000 万元,企业类型为有限合伙企业,经营范围为“以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动(须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营

活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)”,合伙期限为无固定期限,现依法有效存续。

截至本招股说明书签署日,深创投社保基金持有发行人2.80%的股份,其目前的合伙人认缴出资情况如下:

序号 合伙人姓名/名称 出资额(万元) 出资比例(%)

1 全国社会保障基金理事会 500,000.00 98.04

2 深创投红土私募股权投资基金管理(深圳)有限公司 10,000.00 1.96

合计 510,000.00 100.00

(4)维科控股

维科控股系于1998 年5 月14 日在宁波市设立的企业,现持有统一社会信用代码为91330200704847832K 的《营业执照》,法定代表人为何承命,住所为浙江省宁波市海曙区柳汀街225 号(20-1)室,出资总额为10,706.5497 万元,企业类型为股份有限公司(非上市、自然人投资或控股),经营范围为“预包装食品、散装食品的批发(在许可证件有效期限内经营)。金属材料、化工原料及产品(危险化学品除外)、橡胶原料及制品的批发、零售;实业投资;纺织品、针织品、服装的制造、加工;纺织、服装及日用品,矿产品、建材及化工产品,机械设备、五金交电及电子产品、农产品、燃料油的批发、零售;黄金批发;房地产开发、经营,物业服务;纺织技术咨询服务;自营和代理货物和技术的进出口,但国家限定经营或禁止进出口的货物或技术除外;本公司房屋租赁。(未经金融等监管部门批准不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集(融)资等金融业务)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)”,营业期限为无固定期限,现依法有效存续。

截至本招股说明书签署日,维科控股持有发行人1.00%的股份,其目前的股东认缴出资情况如下:

序号 股东姓名/名称 出资额(万元) 出资比例(%)

1 何承命 4,686.29 43.77

2 宁波维科同创企业管理合伙企业(有限合伙) 1,287.46 12.03

3 陈国荣 372.80 3.48

序号 股东姓名/名称 出资额(万元) 出资比例(%)

4 董志平 323.52 3.02

5 沈灏 252.93 2.36

6 吕军 230.00 2.15

7 黄肇雷 194.41 1.82

8 黄福良 180.00 1.68

9 陈良琴 152.94 1.43

10 蔡文华 150.00 1.40

11 张伯根 150.00 1.40

12 陈广宇 135.53 1.27

13 乐芝鹏 127.94 1.19

14 缪志峰 120.00 1.12

15 王民 120.00 1.12

16 潘文英 111.76 1.04

17 周鸯鸯 109.41 1.02

18 陈翠兰 106.17 0.99

19 卢才康 105.88 0.99

20 徐云定 105.88 0.99

21 张少雄 105.88 0.99

22 金波 100.00 0.93

23 叶刚 100.00 0.93

24 马大钢 100.00 0.93

25 徐伏永 96.00 0.90

26 毛伟忠 91.76 0.86

27 李小辉 80.00 0.75

28 周永国 80.00 0.75

29 史美信 65.00 0.61

30 史建民 63.53 0.59

31 王耀良 63.53 0.59

32 吴一民 63.53 0.59

33 李亚珍 60.00 0.56

34 王学明 60.00 0.56

35 郁晓冬 55.88 0.52

36 詹新国 50.00 0.47

序号 股东姓名/名称 出资额(万元) 出资比例(%)

37 李敏 42.35 0.40

38 蒲慧英 42.35 0.40

39 邱亚飞 42.35 0.40

40 袁雪珍 42.35 0.40

41 倪亚丽 35.29 0.33

42 金玲安 33.53 0.31

43 董国祥 32.15 0.30

44 金宗元 30.00 0.28

45 王义方 25.88 0.24

46 吴逸明 25.00 0.23

47 高力丰 21.18 0.20

48 李伟杰 18.35 0.17

49 王群 18.35 0.17

50 杨黎霞 14.12 0.13

51 王定法 13.99 0.13

52 崔洋 7.06 0.07

53 徐丽霞 4.24 0.04

合计 10,706.55 100.00

(5)青松投资

青松投资系于2020 年3 月2 日在深圳市设立的企业,现持有统一社会信用代码为91440300MA5G2QR041 的《营业执照》,执行事务合伙人为深圳市前海青松创业投资基金管理企业(有限合伙),住所为深圳市前海深港合作区前湾一路1 号A 栋201 室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司),出资总额为83,350万元,企业类型为有限合伙企业,经营范围为“创业投资业务;创业投资咨询业务;为创业企业提供创业管理服务业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)”,合伙期限至2028 年3 月1 日,现依法有效存续。

截至本招股说明书签署日,青松投资持有发行人0.55%的股份,其目前的合伙人认缴出资情况如下:

序号 合伙人姓名/名称 出资额(万元) 出资比例(%)

1 深圳市引导基金投资有限公司 29,170.00 35.00

序号 合伙人姓名/名称 出资额(万元) 出资比例(%)

2 时代出版传媒股份有限公司 12,330.00 14.79

3 共青城锐进四期投资合伙企业(有限合伙) 7,000.00 8.40

4 深圳市前海梦工场运营有限公司 6,650.00 7.98

5 深圳市腾讯产业投资基金有限公司 5,000.00 6.00

6 深圳涵鑫一号投资中心(有限合伙) 3,700.00 4.44

7 苏州叠纸网络科技股份有限公司 3,200.00 3.84

8 红杉璟诗(厦门)股权投资合伙企业(有限合伙) 2,250.00 2.70

9 北京富华金控投资管理有限公司 2,000.00 2.40

10 晋江市青榕股权投资合伙企业(有限合伙) 2,000.00 2.40

11 深圳市前海青松创业投资基金管理企业(有限合伙) 1,800.00 2.16

12 青岛水之忠股权投资合伙企业(有限合伙) 1,600.00 1.92

13 上海水羊管理咨询有限公司 1,000.00 1.20

14 深圳市快通联科技有限公司 1,000.00 1.20

15 上海和丰投资管理有限公司 1,000.00 1.20

16 上海上合投资管理有限公司 800.00 0.96

17 厦门梦加网络科技股份有限公司 800.00 0.96

18 屏南同悦投资合伙企业(有限合伙) 800.00 0.96

19 红杉璟禾(厦门)股权投资合伙企业(有限合伙) 750.00 0.90

20 成都迈普产业集团有限公司 500.00 0.60

合计 83,350.00 100.00

(6)远致星火

远致星火系于2021 年7 月29 日在深圳市设立的企业,现持有统一社会信用代码为91440300MA5GX4PU68 的《营业执照》,执行事务合伙人为深圳市远致创业投资有限公司,住所为深圳市福田区福田街道福安社区福华一路6 号免税商务大厦3301 楼,企业类型为有限合伙企业,经营范围为“以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动(须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动)”,合伙期限为无固定期限,现依法有效存续。

截至本招股说明书签署日,远致星火持有发行人4.79%的股份。

2、新增股东与发行人其他股东、董事、监事、高级管理人员的关联关系

公司申报前十二个月新增股东,除本节之“十一、公司股本情况”之“(六)本次发行前各股东间的关联关系、一致行动关系及关联股东各自持股比例”所述关系外,与公司其他股东、董事、监事(取消前)、高级管理人员不存在关联关系。

3、新增股东与本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员的关联关系

公司申报前十二个月新增股东与公司本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员不存在关联关系。

4、新增股东是否存在股份代持情形

公司申报前十二个月新增股东不存在股份代持的情形。

(六)本次发行前各股东间的关联关系、一致行动关系及关联股东各自持股比例

公司的第一大股东为孙爱祥,实际控制人为孙爱祥与赵建平。赵建平为孙爱祥姐夫,两人于2021 年7 月10 日签署了《一致行动人协议书》。孙爱祥持有公司32.03%股份,赵建平持有公司25.97%股份,合计持有公司58.00%股份。同时,孙爱祥为鸿富诚管理、鸿富诚咨询和鸿领管理的执行事务合伙人,控制鸿富诚9.86%表决权。孙爱祥与赵建平合计控制鸿富诚67.86%的表决权。

深创投社保基金与创新资本同为深创投控制企业,合计持有鸿富诚3.50%的表决权。深高投圆兴投资持有鸿富诚0.53%的表决权,深高投金圆投资持有鸿富诚2.14%的表决权,深高投圆兴投资合伙人均为深高投金圆投资的员工,其执行事务合伙人刘骜为深高投金圆投资执行事务合伙人厦门市深高新投金圆创业投资有限公司的董事、经理。

除上述情况外,发行人各直接股东间不存在其他关联关系和一致行动关系。

(七)发行人股东公开发售股份对发行人的控制权、治理结构及生产经营产生的影响

本次发行不存在发行人原股东公开发售股份的情况。

(八)对赌条款、特殊权利条款及解除情况

公司在引入若希投资、哈勃科技、深高投金圆投资、深高投圆兴投资、同富诚投资、国投创业(以下合称为“投资人”)时,公司及其原股东孙爱祥、赵建平、鸿富诚管理、鸿富诚咨询与上述投资人签署的《增资协议》或《股东协议》中约定了股份回购、优先购买权、共同出售权、优先认购权、股份转让限制、反稀释权、优先清算权等对赌条款和特殊权利条款。

1、对赌条款情况

对赌条款的具体情况如下:

(1)若希投资2021 年12 月投资形成的对赌条款

2021 年12 月,若希投资通过增资入股的方式入股发行人,入股过程中与实控人及发行人签订了《增资协议》,在增资协议中约定了回购条款如下:发生下列情形之一的,投资方有权将其持有的公司全部或者部分股权按照本股东协议约定的条件和条款转让给实控人,实控人承诺共同连带受让上述股权:(1)在2024年12 月31 日之前,公司未能上市;(2)公司在未按照公司章程和股东约定的程序和权限进行决策的情况下发生单独或者累计超过人民币3,000 万元的财产转移、账外销售、对外借款、关联交易、对外担保等重大事项;(3)公司及其子公司发生或者发现对其上市构成实质障碍,且按照中国法律相关规定无法纠正或目标公司及其现有股东拒绝予以规范的情形;(4)公司未能在每年度截止后八个月内向投资方提供由具有证券从业资格的会计师事务所审计确认的上一年度财务报表;(5)实控人和/或关键股东在未能获得投资方一致书面同意的情况下,以任何直接或者间接的方式转让其对目标公司的控股权,或有事实表明实控人和/或关键股东很可能丧失对目标公司的控股权;(6)实际控制人在未能获得投资方一致书面同意的情况下,丧失对目标公司的实际控制地位,或有事实表明其很可能丧失对目标公司的实际控制地位;(7)公司、实际控制人在《增资协议》或股东协议项下的陈述或保证存在不真实、重大遗漏或重大误导性的情形;(8)公司、实际控制人违反适用法律、《增资协议》或股东协议下的约定、承诺、义务;(9)公司未能按照本协议第二章约定的进行公司治理;(10)公司其他股东提出回购要求时;(11)实际控制人违背其不进行同业竞争承诺、故意转移或

侵占公司资产;(12)实际控制人主动从公司离职、解除或终止劳动/务合同。

(2)哈勃科技、深高投金圆投资、深高投圆兴投资2022 年4 月投资形成的对赌条款

2022 年4 月,哈勃科技、深高投金圆投资、深高投圆兴投资通过增资入股的方式入股发行人,入股过程中三方与实际控制人及发行人签订了《股东协议》,在股东协议中约定了回购条款如下:发生下列情形之一的,投资人有权将其持有的公司集团全部或者部分股权按照本条约定的条件和价格转让给实际控制人与公司集团,实际控制人与公司集团(“股份受让义务方”)有义务配合受让该等股权:(1)在2024 年12 月31 日之前,公司集团未能实现合格上市;(2)公司集团在未按照公司章程和股东约定的程序和权限进行决策的情况下发生单独或者累计超过人民币1,500 万元的财产转移、账外销售、对外借款、关联交易、对外担保等重大事项;(3)公司集团发生或者发现对其合格上市构成实质障碍,且按照中国法律相关规定无法纠正或公司集团及其现有股东拒绝予以规范的情形;(4)公司集团未能在每年度截止后八个月内向投资人提供由具有证券从业资格的会计师事务所审计确认的上一年度财务报表;(5)实际控制人和/或关键股东在未能获得投资方一致书面同意的情况下以任何直接或者间接的方式转让其对目标公司的控制权,或有事实表明实际控制人和/或关键股东很可能丧失对目标公司的控制权;(6)实际控制人在未能获得投资人一致书面同意的情况下,丧失对公司集团的实际控制地位,或有事实表明其很可能丧失对目标公司的实际控制地位;(7)公司集团、实际控制人在《增资协议》或股东协议项下的陈述或保证存在不真实、重大遗漏或重大误导性的情形;(8)公司集团、实际控制人违反适用法律、《增资协议》或股东协议下的约定、承诺、义务;(9)公司集团未能按照本股东协议第二章约定的进行公司治理;(10)公司集团其他股东提出回购要求时;(11)实际控制人违背其在增资协议或本协议项下做出的任何不进行同业竞争承诺、故意转移或侵占公司集团资产;(12)实际控制人主动从公司离职、解除或终止劳动/务合同。

(3)同富诚投资2022 年4 月投资形成的对赌条款

2022 年4 月,同富诚投资通过增资方式入股发行人,入股过程中与实际控制人及发行人签订了《股东协议》,在股东协议中约定的回购条款与哈勃科技、

深高投金圆投资、深高投圆兴投资的回购条款相同。

(4)国投创业2022 年12 月投资形成的对赌条款,哈勃科技、深高投金圆投资、深高投圆兴投资、同富诚投资同步签署,各方约定对赌条款以此协议为准

2022 年12 月,国投创业通过增资方式入股发行人,入股过程中,国投创业、哈勃科技、深高投金圆投资、深高投圆兴投资、同富诚投资(统称为“投资人”)与实际控制人及发行人签订了《股东协议》,在股东协议中约定了回购条款如下:发生下列情形之一的,投资人任一方有权将其持有的公司集团全部或者部分股权按照本条约定的条件和价格转让给实际控制人与公司集团,实际控制人与公司集团(“股份受让义务方”)有义务配合受让该等股权:(1)在2024 年12 月31日(或者后续根据实际情况由各方同意的其他日期)之前,公司集团未能实现合格上市,或公司委任的注册会计师无法就公司合格上市申请出具无保留意见的审计报告,或公司首次提交上市申请后,被有关上市监管机构(包括但不限于证监会、交易所)否决申请(以发生较早时间为准);(2)公司发生出售事件(定义见下述第十五条)(但投资人在该等出售事件交易中已经出让了其持有的全部公司的股份或该等股份对应的资产权益的情况除外);(3)公司集团在未按照公司章程和股东约定的程序和权限进行决策的情况下发生单独或者累计超过人民币1,500 万元的财产转移、账外销售、对外借款、关联交易、对外担保等重大事项;(4)公司集团发生或者发现对其合格上市构成实质障碍,且按照中国法律相关规定无法纠正或公司集团及其原股东拒绝予以规范的情形;(5)公司集团未能在每年度截止后八个月内向投资人提供由具有证券从业资格的会计师事务所审计确认的上一年度财务报表;(6)实际控制人和/或关键股东在未能获得投资人一致书面同意的情况下,以任何直接或者间接的方式转让其对目标公司的控制权,或有事实表明实际控制人和/或关键股东很可能丧失对目标公司的控制权;(7)实际控制人在未能获得投资人一致书面同意的情况下,丧失对公司集团的实际控制地位,或有事实表明其很可能丧失对目标公司的实际控制地位;(8)公司集团、实际控制人在《增资协议》或股东协议项下的陈述或保证存在不真实、重大遗漏或重大误导性的情形;(9)公司集团、实际控制人违反适用法律、《增资协议》或股东协议下的约定、承诺、义务;(10)公司集团未能按照本股东协议第二章约定的进行公司治理;(11)公司集团其他股东提出回购要求时;(12)

实际控制人违背其在增资协议或本协议项下做出的任何不进行同业竞争承诺、故意转移或侵占公司集团资产;(13)实际控制人主动从公司离职、解除或终止劳动/务合同。

2、特殊权利条款情况

发行人历次增资过程中,除上述对赌条款外,发行人和相关股东约定的特殊权利条款情况如下:

序号 股东名称 特殊条款签订情况

1 哈勃科技、深高投金圆投资、深高投圆兴投资 2022 年4 月,发行人与孙爱祥、赵建平、鸿富诚管理、鸿富诚咨询、哈勃科技、深高投金圆投资、深高投圆兴投资签署《股东协议》,涉及特殊条款主要包括:增资方享有优先收购权、投资退出权

2 同富诚投资 2022 年4 月,发行人与孙爱祥、赵建平、鸿富诚管理、鸿富诚咨询、同富诚投资签署《股东协议》,涉及特殊条款主要包括:优先收购权、投资退出权

3 哈勃科技、同富诚投资、深高投金圆投资、深高投圆兴投资、国投创业、若希投资 2022 年12 月,国投创业、哈勃科技、深高投金圆投资、深高投圆兴投资、同富诚投资(合称“投资人”)与发行人以及孙爱祥、赵建平、鸿富诚管理、鸿富诚咨询、若希投资(合称“原股东”)签署《股东协议》,上述投资人涉及的特殊条款主要包括:优先购买权、共同出售权、优先认购权、股份转让限制、反稀释权、最惠国待遇、信息权与检查权、优先收购权、优先清算权、权利停止执行及恢复

3、上述回购及特殊权利条款的清理情况

2025 年8 月,公司与若希投资签署了《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司增资协议之补充协议》(以下简称“《增资协议之补充协议》”),约定股份回购、优先购买权、共同出售权、优先认购权、股份转让限制、反稀释权、优先清算权等特别权利条款自签署之日起不可撤销地终止并视为自始无效,该等终止未附加任何条件或作出任何恢复性安排。

2025 年10 月,公司与其股东哈勃科技、国投创业、深高投金圆投资、深高投圆兴投资、同富诚投资签署了《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司股东协议之补充协议》(以下简称“《股东协议之补充协议》”),约定股份回购、优先购买权、共同出售权、优先认购权、股份转让限制、反稀释权、优先清算权等特别权利条款中,涉及发行人及其子公司需履行的义务或应承担的责任之内容/约定,自补充协议签署之日起不可撤销地终止并视为自始无效;涉及孙爱祥、赵建平、鸿富诚管理、鸿富诚咨询等原股东需履行的义务或应承担的责任之内容/约定,

自鸿富诚提交首次公开发行股票并上市申报材料前一日不可撤销地终止并视为自始无效。

综上,发行人作为回购义务人涉及的对赌条款及股东特殊权利条款已基于各方签署的《增资协议之补充协议》《股东协议之补充协议》终止并自始无效,且上述补充协议签署在财务报告出具日之前。其他不涉及发行人作为义务人的对赌条款及股东特殊权利条款在发行人向深交所提交上市申报材料前一日终止。

截至本招股说明书签署日,基于各方签署的《增资协议之补充协议》《股东协议之补充协议》,发行人不存在以下情形:(1)发行人为对赌协议当事人;(2)对赌协议存在可能导致公司控制权变化的约定;(3)对赌协议与市值挂钩;(4)对赌协议存在严重影响发行人持续经营能力或者其他严重影响投资者权益的情形。发行人符合《监管规则适用指引— —— —发行类第4 号》的相关要求。

十二、发行人董事、高级管理人员及其他核心人员情况

(一)董事会成员

根据《公司章程》的规定,发行人董事会共9 名董事,董事任期3 年,任期届满,可连选连任。各董事的基本情况如下:

序号 姓名 职务 任期

1 孙爱祥 董事长 2025 年6 月至2028 年6 月

2 赵建平 董事 2025 年6 月至2028 年6 月

3 袁超 董事 2025 年6 月至2028 年6 月

4 范纯 董事 2025 年11 月至2028 年6 月

5 窦兰月 董事、总经理 2025 年6 月至2028 年6 月

6 曹勇 职工董事 2025 年6 月至2028 年6 月

7 姜胜林 独立董事 2025 年6 月至2028 年6 月

8 周卫华 独立董事 2025 年6 月至2028 年6 月

9 符春林 独立董事 2025 年6 月至2028 年6 月

孙爱祥,具体参见本招股说明书之“第四节发行人基本情况”之“七、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况”之“(一)控股股东、实际控制人的基本情况”。

赵建平,具体参见本招股说明书之“第四节发行人基本情况”之“七、持

有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况”之“(一)控股股东、实际控制人的基本情况”。

袁超,男,1988 年生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士。2011 年7 月至2015 年9 月,在中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司担任技术员、技术科副科长;2018 年9 月至2021 年4 月,在深圳天九共享企业孵化管理集团有限公司担任高级投资经理、投资总监;2021 年4 月至2024 年4 月,在力合清智科创(深圳)有限公司担任高级投资经理;2024 年4 月至今在国投创业投资管理有限公司担任投资副总裁;2026 年2 月至今,在河北灵禾科技有限公司担任董事;2026 年2 月至今,在信联电子材料科技股份有限公司担任董事;2025 年6 月至今,任鸿富诚董事。

范纯,女,1990 年生,中国国籍,无境外永久居留权,中共党员,博士。2017 年7 月至2021 年2 月,任深圳市高新投集团有限公司高级专员;2021 年3月至2022 年4 月,任深圳市资本运营集团有限公司高级经理;2022 年4 月至2024年4 月,任深圳市远致创业投资有限公司投资副总监;2024 年5 月至今,任深圳市远致创业投资有限公司投资部部长;2025 年11 月至今,任鸿富诚董事。

窦兰月,女,1982 年生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士。2004 年5月至2021 年10 月,历任鸿富诚有限品管部经理、工程部经理、采购部经理、制造总监;2021 年10 月至2025 年6 月,任鸿富诚董事、副总经理;2025 年6 月至今,任鸿富诚董事、总经理。

曹勇,男,1989 年生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士。华南理工大学校外指导老师,深圳市第四届“宝安大工匠”,中国材料与试验标准化委员会分会委员。2017 年6 月至2025 年6 月,历任公司研发工程师、项目主管、研发经理、研发总监;2025 年6 月至今,任鸿富诚研发一部研发总监、职工董事。

姜胜林,男,1967 年生,中国国籍,无境外永久居留权,博士。1995 年7月至今在华中科技大学任教,现为电子科学与技术系教授。2022 年3 月至今,任鸿富诚独立董事。

周卫华,男,1978 年生,中国国籍,无境外永久居留权,博士。2016 年3月至今,在中国财政科学研究院从事科研教学工作,现任中国财政科学研究院副

研究员,会计学博士副导师、会计学硕士导师和MPAcc 硕士导师;2021 年10月至今,任鸿富诚独立董事。

符春林,男,1970 年生,中国国籍,无境外永久居留权,博士,二级教授,博士生导师。1999 年7 月至2005 年12 月,任电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室助教、讲师、副教授;2006 年1 月至今,任重庆科技学院冶金与材料工程学院副教授、教授;2008 年11 月至2018 年7 月,任重庆科技学院冶金与材料工程学院副院长;2021 年10 月至今,任鸿富诚独立董事。

(二)审计委员会

根据《公司章程》的规定,发行人董事会设置审计委员会,行使《公司法》规定的监事会的职权。审计委员会成员为3 名,为周卫华、姜胜林和符春林,由周卫华担任召集人。前述审计委员会成员的简历参见本节“十二、发行人董事、高级管理人员及其他核心人员情况”之“(一)董事会成员”。

(三)高级管理人员

截至本招股说明书签署日,公司共有4 名高级管理人员,公司高级管理人员由公司董事会聘任,任期三年。高级管理人员基本情况如下:

序号 姓名 职务 任期

1 窦兰月 董事、总经理 2025 年6 月至2028 年6 月

2 杨健虹 董事会秘书、副总经理 2025 年6 月至2028 年6 月

3 周晓燕 副总经理 2025 年6 月至2028 年6 月

4 林翠玉 副总经理、财务负责人 2025 年6 月至2028 年6 月

窦兰月,具体参见本招股说明书之“第四节发行人基本情况”之“十二、发行人董事、高级管理人员及其他核心人员情况”之“(一)董事会成员”。

杨健虹,男,1975 年生,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科。2008年4 月至2020 年9 月,任广东联睿律师事务所律师;2014 年1 月至2015 年12月,任精森源模具(深圳)有限公司董事会秘书;2016 年1 月至2018 年2 月,任深圳市京鼎工业技术股份有限公司董事;2018 年3 月至2019 年12 月,任深圳市金錋贵材科技有限公司董事会秘书;2020 年8 月至2021 年2 月,任深圳市美兆环境股份有限公司董事会秘书;2021 年3 月至2021 年10 月,任鸿富诚董

事会秘书;2021 年10 月至今,任鸿富诚副总经理、董事会秘书。

周晓燕,女,1984 年生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士。2005 年5月至2016 年1 月,历任鸿富诚有限销售助理、办公室主任;2016 年1 月至2021年10 月,任鸿富诚有限总经理助理;2021 年10 月至2025 年6 月,任鸿富诚总经理助理、监事会主席;2025 年6 月至今,任鸿富诚副总经理。

林翠玉,女,1980 年生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士。2004 年4月至2021 年10 月,任鸿富诚有限财务负责人;2021 年10 月至2022 年12 月,任鸿富诚董事、财务负责人;2022 年12 月至2025 年6 月,任鸿富诚财务负责人;2025 年6 月至今任鸿富诚副总经理、财务负责人。

(四)其他核心人员

公司其他核心人员主要为核心技术人员,公司根据任职情况、作出贡献、专业资质以及任职期限等因素,综合考虑后认定曹勇、刘金明为核心技术人员。基本情况如下:

曹勇,具体参见本招股说明书之“第四节发行人基本情况”之“十二、发行人董事、高级管理人员及其他核心人员情况”之“(一)董事会成员”。

刘金明,男,1989 年生,中国国籍,无境外永久居留权,博士。2020 年8月至2024 年4 月,任TCL 华星光电技术有限公司资深工程师;2024 年4 月至2025 年6 月,任鸿富诚研发一部液态金属部项目经理;2025 年6 月至今,任鸿富诚研发二部研发总监。

(五)董事、高级管理人员及其他核心人员的兼职情况及兼职单位与发行人的关联关系

截至本招股说明书签署日,除在发行人及其控股子公司任职外,公司董事、高级管理人员及其他核心人员兼职情况如下:

姓名 职务 兼职/任职单位 兼职/任职职务 兼职/任职单位与发行人的关联关系

孙爱祥 董事长 鸿富诚管理 执行事务合伙人 发行人实际控制人控制的其他企业、发行人股东

鸿富诚咨询 执行事务合伙人 发行人实际控制人控制的其他企业、发行人股东

鸿领管理 执行事务合伙人 发行人实际控制人控制

姓名 职务 兼职/任职单位 兼职/任职职务 兼职/任职单位与发行人的关联关系

的其他企业、发行人股东

赵建平 董事 海盐强盛纺织有限公司 执行董事、总经理 发行人董事担任董事的公司

海盐欣兴小额贷款有限公司 监事 非关联方

袁超 董事 国投创业投资管理有限公司 投资副总裁 非关联方

信联电子材料科技股份有限公司 董事 发行人董事担任董事的公司

河北灵禾科技有限公司 董事 发行人董事担任董事的公司

范纯 董事 深圳市远致创业投资有限公司 投资部部长 非关联方

东莞优邦材料科技股份有限公司 董事 发行人董事担任董事的公司

汉得利(常州)电子股份有限公司 董事 发行人董事担任董事的公司

长春禹衡光学有限公司 董事 发行人董事担任董事的公司

姜胜林 独立董事 华中科技大学 教授 非关联方

珠海中科慧智科技有限公司 董事 发行人独立董事担任董事的公司

周卫华 独立董事 中国财政科学研究院 副研究员 非关联方

符春林 独立董事 重庆科技大学 教授 非关联方

(六)董事、高级管理人员与其他核心人员相互之间存在的亲属关系

截至本招股说明书签署日,发行人董事赵建平系董事长孙爱祥姐夫。公司副总经理、财务负责人林翠玉为董事长孙爱祥配偶蒋钟芬的表妹。除此之外,发行人董事、高级管理人员及其他核心人员相互之间不存在其他亲属关系。

(七)董事、高级管理人员及其他核心人员最近三年涉及行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况

发行人董事、高级管理人员及其他核心人员最近三年不存在涉及行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况。

(八)发行人与董事、高级管理人员及其他核心人员所签订的对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的协议情况

在公司任职并领薪的非独立董事、高级管理人员、核心技术人员与公司签订了劳动合同、保密和竞业禁止协议;参与发行人股权激励的董事、高级管理人员及核心技术人员签署了股权激励方案及相关法律文件确认书。除上述外,公司董事、高级管理人员及核心技术人员未与公司签署对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的协议。

(九)董事、高级管理人员及其他核心人员所持股份发生被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情况

截至本招股说明书签署日,公司董事、高级管理人员及核心技术人员所持股份不存在质押、冻结或者发生诉讼纠纷等情况。

(十)董事、监事、高级管理人员及其他核心人员最近两年内的变动情况1、董事最近两年的变动情况

2023 年初,发行人董事为孙爱祥、赵建平、廖成、郑家治、窦兰月、邓志红、姜胜林、周卫华、符春林。最近两年,发行人董事变动情况如下:

变动时间 变动原因 变动后董事会成员

2025 年6 月 第一届董事会进行换届选举;2025 年第一次职工代表大会选举曹勇担任第二届董事会职工代表董事,发行人2024 年年度股东大会选举产生第二届董事会 孙爱祥、赵建平、袁超、曹勇、窦兰月、廖成、姜胜林、周卫华、符春林

2025 年11 月 2025 年第二次临时股东会更换廖成董事并选举范纯为发行人董事 孙爱祥、赵建平、袁超、曹勇、窦兰月、范纯、姜胜林、周卫华、符春林

2、监事最近两年的变动情况

2023 年初,发行人的监事为周晓燕、杨国莉、白吉拴。最近两年,发行人的监事变动情况如下:

变动时间 变动原因 变动后监事会成员

2025 年6 月 经发行人2024 年年度股东大会通过,取消监事(会),由董事会审计委员会行使监事会职责 -

3、高级管理人员最近两年的变动情况

2023 年初,发行人的高级管理人员为总经理孙爱祥、副总经理窦兰月、财务负责人林翠玉、副总经理郑家治、董事会秘书兼副总经理杨健虹。最近两年,发行人的高级管理人员变动情况如下:

变动时间 变动原因 变动后高级管理人员组成

2025 年6 月 经发行人第二届董事会第一次会议通过,聘任新一届高级管理人员 窦兰月、周晓燕、林翠玉、杨健虹

4、核心技术人员最近两年的变动情况

2023 年初,发行人的核心技术人员为曹勇。2024 年4 月,为促进公司发展,公司引进核心技术人员刘金明。

5、董事、高级管理人员及核心技术人员均未发生重大不利变化

最近两年,发行人董事、高级管理人员因届满换届原因发生了调整和增补,但发行人董事、高级管理人员及核心技术人员未发生重大不利变化,未影响发行人经营决策的稳健性、核心技术及可持续经营能力。

十三、发行人董事、高级管理人员及其他核心人员与发行人及其业务相关的对外投资情况

截至本招股说明书签署日,除持有公司股权外,发行人董事、高级管理人员及其他核心人员的对外投资情况如下:

姓名 职务 投资单位 经营范围 注册资本(万元) 出资比例

孙爱祥 董事长 鸿富诚管理 一般经营项目是:企业管理;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);社会经济咨询服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 1,068 4.68%

鸿富诚咨询 社会经济咨询服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 358 24.34%

鸿领管理 企业管理;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);社会经济咨询服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 457.98 1.96%

姓名 职务 投资单位 经营范围 注册资本(万元) 出资比例

赵建平 董事 海盐强盛纺织有限公司 纺织品(不含需前置审批的项目)、服装、加弹、五金制造、加工;自有房屋出租(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 500 90.00%

海盐欣兴小额贷款有限公司 办理各项小额贷款的发放;办理小企业发展、管理、财务等咨询业务 10,000 8.00%

窦兰月 董事、总经理 鸿富诚管理 一般经营项目是:企业管理;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);社会经济咨询服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 1,068 14.04%

林翠玉 财务负责人、副总经理 鸿富诚管理 一般经营项目是:企业管理;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);社会经济咨询服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 1,068 13.11%

杨健虹 董事会秘书、副总经理 鸿富诚管理 一般经营项目是:企业管理;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);社会经济咨询服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 1,068 4.68%

周晓燕 副总经理 鸿富诚管理 一般经营项目是:企业管理;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);社会经济咨询服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 1,068 13.11%

曹勇 核心技术人员 鸿富诚管理 一般经营项目是:企业管理;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);社会经济咨询服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 1,068 3.75%

除上述对外投资情况外,发行人董事、高级管理人员及其他核心人员无其他重大对外投资情况,上述人员的对外投资均未与发行人业务产生利益冲突。

十四、董事、高级管理人员与其他核心人员及其配偶、父母、配偶的父母、子女、子女的配偶持有发行人股份情况

(一)直接持股情况

截至本招股说明书签署日,发行人董事、高级管理人员与核心技术人员及其配偶、父母、配偶的父母、子女、子女的配偶直接持有公司股份的情况如下:

姓名 职务 持股数(万股) 持股比例

孙爱祥 董事长 1,799.68 32.03%

赵建平 董事 1,459.39 25.97%

(二)间接持股情况

截至本招股说明书签署日,公司董事、高级管理人员、核心技术人员及其配偶、父母、配偶的父母、子女、子女的配偶间接持有发行人股份的情况如下:

姓名 职务/亲属关系 间接持股情况 间接持股数(万股) 持股比例

孙爱祥 董事长 通过鸿富诚咨询、鸿富诚管理、鸿领管理持有发行人股份 49.39 0.88%

窦兰月 董事、总经理 通过鸿富诚管理持有发行人股份 52.93 0.94%

杨健虹 副总经理、董事会秘书 通过鸿富诚管理持有发行人股份 17.64 0.31%

林翠玉 财务负责人、副总经理 通过鸿富诚管理持有发行人股份 49.40 0.88%

周晓燕 副总经理 通过鸿富诚管理持有发行人股份 49.40 0.88%

曹勇 职工董事、核心技术人员 通过鸿富诚管理持有发行人股份 14.12 0.25%

赵云菲 董事赵建平的儿子 通过鸿富诚管理持有发行人股份 4.59 0.08%

截至本招股说明书签署日,前述主体直接或间接持有公司的股份不存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷的情况。除上述情况外,公司董事、高级管理人员与核心技术人员及其配偶、父母、配偶的父母、子女、子女的配偶不存在以其他方式直接或间接持有公司股份的情况。

十五、发行人董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬情况

(一)薪酬组成、确定依据及履行的程序情况

发行人独立董事领取独立董事津贴,其他外部董事未在公司领取薪酬。发行人其余在公司领取薪酬的董事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬由工资、津贴及奖金等组成,并依法享有养老、工伤、失业、医疗、生育等社会保险及住房公积金福利。公司董事会下设薪酬与考核委员会,负责制定绩效评价标准、程序、体系以及奖励和惩罚的主要方案和制度。董事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬方案均按照《公司章程》等公司治理制度履行了相应的审议程序。

(二)薪酬总额占各期发行人利润总额的比重

报告期内,公司董事、监事(取消前)、高级管理人员及核心技术人员的薪酬总额占各期发行人利润总额的比重情况如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

薪酬总额 1,985.87 1,032.46 842.98

利润总额 31,615.60 8,192.94 3,952.84

占比 6.28% 12.60% 21.33%

(三)最近一年从发行人及关联企业领取薪酬的情况

单位:万元

序号 姓名 现任公司职务 最近一年从发行人处领取的税前薪酬情况 最近一年是否在关联企业领薪

1 孙爱祥 董事长 231.87 否

2 赵建平 董事 12.00 否

3 袁超 董事 - 否

4 曹勇 职工董事、核心技术人员 167.36 否

5 窦兰月 董事、总经理 283.78 否

6 范纯 董事 - 否

7 姜胜林 独立董事 6.00 否

8 周卫华 独立董事 6.00 否

9 符春林 独立董事 6.00 否

10 林翠玉 财务负责人、副总经理 237.98 否

11 周晓燕 副总经理 234.79 否

12 杨健虹 董事会秘书、副总经理 142.21 否

13 刘金明 核心技术人员 229.55 否

注:薪酬总额不包括股份支付金额;最近一年是否在关联企业领薪之关联企业指发行人实际控制人控制的其他企业。

除上述薪酬情况外,发行人董事、高级管理人员及核心技术人员未在公司享受其他待遇或退休金计划。

十六发行人员工持股、股权激励及相关安排和执行情况

为进一步建立、健全公司的长效激励机制,激发员工的工作热情和积极性,

促进公司持续快速发展,发行人在本次公开发行申报前设立了员工持股平台鸿富诚管理、鸿富诚咨询和鸿领管理。

(一)鸿富诚管理

发行人于2021 年12 月27 日召开2021 年第二次临时股东大会并作出决议,审议通过《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司股权激励方案》并同意按该办法实施股权激励,鸿富诚管理是该次股权激励的实施平台之一。

鸿富诚管理的基本情况如下:

公司名称 深圳市鸿富诚企业管理合伙企业(有限合伙)

执行事务合伙人 孙爱祥

成立时间 2021 年7 月27 日

认缴出资额 1,068 万元

注册地 深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7 号C 栋一层

截至本招股说明书签署日,鸿富诚管理的合伙人构成、出资情况如下:

序号 合伙人姓名 合伙人类型 出资额(万元) 出资比例(%)

1 孙爱祥 普通合伙人 50 4.6816

2 郑家治 有限合伙人 150 14.0449

3 窦兰月 有限合伙人 150 14.0449

4 林翠玉 有限合伙人 140 13.1086

5 周晓燕 有限合伙人 140 13.1086

6 杨国莉 有限合伙人 120 11.2360

7 黄丽 有限合伙人 100 9.3633

8 杨健虹 有限合伙人 50 4.6816

9 朱燕平 有限合伙人 40 3.7453

10 曹勇 有限合伙人 40 3.7453

11 羊尚强 有限合伙人 35 3.2772

12 白吉拴 有限合伙人 20 1.8727

13 张延 有限合伙人 20 1.8727

14 赵云菲 有限合伙人 13 1.2172

(二)鸿富诚咨询

发行人于2021 年12 月27 日召开2021 年第二次临时股东大会并作出决议,

审议通过《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司股权激励方案》并同意按该办法实施股权激励,鸿富诚咨询是该次股权激励的实施平台之一。

鸿富诚咨询的基本情况如下:

公司名称 深圳市鸿富诚企业咨询合伙企业(有限合伙)

执行事务合伙人 孙爱祥

成立时间 2021 年8 月30 日

认缴出资额 358 万元

注册地 深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7 号C 栋一层

截至本招股说明书签署日,鸿富诚咨询的合伙人构成、出资情况如下:

序号 合伙人姓名 合伙人类型 出资额(万元) 出资比例(%)

1 孙爱祥 普通合伙人 87.1246 24.3365

2 于洁 有限合伙人 49.8754 13.9317

3 詹杰凯 有限合伙人 40 11.1732

4 陈飞 有限合伙人 20 5.5866

5 曾长征 有限合伙人 15 4.1899

6 许权华 有限合伙人 12 3.3520

7 孙裕琴 有限合伙人 10 2.7933

8 梁小芳 有限合伙人 10 2.7933

9 杨松勇 有限合伙人 10 2.7933

10 董金兰 有限合伙人 10 2.7933

11 何宗虹 有限合伙人 10 2.7933

12 张雯 有限合伙人 10 2.7933

13 孙家宏 有限合伙人 10 2.7933

14 肖田香 有限合伙人 10 2.7933

15 余华强 有限合伙人 8 2.2346

16 陈晓芳 有限合伙人 8 2.2346

17 黄豪杰 有限合伙人 5 1.3966

18 张珍其 有限合伙人 5 1.3966

19 明华 有限合伙人 5 1.3966

20 贺西昌 有限合伙人 5 1.3966

21 赵耘锋 有限合伙人 5 1.3966

22 白期明 有限合伙人 5 1.3966

序号 合伙人姓名 合伙人类型 出资额(万元) 出资比例(%)

23 李园园 有限合伙人 2 0.5587

24 李长安 有限合伙人 2 0.5587

25 唐小兰 有限合伙人 2 0.5587

26 方晓 有限合伙人 2 0.5587

(三)鸿领管理

鸿领管理的基本情况如下:

公司名称 深圳市鸿领企业管理合伙企业(有限合伙)

执行事务合伙人 孙爱祥

成立时间 2025 年5 月26 日

认缴出资额 457.98 万元

注册地 深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7 号C 栋一层

截至本招股说明书签署日,鸿领管理的合伙人构成、出资情况如下:

序号 合伙人姓名 合伙人类型 出资额(万元) 出资比例(%)

1 孙爱祥 普通合伙人 8.98 1.9608

2 王楠 有限合伙人 449.00 98.0392

(四)员工持股平台的限售解除安排及人员离职后的股份处理

涉及持股平台 持股平台股份锁定期安排 锁定期满前离职的股份处理安排

鸿富诚管理 持股平台股份锁定:证券交易所上市交易之日起36 个月;员工禁售期:无 员工无过错情况下:可按照市场价格转让;员工有过错情况下:执行事务合伙人有权按原始取得价格加计年化5%的利息回购

鸿富诚咨询 持股平台股份锁定:证券交易所上市交易之日起36 个月;员工禁售期:股权激励之日至上市36 个月内 员工无过错情况下:原始取得价格加计5%的利息;有过错或其他导致无法成为激励对象的:执行事务合伙人(或指定公司员工)有权按照实际支付价格回购

鸿领管理 持股平台股份锁定期:证券交易所上市交易之日起36个月;员工禁售期:股权激励之日至上市36 个月内 员工无过错情况下:原始取得价格加计5%的利息;有过错或其他导致无法成为激励对象的:执行事务合伙人(或指定公司员工)有权按照实际支付价格回购

(五)报告期内股份支付确认情况

2021 年通过鸿富诚管理、鸿富诚咨询实施员工股权激励,2025 年通过鸿领管理实施员工股权激励,以及员工持股平台中离职员工将合伙份额转回给实际控

制人等事项构成股份支付。

报告期内,发行人股份支付计提金额如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

股份支付 225.91 154.76 87.41

报告期各期,发行人确认的股份支付金额分别为87.41 万元、154.76 万元和225.91 万元。股份支付金额较小,未对公司财务状况造成重大不利影响。

十七、发行人员工及其社会保障情况

(一)发行人员工情况

1、员工人数及变化情况

报告期各期末,发行人及其子公司在册员工人数及变化情况如下:

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

员工总数 694 526 443

2、员工专业结构

截至报告期末,发行人及其子公司员工的专业结构情况如下:

类型 人数 占比

管理人员 92 13.26%

研发人员 81 11.67%

销售人员 84 12.10%

生产人员 437 62.97%

合计 694 100.00%

3、员工受教育程度

截至报告期末,发行人及其子公司员工的受教育程度情况如下:

类型 人数 占比

本科及以上 154 22.19%

大专 125 18.01%

高中及以下 415 59.80%

合计 694 100.00%

4、员工年龄结构

截至报告期末,发行人及其子公司员工的年龄结构情况如下:

类型 人数 占比

30 岁以下 219 31.56%

30-39 岁 324 46.69%

40-50 岁 126 18.16%

50 岁以上 25 3.60%

合计 694 100.00%

(二)发行人执行社会保障制度、住房制度改革、医疗制度改革情况

发行人已按照国家、地方有关法律法规及政策规定为员工办理了养老保险、医疗保险、工伤保险、失业保险及生育保险等社会保险。同时,发行人还根据《住房公积金管理条例》及地方政府的相关规定依法为员工缴纳了住房公积金。

报告期各期末,发行人为员工缴纳社会保险及住房公积金的情况如下表所示:

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

在册人员 实缴人数 未缴人数 在册人员 实缴人数 未缴人数 在册人员 实缴人数 未缴人数

养老保险 694 666 28 526 509 17 443 426 17

医疗保险 694 665 29 526 508 18 443 425 18

生育保险 694 664 30 526 506 20 443 424 19

失业保险 694 665 29 526 507 19 443 425 18

工伤保险 694 673 21 526 514 12 443 430 13

住房公积金 694 661 33 526 471 55 443 370 73

报告期各期末,发行人社会保险缴纳人数与员工人数存在差异,主要系新员工当月入职、外籍员工未缴纳、退休返聘人员无需缴纳所致。

报告期内,发行人住房公积金缴纳人数和员工人数差异,主要原因系新员工当月入职、外籍员工未缴纳以及浙江鸿富诚部分产线员工缴纳意愿不强未缴纳所致。截至本招股说明书签署日,浙江鸿富诚已经按照相关规定为员工缴纳公积金,并针对在职员工报告期内未缴纳部分进行了全额补缴。

根据发行人及境内子公司主管部门出具的证明/所在地的公共信用信息平台出具的企业信用报告,并经公开网络检索查询,发行人及其境内子公司报告期内未因违反社会保险及住房公积金相关法规而受到主管部门的行政处罚。另根据境外律师事务所出具的专项法律意见书,香港鸿富诚、马来鸿富诚及泰国鸿富诚报告期内未有因违反当地劳动等相关法律而被行政处罚的情形。

公司实际控制人孙爱祥、赵建平已出具《关于社会保险及住房公积金缴纳的承诺函》,承诺:“若公司及其控股子公司经有关政府主管部门或司法机关认定需补缴社会保险和住房公积金,或因社会保险和住房公积金事宜受到处罚,或被任何相关方以任何方式提出有关社会保险和住房公积金的合法权利要求的,本人承诺全额承担需由公司及其控股子公司补缴的全部社会保险和住房公积金、滞纳金、罚款或赔偿款项。本人进一步承诺,在承担上述款项和费用后将不向公司及其控股子公司追偿,保证公司及其控股子公司不会因此遭受任何损失。”

(三)劳务派遣情况

报告期内,发行人存在劳务派遣用工的情况,如下表所示:

员工性质 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

劳务派遣用工(人数) - 1

报告期内,公司合作的劳务派遣单位均持有合法有效的《劳务派遣经营许可证》,双方已依法签订规范的劳务派遣协议。公司劳务派遣用工人数均未超过用工总量的10%,符合《中华人民共和国劳动合同法》和《劳务派遣暂行规定》等相关法律法规的规定。

第五节业务和技术

一、发行人的主营业务、主要产品及服务情况

(一)发行人主营业务基本情况

公司是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品主要包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料。该等材料是保障各类电子信息产品可靠性和稳定运行的关键材料,广泛应用于数据中心(AI 高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G 通信及消费电子等领域。

在热管理领域,公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业,并直接和国际材料头部企业展开竞争。公司采用创新取向技术,实现石墨烯材料的垂直排列,充分挖掘石墨烯在垂直方向的优异导热性能,通过界面功能化实现极低热阻,目前公司量产产品导热系数达到130W/m·K,热阻低于0.06℃cm2/W,可快速导出热量,同时具备优异的压缩回弹性,能够有效解决高功率大尺寸芯片翘曲形变等关键问题,消除界面空隙,长期使用无泵出风险,保障散热稳定性。在石墨烯导热垫片的基础上,公司于2024 年进一步成功开发金属碳基复合材料,产品导热性能好、整体界面热阻低,可用于重复测试,适用于高功率芯片测试等应用场景,有效解决了传统热界面材料“热阻低而难以重复使用,可重复使用却热阻高”的行业痛点。

凭借石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等创新产品,目前公司已进入全球头部AI 芯片企业导热界面材料供应链并批量供货。公司也是目前国内极少数已经成功实现TIM1 热界面材料小批量供应的企业。TIM1 热界面材料作为芯片封装内材料,直接接触发热芯片,因此对其导热性能、机械性能以及稳定性要求极为苛刻。公司TIM1 材料得到客户认可并开始小批量供应,体现了公司在高端导热界面材料的竞争实力和市场地位。同时公司在液冷材料及散热器件上也持续投入研发资源,积极进行相关布局。随着人工智能、超算服务器等高功率芯片应用市场的快速发展,该等领域对热管理要求越来越高,高端导热界面材料已经成为制约产品性能的关键电子材料,公司产品未来市场前景广阔。

在电磁屏蔽材料领域,公司深耕多年,致力于不断改进生产工艺技术,提高

产品效能和精密程度,目前已经掌握电磁屏蔽材料生产所需的核心技术,形成了品类完善的产品体系,包括一些工艺难度较高的屏蔽材料,如SMT 导电泡棉,其兼具耐高温、高回弹和自动焊接等特点,应用于汽车电子行业;半包裹导电泡棉、导电毛丝产品,其具备低应力、高回弹等特点,解决了目前电子产品屏下导电干扰及应用过程中可能出现水波纹问题,产品性能处于国内领先水平,产品应用于各大消费电子品牌终端产品中。

在吸波材料方面,公司基于水基功能涂料制备技术及片状取向工艺技术,可量产具有宽范围导磁性能(在1MHz 频率下,磁导率值覆盖50 至300)的吸波材料,从而达到吸波材料“宽频、环保性”的目标,产品应用于各大消费电子品牌终端产品中。

公司通过多年持续自主研发及产学研合作,围绕“工艺+配方”,积累了众多核心技术,构建了品类齐全、性能领先、应用领域覆盖广泛的产品及技术解决方案体系。截至报告期末,公司共获得178 项授权专利,其中发明专利72 项,被评为国家级专精特新重点“小巨人”企业、广东省电子器件热传导材料工程技术研究中心、国家高新技术企业、广东省省级制造业单项冠军(碳基导热垫片)。公司凭借出色的技术创新能力,荣获国际R&D100 创新奖等行业奖项,以及B1公司最佳协同奖、质量优秀协作奖等核心客户奖项。此外,公司还参与制定4 项国家及行业标准,其中国家标准1 项,行业标准3 项。同时,在坚持自主研发的基础上,公司还广泛开展外部产学研合作,包括公司与华中科技大学设立“光电器件高效热管理技术联合实验室”;与深圳先进电子材料国际创新研究院设立“鸿富诚-SIEM 先进电子材料联合实验室”等,共同推动国产高端先进材料的研发及产业化。

(二)公司主要产品及服务

1、热管理材料

公司热管理材料主要为导热界面材料,包括碳基导热垫片(碳纤维导热垫片和石墨烯导热垫片)、金属碳基复合材料、导热硅胶垫片、导热凝胶等,具体产品介绍如下表所示:

产品名称 产品图示 产品介绍 主要应用场景

碳基导热垫片 以碳纤维或石墨烯为核心功能组分,通过先进取向工艺实现垂直方向高度有序排列的新型热界面材料,具备高导热、低热阻、高回弹和优异可靠性。其纵向导热通路可有效解决高功率芯片因封装翘曲导致的界面分层问题,在热循环与机械应力下仍保持稳定热接触;同时,材料压缩回弹性好,能自适应间隙变化,避免泵出风险 数据中心(AI 高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G 通信及消费电子等领域

金属碳基复合材料 一种石墨烯和金属复合的材料。其超低热阻特性保障了高效散热,而材料本身优异的机械回弹性与界面稳定性,使其能够承受反复拆装测试,性能衰减极低,有效解决了传统热界面材料“热阻低而难以重复使用,可重复使用却热阻高”的行业痛点 芯片测试、大型服务器、数据处理中心

导热硅胶垫片 一种由硅橡胶基体复合高导热填料制成的柔性片状热界面材料,兼具优异的导热性、电气绝缘性、压缩回弹性和环境稳定性。其预成型特性支持快速裁切与免固化装配,显著提升生产效率;同时能有效填充发热器件与散热器之间的间隙,降低接触热阻,并提供缓冲减震、公差补偿和长期可靠性 消费电子、通信、汽车电子、家电等

导热凝胶 能够可靠填充发热器件与散热结构之间因表面粗糙、翘曲或几何复杂性形成的异形间隙,有效降低界面热阻,提升热传导效率。可直接适配自动化点胶工艺,通过螺杆泵等精密系统实现精准施胶,无需模切或预成型,大幅提高生产效率与设计自由度 通信、消费电子、家电、新能源、汽车电子等

导热相变材料 一种无硅基材构成的热界面材料。使用时,当温度达到相变点时,材料状态发生变化,由固态变为流动态,填充界面空隙,具有极低的热阻和良好的热传导效果 材集成电路、消费电子、通信、汽热车电子等

导热吸波材料 导热吸波材料兼具导热和吸波功能,可直接应用于热源与散热器之间,在导出热量的同时,能吸收泄露的电磁辐射,达到消除电磁干扰子的目的 通信、芯片、消泄费电子、汽车电子等

2、电磁屏蔽材料

公司电磁屏蔽材料产品主要包括包裹类导电泡棉、全方位导电泡棉、SMT

导电泡棉、导电毛丝等,具体情况如下:

产品名称 产品图示 产品介绍 主要应用场景

包裹类导电泡棉 3 包括全包裹和半包裹导电泡棉。以高回弹泡棉为芯材,表面复合导电织物(如金属化纤维布)制成的多功能电磁屏蔽材料。兼具优异压缩回弹性、稳定导电性及良好环境耐受性,可有效填充不规则间隙,实现可靠接地与高效电磁屏蔽 通信设备、消费缩电子、医疗仪器耐等

全方位导电泡棉 一种X/Y/Z 三轴全向导电的弹性屏蔽材料,以泡棉芯材+金属网布/导电布包覆为核心结构,兼具EMI 屏蔽、低阻抗接地与缓冲减震能力,适配异形缝隙与立体导电需求,是电子设备中替代传统导电衬垫的高性价比方案 通信设备、消费电子、医疗仪器是等

SMT 导电泡棉 A系列 B系列 一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子。A 系列采用橡胶为弹性填充物,B 系列采用硅胶泡棉为弹性填充物,以金属镀层为内外层的薄膜,经过高温加工而成,表面光滑,回弹性优越,耐高温,具有优良的导电性和抗氧化性,焊接强度较好 汽车电子、消费高电子等

导电毛丝 一种环形结构的复合电磁屏蔽材料,由高导电性织物(如金属化纤维布)精密成型为闭合环状,并内嵌高回弹泡棉芯体以维持几何稳定性与压缩一致性。产品兼具优异的导电性能、可靠的接触弹性和良好的环境耐久性,可有效实现狭小空间内的接地连接与电磁干扰(EMI)屏蔽 消费电子

3、吸波材料

公司吸波材料产品主要包括水溶性吸波材料,其具体情况如下:

产品名称 产品图示 产品介绍 主要应用场景

水溶性吸波材料 一种采用水性环保基体与高性能磁介质型吸波填料取向复合而成的新型电磁功能片材。通过优化填料分散体系与水性成膜工艺,产品在实现宽频高效电磁波吸收的同时,显著降低挥发性有机物排放,全面满足绿色制造要求。材料兼具优异的柔韧性、尺寸稳定性与加工适配性,支持高精度自动化模切,有效抑制电磁干扰、提升信号完整性 消费电子

(三)公司主营业务收入构成

报告期内,公司主营业务收入的构成情况如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

金额 占比 金额 占比 金额 占比

1、热管理材料及器件 56,883.62 80.77% 19,978.50 60.93% 14,474.10 55.99%

其中:碳基导热垫片 25,226.63 35.82% 8,483.80 25.87% 3,561.00 13.77%

金属碳基复合材料 19,175.18 27.23% 41.06 0.13% 1.20 0.00%

导热硅胶垫片 8,025.98 11.40% 7,763.43 23.68% 8,168.29 31.60%

其他 4,455.83 6.33% 3,690.21 11.25% 2,743.61 10.61%

2、屏蔽材料 9,806.11 13.92% 8,497.81 25.92% 7,176.78 27.76%

3、吸波材料 3,735.17 5.30% 4,313.52 13.16% 4,201.95 16.25%

合计 70,424.90 100.00% 32,789.84 100.00% 25,852.83 100.00%

(四)公司主要经营模式

1、盈利模式

公司主要从事热管理、电磁屏蔽和吸波材料等先进电子功能材料及器件研发、产业化,通过向客户销售石墨烯及碳纤维导热垫片、导热硅胶垫片、金属碳基复合材料、包裹类导电泡棉、全方位导电泡棉、SMT 导电泡棉、导电毛丝、水溶性吸波材料等产品实现收入和利润。公司经营模式根据行业特点确定,与同行业惯例一致,报告期内未发生重大变化。

2、采购模式

公司主要采用“以产定采”为主、“预购备料”为辅的采购模式。公司通过建立供应商考核及合作机制,保障原料质量与供应稳定性,并搭建了包含资质审查、实地考察、多部门联合评审的供应商筛选体系。公司通过供应商库内多方询价比对,综合市场价格及供应商条件确定最终采购对象,全流程执行《采购管制程序》等制度规范,形成采购部主导、多部门协同的采购管控体系。

3、生产模式

由于公司的订单存在“小批量、多批次、多品种”的特点,且产品具有一定的定制化特点,因此公司从合理控制成本和提高资金使用效率的角度出发,主要

采取“以销定产”的生产模式,通常在收到客户下达的订单后安排生产。公司采用MES 生产管理系统,通过信息化软件和各类智能化控制、采集、显示终端相结合,实时全流程跟踪各环节加工进度、质量情况,有效跟踪人员、设备、物料、客户需求等相关资源的实时状态,提高生产效率和及时交付能力。通过数据集成分析(生产过程系统防呆、数字化看板与分析)、物流条码追溯(全工序流程跟踪、全生产周期追溯)、全流程质量监管(设备状态实时监管、单件产品数字化质量检验),全面保障公司产品质量。

公司以自主生产为主,但也会出于合理配置资源考虑,将部分非核心工序,如模切加工等,委托给外协厂商进行加工。

4、销售模式

发行人主要采用直销模式向客户提供产品。电子产品行业的终端客户,通常对于供应商有较为严格的认证体系,在经过验证后,供应商将进入客户的合格供应商名录。由于客户需要对供应商的生产规模、量产能力、技术水平、产品性能及应用效果等各方面进行验证,验证周期较长,因此一旦通过认证成为其合格供应商,合作关系将相对稳定。

公司下游尤其是电子行业终端品牌客户一般采取项目制,公司根据自身情况及客户需求进行样品的研发,再将样品交付至客户进行测试,测试通过后,公司根据材料成本、人工成本、制造费用等成本,同时兼顾市场环境、产品技术附加值等因素向客户提供产品报价。在样品和报价通过后,由客户或者其指定的组装厂下达采购订单。公司接到订单后组织内部进行生产、发货及回款等后续工作。

5、研发模式

公司高度重视新产品和新技术的开发,以行业发展趋势及客户需求为导向、围绕公司核心工艺平台,解决客户痛点问题,展开技术研究和产品开发,推动公司业务的持续性和创新性发展。一方面,公司紧密跟随行业技术发展趋势,围绕公司核心工艺平台,研发契合行业发展态势的新技术、新产品,例如碳纤维、石墨烯、金属碳基复合材料等创新材料。另一方面,公司以客户需求为导向,不断与客户沟通深挖客户需求,反馈新的应用需求并进行针对性开发,推进现有产品的持续迭代升级。公司严格执行市场需求分析、项目立项评审、产品开发、产品

测试、试产检验、试产分析的研发流程。

6、公司采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素、经营模式和影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势

(1)采用目前经营模式的原因及影响经营模式的关键因素

影响公司经营模式的关键因素包括公司发展战略、市场竞争策略、行业的供需状况等。报告期内,上述影响公司经营模式的关键因素、公司主要经营模式未发生重大变化,预计未来短期内亦不会发生重大变化。

(2)在报告期内的变化情况及未来变化趋势

公司结合主营业务、核心技术、自身发展阶段、国家产业政策及市场供需情况等多方面因素,形成了目前的经营模式,采用当前经营模式符合公司现阶段的发展方向和定位。未来,公司将持续关注上述关键因素的变动情况,并适时作出相应调整。

(五)公司设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况

发行人成立初期,主要专注于屏蔽材料的研发和生产,在2007 年与2009 年陆续开始涉足吸波材料和导热界面材料。公司围绕热管理与电磁兼容两大领域客户需求,通过持续自主研发和技术创新,不断丰富产品种类、提高产品性能,扩展市场占有率,逐步形成了专注热管理与电磁兼容领域较为完善的业务产品体系。公司自成立以来,经营模式未发生重大变化。

发行人主营业务演变过程具体如下:

发展阶段 关键节点 主营业务演变情况

初创期(2003年-2008 年) 2003 年 2003 年鸿富诚有限成立鸿富诚有限成立之初主要从事屏蔽材料的研发、生产和销售,电磁屏蔽材料产品主要是导电泡棉,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。通过屏蔽材料,公司逐步掌握了相关电子材料制造技术,培养了对设备的自主研发能力。

2007 年 2007 年吸波材料开发量产,在片状粉体取向工艺上进行探索研发在与客户合作过程中,发行人了解到吸波材料主要是由国外企业生产供应,国内企业在该领域相对空白,而很多客户都对吸波材料有需求。为了能够填补国内该领域相对短缺的境况,鸿富诚开始进行吸波材料的研发生产,并在片状粉体取向工艺上进行了探索研发。2007 年公司成功开发并量产符合RoHS 环保标准、具有良好电磁波吸

发展阶段 关键节点 主营业务演变情况

收性能的吸波材料,应用于消费电子领域。

成长期(2009年-2019 年) 2009 年 2009 年进入热管理材料市场随着智能手机的迅速发展与普及,电子元器件的集成程度及功率等性能要求不断提高,随之带来的是发热量的不断增大。在这种情况下,电子行业对于导热性能的要求也在不断提升。通过多年在电子行业积累的经验,鸿富诚意识到导热散热领域将拥有广阔的市场前景。2009 年公司研发并投产“导热硅胶垫片”产品,正式切入热管理材料市场。

2011 年 2011 年重庆子公司成立为更好服务重庆台资消费电子客户,2011 年公司建立重庆工厂,主要生产屏蔽材料。

2014 年 2014 年开发导热凝胶产品,提升自动化装配效率热界面材料的应用日益广泛,智能化和自动化制造的步伐也在日益进步,为匹配客户自动化装配需求,公司开发了导热性能良好的“导热凝胶”,为导热界面材料的自动化装配提供了新方案。

2016 年 2016 年攻关导热取向工艺,各项产品持续升级迭代1、开始攻关导热取向工艺,完成各向异性导热垫片(碳纤维导热垫片)的小样研发工作;经过多年在原材料配比、取向工艺等方面的技术研发和积累,鸿富诚掌握了较为成熟的创新性取向工艺,并将该种工艺运用到了后续的产品生产中;2、公司通过ISO 16949:2016 汽车质量管理体系认证,正式进入新能源赛道,投产“轻质化”导热硅胶垫片、导热吸波材料;3、屏蔽材料方面,新增冲型IO 衬垫、导电毛丝、复合多功能屏蔽材料等品类,应用于苹果、联想、东芝等消费电子类头部客户;4、吸波材料方面,实现环保水基吸波材料技术突破。

2018 年 2018 年各向异性导热垫片(碳纤维导热垫片)完成开发并开始交付5G 时代普通导热界面材料的性能难以匹配高速率芯片的散热需求,为应对基站芯片导热问题,公司成功开发各向异性导热垫片,导热性能大幅提升,缩短了国内外材料开发的技术差距,也吸引了5G 通信行业龙头客户关注,通过高强度研发实现核心材料国产替代,建立技术壁垒。

快速发展期(2020年至今) 2020 年 2020 年围绕创新取向工艺,持续开展碳基(碳纤维及石墨烯)导热界面材料的研发公司继续深耕“取向”工艺技术,陆续展开碳纤维导热垫片迭代研发以及石墨烯导热垫片的开发及量产工作,利用先进的取向工艺,实现碳基材料垂直取向有序排列,形成高热量通道,发挥碳基材料极致导热性能,是高功率芯片高效导热的极佳解决方案。同时,公司特色屏蔽材料SMT 导电泡棉、半包裹导电泡棉应用于汽车控制模块及手机等消费终端。

2021 年 2021 年智能制造系统升级公司成功引入WMS-MES 智能制造系统,制造管理上执行生产全过程监控,确保产品品质稳定和可追溯。同年,完成石墨烯导热垫片相关发明专利申请,完成石墨烯量产产线自研及建设。

2023 年 2023 年石墨烯导热垫片量产供应经过2 年多的产品测试认证,公司石墨烯导热垫片量产供应至芯片行业头部客户中的高端应用场景,解决了AI 高功率芯片翘曲导致的热失效问题,推动人工智能行业发展。

发展阶段 关键节点 主营业务演变情况

2024 年 2024 年基于创新取向工艺,开发取向氮化硼导热垫片、金属碳基复合材料等新产品

2025 年 2025 年金属碳基复合材料量产公司金属碳基复合材料供应头部芯片企业,用于服务器GPU 的测试场景。2025 年基于创新取向工艺,开展阵列碳纳米管探针预研

(六)主要业务经营及核心技术产业化情况

公司通过多年持续自主研发及产学研合作,围绕“工艺+配方”,积累了包括碳纤维材料取向技术、石墨烯材料取向技术、氮化硼取向技术、液态金属界面处理技术、粉体处理技术、屏蔽材料工艺技术以及水基功能涂料制备技术、吸波材料片状取向技术等核心技术,具备较强的技术优势。公司依托上述核心技术开展生产经营,具备将核心技术成果转化为经营成果的能力。报告期内,公司核心技术产品盈利能力快速增长,实现了科技成果与产业的良好融合。

(七)主要产品的生产工艺流程图

报告期内,公司主要产品工艺流程图如下所示:

1、热管理材料

(1)碳基导热垫片-碳纤维导热垫片

①生产工艺流程

②主要工艺环节

主要环节 主要内容 工艺特点

称料混料 通过高精度自动称料装置,依据生产订单的配方对碳纤维粉体、导热粉体、基体材料和反应助剂进行称量,然后将其添加到混料设备中,按照作业指导书进行混料工序,使得导热粉体均匀分散在基体材料中。 采用先进的自动物料处理系统,依据预设配方对各种导热粉体和有机硅树脂基料进行精确称量,并通过高效混合装置实现均匀分散。

取向排序 将混合后的复合材料进行抽真空处理,然后利用各类取向设备对碳纤维粉体进行定向取向,使得导热粉体朝着固定方向进行排序,在取向过程注意监控取向设备工艺参数,避免设备异常导致粉体取向方向不一。 定向排列技术:利用专门设计的取向设备,特别是针对微米级别的碳纤维,通过物理或电磁场作用实现材料在基体中的定向排列。1、微米级控制:实现了对微米尺度碳纤维等一维材料的高度有序排列,构建了高效的导热通路,显著提升了材料的纵向导热性能;2、工艺灵活性:可以根据不同的应用场景需求调整取向参数,灵活应对多样化的市场需求。

分片 根据所需要的厚度,采用精密的分片设备对取向后的复合材料进行分片。 1、高精度切割:能够达到±0.05mm 以内的公差范围,确保了分片尺寸的精确度;2、自动化程度:提高了工作效率,还减少了人工误差,保证了产品的一致性。

切片/模切 依照产品设计的图形及尺寸需求,对产品进行加工,满足客户需求。主要是通过自动裁切设备,对产品进行裁切加工,提升客户的装配精度。 1、高度定制化能力:支持从小批量到大规模生产的快速转换,适应不同客户的特殊需求;2、精细加工:可实现高切割精度,确保最终产品质量符合客户需求。

定位检查 外观及尺寸采用在线视觉自动检测,人工复核的方式,对产品全方位检查。 1、实时反馈机制:能够在生产过程中及时发现并纠正偏差;2、全面覆盖检测:从原材料到成品的每一个步骤都有严格的检测标准,保障了产品质量的稳定性和可靠性。

检验包装 对产成品进行质量检验,检验合格后进行包装。 该流程建立了严格的出货前检验机制,确保出厂产品满足质量要求,并结合批次追溯系统,实现质量问题的快速定位与闭环管理,构筑了坚实的质量技术壁垒。

(2)碳基导热垫片-石墨烯导热垫片

①生产工艺流程

②主要工艺环节

主要环节 主要内容 工艺特点

表面处理 采用专有表面改性技术对石墨烯薄膜进行功能性处理,通过物理与化学协同作用,在石墨烯表面引入可控的活性基团和微结构,显著增加其与树脂基体的界面结合位点。该工艺有效提升石墨烯与聚合物基材之间的界面相容性与结合强度,抑制界面热阻,确保复合材料在长期服役过程中的稳定性与可靠性。 该技术有效提升了石墨烯与聚合物之间的界面相容性与结合强度,不仅改善了材料在复合过程中的分散性,还大幅降低了界面热阻,从而提升整体导热效率。该工艺具备良好的可重复性与规模化生产能力,已实现稳定连续化作业,为高性能导热界面材料的批量化制造奠定了基础。

定向成型 采用高精度定向技术,实现石墨烯在树脂基体中的高度有序排列,形成高效的导热通路。结合精密流变控制与多段温控固化工艺,确保石墨烯在三维空间内均匀分散且取向一致,最大化材料的面内导热能力。 在定向成型环节,公司创新性地采用机械定向工艺,结合精密流变控制,实现石墨烯在树脂基体中的高度有序排列。通过优化成型参数与温控曲线,确保石墨烯均匀分散且取向一致,形成高效的面内导热通路。该技术突破了传统填充材料中导热填料随机分布导致热传导效率低下的瓶颈,显著提升了材料的导热各向异性表现,满足高端电子器件对高效热管理的严苛需求。

精密分片 基于高精度分片设备精度控制,实现对石墨烯导热垫片材料的超薄分切。可根据客户指定厚度要求进行定制化加工,最薄可达0.2mm,批次间厚度一致性优异,满足高端电子器件对轻薄化与热性能的严苛要求。 精密分片工艺采用高精度伺服控制系统与激光测厚闭环反馈机制,实现了对石墨烯导热垫片的超薄、高一致性分切。最薄可达0.2mm,批次间稳定性优异。该技术不仅满足了消费电子领域对轻薄化设计的迫切需求,同时通过在线监测与实时调节,保障了分片边缘的完整性与表面质量,避免因应力集中导致后续加工缺陷,为高良率模切与自动化贴装提供了可靠保障。

精密模切 采用高精度数控模切设备,结合视觉定位与压力自适应控制技术,依据客户芯片封装尺寸进行定制化模切加工。尺寸公差控制在±0.1-0.2mm 范围内,切边光滑无毛刺,轮廓精度高,确保产品在自动化贴装过程中精准匹配。 本工艺配备高精度数控模切设备,融合视觉定位与压力自适应控制技术,可根据客户芯片封装尺寸进行个性化定制加工。通过优化刀具材质、冲切速度与路径规划,杜绝了边缘崩边、分层等常见缺陷,支持异形结构与多孔设计的一体化成型,增强了产品在高密度封装场景下的适用性与可靠性。

自动包边 通过全自动包边设备对石墨烯导热垫片边缘进行封装处理,包边材料可选高性能聚合物膜或硅胶基材,实现边缘完全封闭。该工艺有效防止石墨烯颗粒脱落,规避因“掉粉”引发的短路或导电风险,显著提升产品在复杂工况下的安全性和可靠性。 针对石墨烯材料易掉粉、存在导电风险的问题,公司开发了全自动边缘包边技术,可选用高性能聚合物膜或硅胶基材对垫片四周进行完整包覆。该工艺实现全周密封,有效阻隔石墨烯颗粒外溢,从根本上解决了因粉尘引发的短路隐患。包边材料与主体结合性优异,高温环境下不开裂、不翘曲,确保产品在复杂工况下的长期稳定性。该自动化包边方案效率高、一致性好,已应用于车规级与工业级产品中,显著提升了安全等级与客户使用体验。

视觉检测 集成高分辨率工业相机与深度学习算法,构建全流程自动化视觉检测系统,对每一片导热垫进行尺寸、外观缺陷(如划伤、气泡、异物、边缘破损等)的全检与数据追溯。系统还具备自学习能力,可动态优化识别模型。 公司构建了基于高分辨率工业相机与深度学习算法的智能视觉检测系统,实现对导热垫片的全尺寸与外观缺陷的自动检测。系统具备自学习能力,可不断优化识别模型,缺陷检出率超过99.5%。同时,检测数据自动归档并接入SPC 质量控制系统,支持趋势分析与异常预警,实现全过程可追溯。该技术显著提升产品一致性和质量管理水平。

(3)金属碳基复合材料

①生产工艺流程

②主要工艺环节

主要环节 主要内容 工艺特点

合金熔炼 通过高精度称料,根据产单配方对多种金属进行称量,并添加到高温熔炼罐内,将合金熔炼并搅拌均匀后冷凝存储。在此过程中,注意熔炼顺序和温度控制。 采用高精度自动称量系统对多种金属原料进行毫克级精确配比,确保液态金属合金成分高度一致。通过程序化控制混合过程,实现均匀熔炼前的物理预混,避免局部成分偏析,为后续制备高性能、低腐蚀性的低温合金奠定基础,突破了传统人工配料误差大、批次稳定性差的技术瓶颈。技术创新点:合金配方为定制设计,材料配方成分演化过程与应用相结合,微量元素掺杂调节材料性能。

表面合成 利用真空表面涂覆技术,将熔融液态金属均匀地涂覆在已加热的高导热合金表面。在此过程中,需要控制高导热合金温度,避免过温氧化。 利用真空表面涂覆技术,将触媒液态金属均匀地涂布于已预热的导热合金表面。该工艺在真空环境下实现无气泡、无污染的连续涂覆,确保液态金属层厚度精确可控(可达微米级),并有效避免高温下发生过氧化,解决了传统涂覆方式涂层不均、易产生缺陷的问题,为后续原位反应提供理想条件。此工艺点为核心工艺,其中熔体涂布和凝固技术创新开发,确保表面平整度和自身结合力;同时,经过对不同界面键合长期探索,实现材料稳定性提升。

金属冲型 使用异步模切设备,依照产品设计图纸及尺寸对金属片进行加工,提升客户的装配精度。 采用异步模切设备,依据产品设计图纸对金属片进行精准裁切。该技术支持复杂几何形状和微小尺寸的加工,显著提升客户装配精度与匹配度,突破了传统模具切割灵活性差、难以满足定制化需求的局限,实现了从“通用件”向“定制件”的转变。

热压复合 利用非标热压复合设备,将石墨烯垫片和金属片复合。 该工艺通过精确控制加热温度、压力和保压时间,实现两种材料在微观层面的紧密结合,避免因温度过高或压力不足导致的分层、空隙或变形,确保复合结构具有优异的机械强度和稳定的导热性能。

冲胶/背胶 使用异步模切机冲型胶纸并通过非标对位设备上将胶纸贴附在液金碳基复合垫片上并贴配手撕位方便客户使用。 该工艺通过自动化设备实现背胶的精准定位、均匀贴合,避免气泡和偏移,提升了产品的安装便捷性与可靠性,解决了传统液态金属材料需围堵、难固定、易泄漏的应用难题,极大提高了终端客户的使用效率。

定位检测 外观及尺寸采用视觉自动检测配合人工全检方式,保证产品全方位检测。 该技术可快速识别划伤、污染、毛边等缺陷,确保产品几何精度与外观一致性,显著提升了质量控制效率与稳定性,体现了智能制造与自动化质检的深度融合。

检验包装 对成品进行质量检验,检验合格后进行真空包装。 该流程建立了严格的出货前全项验证机制,确保出厂产品满足高性能应用要求,并结合批次追溯系统,实现质量问题的快速定位与闭环管理,构筑了坚实的质量技术壁垒。

(4)其他导热界面材料

①生产工艺流程(以导热硅胶垫片为例)

②主要工艺环节

主要环节 主要内容 工艺特点

称料混料 根据配方配比称重领料,通过使用开炼机、捏合机和搅拌机对粉体和硅油等材料进行均匀混合,经过真空混炼或分散等方式生产,使各种材料均匀分布在基体中。 1、自主开发的高精度配方体系:基于材料热力学与流变学特性,构建多组分协同优化模型,实现导热填料在树脂中的高效分散与界面匹配;2、真空脱泡与均质化工艺:采用真空混炼技术有效去除气泡,提升材料致密性,降低界面热阻,确保产品批次一致性。

压延成型 混合后的材料,通过高精密压延设备,制备成所需要的厚度及宽度。 1、多段温控与精准硫化技术:建立“温度-时间-压力”三维控制模型,实现复合材料在压延过程中的均匀固化,避免局部未硫化现象;2、在线厚度与张力闭环控制:集成高精度传感器与伺服控制系统,实现0.2mm 以上厚度稳定控制,保障后续模切与贴装良率;3、低应力成型工艺:优化压延辊速比与牵引张力,减少内应力积累,防止成品翘曲、起皱,提升产品平整度与可靠性。

切片/模切 依照产品设计的图形及尺寸需求,对产品进行加工,满足客户需求。主要是通过自动裁切设备,对产品进行裁切加工,提升客户的装配精度。 1、高精度数控模切系统:采用激光定位+视觉引导技术,模切公差控制在±0.2mm 的尺寸偏差,支持异形结构与微孔设计的一体化成型;2、边缘无毛刺处理技术:通过优化冲切参数与材料预处理,实现切边光滑。

定位检查 外观及尺寸采用在线视觉自动检测、人工复核的方式,对产品进行全方位检查。 1、全流程数据追溯与SPC 分析:检测数据实时上传至MES 系统,支持质量趋势分析与预警;2、自动化定位校准技术:通过机器视觉与坐标系映射,实现模切产品与检测系统的高精度对位,提升检测效率与准确性。

检验包装 对产成品进行质量检验,检验合格后进行包装。 该流程建立了严格的出货前检验机制,确保出厂产品满足质量要求,并结合批次追溯系统,实现质量问题的快速定位与闭环管理,构筑了坚实的质量技术壁垒。

2、屏蔽材料(以导电泡棉为例)

(1)生产工艺流程

(2)主要工艺环节

主要环节 主要内容 工艺特点

分切备料 将导电布与热熔胶按照作业指导书的温度设定,加热贴合组合成为热熔导电布;泡棉及导电胶按照订单和工艺要求,使用分切机和分条机分卷分切成指定规格。 1、热熔贴合的温度和压力的精准协同控制;2、通过刀轴动态平衡和张力闭环控制,实现多材料同步分切精度控制,避免多层材料切斜、毛边。

成型 将分切好的热熔布与泡棉通过喇叭口进行预包裹成为需求形状,再经过指定加热模具进行加热使热熔胶与泡棉完全融合,通过制冷模具进行冷却定型。 1、喇叭口预包裹定型控制,通过调节喇叭口角度与送料速度,确保热熔布均匀包裹泡棉,无褶皱、无偏移;2、加热-冷却协同控温,加热模具温度精准匹配热熔胶熔点,冷却模具快速降温至产品塑型,保证胶与泡棉完全融合且定型效率提升。

转贴 根据客户需要及工艺要求,背胶并转贴排版,便于包装出货和客户使用。 1、背胶精度控制,通过自动背胶机的压力与走料速度协同调节,确保背胶与基材无气泡、无偏移;2、定制化排版,按客户使用场景(如自动化贴装需求、设计排版间距)与排列方式,提升客户贴片效率;3、一体化工艺,可减少工序衔接时间,提升生

主要环节 主要内容 工艺特点

产效率。

切片/模切 依照产品设计的图形及尺寸需求,对产品进行加工,主要是通过自动裁切设备、模切及异步模切设备,对产品进行裁切加工,完成指定形状及尺寸。 1、多设备协同裁切控制,自动裁切设备保证基础尺寸误差≤0.05mm,异步模切设备针对复杂图形(如异形孔、多拐角)实现分步精准裁切,确保图形还原度≥99.5%,且提高材料利用率;2、裁切压力与速度动态匹配,按产品材质(如热熔导电布、泡棉)调节压力与速度,避免毛边、变形。

定位检查 采用在线视觉自动检测或人工检测的方式,对产品进行全方位检查。 1、全流程数据追溯与SPC 分析:所有检测数据实时上传至MES 系统,支持质量趋势分析与预警;2、自动化定位校准技术:通过机器视觉与坐标系映射,实现模切产品与检测系统的高精度对位,提升检测效率与准确性。

检验包装 对产成品进行质量检验,检验合格后进行包装。 该流程建立了严格的出货前检验机制,确保出厂产品满足质量要求,并结合批次追溯系统,实现质量问题的快速定位与闭环管理,构筑了坚实的质量技术壁垒。

3、吸波材料(以水溶性吸波材料为例)

(1)生产工艺流程

(2)主要工艺环节

主要环节 主要内容 工艺特点

称料混料 将磁粉、水、分散剂、胶黏剂等按配方混合,搅拌、真空脱泡,形成均匀稳定的水基浆料。过程中严格控制搅拌温度、时间、压力、加料顺序等参数。 1、绿色溶剂体系:以水完全替代有毒有机溶剂,实现本质环保;2、浆料稳定性控制:攻克了水体系导致的磁粉易团聚难题。通过优选专用分散剂,基于双电层与空间位阻效应,实现磁粉在水系中的长期均匀稳定分散,为后续流延成型提供均质稳定的浆料基础,这是保证产品性能一致性的关键。

压延成型背胶 将浆料通过刮刀涂布在PET 载体膜上,在干燥过程中,施加可控强度的外磁场。涂布过程中需要控制浆料高度、流延速度、烘烤温度、时间。 工艺创新性主要体现在磁场诱导取向流延成型方面:将外磁场取向技术与水基流延相结合。磁场使片状磁粉高度定向排列,显著提升磁导率,解决了软磁材料高频磁导率不足的行业瓶颈。

背胶 依照产品设计的需求,满足客户端使用操作的需求,主要是通过自动背胶设备,对产品进行背胶,以方便客户在装配产品时,防止产品脱落。 通过自动化设备实现背胶的均匀、无气泡涂布,确保产品在终端设备中粘贴牢固、可靠,提升客户使用体验。

分卷 将卷状半成品根据客户所需的备料宽度进行分切分卷。 通过高精度数控分切设备,确保半成品卷材的宽度公差控制在极小范围内,满足不同客户对产品规格的精准要求,为后续模切提供标准化原料。

切片模切 依照产品设计的图形及尺寸需求,对产品进行最后的加工,主要是通过自动裁切设备,模切及异步模切设备,对产品进行裁切的加工,完成指定形状及尺寸。 1、利用高精度模具可实现复杂形状、微小尺寸产品的快速、精准裁切,满足现代电子设备内部空间紧凑的设计需求;2、异步切片技术能够高效处理不同形状和尺寸的产品,大幅提升生产效率和材料利用率。

定位检查 外观及尺寸采用在线视觉自动检测,人工复核的方式,对产品全方位检查。 引入红外等自动光学检测设备,实现对产品外观瑕疵、尺寸偏差的快速检测,结合人工复核,构建双重质量保证体系。

检验包装 对产成品进行质量检验,检验合格后进行包装。 该流程建立了严格的出货前检验机制,确保出厂产品满足质量要求,并结合批次追溯系统,实现质量问题的快速定位与闭环管理,构筑了坚实的质量技术壁垒。

(八)公司具有代表性的业务数据

报告期内,公司具有代表性的业务数据包括核心客户、产品销售、研发投入等,相关业务数据的变动情况及原因请参见本节“三、发行人销售情况及主要客户”“五、主要固定资产及无形资产”“六、发行人核心技术及研发情况”。报告期内,公司核心客户销售逐步增加,核心产品销售持续增长,研发投入持续保持较高水平,各项业务数据均显示公司经营持续向好,具备良好的成长性。

(九)公司符合产业政策和国家经济发展战略的情况

新材料产业是制造强国的核心基石,《“十四五”规划和2035 年远景目标纲要》将新材料与新一代信息技术、生物技术、新能源等并列为七大战略性新兴产业,强调其对高端制造、国防安全、绿色转型的支撑作用,并明确提出,加快补齐基础零部件及元器件、基础软件、基础材料、基础工艺和产业技术基础等瓶颈短板,加强碳纤维、芳纶等高性能纤维及其复合材料、生物基和生物医用材料研发应用。

工信部在2021 年发布的《“十四五”原材料工业发展规划》中明确提出实施关键短板材料攻关行动,采用“揭榜挂帅”“赛马”等方式,支持材料生产、应用企业联合科研单位,开展宽禁带半导体及显示材料、集成电路关键材料、生

物基材料、碳基材料、生物医用材料等协同攻关。

工信部2025 年1 月发布了《工业和信息化部办公厅关于组织开展2025 年未来产业创新任务揭榜挂帅工作的通知》,文件提到,要面向量子科技、原子级制造、清洁氢3 个未来产业,布局一批核心基础、重点产品、公共支撑、示范应用创新任务。其中,在原子级制造揭榜挂帅任务榜单中,提到了制备高导热低热阻石墨烯热界面材料,并提出了预期目标:到2026 年,实现高导热低热阻的石墨烯热界面材料规模生产,垂直导热系数大于300W/m·K,热阻小于0.05K·cm2/W,压缩残余应力小于30psi(50%压缩量),回弹率大于50%,系列产品在不少于10,000 个高功率器件上示范应用。

鸿富诚自成立以来,坚持以服务国家战略需求为导向,聚焦新一代信息技术、人工智能、新能源等领域的核心材料研发。公司碳纤维导热垫片、石墨烯导热垫片等产品,可有效解决高功率芯片散热等难题,性能优于同类产品,并实现向头部芯片企业量产供应,推动国内高端集成电路用热界面材料领域的国产化,助力人工智能产业发展。

二、发行人所处行业基本情况及竞争状况

(一)所属行业及确定所属行业的依据

公司主要从事热管理、电磁屏蔽和吸波材料等电子功能材料及器件的研发、生产和销售。公司属于“新材料”行业领域。

根据《国民经济行业分类标准》(GB/T4754-2017),公司属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398 电子元件及电子专用材料制造”之“C3985 电子专用材料制造”。

根据《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第23 号),公司产品属于战略性新兴产业分类中的“3.3.6 专用化学品及材料制造”。此外,根据工信部发布的《前沿材料产业化重点发展指导目录(第一批)》,公司石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料产品属于前沿新材料,具体为“前沿新材料”之“12石墨烯”及“15 液态金属”。

(二)行业主管部门、监管体制、主要法律法规及对发行人经营发展的影响1、行业主管部门及行业协会

公司所处行业涉及的监管机构包括发改委、工信部等政府部门。发改委主要负责制定与发布产业政策、提出中长期产业发展导向和指导性意见、建设项目的备案管理等。工信部主要负责拟订实施行业规划、产业政策;指导工业行业技术法规和行业标准的拟订;监测工业行业日常运行;推动重大技术装备发展和自主创新;指导推进信息化建设;协调维护国家信息安全等。

2、行业主要法律法规及产业政策

公司主营产品包括热管理材料、电磁屏蔽材料、吸波材料等,均系国家重点扶持和发展行业以及战略性新兴产业中的新一代信息技术产业和新材料产业。涉及的相关政策主要包括:

序号 政策名称 发文单位 发文时间 相关内容

1 《标准提升引领原材料工业优化升级行动方案(2025-2027 年)》 工信部、生态环境部、应急管理部、国家标准化管理委员会 2024 年 重点开展超材料、超导材料、单/双壁碳纳米管、二维半导体材料、负膨胀合金材料、高熵合金、高性能气凝胶隔热材料、金属有机氢化物、金属基单原子合金催化材料、量子点材料、先进光学晶体材料、先进3D 打印材料、液态金属、固态电池材料等前沿新材料标准制修订。

2 《前沿材料产业化重点发展指导目录(第一批)》 工信部、国务院国资委 2023 年 单/双壁碳纳米管:单层或双层结构的蜂巢状一维纳米空心碳管,是发展潜力大的轻质高强材料,具有超高的电导率、机械性能和热物理等性能;石墨烯:碳原子以sp2 杂化共价键连接形成的二维碳材料,具有优异的光、热、力、电性质,兼具良好的化学稳定性。包括高导电石墨烯铜基复合材料、石墨烯电极材料等;液态金属:熔点在室温附近的金属或合金,集金属与流体特性于一体,同时具有导电性强、热导率高、液态温区宽等特点,包括镓基液态金属、铋基/铟基/锡基低熔点合金、功能性液态金属复合材料等。

34 《产业结构调整指导目录(2024年本)》 发改委 2023 年 鼓励新型电子元器件制造;半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料(含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片)等。

4 《质量强国建设纲要》 中共中央、国务院 2023 年 推进特种材料、功能材料、复合材料等设计制造技术研发和质量精确控制技术攻关。

5 《原材料工业“三品”实施方案》 工信部、国务院国有资产监督管理委员会、国家市场监督管理总局、国家知识产权局 2022 年 提出开展高端钢铁材料、半导体材料、光伏封装材料、天然纤维材料、循环再利用化学纤维材料、碳基材料、硅基材料等关键基础材料和电弧炉炼钢等新工艺标准制定,完善覆盖材料研发、生产、应用、服役全生命周期、全产业链以及消费者关注的标准体系。提出推进高性能化工材料、碳纤维及其复合材料、生物基和生物医用材料、先进无机非金属材料、电子功能材料、电子封装与装联材料、电子工艺与辅助材料等设计制造技术研发和质量精确控制技术攻关。

6 《工业和信息化部等六部门关于印发工业能效提升行动计划的通知》 工信部、发改委、财政部、生态环境部、国务院国资委、市场监管总局 2022 年 推进硬件节能技术应用,采用高制程芯片、利用氮化镓功放等提升设备整体能效。逐步引入液体冷却、自然冷源等新型散热技术。

7 《六部门关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》 工信部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会 2021 年 依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟,开展协同创新,加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。

8 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 国务院 2021 年 提出加快补齐基础零部件及元器件、基础软件、基础材料、基础工艺和产业技术基础等瓶颈短板,加强碳纤维、芳纶等高性能纤维及其复合材料、生物基和生物医用材料研发应用。

9 《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》 工信部 2021 年 支持电子元器件上游电子陶瓷材料、磁性材料、电池材料等电子功能材料,电子浆料等工艺与辅助材料的研发和生产。提升配套能力,推动关键环节电子专用材料研发与产业化。

10 《“十四五”原材料工业发展规划》 工信部、科学技术部、自然资源部 2021 年 提出实施关键短板材料攻关行动,采用“揭榜挂帅”“赛马”等方式,支持材料生产、应用企业联合科研单位,开展宽禁带半导体及显示材料、集成电路关键材料、生物基材料、碳基材料、生物医用材料等协同攻关。

序号 政策名称 发文单位 发文时间 相关内容

11 《加强“从0 到1” 基础研究工作方案》 科技部、发改委、教育部、中科院、自然科学基金委 2020 年 提出重点支持人工智能、网络协同制造、3D 打印和激光制造、重点基础材料、先进电子材料、结构与功能材料、制造技术与关键部件、云计算和大数据、高性能计算、宽带通信和新型网络、地球观测与导航、光电子器件及集成、生物育种、高端医疗器械、集成电路和微波器件、重大科学仪器设备等重大领域,推动关键核心技术突破。

12 《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》 发改委、科技部、工信部、财政部 2020 年 提出加快新一代信息技术产业提质增效,加大5G 建设投资,加快5G 商用发展步伐,加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关。加快新材料产业强弱项,围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定,加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。

13 《广东省培育前沿新材料战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025)》 广东省科学技术厅、广东省发改委等 2020 年 提出重点突破高性能碳纤维低成本制备技术和工艺,实现新型石墨化碳纤维前驱体,超高强度超高分子量聚乙烯等高性能纤维的批量化制备和相关高性能树脂开发,开发复合材料结构功能一体化(高效热管理、低膨胀、高阻尼、轻质高强、大尺寸、复杂形状、高通量等)的稳定制备、再生和应用技术。

3、近年来产业政策对公司经营发展的影响

新材料产业系国家科技竞争力和高端制造水平的重要支柱。国家已将新材料产业列为战略性新兴产业重点发展方向,相继出台《新材料产业发展指南》《重点新材料首批次应用示范指导目录》等专项政策,通过建立生产应用示范平台、完善首台套保险补偿机制、加大研发费用加计扣除等组合式支持措施,着力突破高性能纤维、碳基材料等关键领域,推动石墨烯、超导材料、智能材料等前沿材料产业化进程,为构建自主可控的新材料产业体系提供有力制度保障。

公司从事的新材料领域属于国家鼓励产业,是战略性新兴产业重点发展方向。报告期内,公司所属行业的行业政策未发生不利变化,未对公司日常经营、准入门槛、技术研发以及运营模式等涉及持续经营能力方面产生不利影响。

(三)行业发展情况及发展趋势

1、热管理材料行业

(1)行业发展概况

公司热管理材料主要为导热界面材料。导热界面材料(Thermal InterfaceMaterials,TIM)亦称热界面材料,是一种广泛应用于集成电路封装和电子散热的材料。在系统结构中,两种异质材料的接触界面或结合界面会产生微空隙、界面表面会有凹凸不平的孔洞等缺陷,热界面材料可以填充这些空隙及孔洞,减小传热的接触热阻,使电子元件产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到散热器,达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用。

根据在电子元器件中所处的位置,热界面材料可分为TIM1 和TIM2,其中TIM1 是芯片与封装外壳之间的热界面材料,因为与发热量极大的芯片直接接触,所以TIM1 材料要求具有低热阻和高热导率,热膨胀系数也需与硅片相匹配,且对绝缘性要求较高。TIM2 是封装外壳与热沉之间的热界面材料。一般而言,TIM1的要求较TIM2 要高,其一般是采用高导热性粉体填充于含硅或非硅聚合物液体或相变聚合物中,形成浆状、泥状、膏状或薄膜状的复合材料(如导热膏、导热胶、相变材料等)。

由于热界面材料使用场景要求,良好的热界面材料应具备以下基本特性:①高热传导性;②低热阻;③可压缩性及柔软性;④表面湿润性;⑤适当的黏性;⑥对扣合压力的敏感性要高;⑦使用方便;⑧可重复使用;⑨冷热循环的稳定性好等。

因此,基于上述特性要求,通常热界面材料由基材和填料组成,基材主要选用具有一定流动性的高分子聚合物,例如:硅油、聚烯烃、丙烯酸树脂,石蜡油

等,用于保证TIM 能尽可能遍及所有有空气缝隙的位置。填充物则选用无机粉末或金属粉末或石墨粉等各类高导热系数的材料,如:氧化锌、银、铝、铁、碳纳米管等,主要起到的是增加传热效率的作用。

当前热界面材料种类较多,不同类型的导热界面材料特征及应用场景各不相同。市场上常见热界面材料主要分为高分子基复合材料、金属基热界面材料及处于前沿探索阶段的新型热界面材料。高分子基复合材料包括导热硅脂、导热凝胶、导热胶、导热垫片及导热相变材料等;金属基热界面材料以低熔点焊料、液态金属材料等为代表;新型的热界面材料则以导热高分子、石墨烯和碳纳米管阵列等为代表。

目前主要的热界面材料包括导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料、液态金属材料等。各热界面材料具体情况如下:

类别 简要介绍 主要优劣势

导热垫片 又称导热硅胶片、导热硅胶垫、电绝缘导热片或软性散热垫等,通常是以硅橡胶为高分子聚合物基体,以高导热性的无机体颗粒为填料合成的片状热界面材料。导热垫片主要应用于填充发热元器件和散热片或金属底座之间的空隙,完成两者之间的热传递,同时起到减震、绝缘、密封等作用。 导热垫片能够满足设备小型化、超薄化的设计要求,是具有良好工艺性和使用性的新材料,被广泛应用于电子元器件中,目前在热界面材料市场上占有较大的份额。导热垫片主要劣势在于:随着时间的推移和温度的升高,发热元器件热量逐渐积累,导热垫片会发生蠕变、应力松弛等现象,导致机械强度降低,影响互连界面密封性。

导热硅脂 又称导热膏,是一种传统的散热材料,界面热阻为0.2~1.0 K·cm2/W。导热膏呈液态或膏状,具有一定的流动性,在一定压强下可以在两个固体表面间形成一层很薄的膜,能极大地降低两个异质表面间的界面热阻。 导热膏对产生热量的电子元器件和电子装置提供了较好的导热效果,具有广泛的适应性,可用于微波通信、微波传输设备、微波专用电源等各种微波器件及晶体管、中央处理器、热敏电阻、温度传感器等。导热膏具有流动性,在应用的过程中容易溢出工作区域污染电子元器件,且不易清洁;在多次温度循环后基体材料容易出现分离,出现“溢油”现象,易随时间干涸等。

导热凝胶 又称导热弹性胶,是一种凝胶状的导热材料,通常是在具有较好弹性或塑性的基体(如硅胶、石蜡)中添加具有高热导率的颗粒,并经过固化交联反应制造而成的。根据导热填料是否导电将导热凝胶分为两类:绝缘导热凝胶以及导电导热凝胶。 导热凝胶具有良好的弹性和变形性,在施加一定压力的情况下,能更紧密地与固体表面结合,更好地顺应固体表面的粗糙度而填充空隙,目前已应用于微型电子器件领域,并且逐渐成为了热界面材料的研究热点。导热凝胶的主要劣势在于:使用中需要固化步骤;此外由于导热凝胶的粘结性能比较弱,在使用过程中可能导致其出现分层现象,这会影响电子设备长期有效的散热。

导热相变材料 利用固-液相变特性,通过填充物的改性来提高热传导特性,实现热管理功能。通常状态下为薄膜片状固态,在超过一定温度时会吸热熔融成为液态,可充分润湿热传递界面,加强传热,当温度下降后,恢复为固态。 导热相变材料由于其低成本,特有的储热性能以及灵活精准的控温功能而受到了热管理方面的较大关注。导热相变材料本身拥有非常好的热能转化能力但导热能力却有所缺乏,所以在实际应用中,通常在石蜡中加入高导热的填料制备复合导热相变材料以填补其短板,使其能够实现高效的热传导,通常采用的填料有氧化铝、氮化硼以及氮化锌等。

液态金属材料 液态金属导热材料是一类在常温或略高温度下呈现液态的低熔点金属合金(如镓、铟、锡等),凭借其独特的物理化学性质,在高端散热领域具备一定应用场景。 液态金属凭借超高导热性和热稳定性,能够解决极端散热需求,尤其在高端电子、航空航天领域。然而,其导电风险、腐蚀性及成本问题系其主要劣势。随着封装技术成熟(如电磁泵驱动、纳米涂层防护),液态金属有望从高端市场下沉。

石墨烯是一种典型的二维材料,单层的石墨烯厚度仅为0.335nm,由于其具有特殊的晶体结构与电子分布方式,因此具有十分出色的机械性能、极高的载流子迁移率、优异的导热性能以及透光率,在导热界面材料领域具有极大的潜力。导热性能方面,采用非接触共焦拉曼测试的单层悬空石墨烯的水平方向热导率高达5,300W/m·K,明显高于金刚石和单壁碳纳米管。对于含缺陷和官能团的石墨烯粉体而言,随着制备方法的不同,其导热系数也会略有差别,导热率的分布范围为800-3,500W/m·K,但也远高于铜、铝等金属以及氮化铝、碳化硅等陶瓷材料。但在垂直方向石墨烯热导率远低于水平方向热导率。目前,行业内能够量产制备垂直方向高导热系数的石墨烯导热材料并批量应用的热界面材料企业极少。

当前数据中心、消费电子、5G 通信、汽车电子、光通信和光伏等应用的核心部件都是高功率密度电子元器件,散热问题已成为限制其功率密度和可靠性提高的瓶颈,因此热界面材料的重要性日益凸显,如碳纳米管、石墨烯、金属纳米线等新型热界面材料也在快速发展,其热导率可超过100W/m·K。未来随着电子设备性能的不断提升,热界面材料的应用范围和市场需求也将持续扩大。

(2)行业市场规模

近年来,受益于AI、5G、新能源汽车、消费电子等下游领域的快速发展,热界面材料的市场规模呈稳步增长态势。根据QY Research 数据显示,2024 年全球TIM 市场销售额已达20.12 亿美元,预计到2031 年将增长至41.48 亿美元,2025 至2031 年间年复合增长率达10.74%。

数据来源:QY Research

在国内市场,随着5G 的商用化,电子材料国产化进程加速以及导热散热材料在新能源汽车、动力电池、数据中心等应用领域的持续拓展,我国热界面材料市场规模持续增长,2024 年中国市场规模达到10.27 亿美元,预计2031 年将达到21.64 亿美元,年复合增长率预计为11.09%。

数据来源:QY Research

根据东海证券研报显示,未来随着“AI+”浪潮的到来将持续拉动电子器件散热需求,尤其在数据中心及ADAS、消费电子、电动汽车等领域。

①数据中心和汽车ADAS

数据中心、新能源汽车智能驾驶等高端领域对热管理需求更为迫切,热管理

已成为影响其性能的关键环节,如果热管理不当,可能导致性能下降、寿命缩短,甚至硬件故障,从而引发重大技术和安全问题。

数据中心方面,随着数据中心由“智能”向“智算”迈进,市场投入持续高速增长。据中国数据中心研究,全球数据中心产业规模在2022 年达到1,308 亿美元,总体逐步进入成熟期。2022 年生成式人工智能大模型推向市场,在国内引起AIGC 发展热潮,大模型训练对智能算力的需求迅速攀升。传统的数据中心概念扩展升级为智算中心,包含算力(AI 服务器)、存储+网络设备、基础设施(机房、风火水电等)和算法(软件平台、数据服务)。2023 年中国智算中心市场投资规模达879 亿元,同比增长90%以上。未来,AI 大模型应用场景不断丰富,商用进程加快,智算中心市场增长由训练切换至推理,预计2028 年中国智算中心市场投资规模有望达到2,886 亿元。在人工智能、云计算、电信和加密货币的推动下,数据中心的功能越来越强大,密度越来越高,对高端导热散热材料的需求愈加迫切。

资料来源:科智咨询,东海证券研究所

在ADAS 中,传感器、摄像头和处理器等各种电子器件用于收集和处理数据,并做出决策。这些组件在运行过程中会产生热量,随着设计的不断密集化,散热将成为一个更大的挑战。如果热管理不当,就会影响计算性能,甚至对器件造成损坏,从而引发重大技术和安全问题。预计到2033 年,ADAS 传感器和ECU的TIM 市场将达到6 亿美元。

对于数据中心和ADAS,IDTechEx 认为,高性能TIM 有望越来越多地被用于处理快速增长的功率密度,高性能TIM 也意味着高单价,从而推动热界面收入规模的快速增长。据IDTechEx 预测,从2022 年到2034 年,ADAS 和数据中心的TIM 市场规模将分别增长9 倍和18 倍。

数据中心(DC)和ADAS的热界面材料市场规模预测

数据来源:IDTechEx

②消费电子端

2024 年智能手机市场回暖明显,2025 年中国智能手机市场出货量将继续稳步增长。全球智能手机市场在2024 年扭转连续两年下滑态势,出货量增长7%,达12.2 亿部,2025 年有望延续。结构上,各大品牌纷纷加强对于端侧AI 技术的深度融合和创新,AI 手机市场开启新增长。据IDC 预测,2024 年全球AI 手机出货量将达2.34 亿部,同比增长368%,到2025 年,生成式人工智能手机的出货量预计同比增长73.1%;到2028 年,生成式人工智能手机的出货量将达9.12亿部,2024 年-2028 年的年复合增长率将为78.4%。

资料来源:东海证券研究所

目前对于AI 终端的散热设计方法处于多元化发展阶段,散热技术与材料介质繁多,可以通过多种导热材料、零部件组合,实现对AI 终端的高效散热。以智能手机为例,以石墨膜等散热材料和VC 均热板为主的散热设计系统逐渐成为主流趋势。

③电动汽车

新能源汽车的不同部件需要不同的TIM 产品,例如导热耗散间隙填料、导热胶、导热片、导热膏等,这些产品的导热系数范围从1W/m·K 到6.5W/m·K,可以满足不同部件对导热产品的性能要求。

在新能源汽车三电系统中,导热胶粘剂是电池部件导热的关键材料,胶粘剂广泛应用于PACK 密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面,提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能。在电动汽车电控系统方面,目前电控模组主要以IGBT 模组与冷面之间的刚性界面涂抹导热硅脂为主要方式,减少热阻隔。随着电控系统从Si IGBT 过渡到SiC MOSFET,这种趋势对高性能TIM 和芯片连接材料的需求有望不断提高。另外,电机系统则应用高导热胶对驱动电机内产生旋转磁性的定子进行整体灌封。而在电动车配套的充电桩方面,高导热界面材料引入也非常普遍,例如,导热硅胶垫片用于电感模块导热,导热硅脂用于芯片导热、导热硅胶用于电源灌封等。

按TIM 形态划分的EV 的TIM 市场(收入)预测

资料来源:同花顺,东海证券研究所

资料来源:IDTechEx,东海证券研究所注:红线、黄线、蓝线分别代表导热胶、间隙垫和间隙填充

随着电动汽车的日益普及,TIM 市场需求也在迅速增长,预计这一趋势在未来十年内仍将持续。根据中国汽车工程学会、工信部编制的《节能与新能源汽车技术路线图2.0》,到2035 年,我国新能源汽车占汽车总销量的比例预计将达到50%以上,新能源汽车领域潜在增长空间广阔。

2、电磁屏蔽材料行业

(1)行业发展概况

电磁屏蔽材料是电子产品的必备材料之一,其通过反射、吸收或多重损耗机制阻断电磁波传播,防止电子设备间的相互干扰。在电子设备工作时,既不希望被外界电磁波干扰,又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备及对人体的辐射危害,这就需通过电磁屏蔽来阻断电磁波的传播路径。电磁屏蔽材料可通过反射或者吸收电磁波的方式阻断电磁波的传播路径,减小电磁波产生的影响,从而实现电磁屏蔽功能。

当前,电磁屏蔽材料在电子数码产品、无线充电、RFID 射频识别、移动通信设备、柔性电路板、高速CPU 芯片、图像处理器、储存芯片、屏蔽罩内壳、高速微处理器等众多领域得到广泛应用。随着手机、电脑等电子产品日渐小型化,内部集成度不断提高,电子设备之间的电磁干扰亦日益明显,电磁屏蔽材料在电子产品中占据着重要地位,且在5G/6G 通信、人工智能、新能源汽车等领域快速发展带动下,电磁屏蔽材料在现代电子技术中的重要性日益增加。

电磁屏蔽材料工作原理示意图

当前主要的电磁屏蔽材料包括导电橡胶、导电布、导电泡棉等,各电磁屏蔽材料具体情况如下:

类别 简要介绍 主要应用场景

导电橡胶 将玻璃镀银、铝镀银、银等导电颗粒均匀分布在硅橡胶中,通过压力使导电颗粒接触,达到良好的导电性能,主要作用是密封和电磁屏蔽 应用于需要长期稳定的卓越电磁屏蔽以及高导电的部位,在电子、电信、电力、军工、航空、航天、舰船等领域中广泛应用

导电布 以纤维布为基材(一般常用聚酯纤维布),经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布,拥有较好的导电性和良好的电磁屏蔽效果,热传导性能佳,延展性好,易挤压加工,耐蚀性、耐候性均佳以及良好的抗摩擦性能 广泛用于通讯、计算机、自动控制设备和手机等各种电子产品内需电磁屏蔽的位置

导电泡棉 在海绵上包裹导电布,经过一系列的处理后,使其具有良好的表面导电性,可以很容易用胶粘带固定在需屏蔽器件上,包括全方位导电泡棉、SMT 导电泡棉、I/O 导电泡棉衬垫等多种类别,可高速表面组装,且具有适合的电气导电性与卓越的耐热性以及接地特性 广泛应用于周转、储运、包装等需缓冲减震领域,如电视、LCD显示器、液晶电视、手机、笔记本计算机、通讯机柜、医疗仪器等电子产品

导电胶带 把能导电的介质做成导电的带状产品,具有柔软性好,粘接力强,导电性能好等特性,广泛适用于抗屏蔽应用,具有比金属更良好的导电性能及易于加工操作 广泛应用于等离子电视、液晶显示器、手机、膝上型电脑、桌面型电脑等众多消费电子产品

导电铜箔 是一种阴质性电解材料,具有低表面氧气特性,可附着于各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果 在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用PCB 的关键材料

(2)行业市场规模

近年来,随着技术的发展和电子产品的升级换代,电子产品向轻量化、精密化方向发展,内部电子元器件日益增加,内部结构愈发紧密,而电磁干扰问题成为影响电子产品性能的关键因素,促使电磁屏蔽材料市场需求持续稳步增长。根据BCC Research 数据显示,全球电磁屏蔽材料市场规模由2016 年的60 亿美元增至2023 年的74 亿美元,期间年复合增速达3.04%,预计至2028 年市场规模将达92 亿美元,呈持续增长态势。

全球电磁屏蔽材料市场规模 (亿美元)

数据来源:BCC Research

3、吸波材料行业

(1)行业发展概况

吸波材料指可吸收、衰减空间入射的电磁波能量,抑制反射电磁波的一类功能材料,并将电磁波能量转化成为热能或其他形式能量,从而显著降低电磁波反射和透射的特殊功能材料,其主要作用是降低电磁波的干扰和反射,在通信、电子设备、电磁兼容(EMC)、5G 通信、汽车雷达、卫星通信、精密仪器等多个领域得到广泛应用。

吸波材料工作原理示意图

吸波材料按照损耗机制可以分为电阻损耗型、电介质损耗型、磁损耗型。随着科技的发展,吸波材料正向轻量化、高效宽频、环境适应性强、可定制化等方向发展,以满足国防安全、航空航天、新能源汽车、5G 通信和物联网等行业对电磁波吸收和电磁兼容性能的更高要求。

项目 电阻损耗型 磁损耗型 电介质损耗型

材料种类 钛酸钡、碳化硅、氮化硅、氮化铁、硼硅酸铝 羰基铁、铁氧体、多晶铁纤维、磁性合金粉(FeCo、FeNi) 碳纤维、石墨烯、碳纳米管、导电炭黑、聚苯胺、聚苯乙炔、聚乙炔、视黄基席夫碱盐

吸收机制 电场相互作用 介质磁滞、涡流 介质极化弛豫

(2)行业市场规模

全球吸波材料市场规模近年来保持稳定增长。根据Business Research Insights市场研究机构的统计数据,2024 年全球电磁波吸收材料市场规模约为90.2 亿美元,预计到2033 年将达到199.2 亿美元,在预测期内的复合年增长率约为9.2%。其中,亚太地区是全球吸波材料市场增长最快的区域,尤其是在中国,受益于5G 通信、智能汽车、国防军工等行业的快速发展,吸波材料市场规模预计在未来几年将继续保持高速增长。

数据来源:Business Research Insights

4、行业发展趋势

(1)电子信息产业持续稳步发展,行业市场前景良好

电子信息产业是我国国民经济的战略性、基础性、先导性产业,是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础。当前,在云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术快速演进,硬件、软件、服务等核心技术体系加速重构的发展背景下,我国正在引发电子信息产业新一轮变革,电子信息产业也进入快速发展时期。根据中国电子信息行业联合会发布的《2024年中国电子信息行业经济运行报告》数据显示,2024 年我国电子信息行业收入规模达到16.19 万亿元,同比增长7.3%,其中规模以上电子信息制造业实现营业收入1.74 万亿元,同比增长8.4%。

电子信息产业涵盖消费电子、通讯设备、服务器、芯片、汽车电子等众多行业领域,广泛的电子信息产业为热界面材料、电磁屏蔽材料、吸波材料等提供了广阔的市场发展空间。首先,AI 技术的快速发展使得AI 终端设备的算力需求呈指数级增长,进而推动数据中心建设,而数据中心的运行会产生大量的热量,需使用高效的散热系统来保证其正常运行,拉动高性能的热界面材料的市场需求;其次,在新能源汽车、汽车智能化等快速发展的推动下,将进一步打开热界面材料、电磁屏蔽材料领域新的成长空间,新能源汽车中动力电池、电机/电控以及车载屏幕、域控制器、激光雷达等汽车电子对热界面材料具有较高的市场需求;

此外,以传统通信行业和消费电子行业等为代表的领域在AI、5G 技术驱动下市场需求广阔,5G 基站的持续建设会为热界面材料、电磁屏蔽材料等的增长带来持续的市场需求,同时消费电子技术迭代、性能提升也将助推行业市场需求。

(2)电子产业技术升级驱动热管理与电磁兼容材料技术朝多维方向演进

近年来,在人工智能、5G、大数据、云计算等新一代信息技术快速发展应用的推动下,电子设备更新迭代速度加快,并呈现出多功能、轻量化、个性化、高密度化的发展趋势。一方面,受益于5G、物联网等技术的快速发展,电子产品呈现超薄化、高性能化、功能集成化的发展趋势,电子产品功能逐渐增加,内部结构更加复杂,产品内部功率密度加大,同时产品结构布局将更加紧密,这对热界面材料及电磁屏蔽材料提出了更高的稳定性和更好的屏蔽效能以及导热性能要求;另一方面,由于在不同电子产品的内部设计中存在一定差异,导致不同终端厂商会对材料提供商提出独特的性能甚至外形定制化的需求。这就要求材料供应商需要在产品设计阶段进行全方位综合分析,为客户提供高效稳定且个性化的解决方案,促使热界面材料、电磁屏蔽材料领域的持续创新和性能提升,进而提升行业产品整体的附加值水平。

在热管理材料领域,未来技术趋势呈现三大方向:一是高功率密度器件对超高导热(>100W/m·K)和超低热阻(<0.05℃·cm2/W)的迫切需求;二是系统集成化要求材料具备可压缩、易装配、可重复使用特性;三是长寿命应用材料在热循环、高温高湿环境下保持稳定。行业正从“材料填充”转向“结构设计”,取向技术成为提升导热效率的核心路径之一。在电磁屏蔽材料领域,技术发展趋势呈现“更高性能、更轻薄、更环保”的三大方向,即:屏蔽效能及长期稳定性要求更高;产品要求更轻薄,且保持更好的压缩回弹性,以及产品要求更加环保。在吸波材料领域,高频宽频吸收能力更强、超薄柔性化、多功能集成(导热-吸波)、绿色可持续制造及智能化材料设计为当前行业技术趋势发展的五大方向。吸波材料的市场需求也从单一追求吸波性能转向综合考量性能、可靠性、成本与环保合规性,尤其在5G/6G、车载毫米波雷达、高速芯片等新兴领域,对材料的高频吸波效率和环境适应性提出更高要求。

(3)国产品牌竞争力日渐提高

在热界面材料及电磁屏蔽材料领域发展初期,由于技术创新等优势主要由美国、英国、日本等国外厂商主导,我国对于热界面材料及电磁屏蔽材料发展起步较晚,最初主要依靠国外进口,而随着技术的成熟和市场规模的扩大,以及电子制造产业向我国大陆转移,下游厂商倾向于就近选择配套供应商,推动了该产业的国产化进程。

同时,近年来中美贸易争端问题频发,我国科技领域受限程度进一步加大,严重制约了我国战略性新兴产业的发展,而热界面材料、电磁屏蔽材料作为电子信息产业发展的重要配套材料,实现国产替代的紧迫性和重要性进一步凸显。当前,在国家政策支持,以及国内产业配套完善、产业结构升级以及自主创新能力不断提升等因素的影响下,国内企业的技术水平稳步提升,逐步缩小与国外先进制造技术之间的差距,不断推进国产替代的进程,在全球产业链中占据越来越重要的地位,在高端应用市场具有广阔发展空间。

(4)石墨烯和碳纳米管阵列等为代表的新型热界面材料需求将快速增长

当前,随着人工智能技术的快速发展,电子设备向高性能化、小型化和高集成化方向演进,以石墨烯和碳纳米管阵列为代表的新型热界面材料迎来崭新发展契机。一方面,AI 技术的发展应用和算力需求的爆发式增长,使得电子设备的功耗和发热量显著提升,且数据中心的服务器、GPU 芯片、5G 通信等设备对散热性能的要求较高,而石墨烯和碳纳米管阵列等新型材料具有极高的导热系数,可有效降低热阻,满足这些高功率电子设备的散热需求;另一方面,随着电子设备不断向小型化和高集成化发展,传统的热界面材料已难以满足需求,而石墨烯和碳纳米管阵列等新型材料不仅导热性能优异,还具有良好的柔韧性和可加工性可适应复杂形状的散热需求,在柔性电子设备和微电子器件中应用更为广泛。因此,在AI 技术的推动下,电子设备的散热需求不断提升,石墨烯和碳纳米管阵列等新型热界面材料凭借其优越的性能,市场需求有望快速增长。

(四)发行人所处行业在产业链中的地位和作用,与上、下游行业关联性

发行人主要从事导热界面材料、电磁屏蔽材料、吸波材料等电子功能材料的研发、生产和销售。上述是电子信息产业发展过程中不可或缺的重要材料,尤其

是导热界面材料作为电子设备热管理的重要组成部分,重要性日益凸显,其主要应用于芯片封装、功率半导体器件、电路板组装等工艺环节,下游应用领域包括数据中心、消费电子、5G 通信、汽车电子、光通信、光伏等众多行业领域。

终端应用场景

电子工艺环节

1、发行人所属行业在产业链中的地位和作用

根据上述的产业链划分情况,公司处于行业产业链的中游位置。目前公司产品下游应用主要集中在数据中心(AI 高功率芯片、光模块)、5G 通信、智能汽车、计算机及消费电子等领域。随着人工智能、碳中和碳达峰等趋势的进一步发展,下游客户对导热界面材料和电磁屏蔽吸波材料的导热性、屏蔽及吸波效能、稳定性和可靠性要求较高,因此要求采购的相关材料具有良好的产品性能、可靠性以及稳定性。

2、上游行业对发行人所处行业的影响

导热界面材料上游行业主要为高分子材料、金属材料、陶瓷材料、碳基材料等基体材料和填料行业;电磁屏蔽材料上游行业主要为金属材料、塑料粒、硅胶块、导电布、泡棉等基础材料行业;吸波材料的上游行业主要为化工与高分子材料及有色金属等行业。上游原材料大部分都能通过市场化采购取得,市场供应相对充足,部分原材料由公司和上游特定供应商联合定制开发。公司与相关供应商已建立稳定的供应链合作关系,公司的日常采购需求可得到有效满足。

3、下游行业对发行人所处行业的影响

从终端应用领域来看,导热界面材料、屏蔽材料、吸波材料的终端应用领域包括数据中心(AI 高功率芯片、光模块)、5G 通信、智能汽车、计算机及消费

电子等,下游行业的市场空间及发展态势,对中上游材料具有重要影响。各领域市场发展状况具体如下:

(1)数据中心

算力是数字经济时代的核心生产力,是继热力、电力之后重要的生产力。自2022 年生成式人工智能大模型推向市场以来,在全球引起AIGC 发展热潮,尤其是大模型(如GPT 系列)和多模态技术的普及,大模型训练对算力的需求迅速攀升,而2025 年初DeepSeek 的推出更是掀起算力需求的浪潮,AI 算力需求呈现爆发式增长,当前全球算力需求与供给之间存在较大缺口,因此AI 算力缺口已成为推动数据中心建设的重要驱动力。根据中国信通院及IDC 数据显示,2023 年全球计算设备算力总规模达1,397EFops,预计2030 年全球算力将超16ZFlops,期间年复合增速超42%。

数据来源:中国信通院、IDC

同时,在人工智能引领的科技革命中,数据中心作为算力基础设施的核心,其算力算效正经历着从传统模式向AIDC 的转型,一方面智算中心不断提升GPU、TPU 等专用加速器的集成度,改善计算架构,以满足AI 模型训练与推理的高性能需求;另一方面通过算网协同技术,实现资源的智能调度与优化配置,提升算力服务的灵活性与响应速度。当前数据中心正由“智能”向“智算”迈进,市场呈快速增长态势,2023 年中国智算中心市场投资规模达879 亿元,同比增长超90%,未来随着AI 大模型应用场景不断丰富及商用进程加快,智算中心市场增长由训练切换至推理,预计2028 年中国智算中心市场投资规模有望达到2,886

亿元,期间年复合增速达26.8%。

数据来源:科智咨询、东海证券

在人工智能、云计算、5G 等先进技术快速发展的推动下,数据中心的功能越来越强大,服务器市场规模呈稳步发展态势,且其芯片功耗增长将提高散热需求,根据IDC 披露数据,2024 年全球服务器市场规模为2,442 亿美元,同比增长73%,后续随着AI 大模型向多模态方向发展带来的训练算力需求增长,以及AI 应用逐步落地拉动推理算力需求增长,2029 年全球服务器市场规模有望达到5,186 亿美元,对应2024-2029 年复合年均增长率为16.3%。

数据来源:IDC,国信证券经济研究所整理

同时,服务器的功耗越来越高,例如英伟达的单台服务器功耗从6.5kW 提

高到14.3kW,使得热管理的难度不断增加,若散热不当可能导致性能下降、寿命缩短甚至硬件故障,且数据中心的热界面材料需在高温、高湿等恶劣条件下稳定耐用,对热界面材料的技术水平也提出更高要求。

数据来源:英伟达官网

数据中心的算力需求持续增加,推动了热界面材料需求的增长。根据中国信通院发布的《中国数据中心产业发展白皮书(2023 年)》,用于制冷的能耗占整个数据中心能耗的比例超过45%,提高散热能力重要性凸显。未来随着AI 技术带动数据中心产业进一步发展,数据中心单机柜功率将越来越大,机架数将越来越多,进而将推动热界面材料市场需求的快速增长。

(2)消费电子

①智能手机

随着互联网的普及与人们生活水平的提升,智能手机逐渐发展成为人们通讯工具、娱乐工具的首要选择。据Statista 数据显示,2011 年以来全球智能手机出货量高速增长,并于2017 年前后达到峰值(约14.7 亿部),此后经历多年的下滑。2023 年全球智能手机市场开始复苏,2024 年出货量12.4 亿部,同比增长6.4%。未来随着消费电子需求的复苏,智能手机出货量有望呈增长态势。智能手机庞大的出货量及市场存量使其成为热界面材料、屏蔽材料以及吸波材料重要的应用市场。

数据来源:Statista,国信证券经济研究所整理

同时,伴随着人工智能的快速发展,各大手机厂商纷纷强化对端侧AI 技术的深度融合创新,推动AI 手机的快速发展。近期,华为、小米、VIVO、OPPO等手机厂商纷纷研究AI 大模型并逐步向生成式AI 手机发展,且受益于2025 年初DeepSeek 的推出,国产手机品牌掀起DeepSeek 接入热潮,推动了AI 手机的发展。根据IDC 数据显示,2023 年全球AI 手机出货量为0.5 亿部,2024 年将达2.34 亿部,同比增长368%;预计至2028 年全球生成式人工智能手机出货量将达9.12 亿部,期间年复合增速达78.4%。同时为实现AI 手机的高效散热,以石墨膜等散热材料和VC 均热板为主的散热设计系统逐渐成为主流趋势,且随着新一代更高算力手机芯片的应用,芯片厂商将推出更多具备30TOPS 以上NPU 算力的中高端芯片,对热界面材料等相关材料也提出更高要求。

数据来源:IDC,东海证券研究所

②计算机

据IDC 数据显示,2024 年全球个人计算设备出货量为4.076 亿台,其中桌面电脑、笔记本电脑、可变形平板及平板电脑的出货量分别为0.70 亿台、1.86亿台、0.78 亿台及0.67 亿台。预计2025 年全球个人计算设备出货量为4.163 亿台。计算机庞大的市场基数有力推动热界面材料、屏蔽材料及吸波材料的市场需求。

热界面材料、屏蔽材料及吸波材料广泛应用于个人电脑(包括台式电脑、笔记本电脑以及平板电脑)中显示模组、摄像头模组等模组以及主板、电池、结构件、风扇、屏蔽罩、触摸板和键盘等重要部件。以笔记本电脑为例,相关产品具体应用如下图所示:

(3)5G 通信

热界面材料及屏蔽材料在移动电话基站等场景中发挥着重要作用,尤其是5G 通信的发展对相关材料提出更高的要求。一方面,5G 使用更高的频率和更短的波长,使其具有更高的功耗,5G 基站功耗约为4G 的2.5 倍至3.5 倍,天线和相关电子器件的尺寸较小,对散热性能提出更高要求,对散热需求更加迫切;另一方面,5G 基站由于频率的提高,电磁干扰缓解措施的效果会下降,对屏蔽材料也有更高需求。

当前,5G 技术的快速发展为热界面材料及屏蔽材料提供了广阔的市场发展

空间。根据工信部数据显示,截至2025 年底,我国5G 基站数量达483.8 万个,较上年增加58.8 万个,在移动电话基站总数中5G 基站的占比达37.6%,较上年提升4 个百分点。根据工信部等十二部门印发的《5G 规模化应用“扬帆”行动升级方案》的通知,要求到2027 年底我国每万人拥有5G 基站数达到38 个,相较目前仍有较大发展空间。伴随着5G 时代基站数量的增加,元器件数量也呈现快速增长趋势,进而促进导热界面材料及屏蔽材料行业的市场规模进一步扩大、技术水平进一步升级。

数据来源:工信部

(4)智能汽车

①热界面材料是新能源汽车的“散热桥梁”

近年来,我国汽车产业稳步发展。根据中汽协数据显示,2025 年我国汽车产量达3,453.1 万辆,其中新能源汽车产销量呈快速增长态势,2025 年我国新能源汽车产销量分别达到1,662.6 万辆和1,649 万辆。

2015-2025年我国新能源汽车产销量情况

数据来源:工信部、中汽协

电动化作为我国实现汽车强国的首要战略方向,对动力电池产业的发展起到了巨大的推动作用。根据GGII 数据显示,2024 年中国动力电池出货量780GWh,预计2025 年中国动力电池出货量将达960GWh,同比增长23.08%。从数据来看,在中国汽车电动化渗透率已超30%的现状下,未来市场需求仍保持中高速增长。

新能源汽车领域是热界面材料及屏蔽材料的重要应用领域之一。一方面在动力电池系统中,锂离子电池的最佳工作温度通常在20°C 至35°C 之间,若温度过高不仅会缩短电池寿命,还可能引发热失控甚至导致燃烧或爆炸,而热界面材料用于填充电芯与冷却板之间的空隙,确保热量高效传递;另一方面,在电控系统中,电机控制器、逆变器等部件在工作时会产生大量热量,热界面材料可将这些热量传递到散热器中,确保部件在适宜的温度下运行。从电磁屏蔽需求来看,新能源汽车车载干扰源主要包括电机、动力电池、电力电子装置、电动辅助系统等,电压和电流的剧烈波动,产生电磁场的变化,感生电磁场以及电流、电压,对环境里的其他电器产生影响。因此,汽车上的电气设备越多,就越容易导致电磁干扰,对电磁屏蔽和吸波材料的需求也就更大。

②汽车电子是电子功能材料的重要增长点

当前汽车智能化网联化进程持续加速,通过结合互联网、大数据、云计算、人工智能等新一代信息技术的赋能实现智能驾驶。根据艾媒咨询数据显示,中国无人驾驶汽车行业整体保持稳定增长态势,2023 年无人驾驶汽车市场规模为118.5 亿元,且随着无人驾驶技术的日益成熟与大规模量产,无人驾驶市场规模

将快速增长,预计2029 年将达1,206.8 亿元,期间年复合增速达47.23%。

数据来源:艾媒咨询

随着传统汽车和新能源汽车的智能化程度日益提高,整车功能越来越丰富、电子元器件也越来越多,汽车车载显示、LED 照明、车用传感器、激光雷达等方面的使用需求趋于增加。根据赛迪智库《2020 年中国汽车电子产业发展形势展望》数据,预计我国汽车电子行业规模将由2017 年的5,400 亿元增至2022 年的9,783 亿元,期间年复合增速为12.62%。在汽车智能化趋势的推动下,智能座舱和辅助驾驶系统(如车载屏幕、域控制器、激光雷达等)等汽车电子对稳定性和可靠性需求也尤为凸显,故对热管理和电磁兼容材料的相关技术水平提出了更高的要求。

(5)光通信

随着人工智能、物联网、大数据、云计算、5G 等新一代信息技术的快速崛起,全球数据量呈现爆发式增长态势,传统的铜线传输已难以满足数据流量日益增长的需求,而光通信在传输速度、衰减、抗干扰、抗腐蚀、重量体积等性能指标方面更具有优势,因而光通信技术将成为推动网络变革的重要方向,光通信行业也迎来了快速发展的新机遇。此外随着ChatGPT 席卷全球,引发的关于人工智能的探讨迅速升温,使得互联网厂商、云计算厂商开始加码对AI 的投资,点燃了对400G/800G 高速光模块的需求。根据Yole 数据显示,光通信主要器件全

球光模块市场规模在2023 年达到109 亿美元,预计2024 年的收入增长率将达到27%,并将于2029 年达到224 亿美元。

数据来源:YOLE

光模块作为光纤通信系统的重要器件之一,主要由光电子器件、功能电路和光接口等组成。当前光模块处于飞速发展的阶段,随着高频率带来的电磁干扰以及小型化、高速率、高功率密度带来的器件热量难以散发,导致光模块发展遇到性能阻碍,为保证光模块在一定传输距离及诸多恶劣工况条件下仍保持能稳定工作的性能,良好的散热通道以及解决EMI 屏蔽问题是光模块结构设计中必不可少的成分。因此,光模块对热界面材料及电磁屏蔽材料需求日渐提升。

(五)行业发展面临的机遇和挑战

1、行业发展面临的机遇

(1)国家产业政策的支持有利于行业持续快速发展

电子信息产业是我国重点发展的战略性支柱产业,作为电子信息产业链上重要一环,热管理及电磁兼容领域电子功能材料的发展亦受到国家产业政策的大力支持。我国出台诸如《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023 年)》《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》《“十四五”原材料工业发展规划》等一系列产业发展相关政策,积极支持电子材料行业及其下游产业的发展,为行业的发展营造了良好的政策环境,在税收、投资、技术改

造、产品研发等方面给予产业支持,为导热散热材料、电磁屏蔽材料行业的发展营造良好的发展契机。

(2)电子信息产业持续发展,推动行业市场需求

热管理及电磁兼容领域电子功能材料广泛应用于消费电子、通信、新能源、汽车电子等行业领域,随着互联网、物联网、大数据、云计算、5G 等新一代信息技术的快速发展,消费电子产品更新换代速度加快,产品种类逐渐增多,市场需求旺盛。同时我国在新能源、5G 通信基础设施等方面持续投入,已成为拉动本行业市场需求增长的重要驱动力。伴随着电子信息产业的持续发展与创新,产业链整体技术水平将不断提升,导热散热材料、电磁屏蔽材料作为电子信息产业链上重要一环,将显著受益于电子信息产业的发展,市场前景广阔。

(3)国产替代进程持续推进,国内品牌迎良好发展机遇

当前高端热管理及电磁兼容领域电子功能材料市场主要由美国Bergquist、美国Chomerics、英国Laird、日本Panasonic 等欧美、日本企业占据,虽然欧美发达国家厂商在整体技术水平及研发储备上保持领先优势,但随着国内电子信息产业市场的不断扩大,高端电子材料国产化需求日渐强烈,我国行业优势企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起,整体技术水平和国外公司的差距不断缩小,部分产品性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平,在响应速度、配套服务、定制研发等方面更具优势,具有较强的市场竞争力。未来,随着国内技术水平的持续提高以及国产替代进程的持续推进,未来成长空间巨大。

2、行业发展面临的挑战

(1)国际材料巨头长期垄断高端市场,国内企业全面追赶需时间积累

国际材料巨头依托多年研发沉淀,已在高端市场形成一定的垄断地位,其在研发人才、技术储备、产品质量、专利布局、客户认证、资本实力及销售规模等核心维度均具备显著优势。国内本土企业若要实现全面追赶,需直面国际巨头的激烈竞争,既需通过持续加大研发投入实现技术突破,也需在突破后快速扩张规模以降低成本,但这种追赶需龙头企业引领、全产业链协同发力(如原材料供应、设备制造、下游客户联动),因此全面缩小差距仍需时间积累。

(2)国际政治和贸易形势对行业竞争格局产生较大影响

当前国际政治经济形势复杂多变,贸易保护主义有所抬头,行业一方面可能面临关税壁垒与成本压力;另一方面,单边主义推动的“本地化”要求企业分散供应链(如向东南亚、北美转移生产),增加运营与管理成本;同时,中高端电子功能材料行业下游主要来自于美国等西方发达国家,贸易保护主义将可能促使企业限制对中国本土材料企业的采购、遏制其发展,尤其是涉及人工智能半导体相关材料企业。

(3)高端专业技术人才短缺

电子功能材料及器件涉及物理、电子、化学、机械等多种专业的综合应用,专业技术人员需要具备较高的专业知识和行业实践经验。由于我国电子功能材料研究起步较晚,高端专业人才数量与企业研发能力尚不能完全满足需求,且企业研发投入(如试验设备、仿真软件)与国际巨头仍有差距,成为制约本土企业向高端市场突破的重要瓶颈。

3、行业周期性特征

(1)周期性

本行业不具有明显的周期性特征。本行业周期性主要受下游行业需求的影响,热管理以及电磁兼容领域相关材料广泛应用于消费电子、通讯、汽车电子等行业领域,个别应用领域的周期性变动不会对总体市场需求产生较大的影响。

(2)区域性

本行业存在一定的区域性特征。行业内厂商主要围绕下游客户群体布局,在区域上与下游客户的分布具有较高的一致性。国内电子产品制造业主要集中在长三角、珠三角地区,产业集群效应明显,因而热管理以及电磁兼容领域相关行业企业亦主要分布于上述地区。

(3)季节性

本行业季节性特征主要受下游市场的需求影响。行业内企业一季度受国内春节假期、上半年开工率不足等因素影响,产能相对较低,而三、四季度受“双十一”、国庆节、圣诞节等节假日和网络促销影响,消费电子销售量较大,因此热

管理以及电磁兼容领域相关企业下半年的订单会高于上半年。而通信设备、新能源等应用领域市场需求受季节性影响较小。因此本行业存在一定的季节性特征,但季节性影响并不明显。

(六)行业壁垒

1、技术壁垒

热管理及电磁兼容等电子功能材料行业属于新材料行业,是典型的技术研发密集型行业,涉及电子、物理、化学、材料工程等多学科交叉创新。行业的技术壁垒主要体现在产品研发、生产工艺以及品质控制上。电子功能材料产品研发涉及原辅材料的选型及配比、相关工艺选择及创新,需要大量的资金投入、实验和长期的经验积累,新进入行业的企业通常难以在短时间内形成大量的配方及工艺积累,难以满足客户日益多样化、个性化的产品需求。同时,电子功能材料应用于半导体、通讯、消费电子等领域,对终端产品性能具有重要的影响,因此规模化且品质稳定的制备相关电子功能材料至关重要。从研发样品到规模化量产,仍存在一定距离,需要丰富的生产工艺经验积累及持续研发创新,这对新进入企业构成较大的挑战。

2、人才壁垒

热管理及电磁兼容等电子功能材料行业是典型的技术研发密集型行业,技术更新迭代快,对人才的需求旺盛,对人才的要求和标准较高。研发人员需要在深刻理解行业变化及市场客户需求、生产工艺技术的基础上,综合利用多学科知识进行研发创新,满足客户需求。同时,鉴于品质管控的重要性,相关管理及生产技术人员的培养周期也较长,需求也较多。因此,对行业潜在进入者而言,将面临规模化发展所需的管理人才和技术研发人才储备和培养压力。

3、客户壁垒

热管理及电磁兼容等电子功能材料行业下游客户头部集中特征明显,该等下游头部客户一般对供应商有其内部的认证考核管理体系以及对供应商的生产能力、供货稳定性、技术及研发实力、服务响应速度等维度的较高要求。由于下游客户对供应商严格的认证考核,因此行业潜在进入者在进入头部客户供应商体系前需要经历较长的认证考核周期,这对行业潜在进入者而言造成一定障碍。

4、国际化面临的市场壁垒

因国内电子功能材料行业起步较晚,虽然经过一段时期的发展,技术上已经有一定的积累,但相当部分基础专利依然控制在国外材料巨头厂商手里,且其占据高端材料市场多年,形成市场和技术壁垒,这必然会给公司的国际化带来竞争压力。此外,头部的下游客户的终端产品一般销售区域覆盖全球,其产品在出口过程中会面临进口国家的一系列质量、环境等认证要求,不同国家和地区对进口产品存在各自的强制性安全认证,其中欧洲地区需要CE 认证、ENEC 认证、RoHS认证等,美国需要UL 认证等。

(七)发行人市场地位和行业竞争情况

1、发行人市场地位

公司是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料研发及产业化企业,凭借多年持续研发投入、技术创新积累,以及可靠的产品质量和优质的客户服务,在集成电路用高性能导热界面材料领域,实现技术突破,产品已进入全球芯片巨头供应链体系并实现批量供应。具体各细分市场的行业地位情况如下:

(1)热管理材料

①竞争格局

热管理材料行业的竞争格局总体呈现出“国际巨头占据高端市场、本土企业持续追赶并实现局部突破”的态势。由于欧美、日本的电子信息产业起步较早,在热管理材料等电子产业配套材料上处于全球领先水平,以德国汉高、陶氏化学、信越化学、莱尔德等国际巨头为主,凭借深厚的技术积累、优质的产品和广泛的市场渠道,在半导体封装等中高端应用场景占据了较高的市场份额。

根据Future Market Insights 报告,市场领导者如德国汉高、3M 公司、信越化学、霍尼韦尔国际公司、陶氏化学等,以其广泛的产品组合和高制造能力而著称。

国产化、高端化将是我国热界面材料发展趋势。中国导热界面材料市场发展起步相较于发达国家更晚,产品设计和制作工艺与国际先进水平具有差距。但我国在热界面关键材料节点均有良好的产业链基础,随着我国电子产业链国产化需

求提升,我国热界面材料部分领军企业,通过持续研发技术攻关,进一步攻克高端应用市场,提高市场份额。

②行业地位

根据QY Research 调研数据,鸿富诚2024 年热界面材料收入约0.27 亿美元,以1.36%的市场占有率位于全球热界面材料主要厂商的第二梯队1,排名第十一;排名前三的公司及其全球市场占有率为杜邦公司(11.5%)、陶氏化学(6.48%)和德国汉高(6.05%)。鸿富诚在中国热界面材料市场以2.67%的市场占有率排名第三,仅次于同行业排名第一的中石科技(全球市场占有率2.83%、中国市场占有率5.55%)和排名第二的飞荣达(全球市场占有率2.25%、中国市场占有率4.41%)。

根据弗若斯特沙利文《全球及中国热管理与电磁功能材料市场独立研究报告》显示,2025 年中国热界面材料市场中,飞荣达以13.1%的市场份额位居第一,汉高以9.5%的市场份额位居第二,中石科技以8.6%的市场份额位居第三,思泉新材、3M 公司及鸿富诚分别以7.6%、6.7%及5.4%的市场份额位列第四至第六。该排名口径包含国际材料企业汉高、3M 公司在中国市场的材料收入。总体而言,发行人在国内热界面材料市场占有率处于前列。

此外,在高端导热界面材料方面,鸿富诚依托碳纤维及石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等产品量产交付,2025 年碳基导热垫片实现收入超25,226.63 万元,由于目前能够实现碳纤维及石墨烯导热垫片(非用于散热的石墨烯膜)量产交付并应用头部企业的厂商极少,公司在碳基导热垫片细分市场处于行业领先地位。

(2)电磁屏蔽及吸波材料

①竞争格局

电磁屏蔽及吸波材料行业经过多年发展,目前已经形成较为稳定的市场竞争格局。国外大型电磁屏蔽、吸波材料企业经过数十年的发展,产品范围较广,电磁屏蔽及吸波通常仅为其主营业务的一部分,且占据相对高端市场。

1 梯队划分标准:第一梯队厂商热界面材料收入大于1 亿美元;第二梯队厂商热界面材料收入介于0.2亿美元和1 亿美元之间;第三梯队厂商热界面材料收入低于0.2 亿美元。

我国该等材料行业企业主要分布于珠三角、长三角等电子产品制造业聚集区,形成了特点鲜明的产业集群,经过多年的技术引进和创新,产生了隆扬电子、阿莱德、飞荣达、鸿富诚等一批具有较强市场竞争力的优势企业,虽然国内高端产品市场份额仍主要被美国、英国、日本等发达国家所占据,但国产产品已能满足大部分客户的需求,且价格与国外知名品牌相比具有一定优势,在行业内已具有一定的品牌影响力,并逐步向中高端领域渗透。

②行业地位

鸿富诚公司在电磁屏蔽及吸波材料方面积累多年,能够给客户提供包括SMT 导电泡棉、半包裹导电泡棉及导电毛丝等多种特色工艺的电磁屏蔽产品,以及水溶性高磁导率吸波材料等产品,能够满足客户多样化的产品需求。

在电磁屏蔽材料方面,根据BCC Research 数据,2024 年全球电磁屏蔽材料市场规模为77.4 亿美元(按7:1 折算约人民币541.8 亿元);根据观研报告网数据预测,2024 年中国电磁屏蔽材料市场规模294.94 亿元。2024 年公司电磁屏蔽材料收入为0.85 亿元,根据上述数据估算,公司占全球及中国电磁屏蔽材料市场份额为0.16%和0.29%。另根据弗若斯特沙利文《全球及中国热管理与电磁功能材料市场独立研究报告》显示,2024 年和2025 年中国电磁屏蔽材料市场规模分别为247.2 亿元和278.6 亿元。2024 年和2025 年公司电磁屏蔽材料收入为0.85 亿元和0.98 亿元,根据上述数据估算,公司2024 年和2025 年占中国电磁屏蔽材料市场份额分别为0.34%和0.35%。目前未查询到权威的公司行业排名情况。

其他同行业可比公司相关电磁屏蔽相关收入情况如下:

公司名称 2024 年电磁屏蔽材料收入(亿元) 备注

飞荣达(300602) 13.10 包含电磁屏蔽材料及器件

隆扬电子(301389) 2.39 电磁屏蔽材料

中石科技(300684) 0.35 电磁屏蔽材料

鸿富诚 0.85 电磁屏蔽材料

注:数据来源于上市公司年度报告。

在吸波材料方面,根据Business Research Insights 和智研瞻产业研究院数据,2024年全球及中国吸波材料市场规模约为90.2 亿美元(按7:1折算约人民币631.4

亿元)和152 亿元。2024 年,公司吸波材料收入为0.43 亿元,占全球及中国吸波材料市场份额分别为0.07%和0.28%。2025 年,公司吸波材料收入为0.37 亿元,根据Business Research Insights 预测的全球吸波材料市场规模9.2%的复合增长率计算,2025年发行人占全球及中国吸波材料市场份额分别为0.05%和0.22%。目前未查询到权威的公司行业排名情况。

2、行业内主要企业及比较情况

(1)行业内主要企业

根据公开资料显示,行业内主要竞争对手情况如下:

①国际知名企业

公司名称 简介

陶氏化学 2017 年,陶氏化学(Dow Chemical)和杜邦(Du Pont)完成合并成立陶氏杜邦(Dow DuPont),成为全球仅次于巴斯夫的第二大化工企业。陶氏杜邦成立后,由陶氏化学和康宁公司控股的合资公司道康宁(Dow Corning)被纳入旗下子公司“材料科技”部门,道康宁是全球有机硅技术的领导者,主要产品有机硅胶粘剂和密封胶,导热产品主要为导热凝胶、导热垫片等,广泛应用于汽车制造、航空航天、太阳能、建筑、电子通信及成像设备的制造等行业。2021 年,陶氏杜邦成功完成对莱尔德高性能材料公司的收购,莱尔德高性能材料公司是一家总部位于英国的跨国科技公司,成立于1991 年,主要从事电子和通信领域的设计、制造和销售服务。该公司的产品和服务范围包括电磁干扰(EMI)屏蔽材料、热管理解决方案、无线通信技术、智能手机和平板电脑配件等,是高性能电磁屏蔽和热管理解决方案的全球领导者。

德国汉高 德国汉高公司(Henkel)创立于1876 年,作为全球胶粘剂龙头企业,其产品在胶粘剂市场占有率全球第一,汉高的工程胶粘剂、密封剂和表面处理方面的系列产品涵盖了锡膏、厌氧胶、环氧胶、硅胶、瞬干胶、UV 胶、PU 胶、MS 聚合物、清洗剂等八个大的系列,导热产品主要有导热垫片、导热胶粘剂、相变材料等,广泛应用于电子工业、工业生产、汽车、船舶、铁路等行业制造以及设备维修等各个领域。

日本信越 日本信越(Shin-Etsu Chemical)成立于1926 年,被称为日本最大的化学公司,已在美国、日本、荷兰、韩国、新加坡、中国(含中国台湾地区)等国家和地区建立了全球范围的聚氯乙烯、有机硅、纤维素衍生物等原材料的生产和销售网络,拥有PVC 化成品、有机硅、功能性化学品、半导体硅、电子功能材料等众多产品。信越的导热产品系列包含导热膏、导热硅脂、导热密封胶等。

3M 美国3M 公司,创建于1902 年,全球总部设在美国明尼苏达州的圣保罗市,是世界著名的产品多元化跨国企业。3M 胶粘带产品种类齐全,可以满足不同客户的各种需求,主要包括导热胶带、电磁屏蔽泡棉胶带等。在中国,3M在光学膜产品、商业标识、柔饰贴建筑装饰材料、汽车美容产品等领域的高端市场占据了主要地位。

霍尼韦尔 美国霍尼韦尔(Honeywell)成立于1885 年,在全球,其业务涉及:航空产品和服务、楼宇、家庭和工业控制技术、汽车产品、涡轮增压器以及特殊材料。霍尼韦尔导热界面材料(TIM)和相变材料(PCM)是以聚合物系统为基础并采用先进填料技术制造,能够处理关键的散热问题并具有长期可靠性能和低成本,在整个设备寿命周期内都具有业内领先的可靠性,获得了多个全球质量认证。

②A 股同行业可比上市公司

A 股同行业可比公司主要有飞荣达、中石科技、苏州天脉、隆扬电子、德邦科技和阿莱德6 家上市公司,其基本情况如下:

公司名称 简介

飞荣达(300602) 深圳市飞荣达科技股份有限公司,1993 年创立于深圳,国家高新技术企业,主要产品为电磁屏蔽材料及器件、热管理材料及器件和其他电子器件,是中国领先的、创新型专业电磁屏蔽及导热解决方案服务商。

中石科技(300684) 北京中石伟业科技股份有限公司成立于1997 年,是一家致力于使用导热/导电功能高分子技术和电源滤波技术提高电子设备可靠性的专业化企业,产品包括导热材料、EMI 屏蔽材料、电源滤波器以及一体化解决方案。公司是高新技术企业,产品主要应用于智能手机、消费电子、通信、汽车电子、高端装备、医疗电子等领域。

苏州天脉(301626) 苏州天脉导热科技股份有限公司成立于2007 年,公司主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售,主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等,产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。

隆扬电子(301389) 隆扬电子(昆山)股份有限公司成立于2000 年,厂址位于江苏省昆山市,是一家专业生产EMI 屏蔽材料及散热材料的专业厂商。公司生产一系列高品质的EMI/EMC 屏蔽材料、热管理材料,从设计、开发到各种材料的生产、供应,以满足当今客户的EMI/Thermal Management 解决方案。

德邦科技(688035) 烟台德邦科技股份有限公司成立于2003 年,是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,具有结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。

阿莱德(301419) 上海阿莱德实业集团股份有限公司成立于2004 年6 月,是一家高分子材料通信设备零部件供应商,为客户提供射频与透波防护器件、EMI 及IP 防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备内、外部的零部件产品,以及包括前期研发设计介入、中期产品开发、后期生产制造和最终产品验证在内的零部件整体解决方案。

(2)与A 股同行业可比公司的比较情况

①主要产品及下游应用领域

发行人和同行业公司同属于电子功能材料及器件行业,但具体细分产品和应用领域存在一定差异,具体对比如下:

公司名称 主营业务及主要产品 应用领域 收入结构

飞荣达 电磁屏蔽材料及器件、热管理材料及器件及其他 消费电子、通信基站、新能源汽车、光伏逆变器、光伏储能 2025 年营业收入65.27 亿元,其中热管理材料及器件收入24.67 亿元,占比37.80%;电磁屏蔽材料及器件收入17.69 亿元,占比27.10%;轻量化材料及器件收入16.93 亿元,占比25.94%;基站天线及相关器件收入3.73 亿元,占比5.72%;其他收入合计2.25 亿元,占比3.44%

中石科技 高导热石墨产品(人工合成石墨、天然石墨、石墨烯高导热膜等)、导热界面材料、热管、均热板、散热模组、EMI屏蔽材料、粘接材料及密封材料等 消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源 2025 年营业收入18.35 亿元,其中导热材料收入17.91 亿元,占比97.61%;EMI 屏蔽材料收入0.34 亿元,占比1.84%;其他收入合计0.10亿元,占比0.55%

苏州天脉 包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等 消费电子、安防监控设备、汽车电子、通信设备 2025 年营业收入11.17 亿元,其中热管理材料及器件收入10.66 亿元,占比95.39%;其他收入合计0.51 亿元,占比4.61%

隆扬电子 导电布、导电布胶带、屏蔽绝缘复合胶带、导电布泡棉、全方位导电海绵、SMT 导电泡棉、吸波材料、导热硅胶片、导热硅胶脂等 消费电子 2025 年营业收入5.04 亿元,其中屏蔽材料收入2.78 亿元,占比55.03%;缓冲减震材料收入1.00 亿元,占比19.92%;电子胶粘材料收入0.88 亿元,占比17.48%;导热界面材料收入0.05 亿元,占比1.05%;电子铜箔材料收入18.22 万元,占比0.04%;其他材料收入0.33 亿元,占比6.48%

德邦科技 集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料 集成电路、智能终端、新能源、高端装备(轨道交通、汽车制造) 2025 年营业收入15.47 亿元,其中新能源应用材料收入8.09 亿元,占比约52%,智能终端封装材料收入(包括EMI 电磁屏蔽材料)3.83 亿元,占比约25%,集成电路封装材料收入2.50 亿元,占比约16%,高端装备应用材料收入1.03 亿元,占比约7%

阿莱德 射频与透波防护器件、EMI及IP 防护器件和电子导热散热器件 通信基站、汽车电子、数据中心及光模块、人工智能 2025 年营业收入4.37 亿元,其中射频与透波防护器件收入2.33 亿元,占比约53%,电子导热散热器件收入0.96 亿元,占比约22%,EMI 及IP 防护器件收入0.78 亿元,占比约18%,其他收入0.30 亿元,占比约7%

鸿富诚 热管理材料及器件(碳基导热垫片、金属碳基复合材料、导热硅胶垫片等)、屏蔽材料(导电泡棉等)、吸波材料 数据中心(AI高功率芯片、光模块)、5G 通信、智能汽车、计算机、消费电子等领域 2025 年营业收入7.07 亿元,其中热管理材料及器件收入占比约81%,屏蔽材料收入占比约14%,吸波材料收入占比约5%

注:以上同行业可比公司数据来源于年报等公开信息。

由上表可知,飞荣达的热管理及电磁屏蔽器件收入占比高;中石科技以石墨片和石墨膜收入为主;苏州天脉以热管和均温板为主;隆扬电子以电磁屏蔽材料为主,热界面材料占比较低;德邦科技以新能源应用材料为主;阿莱德以射频与透波防护器件为主。而公司以热管理和电磁屏蔽材料为主,器件收入占比较低,且产品主要应用领域除前述可比公司通常的消费电子、通讯、新能源等领域外,还主要应用于数据中心(AI 高功率芯片、光模块)、5G 通信、智能汽车等领域。

②技术研发情况

公司名称 发明专利 实用新型 研发人员数量 最近一年研发投入(万元) 最近一年研发投入占收入比例

飞荣达 207 663 1,315 35,096.57 5.38%

中石科技 40 139 195 10,177.31 5.55%

苏州天脉 17 88 359 9,781.93 8.75%

隆扬电子 未披露 未披露 129 3,415.79 6.77%

德邦科技 356 81 184 7,267.37 4.70%

阿莱德 68 194 63 3,520.50 8.06%

鸿富诚 72 106 81 3,244.02 4.59%

注:1、以上同行业可比公司数据来源2025 年年报等公开信息;

2、鸿富诚发明专利及实用新型专利数量为截至报告期末数量;

3、苏州天脉实用新型专利数量包含其他非发明专利数量。

③关键业务数据及指标

公司名称 年度 营业收入(万元) 扣非后归母净利润(万元) 综合毛利率 扣非后归母净利率

飞荣达 2025 652,668.57 31,643.21 19.47% 4.85%

中石科技 2025 183,470.35 34,058.92 36.26% 18.56%

苏州天脉 2025 111,731.06 14,807.38 37.13% 13.25%

隆扬电子 2025 50,424.80 9,155.22 50.65% 18.16%

德邦科技 2025 154,723.09 9,966.90 27.50% 6.44%

阿莱德 2025 43,693.55 6,298.03 37.87% 14.41%

鸿富诚 2025 70,666.16 26,419.92 65.56% 37.39%

注:以上同行业可比公司数据来源2025 年年报等公开信息。

(八)发行人的竞争优势与劣势

1、发行人的竞争优势

(1)技术研发优势

公司始终重视技术创新,在产品研发和工艺技术上不断积累。公司持续深耕热管理及电磁屏蔽吸波等电子功能材料领域,经过多年发展,公司现已掌握多项核心技术,包括各类创新取向技术、粉体处理技术等,具备较强的技术优势,相关核心产品性能指标参数处于行业领先水平。

截至报告期末,公司共获得178 项授权专利,其中发明专利72 项,被评为国家级专精特新重点“小巨人”企业、广东省省级制造业单项冠军(碳基导热垫片)、广东省电子器件热传导材料工程技术研究中心、国家高新技术企业。公司凭借出色的技术创新能力,荣获国际R&D100 创新奖等行业奖项,以及B1 公司最佳协同奖、质量优秀协作奖等核心客户奖项。此外,公司还参与制定4 项国家及行业标准,其中国家标准1 项,行业标准3 项。公司在坚持自主研发的基础上,广泛开展外部产学研等技术合作,包括公司与华中科技大学设立“光电器件高效热管理技术联合实验室”;与深圳先进电子材料国际创新研究院设立“鸿富诚-SIEM 先进电子材料联合实验室”等,共同推动国产高端先进材料的研发及产业化。

(2)客户资源优势

公司依靠核心技术产品、可靠的产品质量以及对客户需求的快速响应,形成了良好的品牌形象和市场口碑,与众多优质客户建立了稳定良好的合作关系。公司下游客户多为全球知名芯片龙头企业、消费电子制造商和品牌厂商、新能源汽车电子厂商等。上述制造商和品牌厂商对产品质量要求非常高,且设立了严格的供应商准入体系。

公司凭借碳基导热垫片、金属碳基复合材料等创新产品,成功进入全球芯片巨头高端导热材料供应链。与该等全球知名客户保持长期稳定的合作关系将为公司持续研发创新以及长远发展奠定良好的基础。

(3)产品质量优势

公司致力于通过数字化管理,上线MES 系统,建立MES 智能工厂,精准把控各个环节。通过数据集成分析(生产过程系统防呆、数字化看板与分析)、物流条码追溯(全工序流程跟踪、全生产周期追溯)、全流程质量监管(设备状态实时监管、单件产品数字化质量检验),全面保障公司产品质量。公司对于产品质量的把控也得到了客户高度认可。

2、发行人的竞争劣势

(1)规模化发展面临资本瓶颈

随着全球化、国际化发展,公司现有布局越来越不能满足客户日益增长的本地化全球化研发及生产需要。为此,公司需要大量资金的投入,引进具有国际化视野的高端技术和销售人才;进一步加强研发投入,保持产品技术的持续领先;同时通过引进专业化生产设备扩大产品产能,实现规模效益。但目前公司融资渠道较为单一,依靠银行贷款和自身经营积累所提供的资金有限,对产能扩张、技术研发和未来经济效益存在一定程度的影响。

(2)高端人才储备稍显不足

发行人经过多年行业深耕,已形成了较为成熟的采购、研发、生产、销售团队。然而,电子材料行业属于技术密集型行业,为维持公司在行业内技术竞争力,满足下游客户对于产品性能更高、应用场景更广的需求,公司仍需加大行业高端人才的引进,丰富人才储备,充实公司核心技术人员,进一步提升公司在高端人才方面的竞争实力。

三、发行人销售情况及主要客户

(一)主要产品的生产和销售情况

1、主要产品的产能、产量情况

类别 2025 年度 2024 年度 2023 年度

热管理材料 产能(平方米) 115,216 105,944 104,430

产量(平方米) 95,004 97,799 115,064

产能利用率 82.46% 92.31% 110.18%

类别 2025 年度 2024 年度 2023 年度

屏蔽材料 产能(万米) 1,675 1,410 1,343

产量(万米) 1,472 1,270 1,077

产能利用率 87.89% 90.07% 80.19%

吸波材料 产能(平方米) 150,000 150,000 130,000

产量(平方米) 125,638 134,049 117,067

产能利用率 83.76% 89.37% 90.05%

注:1、因规格型号众多,上述数据未考虑无法转换为万米或平方米的产品产能和产量。2、产能统计周期为每日生产时长10 小时,每月实际生产26 天,每年实际生产11 个月(考虑中国传统节假日)。

2、主要产品的产销情况

类别 2025 年度 2024 年度 2023 年度

热管理材料及器件 产量(万件) 33,694.56 31,841.20 25,497.64

销量(万件) 33,761.31 30,830.90 26,069.85

产销率 100.20% 96.83% 102.24%

屏蔽材料 产量(万件) 138,205.65 119,866.24 98,128.12

销量(万件) 137,922.82 117,792.41 97,150.35

产销率 99.80% 98.27% 99.00%

吸波材料 产量(万件) 5,948.67 5,915.66 4,965.91

销量(万件) 5,911.69 5,774.91 5,001.81

产销率 99.38% 97.62% 100.72%

注:为更好反映产销率数据,上述产量包含自制产量及外购成品产量。

3、主营业务收入按产品分类

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

金额 占比 金额 占比 金额 占比

1、热管理材料及器件 56,883.62 80.77% 19,978.50 60.93% 14,474.10 55.99%

其中:碳基导热垫片 25,226.63 35.82% 8,483.80 25.87% 3,561.00 13.77%

金属碳基复合材料 19,175.18 27.23% 41.06 0.13% 1.20 0.00%

导热硅胶垫片 8,025.98 11.40% 7,763.43 23.68% 8,168.29 31.60%

其他 4,455.83 6.33% 3,690.21 11.25% 2,743.61 10.61%

2、屏蔽材料 9,806.11 13.92% 8,497.81 25.92% 7,176.78 27.76%

3、吸波材料 3,735.17 5.30% 4,313.52 13.16% 4,201.95 16.25%

合计 70,424.90 100.00% 32,789.84 100.00% 25,852.83 100.00%

4、主营业务收入按区域分类

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

金额 占比 金额 占比 金额 占比

境内 23,933.66 33.98% 18,737.26 57.14% 14,769.34 57.13%

境外 46,491.24 66.02% 14,052.57 42.86% 11,083.49 42.87%

合计 70,424.90 100.00% 32,789.84 100.00% 25,852.83 100.00%

2023 年-2024 年,公司境内外收入占比较为稳定,来源于境内销售的主营业务收入占比约57%,剩余来源于境外销售(含国内保税区及我国港澳台地区);2025 年境外收入占比提升,主要系公司金属碳基复合材料通过行业头部客户的测试认证,并获得批量订单,相应外销收入大幅提升所致。

(二)报告期内发行人前五大客户情况

报告期内,公司对前五大客户销售情况如下:

单位:万元

年度 序号 客户名称 金额 占比

2025 年 1 纬创资通 21,717.31 30.73%

2 鸿海精密 9,602.98 13.59%

3 B 公司 7,332.02 10.38%

4 C 公司 5,571.61 7.88%

5 广达电脑 2,912.47 4.12%

合计 47,136.39 66.70%

2024 年 1 B 公司 5,787.22 17.55%

2 广达电脑 3,205.92 9.72%

3 鸿海精密 3,130.50 9.50%

4 纬创资通 2,385.11 7.23%

5 Marian, Inc. 1,392.93 4.23%

合计 15,901.69 48.23%

2023 年 1 B 公司 3,472.44 13.34%

2 广达电脑 3,004.68 11.54%

3 纬创资通 2,074.67 7.97%

4 鸿海精密 1,560.85 5.99%

5 VESTEL HOLLANDB.V 1,247.09 4.79%

年度 序号 客户名称 金额 占比

合计 11,359.73 43.63%

注:受同一控制的客户已合并计算销售额。

B 公司为公司关联方。除此之外,公司现任董事、高级管理人员和核心技术人员、主要关联方或持有发行人5%以上股份的股东未在主要客户中占有权益。

四、发行人采购情况及主要供应商

(一)发行人采购情况

报告期内,公司采购内容主要包括材料采购和委外加工,具体如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

金额 占比 金额 占比 金额 占比

材料采购 16,532.66 92.51% 9,494.76 92.28% 8,170.65 91.28%

委外加工 1,337.66 7.49% 794.57 7.72% 780.73 8.72%

合计 17,870.32 100.00% 10,289.33 100.00% 8,951.38 100.00%

(二)主要材料采购情况

1、报告期内主要材料采购情况

报告期内,公司采购的主要材料包括石墨烯原材料、导热粉体、石墨片、液态金属材料、导电布类、泡棉类、胶类、垫片类等材料,采购类别型号众多。材料采购具体情况如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

金额 占比 金额 占比 金额 占比

石墨烯原材料 5,042.76 30.50% 497.00 5.23% 118.22 1.45%

导热粉体 2,248.38 13.60% 2,065.78 21.76% 1,847.42 22.61%

石墨片 1,542.37 9.33% 1,262.62 13.30% 1,246.17 15.25%

液态金属材料 795.71 4.81% 36.19 0.38% - -

导电布类 1,298.72 7.86% 1,146.71 12.08% 725.42 8.88%

泡棉类 762.50 4.61% 477.47 5.03% 471.83 5.77%

胶类 684.33 4.14% 614.79 6.48% 496.51 6.08%

垫片类 506.22 3.06% 418.42 4.41% 825.84 10.11%

其他 3,651.67 22.09% 2,975.78 31.34% 2,439.24 29.85%

合计 16,532.66 100.00% 9,494.76 100.00% 8,170.65 100.00%

报告期内,公司材料采购结构呈现一定的变化特征,主要与产品结构变化有关。总体而言,公司主要材料采购均系生产经营所需,材料采购与各类产品实际生产需求具有较强的匹配性。

2、报告期内主要材料采购价格变动情况

报告期内,公司采购主要原材料采购量及单价情况如下:

单位:元/KG、元/平方米、元/片

名称 项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

石墨烯原材料(平方米) 采购数量 390,796.19 39,027.44 9,143.57

平均采购单价 128.32 127.66 128.02

导热粉体(KG) 采购数量 541,037.82 565,426.01 586,647.00

平均采购单价 41.56 36.61 31.61

石墨片(万片) 采购数量 565.62 557.78 493.32

平均采购单价 2.73 2.26 2.53

液态金属材料(KG) 采购数量 4,014.25 198.00 -

平均采购单价 1,967.66 1,800.21 -

导电布类(平方米) 采购数量 325,038.21 301,657.43 258,805.35

平均采购单价 39.96 38.01 28.05

泡棉类(平方米) 采购数量 154,521.00 117,420.06 110,363.26

平均采购单价 48.16 40.72 42.71

胶类(平方米) 采购数量 539,728.85 466,769.12 375,726.63

平均采购单价 12.60 13.14 13.00

垫片类(万pcs) 采购数量 2,515.71 1,740.23 1,967.54

平均采购单价 0.20 0.24 0.42

注:由于材料采购计量单位众多,以上取主要计量单位进行统计。

各主要材料的采购单价受到全球大宗供需格局、定制化程度以及公司采购材料型号众多的结构影响,呈现一定的波动。报告期内,平均采购价格总体呈现稳中上行的态势,各类别采购价格在相对稳定的范围内合理变动,各类材料价格变动原因如下:

名称 价格变动原因

石墨烯原材料 报告期内,石墨烯原材料采购平均价格总体平稳,在小范围内合理波动。

导热粉体 报告期内,公司高热导率的导热凝胶和导热硅胶垫片产品需求上升,对应生产使用的粉体采购量上升。由于该类产品所使用的粉体单价较高,导致粉体原材料总体单价呈上升趋势。

石墨片 报告期内,石墨片为外购成品,采购平均价格总体呈上升趋势,主要原因系高单价型号成品采购占比上升所致。

液态金属材料 受结构因素影响,2025 年平均采购单价小幅上涨,其中铟2025 年平均采购价格小幅下行,其他液态金属材料有所上涨。

导电布类 报告期内,布类价格上升,主要原因系公司采购的镀金导电布因金属价格上涨导致该种布类材料价格上升所致。

胶类 报告期内,胶类材料价格总体较为平稳,在小范围内合理波动。

垫片类 2023 年平均采购价格高于其他年份,主要系2023 年单价较高的高热导率型号垫片采购量增加所致。

泡棉类 报告期内,公司采购的泡棉类材料价格总体呈上升趋势,主要原因系采购原料的规格型号变动所致。

3、报告期内发行人材料采购前五大供应商情况

报告期内,公司前五名材料供应商的采购情况如下:

单位:万元

年度 序号 供应商名称 金额 占比

2025年度 1 云南云天墨睿科技有限公司 5,014.64 30.33%

2 重庆鸿泰电子材料有限公司 1,603.75 9.70%

3 苏州锦艺新材料科技股份有限公司 674.95 4.08%

4 广东金戈新材料股份有限公司 594.85 3.60%

5 深圳市卓恒通科技有限公司 580.22 3.51%

合计 8,468.41 51.22%

2024年度 1 重庆鸿泰电子材料有限公司 1,385.85 14.60%

2 广东金戈新材料股份有限公司 715.59 7.54%

3 深圳市卓恒通科技有限公司 585.78 6.17%

4 苏州锦艺新材料科技股份有限公司 544.65 5.74%

5 云南云天墨睿科技有限公司 494.08 5.20%

合计 3,725.94 39.24%

2023年度 1 重庆鸿泰电子材料有限公司 1,356.38 16.60%

2 广东金戈新材料股份有限公司 691.57 8.46%

3 苏州锦艺新材料科技股份有限公司 523.61 6.41%

4 深圳市豪鹏达科技有限公司 512.50 6.27%

5 天诺光电材料股份有限公司 311.22 3.81%

年度 序号 供应商名称 金额 占比

合计 3,395.27 41.55%

注:受同一控制的供应商已合并计算采购额。

公司股东国投创业之基金管理人之控股股东国投创业投资管理有限公司旗下国投(宁波)科技成果转化创业投资基金合伙企业(有限合伙)持有苏州锦艺新材料科技股份有限公司5.03%的股权。除此之外,公司现任董事、高级管理人员和核心技术人员、主要关联方或持有发行人5%以上股份的股东不存在在主要供应商中占有权益的情形。

(三)委外加工采购情况

公司存在将部分非核心环节进行委外加工的情况,并对委外加工后的产品进行严格的入库质检,确保产品质量。报告期内,公司委外加工采购金额分别为780.73 万元、794.57 万元和1,337.66 万元,占采购总额比例分别为8.72%、7.72%和7.49%。各期前五大外协厂商外协金额、内容、占比情况具体如下:

单位:万元

年度 序号 供应商名称 金额 占比 采购内容

2025年度 1 重庆宜丽源电子材料有限公司 609.94 45.60% 模切加工

2 常德鑫睿新材料有限公司 376.33 28.13% 液态金属材料加工

3 重庆鸿泰电子材料有限公司 153.00 11.44% 模切加工

4 深圳市亿创立科技有限公司 51.27 3.83% 膜类材料加工

5 重庆品众电子材料有限公司 51.17 3.83% 模切加工

合计 1,241.71 92.83% -

2024年度 1 重庆宜丽源电子材料有限公司 477.83 60.14% 模切加工

2 重庆鸿泰电子材料有限公司 212.23 26.71% 模切加工

3 重庆明致电子材料有限公司 45.91 5.78% 模切加工

4 重庆品众电子材料有限公司 39.55 4.98% 模切加工

5 重庆财宇包装制品有限公司 6.50 0.82% 模切加工

合计 782.02 98.42% -

2023年度 1 重庆宜丽源电子材料有限公司 503.07 64.44% 模切加工

2 重庆鸿泰电子材料有限公司 145.50 18.64% 模切加工

3 重庆明致电子材料有限公司 94.60 12.12% 模切加工

4 重庆品众电子材料有限公司 25.19 3.23% 模切加工

年度 序号 供应商名称 金额 占比 采购内容

5 重庆市璧山区钜茂电子有限公司 3.97 0.51% 丝印加工

合计 772.33 98.92% -

(四)能源采购情况

报告期内,公司采购的能源主要为电力,具体采购情况如下:

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

电力 用电量(万千瓦时) 502.85 341.93 261.31

采购单价(元/千瓦时) 0.73 0.90 0.93

采购总额(万元) 367.11 307.55 243.71

2025 年度,发行人平均电力采购单价较同期相比有所下降,主要系用电量占比较高的主体深圳鸿富诚在该年度受以下两个因素影响导致电力平均采购单价下降:一是2025 年度该主体市场化采购的电力单价存在一定幅度的下调;二是其夜间生产班次增加,导致低谷电量占比上升,相应拉低了整体均价。

五、主要固定资产及无形资产

(一)主要固定资产情况

1、固定资产构成情况

公司固定资产包括房屋及建筑物、机器设备、实验仪器设备、运输设备、办公设备。截至报告期末,公司固定资产具体情况如下:

单位:万元

项目 原值 净值 折旧年限 成新率

房屋及建筑物 1,200.18 956.17 20 79.67%

机器设备 4,882.09 3,051.64 5 62.51%

实验仪器设备 1,507.19 852.73 5 56.58%

运输设备 294.09 118.43 5 40.27%

办公设备 239.47 61.06 3-5 25.50%

合计 8,123.02 5,040.03 62.05%

2、房屋建筑物及租赁

(1)房屋建筑物

截至报告期末,公司拥有1 栋不动产,为子公司重庆鸿富诚自有物业,产权登记情况如下:

序号 权利人 不动产权证号 坐落位置 面积(m2) 权利性质 用途 权利类型 权利期限 他项权利

1 重庆鸿富诚 渝(2021)璧山区不动产第000209932号 璧山区青杠街道塘坊片区11组100 号附2号(4 号厂房第1 层) 宗地面积21351.09m2房屋建筑面积1496.46m2 出让 厂房 国有建设用地使用权/房屋所有权 国有建设用地使用权:2064年1 月27日止 无

渝(2021)璧山区不动产第000210424号 璧山区青杠街道塘坊片区11组100 号附2号(4 号厂房第2 层) 宗地面积21351.09m2房屋建筑面积1496.46m2 出让 厂房 国有建设用地使用权/房屋所有权 国有建设用地使用权:2064年1 月27日止 无

渝(2021)璧山区不动产第000210179号 璧山区青杠街道塘坊片区11组100 号附2号(4 号厂房第3 层) 宗地面积21351.09m2房屋建筑面积1496.46m2 出让 厂房 国有建设用地使用权/房屋所有权 国有建设用地使用权:2064年1 月27日止 无

渝(2021)璧山区不动产第000209714号 璧山区青杠街道塘坊片区11组100 号附2号(4 号厂房第4 层) 宗地面积21351.09m2房屋建筑面积1496.46m2 出让 厂房 国有建设用地使用权/房屋所有权 国有建设用地使用权:2064年1 月27日止 无

渝(2021)璧山区不动产第001337604号 璧山区青杠街道塘坊片区11组100 号附2号(研发楼第5层) 宗地面积21351.09m2房屋建筑面积711.74m2 出让 宿舍 国有建设用地使用权/房屋所有权 国有建设用地使用权:2064年1 月27日止 无

渝(2021)璧山区不动产第001337791号 璧山区青杠街道塘坊片区11组100 号附2号(研发楼第6层) 宗地面积21351.09m2房屋建筑面积711.74m2 出让 宿舍 国有建设用地使用权/房屋所有权 国有建设用地使用权:2064年1 月27日止 无

(2)房屋租赁情况

截至报告期末,公司租赁的主要物业具体情况如下:

序号 出租方 承租方 地址 租赁期限 租用建筑面积(㎡) 用途 产权证编号

1 深圳市凤凰股份合作公司 鸿富诚 深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7 号C 栋 2022/9/1-2027/8/31 4,675 厂房 土地产权属于深圳市宝安区凤凰村村委,由于

2 深圳市凤凰股份合作公司 鸿富诚 深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区腾丰四路A 幢 2022/9/1-2027/8/31 9,127 厂房、宿舍、

序号 出租方 承租方 地址 租赁期限 租用建筑面积(㎡) 用途 产权证编号

空地 历史遗留原因,该土地

3 深圳市宝兴锋塑胶模具有限公司 鸿富诚 深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区腾丰四路11 号B幢三层 2024/9/1-2030/8/31 1,396 厂房 无法办理产权证书

4 深圳市白石厦股份合作公司 鸿富诚 白石厦新开发区第19 栋(共四层) 2025/9/1-2027/8/31 4,580.00 厂房、空地 土地产权属于白石厦股份合作公司,由于历史遗留原因,该土地无法办理产权证书

5 海盐强盛纺织有限公司 浙江鸿富诚 浙江省嘉兴市海盐县澉浦镇六里村 2024/1/1-2025/12/31 1,700 厂房 浙(2021)海盐县不动产权第0014063 号

6 武汉光谷自贸园区管理有限公司 武汉肯达 武汉东湖新技术开发区光谷三路777 号生物医药平台研发办公楼S201、S202-206,S215、Q202-203、Q204、S213-214 2025/10/19-2026/10/18 1,017.90 厂房 鄂(2016)武汉市东开不动产权第0056970 号

7 JFMICROTECHNOLOGY SDN.BHD. 马来鸿富诚 Lot 6,Jalan Teknologi 3/6,Taman Sains Selangor 1, KotaDamansara,47810 PetalingJaya, Selangor, Malaysia 2024/3/15-2026/3/14 6,845 平方英尺 厂房 LAM/S/NO.1016

8 ALLYXTECHNOLOGYSDN. BHD 马来鸿富诚 S-11-09, Persiaran Kelicap,Setia Tri-Angle, 11900 BayanLepas, Pulau Pinang,Malaysia 2024/9/1-2026/8/31 租赁合同未写明 槟城销售办公室 -

9 MAX FLOWINDUSTRYCOMPANYLIMITED 泰国鸿富诚 春武里府是拉差县KhaoKhan Song 街道3 号村898/1号 2025/7/1-2028/6/30 1,486 厂房 087/2567

10 苏州纳米科技发展有限公司 苏州南诣 苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区2 幢407 室 2024/5/1-2027/12/31 363.82 办公、研发 苏(2020)苏州工业园区不动产权第0000092号

注:序号5 租赁房屋已于2026 年1 月1 日签订续租合同,最新租赁有效期为2026 年1月1 日至2026 年12 月31 日。序号7 租赁房屋合同到期后无续签,承租方马来鸿富诚对应用途的租赁房屋变更为No.2, Jalan PJU 3/48,Sunway Damansara, 47810 Petaling Jaya, SelangorDarul Ehsan,上述该新租赁的房屋出租方为PUSACO CORPORATION (M) SDN. BHD.,租赁期限为2026 年4 月1 日至2029 年3 月31 日。序号8 租赁房屋合同正在签署中。

(二)主要无形资产情况

1、专利和非专利技术

截至报告期末,公司共计拥有178 项授权专利,其中,发明专利72 项(1项美国发明专利、1 项中国台湾地区发明专利)、实用新型专利105 项(2 项土耳其实用新型专利)、外观设计专利1 项。具体详见附录7:公司及其控股子公司取得的专利。

2、商标

截至报告期末,公司拥有19 项注册商标,具体情况如下:

序号 商标标识 商标号 类号 取得方式 有效期 他项权利 权利人

1 70303680 01 原始取得 2023/9/21-2033/9/20 无 鸿富诚

2 U 70321351 40 原始取得 2023/9/14-2033/9/13 无 鸿富诚

3 70304854 06 原始取得 2023/9/21-2033/9/20 无 鸿富诚

4 中 70313515 01 原始取得 2023/11/21-2033/11/20 无 鸿富诚

5 M 70251424 07 原始取得 2023/11/7-2033/11/6 无 鸿富诚

6 70264014 17 原始取得 2024/1/21-2034/1/20 无 鸿富诚

7 M鸿富诚 66540059 17 原始取得 2024/7/14-2034/7/13 无 鸿富诚

8 EH鸿富诚 66550243 01 原始取得 2023/7/28-2033/7/27 无 鸿富诚

9 EP鸿富诚 66540059A 17 原始取得 2023/7/21-2033/7/20 无 鸿富诚

10 FP鸿富诚 66552628A 24 原始取得 2023/7/21-2033/7/20 无 鸿富诚

11 HFC-x 20727051 09 原始取得 2017/9/14-2027/9/13 无 鸿富诚

12 鸿富诚 16864807 27 原始取得 2016/6/28-2036/6/27 无 鸿富诚

13 鸿富诚 15374655 02 原始取得 2015/11/7-2035/11/6 无 鸿富诚

14 鸿富诚 15362189 19 原始取得 2015/10/28-2035/10/27 无 鸿富诚

15 HFC-X 14436568 17 原始取得 2015/6/7-2035/6/6 无 鸿富诚

16 鸿富诚 5018074 09 原始取得 2008/10/28-2028/10/27 无 鸿富诚

17 5018075 09 原始取得 2008/11/14-2028/11/13 无 鸿富诚

18 HFCHC 4299148 09 原始取得 2007/3/21-2027/3/20 无 鸿富诚

19 M 57607789 09 原始取得 2022/3/28-2032/3/27 无 苏州南诣

(三)公司拥有的特许经营权的情况

截至报告期末,公司不涉及特许经营情况。

(四)公司主要业务资质情况

截至报告期末,公司已就所从事业务取得如下主要资格/资质证书:

序号 持有主体 资质名称 编号 核发单位 核发日期 有效期

1 鸿富诚 对外贸易经营者备案登记表 04989975 对外贸易经营者备案登记机构 2021.12.10 —

2 鸿富诚 中华人民共和国海关报关单位注册登记证书 4403960893 中华人民共和国深圳海关 2012.08.22 长期

3 鸿富诚 高新技术企业证书 GR202544200035 深圳市工业和信息化局、深圳市财政局、国家税务总局深圳市税务局 2025.12.25 三年

4 鸿富诚 食品经营许可证 JY34403060693393 深圳市市场监督管理局宝安监管局 2023.05.24 五年

5 鸿富诚 固定污染源排污登记回执 91440300748892301L001X / 2023.07.20 五年

6 重庆鸿富诚 对外贸易经营者备案登记表 05083265 对外贸易经营者备案登记机构 2021.09.17 —

7 重庆鸿富诚 高新技术企业证书 GR202451100110 重庆市科学技术局、重庆市财政局、国家税务总局重庆市税务局 2024.10.28 三年

8 重庆鸿富诚 食品经营许可证 JY35001201053364 重庆市市场监督管理局璧山监管局 2022.12.29 五年

9 重庆鸿富诚 固定污染源排污登记回执 91500227572131452A001W / 2025.03.20 五年

10 浙江鸿富诚 固定污染源排污登记回执 91330424MA2BAJLN91001X / 2023.07.24 五年

11 武汉肯达 高新技术企业证书 GR202342008880 湖北省科学技术厅、湖北省财政厅、国家税务总局湖北省税务局 2023.12.08 三年

12 武汉肯达 中华人民共和国海关报关单位备案证明 42016602K7 中华人民共和国武汉海关 2023.06.05 长期

六、发行人核心技术及研发情况

(一)公司核心技术情况

公司主要从事热管理材料、电磁屏蔽及吸波材料等先进电子功能材料的研发、生产和销售,属于高分子化学、无机非金属材料、金属材料、碳基材料、电子器件、智能控制等诸多学科交叉融合的综合领域,是典型的技术密集型行业。经过多年的行业经验积累和技术沉淀,公司系统掌握了创新取向技术、粉体处理技术等核心技术,具备生产稳定可靠、性能优异的热管理材料、电磁屏蔽及吸波材料的能力,核心技术来源于自主研发。公司核心技术体系如下:

1、热管理材料

序号 核心技术名称 所处阶段 主要表征特点 技术先进性

1 碳纤维材料取向技术 批量生产 碳纤维材料取向技术是公司研发的一种包含材料配方和碳纤维取向技术在内的热界面材料技术,用于制备具有超高导热系数和超低热阻的复合材料。导热系数最高可达50W/m·K ,热阻低于0.2℃cm2/W。 鸿富诚通过自主研发的微米级碳纤维定向排列技术,突破了传统填料无序分布的行业瓶颈。该技术通过精密控制工艺参数,使微米级碳纤维粉体在有机硅基体中形成纵向有序排列结构,充分发挥碳纤维轴向导热系数超900W/m·K 的物理特性,构建出高效的导热通道网络。这种创新工艺显著提升产品导热性能的同时,进一步提升了材料的回弹性。目前,鸿富诚碳纤维导热垫片导热系数可达50W/m·K,实验室水平已达70W/m·K,在TIM2 和TIM1.5 场景有着良好应用。凭借该项产品性能优势,打破了前期日本公司(导热系数约达35W/m·K)在中国碳纤维高端导热垫片市场的垄断。

2 石墨烯材料取向技术 批量生产 石墨烯材料取向技术是公司研发的利用石墨烯膜定向排序技术,以树脂为基体,以石墨烯膜为骨架,采用机械取向方式制备具有取向结构的热界面材料技术。导热系数最高可达130W/m·K ,热阻低于0.06℃cm2/W,高厚度石墨烯导热垫片压缩50%静态应力可以≤35psi。 公司石墨烯材料取向技术,由材料与工艺技术配套组成,能充分发挥石墨烯导热性能,实现超高导热超低热阻。利用该技术,量产的填充性导热垫片导热系数可突破130W/m·K,超过了部分金属,同时还保留了有机硅橡胶良好的柔软性与回弹性。目前已进入头部芯片企业高端导热材料供应链,实现批量供货,体现了强大的技术实力。

3 粉体处理技术 批量生产 公司自主研发的粉体改性技术体系,系通过物理研磨、化学键合及表面包覆等复合工艺对导热填料进行界面功能化处理,以突破高导热绝缘材料性能瓶颈。 公司自主研发的粉体改性技术通过机械研磨分级技术、表面包覆工艺等多维度工艺协同创新,综合运用等离子体表面活化、纳米级异质包覆及多官能偶联剂化学键合等复合改性手段,显著提升高导热填料的分散性、界面相容性及填充效率,成功构建三维连续导热网络,在实现导热系数突破20W/m·K 的同时兼具环保与高效特性。

4 氮化硼取向技术 小批量生产 公司自主研发的氮化硼定向技术聚焦于解决片状氮化硼在有机硅基体中分散性差、取向度低等核心难题,通过“粉体复配-精密机械排序”双路径实现高性能导热材料制备。 公司氮化硼定向技术通过“粉体级配优化-界面改性-应力场诱导取向”全链条创新,突破行业导热瓶颈:一是首创多模态粒径复配技术,通过亚微米级与微米级氮化硼协同填充,结合硅烷偶联剂界面改性,将填充率提升至70%以上;二是开发高精度机械定向工艺,采用定向-温度-压力协同控制模型,实现片层取向度>85%,垂直方向导热系数突破15W/m·K,较传统无序填充产品提升超3倍以上,介电常数≤5,兼具高绝缘、低密度等综合优势,可以满足5G 高频器件等场景对低介电损耗与高可靠性的严苛需求。

5 液态金属界面处理技术 批量生产 公司自主创新研发的一种金属碳基复合材料,其采用多层复合技术制备,将低熔点金属与高导热材料相结合,实现了界面间隙的高效填充,显著降低了热材料提供了稳定的热传导路径,导热率可达80W/m·K 以上,整体界面热阻可达0.05℃·cm2/W以下。适用于高功率芯片测试等应用场景。 液态金属界面处理技术主要包含以下突出技术特点:1、高导热系数本技术形成的新型产品金属碳基复合材料导热系数80W/m·K 以上,大幅提升材料导热能力;2、超低界面热阻、厚度多样2产品厚度0.05-0.5mm ,热阻最低达0.05℃·cm2/W 以下,显著提升高功率芯片散热速度;3、便捷可靠常温下为固态,安装便捷,无需围堵,节省设计空间;不流动、无垂直孔洞,返修方便,长期工作不腐蚀金属及芯片。

6 粉体复配技术 批量生产 粉体配方是决定导热界面材料性能的关键性因素,配方形成需要大量的测试、分析和技术经验。公司经过多年的研发投入和技术积累,构建了品类齐全、性能领先以及工艺适配性良好的多元化配方体系。 目前,公司已经形成近500 种导热界面材料配方,全面覆盖公司导热硅胶垫片、碳基导热垫片、导热凝胶等各类核心产品线。依托公司粉体复配技术,同时结合公司创新取向工艺等生产的导热硅胶垫片导热系数达20W/m·K,导热凝胶导热系数达14W/m·K,碳纤维导热垫片导热系数达50W/m·K,处于行业领先水平。

2、屏蔽材料

序号 核心技术名称 所处阶段 主要表征特点 技术先进性

1 功能材料包裹技术 批量生产 自主研发适用于石墨导热泡棉、低压缩应力导电泡棉、SMT 导电泡棉、全方位导电泡棉等多元产品的先进成型包裹技术,通过精准控制包裹张力、优化接缝口结构、创新多层复合包裹工艺,实现了包裹精度控制、界面附着力提升等技术突破,可适配电子设备散热、精密仪器导电、高频通信屏蔽等多领域复杂应用场景需求。 1、采用石墨导热层与导电布和泡棉缓冲层复合结构,石墨层通过高导热路径实现热量快速传导,泡棉层利用高弹性形变特性高效吸收冲击能量,使产品兼具高效屏蔽、散热与优异缓冲减震性能;2、创新采用接缝无搭接包裹设计,搭配高性能丙烯酸压敏胶材料,常温下自带稳定粘性无需加热活化,既减薄产品不可压缩层厚度以降低整体压缩应力,又省去加热工序,显著减少能源消耗;3、基于核心技术自主研发专属材料配方与制备工艺,创新推出定制化注射成型技术,突破传统工艺局限,使产品具备可靠的镀锡兼容性与自动焊接适配性,满足自动化生产场景的高效装配需求。

2 精密模切加工技术 批量生产 公司深耕核心加工领域,掌握异步切片、异步模切、精密切割等多项先进工艺技术。其中,异步加工技术通过独立轴联动控制与动态张力调节系统,实现多工序同步高效运转,生产效率较传统工艺大幅提升;精密切割技术搭载激光定位与闭环反馈控制模块,切割精度远超行业常规标准。同时,产品结构采用模块化创新设计,兼具轻量化与高稳定性优势,配合全流程精细化管控体系,确保产品加工一致性强、性能稳定可靠,可有效满足高端电子、精密机械等领域的严苛应用需求。 1、优化加工工艺路径与排版方案,通过智能套料算法,制定匹配的送料规划,大幅降低材料损耗,有效节约生产成本;2、采用标准化接口设计与自动化适配模块,实现连续化、自动化装贴作业,作业效率较传统人工模式提升,保障生产流程高效顺畅推进;3、搭载高精度伺服驱动系统与视觉定位补偿技术,加工精度可达可控,支持多尺寸、多材质(金属、非金属、复合材料等)组合同步模切,兼容从微型精密件到大型复杂件的多样化加工需求,适配性与场景覆盖能力行业领先。

3 自动检测包装技术 批量生产 公司自主研发全自动多尺寸检测系统与产品自动检测包装一体化技术。搭载高速视觉成像,实现多维度尺寸在线实时检测、不良数据智能分析与检测结果即时反馈;集成检测、分选、补装,包装全流程自动化作业,可自动完成不良品剔除、合格品定位包装,检测与包装效率较传统人工模式大幅提升;支持检测参数柔性化设置,适配多规格产品快速切换,同时生成可追溯的检测数据报告,为生产工艺优化提供精准数据支撑,助力品质闭环管理。 1、集成多尺寸在线实时检测、不良品自动剔补、数据统计与智能分析功能,搭载视觉识别算法与动态检测模型,检测速度快、尺寸检测精度高;同步生成可视化数据看板,直观呈现检测合格率、不良类型分布等核心指标,为工艺优化提供实时数据支撑;2、采用高精度伺服抓取系统与视觉检测模块,可精准抓取产品并对正反面及表面外观进行全方位检测,通过智能判定算法自动剔除不良品,将合格品精准植入载带穴位,生产效率较传统人工检测模式大幅提升,良率稳定在99.8%以上。

3、吸波材料

序号 核心技术名称 所处阶段 主要表征特点 技术先进性

1 水基功能涂料制备技术 批量生产 采用水作溶剂的水基涂料,避免有机溶剂的大量使用,降低VOC排放,最大限度保护员工健康。 水性功能涂料是将无机功能粉体与水性乳液混合,在一系列水系助剂的配合下,制备出的高效、安全、环保、多功能的水性功能涂料。功能涂料浆料制备过程需要克服水性涂料制备过程中面临的问题,同时兼顾功能粉体的特性。公司研发了一套制备水基功能涂料的技术,包括定制化水性胶体技术(使得粉体填充比例达到80%以上)、分散方式及润湿剂搭配技术(高效解决粉体分散问题)以及设备升级改造能力。现已将该技术应用于吸波材料的生产,同时推广在水性氮化硼浆料、铁氧体浆料制备中。

2 片状取向技术 批量生产 利用磁性颗粒粉体易受磁场影响特性,对磁粒子进行取向诱导,同时,通过控制浆料中粉体浮力与重力平衡,达到优秀取向效果。 吸波材是一种将片状软磁FeSiAl 粉末(直径50-150um,厚度1-2um)与高分子材料混合而成的薄片状产品。产品的吸波能效与片状粉体的取向程度有关,即片状粉体在面内方向层层堆叠能获得最佳吸波效果。片状粉体在水性浆料中的方向是随机的,而且由于表面电荷排斥作用,无法获得良好取向效果。公司经过长期研发和攻关,在对磁场类型、强度、方向等细致调整优化,发明了一种使用简单的软磁取向条,利用磁场对粉体进行诱导,同时,通过控制浆料中粉体的浮力与重力平衡,让粉体取向得到突破,性能达到粉体最佳水平。

3 粉体复配技术 批量生产 粉体配方是决定吸波材料性能的核心要素之一。公司历经多年持续的研发投入与技术攻关,已成功构建品类齐全、性能卓越、绿色环保的多元化配方体系,并形成了与之配套的先进制备工艺,为产品竞争力奠定了坚实的技术基础。 目前,公司已经形成了近130 种吸波材料配方,全面覆盖公司各类吸波材料产品线。依托自主研发的粉体复配技术,结合均匀分散技术和可控取向工艺,公司实现了水溶性吸波材料在1MHz 下磁导率达300 的关键突破。橡胶微波吸波材料则具备2-100GHz 频段全覆盖。该工艺在显著降低生产成本的同时,契合绿色环保制造要求,体现出显著的经济与社会效益。

(二)公司主要产品行业对比情况

通过多年持续自主研发及产学研合作,公司积累了相关核心技术,具备较强的技术优势,相关核心产品性能指标参数处于行业领先水平,主要产品进行对比如下:

1、热管理材料

公司代表性的热管理材料包括碳基导热垫片(包括碳纤维导热垫片和石墨烯

导热垫片)、金属碳基复合材料、导热硅胶垫片、导热凝胶等,具体产品介绍如下表所示:

产品名称 主要代表性技术指标及其先进性创新性表现 与同类型产品在具体工艺技术、参数指标、终端应用领域等方面的对比情况

碳基导热垫片 石墨烯导热垫片:1 、超高导热性能:导热系数最高可达130W/m·K,热阻0.04-0.06℃cm2/W;2、优异的回弹性:回弹率超过70%以上;3、超低的压缩应力:高厚度石墨烯导热垫片在50%压缩量下,压缩应力最低可以≤35psi;4、优异的可靠性:长期热阻变化率≤5%;石墨烯导热垫片性能处于行业领先水平,能够有效解决高功率芯片翘曲问题,目前批量供应全球芯片巨头。碳纤维导热垫片:碳纤维导热垫片导热系数可达50W/m·K,实验室水平已达70W/m·K,打破了前期日本公司(导热系数约达35W/m·K)在中国高端碳纤维导热垫片市场的垄断,产品应用于5G 基站芯片导热。 处于行业领先水平。在工艺技术、参数指标上领先行业,尤其是石墨烯导热垫片,目前批量供应全球芯片巨头;碳纤维导热垫片产品终端应用领域为5G基站芯片导热场景;石墨烯导热垫片产品终端应用领域为AI高功率芯片、数据中心、光模块、智能汽车等。在终端应用领域上基本一致。

金属碳基复合材料 复合材料导热率可达80W/m·K 以上,整体界面热阻可达0.05℃cm2/W 以下,可用于重复测试,适用于高功率芯片测试等应用场景。 金属碳基复合材料相关技术处于行业领先水平,在具体工艺技术、参数指标上领先行业;在终端应用领域上基本一致,主要用于AI高功率芯片测试等场景。

导热硅胶垫片 1、高效导热性能:导热硅胶垫片的导热系数最高可达20 W/m·K;2、良好的界面适应性:该材料具有柔软、可压缩的特性,能够有效吸收10%-70%厚度公差;3、优异的绝缘性能:导热硅胶垫片具备良好的电绝缘性,耐击穿电压可达10KV/mm 以上。 总体处于国内领先水平,在具体工艺技术、参数指标上和国内头部企业保持相当;在终端应用领域上基本一致。

导热凝胶 1、优异的自动化装配适配性:支持全自动点胶涂覆工艺;2、高度适配复杂应用场景:特别适合多个芯片共用一个散热器或结构件的应用场合;3、高导热性能:导热系数达14W/m·K。 总体处于国内领先水平,在具体工艺技术、参数指标上和国内头部企业保持相当;在终端应用领域上基本一致。

导热相变材料 1、智能温控响应,自动优化热传导路径:当设备运行升温至相变温度点时,材料迅速软化甚至转变为流动态,自动填充发热元器件与散热器之间的微观空隙和不平整表面;2、极低热阻,高效导热性能:材料在相变后能够紧密贴合两个界面,形成连续且均匀的导热层,极大减少因空气间隙导致的热阻,低至0.045℃cm2/W,导热系数达8.5W/m·K;3、无硅基材设计,避免硅油迁移风险。 总体处于国内领先水平在具体工艺技术、参数指标上和国内头部企业保持相当;在终端应用领域上基本一致。

导热吸波材料 1、功能集成性强:解决导热和EMI 双重技术难题;2、具备宽频段电磁吸收能力:有效抑制电磁干扰,频段覆盖1-77GHz;3、工艺适配性好,便于规模化应用。 总体处于国内领先水平,在具体工艺技术、参数指标上和国内头部企业保持相当;在终端应用领域上基本一致。

2、屏蔽材料

公司多年来在电子材料领域深耕,在电磁屏蔽材料方面逐步形成了品类完善的产品体系,公司电磁屏蔽材料产品主要包括包裹类导电泡棉、全方位导电泡棉、SMT 导电泡棉、导电毛丝等,具体情况如下:

产品名称 主要代表性技术指标及其先进性创新性表现 与同类型产品在具体工艺技术、参数指标、终端应用领域等方面的对比情况

包裹类导电泡棉 导电性能稳定;高屏蔽效能(10MHz-40GHz)>85dB;高压缩量10-75%;阻燃性可达UL V-0;结构可根据使用场景变化。 总体处于国内领先水平,在具体工艺技术、参数指标上和国内头部企业保持相当;在终端应用领域上基本一致。

电泡棉 X/Y/Z 轴全方位导电,导电性能稳定;高屏蔽效能(20MHz-20GHz)>90dB;较好的耐盐雾性PH=6.5,48h,外观以及腐蚀等级可达到A-10 级。 总体处于国内领先水平,在具体工艺技术参数指标上和国内头部企业保持相术、参数指标上和国内头部企业保持相术、参数指标上和国内头部企业保当在终端应用领域上基本一致

SMT 导电泡棉 低电阻:表面电阻<0.05Ω/inch2;高屏蔽效能;可二次回流焊接使用;较高的回弹性,产品压缩20%,分别在150℃至-40℃以及85%RH 条件下试验100h>90%;产品可实现自动贴装。 总体处于国内领先水平,在具体工艺技术、参数指标上和国内头部企业保持相当;在终端应用领域上基本一致。主要应用新能源头部企业及消费电子头部企业。

导电毛丝 超低压缩量可在0.01mm;低电阻:表面电阻<0.07Ω/inch2 ;高屏蔽效能(10MHz-3GHz)>85dB;柔性导电织物。 总体处于国内领先水平,在具体工艺技术、参数指标上和国内头部企业保持相当;在终端应用领域上基本一致。

3、吸波材料

公司吸波材料产品主要包括水溶性吸波材料,其具体情况如下:

产品名称 主要代表性技术指标及其先进性创新性表现 与同类型产品在具体工艺技术、参数指标、终端应用领域等方面的对比情况

水溶性吸波材料 1、通过持续改进材料的内部结构设计并组合多种能有效消耗电磁能量的材料,显著提升了材料的吸波效能(将反射损耗从-10dB 优化至-30dB 以下,即能量吸收率从约90%提升至99.9%以上);中心频点从低频向多频段拓展,实现1-40GHz 频段可调可控;2、基于水溶性材料技术,结合磁场与重力场的协同作用,开发出的具有宽范围导磁性能的吸波材料(在1MHz 频率下,磁导率值覆盖50 至300),突破金属粉末精密定向排列以及环保生产两大关键技术瓶颈;3、轻薄化设计,满足现代电子小型化趋势,产品最薄可达0.03mm。 1、工艺技术对比:-发行人:采用水基流延成型和磁场诱导取向技术,生产过程安全、环保(以水代替有机溶剂);-传统同行:普遍采用有机溶剂流延成型,存在环境污染和健康危害风险。2、参数指标对比:现①磁导率:发行人产品在1 MHz 下磁导率值最高可达300,性能和溶剂产品相当;②工作频率:发行人产品覆盖10MHz~18GHz,频带更宽,适应5G 高频需求;料③厚度:发行人产品最薄可达0.03mm,适应超薄电子设备。产品在终端应用领域上基本一致。

(三)公司核心技术在主营业务及产品或服务中的应用和贡献情况

公司核心技术是公司通过持续积累并自主创新而形成的技术成果,在主营业务及产品或服务中得到广泛应用,核心技术助力公司销售收入持续增长。报告期内,公司的核心技术产品收入情况如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

核心技术产品收入 67,477.15 30,338.14 23,730.16

主营业务收入 70,424.90 32,789.84 25,852.83

占主营业务收入比重 95.81% 92.52% 91.79%

(四)核心技术取得专利情况或其他技术保护措施

公司充分认识到知识产权在企业经营中的重要作用与核心价值,持续保护核心技术。针对核心技术对应的工艺优化、技术迭代以及产品创新等,公司积极申请相关知识产权。截至报告期末,公司各项核心技术对应取得专利情况如下:

1、热管理材料

序号 核心技术名称 相关专利

1 碳纤维材料取向技术 法导热垫片装置置202110247286.3202111361619.1 201710697597.3 各向异性绝缘导热垫及其制造方法202011006331.8 一种导热纤维在胶体内自动定向排序设备及方202011049523.7 一种使导热丝定向排序的导热垫片制备工艺及202110127399.X 一种碳纤维丝油压排序装置及排序工艺202110127367.X 一种化学处理式碳纤维排序工艺及碳纤维切断202110129939.8 一种针织式纤维排序工艺以及辅助治具202110212635.8 一种碳纤维导热导电材料的成型工艺及排序装一种短纤维喷射取向的成型工艺一种三维导热吸波增强复合膜及其制备方法

序号 核心技术名称 相关专利

202210794425.9 一种各向异性导热相变材料及其制备方法202310492860.0 碳纤维导热垫片的制备方法201721019395.5 各向异性绝缘导热垫201920755371.9 一种碳纤维定向挤出成型设备202220553869.9 一种用于提高碳纤维取向的挤出嘴模具202221291547.8 一种用于导热材料取向的液压挤出装置202222682038.4 取向模具202222682040.1 多层堆叠式易拆模具202211257344.1 一种导热界面材料及其制备方法和应用202211245791.5 高取向性导热界面材料的制备工艺及使用的取向模具202211668610.X 一种高回弹低热阻界面材料及其制备方法

2 石墨烯材料取向技术 202111067331.3 一种石墨烯导热垫片及其制备方法202111067334.7 一种石墨烯导热垫片包边工艺及包边石墨烯导热垫片202111367075.X 一种导热吸波复合膜的制备方法和导热吸波复合膜202210590852.5 一种芯片封装结构及封装方法US17/580635 Graphene thermally conductive gasket edge-wrappedprocess and edge-wrapped graphene thermally conductive gasket(一种石墨烯导热垫片包边工艺及包边石墨烯导热垫片)202122217553.0 一种包边石墨烯导热垫片202122213698.3 一种石墨烯导热垫片202122827863.4 一种导热绝缘石墨烯垫片202122941451.3 一种石墨烯导热垫片202122926288.3 一种自粘型石墨烯导热垫片202221317195.9 一种具有屏蔽壳封装的导热垫片202422923896.2 一种散热系统202422937819.2 一种散热系统202520271109.2 一种包覆型石墨烯导热垫片及电子设备202520284190.8 一种导热垫片202520274610.4 一种石墨烯复合导热垫片及电子设备202510188232.2 一种复合导热垫片及其制备方法

3 粉体处理技术 202111418644.9 一种低回弹、不掉粉硅胶导热垫片及其制备方法202211313569.4 一种树脂组合物及应用其制备的半固化片、覆铜板202011547886.3 一种高导热绝缘垫片及其制备方法202011597656.8 导热绝缘填料、导热绝缘材料及其制备方法202221888161.5 一种导热硅凝脂自动灌装装置

4 氮化硼取向技术 202010993396.X 一种导热绝缘碳纤维硅胶垫片及制备方法202111367134.3 一种取向型导热凝胶、制备方法及其应用

5 液态金属界面处理技术 202310928038.4 一种液态金属导热材料及其涂层与制备方法和应用202311276962.5 一种散热器件的制备方法202322579737.0 一种喷涂装置202411262866.X 一种热响应型液态金属导热垫片及其制备方法202411905165.3 一种精准控温液态金属散热垫片高效制备方法

6 粉体复配技术 201210586609.2 一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法201310372003.3 一种高导热绝缘导热硅胶垫片及其制备方法

序号 核心技术名称 相关专利

201310378005.3 一种高导热石墨散热片的制备方法

201310465860.8 一种储能散热片及其制备方法

202010938611.6 一种高强度超低介电性的发泡导热硅胶垫片及其制备方法

202010993715.7 一种导热吸波复合材料及制备方法

202010993386.6 一种导热吸波硅胶复合材料及制备方法

202111361641.6 一种高导热吸波复合材料及其制备方法及吸波导热垫片

202122827865.3 一种三维导热吸波增强复合膜

202122827862.X 一种导热吸波复合膜

202310559750.1 一种高弹导热硅胶材料、高弹导热硅胶垫片及制备方法

202411905172.3 一种多层复合式导热材料制备方法

2、屏蔽材料

序号 核心技术名称 相关专利

12 功能材料包裹技术 TR202108075Y GRAFT KPüK(一种石墨泡棉)

TR202108272Y LETKEN KPüK(一种导电泡棉的加工工艺及导电泡棉)

202220743430.2 一种自动贴泡棉挡条的挡板装置及压延机

202021164087.3 一种石墨泡棉

201920093065.3 半包裹导电垫片

202010584990.3 一种切片式贴片制作工艺与制成的贴片

202010772631.0 一种导电泡棉的加工工艺及导电泡棉

202210062642.9 导电泡棉注射成型装置及导电泡棉注射成型工艺

202323481153.6 一种施胶装置以及施胶系统

201620133111.4 一种导电毛丝

201821664650.6 导电垫片

202322983218.0 一种挤出头和挤出装置

202120477240.6 一种散热性好的拼接式导电泡棉

201510248816.0 一种电磁屏蔽用导电泡绵及其制备方法

202323310361.X 一种导电泡棉生产线

201310199021.6 一种导电泡棉及其制作方法

201821925857.4 一种泡棉背胶牵引结构

200810111242.2 导电泡棉转贴装置

201610098325.7 一种导电泡棉及其制造方法

202010577376.4 一种单面贴片的无痕加工工艺及单面贴面的异位加工设备

202121702321.8 一种镀金铜箔C 型、M 型包裹导电泡棉

202121702321.8202123362676.X 一种导电泡棉及制造导电泡棉的治具202220165798.5 一种导电泡棉

2 精密模切加工技术 202010576391.7 一种单面贴片的无痕加工工艺及单面贴面的异位加工设备

202122444658.X 一种持续分条切断设备

202121697590.X 一种多工位圆刀机包裹导电泡棉装置

202111178738.3 一种持续分条切断设备及应用该设备的切断工艺

序号 核心技术名称 相关专利

3 202323486403.5 一种导电垫片用切片机

202110832073.7 一种单轴异步张力器

202121682004.4 一种单轴异步张力器

202323667416.2 模切去废料装置及模切产线

201821935172.8 一种用于泡棉切条装置的去静电结构

201821925788.7 一种导电泡棉自动成型分切设备

201821929206.2 一种用于泡棉切条装置的输送结构

202120275053.X 一种防卡刀的模切装置

201821929207.7 种泡棉切条装置

202110839878.4 一种多工位圆刀机包裹导电泡棉装置

202422206455.0 一种治具以及导电泡棉生产线

自动检测包装技术 202210298619.X 一种自动产品检测、移除及补位机器202121701064.6 一种异步裁切机的监测装置

3、吸波材料

序号 核心技术名称 相关专利

1 水基功能涂料制备技术 201821929210.9 一种吸波材料的成型设备202323239766.9 一种复合吸波片以及电子器件202010577372.6 一种导热吸波卷带的制备工艺及其成品202010993715.7 一种导热吸波复合材料及制备方法202010993386.6 一种导热吸波硅胶复合材料及制备方法202111367075.X 一种导热吸波复合膜的制备方法和导热吸波复合膜

2 片状取向技术 201410145486.8 一种吸波材料及其制备方法

3 粉体复配技术 202111361641.6 一种高导热吸波复合材料及其制备方法及吸波导热垫片202111361619.1 一种三维导热吸波增强复合膜及其制备方法202210319938.4 一种锰锌铁氧体软磁合金吸波材料及其制备工艺202210319951.X 一种Mn-Zn 铁氧体-FeSiAl 复合吸波材料及其制备方法202122827865.3 一种三维导热吸波增强复合膜

公司已制定完善的内部控制制度,强化技术保护,已制定《知识管理办法管制程序》等制度对成果、技术及相关资料进行管理。此外,公司持续对员工进行培训,与核心技术人员签订了保密协议以及竞业禁止协议。

公司对主要生产经营场所均设定涉密区域并实施专门管制,对相关人员出入权限进行设置并对信息安全防护管控,有效保护与隔离涉密信息。同时,公司注重信息安全建设,对OA、ERP 等核心系统均设置严格准入权限。

(五)公司科研实力和成果情况

1、参与的国家及行业标准制定情况

截至报告期末,公司参与的国家及行业标准制定情况如下:

序号 标准名称 标准编号 发布部门 实施时间

1 《金属镀膜织物金属层结合力的测定胶带法》 GB/T40262-2021 国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会 2021/12/1

2 《铁硅铝基复合吸波材料》 YS/T1485-2021 工信部 2022/4/1

3 《铜镍复合导电泡棉》 YS/T1486-2021 工信部 2022/4/1

4 《镍锌铁氧体复合箔材》 YS/T1417-2021 工信部 2021/7/1

2、取得的技术认证或荣誉情况

截至报告期末,公司已累计获得科研相关奖项情况如下表所示:

序号 获奖主体 年度 荣誉 授予单位

1 鸿富诚 2024 年度 国家级专精特新重点“小巨人”企业 工信部

2 鸿富诚 2023 年度 科技创新奖 深圳市半导体产业发展促进会

3 Shenzhen HFC Co.,Ltd.(注) 2023 年度 国际R&D100 创新奖 R&D World

4 鸿富诚 2022 年度 国家级专精特新“小巨人”企业 工信部

5 鸿富诚 2025 年度 高新技术企业 深圳市工业和信息化局、深圳市财政局、国家税务总局深圳市税务局

6 鸿富诚 2021 年度 广东省电子器件热传导材料工程技术研究中心 广东省科学技术厅

7 鸿富诚 2021 年度 深圳市“专精特新”中小企业 深圳市工业和信息化局

注:该奖项为发行人与纳米及先进材料研发院有限公司共同获得。

(六)公司研发项目及进展情况

截至报告期末,公司正在从事的主要研发项目及进展情况如下:

序号 项目名称 拟达到目标 进展情况

12 高导热石墨烯垫片开发与应用 本项目通过石墨烯定向排列与界面相容性优化,目标拟实现热阻≤0.04℃·cm2/W,并支持0.2mm 超薄成型,以满足高端消费电子对紧凑型、低热阻导热界面材料的迫切需求 研发中

2 兼容型液态金属片开发与应用 研发一种绝缘型液态金属片,热阻≤0.03℃·cm2/W@80℃&10psi(依据ASTM D5470);本体导热系数>100W;可制备最小厚度:0.05mm;拉伸强度≥15MPa@0.1mm 研发中

3 石墨烯导热膜开发 研发一种兼具卓越面内散热能力与高效垂直传热性能的石墨烯膜,材料水平导热率800-1000W/m·K,材料纵向导热率8W/m·K 研发中

(七)公司报告期内的研发投入情况

报告期内,公司研发项目持续推进,对应研发投入规模不断提升,具体情况如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

研发费用 3,244.02 2,611.22 2,487.50

营业收入 70,666.16 32,968.62 26,038.45

占比 4.59% 7.92% 9.55%

(八)公司合作、委外研发情况

报告期内,公司以自主研发为主,委外研发为辅开展研发活动。其中,涉及委托研发情况如下表所示:

序号 项目名称 合作方 合作期限 研发内容 研发成果归属 保密措施

1 高导热绝缘垫片 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 2021.6.30-2022.12.31 联合组建“高导热绝缘垫片研发中心”(以下简称“中心”),围绕发行人的主导产品高导热绝缘垫片开展相关研究开发工作和工程化实验。 1、合作方提出并自筹资金在“中心”开展的项目,所形成的知识产权归其所有。使用权为有偿转让,发行人有优先受让权;其成果收益的分享在相关合作协议中另行约定;2、发行人另行资助或双方另行合作在“中心”开展的项目,所形成的知识产权与成果收益的分享比例将在具体项目合同中另行约定;3、“中心”申报项目获得外部经费的支持,原则上以申报单位为主,分配比例由双方友好商定。 双方按照协议约定遵守保密义务

2 各向异性钛酸钡粉体及其多层器件开发 中国科学院上海硅酸盐研究所 2021.11.20-2023.12.31 研究用于MLCC 的各向异性(主要是纤维状和片状)的BT 粉体的初期实验室探索、中试及量产工作。 1、技术成果归属:本合同项下的研究开发成果归甲乙双方共同拥有;2、双方各自在上述技术成果的基础上完成的后续技术成果的知识产权由完成方单独享有;3、在基于本技术合作协议的成果(含阶段性成果)申请第三方的项目或课题时,甲方和乙方应联合申请,经费使用及具体项目另签署协议约定。 双方按照协议约定遵守保密义务

3 织构化钛酸钡基多层陶瓷电容器件开发 佛山(华南)新材料研究院 2022.3.8-2023.3.7 研究用于织构化钛酸钡基多层陶瓷电容器件的初期实验室探索工作。 1、技术成果归属:本合同项下的研究开发成果归甲乙双方共同拥有;2、专利归属:双方共同享有申请专利的权利;3、双方各自在上述技术成果的基础上完成的后续技术成果的知识产权由完成方单独享有;4、在基于本技术合作协议的成果(含阶段性成果)申请第三方的项目或课题时,甲方和乙方应联合申请,经费使用及具体项目另签署协议约定。 双方按照协议约定遵守保密义务

4 光电器件高效热管理技术联合实验室 华中科技大学 2022.4.1-2025.3.31 重点围绕光电器件高效热管理技术,包括集成电路芯片热管理技术、新型碳基材料及其器件研究、芯片散热与封装材料研究、测试评估技术等。双 研究成果归双方共有,未经双方同意不得泄露、转让或许可给第三方。 双方按照协议约定遵守保密义务

序号 项目名称 合作方 合作期限 研发内容 研发成果归属 保密措施

方将共同开展技术研发、科技成果转化,推动项目成果应用示范与推广。

5 钛酸钡(BaTiO3)纳米线瓷粉研发 2023.3.1-2024.2.29 合作方负责瓷粉制备工艺研究、粉体物理化学性质表征方法研究,双方合作开展陶瓷粉体的应用研究。 双方共有。 双方按照协议约定遵守保密义务

6 氮化硼泡沫材料开发 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 2022.6-2024.12 制备尺寸大于330mm*220mm、厚度300-500 微米、密度0.1-0.2g/cm3的硼氮基材料,具备高热导率、良好弯折性、高拉伸强度等特性。 发行人享有申请专利的权利。专利权取得后的使用和有关利益分配方式如下:1、发行人同意,合作方可就项目成果用于申报各类国家或省部级科技奖项,并视合作方需求提供协助;2、合作方承诺,视发行人需求为甲方就项目成果申请知识产权保护(包括但不限于申请专利)提供协助。 双方按照协议约定遵守保密义务

7 高性能镍锌铁氧体吸波材料的开发 重庆科技学院 2020.11.1-2023.12.31 镍锌铁氧体软磁材料流延成型工艺优化、镍锌铁氧体厚度对其吸波性能调控研究、镍锌铁氧体取向调控吸波性能的研究、镍锌铁氧体组成调控吸波性能的研究。 1、在本合同有效期内,发行人利用合作方提交的技术服务工作成果所完成的新的技术成果,归发行人所有;2、在本合同有效期内,合作方利用发行人提供的技术资料和工作条件所完成的新的技术成果,归双方所有。 双方按照协议约定遵守保密义务

8910 碳纤维取向导热垫片在芯片热管理的应用探索SMTGASKET屏蔽材料配方与工艺开发 深圳先进电子材料国际创新研究院 2022.12.30-2023.12.30 双方成立联合实验室,主要围绕发热器件与结构件间散热的导热材料、电磁屏蔽材料等领域上的产业化应用等方面,在前沿技术研究、新产品开发、技术平台建立及人才培养等多层面进行广泛合作,同时还包括双方共同申请各级科技资助计划项目等。 由联合实验室合作开发的项目产生的研究成果及其知识产权(包括但不限于专利申请权及技术秘密的所有、使用、许可使用、转让、收益权)归双方共同所有。 双方按照协议约定遵守保密义务

10 一种低介电常数双相浸没式冷却液的配方 纳米及先进材料研发院有限公司 2023.4.1-2024.3.31 设计、合成和特性研发服务器用两相冷却液配方。 公司拥有使用研发项目可交付成果的专有权,并拥有前景知识产权。 双方按照协议约定遵守保密义务

11 金刚石高导热绝缘复合材料的应用开发 北京科技大学顺德创新学院 2024.5.21-2025.5.20 合作方根据发行人要求开展“金刚石高导热绝缘”复合材料的应用技术研发和验证等;根据市场需要,双方共同推进“金刚石高导热绝缘”复合材料的工程化。 协议合作期内,双方共同完成的技术成果所有权归双方所有。 双方按照协议约定遵守保密义务

12 Fe3O4 修饰氧化石墨烯宽频吸波材料的开发 西南科技大学 2022.3.20-2023.3.20 用于Fe3O4 修饰氧化石墨烯宽频吸波薄膜材料的初期实验室探索、中试及量产工作。 项目的技术成果及专利归发行人所有。 双方按照协议约定遵守保密义务

13 钡铁氧体高频吸波材料的研发 重庆科技学院 2023.1.10-2023.12.30 钡铁氧体磁粉的制备工艺优化、钡铁氧体流延浆料配置及流延工艺优化、钡铁氧体形貌及尺寸调控吸波性能的研究。 1、在本合同有效期内,发行人利用合作方提交的技术服务工作成果所完成的新的技术成果,归发行人所有;2、在本合同有效期内,合作方利用发行人提供的技术资料和工作条件所完成的新的技术成果,归双方所有。 双方按照协议约定遵守保密义务

14 固-固相变储热材料及产品的研发 2023.5.1-2023.12.31 固-固相变储热材料及产品实验方案的制定、样品制备及热学性能的测试与分析、制备工艺方案的优化以及产品的制备。 1、在本合同有效期内,发行人利用合作方提交的技术服务工作成果所完成的新的技术成果,归发行人所有;2、在本合同有效期内,合作方利用发行人提供的技术资料和工作条件所完成的新的技术成果,归双方所有。 双方按照协议约定遵守保密义务

15 羰基铁粉在有机硅胶中高分散性技术的研发 重庆科技大学 2024.10.1-2025.3.31 合作方开展分散剂种类选择及其浓度的设计、羰基铁粉在有机硅胶分散工艺研究及工艺参数优化、羰基铁/有机硅胶复合材料的吸波性能研究以及协助发行人开展中试生产。 技术成果双方共有,利益分配方式双方协商。 双方按照协议约定遵守保密义务

(九)公司核心技术人员及研发人员情况

1、研发中心组织架构及研发人员情况

(1)研发组织架构

公司以研发创新为驱动,在长期技术摸索过程中形成了研发创新与生产验证相结合的研发生产体系,具备快速、高效、安全以及可持续的研发成果转化能力。公司针对业务特点设置了多地研发的架构。

公司研发以深圳研发中心为主导,结合重庆研发中心、武汉研发中心区域研发布局,进行差异化产品的研发,公司主要研发中心的研发职责情况具体如下:

名称 设置部门 主要研发职责

深圳研发中心 研发一部、研发二部、研发三部、预研部 导热类:碳基高导热材料研发、绝缘高导热材料研发、导热吸波材料研发、超导散热器件研发以及特殊导热材料研发;屏蔽类:持续提升产品工艺技术;前沿性新材料:阵列碳纳米管、高性能氮化硼等材料和技术的前瞻性研发。

重庆研发中心 研发部 吸波类:水溶性基体研发、碳基吸波材料研发;导热类:高性能石墨烯原材料开发。

武汉研发中心 研发中心 功能粉体前处理研究、浸没式冷却液研发、钛酸钡纤维粉体研发。

(2)研发人员情况

公司研发人员认定口径为当期参与公司研发项目、直接从事研发活动,且当期研发工时占比超过50%的人员;非全时研发人员指正常工作时间既从事研发活动又从事非研发活动的人员。报告期各期末,非全时研发人员数量分别为1 人、2 人和3 人,不存在非全时研发人员占比较高、当期研发工时占比低于50%的情形,符合《监管规则适用指引-发行类第9 号:研发人员及研发投入》中研发人员的相关定义。

公司研发团队通过外部招聘与内部培养结合方式逐步组建而成,相关人员均具备丰富的研发经验和技术能力。报告期各期末,公司研发人员分别为47 人、55 人和81 人,研发人员占各期末员工总数比例分别为10.61%、10.46%和11.67%。

报告期各期末研发人员学历构成情况如下:

单位:人

项目 2025 年末 2024 年末 2023 年末

博士 2 1 -

硕士 16 11 10

本科 41 25 22

专科 11 12 10

专科以下 11 6 5

总计 81 55 47

2、核心技术人员情况

公司拥有以曹勇、刘金明等人为代表的具有丰富研发经验、研发能力较强的核心技术人员。公司核心技术人员专业资质、已取得的科研成果及对公司研发的具体贡献情况如下:

序号 姓名 职务 学历专业 重要科研成果

1 曹勇 研发一部研发总监 材料科学与工程硕士 1、成功开发多系列高性能碳纤维导热硅胶垫片,获得美国R&D100 创新奖等奖项,产品批量应用于国内外通讯等电子领域;2、成功开发量产高性能石墨烯导热垫片,产品应用于行业内头部芯片企业;3、截至报告期末,以发明人身份参与鸿富诚申请专利162 项,其中作为第一发明人专利42 项,发表期刊论文10 篇。

2 刘金明 研发二部研发总监 材料物理与化学工学博士 1、负责开发兼容型液态金属垫片和液态金属碳基复合材料等多系列高性能金属基导热产品,目前相关产品已批量应用于消费电子和AI 算力等领域;2、发表期刊论文和会议论文10 篇以上,并将相关研究应用于导热材料领域;截至报告期末,以发明人身份参与鸿富诚申请专利21 项,其中作为第一发明人专利10 项;荣获过陕西省百篇优博论文等荣誉。

(十)公司的技术创新机制、技术储备及技术创新的安排

公司秉持可持续发展的思路,深知技术创新是企业发展的动力,历来高度重视关键技术的研发创新与研发团队的建设,对于研发的投入逐年增加。为充分调动研发人员的积极性、主动性和创新性,提高公司综合研发实力,保持技术先进性,进一步增强企业的核心竞争力,公司形成了有利于技术创新和科技成果转化的有效运行机制。其具体措施如下:

1、公司已建立层次配备合理、技术实力较强的研发团队

详见本节“六、发行人核心技术及研发情况”之“(九)公司核心技术人员及研发人员情况”。

2、建立健全内部人才培养机制

导热界面材料和电磁屏蔽材料的生产制造技术结合了半导体学、材料学等多学科技术成果,需大批掌握上述领域的专业复合型人才。公司高度重视人才队伍的建设,为研发人员专门制定进修、培训计划,重点培育高端专业技术人才,并在公司的研发、生产过程中,不断地培养、选拔和储备技术创新人才。公司制定《人才培养计划奖惩制度》,吸引行业内技术带头人、招聘高校优秀毕业生,不断为企业技术创新注入新的力量。

3、产学研联动机制

公司在产学研合作方面,公司与华中科技大学设立“光电器件高效热管理技术联合实验室”;与深圳先进电子材料国际创新研究院设立“鸿富诚-SIEM 先进电子材料联合实验室”,积极参与国内外电子材料行业高水平学术交流,了解行业发展方向及技术前沿,充分发挥产学研优势,推动关键制备工艺的研发进程。合作情况详见本节“六、发行人核心技术及研发情况”之“(八)公司合作、委外研发情况”。

4、注重研发投入为持续的创新提供充足的资金支持

详见本节“六、发行人核心技术及研发情况”之“(六)公司研发项目及进展情况”和“(七)公司报告期内的研发投入情况”。

七、安全生产及环境保护情况

(一)公司环境保护情况

公司生产经营中涉及的主要环境污染物包括废水、废气、固体废物和噪声,主要处理措施如下:

序号 项目 生产主体 污染物名称 环境保护措施

1 废气 鸿富诚 非甲烷总烃、颗粒物 加强车间管理,在混料、开炼、压延、硫化、

序号 项目 生产主体 污染物名称 环境保护措施

臭气浓度 成型工位安装密封负压集气设备将废气集中收集通过专用的排气管道引至“水喷淋+两级活性炭吸附装置”中处理达标后高空排放

NMHC

VOCs

重庆鸿富诚 非甲烷总烃、颗粒物 加强车间通风,于产生非甲烷总烃的设备处设置集气装置,对废气进行收集,经1 套“UV光解+活性炭”设施处理后引1#20m 高排气筒排放

2 废水 鸿富诚 生活污水(CODCr 、BOD5、SS、氨氮) 经工业区化粪池处理达标后,排入福永水质净化厂后续处理

喷淋废水 交由有相应处理资质单位拉运处理

重庆鸿富诚 主要污染因子:COD 、BOD5 、SS 、NH3-N、总锌 采取雨污分流,雨水经雨水沟排入市政雨水管网;清洗废水经新建污水处理设施预处理后与生活废水一起进入厂区已建生化池达《污水综合排放标准》(GB8978-1996)三级标准后排入市政污水管网,进入青杠污水处理厂处理,COD、BOD5、氨氮处理达地表水环境质量标准》(GB3838-2002)Ⅳ类标准,其余因子处理达《城镇污水厂污染物排放标准》(GB18918-2012)一级A 标准后排入壁南河

浙江鸿富诚 生活污水 通过污水管道排放至市政管网

3 噪声 鸿富诚、重庆鸿富诚、浙江鸿富诚 设备噪声 合理布局车间,选用低噪声设备;合理安排工作时间:尽量避免在人们正常休息的时间生产;将空压机设置在独立机房,并对其采取消声减震措施

4 固废 鸿富诚 固定废弃物 危险废物须设置专门的危废仓库暂存,并严格执行国家和省危险废物管理的有关规定,委托持有危险废物经营许可证单位处理处置;一般工业固体废物综合利用;生活垃圾应避雨集中堆放,收集后统一交环卫部门运往垃圾处理场作无害化处理

重庆鸿富诚 固定废弃物 生活垃圾:分类收集,交由市政环卫部门外运处置;危险废物:暂存于危废暂存间,交由有危废处理资质的单位处置;一般工业固废:暂存于一般固废暂存区,交由物资回收部门处置

浙江鸿富诚 固定废弃物 废包装材料收集后出售;次品收集后出售给废品回收公司;生活垃圾由环卫部门定期清运

公司所处行业不属于重污染行业,公司严格遵守国家和地方的环境保护法律法规,报告期内不存在违反国家环境保护相关法律法规的情况,无环境违法处罚记录。

(二)公司安全生产情况

报告期内,公司在生产经营过程中未发生过安全生产重大违法违规行为,不存在因违反安全生产方面的法律法规而受到行政处罚的情形。

八、发行人境外经营情况

报告期内,发行人存在境外经营的情况,公司海外子公司分布在中国香港、马来西亚和泰国,具体情况详见“第四节发行人基本情况”之“六、发行人控股及参股公司情况”。

第六节财务会计信息与管理层分析

本节披露或引用的财务会计数据及相关财务信息,非经特别说明,均引自经立信会计师审计的财务报表及其附注或根据其中的相关数据计算得出。除另有注明外,公司财务数据和财务指标等均以合并会计报表的数据为基础进行计算。本节对财务报表的重要项目进行了说明,投资者欲更详细地了解公司报告期的财务状况、经营成果和现金流量,公司提醒投资者关注和阅读本招股说明书所附财务报告及审计报告全文,以获取全部的财务资料。

一、发行人财务报表

(一)合并资产负债表

单位:元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

流动资产:

货币资金 222,700,219.94 112,567,889.60 123,666,560.43

交易性金融资产 25,254,983.70 72,545,669.34 40,069,547.94

应收票据 5,108,090.07 4,431,610.28 5,164,670.69

应收账款 304,243,796.00 127,854,642.60 102,194,608.90

应收款项融资 5,162,127.29 517,227.08 555,911.67

预付款项 5,032,152.66 4,219,904.47 4,182,157.95

其他应收款 4,407,416.96 1,961,371.11 1,782,594.96

存货 46,806,397.80 19,747,660.43 15,912,361.17

合同资产 113,049.16 90,855.94 74,414.58

一年内到期的非流动资产 64,473,534.25 21,951,260.27 -

其他流动资产 2,670,962.09 705,607.93 20,832,171.38

流动资产合计 685,972,729.92 366,593,699.05 314,434,999.67

非流动资产:

债权投资 67,101,657.53 103,351,410.96 52,117,835.61

其他权益工具投资 - 6,544,499.40 6,544,499.40

固定资产 50,400,305.55 30,144,706.33 27,322,360.62

在建工程 3,893,335.59 2,010,039.82 1,324,386.49

使用权资产 13,796,961.08 16,326,899.17 18,367,493.70

无形资产 2,882,044.87 1,054,162.94 206,189.62

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

商誉 1,695,092.90 - -

长期待摊费用 5,599,386.92 6,653,199.65 7,929,314.81

递延所得税资产 5,296,759.81 4,165,339.95 4,246,502.68

其他非流动资产 17,783,923.50 3,777,142.26 860,600.00

非流动资产合计 168,449,467.75 174,027,400.48 118,919,182.93

资产总计 854,422,197.67 540,621,099.53 433,354,182.60

(续)

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

流动负债:

短期借款 13,092.82 7,300,279.51 2,445,743.93

交易性金融负债 1,207,914.45 23,469.26 30,950.58

应付票据 19,064,466.78 17,415,642.18 -

应付账款 54,801,490.03 33,268,812.47 29,428,625.66

合同负债 83,173.07 259,780.49 172,415.59

应付职工薪酬 35,438,720.72 22,220,210.94 18,089,418.74

应交税费 16,179,146.24 6,679,550.38 5,810,184.75

其他应付款 2,399,846.83 3,913,255.37 1,662,653.77

一年内到期的非流动负债 7,932,815.16 6,143,132.99 4,673,469.06

其他流动负债 1,792,463.40 3,886,209.13 2,703,196.41

流动负债合计 138,913,129.50 101,110,342.72 65,016,658.49

非流动负债:

租赁负债 7,025,458.92 11,388,928.57 14,406,074.93

递延收益 108,339.49 302,297.15 495,496.64

递延所得税负债 2,008,757.60 2,637,555.54 2,925,135.33

非流动负债合计 9,142,556.01 14,328,781.26 17,826,706.90

负债合计 148,055,685.51 115,439,123.98 82,843,365.39

所有者权益:

股本 56,191,818.00 55,681,818.00 55,681,818.00

资本公积 240,347,854.37 234,018,918.12 232,471,287.67

其他综合收益 733,902.82 1,625,426.05 1,313,328.41

盈余公积 28,095,909.00 9,161,617.70 3,427,990.57

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

未分配利润 375,054,795.27 123,361,136.46 57,626,889.85

归属于母公司所有者权益 700,424,279.46 423,848,916.33 350,521,314.50

少数股东权益 5,942,232.70 1,333,059.22 -10,497.29

所有者权益合计 706,366,512.16 425,181,975.55 350,510,817.21

负债和所有者权益总计 854,422,197.67 540,621,099.53 433,354,182.60

(二)合并利润表

单位:元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

一、营业总收入 706,661,560.71 329,686,224.84 260,384,540.32

其中:营业收入 706,661,560.71 329,686,224.84 260,384,540.32

二、营业总成本 387,939,445.25 250,732,125.61 222,611,993.64

其中:营业成本 243,347,329.72 157,182,673.71 139,529,322.18

税金及附加 7,742,270.32 3,165,557.03 2,221,159.08

销售费用 52,409,770.48 37,542,900.42 30,485,676.63

管理费用 47,695,600.31 30,206,366.43 27,363,640.16

研发费用 32,440,213.86 26,112,203.91 24,874,955.39

财务费用 4,304,260.56 -3,477,575.89 -1,862,759.80

其中:利息费用 719,446.93 920,431.21 1,084,863.33

利息收入 3,664,370.75 2,180,934.01 2,275,873.16

加:其他收益 5,750,754.98 1,513,134.73 2,263,518.42

投资收益(损失以“-”号填列) 4,961,126.33 5,254,851.39 3,577,202.55

公允价值变动收益(损失以“-”号填列) -918,356.17 573,116.29 38,597.36

信用减值损失(损失以“-”号填列) -10,134,828.97 -1,596,569.09 -1,482,364.14

资产减值损失(损失以“-”号填列) -1,965,185.89 -2,018,989.82 -2,629,989.89

资产处置收益(损失以“-”号填列) 60,749.97 -250,824.57 1,313.13

三、营业利润(亏损以“-”号填列) 316,476,375.71 82,428,818.16 39,540,824.11

加:营业外收入 25,194.43 36,350.90 99,499.76

减:营业外支出 345,565.74 535,794.82 111,952.42

四、利润总额(亏损总额以“-”号填列) 316,156,004.40 81,929,374.24 39,528,371.45

减:所得税费用 45,837,852.41 10,424,237.50 4,766,682.06

五、净利润(净亏损以“-”号填列) 270,318,151.99 71,505,136.74 34,761,689.39

(一)按经营持续性分类

1.持续经营净利润(净亏损以“-”号填列) 270,318,151.99 71,505,136.74 34,761,689.39

2.终止经营净利润(净亏损以“-”号填列)

(二)按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润(净亏损以“-”号填列) 269,083,321.11 71,467,873.74 34,968,094.57

2.少数股东损益(净亏损以“-”号填列) 1,234,830.88 37,263.00 -206,405.18

六、其他综合收益的税后净额 -788,566.74 410,205.69 26,575.64

(一)归属于母公司所有者的其他综合收益的税后净额 -891,523.23 312,097.64 26,449.66

(二)归属于少数股东的其他综合收益的税后净额 102,956.49 98,108.05 125.98

七、综合收益总额 269,529,585.25 71,915,342.43 34,788,265.03

(一)归属于母公司所有者的综合收益总额 268,191,797.88 71,779,971.38 34,994,544.23

(二)归属于少数股东的综合收益总额 1,337,787.37 135,371.05 -206,279.20

八、每股收益:

(一)基本每股收益(元/股) 4.81 1.28 0.63

(二)稀释每股收益(元/股) 4.81 1.28 0.63

(三)合并现金流量表

单位:元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

一、经营活动产生的现金流量

销售商品、提供劳务收到的现金 552,724,647.56 313,461,754.36 239,478,094.71

收到的税费返还 2,558,785.87 1,665,967.64 1,008,015.15

收到其他与经营活动有关的现金 9,401,314.38 4,437,698.01 4,635,250.78

经营活动现金流入小计 564,684,747.81 319,565,420.01 245,121,360.64

购买商品、接受劳务支付的现金 188,519,623.00 98,357,691.88 88,447,671.68

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

支付给职工以及为职工支付的现金 121,569,032.68 86,494,477.93 73,391,145.00

支付的各项税费 93,366,042.39 22,618,940.15 15,770,241.70

支付其他与经营活动有关的现金 47,242,173.29 33,562,547.94 34,610,885.82

经营活动现金流出小计 450,696,871.36 241,033,657.90 212,219,944.20

经营活动产生的现金流量净额 113,987,876.45 78,531,762.11 32,901,416.44

二、投资活动产生的现金流量

收回投资收到的现金 372,652,237.67 531,354,953.83 252,290,000.00

取得投资收益收到的现金 3,236,041.55 2,696,065.81 1,800,131.56

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 16,821.53 18,472.00 40,000.00

处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 6,544,629.00 - -

收到其他与投资活动有关的现金 261,170.16 - -

投资活动现金流入小计 382,710,899.91 534,069,491.64 254,130,131.56

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 51,152,083.57 16,623,537.25 10,549,757.52

投资支付的现金 328,402,496.80 613,744,545.19 280,234,410.96

投资活动现金流出小计 379,554,580.37 630,368,082.44 290,784,168.48

投资活动产生的现金流量净额 3,156,319.54 -96,298,590.80 -36,654,036.92

三、筹资活动产生的现金流量

吸收投资收到的现金 4,579,800.00 1,208,185.46 -

取得借款收到的现金 4,033,721.03 44,828,821.69 2,445,743.93

收到其他与筹资活动有关的现金 18,071,881.43 1,183,546.00 -

筹资活动现金流入小计 26,685,402.46 47,220,553.15 2,445,743.93

偿还债务支付的现金 647,964.05 36,166,163.56 20,000,000.00

分配股利、利润或偿付利息支付的现金 - 331,209.65 230,277.77

支付其他与筹资活动有关的现金 7,685,442.98 41,757,505.20 6,798,998.20

筹资活动现金流出小计 8,333,407.03 78,254,878.41 27,029,275.97

筹资活动产生的现金流量净额 18,351,995.43 -31,034,325.26 -24,583,532.04

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 -6,989,580.56 2,401,538.16 789,583.62

五、现金及现金等价物净增加额 128,506,610.86 -46,399,615.79 -27,546,568.90

加:期初现金及现金等价物余额 76,852,129.76 123,251,745.55 150,798,314.45

六、期末现金及现金等价物余额 205,358,740.62 76,852,129.76 123,251,745.55

(四)审计意见和关键审计事项

1、审计意见

发行人会计师对公司2023 年12 月31 日、2024 年12 月31 日及2025 年12月31 日的合并及母公司资产负债表,2023 年度、2024 年度及2025 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注进行了审计,并出具了标准无保留意见的《审计报告及财务报表》(信会师报字[2026]第ZI10455 号)。

发行人会计师认为,后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制,公允反映了公司2023 年12 月31 日、2024 年12 月31 日及2025 年12月31 日的合并及母公司财务状况以及2023 年度、2024 年度及2025 年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

2、关键审计事项

关键审计事项是发行人会计师根据职业判断,认为分别对2023 年度、2024年度及2025 年度财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景,发行人会计师不对这些事项单独发表意见。

发行人会计师在审计中识别出的关键审计事项汇总如下:

关键审计事项 该事项在审计中是如何应对的

(一)营业收入的确认

相关信息披露详见财务报表附注三、(二十五)收入和附注五、(三十九)营业收入和营业成本。鸿富诚营业收入主要来自于热管理材料、屏蔽和吸波材料的销售。2023年度、2024 年度、2025 年度鸿富诚的营业收入分别为26,038.45 万元、32,968.62 万元和70,666.16 万元。由于收入为关键业绩指标,对鸿富诚的经营成果产生重大影响,从而存在管理层为了达到特定目标或期望而操纵收入确认的固有风险,为此我们将收入确认确定为关键审计事项。 1、了解、评估并测试与收入确认相关的内部控制设计和运行的有效性;2、通过检查报告期主要客户合同、订单等交易文件的相关条款,以了解和评价鸿富诚公司收入确认政策是否适当,并得到一贯执行;3、执行分析性复核程序,就客户构成、产品销售单价和毛利率等进行比较分析,以识别是否存在异常交易;分析主要产品的产销量等非财务数据是否能够支持报告期收入金额的总体合理性;4、采用抽样方式对销售收入确认相关的支持性文件(包括销售合同或订单、发货单、签收单、报关单、提单、发票等)进行检查,对出口外销业务,将账面确认的境外营业收入与申报的免抵退税数据进行比对分析;5、结合对应收账款的审计,检查客户回款记录,选择主要客户函证其应收账款余额和交易额情况,对未回函的样本进行替代测试;6、针对资产负债表日前后确认的收入执行截止测试,选取样本检查相关支持性凭证,确认收入是否记录在恰当的会计期间。

二、财务报表的编制基础及合并财务报表范围

(一)财务报表的编制基础

本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定(以下合称“企业会计准则”),以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15 号— —财务报告的一般规定》的相关规定编制。

(二)持续经营

本财务报表以持续经营为基础编制。经评价,公司自报告期末起12 个月内,不存在对持续经营能力产生重大怀疑的事项。

(三)合并财务报表范围及变化情况

截至报告期末,纳入合并报表范围的子公司情况如下:

序号 公司名称 公司层级 是否纳入合并报表范围

2025 年度 2024 年度 2023 年度

1 重庆鸿富诚 一级控股子公司 是 是 是

2 浙江鸿富诚 一级控股子公司 是 是 是

3 武汉肯达 一级控股子公司 是 是 是

4 香港鸿富诚 一级控股子公司 是 是 是

5 马来鸿富诚 二级控股子公司 是 是 是

6 泰国鸿富诚 二级控股子公司 是 是 否

7 苏州南诣 一级控股子公司 是 否 否

三、重要会计政策及会计估计

以下披露内容已涵盖了本公司根据实际生产经营特点制定的具体会计政策和会计估计。

(一)遵循企业会计准则的声明

本财务报表符合财政部颁布的企业会计准则的要求,真实、完整地反映了本公司2023 年12 月31 日、2024 年12 月31 日、2025 年12 月31 日的合并及母公司财务状况以及2023 年度、2024 年度、2025 年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

(二)会计期间

自公历1 月1 日起至12 月31 日止为一个会计年度。本次申报期间为2023年1 月1 日起至2025 年12 月31 日止。

(三)营业周期

本公司营业周期为12 个月。

(四)记账本位币

本公司采用人民币为记账本位币。本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其记账本位币,香港鸿富诚的记账本位币为人民币,马来鸿富诚的记账本位币为令吉,泰国鸿富诚的记账本位币为泰铢。本财务报表以人民币列示。

(五)同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

1、同一控制下的企业合并

合并方在企业合并中取得的资产和负债(包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉),按照合并日被合并方资产、负债在最终控制方合并财务报表中的账面价值为基础计量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值(或发行股份面值总额)的差额,调整资本公积中的股本溢价,资本公积中的股本溢价不足冲减的,调整留存收益。

2、非同一控制下企业合并

合并成本为购买方在购买日为取得被购买方的控制权而付出的资产、发生或

承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额,确认为商誉;合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额,计入当期损益。在合并中取得的被购买方符合确认条件的各项可辨认资产、负债及或有负债在购买日按公允价值计量。

为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益;为企业合并而发行权益性证券或债务性证券的交易费用,计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

(六)控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

1、控制的判断标准

合并财务报表的合并范围以控制为基础确定,合并范围包括本公司及全部子公司。控制,是指公司拥有对被投资方的权力,通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报,并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。

2、合并程序

本公司将整个企业集团视为一个会计主体,按照统一的会计政策编制合并财务报表,反映本企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。本公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响予以抵销。内部交易表明相关资产发生减值损失的,全额确认该部分损失。如子公司采用的会计政策、会计期间与本公司不一致的,在编制合并财务报表时,按本公司的会计政策、会计期间进行必要的调整。

子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产负债表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额而形成的余额,冲减少数股东权益。

(1)增加子公司或业务

在报告期内,因同一控制下企业合并增加子公司或业务的,将子公司或业务合并当期期初至报告期末的经营成果和现金流量纳入合并财务报表,同时对合并

财务报表的期初数和比较报表的相关项目进行调整,视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资方实施控制的,在取得被合并方控制权之前持有的股权投资,在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他净资产变动,分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当期损益。

在报告期内,因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的,以购买日确定的各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并财务报表。

因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资方实施控制的,对于购买日之前持有的被购买方的股权,按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量,公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益。购买日之前持有的被购买方的股权涉及的以后可重分类进损益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。

(2)处置子公司

①一般处理方法

因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时,对于处置后的剩余股权投资,按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和,减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额与商誉之和的差额,计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的以后可重分类进损益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动,在丧失控制权时转为当期投资收益。

②分步处置子公司

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的,处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况,通常表明该多次交易事项为一揽子交易:

ⅰ.这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的;

ⅱ.这些交易整体才能达成一项完整的商业结果;

ⅲ.一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生;

ⅳ.一项交易单独看是不经济的,但是和其他交易一并考虑时是经济的。

各项交易属于一揽子交易的,将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理;在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额,在合并财务报表中确认为其他综合收益,在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

各项交易不属于一揽子交易的,在丧失控制权之前,按不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资进行会计处理;在丧失控制权时,按处置子公司一般处理方法进行会计处理。

(3)购买子公司少数股权

因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额,调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价,资本公积中的股本溢价不足冲减的,调整留存收益。

(4)不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资

处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额,调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价,资本公积中的股本溢价不足冲减的,调整留存收益。

(七)合营安排分类及共同经营会计处理方法

合营安排分为共同经营和合营企业。

共同经营,是指合营方享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。

本公司确认与共同经营中利益份额相关的下列项目:

(1)确认本公司单独所持有的资产,以及按本公司份额确认共同持有的资产;

(2)确认本公司单独所承担的负债,以及按本公司份额确认共同承担的负债;

(3)确认出售本公司享有的共同经营产出份额所产生的收入;

(4)按本公司份额确认共同经营因出售产出所产生的收入;

(5)确认单独所发生的费用,以及按本公司份额确认共同经营发生的费用。

(八)现金及现金等价物的确定标准

现金,是指本公司的库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物,是指本公司持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额的现金、价值变动风险很小的投资。

(九)外币业务和外币报表折算

1、外币业务

外币业务交易在初始确认时,采用交易发生当月月初的汇率作为折算汇率折合成记账本位币记账。

资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算,由此产生的汇兑差额,除属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资本化的原则处理外,均计入当期损益。

2、外币财务报表的折算

资产负债表中的资产和负债项目,采用资产负债表日的即期汇率折算;所有者权益项目除“未分配利润”项目外,其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目,采用年平均汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额计入其他综合收益。

处置境外经营时,将与该境外经营相关的外币财务报表折算差额,自所有者权益项目转入处置当期损益。

(十)金融工具

本公司在成为金融工具合同的一方时,确认一项金融资产、金融负债或权益工具。

1、金融工具的分类

根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征,金融资产于初始确认时分类为:以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产,分类为以摊余成本计量的金融资产:

(1)业务模式是以收取合同现金流量为目标;

(2)合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产,分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(债务工具):

(1)业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标;

(2)合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

对于非交易性权益工具投资,本公司可以在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(权益工具)。该指定在单项投资的基础上作出,且相关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。

除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外,本公司将其余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初始确认时,如果能够消除或显著减少会计错配,本公司可以将本应分类为以摊余成本计量或以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融负债于初始确认时分类为:以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以摊余成本计量的金融负债。

符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债:

(1)该项指定能够消除或显著减少会计错配。

(2)根据正式书面文件载明的企业风险管理或投资策略,以公允价值为基础对金融负债组合或金融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价,并在企业内部以此为基础向关键管理人员报告。

(3)该金融负债包含需单独分拆的嵌入衍生工具。

2、金融工具的确认依据和计量方法

(1)以摊余成本计量的金融资产

以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权投资等,按公允价值进行初始计量,相关交易费用计入初始确认金额;不包含重大融资成分的应收账款以及本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款,以合同交易价格进行初始计量。

持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。

收回或处置时,将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。

(2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(债务工具)

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(债务工具)包括应收款项融资、其他债权投资等,按公允价值进行初始计量,相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后续计量,公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和汇兑损益之外,均计入其他综合收益。

终止确认时,之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出,计入当期损益。

(3)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(权益工具)

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(权益工具)包括其他权益工具投资等,按公允价值进行初始计量,相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后续计量,公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。

终止确认时,之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出,计入留存收益。

(4)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、其他非流动金融资产等,按公允价值进行初始计量,相关交易费用计入当期损益。该金融资产按公允价值进行后续计量,公允价值变动计入当期损益。

(5)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债等,按公允价值进行初始计量,相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后续计量,公允价值变动计入当期损益。

终止确认时,其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。

(6)以摊余成本计量的金融负债

以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借款、应付债券、长期应付款,按公允价值进行初始计量,相关交易费用计入初始确认金额。

持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。

终止确认时,将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。

3、金融资产终止确认和金融资产转移的确认依据和计量方法

满足下列条件之一时,本公司终止确认金融资产:

(1)收取金融资产现金流量的合同权利终止;

(2)金融资产已转移,且已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方;

(3)金融资产已转移,虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬,但是未保留对金融资产的控制。

本公司与交易对手方修改或者重新议定合同而且构成实质性修改的,则终止

确认原金融资产,同时按照修改后的条款确认一项新金融资产。

发生金融资产转移时,如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的,则不终止确认该金融资产。

在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时,采用实质重于形式的原则。

公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止确认条件的,将下列两项金额的差额计入当期损益:

(1)所转移金融资产的账面价值;

(2)因转移而收到的对价,与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额(涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(债务工具)的情形)之和。

金融资产部分转移满足终止确认条件的,将所转移金融资产整体的账面价值,在终止确认部分和未终止确认部分之间,按照各自的相对公允价值进行分摊,并将下列两项金额的差额计入当期损益:

(1)终止确认部分的账面价值;

(2)终止确认部分的对价,与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额(涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(债务工具)的情形)之和。

金融资产转移不满足终止确认条件的,继续确认该金融资产,所收到的对价确认为一项金融负债。

4、金融负债终止确认

金融负债的现时义务全部或部分已经解除的,则终止确认该金融负债或其一部分;本公司若与债权人签订协议,以承担新金融负债方式替换现存金融负债,且新金融负债与现存金融负债的合同条款实质上不同的,则终止确认现存金融负债,并同时确认新金融负债。

对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的,则终止确认现存金融负债或其一部分,同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。

金融负债全部或部分终止确认时,终止确认的金融负债账面价值与支付对价(包括转出的非现金资产或承担的新金融负债)之间的差额,计入当期损益。

本公司若回购部分金融负债的,在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允价值,将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对价(包括转出的非现金资产或承担的新金融负债)之间的差额,计入当期损益。

5、金融资产和金融负债公允价值的确定方法

存在活跃市场的金融工具,以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具,采用估值技术确定其公允价值。在估值时,本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术,选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值,并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下,才使用不可观察输入值。

6、金融工具减值的测试方法及会计处理方法

本公司对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(债务工具)和财务担保合同等以预期信用损失为基础进行减值会计处理。

本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息,以发生违约的风险为权重,计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额,确认预期信用损失。

对于由《企业会计准则第14 号— —收入》规范的交易形成的应收款项和合同资产,无论是否包含重大融资成分,本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。

对于由《企业会计准则第21 号— —租赁》规范的交易形成的租赁应收款,本公司选择始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。

对于其他金融工具,本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后的变动情况。

本公司通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险,以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的相对变化,以评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。通常逾期超过30 日,本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加,除非有确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低,本公司即认为该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加,本公司按照相当于该金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备;如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加,本公司按照相当于该金融工具未来12 个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此形成的损失准备的增加或转回金额,作为减值损失或利得计入当期损益。对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(债务工具),在其他综合收益中确认其损失准备,并将减值损失或利得计入当期损益,且不减少该金融资产在资产负债表中列示的账面价值。

如果有客观证据表明某项应收款项已经发生信用减值,则本公司在单项基础上对该应收款项计提减值准备。

除单项计提坏账准备的上述应收款项外,本公司依据信用风险特征将其余金融工具划分为若干组合,在组合基础上确定预期信用损失。本公司对应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款等计提预期信用损失的组合类别及确定依据如下:

项目 组合类别 确定依据

应收票据 银行承兑汇票组合 参考历史信用损失经验不计提坏账

商业承兑汇票组合 按账龄与整个存续期预期信用损失率对照表,计算预期信用损失

应收账款 合并范围内关联方组合 应收合并范围内关联方款项,参考历史信用损失经验不计提坏账准备

账龄组合 本公司参考历史信用损失经验,结合当前状况以及对未来经济状况的预测,通过违约风险敞口和未来12 个月内或整个存续期预期信用损失率,计算预期信用损失

其他应收款 合并范围内关联方组合 应收合并范围内关联方款项,参考历史信用损失经验不计提坏账准备

应收出口退税款组合 应收出口退税款发生信用损失的可能性较低,不计提坏账准备

银行未达款项组合 银行未达款项发生信用损失的可能性较低,不计提坏账准备

账龄组合 本公司参考历史信用损失经验,结合当前状况以及对未来经济状况的预测,通过违约风险敞口和未来12 个月内或整个存续期预期信用损失率,计算预期信用损失

组合中,采用账龄分析法计提坏账准备:

账龄 应收账款计提比例 其他应收款计提比例

1 年以内(含1 年) 5% 5%

1-2 年 10% 10%

2-3 年 30% 30%

3 年以上 100% 100%

本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的,直接减记该金融资产的账面余额。

(十一)存货

1、存货的分类和成本

存货分类为:原材料、半成品、库存商品、在产品、发出商品、委托加工物资、周转材料等。

存货按成本进行初始计量,存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和状态所发生的支出。

2、发出存货的计价方法

存货发出时按月末一次加权平均法计价。

3、存货的盘存制度

采用永续盘存制。

4、周转材料的摊销方法

采用一次转销法。

5、存货跌价准备的确认标准和计提方法

资产负债表日,存货按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的,计提存货跌价准备。可变现净值,是指在日常活动中,存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。

产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货,在正常生产经营过程中,以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额,确定其可变现净值;需要经过加工的材料存货,在正常生产经营过程中,以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额,确定其可变现净值;为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货,其可变现净值以合同价格为基础计算,若持有存货的数量多于销售合同订购数量的,超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。

计提存货跌价准备后,如果以前减记存货价值的影响因素已经消失,导致存货的可变现净值高于其账面价值的,在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回,转回的金额计入当期损益。

(十二)合同资产

1、合同资产的确认方法及标准

本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取对价的权利(且该权利取决于时间流逝之外的其他因素)列示为合同资产。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。本公司拥有的、无条件(仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项单独列示。

2、合同资产预期信用损失的确定方法及会计处理方法

合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本节之“三、重要会计政策及会计估计”之“(十)金融工具”之“6、金融工具减值的测试方法及会计处理方法”。

(十三)持有待售和终止经营

1、持有待售

主要通过出售(包括具有商业实质的非货币性资产交换)而非持续使用一项非流动资产或处置组收回其账面价值的,划分为持有待售类别。

本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别:

(1)根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例,在当前状况下即可立即出售;

(2)出售极可能发生,即本公司已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺,预计出售将在一年内完成。有关规定要求本公司相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的,已经获得批准。

划分为持有待售的非流动资产(不包括金融资产、递延所得税资产、职工薪酬形成的资产)或处置组,其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的,账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额,减记的金额确认为资产减值损失,计入当期损益,同时计提持有待售资产减值准备。

2、终止经营

终止经营是满足下列条件之一的、能够单独区分的组成部分,且该组成部分已被本公司处置或被本公司划归为持有待售类别:

(1)该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区;

(2)该组成部分是拟对一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关联计划的一部分;

(3)该组成部分是专为转售而取得的子公司。

持续经营损益和终止经营损益在利润表中分别列示。终止经营的减值损失和转回金额等经营损益及处置损益作为终止经营损益列报。对于当期列报的终止经营,本公司在当期财务报表中,将原来作为持续经营损益列报的信息重新作为可比会计期间的终止经营损益列报。

(十四)长期股权投资

1、共同控制、重大影响的判断标准

共同控制,是指按照相关约定对某项安排所共有的控制,并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实施共同控制且对被投资单位净资产享有权利的,被投资单位为本公司的合营企业。

重大影响,是指对被投资单位的财务和经营决策有参与决策的权力,但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的,被投资单位为本公司联营企业。

2、初始投资成本的确定

(1)企业合并形成的长期股权投资

对于同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资,在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付对价账面价值之间的差额,调整资本公积中的股本溢价;资本公积中的股本溢价不足冲减时,调整留存收益。因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资单位实施控制的,按上述原则确认的长期股权投资的初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额,调整股本溢价,股本溢价不足冲减的,冲减留存收益。

对于非同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资,按照购买日确定的合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资单位实施控制的,按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和作为初始投资成本。

(2)通过企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资

以支付现金方式取得的长期股权投资,按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。

以发行权益性证券取得的长期股权投资,按照发行权益性证券的公允价值作

为初始投资成本。

3、后续计量及损益确认方法

(1)成本法核算的长期股权投资

公司对子公司的长期股权投资,采用成本法核算,除非投资符合持有待售的条件。除取得投资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外,公司按照享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。

(2)权益法核算的长期股权投资

对联营企业和合营企业的长期股权投资,采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额,不调整长期股权投资的初始投资成本;初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额,计入当期损益,同时调整长期股权投资的成本。

公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额,分别确认投资收益和其他综合收益,同时调整长期股权投资的账面价值;按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分,相应减少长期股权投资的账面价值;对于被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动(简称“其他所有者权益变动”),调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。

在确认应享有被投资单位净损益、其他综合收益及其他所有者权益变动的份额时,以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础,并按照公司的会计政策及会计期间,对被投资单位的净利润和其他综合收益等进行调整后确认。

公司与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归属于公司的部分,予以抵销,在此基础上确认投资收益,但投出或出售的资产构成业务的除外。与被投资单位发生的未实现内部交易损失,属于资产减值损失的,全额确认。

公司对合营企业或联营企业发生的净亏损,除负有承担额外损失义务外,以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对合营企业或联营企业净投资的

长期权益减记至零为限。合营企业或联营企业以后实现净利润的,公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后,恢复确认收益分享额。

(3)长期股权投资的处置

处置长期股权投资,其账面价值与实际取得价款的差额,计入当期损益。

部分处置权益法核算的长期股权投资,剩余股权仍采用权益法核算的,原权益法核算确认的其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按相应比例结转,其他所有者权益变动按比例结转入当期损益。

因处置股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的,原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益,在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理,其他所有者权益变动在终止采用权益法核算时全部转入当期损益。

因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位控制权的,在编制个别财务报表时,剩余股权能够对被投资单位实施共同控制或重大影响的,改按权益法核算,并对该剩余股权视同自取得时即采用权益法核算进行调整,对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按比例结转,因采用权益法核算确认的其他所有者权益变动按比例结转入当期损益;剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的,确认为金融资产,其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益,对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益和其他所有者权益变动全部结转。

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权,属于一揽子交易的,各项交易作为一项处置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理;在丧失控制权之前每一次处置价款与所处置的股权对应的长期股权投资账面价值之间的差额,在个别财务报表中,先确认为其他综合收益,到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益。不属于一揽子交易的,对每一项交易分别进行会计处理。

(十五)固定资产

1、固定资产的确认和初始计量

固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有,并且使用寿命超过一个会计年度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认:

(1)与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业;

(2)该固定资产的成本能够可靠地计量。

固定资产按成本(并考虑预计弃置费用因素的影响)进行初始计量。

与固定资产有关的后续支出,在与其有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠计量时,计入固定资产成本;对于被替换的部分,终止确认其账面价值;所有其他后续支出于发生时计入当期损益。

2、折旧方法

固定资产折旧采用年限平均法分类计提,根据固定资产类别、预计使用寿命和预计净残值率确定折旧率。对计提了减值准备的固定资产,则在未来期间按扣除减值准备后的账面价值及依据尚可使用年限确定折旧额。如固定资产各组成部分的使用寿命不同或者以不同方式为企业提供经济利益,则选择不同折旧率或折旧方法,分别计提折旧。

各类固定资产折旧方法、折旧年限、残值率和年折旧率如下:

类别 折旧方法 折旧年限(年) 残值率(%) 年折旧率(%)

房屋及建筑物 年限平均法 20 5.00 4.75

机器设备 年限平均法 5 5.00 19.00

运输设备 年限平均法 5 5.00 19.00

办公设备 年限平均法 3-5 5.00 19.00-31.67

实验仪器设备 年限平均法 5 5.00 19.00

3、固定资产处置

当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时,终止确认该固定资产。固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。

(十六)在建工程

在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件的借款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态前所发生的必要支出。在建工程在达到预定可使用状态时,转入固定资产并自次月起开始计提折旧。

(十七)借款费用

1、借款费用资本化的确认原则

公司发生的借款费用,可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的,予以资本化,计入相关资产成本;其他借款费用,在发生时根据其发生额确认为费用,计入当期损益。

符合资本化条件的资产,是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可使用或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。

2、借款费用资本化期间

资本化期间,指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间,借款费用暂停资本化的期间不包括在内。

借款费用同时满足下列条件时开始资本化:

(1)资产支出已经发生,资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产而以支付现金、转移非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出;

(2)借款费用已经发生;

(3)为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时,借款费用停止资本化。

3、暂停资本化期间

符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生的非正常中断、且中断时间连续超过3 个月的,则借款费用暂停资本化;该项中断如是所购建或生产的符合

资本化条件的资产达到预定可使用状态或者可销售状态必要的程序,则借款费用继续资本化。在中断期间发生的借款费用确认为当期损益,直至资产的购建或者生产活动重新开始后借款费用继续资本化。

4、借款费用资本化率、资本化金额的计算方法

对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入的专门借款,以专门借款当期实际发生的借款费用,减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额,来确定借款费用的资本化金额。

对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用的一般借款,根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率,计算确定一般借款应予资本化的借款费用金额。资本化率根据一般借款加权平均实际利率计算确定。

在资本化期间内,外币专门借款本金及利息的汇兑差额,予以资本化,计入符合资本化条件的资产的成本。除外币专门借款之外的其他外币借款本金及其利息所产生的汇兑差额计入当期损益。

(十八)无形资产

1、无形资产的计价方法

(1)公司取得无形资产时按成本进行初始计量;

外购无形资产的成本,包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用途所发生的其他支出。

(2)后续计量

在取得无形资产时分析判断其使用寿命。

对于使用寿命有限的无形资产,在为企业带来经济利益的期限内摊销;无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的,视为使用寿命不确定的无形资产,不予摊销。

2、使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况

项目 预计使用寿命 摊销方法 残值率 预计使用寿命的确定依据

软件 5 年 年限平均法 0 参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命

专利权 10 年 年限平均法 0 参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命

3、研发支出的归集范围

本公司研发支出为公司研发活动直接相关的支出,包括研发人员的职工薪酬、研发人员的股份支付、研发过程中发生的材料费用、用于研发活动的固定资产折旧与无形资产摊销、研发过程中发生的与研发活动相关的其他费用等。

4、划分研究阶段和开发阶段的具体标准

公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。

研究阶段:为获取并理解新的科学或技术知识等而进行的独创性的有计划调查、研究活动的阶段。

开发阶段:在进行商业性生产或使用前,将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计,以生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。

5、开发阶段支出资本化的具体条件

研究阶段的支出,于发生时计入当期损益。开发阶段的支出同时满足下列条件的,确认为无形资产,不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益:

(1)完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性;

(2)具有完成该无形资产并使用或出售的意图;

(3)无形资产产生经济利益的方式,包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场,无形资产将在内部使用的,能够证明其有用性;

(4)有足够的技术、财务资源和其他资源支持,以完成该无形资产的开发,并有能力使用或出售该无形资产;

(5)归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的,将发生的研发支出全部计入当期

损益。

(十九)长期资产减值

长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产等长期资产,于资产负债表日存在减值迹象的,进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的,按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认,如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的,以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。

对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的无形资产,无论是否存在减值迹象,至少在每年年度终了进行减值测试。

本公司进行商誉减值测试,对于因企业合并形成的商誉的账面价值,自购买日起按照合理的方法分摊至相关的资产组;难以分摊至相关的资产组的,将其分摊至相关的资产组组合。相关的资产组或者资产组组合,是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合。

在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时,如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的,先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试,计算可收回金额,并与相关账面价值相比较,确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试,比较其账面价值与可收回金额,如可收回金额低于账面价值的,减值损失金额首先抵减分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值,再根据资产组或者资产组组合中除商誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重,按比例抵减其他各项资产的账面价值。

上述资产减值损失一经确认,在以后会计期间不予转回。

(二十)长期待摊费用

长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。

长期待摊费用按费用项目的预计受益期限分期摊销。若长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益,则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。

(二十一)合同负债

本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。

(二十二)职工薪酬

1、短期薪酬的会计处理方法

本公司在职工为本公司提供服务的会计期间,将实际发生的短期薪酬确认为负债,并计入当期损益或相关资产成本。

本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金,以及按规定提取的工会经费和职工教育经费,在职工为本公司提供服务的会计期间,根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额。

本公司发生的职工福利费,在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本,其中,非货币性福利按照公允价值计量。

2、离职后福利的会计处理方法

(1)设定提存计划

本公司按当地政府的相关规定为职工缴纳基本养老保险和失业保险,在职工为本公司提供服务的会计期间,按以当地规定的缴纳基数和比例计算应缴纳金额,确认为负债,并计入当期损益或相关资产成本。

此外,本公司还参与了由国家相关部门批准的企业年金计划/补充养老保险基金。本公司按职工工资总额的一定比例向年金计划/当地社会保险机构缴费,相应支出计入当期损益或相关资产成本。

(2)设定受益计划

本公司根据预期累计福利单位法确定的公式将设定受益计划产生的福利义务归属于职工提供服务的期间,并计入当期损益或相关资产成本。

设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的,本公司以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产。

所有设定受益计划义务,包括预期在职工提供服务的年度报告期间结束后的十二个月内支付的义务,根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率予以折现。

设定受益计划产生的服务成本和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相关资产成本;重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益,并且在后续会计期间不转回至损益,在原设定受益计划终止时在权益范围内将原计入其他综合收益的部分全部结转至未分配利润。

在设定受益计划结算时,按在结算日确定的设定受益计划义务现值和结算价格两者的差额,确认结算利得或损失。

3、辞退福利的会计处理方法

本公司向职工提供辞退福利的,在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债,并计入当期损益:公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时;公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

(二十三)预计负债

与或有事项相关的义务同时满足下列条件时,本公司将其确认为预计负债:

(1)该义务是本公司承担的现时义务;

(2)履行该义务很可能导致经济利益流出本公司;

(3)该义务的金额能够可靠地计量。

预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。

在确定最佳估计数时,综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。对于货币时间价值影响重大的,通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。

所需支出存在一个连续范围,且该范围内各种结果发生的可能性相同的,最佳估计数按照该范围内的中间值确定;在其他情况下,最佳估计数分别下列情况处理:

(1)或有事项涉及单个项目的,按照最可能发生金额确定。

(2)或有事项涉及多个项目的,按照各种可能结果及相关概率计算确定。

清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的,补偿金额在基本确定能够收到时,作为资产单独确认,确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。

本公司在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核,有确凿证据表明该账面价值不能反映当前最佳估计数的,按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。

(二十四)股份支付

本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基础确定的负债的交易。本公司的股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

1、以权益结算的股份支付及权益工具

以权益结算的股份支付换取职工提供服务的,以授予职工权益工具的公允价值计量。对于授予后立即可行权的股份支付交易,在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用,相应增加资本公积。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易,在等待期内每个资产负债表日,本公司根据对可行权权益工具数量的最佳估计,按照授予日公允价值,将当期取得的服务计入相关成本或费用,相应增加资本公积。

如果修改了以权益结算的股份支付的条款,至少按照未修改条款的情况确认取得的服务。此外,任何增加所授予权益工具公允价值的修改,或在修改日对职工有利的变更,均确认取得服务的增加。

在等待期内,如果取消了授予的权益工具,则本公司对取消所授予的权益性工具作为加速行权处理,将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益,同时确认资本公积。但是,如果授予新的权益工具,并在新权益工具授予日认定所授

予的新权益工具是用于替代被取消的权益工具的,则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式,对所授予的替代权益工具进行处理。

2、以现金结算的股份支付及权益工具

以现金结算的股份支付,按照本公司承担的以股份或其他权益工具为基础计算确定的负债的公允价值计量。授予后立即可行权的股份支付交易,本公司在授予日按照承担负债的公允价值计入相关成本或费用,相应增加负债。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易,在等待期内的每个资产负债表日,本公司以对可行权情况的最佳估计为基础,按照本公司承担负债的公允价值,将当期取得的服务计入相关成本或费用,并相应计入负债。在相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日,对负债的公允价值重新计量其变动计入当期损益。

本公司修改以现金结算的股份支付协议中的条款和条件,使其成为以权益结算的股份支付的,在修改日(无论发生在等待期内还是等待期结束后),本公司按照所授予权益工具当日的公允价值计量以权益结算的股份支付,将已取得的服务计入资本公积,同时终止确认以现金结算的股份支付在修改日已确认的负债,两者之间的差额计入当期损益。如果由于修改延长或缩短了等待期,本公司按照修改后的等待期进行会计处理。

(二十五)收入

1、收入确认和计量所采用的会计政策

本公司在履行了合同中的履约义务,即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得相关商品或服务控制权,是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济利益。

合同中包含两项或多项履约义务的,本公司在合同开始日,按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例,将交易价格分摊至各单项履约义务。本公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。

交易价格是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额,不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。本公司根据合同条款,结合其以往的习惯做法确定交易价格,并在确定交易价格时,考虑可变对价、合

同中存在的重大融资成分、非现金对价、应付客户对价等因素的影响。本公司以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在重大融资成分的,本公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格,并在合同期间内采用实际利率法摊销该交易价格与合同对价之间的差额。

满足下列条件之一的,属于在某一时段内履行履约义务,否则,属于在某一时点履行履约义务:

(1)客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。

(2)客户能够控制本公司履约过程中在建的商品。

(3)本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途,且本公司在整个合同期内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务,本公司在该段时间内按照履约进度确认收入,但是,履约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品或服务的性质,采用产出法或投入法确定履约进度。当履约进度不能合理确定时,已经发生的成本预计能够得到补偿的,本公司按照已经发生的成本金额确认收入,直到履约进度能够合理确定为止。

对于在某一时点履行的履约义务,本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品或服务控制权时,本公司考虑下列迹象:

(1)本公司就该商品或服务享有现时收款权利,即客户就该商品或服务负有现时付款义务。

(2)本公司已将该商品的法定所有权转移给客户,即客户已拥有该商品的法定所有权。

(3)本公司已将该商品实物转移给客户,即客户已实物占有该商品。

(4)本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户,即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬。

(5)客户已接受该商品或服务等。

本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权,来判断从事交易时本公司的身份是主要责任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务的,本公司为主要责任人,按照已收或应收对价总额确认收入;否则,本公司为代理人,按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入。

2、按照业务类型披露具体收入确认方式及计量方法

(1)内销

内销模式下,公司产品控制权转移的时点为客户签收货物后、双方对账确认的日期。公司产品运送至合同约定的交货地点并由客户签收,客户签收后一般会对签收货物进行品质检验,然后对通过验收的产品型号、数量、金额等信息与公司进行对账确认,双方确认完成后,视为客户已接受该货物,并对相关产品负有现时付款义务,产品控制权转移,公司确认收入。

VMI 模式:对于采用VMI 模式的客户,公司将产品运至客户指定地点,并经客户领料对账后作为收入确认时点。

(2)外销

公司的贸易方式主要包括DAP/DDP/DDU、EXW、CIF/FOB/CFR、FCA/CIP等。

DAP/DDP/DDU 贸易方式下,公司将产品出库,通过物流运至客户指定地点并得到签收,以取得客户签收凭证的时点为收入确认时点。

EXW 贸易方式下,公司将产品出库,在工厂将货物交付客户指定承运人,以承运人的签收凭证为收入确认时点。

CIF/FOB/CFR 贸易方式下,在装运港当货物越过船舷时即完成交货,在办理完毕报关和商检手续后,以提单日期时点为收入确认时点。

FCA/CIP 贸易方式下,公司将货物在指定的地点交给买方指定的承运人,并办理了出口清关手续,即完成交货。以报关单时点为收入确认时点。

(二十六)合同成本

合同成本包括合同履约成本与合同取得成本。

本公司为履行合同而发生的成本,不属于存货、固定资产或无形资产等相关准则规范范围的,在满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产:

(1)该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关;

(2)该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源;

(3)该成本预期能够收回。

本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的,作为合同取得成本确认为一项资产。

与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销;但是对于合同取得成本摊销期限未超过一年的,本公司在发生时将其计入当期损益。

与合同成本有关的资产,其账面价值高于下列两项的差额的,本公司对超出部分计提减值准备,并确认为资产减值损失:

(1)因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价;

(2)为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。

以前期间减值的因素之后发生变化,使得前述差额高于该资产账面价值的,本公司转回原已计提的减值准备,并计入当期损益,但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

(二十七)政府补助

1、类型

政府补助,是本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产,分为与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。

与资产相关的政府补助,是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助。与收益相关的政府补助,是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。

本公司将政府补助划分为与资产相关的具体标准为:政府文件有明确规定款项使用用途,并且该款项预计使用方向预计将形成相关的资产。

本公司将政府补助划分为与收益相关的具体标准为:政府补助文件明确指出补助用于补偿企业相关费用支出或损失。

对于政府文件未明确规定补助对象的,本公司将该政府补助划分为与资产相关或与收益相关的判断依据为:是否用于购建或以其它方式形成长期资产。

2、确认时点

政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时,予以确认。

3、会计处理

与资产相关的政府补助,冲减相关资产账面价值或确认为递延收益。确认为递延收益的,在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益(与本公司日常活动相关的,计入其他收益;与本公司日常活动无关的,计入营业外收入);

与收益相关的政府补助,用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的,确认为递延收益,并在确认相关成本费用或损失的期间,计入当期损益(与本公司日常活动相关的,计入其他收益;与本公司日常活动无关的,计入营业外收入)或冲减相关成本费用或损失;用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的,直接计入当期损益(与本公司日常活动相关的,计入其他收益;与本公司日常活动无关的,计入营业外收入)或冲减相关成本费用或损失。

本公司取得的政策性优惠贷款贴息,区分以下两种情况,分别进行会计处理:

(1)财政将贴息资金拨付给贷款银行,由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的,本公司以实际收到的借款金额作为借款的入账价值,按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。

(2)财政将贴息资金直接拨付给本公司的,本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。

(二十八)递延所得税资产和递延所得税负债

所得税包括当期所得税和递延所得税。除因企业合并和直接计入所有者权益(包括其他综合收益)的交易或者事项产生的所得税外,本公司将当期所得税和递延所得税计入当期损益。

递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂时性差异)计算确认。

对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产,以未来期间很可能取得的用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减,以很可能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限,确认相应的递延所得税资产。

对于应纳税暂时性差异,除特殊情况外,确认递延所得税负债。

不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括:

(1)商誉的初始确认;

(2)既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额(或可抵扣亏损),且初始确认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的交易或事项。

对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异,确认递延所得税负债,除非本公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异,当该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时,确认递延所得税资产。

资产负债表日,对于递延所得税资产和递延所得税负债,根据税法规定,按照预期收回相关资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。

资产负债表日,本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益,则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时,减记的金额予以转回。

当拥有以净额结算的法定权利,且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时,当期所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。

资产负债表日,递延所得税资产及递延所得税负债在同时满足以下条件时以抵销后的净额列示:

(1)纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利;

(2)递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者是对不同的纳税主体相关,但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的期间内,涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。

(二十九)租赁

租赁,是指在一定期间内,出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同。

在合同开始日,本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁。如果合同中一方让渡了在一定期间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价,则该合同为租赁或者包含租赁。

合同中同时包含多项单独租赁的,本公司将合同予以分拆,并分别各项单独租赁进行会计处理。合同中同时包含租赁和非租赁部分的,承租人和出租人将租赁和非租赁部分进行分拆。

1、本公司作为承租人

(1)使用权资产

在租赁期开始日,本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产。使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括:

1)租赁负债的初始计量金额;

2)在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额,存在租赁激励的,扣除已享受的租赁激励相关金额;

3)本公司发生的初始直接费用;

4)本公司为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本,但不包括属于为生产存货而发生的成本。

本公司后续采用直线法对使用权资产计提折旧。对能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的,本公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧;否则,租赁资产在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

本公司按照详见本节之“三、重要会计政策及会计估计”之“(十九)长期资产减值”所述原则来确定使用权资产是否已发生减值,并对已识别的减值损失进行会计处理。

(2)租赁负债

在租赁期开始日,本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认租赁负债。租赁负债按照尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括:

1)固定付款额(包括实质固定付款额),存在租赁激励的,扣除租赁激励相关金额;

2)取决于指数或比率的可变租赁付款额;

3)根据公司提供的担保余值预计应支付的款项;

4)购买选择权的行权价格,前提是公司合理确定将行使该选择权;

5)行使终止租赁选择权需支付的款项,前提是租赁期反映出公司将行使终止租赁选择权。

本公司采用租赁内含利率作为折现率,但如果无法合理确定租赁内含利率的,则采用本公司的增量借款利率作为折现率。

本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用,并计入当期损益或相关资产成本。

未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。

在租赁期开始日后,发生下列情形的,本公司重新计量租赁负债,并调整相应的使用权资产,若使用权资产的账面价值已调减至零,但租赁负债仍需进一步调减的,将差额计入当期损益:

1)当购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果发生变化,或前述选择权的实际行权情况与原评估结果不一致的,本公司按变动后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租赁负债;

2)当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变动或用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动,本公司按照变动后的租赁付款额和原折现率计算的现值重新计量租赁负债。但是,租赁付款额的变动源自浮动利率变动的,使用修订后的折现率计算现值。

(3)短期租赁和低价值资产租赁

本公司选择对短期租赁和低价值资产租赁不确认使用权资产和租赁负债的,将相关的租赁付款额在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。短期租赁,是指在租赁期开始日,租赁期不超过12 个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁,是指单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁。公司转租或预期转租租赁资产的,原租赁不属于低价值资产租赁。

(4)租赁变更

租赁发生变更且同时符合下列条件的,公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理:

1)该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围;

2)增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。

租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的,在租赁变更生效日,公司重新分摊变更后合同的对价,重新确定租赁期,并按照变更后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租赁负债。

租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的,本公司相应调减使用权资产的账面价值,并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债重新计量的,本公司相应调整使用权资产的账面价值。

2、本公司作为出租人

在租赁开始日,本公司将租赁分为融资租赁和经营租赁。融资租赁,是指无

论所有权最终是否转移,但实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁。经营租赁,是指除融资租赁以外的其他租赁。本公司作为转租出租人时,基于原租赁产生的使用权资产对转租赁进行分类。

(1)经营租赁会计处理

经营租赁的租赁收款额在租赁期内各个期间按照直线法确认为租金收入。本公司将发生的与经营租赁有关的初始直接费用予以资本化,在租赁期内按照与租金收入确认相同的基础分摊计入当期损益。未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。经营租赁发生变更的,公司自变更生效日起将其作为一项新租赁进行会计处理,与变更前租赁有关的预收或应收租赁收款额视为新租赁的收款额。

(2)融资租赁会计处理

在租赁开始日,本公司对融资租赁确认应收融资租赁款,并终止确认融资租赁资产。本公司对应收融资租赁款进行初始计量时,将租赁投资净额作为应收融资租赁款的入账价值。租赁投资净额为未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和。

本公司按照固定的周期性利率计算并确认租赁期内各个期间的利息收入。应收融资租赁款的终止确认和减值按照本招股说明书“第六节财务会计信息与管理层分析”之“三、重要会计政策及会计估计”之“(十)金融工具”进行会计处理。

未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

融资租赁发生变更且同时符合下列条件的,本公司将该变更作为一项单独租赁进行会计处理:

1)该变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围;

2)增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。

融资租赁的变更未作为一项单独租赁进行会计处理的,本公司分别下列情形对变更后的租赁进行处理:

1)假如变更在租赁开始日生效,该租赁会被分类为经营租赁的,本公司自租赁变更生效日开始将其作为一项新租赁进行会计处理,并以租赁变更生效日前的租赁投资净额作为租赁资产的账面价值;

2)假如变更在租赁开始日生效,该租赁会被分类为融资租赁的,本公司按照本节之“三、重要会计政策及会计估计”之“(十)金融工具”关于修改或重新议定合同的政策进行会计处理。

3、售后租回交易

公司按照本节之“三、重要会计政策及会计估计”之“(二十五)收入”所述原则评估确定售后租回交易中的资产转让是否属于销售。

(1)作为承租人

售后租回交易中的资产转让属于销售的,公司作为承租人按原资产账面价值中与租回获得的使用权有关的部分,计量售后租回所形成的使用权资产,并仅就转让至出租人的权利确认相关利得或损失。

在租赁期开始日后,使用权资产和租赁负债的后续计量及租赁变更详见本节之“三、重要会计政策及会计估计”之“(二十九)租赁”之“1、本公司作为承租人”。在对售后租回所形成的租赁负债进行后续计量时,公司确定租赁付款额或变更后租赁付款额的方式不会导致确认与租回所获得的使用权有关的利得或损失。

售后租回交易中的资产转让不属于销售的,公司作为承租人继续确认被转让资产,同时确认一项与转让收入等额的金融负债。金融负债的会计处理详见本节之“三、重要会计政策及会计估计”之“(十)金融工具”。

(2)作为出租人

售后租回交易中的资产转让属于销售的,公司作为出租人对资产购买进行会计处理,并根据前述“2、本公司作为出租人”的政策对资产出租进行会计处理;售后租回交易中的资产转让不属于销售的,公司作为出租人不确认被转让资产,但确认一项与转让收入等额的金融资产。金融资产的会计处理详见本节之“三、重要会计政策及会计估计”之“(十)金融工具”。

(三十)重要性标准确定方法和选择依据

项目 重要性标准

重要的应收账款坏账准备收回或转回、核销 单项应收账款金额超过资产总额0.5%的应收账款

重要的其他应收款坏账准备收回或转回、核销 单项其他应收款金额超过资产总额0.5%的其他应收款

重要的预付账款 单项预付账款金额超过资产总额0.5%的预付账款

重要的债权投资 单项债权投资金额超过资产总额0.5%的债权投资

重要的在建工程项目 单项在建工程金额超过资产总额0.5%的在建工程

重要的账龄超过1 年的应付账款 单项应付账款金额超过资产总额0.5%的应付账款

重要的账龄超过1 年的合同负债 单项合同负债金额超过资产总额0.5%的合同负债

重要的账龄超过1 年的其他应付款 单项其他应付款金额超过资产总额0.5%的其他应付款

重要的子公司、非全资子公司 资产总额超过集团总资产10%、收入总额超过集团总收入15%、利润总额超过集团总利润15%的子公司

(三十一)重要会计政策和会计估计变更

1、重要会计政策变更

(1)执行《企业会计准则解释第16 号》

财政部于2022年11 月30 日公布了《企业会计准则解释第16号》(财会〔2022〕31 号,以下简称“解释第16 号”)。

①关于发行方分类为权益工具的金融工具相关股利的所得税影响的会计处理

解释第16 号规定对于企业分类为权益工具的金融工具,相关股利支出按照税收政策相关规定在企业所得税税前扣除的,应当在确认应付股利时,确认与股利相关的所得税影响,并按照与过去产生可供分配利润的交易或事项时所采用的会计处理相一致的方式,将股利的所得税影响计入当期损益或所有者权益项目(含其他综合收益项目)。

该规定自公布之日起施行,相关应付股利发生在2022 年1 月1 日至施行日之间的,按照该规定进行调整;发生在2022 年1 月1 日之前且相关金融工具在2022 年1 月1 日尚未终止确认的,应当进行追溯调整。执行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。

②关于企业将以现金结算的股份支付修改为以权益结算的股份支付的会计

处理

解释第16 号明确企业修改以现金结算的股份支付协议中的条款和条件,使其成为以权益结算的股份支付的,在修改日(无论发生在等待期内还是结束后),应当按照所授予权益工具修改日当日的公允价值计量以权益结算的股份支付,将已取得的服务计入资本公积,同时终止确认以现金结算的股份支付在修改日已确认的负债,两者之间的差额计入当期损益。

该规定自公布之日起施行,2022 年1 月1 日至施行日新增的有关交易,按照该规定进行调整;2022 年1 月1 日之前发生的有关交易未按照该规定进行处理的,应当进行追溯调整,将累计影响数调整2022 年1 月1 日留存收益及其他相关项目,不调整前期比较财务报表数据。执行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。

③关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理

解释第16 号规定,对于不是企业合并、交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额(或可抵扣亏损)、且初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易(包括承租人在租赁期开始日初始确认租赁负债并计入使用权资产的租赁交易,以及因固定资产等存在弃置义务而确认预计负债并计入相关资产成本的交易等单项交易),不适用豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税资产的规定,企业在交易发生时应当根据《企业会计准则第18 号— —所得税》等有关规定,分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。

该规定自2023 年1 月1 日起施行,允许企业自2022 年度提前执行。对于在首次施行该规定的财务报表列报最早期间的期初至施行日之间发生的适用该规定的单项交易,以及财务报表列报最早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产,以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关资产,产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的,企业应当按照该规定进行调整。执行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。

(2)执行《企业会计准则解释第17 号》

财政部于2023年10月25日公布了《企业会计准则解释第17号》(财会〔2023〕21 号,以下简称“解释第17 号”)。

①关于流动负债与非流动负债的划分

解释第17 号明确:

企业在资产负债表日没有将负债清偿推迟至资产负债表日后一年以上的实质性权利的,该负债应当归类为流动负债。

对于企业贷款安排产生的负债,企业将负债清偿推迟至资产负债表日后一年以上的权利可能取决于企业是否遵循了贷款安排中规定的条件(以下简称契约条件),企业在判断其推迟债务清偿的实质性权利是否存在时,仅应考虑在资产负债表日或者之前应遵循的契约条件,不应考虑企业在资产负债表日之后应遵循的契约条件。

对负债的流动性进行划分时的负债清偿是指,企业向交易对手方以转移现金、其他经济资源(如商品或服务)或企业自身权益工具的方式解除负债。负债的条款导致企业在交易对手方选择的情况下通过交付自身权益工具进行清偿的,如果企业按照《企业会计准则第37 号— —金融工具列报》的规定将上述选择权分类为权益工具并将其作为复合金融工具的权益组成部分单独确认,则该条款不影响该项负债的流动性划分。

该解释规定自2024 年1 月1 日起施行,企业在首次执行该解释规定时,应当按照该解释规定对可比期间信息进行调整。执行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。

②关于供应商融资安排的披露

解释第17 号要求企业在进行附注披露时,应当汇总披露与供应商融资安排有关的信息,以有助于报表使用者评估这些安排对该企业负债、现金流量以及该企业流动性风险敞口的影响。在识别和披露流动性风险信息时也应当考虑供应商融资安排的影响。该披露规定仅适用于供应商融资安排。供应商融资安排是指具有下列特征的交易:一个或多个融资提供方提供资金,为企业支付其应付供应商的款项,并约定该企业根据安排的条款和条件,在其供应商收到款项的当天或之后向融资提供方还款。与原付款到期日相比,供应商融资安排延长了该企业的付

款期,或者提前了该企业供应商的收款期。

该解释规定自2024 年1 月1 日起施行,企业在首次执行该解释规定时,无需披露可比期间相关信息。执行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。

③关于售后租回交易的会计处理

解释第17 号规定,承租人在对售后租回所形成的租赁负债进行后续计量时,确定租赁付款额或变更后租赁付款额的方式不得导致其确认与租回所获得的使用权有关的利得或损失。企业在首次执行该规定时,应当对《企业会计准则第21 号——租赁》首次执行日后开展的售后租回交易进行追溯调整。该解释规定自2024 年1 月1 日起施行,允许企业自发布年度提前执行。执行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。

(3)执行《企业数据资源相关会计处理暂行规定》

财政部于2023 年8 月1 日发布了《企业数据资源相关会计处理暂行规定》(财会〔2023〕11 号),适用于符合企业会计准则相关规定确认为无形资产或存货等资产的数据资源,以及企业合法拥有或控制的、预期会给企业带来经济利益的、但不满足资产确认条件而未予确认的数据资源的相关会计处理,并对数据资源的披露提出了具体要求。

该规定自2024 年1 月1 日起施行,企业应当采用未来适用法,该规定施行前已经费用化计入损益的数据资源相关支出不再调整。执行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。

(4)执行《企业会计准则解释第18 号》“关于不属于单项履约义务的保证类质量保证的会计处理”的规定

财政部于2024 年12 月6 日发布了《企业会计准则解释第18 号》(财会〔2024〕24 号,以下简称“解释第18 号”),该解释自印发之日起施行,允许企业自发布年度提前执行。

解释第18 号规定,在对因不属于单项履约义务的保证类质量保证产生的预计负债进行会计核算时,应当根据《企业会计准则第13 号— —— —或有事项》有关

规定,按确定的预计负债金额,借记“主营业务成本”“其他业务成本”等科目,贷记“预计负债”科目,并相应在利润表中的“营业成本”和资产负债表中的“其他流动负债”“一年内到期的非流动负债”“预计负债”等项目列示。

企业在首次执行该解释内容时,如原计提保证类质量保证时计入“销售费用”等的,应当按照会计政策变更进行追溯调整。执行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。

2、重要会计估计变更

报告期内,公司无重大会计估计变更。

四、税项

(一)主要税种及税率

税种 计税依据 税率

2025 年度 2024 年度 2023 年度

增值税 销售货物或提供应税劳务、房屋出租 13%、9%、7%、6% 13%、9%、7%、6% 13%、9%、6%

城市维护建设税 按实际缴纳的增值税计缴 7%、5% 7%、5% 7%、5%

教育费附加 按实际缴纳的增值税计缴 3% 3% 3%

地方教育费附加 按实际缴纳的增值税计缴 2% 2% 2%

企业所得税 按应纳税所得额计缴 15%、20%、24%、8.25% 15%、20%、24%、8.25% 15%、20%、24%、8.25%

房产税 从价计征,按房产原值一次减除30.00%后余值的1.2%计缴;从租计征,按租金收入的12%计缴 1.2%、12% 1.2%、12% 1.2%、12%

存在不同企业所得税税率纳税主体的,披露情况说明:

纳税主体名称 所得税税率

2025 年度 2024 年度 2023 年度

本公司 15% 15% 15%

重庆鸿富诚 15% 15% 15%

浙江鸿富诚 20% 20% 20%

武汉肯达 15% 15% 15%

香港鸿富诚 8.25% 8.25% 8.25%

马来鸿富诚 24% 24% 24%

泰国鸿富诚 20% 20% /

苏州南诣 20% 20% 20%

(二)税收优惠

1、企业所得税

(1)2022 年12 月19 日,公司取得由深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、国家税务总局深圳市税务局颁发的编号为GR202244203593 的高新技术企业证书,有效期三年(2022 年-2024 年),公司自2022 年1 月1 日至2024 年12 月31 日适用15%所得税率计算缴纳企业所得税。

2025 年12 月25 日,公司取得由深圳市工业和信息化局、深圳市财政局、国家税务总局深圳市税务局颁发的编号为GR202544200035 的高新技术企业证书,有效期三年(2025 年-2027 年),公司自2025 年1 月1 日至2027 年12 月31 日适用15%所得税率计算缴纳企业所得税。

(2)根据财政部公告2020 年第23 号财政部、税务总局、国家发展改革委关于延续西部大开发企业所得税政策的公告,自2021 年1 月1 日至2030 年12月31 日,对设在西部地区以《西部地区鼓励类产业目录》中规定的产业项目为主营业务,且其当年度主营业务收入占企业收入总额60%以上的企业,减按15%的税率征收企业所得税。重庆鸿富诚符合上述规定的鼓励类产业企业,适用15%所得税率计算缴纳企业所得税。

2020 年11 月25 日,重庆鸿富诚取得由重庆市科学技术局、重庆市财政局、国家税务总局重庆市税务局颁发的编号为GR202051101640 的高新技术企业证书,有效期三年(2020 年-2022 年),享受15%企业所得税优惠政策。

2024 年10 月28 日,重庆鸿富诚取得由重庆市科学技术局、重庆市财政局、国家税务总局重庆市税务局颁发的编号为GR202451100110 的高新技术企业证书,有效期三年(2024 年-2026 年),享受15%企业所得税优惠政策。

(3)2023 年12 月8 日,武汉肯达取得湖北省科学技术厅、湖北省财政厅、

国家税务总局湖北省税务局颁发的编号为GR202342008880 的高新技术企业证书,有效期三年(2023 年-2025 年),武汉肯达自2023 年1 月1 日至2025 年12月31 日适用15%所得税率计算缴纳企业所得税。

(4)根据香港特别行政区税务局2018 年3 月29 日发布的《2018 年税务(修订)(第3 号)条例》,2018 年4 月1 日或之后开始的课税年度,企业首200万元(港元)的利得税率降至8.25%。根据该条例,香港鸿富诚适用8.25%计算缴纳利得税。

(5)根据《财政部税务总局关于进一步实施小微企业所得税优惠政策的公告》(财政部税务总局公告2022 年第13 号),自2022 年1 月1 日至2024 年12 月31 日,对小型微利企业年应纳税所得额超过100 万元但不超过300 万元的部分,按20%的税率减按25%计入应纳税所得额。

根据财政部、税务总局于2023 年3 月26 日发布的《关于小微企业和个体工商户所得税优惠政策的公告》(财政部税务总局公告2023 年第6 号),自2023年1 月1 日至2024 年12 月31 日,对小型微利企业年应纳税所得额不超过100万元的部分,减按25%计入应纳税所得额,按20%的税率缴纳企业所得税。

根据财政部、税务总局于2023 年8 月2 日发布的《关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》(财政部税务总局公告2023 年第12 号),对小型微利企业减按25%计算应纳税所得额,按20%的税率缴纳企业所得税政策,延续执行至2027 年12 月31 日。

浙江鸿富诚、武汉肯达、苏州南诣符合小型微利企业标准,享受小型微利企业所得税优惠政策。

2、增值税加计抵减政策

根据财政部、税务总局于2023 年9 月3 日发布的《关于先进制造业企业增值税加计抵减政策的公告》(财政部税务总局公告2023 年第43 号),自2023年1 月1 日至2027 年12 月31 日,允许先进制造业企业按照当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税税额。公司符合上述政策规定,2023 年度、2024 年度、2025 年度享受按照当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税税额的优惠政策。

3、其他税种

(1)根据《财政部税务总局人力资源社会保障部国务院扶贫办关于进一步支持和促进重点群体创业就业有关税收政策的通知》(财税[2019]22 号)和《财政部税务总局人力资源社会保障部农业农村部关于进一步支持重点群体创业就业有关税收优惠的公告》(财政部税务总局人力资源社会保障部农业农村部公告2023 年第15 号),2019 年1 月1 日至2021 年12 月31 日期间,企业招用符合条件的重点群体可享受税收优惠;若未满3 年,则可延续至满3 年;政策自2023 年1 月1 日至2027 年12 月31 日继续实施。具体政策如下:企业招用建档立卡贫困人口,以及在人力资源社会保障部门公共就业服务机构登记失业半年以上且持有《就业创业证》或《就业失业登记证》(注明“企业吸收税收政策”)的人员,与其签订1 年以上期限劳动合同并依法缴纳社会保险费的,自签订劳动合同并缴纳社会保险当月起,在3 年内按照实际招用人数予以定额(定额标准为每人每年6000 元,最高可上浮30%,各省、自治区、直辖市人民政府可根据本地区实际情况在此幅度内确定具体定额标准。)依次扣减增值税、城市维护建设税、教育费附加、地方教育费附加和企业所得税。公司2022 年度、2023 年度、2024 年度、2025 年度享受此项税收优惠。

(2)根据《财政部税务总局退役军人事务部关于进一步扶持自主就业退役士兵创业就业有关税收政策的公告》(财政部税务总局退役军人事务部公告2023 年第14 号)的规定,自2023 年1 月1 日至2027 年12 月31 日,企业招用自主就业退役士兵,与其签订1 年以上期限劳动合同并依法缴纳社会保险费的,自签订劳动合同并缴纳社会保险当月起,在3 年内按实际招用人数予以定额(定额标准为每人每年6000 元,最高可上浮50%,各省、自治区、直辖市人民政府可根据本地区实际情况在此幅度内确定具体定额标准。)依次扣减增值税、城市维护建设税、教育费附加、地方教育附加和企业所得税优惠。重庆鸿富诚2023年度、2024 年度、2025 年度享受此项税收优惠。

(3)根据《关于进一步实施小微企业“六税两费”减免政策的公告》(财政部税务总局公告2022 年第10 号),自2022 年1 月1 日至2024 年12 月31日,由省、自治区、直辖市人民政府根据本地区实际情况,以及宏观调控需要确定,对小型微利企业可以在50%的税额幅度内减征资源税、城市维护建设税、房

产税、城镇土地使用税、印花税(不含证券交易印花税)、耕地占用税和教育费附加、地方教育附加。

根据财政部、税务总局《关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》(财政部税务总局公告2023 年第12 号),自2023 年1 月1 日至2027 年12 月31 日,对增值税小规模纳税人、小型微利企业和个体工商户减半征收资源税(不含水资源税)、城市维护建设税、房产税、城镇土地使用税、印花税(不含证券交易印花税)、耕地占用税和教育费附加、地方教育附加。

浙江鸿富诚、武汉肯达、苏州南诣符合小型微利企业优惠政策,享受上述优惠政策。

五、非经常性损益明细表

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度 说明

非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值准备的冲销部分 6.07 -25.08 0.13

计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 530.22 92.15 171.42

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 97.31 258.40 178.07

单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 - 1.00 -

除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -32.04 -49.94 -1.25

其他符合非经常性损益定义的损益项目 - -111.39 -47.02 说明

小计 601.57 165.14 301.36

所得税影响额 68.51 26.49 45.28

少数股东权益影响额(税后) 44.65 - -

合计 488.41 138.65 256.07

说明:其他符合非经常性损益定义的损益项目系对实际控制人一次性确认的股份支付。

六、主要财务指标

(一)基本财务指标

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

流动比率(倍) 4.94 3.63 4.84

速动比率(倍) 4.60 3.43 4.59

资产负债率(合并) 17.33% 21.35% 19.12%

资产负债率(母公司) 14.94% 17.58% 15.54%

归属于母公司股东的每股净资产(元) 12.46 7.61 6.30

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

应收账款周转率(次) 3.10 2.72 2.79

存货周转率(次) 6.46 6.80 6.30

息税折旧摊销前利润(万元) 33,538.57 9,722.66 5,298.99

归属于母公司股东的净利润(万元) 26,908.33 7,146.79 3,496.81

归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润(万元) 26,419.92 7,008.14 3,240.73

研发投入占营业收入的比例 4.59% 7.92% 9.55%

每股经营活动产生的现金流量(元) 2.03 1.41 0.59

每股净现金流量(元) 2.29 -0.83 -0.49

利息保障倍数(倍) 440.44 90.01 37.44

注:上述指标的计算公式如下:

1、流动比率=流动资产/流动负债

2、速动比率=(流动资产-存货)/流动负债

3、资产负债率=负债总额/资产总额

4、应收账款周转率=营业收入/应收账款平均账面余额

5、存货周转率=营业成本/存货平均账面余额

6、息税折旧摊销前利润=税前利润+利息支出+折旧及摊销

7、利息保障倍数=(利润总额+利息支出)/利息支出

8、研发投入占营业收入的比例=研发费用/营业收入

9、每股经营活动的现金流量=经营活动的现金流量的净额/期末普通股股份总数

10、每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额/期末普通股股份总数

11、归属于母公司股东的每股净资产=归属于母公司股东的期末净资产/期末普通股份总数

(二)净资产收益率与每股收益

根据《企业会计准则第34 号——每股收益》及《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9 号— ——净资产收益率和每股收益的计算及披露(2010 年修订)》,报告期内公司净资产收益率及每股收益如下:

报告期 加权平均净资产收益率(%) 基本每股收益(元) 稀释每股收益(元)

归属于公司普通股股东的净利润 2025 年度 48.13 4.81 4.81

2024 年度 18.46 1.28 1.28

2023 年度 10.51 0.63 0.63

扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润 2025 年度 47.26 4.72 4.72

2024 年度 18.10 1.26 1.26

2023 年度 9.74 0.58 0.58

七、经营成果分析

(一)整体经营情况

报告期内,公司的经营业绩情况如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

营业收入 70,666.16 32,968.62 26,038.45

营业成本 24,334.73 15,718.27 13,952.93

营业毛利 46,331.42 17,250.36 12,085.52

毛利率 65.56% 52.32% 46.41%

期间费用 13,684.99 9,038.39 8,086.15

营业利润 31,647.64 8,242.88 3,954.08

利润总额 31,615.60 8,192.94 3,952.84

净利润 27,031.82 7,150.51 3,476.17

归属于母公司所有者的净利润 26,908.33 7,146.79 3,496.81

报告期内,公司营业收入分别为26,038.45 万元、32,968.62 万元和70,666.16万元,公司归属于母公司所有者的净利润分别为3,496.81 万元、7,146.79 万元和26,908.33 万元,公司营业收入及归属于母公司所有者的净利润总体呈增长态势,主要系碳基导热产品、金属碳基复合材料等高端导热产品陆续通过产品测试认证,并得到客户认可,产品销售收入持续快速增长,带动公司整体毛利大幅提升所致。

(二)营业收入分析

1、营业收入构成及变动分析

报告期内,公司的营业收入构成及变动情况如下表所示:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

金额 占比 金额 占比 金额 占比

主营业务收入 70,424.90 99.66% 32,789.84 99.46% 25,852.83 99.29%

其他业务收入 241.25 0.34% 178.79 0.54% 185.63 0.71%

合计 70,666.16 100.00% 32,968.62 100.00% 26,038.45 100.00%

报告期内,公司主营业务收入分别为25,852.83 万元、32,789.84 万元和70,424.90 万元,占营业收入比例分别为99.29%、99.46%和99.66%,主营业务突出。公司其他业务收入主要来源于废品废料销售、材料销售及技术开发费收入,销售金额及占比相对较小。

报告期内,公司主营业务收入持续增长,主要系:

(1)受益于人工智能、数据中心、自动驾驶、新能源汽车等市场蓬勃发展,对算力的需求大幅增加,热管理市场空间巨大。服务器作为承载算力的物理基础,市场规模不断扩大,进而推动热管理材料市场需求的快速增长,市场迎来新的发展机遇,为公司主营业务收入增长创造良好的市场环境。

(2)公司以热管理市场为核心,抢抓市场机遇,推动碳基导热垫片及金属碳基复合材料等创新产品产业化。公司该等产品已通过客户认证测试,并成功导入全球多家头部AI 高功率芯片厂商供应链,实现批量供货,带动收入快速增长。

(3)公司持续围绕技术、品质和服务,不断构建和提升公司核心竞争力,系公司营业收入增长的内在因素。公司高度重视技术研发工作,持续围绕“工艺+配方”开展技术研发,同时依托多年的生产工艺经验积累和数智化工厂建设,不断提升量产产品品质稳定性,得到了客户的高度认可,并荣获多个客户的质量奖项。公司核心竞争力和品牌效应不断增强,系公司营业收入持续增长的内在因素。

2、主营业务收入按产品类别分析

报告期内,公司主营业务收入主要来自于热管理材料及器件、屏蔽材料及吸波材料的研发、生产和销售,按产品类别划分具体情况如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

金额 占比 金额 占比 金额 占比

热管理材料及器件 56,883.62 80.77% 19,978.50 60.93% 14,474.10 55.99%

屏蔽材料 9,806.11 13.92% 8,497.81 25.92% 7,176.78 27.76%

吸波材料 3,735.17 5.30% 4,313.52 13.16% 4,201.95 16.25%

合计 70,424.90 100.00% 32,789.84 100.00% 25,852.83 100.00%

(1)热管理材料及器件收入分析

报告期内,公司热管理材料及器件收入分别为14,474.10 万元、19,978.50 万元和56,883.62 万元,占主营业务收入的比例分别为55.99%、60.93%和80.77%。其具体构成情况如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

金额 占比 金额 占比 金额 占比

碳基导热垫片 25,226.63 44.35% 8,483.80 42.46% 3,561.00 24.60%

金属碳基复合材料 19,175.18 33.71% 41.06 0.21% 1.20 0.01%

导热硅胶垫片 8,025.98 14.11% 7,763.43 38.86% 8,168.29 56.43%

其他材料及器件 4,455.83 7.83% 3,690.21 18.47% 2,743.61 18.96%

合计 56,883.62 100.00% 19,978.50 100.00% 14,474.10 100.00%

报告期内,热管理材料及器件收入金额及占比均快速提升,主要原因为:

①石墨烯导热垫片产品经过多年的持续迭代研发,产品性能及品质稳定性达到客户要求,于2023 年开始获得批量订单并呈现快速增长态势;

②公司研发的金属碳基复合材料适用于高功率芯片测试等应用场景,有效解决了传统热界面材料“热阻低而难以重复使用,可重复使用却热阻高”的行业痛点,并通过行业头部客户测试认证,自2025 年上半年销售订单快速增长;

③其他材料及器件收入持续增长。公司围绕热管理不同的应用场景,进行持续产品开发和市场拓展,取得了良好效果,如导热凝胶、散热器件、石墨片等产品也实现不同程度的收入增长。

(2)屏蔽材料收入分析

报告期内,公司屏蔽材料收入分别为7,176.78 万元、8,497.81 万元和9,806.11万元,占主营业务收入的比例分别为27.76%、25.92%和13.92%。屏蔽材料收入规模总体保持稳定,但受热管理材料及器件收入持续提升的影响,其占主营业务收入的比重有所下降。

(3)吸波材料收入分析

报告期内,公司吸波材料收入分别为4,201.95 万元、4,313.52 万元和3,735.17万元,占主营业务收入的比例分别为16.25%、13.16%和5.30%。吸波材料收入规模总体保持稳定,但受热管理材料及器件收入持续提升的影响,其占主营业务收入的比重有所下降。

3、主营业务收入分区域构成分析

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

金额 占比 金额 占比 金额 占比

境内 23,933.66 33.98% 18,737.26 57.14% 14,769.34 57.13%

境外 46,491.24 66.02% 14,052.57 42.86% 11,083.49 42.87%

合计 70,424.90 100.00% 32,789.84 100.00% 25,852.83 100.00%

2023 年-2024 年,公司境内外收入占比较为稳定,来源于境内的主营业务收入占比约57%,剩余来源于境外销售(含境内保税区和我国港澳台地区);2025年境外收入占比提升,主要系公司金属碳基复合材料通过境外行业头部客户测试认证,并获得批量订单,相应外销收入大幅增长所致。

4、主营业务收入季节性分析

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

金额 占比 金额 占比 金额 占比

第一季度 9,466.59 13.44% 6,546.54 19.97% 5,050.62 19.54%

第二季度 16,579.94 23.54% 7,778.09 23.72% 6,211.48 24.03%

第三季度 22,506.34 31.96% 7,997.40 24.39% 6,977.74 26.99%

第四季度 21,872.03 31.06% 10,467.81 31.92% 7,612.99 29.45%

合计 70,424.90 100.00% 32,789.84 100.00% 25,852.83 100.00%

报告期内,公司各季度收入波动主要取决于客户需求及订单下达情况。总体未呈现明显的季节性特征。

5、主营业务收入下游应用领域分布及产品销售情况

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

金额 占比 金额 占比 金额 占比

数据中心 41,604.35 59.08% 5,602.85 17.09% 1,513.83 5.86%

热管理材料及器件 41,604.35 59.08% 5,602.85 17.09% 1,513.83 5.86%

消费电子 12,959.33 18.40% 12,636.92 38.54% 12,159.39 47.03%

热管理材料及器件 4,823.17 6.85% 4,350.18 13.27% 4,251.96 16.45%

屏蔽材料 5,137.18 7.29% 4,698.69 14.33% 4,344.38 16.80%

吸波材料 2,998.98 4.26% 3,588.05 10.94% 3,563.06 13.78%

通信 7,187.15 10.21% 7,377.06 22.50% 7,666.25 29.65%

热管理材料及器件 5,778.47 8.21% 5,919.45 18.05% 6,145.53 23.77%

屏蔽材料 1,062.28 1.51% 1,011.71 3.09% 1,154.64 4.47%

吸波材料 346.40 0.49% 445.91 1.36% 366.07 1.42%

智能汽车 2,217.50 3.15% 2,522.95 7.69% 1,335.38 5.17%

热管理材料及器件 1,239.24 1.76% 1,433.05 4.37% 602.19 2.33%

屏蔽材料 913.88 1.30% 1,024.48 3.12% 654.61 2.53%

吸波材料 64.38 0.09% 65.41 0.20% 78.57 0.30%

其他 6,456.57 9.17% 4,650.05 14.18% 3,177.98 12.29%

热管理材料及器件 3,438.39 4.88% 2,672.97 8.15% 1,960.59 7.58%

屏蔽材料 2,692.77 3.82% 1,762.93 5.38% 1,023.15 3.96%

吸波材料 325.41 0.46% 214.15 0.65% 194.25 0.75%

合计 70,424.90 100.00% 32,789.84 100.00% 25,852.83 100.00%

报告期内,受益于人工智能产业发展带动的数据中心高景气度,公司相关产品(如碳基导热垫片、金属碳基复合材料)需求随之大幅提升。公司业务结构发生了显著的战略性转变,从消费电子驱动转向以数据中心为核心增长引擎的发展新阶段。

(三)营业成本分析

1、营业成本构成及变动分析

报告期内,公司营业成本具体构成如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

金额 占比 金额 占比 金额 占比

主营业务成本 24,232.96 99.58% 15,653.45 99.59% 13,900.43 99.62%

其他业务成本 101.77 0.42% 64.82 0.41% 52.50 0.38%

合计 24,334.73 100.00% 15,718.27 100.00% 13,952.93 100.00%

由上表可知,公司营业成本主要为主营业务成本。报告期内,公司主营业务成本分别为13,900.43 万元、15,653.45 万元和24,232.96 万元,占营业成本的比例分别为99.62%、99.59%和99.58%。

2、主营业务成本产品类别构成情况

报告期内,公司主营业务成本按产品类别构成情况如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

金额 占比 金额 占比 金额 占比

热管理材料及器件 15,396.40 63.53% 8,144.82 52.03% 7,260.93 52.24%

屏蔽材料 6,861.73 28.32% 5,610.18 35.84% 4,868.92 35.03%

吸波材料 1,974.84 8.15% 1,898.45 12.13% 1,770.58 12.74%

合计 24,232.96 100.00% 15,653.45 100.00% 13,900.43 100.00%

3、主营业务成本料工费构成情况

报告期内,公司主营业务成本料工费构成情况如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

金额 占比 金额 占比 金额 占比

直接材料 热管理材料及器件 10,340.05 67.16% 5,646.27 69.32% 5,146.11 70.87%

屏蔽材料 3,504.52 51.07% 2,772.99 49.43% 2,355.98 48.39%

吸波材料 807.80 40.90% 736.32 38.79% 605.38 34.19%

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

金额 占比 金额 占比 金额 占比

小计 14,652.37 60.46% 9,155.58 58.49% 8,107.46 58.33%

直接人工 热管理材料及器件 1,424.28 9.25% 661.42 8.12% 614.85 8.47%

屏蔽材料 1,398.25 20.38% 930.95 16.59% 787.83 16.18%

吸波材料 151.64 7.68% 150.98 7.95% 144.16 8.14%

小计 2,974.17 12.27% 1,743.35 11.14% 1,546.84 11.13%

制造费用及其他 热管理材料及器件 3,632.07 23.59% 1,837.13 22.56% 1,499.97 20.66%

屏蔽材料 1,958.95 28.55% 1,906.24 33.98% 1,725.11 35.43%

吸波材料 1,015.40 51.42% 1,011.14 53.26% 1,021.04 57.67%

小计 6,606.42 27.26% 4,754.52 30.37% 4,246.12 30.55%

报告期内,公司主营业务成本包括直接材料、直接人工、制造费用及其他。直接材料为公司主营业务成本的主要构成部分,占主营业务成本的比例分别为58.33%、58.49%和60.46%。总体而言,报告期各期公司料工费结构保持稳定。相较于屏蔽材料而言,热管理材料及吸波材料总体工艺流程更为类似,因此两者直接人工占比相对接近,而屏蔽材料各工序耗费人工相对较多,因此直接人工占比高于热管理材料及吸波材料。吸波材料制造费用占比最高,主要系因为吸波材料外协模切加工较多,而热管理材料采用外协加工极少,基本为自制,其直接材料占比最高。各产品料工费结构符合公司产品特点。

(四)毛利及毛利率分析

1、综合毛利构成分析

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

金额 占比 金额 占比 金额 占比

主营业务毛利 46,191.94 99.70% 17,136.39 99.34% 11,952.40 98.90%

其他业务毛利 139.48 0.30% 113.97 0.66% 133.13 1.10%

合计 46,331.42 100.00% 17,250.36 100.00% 12,085.52 100.00%

报告期内,公司综合毛利分别为12,085.52 万元、17,250.36 万元和46,331.42万元。其中,公司主营业务毛利分别为11,952.40 万元、17,136.39 万元和46,191.94万元,占比均在98%以上,是公司盈利的主要来源。

2、主营业务毛利构成

报告期内,公司分主营业务产品类别的毛利构成如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

金额 占比 金额 占比 金额 占比

热管理材料及器件 41,487.22 89.81% 11,833.69 69.06% 7,213.17 60.35%

屏蔽材料 2,944.38 6.37% 2,887.63 16.85% 2,307.86 19.31%

吸波材料 1,760.33 3.81% 2,415.08 14.09% 2,431.37 20.34%

合计 46,191.94 100.00% 17,136.39 100.00% 11,952.40 100.00%

报告期内,公司主营业务毛利分别为11,952.40 万元、17,136.39 万元和46,191.94 万元。其中,热管理材料及器件贡献的毛利分别为7,213.17 万元、11,833.69 万元和41,487.22 万元。公司主营业务毛利主要来自于热管理材料及器件。

3、主营业务毛利率变动分析

报告期内,公司主营业务毛利率分别为46.23%、52.26%和65.59%,总体呈现持续上升态势。

报告期内,公司主营业务产品毛利率及贡献情况如下表所示:

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

毛利率 收入占比 毛利率贡献率 毛利率 收入占比 毛利率贡献率 毛利率 收入占比 毛利率贡献率

热管理材料及器件 72.93% 80.77% 58.91% 59.23% 60.93% 36.09% 49.83% 55.99% 27.90%

屏蔽材料 30.03% 13.92% 4.18% 33.98% 25.92% 8.81% 32.16% 27.76% 8.93%

吸波材料 47.13% 5.30% 2.50% 55.99% 13.16% 7.37% 57.86% 16.25% 9.40%

合计 65.59% 100.00% 65.59% 52.26% 100.00% 52.26% 46.23% 100.00% 46.23%

注:各产品毛利率贡献率=各产品毛利率*各产品收入占比。

由上表可知,报告期内,热管理材料及器件对主营业务毛利率贡献率分别为27.90%、36.09%和58.91%,对主营业务毛利率贡献率最高且持续提升。报告期内主营业务毛利率波动主要系受热管理材料及器件毛利率波动所致。

公司各系列产品毛利率的变动分析如下:

(1)热管理材料及器件

报告期内,公司热管理材料及器件毛利率分别为49.83%、59.23%和72.93%,毛利率增长较快,主要系公司石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高附加值的创新产品毛利率较高,且持续放量增长,带动毛利率快速增长。

石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高附加值的创新产品毛利率较高,主要原因系:

①随着人工智能产业发展,相关算力芯片功耗大幅增加,热管理材料已经从辅助材料变成了影响高功率芯片性能的关键材料,全球芯片巨头企业积极寻找高性能导热界面材料以解决热管理问题,在一些中高端应用上,对材料性能的要求高于价格敏感性;

②公司石墨烯导热垫片和金属碳基复合材料等创新产品能够有效满足下游客户在高性能热管理领域的核心需求。其中,石墨烯导热垫片可有效缓解高功率芯片的热致形变与翘曲问题;金属碳基复合导热垫片则兼具低热阻与可重复使用特性,突破了传统热界面材料在导热性能与复用性之间难以兼顾的行业瓶颈;

③规模制备垂直取向石墨烯导热垫片具有较高的技术工艺难度,产品附加值较高,公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业,议价能力相对较强。

(2)屏蔽材料

报告期内,公司屏蔽材料毛利率分别为32.16%、33.98%和30.03%,2025 年有所下降,主要系因市场竞争及消费电子行业客户降价要求,公司相关屏蔽材料产品价格有所下降,导致毛利率有所下行。

(3)吸波材料

报告期内,公司吸波材料毛利率分别为57.86%、55.99%和47.13%,2023 年、2024 年毛利率总体保持稳定,主要系:公司吸波材料和热界面材料相类似,工艺和配方系该等材料的一体两面。公司经过多年的研发积累,掌握吸波材料创新取向工艺和近130 种配方,产品性能好且为水溶性环保材料,能够很好地满足客户需求,具备良好的市场竞争力,总体毛利率较稳定。2025 年毛利率有所下降,

主要系因市场竞争及客户要求,吸波材料价格有所下降所致。

4、公司毛利率水平与同行业可比公司对比情况

报告期内,公司综合毛利率分别为46.41%、52.32%和65.56%,与同行业可比上市公司毛利率对比情况如下:

单位:万元

公司名称 2025 年度 2024 年度 2023 年度

营业收入 毛利率 营业收入 毛利率 营业收入 毛利率

飞荣达 652,668.57 19.47% 523,210.58 20.29% 434,594.07 19.47%

中石科技 183,470.35 36.26% 156,628.51 30.95% 125,791.17 25.11%

苏州天脉 111,731.06 37.13% 94,291.36 40.48% 92,786.73 32.86%

隆扬电子 50,424.80 50.65% 28,794.20 47.97% 26,535.60 44.66%

德邦科技 154,723.09 27.50% 116,675.21 27.53% 93,197.52 29.19%

阿莱德 43,693.55 37.87% 35,119.96 37.66% 38,724.10 40.31%

平均值 199,451.90 34.81% 159,119.97 34.15% 135,271.53 31.93%

发行人 70,666.16 65.56% 32,968.62 52.32% 26,038.45 46.41%

报告期内,公司毛利率高于同行业可比公司的原因主要系产品构成、应用行业及领域有所差异所致,具体分析如下:

(1)产品构成有所差异

通常在同等情况下,热管理器件产值比单纯材料更大,但毛利率相对单纯材料会更低。如飞荣达2024、2025 年营业收入超过50 亿元,包含了大量散热模组、各类器件收入;中石科技2024、2025 年营业收入超过15 亿元,其中主要为石墨材料、散热组件,而公司以热管理和电磁屏蔽材料为主,器件收入占比较低。

(2)产品应用行业及领域有所差异

同行业可比公司产品主要应用领域为消费电子、通讯、新能源等领域,竞争相对激烈,毛利率水平相对较低。而公司产品,尤其是碳基导热垫片、金属碳基复合材料等创新产品,主要应用于数据中心(AI 高功率芯片、光模块)、5G 通信、智能汽车等领域,毛利率水平相对较高。

综上,公司综合毛利率水平符合公司特点和经营实际情况,具有合理性。

(五)期间费用分析

报告期内,公司期间费用构成及占营业收入比例的情况如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

金额 占收入比例 金额 占收入比例 金额 占收入比例

销售费用 5,240.98 7.42% 3,754.29 11.39% 3,048.57 11.71%

管理费用 4,769.56 6.75% 3,020.64 9.16% 2,736.36 10.51%

研发费用 3,244.02 4.59% 2,611.22 7.92% 2,487.50 9.55%

财务费用 430.43 0.61% -347.76 -1.05% -186.28 -0.72%

合计 13,684.99 19.37% 9,038.39 27.42% 8,086.15 31.05%

报告期内,公司期间费用合计分别为8,086.15 万元、9,038.39 万元和13,684.99万元,占营业收入的比例分别为31.05%、27.42%和19.37%。报告期内,期间费用随着公司收入增长而相应增长。

1、销售费用

(1)销售费用构成及变动分析

报告期内,发行人的销售费用构成情况如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

金额 占比 金额 占比 金额 占比

职工薪酬 3,683.94 70.29% 2,319.08 61.77% 1,931.60 63.36%

业务招待费 452.85 8.64% 386.09 10.28% 312.58 10.25%

业务宣传和推广费 285.75 5.45% 295.68 7.88% 277.65 9.11%

样品费 313.19 5.98% 263.15 7.01% 151.32 4.96%

差旅及交通费 211.31 4.03% 185.10 4.93% 140.26 4.60%

股份支付 26.69 0.51% 10.37 0.28% 13.08 0.43%

其他 267.25 5.10% 294.82 7.85% 222.08 7.28%

合计 5,240.98 100.00% 3,754.29 100.00% 3,048.57 100.00%

报告期内,销售费用分别为3,048.57 万元、3,754.29 万元和5,240.98 万元,占营业收入比例分别为11.71%、11.39%和7.42%。公司的销售费用主要由职工薪酬、业务招待费、业务宣传和推广费、样品费等构成。

报告期内,销售费用中职工薪酬分别为1,931.60 万元、2,319.08 万元和3,683.94 万元,占销售费用的比例分别为63.36%、61.77%和70.29%,是公司销售费用的重要组成部分。报告期内,公司计入销售费用的职工薪酬总体呈上升趋势,主要系随着公司经营规模的扩大,销售人员的工资及提成不断提升,与收入增长趋势一致。

报告期内,销售费用中业务招待费分别为312.58 万元、386.09 万元和452.85万元,公司销售过程中发生的招待费用逐年增加,与公司收入增长情况相匹配,符合公司的实际经营情况。

报告期内,销售费用中业务宣传和推广费分别为277.65 万元、295.68 万元和285.75 万元,业务宣传和推广费总体保持稳定。

(2)同行业上市公司销售费用率比较

报告期内,公司与同行业可比上市公司销售费用率对比情况如下:

公司名称 2025 年度 2024 年度 2023 年度

飞荣达 1.84% 2.28% 2.62%

中石科技 1.77% 2.89% 3.99%

苏州天脉 3.03% 3.08% 2.52%

隆扬电子 6.37% 6.61% 6.41%

德邦科技 6.22% 6.29% 5.66%

阿莱德 3.21% 3.98% 3.21%

平均值 3.74% 4.19% 4.07%

发行人 7.42% 11.39% 11.71%

公司销售费用率高于同行业可比公司平均水平,主要系由于公司处于快速发展阶段,业务规模相对偏小,在业务拓展及客户服务、对销售人员激励等方面投入相对较多所致。

2、管理费用

(1)管理费用构成及变动分析

报告期内,发行人的管理费用构成情况如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

金额 占比 金额 占比 金额 占比

职工薪酬 2,955.30 61.96% 1,913.87 63.36% 1,640.22 59.94%

折旧及摊销 236.01 4.95% 170.87 5.66% 135.68 4.96%

办公、通讯及快递费 322.71 6.77% 211.04 6.99% 189.19 6.91%

业务招待费 226.48 4.75% 106.84 3.54% 109.66 4.01%

咨询服务费 537.71 11.27% 254.64 8.43% 349.97 12.79%

股份支付 141.90 2.98% 123.91 4.10% 58.62 2.14%

其他 349.46 7.33% 239.46 7.93% 253.03 9.25%

合计 4,769.56 100.00% 3,020.64 100.00% 2,736.36 100.00%

报告期内,公司管理费用分别为2,736.36 万元、3,020.64 万元和4,769.56 万元,占营业收入比例分别为10.51%、9.16%和6.75%。公司管理费用主要由职工薪酬、咨询服务费、办公、通讯及快递费、折旧及摊销费等构成。

报告期内,管理费用中职工薪酬分别为1,640.22 万元、1,913.87 万元和2,955.30 万元,占管理费用的比例分别为59.94%、63.36%和61.96%,是公司管理费用的重要组成部分。报告期内,公司计入管理费用的职工薪酬随着收入增长而总体呈上升趋势。

报告期内,咨询服务费分别为349.97 万元、254.64 万元和537.71 万元,2025年金额较大,主要系公司筹备并推进上市申报聘请中介机构费用增加所致。

管理费用中的折旧及摊销主要包括固定资产折旧费、无形资产摊销费、使用权资产摊销费及长期待摊费用摊销费。报告期内,公司管理费用中的折旧及摊销分别为135.68 万元、170.87 万元和236.01 万元,呈逐年上涨趋势,主要系公司新设海外马来和泰国子公司并投资建厂,新增办公及运输设备等经营用固定资产,导致折旧费用相应增加所致。

(2)同行业上市公司管理费用率比较

报告期内,公司与同行业可比上市公司管理费用率对比情况如下:

公司名称 2025 年度 2024 年度 2023 年度

飞荣达 4.71% 5.38% 6.97%

中石科技 7.09% 7.55% 7.98%

苏州天脉 9.66% 8.12% 5.71%

隆扬电子 10.89% 9.27% 6.77%

德邦科技 8.29% 8.30% 7.66%

阿莱德 10.11% 12.40% 12.10%

平均值 8.46% 8.50% 7.87%

发行人 6.75% 9.16% 10.51%

2023 年、2024 年管理费用率高于同行业可比公司,主要系管理费用相较于收入而言具有一定的刚性且公司收入规模相对较小,使得管理费用率较高。随着公司业务规模持续扩大、收入实现显著增长,管理费用率呈逐年下降趋势,2025年度管理费用率略低于同行业上市公司平均值,规模效应已逐步显现。

3、研发费用

报告期内,公司研发投入为研发活动直接相关的支出,计算口径与研发费用一致,不存在研发支出资本化的情形。

(1)研发费用构成及变动分析

报告期内,公司研发费用构成情况如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

金额 占比 金额 占比 金额 占比

职工薪酬 1,698.79 52.37% 1,240.97 47.52% 1,007.64 40.51%

物料消耗 508.60 15.68% 311.50 11.93% 310.71 12.49%

折旧及摊销 355.01 10.94% 263.80 10.10% 206.48 8.30%

委外研发费 97.09 2.99% 299.23 11.46% 596.36 23.97%

技术服务费 47.17 1.45% 95.86 3.67% 55.40 2.23%

房租水电费 90.56 2.79% 59.20 2.27% 63.24 2.54%

办公、通讯及快递费 73.86 2.28% 61.97 2.37% 90.86 3.65%

其他 372.94 11.50% 278.69 10.67% 156.81 6.30%

合计 3,244.02 100.00% 2,611.22 100.00% 2,487.50 100.00%

报告期内,公司研发费用金额分别为2,487.50 万元、2,611.22 万元和3,244.02

万元,分别占营业收入的比例为9.55%、7.92%和4.59%。2023 年至2025 年,公司累计研发投入为8,342.74 万元,占最近三年累计营业收入的比例为6.43%,最近三年研发投入复合增长率为14.20%。

报告期内,公司研发费用主要由职工薪酬、物料消耗、折旧及摊销费、委外研发费等构成,合计占各期研发费用的比例分别为85.27%、81.01%和81.98%。

①职工薪酬

报告期内,计入研发费用的职工薪酬分别为1,007.64 万元、1,240.97 万元和1,698.79 万元,占当期研发费用的比例分别为40.51%、47.52%和52.37%,是研发费用的重要构成部分。报告期内,计入研发费用的职工薪酬逐年增长,主要系公司为满足客户日益多样化的市场需求、提高自身产品的核心竞争力,持续增加研发投入力度,不断加强研发队伍的建设与管理,增加公司研发人员规模,并优化研发人员的激励机制所致。

②物料消耗

报告期内,计入研发费用的物料消耗费分别为310.71 万元、311.50 万元和508.60 万元,主要由材料费、模具费、样品费及低值易耗品摊销构成;材料费用随着研发项目投入的增加而增加。

③折旧及摊销

报告期内,计入研发费用的折旧及摊销费分别为206.48 万元、263.80 万元和355.01 万元,主要由研发设备折旧、研发使用场地租赁及装修费用摊销等构成。报告期内,折旧及摊销费逐年上涨,主要系随着研发项目投入的增加而增加。

④委外研发费

报告期内,委外研发费用分别为596.36 万元、299.23 万元和97.09 万元,公司坚持自主研发的同时,积极借助外部研究资源,开展产学研合作,对相关技术和产品展开研究,系自主研发的重要补充。委外研发费用的波动与各年委外研发项目及资金投入有关。报告期内,委外研发费逐年下降,主要系公司持续强化自主研发能力建设、聚焦关键核心技术的自主研发所致。

(2)研发项目具体情况

报告期内,公司主要的自主研发项目(各期研发投入金额前五大项目)具体情况如下:

单位:万元

序号 研发项目名称 实施进度 2025 年度 2024 年度 2023 年度

1 电子氟化液的开发制备(单相) 已完成 204.65 235.29 252.70

2 150W 高厚度石墨烯导热垫片 已结项 - - 228.30

3 镀金铜箔泡棉激光焊接材料 已结项 - - 146.81

4 超低热阻石墨烯导热垫片 已结项 - - 138.15

5 水性吸波配方优化-耐折、掉粉强度改善 已完成 - - 131.59

6 30-100GHz 硅胶系微波吸波材料的开发 已完成 - 160.14 103.46

7 石墨烯导热膜开发 进行中 171.80 172.21 43.96

8 超低热阻兼容性液态金属片 已结项 - 155.50 -

9 90W+高强度低应力石墨烯导热垫片 已结项 - 242.88 -

10 高导热石墨烯垫片开发与应用 进行中 320.96 44.04

11 纵向高导热石墨烯垫片的研发 已结项 295.91 - -

12 高导热高回弹绝缘垫片的研发 已结项 251.67 - -

13 高导热单组分可固化导热凝胶的研发 已结项 231.51 - -

14 无线电波探测设备散热系统 进行中 221.82 - -

合计 1,698.32 1,010.06 1,044.97

(3)同行业上市公司研发费用率比较

报告期内,公司与同行业可比上市公司研发费用率对比情况如下:

公司名称 2025 年度 2024 年度 2023 年度

飞荣达 5.38% 5.23% 5.32%

中石科技 5.55% 5.39% 6.33%

苏州天脉 8.75% 7.38% 5.96%

隆扬电子 6.77% 8.78% 9.07%

德邦科技 4.70% 5.73% 6.65%

阿莱德 8.06% 9.61% 9.39%

平均值 6.54% 7.02% 7.12%

发行人 4.59% 7.92% 9.55%

报告期内,公司研发费用率分别为9.55%、7.92%和4.59%,2023 年、2024

年高于同行业可比上市公司平均水平,主要系公司高度重视研发创新,为保持核心竞争力,持续保持了较高的研发投入所致。2025 年,随着公司业务规模持续扩大、营业收入实现显著增长,研发费用率有所下降。

4、财务费用

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

利息费用 71.94 92.04 108.49

其中:租赁负债利息费用 67.43 79.38 90.57

减:利息收入 366.44 218.09 227.59

汇兑损益 698.96 -240.15 -78.96

手续费及其他 25.96 18.45 11.78

合计 430.43 -347.76 -186.28

公司财务费用报告期内,公司财务费用金额分别为-186.28 万元、-347.76 万元和430.43 万元,变动主要受利息收入、汇兑损益影响。2023 年及2024 年财务费用为负,主要系公司货币资金流动性充足,形成了较大规模的利息收入,叠加汇率波动产生大额汇兑收益;2025 年财务费用由负转正,主要系当期外销收入大幅上涨,叠加美元对人民币汇率下行形成大额汇兑损失所致。

(六)其他影响利润的主要项目分析

1、税金及附加

报告期内,公司税金及附加情况如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

城市维护建设税 417.11 164.49 113.97

教育费附加 179.05 70.71 49.08

地方教育费附加 119.37 47.14 32.72

房产税 12.48 12.46 12.48

土地使用税 2.65 2.65 2.65

车船使用税 0.16 0.03 0.06

印花税 43.22 19.08 11.15

文化事业建设费 0.19 - -

合计 774.23 316.56 222.12

公司税金及附加主要为城市维护建设税、教育附加和地方教育附加等,报告期内,税金及附加分别为222.12 万元、316.56 万元和774.23 万元,对利润影响较小。

2、其他收益

报告期内,公司其他收益情况如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

政府补助 547.82 89.22 166.53

进项税加计抵减 16.26 40.74 36.80

代扣个人所得税手续费返还 9.20 7.72 6.60

直接减免的增值税及附加 1.80 13.63 16.43

合计 575.08 151.31 226.35

报告期内,公司其他收益分别为226.35 万元、151.31 万元和575.08 万元,主要为政府补助和进项税加计抵减金额。

报告期内,公司政府补助情况具体如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度 与资产相关或收益相关

重点“小巨人”企业奖补资金资助 285.00 - - 与收益相关

专精特新“小巨人”企业奖励 - - 50.00 与收益相关

香港创新科技署补贴款 66.89 - - 与收益相关

2022 年企业认定研发机构区级补助资金 25.00 - - 与收益相关

知识产权资产证券化项目补贴 - - 35.00 与收益相关

新兴产业扶持计划补贴 - - 29.43 与收益相关

新兴产业扶持计划补贴 19.40 19.32 2.02 与资产相关

稳岗补贴 5.41 4.47 4.40 与收益相关

高新技术企业培育资助款 - - 12.00 与收益相关

一次性扩岗补助款 0.70 1.30 0.45 与收益相关

研发投入补贴款 - 19.93 22.11 与收益相关

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度 与资产相关或收益相关

电费补贴 - - 0.06 与收益相关

规模以上工业企业健康发展奖励项目 - 15.81 8.36 与收益相关

首次在深就业补贴 - - 0.70 与收益相关

国内发明专利授权资助 - 2.40 - 与收益相关

绿色制造试点示范项目补贴 20.00 - - 与收益相关

海盐县科学技术局补贴 - - 2.00 与收益相关

高新技术企业科技创新奖励 - 10.00 - 与收益相关

专精特新奖励 - 5.00 - 与收益相关

发电机组自发电保生产补贴 - 0.99 - 与收益相关

失业保险、工伤保险返还 1.02 - - 与收益相关

高新技术企业认定补贴 5.00 5.00 - 与收益相关

高新技术企业发展专项资金款 5.00 5.00 - 与收益相关

对外贸易支持资金 13.06 - - 与收益相关

2025 年园区科技领军人才计划购房补贴 41.60 - - 与收益相关

苏州市2025 年度第十批科技发展计划经费 30.00 - - 与收益相关

2025 年科技发展资金(专利信息运用分析补贴) 10.00 - - 与收益相关

2025 年科技发展资金(领军项目房租补贴) 8.73 - - 与收益相关

社保补贴 0.80 - - 与收益相关

商务委汇率避险首办户激励资金 0.20 - - 与收益相关

武汉市初创科技企业育苗计划支持资金 10.00 - - 与收益相关

合计 547.82 89.22 166.53

3、投资收益

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

债权投资持有期间取得的利息收入 307.64 325.61 183.53

理财产品投资收益 127.41 191.36 154.85

处置交易性金融资产取得的投资收益 61.74 9.74 19.37

票据贴现支出 -0.67 -1.22 -0.03

合计 496.11 525.49 357.72

报告期内,公司投资收益分别为357.72 万元、525.49 万元和496.11 万元,占各期利润总额的比例分别为9.05%、6.41%和1.57%,主要为债权投资持有期

间取得的利息收入及理财产品投资收益。

4、公允价值变动收益

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

交易性金融资产 -36.48 59.66 6.95

其中:衍生金融工具产生的公允价值变动收益 - 15.05 -

交易性金融负债 -55.36 -2.35 -3.10

合计 -91.84 57.31 3.86

报告期内,发行人的公允价值变动收益分别为3.86 万元、57.31 万元和-91.84万元。

5、信用减值损失

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

坏账损失 -1,013.48 -159.66 -148.24

合计 -1,013.48 -159.66 -148.24

报告期内,发行人的信用减值损失分别为-148.24 万元、-159.66 万元和-1,013.48 万元。信用减值损失主要为计提的坏账损失。

6、资产减值损失

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

存货跌价损失 -196.40 -201.81 -262.94

合同资产减值损失 -0.12 -0.09 -0.06

合计 -196.52 -201.90 -263.00

报告期内,发行人的资产减值损失分别为-263.00 万元、-201.90 万元和-196.52万元,主要为存货跌价损失。

7、资产处置收益

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

非流动资产处置利得或损失 6.07 -25.08 0.13

合计 6.07 -25.08 0.13

报告期内,发行人的资产处置收益分别为0.13 万元、-25.08 万元和6.07 万元,金额及占比均较小。

8、营业外收入

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

非流动资产报废利得 0.21 - -

赔偿收入 0.11 1.08 -

其他 2.19 2.56 9.95

合计 2.52 3.64 9.95

报告期内,发行人的营业外收入分别为9.95 万元、3.64 万元和2.52 万元,金额及占比均较小。

9、营业外支出

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

非流动资产报废损失 11.74 21.34 4.44

捐赠支出 0.70 1.50 2.00

滞纳金 19.01 17.58 0.28

其他 3.11 13.16 4.48

合计 34.56 53.58 11.20

报告期内,发行人的营业外支出分别为11.20 万元、53.58 万元和34.56 万元,对利润总额的影响较小。

10、所得税费用

(1)所得税费用明细

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

当期所得税费用 4,743.36 1,063.07 527.26

递延所得税费用 -159.57 -20.64 -50.59

合计 4,583.79 1,042.42 476.67

报告期内,发行人的所得税费用分别为476.67 万元、1,042.42 万元和4,583.79万元,占利润总额的比例分别为12.06%、12.72%和14.50%。

(2)会计利润与所得税费用调整过程

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

利润总额 31,615.60 8,192.94 3,952.84

按法定/适用税率计算的所得税费用 4,742.34 1,228.94 592.93

子公司适用不同税率的影响 32.92 30.50 27.45

不可抵扣的成本、费用和损失的影响 110.98 38.89 93.90

研发费加计扣除的影响 -379.74 -286.39 -258.01

使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响 - -1.20 -1.38

本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响 77.29 31.68 21.78

所得税费用 4,583.79 1,042.42 476.67

(七)纳税情况

报告期内,发行人主要纳税情况如下:

单位:万元

税种 期间 期初未交数 本期应交数 本期已交数 企业合并影响 期末未交数

企业所得税 2025 年度 569.77 4,740.14 3,993.62 - 1,316.28

2024 年度 353.16 1,063.67 847.07 - 569.77

2023 年度 363.91 527.26 538.00 - 353.16

增值税 2025 年度 57.52 4,766.29 4,596.65 1.90 229.05

2024 年度 156.77 987.05 1,086.30 - 57.52

2023 年度 265.92 671.38 780.53 - 156.77

注:苏州南诣于2025 年8 月14 日被公司收购并纳入合并范围,上表企业合并影响金额为苏州南诣收购时点2025 年7 月31 日应交增值税。

八、资产质量分析

(一)资产构成和结构分析

报告期各期末,公司资产构成情况如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

金额 占比 金额 占比 金额 占比

流动资产 68,597.27 80.28% 36,659.37 67.81% 31,443.50 72.56%

非流动资产 16,844.95 19.72% 17,402.74 32.19% 11,891.92 27.44%

合计 85,442.22 100.00% 54,062.11 100.00% 43,335.42 100.00%

报告期各期末,公司资产总额分别为43,335.42 万元、54,062.11 万元和85,442.22 万元,资产规模不断增长,主要系公司生产经营规模不断扩大,盈利能力增强所致。

(二)流动资产分析

报告期各期末,公司流动资产的具体构成如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

金额 占比 金额 占比 金额 占比

货币资金 22,270.02 32.46% 11,256.79 30.71% 12,366.66 39.33%

交易性金融资产 2,525.50 3.68% 7,254.57 19.79% 4,006.95 12.74%

应收票据 510.81 0.74% 443.16 1.21% 516.47 1.64%

应收账款 30,424.38 44.35% 12,785.46 34.88% 10,219.46 32.50%

应收款项融资 516.21 0.75% 51.72 0.14% 55.59 0.18%

预付款项 503.22 0.73% 421.99 1.15% 418.22 1.33%

其他应收款 440.74 0.64% 196.14 0.54% 178.26 0.57%

存货 4,680.64 6.82% 1,974.77 5.39% 1,591.24 5.06%

合同资产 11.30 0.02% 9.09 0.02% 7.44 0.02%

一年内到期的非流动资产 6,447.35 9.40% 2,195.13 5.99% - -

其他流动资产 267.10 0.39% 70.56 0.19% 2,083.22 6.63%

合计 68,597.27 100.00% 36,659.37 100.00% 31,443.50 100.00%

报告期各期末,公司流动资产主要由货币资金、交易性金融资产、应收账款、存货以及一年内到期的非流动资产构成,合计占流动资产的比例分别为89.63%、96.76%和96.71%,具体项目分析如下:

1、货币资金

报告期内,公司货币资金构成情况如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

库存现金 6.06 10.93 10.96

银行存款 20,529.82 7,674.28 12,314.21

其他货币资金 1,734.15 3,541.34 0.19

未到期应收利息 - 30.23 41.29

合计 22,270.02 11,256.79 12,366.66

其中:存放在境外的款项总额 1,201.35 410.96 521.38

报告期各期末,公司货币资金余额分别为12,366.66 万元、11,256.79 万元和22,270.02 万元,占流动资产合计的比例分别为39.33%、30.71%和32.46%,主要由银行存款和其他货币资金构成。报告期各期末,公司其他货币资金主要为银行承兑汇票保证金及利息,属于受限的货币资金。

报告期内,公司通过现金收款的金额如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

现金收款 21.62 24.41 25.57

其中:零星废料销售 7.70 6.93 4.84

固定资产处置 0.95 1.27 4.87

零星货款 4.71 2.93 2.84

员工备用金归还 6.61 11.00 7.25

零星其他收入 1.64 1.50 2.04

押金退回 - 0.78 3.73

营业收入 70,666.16 32,968.62 26,038.45

占比 0.03% 0.07% 0.10%

报告期内,通过现金付款的金额如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

现金付款 142.43 139.75 99.03

其中:薪酬福利 114.51 106.02 61.96

零星报销 16.55 13.69 23.69

零星采购 0.18 0.20 1.43

员工备用金借支 11.20 19.83 11.93

零星其他支出 - - 0.02

营业成本及期间费用 38,019.72 24,756.66 22,039.08

占比 0.37% 0.56% 0.45%

报告期内,发行人通过现金交易收款及付款的金额较小,发行人现金收款主要为废品收入收款和零星货款,发行人现金付款主要为支付员工春节开工红包、优秀员工奖励等,具有合理性。

2、交易性金融资产

报告期各期末,公司交易性金融资产分别为4,006.95 万元、7,254.57 万元和2,525.50 万元,占流动资产合计的比例分别为12.74%、19.79%和3.68%,主要为公司为提高闲置资金收益进行现金管理而购买的结构性存款和理财产品等。

3、应收票据和应收款项融资

报告期各期末,公司的应收票据及应收款项融资构成情况如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

应收票据 510.81 443.16 516.47

其中:银行承兑汇票 243.46 260.53 89.45

商业承兑汇票 281.42 192.24 449.49

减:坏账准备 14.07 9.61 22.47

应收款项融资 516.21 51.72 55.59

其中:银行承兑汇票 516.21 51.72 55.59

报告期各期末,公司应收款项融资主要系针对对于由信用等级较高银行承兑的银行承兑汇票,将其分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产,在“应收款项融资”项目列报。

4、应收账款

(1)应收账款变动情况

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

期末应收账款余额 32,056.99 13,484.58 10,788.74

坏账准备 1,632.62 699.12 569.28

期末应收账款净额 30,424.37 12,785.46 10,219.46

营业收入 70,666.16 32,968.62 26,038.45

期末应收账款余额/营业收入比例 45.36% 40.90% 41.43%

报告期各期末,公司应收账款余额分别为10,788.74 万元、13,484.58 万元和32,056.99 万元,占营业收入的比例分别为41.43%、40.90%和45.36%,公司应收账款余额随营业收入的增长而持续增加。

2024 年末,公司应收账款余额较上年末增加2,695.84 万元,主要系随公司营业收入增加而增加,期末应收账款余额占营业收入比例与2023 年末基本持平。

2025 年末,公司应收账款余额较上年末增加18,572.41 万元,占营业收入的比例为45.36%,总体保持稳定,处于合理水平。

(2)应收账款账龄情况及坏账准备情况

报告期各期末,公司应收账款的账龄分布和坏账计提情况如下:

单位:万元

账龄结构 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

1 年以内 31,843.66 13,438.90 10,556.04

1-2 年 190.24 4.85 231.67

2-3 年 2.41 40.21 1.03

3 年以上 20.69 0.62 -

小计 32,056.99 13,484.58 10,788.74

减:坏账准备 1,632.62 699.12 569.28

合计 30,424.37 12,785.46 10,219.46

由上表可知,报告期各期末,公司账龄1 年以内的应收账款分别占当期应收账款总额比例为97.84%、99.66%和99.33%,应收账款账期总体较短。

其中,按信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款余额分别为10,768.74万元、13,464.58 万元和32,036.99 万元,具体情况如下:

单位:万元

2025 年12 月31 日

账龄结构 账面余额 比例 坏账准备 坏账计提比例

1 年以内 31,843.66 99.40% 1,592.18 5.00%

1-2 年 190.24 0.59% 19.02 10.00%

2-3 年 2.41 0.01% 0.72 30.00%

3 年以上 0.69 0.00% 0.69 100.00%

合计 32,036.99 100.00% 1,612.62 5.03%

2024 年12 月31 日

账龄结构 账面余额 比例 坏账准备 坏账计提比例

1 年以内 13,438.90 99.81% 671.94 5.00%

1-2 年 4.85 0.04% 0.48 10.00%

2-3 年 20.21 0.15% 6.06 30.00%

3 年以上 0.62 0.00% 0.62 100.00%

合计 13,464.58 100.00% 679.12 5.04%

2023 年12 月31 日

账龄结构 账面余额 比例 坏账准备 坏账计提比例

1 年以内 10,556.04 98.02% 527.80 5.00%

1-2 年 211.67 1.97% 21.17 10.00%

2-3 年 1.03 0.01% 0.31 30.00%

3 年以上 - - - -

合计 10,768.74 100.00% 549.28 5.10%

(3)与同行业坏账准备计提政策对比情况

公司按照账龄组合计提坏账准备的计提比例与同行业上市公司的比较情况如下:

账龄 飞荣达 德邦科技 隆扬电子 阿莱德 中石科技 苏州天脉 公司

半年以内 5% 5% 5% 5% 2% 5% 5%

半年至1 年 5%

1-2 年 10% 10% 20% 30% 10% 10% 10%

2-3 年 30% 20% 40% 50% 30% 30% 30%

3-4 年 50% 30% 100% 100% 100% 100% 100%

4-5 年 50%

5 年以上 100% 100%

与同行业可比上市公司相比,公司对应收账款坏账准备政策计提无重大差异,报告期内该政策得到一贯执行,不存在利用会计政策调整公司利润的情况。

(4)前五名应收账款情况

单位:万元

公司名称 2025 年12 月31 日

应收账款余额 占应收账款和合同资产期末余额合计数的比例(%) 坏账准备余额

纬创资通股份有限公司 14,423.68 44.98 721.18

鸿佰科技股份有限公司 5,106.62 15.92 255.33

B1 公司 2,968.17 9.26 148.41

英业达(重庆)有限公司 623.31 1.94 31.17

达丰(重庆)电脑有限公司 593.30 1.85 29.67

合计 23,715.08 73.95 1,185.75

公司名称 2024 年12 月31 日

应收账款余额 占应收账款和合同资产期末余额合计数的比例(%) 坏账准备余额

B1 公司 2,150.04 15.93 107.50

纬创资通股份有限公司 978.65 7.25 48.93

鸿佰科技股份有限公司 941.86 6.98 47.09

达丰(重庆)电脑有限公司 786.51 5.83 39.33

VESTEL HOLLAND B.V 653.57 4.84 32.68

合计 5,510.64 40.84 275.53

公司名称 2023 年12 月31 日

应收账款余额 占应收账款和合同资产期末余额合计数的比例(%) 坏账准备余额

B1 公司 1,909.37 17.68 95.47

达丰(重庆)电脑有限公司 1,016.47 9.41 50.82

VESTEL HOLLAND B.V 908.84 8.42 45.44

深圳市比亚迪供应链管理有限公司 763.21 7.07 38.16

纬创资通(重庆)有限公司 608.39 5.64 30.42

合计 5,206.28 48.22 260.31

5、预付款项

报告期各期末,公司预付账款分别为418.22 万元、421.99 万元和503.22 万元,占流动资产的比例分别为1.33%、1.15%和0.73%,主要由预付委外研发费

用、预付采购款等构成。报告期内,公司预付款项按账龄构成情况如下:

单位:万元

账龄 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

金额 比例 金额 比例 金额 比例

1 年以内 288.18 57.27% 409.95 97.15% 418.22 100.00%

1-2 年 215.04 42.73% 12.04 2.85% - -

2-3 年 - - - - - -

3 年以上 - - - - - -

合计 503.22 100.00% 421.99 100.00% 418.22 100.00%

报告期内,公司预付款项余额主要为账龄一年以内预付款,总体账龄较短。报告期各期末,公司预付款项前五名情况具体如下:

单位:万元

2025 年12 月31 日

公司名称 余额 占预付款项期末余额合计数的比例

纳米及先进材料研发院有限公司 164.39 32.67%

华中科技大学 145.63 28.94%

恩施市致纯电子材料有限公司 25.50 5.07%

中诺新材(上海)技术有限公司 23.37 4.64%

通标中研标准化技术研究院(北京)有限公司 18.87 3.75%

合计 377.76 75.07%

2024 年12 月31 日

公司名称 余额 占预付款项期末余额合计数的比例

纳米及先进材料研发院有限公司 164.39 38.96%

重庆科技大学 58.25 13.80%

华中科技大学 48.54 11.50%

中国科学院重庆绿色智能技术研究院 19.42 4.60%

深圳市艾乔科技有限公司 19.04 4.51%

合计 309.64 73.37%

2023 年12 月31 日

公司名称 余额 占预付款项期末余额合计数的比例

纳米及先进材料研发院有限公司 128.23 30.66%

深圳先进电子材料国际创新研究院 102.02 24.39%

苏州UL 美华认证有限公司 51.77 12.38%

华中科技大学 34.56 8.26%

中国科学院重庆绿色智能技术研究院 24.27 5.80%

合计 340.85 81.49%

报告期各期末,公司预付款项主要系预付委外研发单位费用及预付公司主要材料供应商采购款,不存在预付持有公司5%及以上表决权股份股东单位的款项。

6、其他应收款

报告期各期末,公司其他应收款期末账面价值分别为178.26 万元、196.14万元和440.74 万元,其他应收款主要为押金及保证金,具体构成情况如下:

单位:万元

款项性质 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

员工借款及备用金 7.83 0.35 -

押金及保证金 465.14 151.43 127.47

代垫社保、公积金、个税 53.24 39.61 25.97

其他往来款 23.27 35.25 44.14

出口退税款 23.48 21.89 10.78

期末余额合计 572.95 248.54 208.36

减:坏账准备 132.21 52.40 30.10

账面价值 440.74 196.14 178.26

报告期各期末,其他应收款前五名具体情况如下:

单位:万元

单位名称 款项性质 2025 年12月31 日 账龄 占其他应收款期末余额的比例(%) 坏账准备期末余额

深圳市海岸新城投资有限公司 押金 277.30 1 年以内 48.40 13.87

深圳市凤凰股份合作公司 保证金 102.56 2-3 年、3年以上 17.90 96.08

深圳市白石厦股份合作公司 押金 24.49 1 年以内 4.27 1.22

应收出口退税款 出口退税款 23.48 1 年以内 4.10 -

重庆特顾机电有限责任公司 其他往来款 17.76 1-2 年 3.10 1.78

合计 445.58 77.77 112.95

单位名称 款项性质 2024 年12月31 日 账龄 占其他应收款项期末余额合计数的比例(%) 坏账准备期末余额

深圳市凤凰股份合作公司 押金 102.56 1-2 年、2-3年 41.26 28.92

应收出口退税款 出口退税款 21.89 1 年以内 8.81 -

重庆特顾机电有限责任公司 其他往来款 21.00 1 年以内 8.45 1.05

青岛海信宽带多媒体技术有限公司 保证金 15.00 1-2 年、3年以上 6.04 8.70

深圳市宝兴锋塑胶模具有限公司 保证金 8.60 1 年以内 3.46 0.43

合计 169.05 68.02 39.10

单位名称 款项性质 2023 年12月31 日 账龄 占其他应收款项期末余额合计数的比例(%) 坏账准备期末余额

深圳市凤凰股份合作公司 押金 102.56 1 年以内、1-2 年 49.22 9.79

中国银行(香港)有限公司-结算中心 其他往来款 22.72 1 年以内 10.90 -

青岛海信宽带多媒体技术有限公司 保证金 15.00 1 年以内、3 年以上 7.20 8.35

出口退税款 出口退税款 10.78 1 年以内 5.17 -

深圳市信诚致合知识产权有限公司 其他往来款 9.90 1 年以内 4.75 0.50

合计 160.95 77.24 18.64

7、存货

(1)存货构成分析

报告期各期末,公司存货账面价值及其构成情况如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

账面价值 占比 账面价值 占比 账面价值 占比

原材料 2,688.92 57.45% 628.28 31.82% 525.93 33.05%

库存商品 704.22 15.05% 316.04 16.00% 241.28 15.16%

自制半成品 443.22 9.47% 222.24 11.25% 189.92 11.94%

在产品 4.70 0.10% - - 4.15 0.26%

周转材料 65.69 1.40% 41.70 2.11% 36.67 2.30%

发出商品 736.85 15.74% 723.28 36.63% 511.21 32.13%

委外加工物资 37.04 0.79% 6.80 0.34% 50.69 3.19%

合同履约成本 - - 36.42 1.84% 31.38 1.97%

合计 4,680.64 100.00% 1,974.77 100.00% 1,591.24 100.00%

报告期各期末,公司存货期末账面价值分别为1,591.24 万元、1,974.77 万元和4,680.64 万元,占流动资产比例分别为5.06%、5.39%和6.82%,存货主要为原材料、库存商品以及发出商品。报告期内公司存货规模总体跟随业务规模的扩张而有所增加,尤其是2025 年末存货较2024 年末大幅增加,主要系公司2025年订单较上年同期大幅增长,相应原材料备料大幅增加导致。

(2)存货跌价准备计提情况

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日

账面余额 跌价准备 账面价值

原材料 2,869.74 180.82 2,688.92

库存商品 759.23 55.01 704.22

自制半成品 477.20 33.99 443.22

在产品 4.70 - 4.70

周转材料 73.49 7.79 65.69

发出商品 820.18 83.32 736.85

委外加工物资 37.04 - 37.04

合同履约成本 - - -

合计 5,041.57 360.93 4,680.64

项目 2024 年12 月31 日

账面余额 跌价准备 账面价值

原材料 861.95 233.68 628.28

库存商品 463.71 147.67 316.04

自制半成品 276.89 54.65 222.24

在产品 - - -

周转材料 49.11 7.40 41.70

发出商品 792.98 69.70 723.28

委外加工物资合同履约成本 6.80 - 6.80

合同履约成本 36.42 - 36.42

合计 2,487.87 513.10 1,974.77

项目 2023 年12 月31 日

账面余额 跌价准备 账面价值

原材料 746.62 220.69 525.93

库存商品 406.61 165.33 241.28

自制半成品 242.68 52.76 189.92

在产品 4.15 - 4.15

周转材料 39.52 2.85 36.67

发出商品 607.41 96.20 511.21

委外加工物资 55.65 4.96 50.69

合同履约成本 31.38 - 31.38

合计 2,134.03 542.79 1,591.24

报告期各期末,公司存货跌价准备计提金额分别为542.79 万元、513.10 万元和360.93 万元,占各期末存货余额的比例为25.44%、20.62%和7.16%,公司于报告期各期末对存货进行检查,对于可变现净值预计低于成本的部分存货,基于谨慎性原则对其计提存货跌价准备。报告期各期末,公司存货跌价准备计提充分。

8、一年内到期的非流动资产

报告期各期末,公司一年内到期的非流动资产分别为0 万元、2,195.13 万元和6,447.35 万元,为一年内到期的大额存单。

9、其他流动资产

报告期各期末,其他流动资产主要为大额存单及应收利息、期末留抵增值税,具体构成如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

大额存单及应收利息 - - 2,032.88

期末留抵增值税 67.10 45.84 49.51

预缴企业所得税 - 24.72 0.83

中介机构费用 200.00 - -

合计 267.10 70.56 2,083.22

报告期各期末,公司其他流动资产分别为2,083.22 万元、70.56 万元和267.10万元,占流动资产的比例分别为6.63%、0.19%和0.39%,总体占比较小。

(三)非流动资产分析

报告期各期末,公司非流动资产分别为11,891.92 万元、17,402.74 万元和16,844.95 万元,具体构成如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

金额 占比 金额 占比 金额 占比

债权投资 6,710.17 39.83% 10,335.14 59.39% 5,211.78 43.83%

其他权益工具投资 - - 654.45 3.76% 654.45 5.50%

固定资产 5,040.03 29.92% 3,014.47 17.32% 2,732.24 22.98%

在建工程 389.33 2.31% 201.00 1.15% 132.44 1.11%

使用权资产 1,379.70 8.19% 1,632.69 9.38% 1,836.75 15.45%

无形资产 288.20 1.71% 105.42 0.61% 20.62 0.17%

商誉 169.51 1.01% - - - -

长期待摊费用 559.94 3.32% 665.32 3.82% 792.93 6.67%

递延所得税资产 529.68 3.14% 416.53 2.39% 424.65 3.57%

其他非流动资产 1,778.39 10.56% 377.71 2.17% 86.06 0.72%

合计 16,844.95 100.00% 17,402.74 100.00% 11,891.92 100.00%

公司非流动资产主要由债权投资、固定资产、使用权资产和长期待摊费用构成。报告期各期末,前述四项资产占非流动资产的比例分别为88.93%、89.91%和81.26%。

1、债权投资

报告期各期末,公司债权投资分别为5,211.78 万元、10,335.14 万元和6,710.17万元,占非流动资产的比例分别为43.83%、59.39%和39.83%。债权投资主要为公司购买的大额存单。

2、其他权益工具投资

报告期各期末,公司其他权益工具投资具体情况如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

湖北赛格瑞新能源科技有限公司 - 654.45 654.45

合计 - 654.45 654.45

报告期各期末,公司其他权益工具投资的期末账面价值分别为654.45 万元、654.45 万元和0.00 万元,占非流动资产比例分别为5.50%、3.76%和0.00%,2023年末和2024 年末主要系对湖北赛格瑞新能源科技有限公司的股权投资。2025 年公司已将该等股权投资对外转让,收回股权转让款654.45 万元。

3、固定资产

报告期各期末,公司固定资产情况如下表所示:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31日 2023 年12 月31日

房屋及建筑物 账面原值 1,200.18 1,200.18 1,200.18

累计折旧 244.00 186.97 130.40

减值准备 - - -

账面价值 956.17 1,013.21 1,069.77

机器设备 账面原值 4,882.09 2,565.26 2,104.53

累计折旧 1,830.45 1,307.42 1,033.05

减值准备 - - -

账面价值 3,051.64 1,257.84 1,071.48

运输设备 账面原值 294.09 183.93 143.87

累计折旧 175.65 106.23 90.72

减值准备 - - -

账面价值 118.43 77.70 53.16

办公设备 账面原值 239.47 209.63 176.86

累计折旧 178.42 147.38 132.73

减值准备 - - -

账面价值 61.06 62.25 44.13

实验仪器设备 账面原值 1,507.19 1,105.46 869.00

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31日 2023 年12 月31日

累计折旧 654.47 501.99 375.30

减值准备 - - -

账面价值 852.73 603.47 493.70

合计 账面原值 8,123.02 5,264.46 4,494.43

累计折旧 3,082.99 2,249.99 1,762.20

减值准备 - - -

账面价值 5,040.03 3,014.47 2,732.24

报告期各期末,公司固定资产账面价值分别为2,732.24 万元、3,014.47 万元和5,040.03 万元,占非流动资产的比例分别为22.98%、17.32%和29.92%。报告期内,公司固定资产稳定增长,主要系公司新增机器设备及实验仪器设备所致。

4、在建工程

报告期各期末,公司在建工程的期末账面价值分别为119.83 万元、200.99万元和355.39 万元,占非流动资产比例分别为1.01%、1.15%和2.11%,金额及占比较小,主要为公司购买的待安装设备及零散工程项目。

5、使用权资产

报告期各期末,公司使用权资产情况如下表所示:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

房屋及建筑物 账面原值 3,186.32 2,865.70 2,489.94

累计折旧 1,806.63 1,233.01 653.19

减值准备 - - -

账面价值 1,379.70 1,632.69 1,836.75

报告期各期末,公司使用权资产期末账面价值分别为1,836.75 万元、1,632.69万元和1,379.70 万元,占非流动资产比例分别为15.45%、9.38%和8.19%,主要为公司租赁的厂房。报告期内,公司使用权资产账面原值持续增长,主要系公司业务持续扩大,厂房租赁面积不断增加所致。

6、无形资产

报告期各期末,公司无形资产情况如下表所示:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

软件 账面原值 262.79 136.55 65.99

累计折旧 69.55 31.13 45.37

减值准备 - - -

账面价值 193.23 105.42 20.62

专利权 账面原值 99.37 - -

累计折旧 4.40 - -

减值准备 - - -

账面价值 94.97 - -

合计 账面原值 362.16 136.55 65.99

累计折旧 73.95 31.13 45.37

减值准备 - - -

账面价值 288.20 105.42 20.62

报告期各期末,公司无形资产账面价值分别为20.62 万元、105.42 万元和288.20 万元,占非流动资产的比例分别为0.17%、0.61%和1.71%,主要系公司购买的软件。2025 年末,公司新增的专利权为苏州南诣持有的专利权。

7、商誉

报告期各期末,公司商誉期末余额分别为0.00 万元、0.00 万元和169.51 万元,占非流动资产比例分别为0.00%、0.00%和1.01%。2025 年末,公司的商誉为合并苏州南诣形成的商誉。

8、长期待摊费用

报告期各期末,公司长期待摊费用情况如下表所示:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

租赁房屋装修费 461.26 566.06 641.92

自有房屋装修费 98.68 99.26 151.01

合计 559.94 665.32 792.93

报告期各期末,公司长期待摊费用分别为792.93 万元、665.32 万元和559.94万元,占非流动资产比例分别为6.67%、3.82%和3.32%,主要系厂房及办公室装修费用。

9、递延所得税资产

报告期各期末,公司递延所得税资产分别为424.65 万元、416.53 万元和529.68 万元,占非流动资产比例分别为3.57%、2.39%和3.14%。

10、其他非流动资产

报告期各期末,公司其他非流动资产具体情况如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

预付工程及设备款 1,778.39 377.71 86.06

合计 1,778.39 377.71 86.06

报告期各期末,公司其他非流动资产分别为86.06 万元、377.71 万元和1,778.39 万元,占非流动资产比例分别为0.72%、2.17%和10.56%,预付投资款项为预付工程及设备款。2025 年末,其他非流动资产较上年度有较大幅度增长,主要系公司购买生产办公场地支付了部分定金。

(四)资产周转能力分析

1、主要营运指标情况

报告期内,公司主要营运能力指标如下:

财务指标 2025 年度 2024 年度 2023 年度

应收账款周转率(次) 3.10 2.72 2.79

存货周转率(次) 6.46 6.80 6.30

总资产周转率(次) 1.01 0.68 0.62

2、营运能力指标与可比公司比较情况

报告期内,公司营运能力指标与同行业可比公司比较情况如下:

公司名称 2025 年度 2024 年度 2023 年度

应收账款周转率(次)

飞荣达 2.54 2.49 2.52

中石科技 3.39 3.81 3.39

苏州天脉 3.54 3.59 3.70

隆扬电子 2.64 3.31 2.75

公司名称 2025 年度 2024 年度 2023 年度

德邦科技 4.77 5.29 4.02

阿莱德 3.28 3.17 2.88

可比公司均值 3.36 3.61 3.21

发行人 3.10 2.72 2.79

存货周转率(次)

飞荣达 4.70 4.26 3.93

中石科技 6.73 6.90 5.47

苏州天脉 3.33 3.22 3.93

隆扬电子 2.77 2.86 2.80

德邦科技 5.54 4.76 3.93

阿莱德 4.15 3.66 3.36

可比公司均值 4.54 4.28 3.90

发行人 6.46 6.80 6.30

总资产周转率(次)

飞荣达 0.76 0.66 0.64

中石科技 0.70 0.65 0.55

苏州天脉 0.62 0.69 0.99

隆扬电子 0.18 0.12 0.11

德邦科技 0.48 0.41 0.35

阿莱德 0.42 0.34 0.44

可比公司均值 0.53 0.48 0.51

发行人 1.01 0.68 0.62

报告期内,公司应收账款周转率分别为2.79、2.72 和3.10,与飞荣达、阿莱德、隆扬电子等公司相当;报告期内,公司存货周转率分别为6.30、6.80 和6.46,高于同行业可比公司平均水平,主要系公司以销定产,生产周期相对较短,公司存货的库存管理水平较强导致;报告期内,总资产周转率分别为0.62、0.68 和1.01,高于同行业可比公司平均水平。

九、偿债能力、流动性及持续经营能力分析

(一)负债构成分析

1、负债总体构成情况

报告期各期末,发行人负债构成如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

金额 占比 金额 占比 金额 占比

流动负债 13,891.31 93.82% 10,111.03 87.59% 6,501.67 78.48%

非流动负债 914.26 6.18% 1,432.88 12.41% 1,782.67 21.52%

合计 14,805.57 100.00% 11,543.91 100.00% 8,284.34 100.00%

报告期各期末,公司负债结构较为稳定,以流动负债为主。

2、流动负债构成情况

报告期各期末,发行人流动负债构成如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

金额 占比 金额 占比 金额 占比

短期借款 1.31 0.01% 730.03 7.22% 244.57 3.76%

交易性金融负债 120.79 0.87% 2.35 0.02% 3.10 0.05%

应付票据 1,906.45 13.72% 1,741.56 17.22% - 0.00%

应付账款 5,480.15 39.45% 3,326.88 32.90% 2,942.86 45.26%

合同负债 8.32 0.06% 25.98 0.26% 17.24 0.27%

应付职工薪酬 3,543.87 25.51% 2,222.02 21.98% 1,808.94 27.82%

应交税费 1,617.91 11.65% 667.96 6.61% 581.02 8.94%

其他应付款 239.98 1.73% 391.33 3.87% 166.27 2.56%

一年内到期的非流动负债 793.28 5.71% 614.31 6.08% 467.35 7.19%

其他流动负债 179.25 1.29% 388.62 3.84% 270.32 4.16%

流动负债合计 13,891.31 100.00% 10,111.03 100.00% 6,501.67 100.00%

报告期各期末,公司的流动负债分别为6,501.67 万元、10,111.03 万元和13,891.31 万元,主要由应付票据、应付账款、应付职工薪酬及应交税费构成。

3、非流动负债构成情况

报告期各期末,发行人非流动负债构成如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

金额 占比 金额 占比 金额 占比

租赁负债 702.55 76.84% 1,138.89 79.48% 1,440.61 80.81%

递延收益 10.83 1.19% 30.23 2.11% 49.55 2.78%

递延所得税负债 200.88 21.97% 263.76 18.41% 292.51 16.41%

合计 914.26 100.00% 1,432.88 100.00% 1,782.67 100.00%

报告期各期末,公司非流动负债分别为1,782.67 万元、1,432.88 万元和914.26万元,主要由租赁负债和递延所得税负债构成。

(二)主要负债情况

1、短期借款

报告期各期末,公司短期借款情况具体如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

信用借款 - - 244.57

保证借款 - - -

已贴现尚未到期的不能终止确认的应收票据 1.31 730.03 -

合计 1.31 730.03 244.57

报告期各期末,公司短期借款分别为244.57 万元、730.03 万元和1.31 万元,占流动负债比例分别为3.76%、7.22%和0.01%,呈现下降趋势。2025 年末,公司短期借款大幅减少,主要系前期已贴现未到期的应收票据到期兑付所致。

2、应付票据

报告期各期末,公司应付票据明细如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

商业承兑汇票 - - -

银行承兑汇票 1,906.45 1,741.56 -

合计 1,906.45 1,741.56 -

报告期各期末,公司应付票据分别为0.00 万元、1,741.56 万元和1,906.45 万元,占流动负债比例分别为0.00%、17.22%和13.72%。2024 年末,公司新增应付票据期末余额,主要系2024 年公司采用银行承兑汇票与部分供应商结算原材料货款所致。

3、应付账款

报告期各期末,公司应付账款具体情况如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

应付货款 4,544.27 3,076.83 2,653.50

应付设备、工程款 179.91 88.30 114.23

应付费用 755.97 161.75 175.13

合计 5,480.15 3,326.88 2,942.86

报告期各期末,公司应付账款分别为2,942.86 万元、3,326.88 万元和5,480.15万元,占流动负债比例分别为45.26%、32.90%和39.45%,主要为应付供应商货款。

4、应付职工薪酬

报告期各期末,公司应付职工薪酬的具体情况如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

一、短期薪酬 3,540.89 2,207.39 1,802.32

二、离职后福利-设定提存计划 2.98 14.63 6.63

三、辞退福利 - - -

合计 3,543.87 2,222.02 1,808.94

报告期各期末,公司的应付职工薪酬分别为1,808.94 万元、2,222.02 万元和3,543.87 万元,占流动负债比例分别为27.82%、21.98%和25.51%。2023 年-2025年,公司应付职工薪酬期末余额逐期上升,主要系公司业务规模增长带动公司员工人数、员工工资和奖金增长导致。

5、应交税费

报告期各期末,公司应交税费具体情况如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

增值税 229.05 57.52 156.77

城市维护建设税 20.50 15.21 14.93

教育费附加 9.57 7.30 7.18

地方教育费附加 6.38 4.87 4.79

企业所得税 1,319.50 569.77 353.16

个人所得税 9.52 6.94 31.61

印花税 23.39 6.35 12.57

合计 1,617.91 667.96 581.02

报告期各期末,公司应交税费分别为581.02 万元、667.96 万元和1,617.91万元,占流动负债比例分别为8.94%、6.61%和11.65%。

6、其他应付款

报告期各期末,公司其他应付款具体情况如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

关联方往来 80.64 145.59 18.73

押金及保证金 - - 1.49

预提费用 137.32 221.11 93.05

报销款 2.94 8.46 15.94

其他 19.07 16.16 37.05

合计 239.98 391.33 166.27

报告期各期末,公司其他应付款分别为166.27 万元、391.33 万元和239.98万元,占流动负债比例分别为2.56%、3.87%和1.73%,主要为预提费用、关联方往来及报销款。

其中关联方往来及预提费用情况具体如下:

(1)关联方往来

报告期各期末,公司其他应付款中关联方往来的金额、所涉事项及对手方信

息具体情况如下:

单位:万元

项目 对手方 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日 所涉事项

关联方往来 蒋钟芬 56.28 121.05 香港子公司借款及预提借款利息

海盐纺织 24.37 24.54 18.73 浙江子公司租金

合计 80.64 145.59 18.73

报告期各期末,公司其他应付款中关联方往来主要系:浙江子公司由于向海盐纺织租赁厂房形成的租金;香港子公司由于增资程序尚未完成,需要支付委外研发费用向蒋钟芬借款及对应预提的利息。

(2)预提费用

报告期各期末,公司预提费用分类别具体情况如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

业务推广费 43.74 88.18 62.14

企业代理服务费 79.98 30.63 -

技术与咨询服务费 0.53 68.37 -

预提中介及员工报销费用 0.09 - -

日常办公费用 1.61 7.77 3.00

装修费用 3.30 8.33 27.91

其他 8.08 17.83 -

合计 137.32 221.11 93.05

报告期各期末,预提费用前五名所涉事项及对手方信息具体情况如下:

单位:万元

2025 年12 月31 日

序号 对手方 金额 事项

1 FEDERAL EXPRESS SERVICES (M)SDN BHD 46.04 出口运费及关税

2 广达电脑股份有限公司 43.74 业务推广费

3 ACCRUALS 33.83 出口运费及关税

4 深圳新美装饰建设集团有限公司 3.03 装修费

5 重庆鸿泰电子材料有限公司 2.51 模具款

合计 129.14

2024 年12 月31 日

序号 对手方 金额 事项

1 德兴市诣墨散热科技中心 67.92 技术咨询服务费

2 广达电脑股份有限公司 48.11 业务推广费

3 FEDERAL EXPRESS SERVICES(M)SDNBHD 30.63 出口运费及关税

4 Target Tech Inc 21.99 业务推广费

5 ACE NAME LIMITED 18.07 业务推广费

合计 186.72

2023 年12 月31 日

序号 对手方 金额 事项

1 广达电脑股份有限公司 45.90 业务推广费

2 深圳市辉煌华电力技术有限公司 17.02 装修费

3 青岛晟立达科技有限公司 16.25 业务推广费

4 深圳赛瑞装饰设计工程有限公司 7.87 装修费

5 深圳新美装饰建设集团有限公司 3.03 装修费

合计 90.07

报告期各期末,公司其他应付款中预提费用主要为计提的业务推广费及部分技术咨询服务费。

报告期各期末,公司预提的业务推广费主要系公司通过相关代理服务商协助推广或导入公司产品到下游客户所产生的佣金及推广费用;公司计提的广达电脑业务推广费,主要系广达电脑协助公司向其下游客户推荐使用公司产品而计提的推广费。

2023 年末,公司计提的装修费,主要系深圳母公司装修费用及对应装修费尾款。

2024 年末,公司预提的技术咨询服务费主要系基于德兴诣墨(王楠控制的合伙企业)和发行人签订的年度技术顾问咨询合同进行预提的费用,主要为发行人提供技术咨询、产品推广等服务。

2025 年末,公司预提的企业代理服务费,主要系FEDERAL EXPRESSSERVICES (M) SDN BHD 及ACCRUALS 为马来鸿富诚提供代理报关及运费服

务的费用。

7、一年内到期的非流动负债

报告期各期末,公司一年内到期的非流动负债分别为467.35 万元、614.31万元和793.28 万元,占流动负债的比例分别为7.19%、6.08%和5.71%,主要为一年内到期的租赁负债。

8、其他流动负债

报告期各期末,公司其他流动负债具体情况如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

待转销项税 0.39 0.49 1.52

未到期票据背书未终止确认 178.85 388.13 268.80

合计 179.25 388.62 270.32

报告期各期末,公司其他流动负债分别为270.32 万元、388.62 万元和179.25万元,占流动负债的比例分别为4.16%、3.84%和1.29%,主要系已背书尚未到期票据未终止确认。

9、租赁负债

报告期各期末,公司租赁负债分别为1,440.61 万元、1,138.89 万元和702.55万元,占非流动负债的比例分别为80.81%、79.48%和76.84%。公司租赁负债主要为公司租赁的厂房及办公场地。

10、递延收益

报告期各期末,公司递延收益具体情况如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

与资产相关的政府补助 10.83 30.23 49.55

报告期各期末,公司递延收益分别为49.55 万元、30.23 万元和10.83 万元,占非流动负债的比例分别为2.78%、2.11%和1.18%。

11、递延所得税负债

报告期各期末,公司递延所得税负债具体情况如下:

单位:万元

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

使用权资产 185.80 226.87 261.82

交易性金融资产公允价值变动 6.80 8.83 1.04

其他权益工具投资公允价值变动 - 23.17 23.17

非同一控制企业合并资产评估增值 5.76 - -

固定资产折旧税会差异 2.51 4.88 6.49

合计 200.88 263.76 292.51

报告期各期末,公司递延所得税负债分别为292.51 万元、263.76 万元和200.88 万元,占非流动负债的比例分别为16.41%、18.41%和21.97%,主要为确认使用权资产导致税会差异确认的递延所得税。

(三)偿债能力分析

1、主要偿债能力指标

项目 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

流动比率(倍) 4.94 3.63 4.84

速动比率(倍) 4.60 3.43 4.59

资产负债率(合并) 17.33% 21.35% 19.12%

资产负债率(母公司) 14.94% 17.58% 15.54%

报告期各期末,公司的流动比率分别为4.84 倍、3.63 倍和4.94 倍,速动比例分别为4.59 倍、3.43 倍和4.60 倍,报告期内公司偿债能力指标良好,公司偿债能力强。报告期各期末,公司的资产负债率分别为19.12%、21.35%和17.33%,公司负债率处于较低水平。

报告期内,公司经营状况良好,营业收入和盈利水平持续增长,公司经营活动现金流量持续为正,为公司生产经营提供了良好保证,公司总体偿债能力强。

2、与同行业可比公司的比较情况

公司名称 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

流动比率(倍)

飞荣达 1.25 1.48 1.53

中石科技 3.92 3.84 4.31

苏州天脉 3.40 5.75 2.57

隆扬电子 3.29 24.97 32.00

德邦科技 2.28 3.20 3.72

阿莱德 7.08 7.60 7.58

均值 3.54 7.81 8.62

发行人 4.94 3.63 4.84

速动比率(倍)

飞荣达 1.00 1.18 1.24

中石科技 3.54 3.50 3.89

苏州天脉 2.67 4.91 1.88

隆扬电子 3.09 24.44 31.35

德邦科技 2.02 2.92 3.27

阿莱德 6.50 7.03 7.07

均值 3.14 7.33 8.12

发行人 4.60 3.43 4.59

资产负债率(合并)

飞荣达 55.45% 49.34% 48.41%

中石科技 18.11% 19.50% 16.24%

苏州天脉 16.91% 11.75% 27.36%

隆扬电子 24.96% 3.99% 3.21%

德邦科技 31.80% 22.20% 16.57%

阿莱德 10.00% 9.00% 9.42%

均值 26.20% 19.30% 20.20%

发行人 17.33% 21.35% 19.12%

报告期内,公司流动比率、速动比率整体高于除了隆扬电子以外的其他可比公司;公司资产负债率低于可比公司平均值,公司偿债能力指标情况良好。报告期内,隆扬电子流动比率、速动比率较高,资产负债率较低,主要系隆扬电子2022 年10 月完成首次公开发行股票并在创业板上市,募集资金规模15.95 亿元

所致。

(四)报告期股利分配的具体实施情况

报告期内,公司未进行股利分配。

(五)流动性变化、风险趋势及具体应对措施

报告期各期末,公司流动比率、速动比率、资产负债率等短期、长期偿债指标均处于合理水平,与同行业可比公司亦不存在重大差异,公司资本结构和偿债能力良好。

(六)持续经营能力分析

公司成立于2003 年,是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品主要包括导热界面材料、屏蔽材料及吸波材料,是保障各类电子信息产品可靠性和稳定运行的关键材料,广泛应用于数据中心(AI 高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G 通信及消费电子等领域。

经过多年的发展,公司在材料配方、取向工艺、生产工艺等多个方面掌握了自主核心技术,并形成了专业化、规模化的生产能力,能够为行业客户提供性能良好、品质稳定的创新电子功能材料及器件。报告期内,公司取得了良好的经营业绩,未来,随着募集资金投资项目的实施,公司生产能力和研发能力将进一步增强,一方面有助于公司进一步提升目前已研发量产产品的市场规模和市场份额,另一方面有助于公司研发新型产品,进一步丰富公司产品结构。

随着公司业务的发展及所处行业的增长,公司预计未来业务具有可持续性,不存在对公司持续经营能力造成重大不利影响的变化和风险。

十、现金流量分析

报告期内,公司现金流量总体情况如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

经营活动现金流入小计 56,468.47 31,956.54 24,512.14

经营活动现金流出小计 45,069.69 24,103.37 21,221.99

经营活动产生的现金流量净额 11,398.79 7,853.18 3,290.14

投资活动现金流入小计 38,271.09 53,406.95 25,413.01

投资活动现金流出小计 37,955.46 63,036.81 29,078.42

投资活动产生的现金流量净额 315.63 -9,629.86 -3,665.40

筹资活动现金流入小计 2,668.54 4,722.06 244.57

筹资活动现金流出小计 833.34 7,825.49 2,702.93

筹资活动产生的现金流量净额 1,835.20 -3,103.43 -2,458.35

(一)经营活动现金流量

报告期内,公司经营活动现金流量具体情况如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

销售商品、提供劳务收到的现金 55,272.46 31,346.18 23,947.81

收到的税费返还 255.88 166.60 100.80

收到其他与经营活动有关的现金 940.13 443.77 463.53

经营活动现金流入小计 56,468.47 31,956.54 24,512.14

购买商品、接受劳务支付的现金 18,851.96 9,835.77 8,844.77

支付给职工以及为职工支付的现金 12,156.90 8,649.45 7,339.11

支付的各项税费 9,336.60 2,261.89 1,577.02

支付其他与经营活动有关的现金 4,724.22 3,356.25 3,461.09

经营活动现金流出小计 45,069.69 24,103.37 21,221.99

经营活动产生的现金流量净额 11,398.79 7,853.18 3,290.14

报告期各期,公司经营活动产生的现金流量净额分别为3,290.14 万元、7,853.18 万元和11,398.79 万元。经营性现金流量净额均为正,反映公司现金流状况及盈利质量较好。

报告期各期,将净利润调节为经营活动现金流量具体如下:

单位:万元

补充资料 2025 年度 2024 年度 2023 年度

1、将净利润调节为经营活动现金流量

净利润 27,031.82 7,150.51 3,476.17

加:信用减值损失 1,013.48 159.66 148.24

补充资料 2025 年度 2024 年度 2023 年度

资产减值损失 196.52 201.90 263.00

固定资产折旧 836.41 581.36 473.34

使用权资产折旧 667.18 579.73 540.88

无形资产摊销 42.82 23.63 13.20

长期待摊费用摊销 304.61 252.95 210.24

处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失(收益以“-”号填列) -6.07 25.08 -0.13

固定资产报废损失(收益以“-”号填列) 11.53 21.34 4.44

公允价值变动损失(收益以“-”号填列) 91.84 -57.31 -3.86

财务费用(收益以“-”号填列) 768.96 -127.66 34.64

投资损失(收益以“-”号填列) -496.11 -525.49 -357.72

递延所得税资产减少(增加以“-”号填列) -113.14 8.12 34.88

递延所得税负债增加(减少以“-”号填列) -62.88 -28.76 -85.01

存货的减少(增加以“-”号填列) -2,902.54 -585.66 -43.33

经营性应收项目的减少(增加以“-”号填列) -23,599.87 -4,340.49 -4,387.19

经营性应付项目的增加(减少以“-”号填列) 7,388.32 4,359.49 2,880.96

其他 225.91 154.76 87.41

经营活动产生的现金流量净额 11,398.79 7,853.18 3,290.14

2、不涉及现金收支的重大投资和筹资活动

3、现金及现金等价物净变动情况

现金的期末余额 20,535.87 7,685.21 12,325.17

减:现金的期初余额 7,685.21 12,325.17 15,079.83

加:现金等价物的期末余额 - - -

减:现金等价物的期初余额 - - -

现金及现金等价物净增加额 12,850.66 -4,639.96 -2,754.66

(二)投资活动现金流量

报告期内,公司投资活动现金流量具体情况如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

收回投资收到的现金 37,265.22 53,135.50 25,229.00

取得投资收益收到的现金 323.60 269.61 180.01

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 1.68 1.85 4.00

处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 654.46 - -

收到其他与投资活动有关的现金 26.12 - -

投资活动现金流入小计 38,271.09 53,406.95 25,413.01

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 5,115.21 1,662.35 1,054.98

投资支付的现金 32,840.25 61,374.45 28,023.44

投资活动现金流出小计 37,955.46 63,036.81 29,078.42

投资活动产生的现金流量净额 315.63 -9,629.86 -3,665.40

报告期各期,公司投资活动产生的现金流量净额分别为-3,665.40 万元、-9,629.86 万元和315.63 万元,公司报告期内投资活动现金流量波动较大,主要系公司购买和赎回理财产品所致。

(三)筹资活动现金流量

报告期内,公司筹资活动现金流量具体情况如下:

单位:万元

项目 2025 年度 2024 年度 2023 年度

吸收投资收到的现金 457.98 120.82 -

取得借款收到的现金 403.37 4,482.88 244.57

收到其他与筹资活动有关的现金 1,807.19 118.35 -

筹资活动现金流入小计 2,668.54 4,722.06 244.57

偿还债务支付的现金 64.80 3,616.62 2,000.00

分配股利、利润或偿付利息支付的现金 - 33.12 23.03

支付其他与筹资活动有关的现金 768.54 4,175.75 679.90

筹资活动现金流出小计 833.34 7,825.49 2,702.93

筹资活动产生的现金流量净额 1,835.20 -3,103.43 -2,458.35

报告期各期,公司筹资活动产生的现金流量净额分别为-2,458.35 万元、-3,103.43 万元和1,835.20 万元,2025 年筹资活动现金流量为正,主要为收到的其他与筹资活动有关的现金(票据保证金)金额为1,807.19 万元所致。

十一、报告期内重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并等事项

(一)报告期内重大投资或资本性支出

报告期内,公司投资活动围绕主营业务展开。报告期内,公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为1,054.98 万元、1,662.35 万元和5,115.21 万元,主要支出为购建固定资产支出。

总体来说,报告期内公司的资本性支出为其后续发展提供了坚实基础,有利于公司盈利能力和竞争实力的提高。

(二)未来可预见的重大资本性支出计划

截至本招股说明书签署日,公司未来可预见的重大资本性支出主要为本次发行募集资金投资项目,详见本招股说明书“第七节募集资金运用与未来发展规划”。

(三)报告期内重大资产业务重组或股权收购合并事项

报告期内,公司不存在重大资产业务重组或股权收购合并等事项。

十二、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项

(一)财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况

1、会计师审阅意见

公司财务报告审计截止日为2025 年12 月31 日,立信会计师对公司2026 年6 月30 日的合并及母公司资产负债表,2026 年1-6 月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、财务报表附注进行了审阅,并出具了《审阅报告》(信会师报字[2026]第ZI10779 号),审阅意见如下:“根据我们的审阅,我们没有注意到任何事项使我们相信鸿富诚的财务报表没有按照《企业会计准则》的规定编制,未能在所有重大方面公允反映鸿富诚2026 年6 月30 日财务状况以及2026年1-6 月的经营成果和现金流量。”

2、发行人的专项声明

公司及全体董事、董事会审计委员会、高级管理人员保证公司审计截止日后

的财务报告不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性及完整性承担连带责任。公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证公司审计截止日后的财务报告真实、准确、完整。

3、财务报告审计截止日后主要财务信息

2026 年1-6 月,经审阅的主要财务数据如下:

(1)合并资产负债表主要数据

单位:万元

项目 2026 年6 月30 日 2025 年12 月31 日 变动幅度

资产总额 101,463.44 85,442.22 18.75%

负债总额 12,900.29 14,805.57 -12.87%

所有者权益总计 88,563.15 70,636.65 25.38%

归属于母公司所有者权益总计 87,771.23 70,042.43 25.31%

(2)合并利润表及合并现金流量表主要数据

单位:万元

项目 2026 年1-6 月 2025 年1-6 月 变动幅度

营业收入 43,523.88 26,173.94 66.29%

营业利润 20,682.10 10,549.53 96.05%

利润总额 20,672.45 10,545.88 96.02%

净利润 17,814.78 9,074.49 96.32%

归属于母公司所有者净利润 17,606.89 9,047.71 94.60%

扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润 17,534.35 8,632.69 103.12%

经营活动产生的现金流量净额 19,131.61 4,832.77 295.87%

(3)非经常性损益主要数据

单位:万元

项目 2026 年1-6 月

非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值准备的冲销部分 2.67

计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 27.82

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 65.53

除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -9.64

小计 86.38

所得税影响额 13.81

少数股东权益影响额(税后) 0.02

合计 72.55

(4)财务报告审计截止日后主要财务变动分析

截至2026 年6 月30 日,发行人资产总额为101,463.44 万元,较2025 年末增长18.75%,公司负债总额为12,900.29 万元,较2025 年末减少12.87%,公司所有者权益为88,563.15 万元,较2025 年末增长25.38%。2026 年1-6 月,发行人营业收入和扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润分别为43,523.88万元和17,534.35 万元,较上年同期增长66.29%和103.12%。2026 年1-6 月发行人经营业绩较上年同期大幅增长,主要系受益于人工智能、数据中心等下游领域高速发展,带动算力需求持续增长,公司石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高附加值核心产品销量较上年同期大幅增加所致。

2026 年1-6 月,公司扣除所得税影响后归属于母公司所有者的非经常性损益净额为72.55 万元,整体金额较小,公司经营业绩对非经常性损益不存在重大依赖。

(5)审计截止日后经营状况

财务报告审计截止日至本招股说明书签署日期间,公司经营模式、主要原材料采购、技术研发、生产及销售等业务、主要客户及供应商的构成、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大不利变化。

(6)2026 年1-9 月业绩预计情况

发行人以2025 年度和2026 年1-6 月的财务报表为基础,对2026 年1-9 月的业绩预计情况如下:

单位:万元

项目 2026 年1-9 月(预计数) 2025 年1-9 月 变动比例

营业收入 64,000.00-68,000.00 48,805.73 31.13%-39.33%

归属于母公司所有者的净利润 24,500.00-26,800.00 19,041.66 28.67%-40.74%

扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 24,300.00-26,500.00 18,594.75 30.68%-42.51%

注:上述2026 年1-9 月财务数据为公司预计数据,未经审计或审阅,不构成公司的盈利预测或业绩承诺。

发行人预计2026 年1-9 月业绩持续增长,主要系2026 年下游人工智能产业持续维持较高景气度,发行人在手订单较为充足,核心产品销售情况良好。

(二)或有事项

截至本招股说明书签署日,公司不存在应披露的或有事项。

(三)其他重要事项

截至本招股说明书签署日,公司不存在应披露的担保、诉讼及其他重要事项。

十三、盈利预测信息披露情况

公司未编制盈利预测报告。

第七节募集资金运用与未来发展规划

一、募集资金运用概况

(一)本次发行募集资金总额及拟投资项目情况

公司拟向社会公众公开发行人民币普通股(A 股)1,873.0606 万股,占发行后总股本的比例不低于25%,实际募集资金扣除发行费用后,将全部用于公司主营业务相关的项目,具体使用计划如下:

单位:万元

序号 项目名称 总投资额 拟投入募集资金

1 先进电子功能材料基地建设项目 34,043.20 34,043.20

2 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发中心建设项目 22,989.98 22,989.98

3 营销服务网络及总部基地建设项目 10,006.00 10,006.00

4 补充流动资金 25,000.00 25,000.00

5 发展与科技储备资金 30,000.00 30,000.00

合计 122,039.18 122,039.18

公司将严格按照有关管理制度使用本次发行募集资金,若本次实际募集资金难以满足投资项目的资金需求,资金缺口由公司自筹解决。募集资金到位后,将按照项目实施进度及轻重缓急安排使用;如募集资金到位时间与项目进度要求不一致,则根据实际需要以其他资金先行投入,待募集资金到位后予以置换。

如果本次募集资金最终超过项目所需资金,超出部分将用于与公司主营业务相关的领域或根据中国证监会及交易所的有关规定处理。本次募集资金的实际投入时间将按募集资金到位时间和项目进展情况作相应调整。

(二)募集资金投资项目涉及的审批、核准或备案情况

本次募集资金投资项目备案及环评备案情况如下:

序号 项目名称 项目备案情况 项目环评情况

1 先进电子功能材料基地建设项目 深宝安发改备案[2025]3062 号 深环宝备【2025】344 号

2 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发中心建设项目 深宝安发改备案[2025]3063 号 深环宝备【2025】343 号

34 营销服务网络及总部基地建设项目 深宝安发改备案[2025]3414 号 不适用

4 补充流动资金 不适用 不适用

5 发展与科技储备资金 不适用 不适用

(三)募集资金专项存储制度

根据公司2025 年第二次临时股东会审议通过的《募集资金管理制度》规定,实行募集资金专项存储制度,公司募集资金将存放于董事会决定的专户进行管理,做到专款专用。公司将在募集资金到位后与保荐人、存放募集资金的商业银行签订三方监管协议,并严格执行中国证监会及证券交易所有关募集资金使用的规定。

(四)董事会对募集资金投资项目可行性的分析意见

公司董事会审议通过了《关于公司首次公开发行股票募集资金投资项目可行性分析的议案》,董事会对募集资金投资项目的可行性进行了研究,认为本次发行的募集资金数额和投资项目与公司现有经营规模、财务状况、技术水平和管理能力等相适应。

1、与公司经营规模、财务状况相匹配

报告期内,公司营业收入分别为26,038.45 万元、32,968.62 万元和70,666.16万元,公司归属于母公司所有者的净利润分别为3,496.81 万元、7,146.79 万元和26,908.33 万元,具有良好的成长性,盈利较好。本次募集资金投资项目建设将进一步扩大生产规模,加快现有业务的拓展、提升盈利能力。此外,本次募集资金到位后公司资本实力将大幅增强,资产结构将进一步优化,抵御风险能力将随之提升。

2、与公司技术水平相匹配

公司自成立以来始终高度重视研发和技术创新投入,形成了一套切实有效的技术创新机制。当前公司在热管理材料、屏蔽材料以及吸波材料等电子材料领域产品品类完善、型号多样,是国内行业企业中产品品类最丰富的企业之一,可满足下游行业客户对电子材料的多样化采购需求,拥有一支深谙行业技术发展和应用前沿的技术开发及产品设计团队。本次募集资金投资项目将全部投向公司主营业务,公司具备充分的技术实力与人才储备保证募集资金投资项目的顺利实施。

3、与公司管理能力相匹配

随着公司的持续发展和业务规模的不断扩大,管理能力全面提升。公司管理团队深耕先进电子功能材料行业多年,积累了丰富的生产管理、运营服务及营销等方面的经验,保障公司稳定生产、规范运作和经营业绩的稳健增长。募集资金金额和投资项目与公司现有管理能力相匹配。

(五)同业竞争或独立性影响

本次募集资金投资项目投产后,将扩大公司生产及服务规模,提高公司产品及服务供应能力,同时提升公司产品及服务技术含量,从而增强公司的市场竞争力及抗风险能力。本次募集资金投资项目的实施不会导致公司与第一大股东、实际控制人及其控制的除发行人以外其他下属企业之间产生同业竞争,亦不会对公司的独立性产生不利影响。

(六)募集资金投资项目与现有主要业务、核心技术之间的关系

本次募集资金投资项目均围绕公司现有主营业务、核心技术进行,主要目的为扩大公司现有产品生产规模,丰富公司产品结构,提升客户服务能力,增强公司研发能力,提高公司市场竞争力。

随着半导体、消费电子等行业快速发展,以及关键材料国产化替代进程的逐步加快,市场对于导热散热材料、电磁屏蔽材料等电子材料的需求量和性能要求亦快速提升。公司拟实施先进电子功能材料基地建设项目,进一步扩大热管理材料、电磁屏蔽材料产品产能,尤其是石墨烯导热垫片等核心技术产品产能。

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发中心建设项目将加大公司在高性能碳基导热垫片、高导热高回弹绝缘垫片等课题的研究和开发,将在公司现有核心技术基础上继续加强研发创新。该项目的实施将丰富完善公司核心技术体系,强化核心技术实力,为公司现有业务的可持续发展奠定坚实的技术基础。

营销服务网络及总部基地建设项目将建设深圳总部基地,并在国内外布局营销服务网点,加强营销服务网络建设,促进公司产品销售,提升公司品牌形象。

补充流动资金、发展与科技储备资金可为公司快速发展提供所需的营运资金、未来前瞻性研发以及外延式发展储备资金,能够为公司主营业务的扩张和产品体

系迭代升级提供财务支撑和资金储备。

因此,本次募集资金投资项目与公司现有主营业务、核心技术密切相关,项目的实施能够为公司的主营业务发展奠定产能和技术基础,推动主营业务持续健康发展。

(七)募集资金对发行人主营业务发展的贡献和未来战略的影响、对发行人业务创新、创造、创意性的支持作用

本次募集资金投资项目是在发行人现有业务和技术的基础上,结合国家产业政策、行业发展趋势和市场需求情况而拟定的建设投资计划或资金使用规划,对发行人进一步开拓先进电子功能材料市场、提升整体研发能力、优化财务结构有重要意义,主要体现如下:

先进电子功能材料基地建设项目将围绕公司生产运营所需,租赁及购置厂房,扩大生产场地,并投入先进生产线,以增强公司产品的生产制造能力,提高产品产量及品质稳定性,降低人工成本,进而提升公司盈利能力、盈利水平和盈利规模。此外,自动化、智能化设备的引入将改善公司生产工作环境、降低工人劳动强度、提高职工的工作福利水平。该项目将优化公司现有的产业布局,更好地满足市场需求,同时进一步提高公司市场份额,有利于公司现有业务的扩张和未来业务的拓展,提高公司盈利能力,进一步提升公司在先进电子功能材料领域的核心竞争力。

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发中心建设项目将在现有研发资源的基础上,通过购置研发办公场地设施,引进先进研发所需的软硬件设备,为公司研发团队提供一个良好的研发环境,进一步增强公司自主创新能力与管理水平,满足企业高质量发展的迫切需求。同时,项目的建设将提升公司在行业的影响力,吸引高水平的技术人才加入,壮大科技研发团队,进一步提升公司研发水平。

营销服务网络及总部基地建设项目将建设深圳总部基地,并在国内国外布局营销服务网点,加强营销服务网络建设,促进公司产品销售,提升公司品牌形象。

补充流动资金、发展与科技储备资金可为公司快速发展提供所需的营运资金、未来前瞻性研发以及外延式发展储备资金,能够为公司主营业务的扩张和产品体系迭代升级提供财务支撑和资金储备。

本次募集资金投资项目契合公司业务的未来发展目标。一方面,通过生产基地项目建设,引入先进生产线提升工艺水平,提高员工的工作效率,扩大公司导热界面、电磁屏蔽等材料的生产能力,推动公司实现长期健康发展;另一方面,通过加大研发投入,进一步提升自主创新能力、完善研发体系,增强公司自主创新能力与管理水平,满足公司高质量发展的迫切需求。

因此本次募集资金的使用是推动公司战略目标落地的重要举措,同时为公司主营业务创新、创造性发展提供有力支持。

二、募集资金投资项目情况

(一)先进电子功能材料基地建设项目

1、项目内容

项目实施主体为鸿富诚,建设地点为广东省深圳市。该项目总投资34,043.20万元,拟用于租赁及购置生产厂房,新增导热界面材料、电磁屏蔽材料先进生产线。项目建成后,将提升公司导热界面、电磁屏蔽等材料的产能规模,提升工艺自动化水平,优化公司现有产品结构,助力公司业务进一步扩张,提高公司盈利能力。

2、项目实施的必要性

(1)顺应行业发展趋势,满足持续增长的下游需求

公司专注于热管理材料、屏蔽材料、吸波材料等电子功能材料的研发、生产与销售。近年来,随着我国电子信息产业的快速发展,以及5G 通信、消费电子、数据中心、新能源汽车等战略性新兴产业的快速兴起,电子功能材料产业迎来高速发展与技术升级。

因此,为紧跟行业快速发展趋势,公司有必要通过本次项目的实施,进一步扩大公司优势产品的产能,提高产品生产稳定性,从而满足不断涌现的下游需求,巩固与提升公司的市场地位。

(2)提高产品性能,增强产品竞争力

当前电子终端产品不断向轻薄化、高频化、高功率密度方向发展。同时,下游应用领域需求不断增长,均对导热散热材料、电磁屏蔽材料等功能性电子材料

提出了更高性能指标的要求。在此背景下,只有持续提升产品技术水平和生产工艺水平,公司才能在激烈的市场竞争中保持领先优势。

本次募投项目的顺利实施,将有助于提高公司产品的性能及品质,满足客户对产品的多元化、定制化需求,增强产品的竞争力,进而提升客户的稳定性与粘性,推动公司收入的持续增长。

(3)顺应生产自动化、智能化趋势,实现降本增效

随着“智能制造”的提出,生产自动化、智能化不断推进,一方面,客户倡导标准化,对供应商的资质能力(如稳定性和一致性)要求逐渐提高,要求企业自动化、智能化、信息化各方面均达到一定的标准,因此,企业必须尽快推进自动化生产,提高生产制造能力,以保证产品的品质、满足客户的要求;另一方面,若是公司订单量快速扩充,考虑到投入产出比的因素,为确保产品的市场竞争力,公司在依托现有成熟生产检测工艺的同时,也亟需朝生产检测自动化、智能化方向不断前进,以提高生产检测效率。

因此,项目的实施将有助于公司改善生产流程、提高生产效率、保证产品品质、增强产品的综合竞争力。同时,项目的实施还有利于降低公司的人工生产成本,提高公司的管理效益,进而巩固和提升公司的市场竞争力。

3、项目实施的可行性

(1)良好的政策环境为项目实施给予了鼓励

为推动新材料产业的发展,我国各相关部门陆续发布了一系列产业支持政策,对新材料产业予以全方位及全产业链的指导。2021 年3 月,《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035 年远景目标纲要》提出“聚焦新一代信息技术、新材料、新能源汽车等战略性新兴产业;实施产业基础再造工程,加快补齐基础零部件及元器件、基础软件、基础材料、基础工艺和产业技术基础等瓶颈短板”。2021 年11 月,工信部发布的《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》提出“推动人工智能、5G、先进传感等技术的融合应用,培育工业级智能硬件、智能机器人、智能网联汽车、智能船舶、无人机、智能可穿戴设备、智能家居等新型智能产品”。

随着一系列政策举措地不断推出、落实、深化,不仅为导热界面材料和屏蔽

材料的发展创造了良好的宏观运行环境,同时也为行业的发展指明了方向。项目的实施顺应了行业良好的发展契机,通过提升公司产品的生产规模与效率,更好地满足下游应用领域的需求,与此同时依托有利的政策背景,也将促进公司的业务规模迅速扩张。

(2)良好的市场前景为项目实施建设奠定基础

随着5G 技术、人工智能、大数据、物联网等新技术的快速发展,单一终端产品持续迭代升级,如消费电子轻薄短小化并兼顾高性能、低功耗、轻量化等,同时新兴终端如增强现实/虚拟现实、新能源车、汽车电子、算力中心等形态百花齐放,持续推动了电子功能材料需求与附加值的增长。热管理材料、电磁屏蔽材料等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈现稳步增长,新技术的持续快速迭代也驱动行业附加值不断提升。下游领域庞大的市场规模将为行业带来广阔的市场需求空间,有利于本次项目的产能消化,推动项目建设顺利落地实施。

(3)成熟的生产能力与质量管理体系为项目实施夯实了基础

公司深耕材料领域20 余年,积累了丰富的生产经验与技术,积极推进生产自动化进程,2010 年建立了导热垫片卷材自动化生产线,2020 年建立WMS-MES智能化生产中心。此外,公司高度重视产品的质量控制,设立品管部、检测实验室等机构负责质量管理、检测,先后通过了ISO9001 质量管理体系、IATF16949汽车质量管理体系等认证。成熟的生产能力与质量管理体系将有利于公司产品质量的提升以及良好口碑的建立,为项目的顺利实施提供有力的支持。

(4)丰富优质的客户资源为项目实施提供了保障

公司秉持客户、员工与合作伙伴共同发展的理念,凭借自主研发实力、丰富行业经验及优质产品服务,赢得下游广泛认可,积累了覆盖AI 芯片、消费电子、通讯、新能源汽车等多领域的优质客户资源,与国内外知名头部企业建立稳定合作。由于公司核心客户准入门槛高、认证周期长,合作关系具有较强的粘性,丰富、优质、稳定的客户群体将为项目顺利实施提供坚实的客户基础。

4、项目投资概况

项目投资概况如下:

单位:万元

序号 投资金额 占资金总量比

1 16,709.61 49.08%

2 9,239.00 27.14%

3 8,094.59 23.78%

34,043.20 100.00%

5、项目的经济效益情况

项目达产后实现年销售收入65,478.00 万元,年净利润10,727.45 万元,投资回收期(所得税后,含建设期)为5.63 年。

(二)深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发中心建设项目

1、项目内容

项目实施主体为鸿富诚,建设地点为广东省深圳市。项目拟投资22,989.98万元,通过购置先进研发测试设备以及相关软件系统、引进专业研发人才等,综合考虑目前研发和工艺工程产业化能力、行业发展趋势、市场需求状况、技术进步情况等因素,开展高性能碳基导热垫片、高导热高回弹绝缘垫片、高导热高挤出凝胶、高性能液态金属片等相关课题研究,提升公司的整体研发实力。

2、项目实施的必要性

(1)顺应行业技术发展趋势,丰富前沿技术储备

随着人工智能、大数据、物联网、5G 技术等应用,传统的终端设备逐步向智慧化、自主化、轻型化、集成化、节约成本化方向发展。未来高频率高功率电子产品的瓶颈之一是其产生的电磁辐射和热,为了解决此问题,电子产品对材料的性能要求将会进一步提高并且在设计时将会加入越来越多的高性能电磁屏蔽及导热器件。如何更好地将现有产品与新技术进行接轨并落实到应用层面,是公司未来实现产品突破的重要因素。因此,公司仍需结合行业主流技术发展趋势,对现有技术体系进行及时、持续地完善、更迭与创新,不断丰富自身对前沿技术的储备,为公司未来产品的研发提供扎实的技术支撑。

(2)优化研发环境,提升综合研发实力

技术创新是企业打造核心竞争力的重要基石,打造高效、高创造力的自主创

新研发平台,是企业能在行业内长久保持竞争力的源泉和动力。新材料行业作为技术密集型行业,对产品技术要求、资质认证有着较高的要求。行业内各企业均在不断加强自主研发平台建设,积极引进领域内高素质人才,密切关注前沿技术在终端的产品化应用,提高核心竞争力,夯实自身行业领先地位。当前,随着公司核心研发领域的进一步深入与扩大,为保证自身研发创新能力的延续,一方面,公司需要继续扩充研发团队,招聘行业内硬件、软件类高素质专业人才;另一方面,相应配套设备的需求也将不断增加,以平衡研发资源使用。此外,随着公司研发项目的深入进展,需要充足的材料费、试制费、测试认证费等研发投入,为公司技术最终实现产品化提供基础保障。

(3)推动产品性能提升,抓住高端电子功能材料国产替代发展机遇

高端电子功能材料依赖于持续的创新研发和长期的经验积累,具有较高的技术壁垒,过往高端电子功能材料的市场主要由欧美厂商所主导,但近年来,随着我国科学技术的不断发展,国内电子功能材料产业取得了长足的进步,形成了较为完整的产业体系,产业规模稳步增长,中高端电子材料产品转型升级速度加快,促使高端电子功能材料企业迎来历史性的发展机遇。

(4)缩短产品开发周期,抢占市场先机

随着当前消费电子、汽车电子以及网络通信电子等公司下游终端产品持续向高性能化、薄型化、多功能化等趋势的快速发展,散热、电磁波辐射等问题愈加突出,热管理材料、屏蔽材料等产品的性能亦需不断跟随其下游应用领域的发展而不断快速推进技术升级迭代;同时,随着当前市场竞争逐步加剧,使得热管理材料、屏蔽材料等供应商需要根据市场和客户需求的变化,准确、及时地推出满足客户需要的新产品。因此,公司必须加强技术研发,强化研发团队综合实力,从而缩短新产品从项目启动到进入市场的周期。

3、项目实施的可行性

(1)公司拥有丰富技术储备掌握多项核心技术,为项目实施提供经验支持

公司深耕行业二十余载,坚持以技术创新作为企业发展的重要驱动力,持续进行研发投入,不断提高自身技术研发实力水平,储备了丰富的核心技术。经过多年技术沉淀,公司已具备较强的技术优势,在热界面材料、屏蔽及吸波材料等

创新电子功能材料领域不断开展新产品研发,推动性能指标迭代升级,并持续推进自动化生产工艺研发,在推升产品稳定性的同时实现降本增效。因此,公司丰富的技术储备以及沉淀的核心技术将为本次项目建设提供技术支撑以及经验保障。

(2)公司具备强大的研发创新能力

公司长期以来专注于热管理及电磁兼容领域材料开发,具备完善的研发创新能力。基于市场和客户需求,公司组建了包括热性能检测、其他物理性能检测、可靠性能检测、磁性能检测以及电学性能检测的五大检测实验室。公司长期沉淀的高质量研发创新能力将为本次研发中心建设项目的实施提供理论支持和经验指导,为项目顺利推进提供有力基础。

(3)公司拥有高水平的专业研发团队,具备丰富的研发经验

公司组建了一支涵盖高分子化学、无机非金属、纳米新材料等多学科领域的高素质复合型人才构成的专业技术研发团队。公司核心技术人员不仅拥有高层次学历且拥有多年的行业从业经验,具备跨专业、跨学科的理论知识和技术工艺,对行业产品的技术发展方向、市场需求的变化有着前瞻性的把握能力。同时,为持续优化公司人才梯队结构,扩充人才队伍,公司采用社招和校招相结合的方式不断引进优秀的专业人才,丰富人才储备,并通过薪资报酬、工作福利、培训平台等多种人才激励政策保持人才队伍的稳定。因此,公司专业且稳定的研发团队,以及其拥有的丰富研发经验,将为本次项目建设提供充足的人才及技术经验保障。

(4)成熟的技术研发创新平台,为项目实施提供能力保障

公司作为国家级高新技术企业,高度重视优质研发资源的积累,并以此打造高效、创新的技术研发平台。经过多年的发展,公司形成以深圳研发中心为主导,结合重庆研发中心、武汉研发中心的区域研发布局。公司积累的研发体系建设经验及丰富的外部研发资源,将有效保障公司的研发能力先进性,为本次项目建设提供充分的技术保障,推动项目的顺利实施。

4、项目投资概况

项目投资概况如下:

单位:万元

序号 项目 投资金额 占资金总量比

1 场地投入 7,373.60 32.07%

2 研发软硬件 8,686.38 37.78%

3 研发费用 6,930.00 30.14%

项目总投资 22,989.98 100.00%

5、项目的经济效益情况

项目不产生直接的经济效益,但有助于公司提升研发技术实力,进一步提高公司核心竞争力,保障公司持续健康发展。

(三)营销服务网络及总部基地建设项目

本项目计划投资10,006.00 万元进行营销服务网络及总部基地建设,通过设立国内外区域营销中心,打造全球化的营销服务网络,广泛吸纳优秀的营销人才,打造专业化的营销团队,建立健全公司的营销服务体系,以固定的营销网点和人员,提高公司的营销推广和本地化服务能力,完善公司营销服务布局。通过加强展会和新媒体宣传加强品牌建设推广。与此同时,本项目还将购置场地进一步扩大总部办公面积,优化总部形象。本次募投项目的实施将有助于公司对外打造良好的企业形象,进一步提升公司的品牌知名度、市场影响力以及本地化服务能力,提高市场竞争力。

1、项目实施的必要性

(1)完善全球化营销网络布局,紧跟下游市场扩张步伐

公司专注于热管理材料、电磁屏蔽及吸波材料等先进电子功能材料领域,产品广泛应用于数据中心(AI 高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G 通信及消费电子等领域。随着全球范围内AI 的快速发展和渗透以及新能源的发展,AI 高功率芯片、5G 通信、智能汽车、数据中心等领域都呈现高增长态势。在全球电子产业向高性能、高可靠性方向发展的背景下,公司产品市场需求不断增长,且伴随公司产品性能的不断增强,较国际巨头的产品竞争力快速加强,市场占有率持续提升,公司需完善全球化的营销网络,以满足海外客户对本地化服务与快速响应的需求。本项目将在国内外设立区域性营销服务中心,构建覆盖全球主要电子产业聚集区的服务网络,有助于公司贴近下游市场、深化客户合作,为持续扩大

国际市场份额提供支撑。

(2)强化品牌国际影响力,应对行业竞争新态势

在电子功能材料领域,国际巨头长期占据主导地位,国内企业正致力于提升全球品牌认知度。面对日益激烈的全球竞争,亟需加强品牌推广力度。本项目将通过参加国际电子、半导体、光模块等专业展会,结合新媒体渠道进行全球化宣传,同时在总部建设高水准展厅,集中展示公司技术实力与产品矩阵,全面提升品牌形象。此外,本项目计划在加拿大配套建设实验室就近满足北美客户对公司产品的测试和应用验证需求,增强客户对产品性能的信心,并通过测试验证与数据支持进一步巩固公司在高端市场的品牌声誉。

(3)提升本地化服务能力,快速响应客户多元化需求

电子功能材料客户在产品选型、测试验证及应用方案方面具有高度定制化需求,尤其在AI 芯片、光模块、智能汽车等前沿领域,客户对技术支持和售后服务的及时性要求极高。伴随公司业务规模的增长和客户群体的快速扩展,现有营销服务体系和团队规模已难以支撑公司未来业务发展并及时响应客户需求。通过在全球重点市场设立固定营销网点并配备专业团队,可实现对客户的就近技术支持和现场服务,缩短售前咨询、样品测试与售后问题处理周期。加拿大实验室更可直接配合客户进行仿真验证与数据确认,显著提升服务效率与客户满意度,为公司在全球供应链中赢得更高竞争力。

(4)优化总部功能布局,支撑全球化战略实施

随着公司业务规模持续扩大,现有总部办公与展示空间已难以满足全球化运营管理需求。本项目通过扩建总部办公区域,整合营销和管理职能,可进一步提升跨区域协同效率。总部基地的建设将强化公司全球资源配置能力,为引进海外高端营销与技术支持人才提供硬件基础,同时通过打造国际化企业形象,增强客户与合作伙伴对公司的长期信任,为公司全球化战略落地奠定坚实基础。

2、项目实施的可行性

(1)优越的产业政策环境为项目提供有力支撑

当前,国家高度重视战略性新兴产业的发展,密集出台了一系列政策,为高

端电子功能材料产业创造了广阔的发展空间。《中国制造2025》战略明确将新材料作为重点发展领域,强调要突破电子专用材料等关键战略材料。《关于推动未来产业创新发展的实施意见》等政策则聚焦人工智能、下一代互联网、先进计算等前沿领域,均是公司产品核心应用的下游市场。此外,全球主要经济体如北美、欧盟等地也相继推出法案,鼓励本土半导体、数据中心和电动汽车产业发展,这与公司设立海外营销服务中心的规划高度契合。本项目的实施,旨在构建全球化营销服务网络,精准对接国内外产业政策引导下的市场需求,符合国家与区域产业发展方向,具备政策可行性。

(2)深厚的技术底蕴与产品竞争力是项目实施的坚实基础

公司已构建以核心技术驱动的创新平台,依靠核心技术产品可靠的产品质量和优秀产品性能,形成了良好的品牌形象和市场口碑,与众多优质客户建立了稳定良好的合作关系。在导热领域,公司是行业内极少数实现石墨烯导热垫片量产并进入头部芯片企业供应链的企业,其垂直取向技术使产品性能行业领先,并实现了在TIM1 和TIM1.5 等场景的应用;碳纤维导热垫片成功打破日本企业的市场垄断;金属碳基复合材料为高功率芯片测试提供良好的解决方案。在电磁屏蔽与吸波领域,公司拥有品类完善且性能领先的产品体系,已广泛应用于主流消费电子品牌及汽车电子客户。截至报告期末,公司拥有178 项授权专利(其中发明专利72 项),荣获国际R&D100 创新奖等行业奖项,并参与制定多项国家及行业标准。上述技术优势和创新成果,使得公司的产品在全球市场具备较强的竞争力,为本项目实施提供了良好的技术能力支撑。

(3)优质的客户资源与市场口碑为营销服务网络扩张奠定良好基础

公司凭借其领先的技术和可靠的产品质量,已经与行业内头部客户建立了稳固且深入的合作关系。公司不仅进入AI 芯片巨头企业在高端导热界面材料领域的供应链体系,其产品也成功应用于众多主流知名终端品牌,并在汽车电子领域取得应用。进入这些顶级客户的供应链体系需经过严苛的认证流程,一旦进入便形成了较高的客户粘性和壁垒。同时公司还获得客户颁发的“最佳协同奖”、“质量优秀协作奖”等荣誉,其服务能力和产品质量已获市场高度认可。上述优质的客户资源和卓越的市场口碑,意味着本项目计划建设的全球化营销服务网络是服务于一个既有的、高价值的全球客户群体,并在此基础上进行深度挖掘和横

向拓展,极大地降低了市场开拓风险,为本项目的顺利实施提供了强大的客户资源基础。

(4)成熟的运营体系与人才储备为项目实施提供保障

经过多年发展,公司已建立起一套高效、专业的国际化运营体系。公司通过引入MES 系统打造智能工厂,实现了生产过程的数字化、可追溯和质量实时监控,确保了产品性能的一致性与可靠性。公司管理体系已通过了ISO9001 质量管理体系、IATF16949 汽车质量管理体系、ISO14001、ISO45001、QC080000 等体系认证。同时,在技术支撑上,公司已具备配合客户进行测试验证的经验,本项目计划在加拿大设立的实验室是对现有服务能力的强化与本地化延伸。在团队建设上,公司现有的技术支持和销售团队已具备服务国际顶尖客户的经验,对全球电子产业格局和客户需求有深刻理解。本项目拟通过系统性地吸纳本地化营销与服务人才,并与现有成熟体系相融合,能够快速构建起一支专业化的全球营销团队。因此,公司现有的成熟运营体系和人才基础,能够确保营销服务网络高效、专业地运转和快速扩张,是本项目顺利实施的重要保障。

(四)补充流动资金

公司拟将本次募集资金中的25,000.00 万元用于补充流动资金。报告期内,随着公司业务规模的不断扩大,公司生产经营所需的流动资金持续增加。公司将根据业务发展进程安排该部分资金投放的进度和金额,主要用于主营业务。

1、补充流动资金的必要性

(1)提升资本实力,满足业务快速发展的需要

报告期内发行人营业收入快速增长,订单规模不断增加。随着未来公司进一步发展,生产规模不断扩大,业务和人员规模不断提升,公司流动资金需求将不断增加,充足的流动资金将保障公司未来正常的运营和业务快速发展,有助于公司更好地抵御市场风险,助力公司实现战略规划。

因此,补充流动资金项目符合相关政策和法律法规规定,符合公司目前的实际情况和业务发展需求,有利于公司的经营业绩提升和业务的长远发展。

(2)优化公司财务结构

公司目前处于业务快速发展阶段,随着业务规模的不断扩大,公司的应收账款和存货也相应不断增加,对公司营运资金需求也提出了更高的要求。随着公司生产经营所需的营运资金持续增加,若仅依靠自身经营积累和银行贷款已难以满足业务拓展等运营资金需求及其他资本支出。公司通过本项目的实施,可进一步保障公司业务的稳健发展,为公司的长期发展奠定坚实基础。

2、流动资金的管理

公司已制定了募集资金管理制度,保证募集资金合法合理使用,对募集资金的专户存储、使用、管理和监督进行了明确的规定。公司将严格履行募集资金的申请和审批手续,努力提高资金的使用效率,全面有效地控制公司经营风险,合理防范募集资金使用风险,提升经营效率和盈利能力。

3、对公司财务状况及经营成果的影响

公司拟募集资金25,000.00 万元用于补充流动资金,将大幅改善公司短期偿债能力,降低财务风险,加强公司的运营风险承受能力,有利于公司的经营业绩提升和业务的长远发展。

(五)发展和科技储备资金

公司拟募集发展和科技储备资金30,000.00 万元,为未来开展前瞻性研发以及产业链并购与股权投资储备资金。公司将围绕战略规划和发展目标,结合业务经营的实际情况,合理、有序、高效地使用发展与科技储备资金,持续提升公司核心竞争力和盈利能力。

1、发展和科技储备资金项目的必要性

(1)开展前瞻性技术研发储备,稳固技术先进性

集成电路及人工智能等产业技术升级速度快,在需求爆发以及国产替代加速的推动下,电子功能材料产品需要及时进行调整,对配方、技术、产品进行持续迭代,才能紧跟行业的发展变化趋势。因此,为满足下游市场的对于产品性能的升级要求,公司必须开展石墨烯、碳纳米管等前沿性新材料产品和技术的研发储备,不断推出满足行业高要求的创新性产品。为此,发展和科技储备资金是公司

维持公司在行业内的技术先进性,保持公司市场竞争力的必要之举。

(2)为外延式增长储备资金,加速公司发展

当前新材料行业处于快速发展期,涌现出大量拥有特色技术或核心人才的中小型科技公司。设立专门的产业链并购和股权投资储备资金,使公司具备“现金+技术”的双重优势,能够敏锐地捕捉市场机会,通过投资、并购等方式快速获取关键技术、优势产品或优质客户,弥补自身发展的短板,实现跨越式发展。同时,通过对产业链上下游有潜力的企业进行股权投资,可以与合作伙伴建立更紧密的战略合作关系,稳定供应链,开拓新市场,甚至引导技术研发方向,最终构建以公司为核心的产业生态,巩固行业领导地位。

2、对公司经营成果的影响

本项目的实施有助于公司开展前瞻性技术储备,保持技术先进性,构建更高的竞争壁垒,同时,通过产业链生态投资布局,形成一个以内生增长与外延扩张双轮驱动的、可持续的增长模式。

三、未来发展规划

(一)整体发展战略

公司制定了《鸿富诚企业文化手册》,全面阐述了鸿富诚企业信念、企业愿景、企业使命、价值观等内容。

公司以发展“成为创新功能材料及创新器件领军企业,铸就百年国际品牌”为企业愿景,践行“致力于追求客户、员工、合作伙伴的共同发展,引领电磁兼容及散热行业前沿技术,为科技创新提供解决方案,让人类畅享品质生活”为企业使命,坚持“务实、创新、诚信、共赢”为企业价值观,推进产品及技术创新,引领行业发展。公司是一家专注于热管理材料、屏蔽材料和吸波材料等电子功能材料及器件研发、产业化的国家高新技术企业,致力于为客户提供性能优异、质量可靠的电子功能材料及器件。公司以市场为导向,根据行业和客户需求,通过持续的研发创新投入,研发出具有技术前瞻性和自主知识产权的产品,引领行业发展,力争将鸿富诚打造成为创新功能材料及创新器件领军企业,成为一家可持续发展和有社会责任感的公司。

公司以现有导热界面材料、电磁屏蔽材料、吸波材料产品为基础,通过规模化生产降低产品生产成本、完善优化工艺流程,形成工艺及价格竞争优势,打造自有品牌特色,进一步扩大公司市场占有率与品牌影响力。同时,公司也将高度重视新产品的研究开发,积极研发新产品、形成丰富的产品矩阵,包括但不限于石墨烯导热垫片、碳纤维导热垫片、液态金属、导热凝胶、高导热材料、导电泡棉、吸波材料等产品,公司将充分满足下游客户多样性的产品需求,并积极拓展更多的终端应用领域,向AI 高功率芯片、5G 通信、数据中心、光模块、智能汽车、计算机及消费电子等领域进一步拓展,从而提升公司的经营规模和市场影响力。

(二)未来三年的发展目标

1、产能扩张计划

公司经过二十余年的发展,凭借着优秀的制造工艺、技术实力、产品质量等方面的优势赢得了众多客户的信赖,公司的业务规模、行业知名度和市场竞争力不断提升。受益于我国半导体行业的稳步发展,国产化趋势愈演愈烈,并以此带动了先进电子功能材料行业的持续增长,公司现有产能已无法满足日益增长的市场需求。对此,公司计划扩大生产规模,缓解产能压力,尤其是扩大公司核心高技术附加值产品的产能,进一步加强公司竞争优势,提高市场份额,提升公司盈利能力。

2、新产品开发计划

经过多年的发展,公司产品体系持续丰富,高技术附加值产品占比不断提升,尤其在高端导热界面材料产品领域成果斐然,已经成功进入头部芯片企业供应链。未来公司将在现有业务基础上,加大高性能碳基导热垫片、高导热高回弹绝缘垫片、高导热高挤出凝胶、高性能液态金属片、高性能导热相变材料、高导热吸波材料、高性能散热器件、高导热屏蔽泡棉、高回弹阻燃性SMT 导电泡棉、高阻燃性吸波泡棉等新技术、新工艺以及新产品的开发,核心围绕“取向工艺+”展开技术研发,扩大产品类别,提升产品质量和性能,加强公司核心竞争力和盈利能力。

3、技术创新与研发设计计划

公司始终坚持以创新驱动发展,技术创新与研发设计是公司实现快速发展的

重要因素。公司高度重视研发实力提升,不断加大研发投入,经过多年的行业经验积累和技术沉淀,构建了系统性的新材料研发核心技术体系。未来,基于行业技术发展趋势及行业政策标准变化,并结合公司整体发展战略,公司将不断完善各类取向工艺技术、夯实取向工艺技术平台,不断强化公司核心竞争力,以保持公司在行业内的技术领先,为公司可持续发展奠定基础。

4、市场拓展计划

基于市场变化趋势以及公司整体发展战略,未来公司将在现有客户服务体系的基础上,加强销售队伍建设,提高销售人员专业技术水平,提升公司整体客户服务能力,加快新业务的市场拓展。一方面,加强销售队伍建设,强化销售人员工程师属性,不断强化其专业技术水平、获取市场容量及最新资讯、挖掘客户痛点需求以及提升客户服务水平的能力,从而促进公司业务增长。另一方面,加强品牌宣传推广力度,通过积极参加高端行业协会会议论坛以及国际展会等多种方式,持续提升公司品牌知名度,强化公司品牌影响力。

5、人力资源计划

优秀的专业人才团队是支撑公司技术创新、产品生产、市场开拓以及运营管理的关键。为实现长期可持续健康发展,公司将在优秀人才引进、人才培养体系完善以及人才激励机制优化等方面持续加大投入,通过“引进来+走出去”双模式,打造公司具备国际化视野的人才团队;同时通过实施项目制,锻炼人才队伍,优化人才激励机制,使得优秀人才“留得住”,为公司业务发展奠定坚实的人力资源基础。

6、管理提升规划

在管理层面,公司将进一步落实内控相关制度,建立规范的公司治理结构,明确决策、执行、监督等方面的职责权限,形成科学有效的职责分工和制衡机制,提高科学决策能力、经营管理水平和风险防范能力,促进公司可持续发展;在业务层面,公司将进一步推进信息化建设,促进公司信息流、资金流、物流集成整合,不断提高企业管理的效率和水平,实现资源的优化配置,进而提高企业经济效益和竞争能力。

第八节公司治理与独立性

一、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况

公司已根据《公司法》《证券法》《上市公司章程指引》等相关法律、法规及其他规范性文件的要求,逐步建立健全公司治理结构,建立股东会、董事会和经营管理层组成的法人治理结构。公司聘任了董事会秘书、聘请了独立董事,设置了审计委员会、战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会等董事会专门委员会,建立了权力机构、决策机构、监督机构和经营管理层之间相互协调和相互制衡的机制。公司制定了《股东会议事规则》《董事会议事规则》《独立董事工作制度》《关联交易决策制度》和《对外担保管理制度》等规章制度。

报告期内,公司运作规范,公司治理结构不断健全和完善,不存在重大缺陷。股东会、董事会以及经营管理层能够按照有关法律、法规和《公司章程》规定,勤勉尽责、独立高效地开展工作,保证了公司经营管理的规范性和高效运转。

二、发行人管理层对内部控制的自我评估意见及注册会计师意见

公司董事会于2026 年3 月出具了《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司内部控制自我评价报告》,其内部控制评价结论为:根据公司财务报告内部控制重大缺陷的认定情况,于内部控制评价报告基准日(2025 年12 月31 日),不存在财务报告内部控制重大缺陷,公司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。根据公司非财务报告内部控制重大缺陷认定情况,于内部控制评价报告基准日,公司未发现非财务报告内部控制重大缺陷。自内部控制评价报告基准日至内部控制评价报告发出日之间未发生影响内部控制有效性评价结论的因素。

立信会计师于2026 年5 月出具了《内部控制审计报告》(信会师报字[2026]第ZI10456 号),其审计意见为:“鸿富诚于2025 年12 月31 日按照《企业内部控制基本规范》和相关规定在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。”

三、发行人报告期内存在的违法违规情况

公司严格按照《公司法》《证券法》等相关法律、法规和规范性文件和《公

司章程》的规定规范运作、依法经营,报告期内不存在重大违法违规行为,也未受到相关主管机关的重大处罚。

四、发行人报告期内资金占用和对外担保情况

报告期内,公司与关联方的资金往来情况详见本招股说明书之“第八节公司治理与独立性”之“八、关联交易”。

报告期内,公司不存在资金被实际控制人及其控制的其他企业以借款、代偿债务、代垫款项或其他方式占用的情况,不存在为实际控制人及其控制的其他企业担保的情况。

五、发行人直接面向市场独立持续经营的能力

公司严格按照《公司法》和《公司章程》规范运作,建立、健全了法人治理结构,在资产、人员、财务、机构、业务等方面均独立于实际控制人及其控制的其他企业,具有独立的供应、生产和销售系统,具有独立完整的业务体系和直接面向市场自主经营的能力。

(一)资产完整情况

公司拥有独立、完整的与生产经营相配套的资产,包括房屋所有权、机器设备、车辆等固定资产,以及土地使用权、专利、商标等无形资产的所有权或使用权。公司与实际控制人之间资产权属清晰,公司资产独立于实际控制人及其控制的其他企业。

截至本招股说明书签署日,公司不存在以资产、权益或信誉为实际控制人及其控制的其他企业提供担保的情况;也不存在资产、资金被实际控制人及其控制的其他企业违规占用而损害公司利益的情况。

(二)人员独立情况

公司已建立独立的劳动、人事、工资报酬、社会保障管理体系,独立招聘员工,与员工签署劳动及劳务合同。公司董事、监事(取消前)、高级管理人员均严格按照《公司法》《公司章程》等规定的程序选举或聘任产生。公司的高级管理人员均未在实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务;未在实际控制人及其控制的其他企业领薪。公司的财务人员专职在公司工作

并领取薪酬,未在实际控制人及其控制的其他企业中兼职。

(三)财务独立情况

公司已设立独立的财务部门,配备了专职的财务会计人员,并已建立了独立的财务核算体系,能够独立作出财务决策,具有规范的财务会计制度和财务管理制度;公司独立设立银行账户,不存在与实际控制人及其控制的其他企业共用银行账户的情况;公司的财务独立于实际控制人及其控制的其他企业。

(四)机构独立情况

公司按照《公司法》等相关法律、法规和规范性文件和《公司章程》的规定,建立了股东会、董事会及其下属各专门委员会、监事会、经营管理层等权力机构、决策机构、监督机构及经营管理机构,并制定了各机构的议事规则,明确了各机构的职责,建立了独立的法人治理结构及公司组织机构。

公司拥有独立的职能部门,各职能部门之间分工明确、各司其职、协同配合,保证了公司的规范运作。公司与实际控制人控制的其他企业在机构设置、办公场所等方面完全独立,不存在机构混同、合署办公的情形。

(五)业务独立情况

公司的业务独立于实际控制人及其控制的其他企业,与实际控制人及其控制的其他企业间不存在构成重大不利影响的同业竞争以及严重影响独立性或者显失公平的关联交易,具有独立面对市场的能力。

(六)主营业务、控制权、管理团队和核心技术人员稳定

公司主营业务、控制权、管理团队稳定,最近两年内主营业务和董事、高级管理人员均没有发生重大不利变化;公司的股份权属清晰,不存在导致控制权可能变更的重大权属纠纷,最近两年实际控制人没有发生变更。

(七)不存在对持续经营有重大影响的或有事项

截至本招股说明书签署日,公司不存在涉及主要资产、核心技术、商标的重大权属纠纷,不存在重大偿债风险,不存在重大担保、诉讼、仲裁等或有事项,不存在经营环境已经或将要发生的重大变化等对持续经营有重大影响的事项。

六、同业竞争情况

(一)公司与控股股东、实际控制人及其控制的企业不存在同业竞争

公司第一大股东为孙爱祥,实际控制人为孙爱祥、赵建平。

截至本报告期末,公司第一大股东、实际控制人控制的其他企业的主营业务、主要产品及服务、主要应用领域、核心技术等与公司均不相同,上述企业的采购渠道、销售渠道亦与公司相互独立。截至本招股说明书签署日,发行人与第一大股东、实际控制人及其控制的其他企业均不存在从事相同、相似业务的情况。

(二)关于避免同业竞争与利益冲突的承诺

为避免同业竞争或潜在同业竞争,维护公司利益,保障公司正常经营,公司实际控制人孙爱祥、赵建平分别出具了《关于避免同业竞争的承诺函》。具体内容请参见本招股说明书“第十二节附件”之“附录2:与投资者保护相关的承诺”之“(七)关于避免同业竞争的承诺”。

七、关联方及关联关系

根据《公司法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》和《企业会计准则第36 号——关联方披露》的规定,报告期内公司的关联方及其关联关系如下:

(一)控股股东、实际控制人及一致行动人

公司的第一大股东为孙爱祥,实际控制人为孙爱祥、赵建平。孙爱祥、赵建平相关情况详见本招股说明书“第四节发行人基本情况”之“七、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况”之“(一)控股股东、实际控制人的基本情况”。

鸿富诚咨询、鸿富诚管理、鸿领管理为实际控制人孙爱祥控制的持股平台。

(二)直接或间接持有公司5%以上股份的其他股东

序号 关联方名称 与公司关联关系

1 国投(广东)科技成果转化创业投资基金合伙企业(有限合伙) 持股5%以上股东

(三)发行人子公司以及联营、合营企业

详见本招股说明书“第四节发行人基本情况”之“六、发行人控股及参股

公司情况”。

(四)公司董事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员

公司董事、高级管理人员的基本情况详见本招股说明书“第四节发行人基本情况”之“十二、发行人董事、高级管理人员及其他核心人员情况”。

公司董事、高级管理人员关系密切的家庭成员亦为公司的关联方。关系密切的家庭成员包括配偶、年满18 周岁的子女及其配偶、父母及配偶的父母、兄弟姐妹及其配偶、配偶的兄弟姐妹、子女配偶的父母。

报告期内曾经担任公司董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员亦为公司的关联方。

(五)上述关联自然人及其直接或间接控制、担任董事(不含同为双方的独立董事)、高级管理人员或施加重大影响的法人或其他组织

姓名 担任发行人职务 关联方名称 关联关系 主营业务

孙爱祥 董事长 深圳市鸿富诚企业管理合伙企业(有限合伙) 孙爱祥担任执行事务合伙人 持股平台

深圳市鸿富诚企业咨询合伙企业(有限合伙) 孙爱祥担任执行事务合伙人 持股平台

深圳市鸿领企业管理合伙企业(有限合伙) 孙爱祥担任执行事务合伙人 持股平台

INDEPENDENTJEWELLERSLTD. 孙爱祥的女儿孙倩雯担任董事且间接参股(持股比例10.1%)的企业 珠宝、手表等奢侈品零售商

S&L Edge INC 孙爱祥的女儿孙倩雯及其配偶合计持股100%的企业 无实际经营

10065923MANITOBALTD 孙爱祥的女儿孙倩雯持股100%的企业 投资持股平台

海盐海诚胶粘材料有限公司 孙爱祥的配偶的弟弟与弟媳合计持股100%的企业 胶粘材料生产和销售

珠海安欣达商贸有限公司 孙爱祥的女儿的配偶的父亲罗小峰担任经理的企业 商贸流通

珠海佳汇商贸有限公司 孙爱祥的女儿的配偶的父亲罗小峰持股50%并担任监事的企业 商贸流通

赵建平 董事 海盐强盛纺织有限公司 赵建平及其配偶孙爱琴合计持股100%,且赵建平担任执行董事、总经理的企业 房屋租赁

范纯 董事 东莞优邦材料科技股份有限公司 发行人董事范纯担任董事的企业 电子化学品及专用材料生产和销售

汉得利(常州)电子股份有限公司 发行人董事范纯担任董事的企业 电声元器件、传感器件生产和销售

长春禹衡光学有限公司 发行人董事范纯担任董事的企业 光电编码器、光学仪器和成套机电设备生产和销售

姜胜林 独立董事 珠海中科慧智科技有限公司 发行人独立董事姜胜林担任董事的企业 雷达及配套设备制造

广安投资集团有限公司 独立董事姜胜林配偶的弟弟担任副总经理的企业 国有资本投资运营

广安金澳实业有限公司 独立董事姜胜林配偶的弟弟担任执行董事的企业 大宗物资贸易

广安中医药集团有限公司 独立董事姜胜林配偶的弟弟担任董事的企业 药品批发和零售

报告期内曾经担任公司董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员直接或间接控制、担任董事(不含同为双方的独立董事)、高级管理人员或施加重大影响的法人或其他组织亦为发行人的关联方。

(六)其他关联方

序号 关联方名称 与公司的关联关系

1 鸿诚工业有限公司 实际控制人孙爱祥及其配偶合计持股100%的企业,已于2024 年3 月22 日注销

2 王楠 发行人子公司苏州南诣的其他重要股东,其持有苏州南诣49%的股权,比照关联方披露

3 德兴市诣墨散热科技中心 王楠持股100%企业,比照关联方披露

4 上海诣渊科技中心 王楠实际控制企业,比照关联方披露

5 JF INTERNATIONAL SDN. BHD. 发行人子公司马来鸿富诚的其他重要股东,其持有马来鸿富诚20%的股权,比照关联方披露

6 JF MICROTECHNOLOGYSDN.BHD. JF INTERNATIONAL SDN. BHD.同一控制下其他主体,比照关联方披露

78 哈勃科技 报告期内,曾经直接持股5%以上股东

8 B1 公司 报告期内,同受B 公司实际控制的企业(此处仅列示与公司报告期内发生交易的企业)

9 B2 公司

10 B3 公司

11 B4 公司

12 B5 公司

13 B6 公司

14 B7 公司

15 B8 公司

注:报告期内,曾经通过哈勃科技间接持有发行人5%以上股份的企业亦为公司关联方。除上述关联方外,根据《公司法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《企业会计准则第36 号— —关联方披露》等相关法律法规所规定的其他关联方亦为发行人的关联方。

八、关联交易

报告期内,发行人与关联自然人发生的成交金额超过30 万元的交易;或与关联法人发生的成交金额超过300 万元,且高于发行人最近一期经审计净资产绝对值0.5%以上的交易,在综合考虑关联交易对公司财务状况和经营成果的影响下,认定为重大关联交易。发行人与关联方的其他交易视为一般关联交易。

(一)关联交易汇总表

单位:万元

项目 关联方 关联交易内容 2025 年度 2024 年度 2023 年度

重大经常性关联交易 B1 公司 销售商品 7,027.63 5,712.44 3,419.33

B1 公司 提供技术服务 - - 50.00

B2 公司 销售商品 2.21 - -

B3 公司 销售商品 0.12 - 1.71

B4 公司 销售商品 117.20 73.95 1.41

B5 公司 销售商品 5.00 0.83 -

B6 公司 销售商品 0.28 - -

B7 公司 销售商品 175.49 - -

B8 公司 销售商品 4.09 - -

一般性关联交易 苏州南诣科技有限公司 销售商品 2.31 4.44 -

苏州南诣科技有限公司 采购技术服务 47.17 17.96 -

德兴市诣墨散热科技中心 采购技术服务 67.92 38.69 -

上海诣渊科技中心 采购材料 0.82 - -

上海诣渊科技中心 采购设备 22.07 - -

海盐强盛纺织有限公司 房屋租赁 21.28 21.28 27.11

JFMICROTECHNOLOGY SDN.BHD. 房屋租赁 38.76 31.28 -

关键管理人员薪酬 1,676.01 993.99 842.98

重大偶发性关联交易 蒋钟芬 资金拆入(万港元) - 130.00 -

一般偶发性关联交易 窦兰月 资金拆出 - 20.00 -

蒋钟芬 关联代收代付研发费用(万港元) - - 25.00

海盐强盛纺织有限公司 关联代收代付电费 - - 191.25

除上表列示的关联交易内容外,发行人还存在接受关联方担保的情形,具体情况请详见本节“八、关联交易”之“(四)重大偶发性关联交易”之“2、关联担保”。

(二)重大经常性关联交易

报告期内,公司重大经常性关联交易主要为对B 公司的关联销售。

单位:万元

项目 关联方 关联交易内容 2025 年度 2024 年度 2023 年度

重大经常性关联交易 B1 公司 销售商品 7,027.63 5,712.44 3,419.33

B1 公司 提供技术服务 - - 50.00

B2 公司 销售商品 2.21 - -

B3 公司 销售商品 0.12 - 1.71

B4 公司 销售商品 117.20 73.95 1.41

B5 公司 销售商品 5.00 0.83 -

B6 公司 销售商品 0.28 - -

项目 关联方 关联交易内容 2025 年度 2024 年度 2023 年度

B7 公司 销售商品 175.49 - -

B8 公司 销售商品 4.09 - -

合计 7,332.02 5,787.22 3,472.45

报告期内,发行人与B 公司关联交易主要为B 公司向发行人采购碳基导热垫片等热界面材料。报告期内持续增长主要系相关石墨烯导热垫片通过认证测试并能够批量生产,客户增加了向发行人的采购额,该变动具有商业合理性。发行人与B 公司的交易定价遵循市场化原则,并通过商业谈判的方式确定,交易价格公允。

基于B 公司的市场地位、合作情况,预计未来此项关联交易仍将持续发生。公司将根据公司章程和关联交易决策程序的规定,严格履行相关交易的审批流程,确保交易公平公允,保护投资者合法权益。

(三)一般经常性关联交易

1、关联租赁

单位:万元

项目 关联方 年度 支付的租金 承担的租赁负债利息支出 增加的使用权资产

一般经常性关联交易 海盐强盛纺织有限公司 2025 年度 21.28 2.99 -

2024 年度 21.28 1.63 42.57

2023 年度 27.11 1.23 -

JFMICROTECHNOLOGYSDN. BHD. 2025 年度 38.76 0.95 -

2024 年度 31.28 1.74 75.07

2023 年度 - - -

2、关联销售

单位:万元

项目 关联方 关联交易内容 2025 年度 2024 年度 2023 年度

一般性关联交易 苏州南诣科技有限公司 销售商品 2.31 4.44 -

注:苏州南诣于2025 年8 月14 日被公司收购并纳入合并范围,2023 年1 月1 日至2025年7 月31 日期间因存在关联方关系,相关交易作为关联交易披露。

报告期内,公司存在向苏州南诣少量销售的情况。苏州南诣已于2025 年8月份成为公司控股子公司。

3、关联采购

单位:万元

项目 关联方 关联交易内容 2025 年度 2024 年度 2023 年度

一般性关联交易 苏州南诣科技有限公司 采购技术服务 47.17 17.96 -

德兴市诣墨散热科技中心 采购技术服务 67.92 38.69 -

上海诣渊科技中心 采购材料 0.82 - -

上海诣渊科技中心 采购设备 22.07 - -

注:苏州南诣于2025 年8 月14 日被公司收购并纳入合并范围,2023 年1 月1 日至2025年7 月31 日期间因存在关联方关系,相关交易作为关联交易披露。

4、关键管理人员薪酬

单位:万元

项目 关联方 关联交易内容 2025 年度 2024 年度 2023 年度

一般性关联交易 关键管理人员薪酬 1,676.01 993.99 842.98

关键管理人员包含发行人董事、监事及高级管理人员薪酬,具体情况详见本招股说明书之“第四节发行人基本情况”之“十五、发行人董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬情况”。

(四)重大偶发性关联交易

1、关联方资金拆入

关联方 拆借金额 起始日 到期日

拆入

蒋钟芬 70 万港元 2024 年10 月28 日 2025 年6 月12 日

蒋钟芬 60 万港元 2024 年10 月28 日 2026 年12 月31 日

子公司香港鸿富诚于2024 年10 月28 日向蒋钟芬借入130 万港元,合同约定到期日为2025 年12 月31 日,香港鸿富诚已于2025 年6 月12 日归还70 万港元,剩余60 万港元尚未归还。2025 年12 月31 日,蒋钟芬与香港鸿富诚签订《借款展期协议(二次展期)》,展期后的借款期限2026 年1 月1 日起至2026 年12 月31 日止。

2、关联担保

关联担保均为发行人作为被担保方,具体情况如下:

担保方 最高担保本金金额(万元) 担保范围 保证期间 担保是否已经履行完毕

孙爱祥、蒋钟芬 1,200.00 债权人于2022 年3 月28日至2023 年3 月27 日与债务人所形成的债权 债务履行期限届满之日起三年 是

孙爱祥 1,000.00 使用期限为2022 年5 月18 日至2023 年5 月11日的1,000 万元授信额度 债务履行期限届满之日起三年 是

孙爱祥、蒋钟芬 1,200.00 债权人2023 年5 月4 日至2024 年3 月22 日与债务人所形成的债权 债务履行期限届满之日起三年 是

(五)一般偶发性关联交易

1、关联资金拆借

关联方 拆借金额 起始日 到期日

拆出

窦兰月 20 万元 2024 年10 月10 日 2024 年11 月7 日

公司总经理窦兰月因个人购房周转,经审批于2024 年10 月10 日向公司借款20 万元,其于2024 年11 月7 日归还借款,并已按照同期银行贷款利率支付利息。

2、关联代收代付

(1)关联代收代付研发费用

2023 年7 月香港鸿富诚已完成ODI 备案,尚未完成银行账户开立,但亟需支付纳米及先进材料研发院有限公司的委外研发费用25 万港元,因此由发行人将相关款项支付给蒋钟芬境内账户,由蒋钟芬境外账户代香港鸿富诚支付25 万港元;2023 年12 月香港鸿富诚完成银行账户开立及到款后,按上述路径归还该等款项。

(2)关联代收代付电费

单位:万元

关联方 关联交易内容 2025 年度 2024 年度 2023 年度

海盐强盛纺织有限公司 代收代付电费 - - 191.25

报告期内,浙江鸿富诚租赁关联方海盐强盛纺织有限公司房屋。2022-2023年因变压器在浙江鸿富诚名下,存在为海盐强盛纺织有限公司代收代付电费的情

况;2024 年变压器变更后发行人不存在为海盐强盛纺织有限公司代收代付电费的情况。

(六)关联方的应收应付款项余额

1、应收项目

单位:万元

项目名称 关联方 2025 年12 月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备

应收账款 B1 公司 2,968.17 148.41 2,150.04 107.50 1,909.37 95.47

B3 公司 - - - - 1.93 0.10

B4 公司 56.08 2.80 24.74 1.24 1.25 0.06

B5 公司 1.51 0.08 - - - -

B7 公司 69.89 3.49 - - - -

苏州南诣科技有限公司 - - 5.02 0.25 - -

其他应收款 JFMICROTECHNOLOGYSDN.BHD. 8.66 0.87 8.10 0.40 - -

2、应付项目

单位:万元

项目名称 关联方 2025 年12月31 日 2024 年12 月31 日 2023 年12 月31 日

其他应付款 蒋钟芬 56.28 120.39 -

孙爱祥 - 0.87 4.15

杨健虹 - - 0.20

杨国莉 - - 3.23

德兴市诣墨散热科技中心 - 67.92 -

JF MICROTECHNOLOGYSDN. BHD. 0.55 0.55 -

海盐强盛纺织有限公司 24.37 24.54 18.73

九、报告期内关联交易程序履行情况和独立董事的意见

公司在《公司章程》《股东会议事规则》《董事会议事规则》《独立董事工作制度》及《关联交易决策制度》中对有关关联交易的决策权限、程序等事项做出了明确规定,股东会、董事会表决关联交易事项时,关联股东、关联董事对关

联交易应执行回避制度,以保证关联交易决策的公允性。公司已召开董事会和股东会对公司报告期内的关联交易予以确认,关联董事和关联股东均回避表决。

2025 年6 月9 日、2025 年6 月20 日,公司召开第一届董事会第十三次会议和2024 年年度股东大会,审议通过《关于确认公司2024 年度日常关联交易并预计2025 年度日常关联交易的议案》,对公司2025 年度的日常关联交易事项进行合理预计,关联董事和关联股东均回避表决,独立董事发表了有关独立意见。

公司第二届董事会第四次会议、2025 年第三次临时股东会分别审议通过了《关于确认深圳市鸿富诚新材料股份有限公司2022 年-2025 年6 月关联交易的议案》,对公司与关联方2022 年-2025 年6 月发生的关联交易进行了确认,关联交易履行的审议程序合法、交易价格公允,关联交易均建立在协议各方平等、互利的基础上,不存在损害公司及其他股东利益的行为。

发行人独立董事召开了第二届董事会独立董事第一次专门会议,确认公司报告期内所发生的关联交易遵循了公平、公正、公开、平等自愿原则,交易条款合理,交易价格公允,不存在利用关联交易损害公司利益的行为,也不存在利用关联交易向关联方输送利益的行为。

第九节投资者保护

一、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序

根据公司第二届董事会第三次会议、2025 年第二次临时股东会审议,同意公司本次发行前滚存的未分配利润在公司首次公开发行股票并上市后由新老股东按持股比例共同享有。

二、股利分配政策及长期回报规划

(一)本次发行前的股利分配政策

根据公司现行有效的《公司章程》,公司股利分配政策如下:

第一百四十八条公司分配当年税后利润时,应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的,可以不再提取。

公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的,在依照前款规定提取法定公积金之前,应当先用当年利润弥补亏损。

公司从税后利润中提取法定公积金后,经股东会决议,还可以从税后利润中提取任意公积金。

公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润,按照股东持有的股份比例分配,但本章程规定不按持股比例分配的除外。

股东会违反《公司法》向股东分配利润的,股东应当将违反规定分配的利润退还公司;给公司造成损失的,股东及负有责任的董事、高级管理人员应当承担赔偿责任。

公司持有的本公司股份不参与分配利润。

第一百五十一条公司实施如下利润分配政策:

(一)利润分配原则:公司的利润分配应重视对社会公众股东的合理投资回报,以可持续发展和维护股东权益为宗旨,应保持利润分配政策的连续性和稳定性,并符合法律、法规的相关规定;

(二)利润分配方式:公司利润分配可采取现金、股票、现金股票相结合或

者法律许可的其他方式;在有条件的情况下,公司可以进行中期现金利润分配;

(三)现金分红的条件及最低比例:公司综合考虑所处行业特点、盈利水平、现金流情况以及是否有重大资金支出安排等因素决定现金分红政策;

(四)分配股票股利的条件及最低比例:当公司当年可供分配利润为正数时,公司可以采用股票股利方式进行利润分配;

(五)利润分配需履行的决策程序:进行利润分配时,公司董事会应当先制定分配预案;公司董事会审议通过的公司利润分配方案,应当提交公司股东会进行审议;

(六)公司当年盈利但未提出现金利润分配预案,董事会应当在定期报告中披露未进行现金分红的原因以及未用于现金分红的资金留存公司的用途;

(七)公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要,或者外部经营环境发生变化,确需调整利润分配政策的,有关调整利润分配政策的议案由董事会制定,监事会应当对利润分配政策调整发表独立意见;调整利润分配政策的议案经董事会审议后提交股东会批准;

(八)公司利润分配不得超过累计可分配利润的范围;

(九)股东违规占有公司资金的,公司应当扣减该股东所分配的现金红利,以偿还其占用的资金。

(二)本次发行后的股利分配政策

根据公司发行上市后适用的《公司章程(草案)》,公司利润分配政策主要如下:

第一百六十一条公司分配当年税后利润时,应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的,可以不再提取。

公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的,在依照前款规定提取法定公积金之前,应当先用当年利润弥补亏损。

公司从税后利润中提取法定公积金后,经股东会决议,还可以从税后利润中提取任意公积金。

公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润,按照股东持有的股份比例分配。股东会违反《公司法》向股东分配利润的,股东应当将违反规定分配的利润退还公司;给公司造成损失的,股东及负有责任的董事、高级管理人员应当承担赔偿责任。

公司持有的本公司股份不参与分配利润。

第一百六十二条公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司注册资本。

公积金弥补公司亏损,先使用任意公积金和法定公积金;仍不能弥补的,可以按照规定使用资本公积金。

法定公积金转为增加注册资本时,所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。

第一百六十三条公司股东会对利润分配方案作出决议后,或者公司董事会根据年度股东会审议通过的下一年中期分红条件和上限制定具体方案后,须在两个月内完成股利(或者股份)的派发事项。

第一百六十四条公司利润分配政策如下:

(一)利润分配原则

1、充分考虑对投资者的合理回报,不损害投资者的合法权益;

2、保持利润分配政策的连续性和稳定性,同时兼顾公司的长远利益、全体股东的整体利益及公司的可持续发展;

3、优先采用现金分红的利润分配方式;

4、充分听取和考虑中小股东的要求;

5、充分考虑货币政策环境。

(二)利润分配的形式

公司采取现金、股票或者现金股票相结合的方式分配股利,并且在公司具备现金分红的情况下,公司应优先采用现金分红进行利润分配。

当公司最近一年审计报告为非无保留意见或带与持续经营相关的重大不确

定性段落的无保留意见的,可以不进行利润分配。

(三)现金分红的条件和比例

1、现金分红基本政策

公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平、债务偿还能力、是否有重大资金支出安排和投资者回报等因素区分下列情形,并按照本章程规定的程序,提出差异化的现金分红政策:

(1)公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%;

(2)公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%;

(3)公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%;

公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的,可以按照前项第(3)项规定处理。

现金分红在本次利润分配中所占比例为现金股利除以现金股利与股票股利之和。

重大投资计划或重大现金支出指以下情形之一:

(1)公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的50%且超过3,000 万元;

(2)公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的30%;

(3)中国证监会或者深圳证券交易所规定的其他情形。

上述重大投资计划或重大现金支出必须经董事会批准,报股东会审议通过后方可实施。

2、实施现金分红的具体条件:

在公司当年盈利及累计未分配利润为正数且能够保证公司能够持续经营和

长期发展的前提下,如公司无重大资金支出安排,公司应当优先采取现金分红方式分配利润。

3、现金分红的比例和期间间隔

公司最近三年以现金分红方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%,具体每个年度的分红比例由董事会根据公司年度盈利状况和未来资金使用计划提出预案。公司可以根据盈利状况进行中期现金分红。

(四)股票分红的条件

在公司经营状况良好,且董事会认为公司每股收益、股票价格与公司股本规模、股本结构不匹配时,公司可以在满足上述现金分红比例的前提下,采取发放股票股利的方式分配利润。公司在确定以股票方式分配利润的具体金额时,应当充分考虑以股票方式分配利润后的总股本是否与公司目前的经营规模、盈利增长速度相适应,并考虑对未来债权融资成本的影响,以确保利润分配方案符合全体股东的整体利益和长远利益。

(五)利润分配的决策程序和机制

1、利润分配预案应经公司董事会审计委员会、董事会分别审议通过后方能提交股东会审议。审计委员会在审议利润分配预案时,须经全体审计委员会委员过半数以上表决同意。董事会在审议利润分配预案时,须经全体董事过半数表决同意,且经公司二分之一以上独立董事表决同意。

2、股东会在审议利润分配方案时,须经出席股东会的股东(包括股东代理人)所持表决权的过半数通过。如股东会审议发放股票股利或以公积金转增股本的方案的,须经出席股东会的股东(包括股东代理人)所持表决权的三分之二以上通过。股东会在表决时,应向股东提供网络投票方式。

3、上市公司召开年度股东会审议年度利润分配方案时,可审议批准下一年中期现金分红的条件、比例上限、金额上限等。年度股东会审议的下一年中期分红上限不应超过相应期间归属于上市公司股东的净利润。董事会根据股东会决议在符合利润分配的条件下制定具体的中期分红方案。公司股东会对利润分配方案作出决议后,公司董事会须在股东会召开后2 个月内完成股利派发事项。

(六)利润分配政策的调整或变更

1、公司如因外部经营环境或者自身经营状况发生较大变化而需要调整利润分配政策的,调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定。“外部经营环境或者自身经营状况的较大变化”是指以下情形之一:

(1)国家制定的法律法规及行业政策发生重大变化,非因公司自身原因导致公司经营亏损;

(2)出现地震、台风、水灾、战争等不能预见、不能避免并不能克服的不可抗力因素,对公司生产经营造成重大不利影响导致公司经营亏损;

(3)公司法定公积金弥补以前年度亏损后,公司当年实现净利润仍不足以弥补以前年度亏损;

(4)中国证监会和证券交易所规定的其他事项。

2、公司董事会在利润分配政策的调整过程中,应当充分考虑独立董事、审计委员会和公众投资者的意见。审计委员会在审议利润分配政策调整时,须经全体审计委员会委员过半数以上表决同意。董事会在审议调整利润分配政策时,须经全体董事过半数表决同意,且经公司二分之一以上独立董事表决同意。

3、利润分配政策调整应分别经董事会审计委员会和董事会审议通过后方能提交股东会审议。公司应以股东权益保护为出发点,在股东会提案中详细论证和说明原因。股东会在审议利润分配政策调整时,须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上表决同意。

第一百六十五条公司应当在年度报告中详细披露现金分红政策的制定及执行情况,并对下列事项进行专项说明:

1、是否符合本章程的规定或者股东会决议的要求;

2、分红标准和比例是否明确和清晰;

3、相关的决策程序和机制是否完备;

4、公司未进行现金分红的,应当披露具体原因,以及下一步为增强投资者回报水平拟采取的举措等;

5、中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会,中小股东的合法权益是否得到了充分保护等。

对现金分红政策进行调整或变更的,还应对调整或变更的条件及程序是否合规和透明等进行详细说明。

(三)本次发行前后股利分配政策对比

与发行前的股利分配政策相比,本次发行后的股利分配政策主要系根据中国证监会《上市公司章程指引》《上市公司监管指引第3 号——上市公司现金分红》等相关规定,对利润分配的原则、利润分配的形式和比例、利润分配的期间间隔等内容进行了明确,进一步完善股利分配政策。

三、公司关于特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排及尚未盈利或存在累计未弥补亏损的情况

截至本招股说明书签署日,公司不存在特别表决权股份、协议控制架构或其他类似特殊安排。公司不属于尚未盈利或存在未弥补亏损的情形。

第十节其他重要事项

一、重大合同

(一)重大销售合同

报告期内,公司与主要客户的合作模式以框架协议加订单方式或订单式销售。其中,框架协议加订单方式中的框架协议就订单、合同有效期等进行约定,当发生具体需求时,以订单确认产品具体规格型号、数量等。

公司重大销售合同指公司与报告期内任意一期交易金额超过1,000.00 万元人民币或等值外币的客户签署的正在履行的重要框架合同,若该客户未签署框架合同,则选取报告期至今单笔金额最大的销售订单,具体情况如下:

序号 客户名称 合同主体 合同标的 合同价款 合同期限/日期 履行情况

1 纬创资通 重庆鸿富诚 订单产品 框架合同 2016 年11 月1 日起生效,并于双方交易往来期间持续有效 正在履行

纬创资通 鸿富诚 订单产品 395.20 万美元 2026 年6 月8 日 履行完毕

2 广达电脑 重庆鸿富诚 订单产品 框架合同 2022 年10 月26 日签订,初始期限为自本协议签署之日起1 年。初始期限届满后,除非任何一方在当期期限届满前至少1 个月书面通知另一方选择不续签本协议,否则本协议应在每个有效年度结束时自动续期1年 正在履行

3 鸿海精密 鸿富诚 订单产品 框架合同 2023 年11 月30 日生效起5 年有效,任一方欲终止本合約,需于本合约期满前或延展期满前60日,以书面通知另一方不续約,并经双方协商一致,否则本合约自动延展,每次延展期限均为一年 正在履行

深圳富联富桂精密工业有限公司 鸿富诚 订单产品 框架合同 2021 年12 月30 日生效起5 年有效,任一方欲终止本合約,需于本合约期满前 正在履行

序号 客户名称 合同主体 合同标的 合同价款 合同期限/日期 履行情况

或延展期满前60日,以书面通知另一方不续約,并经双方协商一致,否则本合约自动延展,每次延展期限均为一年

4 迈锐精密科技(苏州)有限公司 鸿富诚 订单产品 68.36 万元 2025 年2 月17 日 履行完毕

5 B1 公司 鸿富诚 订单产品 框架合同 2022 年1 月30 日生效,有效期5 年,除非任何一方在本协议有效期或任何续约有效期到期前九十日向另一方发出终止协议的书面通知,则本协议有效期自动延续5 年,延续次数不限 正在履行

6 VestelElektronikSanayi veTicaret A.S. 鸿富诚 订单产品 框架合同 2023 年1 月8 日生效起5 年有效,期满后将自动续期一年,其后按年续期,条款与条件不变,除非任何一方在原期限届满前六个月向另一方发出终止本合同的书面通知 正在履行

7 英业达股份有限公司 重庆鸿富诚 订单产品 框架合同 2013 年1 月18 日起至2014 年1 月17日止,前述期限届至30 日前,如当事人之一方未以书面通知他方不拟续约者,本合约之有效期间自动延长1 年,其延长期间再届满者,亦同 正在履行

8 C1 公司 鸿富诚 订单产品 378.35 万美元 2025 年3 月5 日 履行完毕

(二)重大采购合同

报告期内,公司与主要供应商的合作模式以框架协议加订单方式或订单采购。公司重大采购合同指公司与报告期内任意一期交易金额超过500.00 万元人民币或等值外币的供应商签署的正在履行的重要框架合同,若该供应商当期未签署框架合同,则选取报告期至今单笔金额最大的采购订单,具体情况如下:

序号 供应商 合同主体 合同标的 合同价款 合同期限 履行情况

1 重庆鸿泰电子材料有限公司 重庆鸿富诚 甲方订单产品 框架合同 2024 年1 月1 日签订生效,合同签订之日起双方交易往来期间持续有效 正在履行

2 重庆宜丽源电子材料有限公司 重庆鸿富诚 甲方订单产品 框架合同 2024 年1 月1 日签订生效,合同签订之日起双方交易往来期间持续有效 正在履行

3 广东金戈新材料股份有限公司 鸿富诚 供应商产品 框架合同 2025 年11 月7 日签订生效,自生效之日起1 年内有效,有效期届满前的三个月内,一方未以书面形式通知对方本协议有效期届满之后协议效力终止的,本协议效力将自动顺延 正在履行

4 苏州锦艺新材料科技股份有限公司 鸿富诚 供应商产品 框架合同 2025 年10 月22 日签订生效,自生效之日起1 年内有效,有效期届满前的三个月内,一方未以书面形式通知对方本协议有效期届满之后协议效力终止的,本协议效力将自动顺延 正在履行

5 深圳市豪鹏达科技有限公司 鸿富诚 供应商产品 框架合同 2025 年11 月24 日签订生效,自生效之日起1 年内有效,有效期届满前的三个月内,一方未以书面形式通知对方本协议有效期届满之后协议效力终止的,本协议效力将自动顺延 正在履行

67 深圳市卓恒通科技有限公司 鸿富诚 供应商产品 框架合同 2025 年11 月6 日签订生效,自生效之日起1 年内有效,有效期届满前的三个月内,一方未以书面形式通知对方本协议有效期届满之后协议效力终止的,本协议效力将自动顺延 正在履行

7 云南云天墨睿科技有限公司 鸿富诚 供应商产品 框架合同 2023 年11 月27 日签订生效,自生效之日起5 年内有效,有效期届满前的三个月内,一方未以书面形式通知对方本协议有效期届满之后协议效力终止的,本协议效力将自动延长1 年 正在履行

8 恩施市致纯电子材料有限公司 鸿富诚 供应商产品 框架合同 2025 年2 月22 日签订生效,自生效之日起5 年内有效,有效期届满前的三个月内,一方未以书面形式通知对方本协议有效期届满之后协议效力终止的,本协议效力将自动顺延 正在履行

(三)重大资产购买协议

序号 对方名称 合同主体 合同标的 建筑面积 合同价款 合同期限 履行情况

1 深圳市海岸新城投资有限公司 鸿富诚 深圳市宝安区新桥街道万丰社区大朗山片区城市更新项目(一期)03-05 地块工程规划许可证所包含的海创大厦1 栋厂房第01、02、03、04 层物业 10,220.40平米 16,148.23万元 2025 年10月15 日签订生效 正在履行

上述重大销售、采购合同主要为发行人与主要客户、供应商签订的框架合同或相关订单,该等客户和供应商对发行人业务经营具有重要影响,该等框架合同均在有效期内,且持续履行不存在重大障碍;重大资产购买协议主要为购买的募投项目所需场地,目前所涉及的厂房建设进度与合同约定不存在重大差异。

上述重大合同或订单均正常履行,不存在重大履约风险。

二、对外担保

截至报告期末,公司及其子公司不存在对外担保事项。

三、诉讼或仲裁事项

(一)公司及其控股子公司的重大诉讼或仲裁情况

截至报告期末,公司及其子公司不存在对财务状况、经营成果、声誉、业务活动、未来前景等可能产生较大影响的尚未了结的或可预见的重大诉讼或仲裁事项。

(二)公司控股股东及公司董事、监事、高级管理人员和其他核心人员的重大诉讼、仲裁及其他情况

截至报告期末,公司无监事,公司第一大股东及公司董事、高级管理人员和其他核心人员均不存在尚未了结的或可预见的对公司产生影响的重大诉讼、仲裁事项。

(三)公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近3 年涉及被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况

截至报告期末,公司无监事,公司董事、高级管理人员和其他核心人员最近三年不涉及被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况。

四、发行人控股股东、实际控制人报告期内重大违法行为

报告期内,公司第一大股东、实际控制人不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪,不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。

第十一节声明

一、发行人全体董事、审计委员会成员、高级管理人员声明

本公司及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员承诺本招股说明书的内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,按照诚信原则履行承诺,并承担相应的法律责任。

发行人全体董事签字:

孙爱祥

赵建平

范纯

袁超

曹勇

姜胜林

发行人全体审计委员会成员签字:

姜胜林

周卫华

符春林

发行人除董事外的高级管理人员:

杨健虹

周晓燕

林翠玉

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司

2026年19月22日

二、发行人第一大股东、实际控制人声明

本人承诺本招股说明书的内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,按照诚信原则履行承诺,并承担相应的法律责任。

第一大股东(签字):

孙爱祥

实际控制人(签字)

孙爱祥

赵建平

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司

20年9月22日

三、保荐人(主承销商)声明

本公司已对招股说明书进行了核查,确认招股说明书的内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责任。

项目协办人(签名)

任麓

保荐代表人(签名)

赖昌源

任东升

法定代表人(签名)

邓晖

年月日

2026年17月2日

、保荐人(主承销商)董事长、总经理声明

本人已认真阅读深圳市鸿富诚新材料股份有限公司招股说明书的全部内容,确认招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对招股说明书真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。

保荐人总经理(签名)-- <

邓晖

保荐人董事长(签名)

梅林

华源证券股份有限公司

2026年9月22日

五、联席主承销商声明

不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责任。整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责任。

法定代表人:

潘海标

东莞证券股份有限公司

2o26年9月22日

六、发行人律师声明

本所及经办律师已阅读深圳市鸿富诚新材料股份有限公司招股说明书,确认招股说明书与本所出具的法律意见书无矛盾之处。本所及经办律师对发行人在招股说明书中引用的法律意见书的内容无异议,确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责任。

经办律师:

贺晴

刘丽萍

高树

广东华商律师事

2年9 年月

七、资产评估机构声明

本机构及签字资产评估师已阅读深圳市鸿富诚新材料股份有限公司招股说明书,确认招股说明书与本机构出具的资产评估报告无矛盾之处。本机构及签字资产评估师对发行人在招股说明书中引用的资产评估报告的内容无异议,确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责任。

正式执业会员资产评估师

签字资产评估师:

王汉达 (已离职)

岳修恒

资产评估机构负责人:

黄西勤

年月日

20年 G月v2℃

资产评估机构关于签字资产评估师离职的说明

本机构于2021年10月26日出具了国众联评报字(2021)第2-2032号《深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司拟进行股份制改制所涉及的深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司净资产价值资产评估报告》,签字资产评估师为岳修恒、王汉达,现将资产评估相关情况说明如下:

截至本说明出具之日,王汉达因个人原因已从本机构离职,故深圳市鸿富诚新材料股份有限公司本次招股说明书中资产评估机构声明无签字资产评估师王汉达的签名,王汉达的离职不影响本机构出具的上述资产评估报告的法律效力。特此说明。

资产评估机构负责人:

黄西勤

国众联资产评估主地房地产估价有限公司

20v年9月日

八、审计机构声明

八、审计机构声明本所及签字注册会计师已阅读深圳市鸿富诚新材料股份有限公司招股说明书,确认招股说明书与本所出具的审计报告、内部控制审计报告及经本所鉴证的非经常性损益明细表等无矛盾之处。本所及签字注册会计师对深圳市鸿富诚新材料股份有限公司在招股说明书中引用的上述审计报告、内部控制审计报告及经本所鉴证的非经常性损益明细表等的内容无异议,确认招股说明书不致

签字注册会计师签名:

王琳

龙湖川

会计师事务所负责人签名:

杨志国

立信会计通事务所事融普通合伙)

2026年9月22日

九、验资复核机构声明

本机构及签字注册会计师已阅读深圳市鸿富诚新材料股份有限公司招股说明书,确认招股说明书与本机构出具的验资复核报告无矛盾之处。本机构及签字注册会计师对发行人在招股说明书中引用的上述验资复核报告的内容无异议,确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责任。

签字注册会计师签名:

王琳

龙湖川

会计师事务所负责人签名:

杨志国

立信会计师事务所(特殊普通合伙)

(特殊普通合伙)

年月日

第十二节附件

一、附件目录

投资者可以查阅与本次公开发行有关的所有正式法律文件,该等文件也在指定网站上披露,具体如下:

(一)发行保荐书;

(二)上市保荐书;

(三)法律意见书;

(四)财务报告及审计报告;

(五)公司章程(草案);

(六)落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况;

(七)发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项;

(八)与投资者保护相关的承诺;

(九)股东(大)会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书的建立健全及运行情况说明;

(十)审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明;

(十一)内部控制审计报告;

(十二)经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表;

(十三)募集资金具体运用情况;

(十四)其他与本次发行有关的重要文件。

二、文件查阅时间、地点

(一)查阅时间

工作日上午9:00 至11:30,下午2:00 至5:00。

(二)查阅地点

1、发行人:深圳市鸿富诚新材料股份有限公司

地址:深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7 号C 栋一层至三层;腾丰四路11 号A 栋、B 栋三层

联系人:杨健虹

电话:0755-27327883

2、保荐人(主承销商):华源证券股份有限公司

地址:湖北省武汉市江汉区青年路中海中心30 层

联系人:赖昌源

电话:027-51663158

附录1:落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况

(一)信息披露与投资者关系管理

1、信息披露制度及流程

为了加强对公司信息披露工作的管理,规范公司的信息披露行为,保证公司真实、准确、完整地披露信息,维护公司股东特别是社会公众股东的合法权益,依据《公司法》《证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关法律、法规及公司章程的规定,公司制定了信息披露管理制度,就信息披露的基本原则、审批程序、定期报告的披露、临时报告的披露、公司信息披露常设机构和联系方式进行了详细规定。

信息披露应当严格履行下列审批程序:

(1)公开信息披露的信息文稿均由董事会秘书撰稿或审核;

(2)董事会秘书应按有关法律、法规、规章、规范性文件和《公司章程》的规定,在履行法定审批程序后披露定期报告和股东会决议、董事会会议决议等;

(3)董事会秘书应履行以下审批手续后方可公开披露除股东会决议、董事会决议以外的临时报告:①董事会秘书对临时报告的内容进行合规性审核,并提交有关董事或者高级管理人员审阅(如需要);②提交公司董事长审核批准,由公司董事会发布并加盖董事会公章;

(4)公司向中国证监会、深交所或其他有关政府部门递交的报告、请示等文件和在新闻媒体上登载的涉及公司重大决策和经济数据的宣传性信息文稿应提交公司总经理或董事长最终签发。

2、投资者沟通渠道建立以及投资者关系管理

发行人信息披露体现公开、公正、公平对待所有股东的原则。发行人负责信息披露和投资者关系的部门为证券事务部,负责人为董事会秘书杨健虹先生,对外咨询电话是:0755-27327883。

同时,为了加强公司和投资者的合法权益,加强公司与投资者、媒体等特定对象之间的信息沟通,促进公司诚信自律、规范运作,并进一步完善公司治理机

制,公司根据证监会有关上市公司投资者关系管理、信息披露的有关要求和《公司章程》《信息披露管理制度》的有关规定制订了《投资者关系管理制度》,公司将平等对待所有投资者,保障所有投资者平等地享有知情权及其他合法权益。

(二)发行人的股利分配政策

公司股利分配政策详见本招股说明书“第九节投资者保护”之“二、股利分配政策及长期回报规划”。

(三)股东投票机制建立情况

根据上市后适用的《公司章程(草案)》,公司建立健全累积投票制度、中小投资者单独计票机制和股东会网络投票制度等投票机制,保障投资者参与公司重大决策的权利。

1、累积投票制度建立情况

根据《公司章程(草案)》,股东会就选举董事进行表决时,根据公司章程的规定或者股东会的决议,可以实行累积投票制。累积投票制是指股东会选举董事时,每一股份拥有与应选董事人数相同的表决权,股东拥有的表决权可以集中使用。董事会应当向股东公告候选董事的简历和基本情况。

2、中小投资者单独计票机制建立情况

根据《公司章程(草案)》,股东会审议影响中小投资者利益的重大事项时,对中小投资者表决应当单独计票。单独计票结果应当及时公开披露。

3、法定事项采取网络投票方式召开股东会进行审议表决的相关安排

根据《公司章程(草案)》,股东会将设置会场,以现场会议形式或同时采用电子通信方式召开。公司还将提供网络和其他方式为股东参加股东会提供便利。股东通过上述方式参加股东会的,视为出席。

4、征集投票权的相关安排

根据《公司章程(草案)》,公司董事会、独立董事、持有公司1%以上有表决权股份的股东或者依照法律、行政法规或者中国证监会的规定设立的投资者保护机构可以公开征集股东投票权。征集股东投票权应当向被征集人充分披露具体投票意向等信息。禁止以有偿或者变相有偿的方式征集股东投票权。除法定条

件外,公司不得对征集投票权提出最低持股比例限制。

附录2:与投资者保护相关的承诺

(一)本次发行前股东股份锁定、持股及减持意向的承诺

1、实际控制人承诺

公司实际控制人孙爱祥、赵建平承诺如下:

“1、自公司首次公开发行股票并在深圳证券交易所上市之日起36 个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份(以下简称“上市前股份”),也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司上市前股份。

2、在公司上市后6 个月内,如公司股票连续20 个交易日的收盘价均低于发行价(发行价指公司首次公开发行股票的发行价格,如公司因派发现金红利、送股、转增股本、配股等原因进行除权、除息的,发行价格须按照中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)、深圳证券交易所的有关规定作相应调整,下同),或者上市后6 个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,本人直接或间接持有的公司上市前股份的上述锁定期自动延长6 个月。

3、在上述锁定期届满后2 年内本人减持本人持有的公司上市前股份的,减持价格不低于公司首次公开发行股票的发行价。减持方式符合届时适用的相关法律法规及深圳证券交易所规则。如本人计划通过证券交易所集中竞价交易或者大宗交易方式减持公司股份的,在首次卖出前15 个交易日向证券交易所报告并披露减持计划。若在本人减持股份前,公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项,则本人的减持价格应不低于经相应调整后的发行价。

4、前述锁定期满后,在本人担任公司的董事、高级管理人员期间,每年转让的股份不超过本人直接或间接所持有公司股份总数的25%;若本人在任期届满前离职的,在本人任职时确定的任期内和任期届满后6 个月内,本人每年转让的股份不超过本人直接或间接所持有的公司股份总数的25%;离职后半年内,不转让或委托他人管理本人直接或间接所持有的公司股份。

5、若公司触及《深圳证券交易所创业板股票上市规则》第十章规定的重大违法强制退市标准的,自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至公司股票

终止上市前,本人不减持公司股份。

6、如《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证监会和深圳证券交易所对本人持有的公司股份之锁定及减持另有要求的,本人将按此等要求执行。

7、本人将忠实履行上述承诺,保证不因职务变更、离职等原因,而放弃履行承诺。若不履行上述承诺所赋予的义务和责任,本人将承担公司、公司其他股东或利益相关方因此所受到的任何损失,同时违规减持股票的收益将归公司所有。”

2、持有公司股份的董事、高级管理人员承诺

持有公司股份的董事、高级管理人员窦兰月、曹勇、周晓燕、杨健虹、林翠玉承诺如下:

“1、自公司首次公开发行股票并在深圳证券交易所上市之日起12 个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份(以下简称“上市前股份”),也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司上市前股份。

2、在公司上市后6 个月内,如公司股票连续20 个交易日的收盘价均低于发行价(发行价指公司首次公开发行股票的发行价格,如公司因派发现金红利、送股、转增股本、配股等原因进行除权、除息的,发行价格须按照中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)、深圳证券交易所的有关规定作相应调整,下同),或者上市后6 个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,本人直接或间接持有的公司上市前股份的上述锁定期自动延长6 个月。

3、本人作为公司的董事/高级管理人员,在上述锁定期届满后2 年内本人减持本人持有的公司上市前股份的,减持价格不低于公司首次公开发行股票的发行价。如本人计划通过证券交易所集中竞价交易或者大宗交易方式转让公司股份的,在首次卖出前15 个交易日向证券交易所报告并披露减持。

4、前述锁定期满后,在本人担任公司的董事/高级管理人员期间,每年转让的股份不超过本人直接或间接所持有公司股份总数的25%;若本人在任期届满前

离职的,在本人任职时确定的任期内和任期届满后6 个月内,本人每年转让的股份不超过本人直接或间接所持有的公司股份总数的25%;离职后半年内,不转让或委托他人管理本人直接或间接所持有的公司股份。

5、若公司触及《深圳证券交易所创业板股票上市规则》第十章规定的重大违法强制退市标准的,自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前,本人不减持公司股份。

6、上述承诺均为本人的真实意思表示,本人拟减持所持有的公司股份时,应符合法律法规和规范性文件的规定,且不违背本人在公司首次公开发行股票时已做出的公开承诺。

7、如《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证监会和深圳证券交易所对本人持有的公司股份锁定另有要求的,本人将按此等要求执行。

8、本人将忠实履行上述承诺,保证不因职务变更、离职等原因,而放弃履行承诺。若不履行上述承诺所赋予的义务和责任,本人将承担公司、公司其他股东或利益相关方因此所受到的任何损失,同时违规减持股票的收益将归公司所有。”

3、实际控制人控制的企业承诺

实际控制人控制的企业鸿富诚咨询、鸿富诚管理、鸿领管理承诺如下:

“1、自公司首次公开发行股票并在深圳证券交易所上市之日起36 个月内,不转让或者委托他人管理本企业直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份(以下简称“上市前股份”),也不由公司回购本企业直接或者间接持有的公司上市前股份。

2、在公司上市后6 个月内,如公司股票连续20 个交易日的收盘价均低于发行价(发行价指公司首次公开发行股票的发行价格,如公司因派发现金红利、送股、转增股本、配股等原因进行除权、除息的,发行价格须按照中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)、深圳证券交易所的有关规定作相应调整,下同),或者上市后6 个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,本企业直接或间接持有的公司上市前股份的上述锁定期自动

延长6 个月。

3、在上述锁定期届满后2 年内本企业减持本企业持有的公司上市前股份的,减持价格不低于公司首次公开发行股票的发行价。减持方式符合届时适用的相关法律法规及深圳证券交易所规则。如本企业计划通过证券交易所集中竞价交易或者大宗交易方式减持公司股份的,在首次卖出前15 个交易日向证券交易所报告并披露减持计划。若在本企业减持股份前,公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项,则本企业的减持价格应不低于经相应调整后的发行价。

4、若公司触及《深圳证券交易所创业板股票上市规则》第十章规定的重大违法强制退市标准的,自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前,本企业不减持公司股份。

5、如《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证监会和深圳证券交易所对本企业持有的公司股份之锁定及减持另有要求的,本企业将按此等要求执行。

6、本企业将忠实履行上述承诺,并承担相应的法律责任。若不履行上述承诺所赋予的义务和责任,本企业将承担公司、公司其他股东或利益相关方因此所受到的任何损失,同时违规减持股票的收益将归公司所有。”

4、持有5%以上股份的股东承诺

持有5%以上股份的股东国投创业承诺如下:

“1、自公司股票上市之日起12 个月内,不转让或者委托他人管理本企业于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股份,也不提议由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本企业持有的公司股份发生变化的,本企业仍将遵守上述承诺。

2、在上述锁定期届满后2 年内本企业减持本企业持有的公司上市前股份的,减持价格在满足本企业已作出的各项承诺的前提下根据届时市场情况、并结合公司的股价走势,参考当时的市场价格以及适用的法律法规及深圳证券交易所规则要求等因素综合判断决定。本企业将严格遵守中国证监会及证券交易所关于减持的相关规定,根据自身需要审慎减持所持有的发行人股份。如本企业计划通过证券交易所集中竞价交易或者大宗交易方式减持公司股份的,在首次卖出前15 个

交易日向证券交易所报告并披露减持计划;通过其他方式减持公司股份的,将提前3 个交易日予以公告。未履行相关法律法规要求的公告程序前不减持所持发行人股份。此外还应符合相关法律、行政法规、部门规章的规定及深圳证券交易所的其他规则并及时、准确地履行信息披露义务。

3、如《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证券监督管理委员会和深圳证券交易所对本企业持有的公司股份锁定另有要求的,本企业将按此等要求执行。

4、本企业将忠实履行上述承诺,若因本企业未履行上述承诺所赋予的义务和责任导致公司或其投资者遭受经济损失的,本企业将依法承担赔偿责任。”

5、持有5%以下股份的股东承诺

持有5%以下股份的股东哈勃科技承诺如下:

“(1)自公司首次公开发行股票并上市之日起12 个月内,不转让或者委托他人管理本企业持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份(以下简称“上市前股份”),也不由公司回购本企业持有的上述股份。

(2)如《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证券监督管理委员会和深圳证券交易所对本企业持有的公司股份锁定另有要求的,本企业将按此等要求执行。

(3)本企业将忠实履行上述承诺,如果本企业未履行上述承诺减持发行人股份的,由此导致的全部损失及法律后果由本企业自行承担。”

持有5%以下股份的股东若希投资、同富诚投资承诺如下:

“(1)自公司首次公开发行股票并上市之日起12 个月内,不转让或者委托他人管理本企业持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份(以下简称“上市前股份”),也不由公司回购本企业持有的上述股份。

(2)如《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证券监督管理委员会和深圳证券交易所对本企业持有的公司股份锁定另有要求的,本企业将按此等要求执行。

(3)本企业将忠实履行上述承诺,并承担相应的法律责任,若不履行上述

承诺所赋予的义务和责任,本企业将承担公司、公司其他股东或利益相关方因此所受到的任何损失,同时违规减持股票的收益将归公司所有。”

持有5%以下股份的股东深高投金圆投资、深高投圆兴投资承诺如下:

“(1)自公司首次公开发行股票并上市之日起12 个月内,不转让或者委托他人管理本企业持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份(以下简称“上市前股份”),也不由公司回购本企业持有的上述股份。

(2)如《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证券监督管理委员会和深圳证券交易所对本企业持有的公司股份锁定另有要求的,本企业将按此等要求执行。

(3)本企业将忠实履行上述承诺,并承担相应的法律责任。”

持有5%以下股份的股东维科控股承诺如下:

“1、本企业于公司首次公开发行股票并在创业板上市申报前6 个月内自公司实际控制人处取得的股份,自取得公司股份之日起36 个月内及公司首次公开发行股票并在创业板上市之日起36 个月内(以上述期限孰晚者作为锁定期),本企业不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不由公司收购该部分股份。在上述承诺期限届满后,本企业承诺届时将按照国家有关法律法规、规范性文件(包括但不限于中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所的有关规定)的规定减持公司股份。

2、如《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证监会和深圳证券交易所对本企业持有的公司股份之锁定及减持另有更严格要求的,本企业将按此等要求执行。

3、本企业将忠实履行上述承诺,并承担相应的法律责任,若不履行上述承诺所赋予的义务和责任,本企业将承担公司、公司其他股东或利益相关方因此所受到的任何损失,同时违规减持股票的收益将归公司所有。”

持有5%以下股份的股东远致星火承诺如下:

“1、自本企业取得公司股份之日起36 个月内及公司首次公开发行股票并在创业板上市之日起12 个月内(以上述期限孰晚者作为锁定期),本企业不转让

或者委托他人管理本企业直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购该部分股份。

2、上述承诺均为本企业的真实意思表示,本企业保证减持时将遵守法律法规以及中国证监会、深圳证券交易所的相关规定,规范诚信履行股东的义务。如相关法律、行政法规、中国证券监督管理委员会和深圳证券交易所对本企业持有公司股份的转让、减持另有更严格要求的,则本企业将按相关要求执行。

3、本企业将忠实履行上述承诺,若不履行上述承诺所赋予的义务和责任,本企业将承担公司、公司其他股东或利益相关方因此所受到的任何损失,同时违规减持股票的收益将归公司所有。”

持有5%以下股份的股东青松投资承诺如下:

“1、本企业于公司首次公开发行股票并在创业板上市申报前6 个月内自公司实际控制人处取得的股份,自取得公司股份之日起36 个月内及公司首次公开发行股票并在创业板上市之日起36 个月内(以上述期限孰晚者作为锁定期),本企业不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不由公司收购该部分股份。在上述承诺期限届满后,本企业承诺届时将按照国家有关法律法规、规范性文件(包括但不限于中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所的有关规定)的规定减持公司股份。

2、如《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证监会和深圳证券交易所对本企业持有的公司股份之锁定及减持另有更严格要求的,本企业将按此等要求执行。

3、本企业将忠实履行上述承诺,并承担相应的法律责任,若不履行上述承诺所赋予的义务和责任,本企业将承担公司、公司其他股东因此所受到的直接经济损失,同时违规减持股票的收益将归公司所有。”

持有5%以下股份的股东深创投社保基金、创新资本承诺如下:

“1、本企业于公司首次公开发行股票并在创业板上市申报前6 个月内自公司实际控制人处取得的股份,自公司首次公开发行股票并在创业板上市之日起36 个月内,本企业不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不由公司收购该部分股份。在上述承诺期限届

满后,本企业承诺届时将按照国家有关法律法规、规范性文件(包括但不限于中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所的有关规定)的规定减持公司股份。

2、本企业于公司首次公开发行股票并在创业板上市申报前6 个月内自非实际控制人处取得的股份,自本企业取得公司股份之日起36 个月内及公司股票上市之日起12 个月内(以上述期限孰长者作为锁定期),本企业不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购该部分股份。

3、如《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证监会和深圳证券交易所对本企业持有的公司股份之锁定及减持另有更严格要求的,本企业将按此等要求执行。

4、本企业将忠实履行上述承诺,并承担相应的法律责任,若不履行上述承诺所赋予的义务和责任,本企业将承担公司、公司其他股东或利益相关方因此所受到的任何损失,同时违规减持股票的收益将归公司所有。”

(二)稳定股价的措施和承诺

1、关于公司上市后三年内公司股价低于每股净资产时稳定公司股价措施的预案

“一、启动股价稳定措施的具体条件

在满足法律、法规、规范性文件以及证券交易所关于业绩发布、增持或回购相关规定,且实施股价稳定措施不会导致公司不符合法定上市条件,不会迫使实际控制人履行要约收购义务的情况下,自公司本次股票上市之日起三年内,非因不可抗力、第三方恶意炒作之因素导致公司股票收盘价连续20 个交易日均低于最近一期经审计的每股净资产值(第20 个交易日构成“触发稳定股价措施日”,公司如有派息、送股、资本公积转增股本、股份拆细、增发、配股或缩股等除权除息事项导致公司净资产或股份总数发生变化的,每股净资产需相应进行调整,下同),则公司及实际控制人、董事和高级管理人员等相关主体将在触发稳定股价措施日股票收盘后,宣布启动稳定公司股价的措施。

公司实施股价稳定措施的目标为促使公司二级市场股价回升,但并不以公司股价达到或超过最近一期经审计的每股净资产为目标。

公司已宣布启动稳定股价的措施,但尚未实施或实施过程中公司股票收盘价已经回升达到或超过最近一期经审计的每股净资产时,公司可以终止实施稳定股价的措施。

二、稳定公司股价的责任主体

公司采取稳定公司股价措施的责任主体包括公司、公司实际控制人以及公司的董事(不包括未领薪非独立董事和公司独立董事,下同)和高级管理人员。

应采取稳定股价措施的董事、高级管理人员既包括在公司本次股票上市时任职的董事、高级管理人员,也包括公司上市后三年内新任职董事、高级管理人员。

三、稳定公司股价的具体措施

公司及公司实际控制人、董事和高级管理人员承担稳定公司股价的义务,公司及公司实际控制人、董事和高级管理人员应以定性或定量的方式区别分析资本市场系统性变化、行业周期系统性变化、公司业绩波动等不同因素对公司股价所产生的影响,并按顺序采取以下措施以稳定上市后的公司股价:

(一)公司在触发稳定股价措施日起5 个交易日内,组织公司的业绩发布会或业绩路演,积极与投资者就公司经营业绩和财务状况进行沟通,并在稳定股价措施实施完毕后2 个交易日内,将本次稳定股价措施实施情况予以公告。

(二)公司回购股票

1、公司在触发稳定股价措施日起5 个交易日内,经有提案权的人士或股东提案,公司将召开董事会审议公司回购股份的议案,并通知召开临时股东会进行表决。如根据届时《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司章程》(以下简称“《公司章程》”)规定,公司董事会有权决定回购股份事宜的,则不再召开股东会。

2、回购股份的议案至少包含以下内容:回购目的、方式,价格或价格区间、定价原则,拟回购股份的种类、数量及其占公司总股本的比例,拟用于回购股份的资金总额及资金来源,回购期限,预计回购股份后公司股本结构的变动情况,管理层对回购股份对公司经营、财务及未来发展的影响的分析报告。

3、公司回购股票的价格不超过最近一期经审计的每股净资产,回购股票的方式为集中竞价交易方式或证券监管部门认可的其他方式,公司单次用于回购股

份的资金额原则上不低于上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的5%,单一会计年度内用于稳定股价的回购资金合计不超过上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的10%。若公司股票有派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项的,公司每股净资产将相应进行除权、除息调整。

4、公司回购股份后,将按照《中华人民共和国公司法》等相关规定,对回购股份予以处置,包括但不限于注销或用于员工激励。

(三)实际控制人增持公司股票

1、公司启动稳定股价措施后,公司股票仍触发上述稳定股价条件的,或公司无法实施上述稳定股价措施的,公司实际控制人在触发实际控制人增持公司股票措施之日起10 个交易日内,书面通知公司董事会其增持公司股票的计划并由公司公告,增持计划包括但不限于拟增持的公司股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。

2、公司实际控制人增持公司股票的价格不超过公司最近一期经审计的每股净资产,增持股票的方式为集中竞价交易方式或证券监管部门认可的其他方式,其单次用于增持的资金原则上不低于其上一会计年度自公司获得的税后现金分红金额的20%,单一会计年度用于增持的资金合计不超过上一会计年度自公司获得的税后现金分红金额的50%。若公司股票有派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项的,公司每股净资产将相应进行除权、除息调整。

3、实际控制人承诺在其符合稳定股价预案条件时,实际控制人提名的董事及其将在董事会、股东会上对回购股份的预案投赞成票。

(四)董事和高级管理人员买入公司股票

1、公司实际控制人启动稳定股价措施后,公司股票仍触发上述稳定股价条件的,或公司实际控制人无法实施上述稳定股价措施的,公司的董事和高级管理人员在触发董事和高级管理人员买入公司股票措施之日起10 个交易日内,书面通知公司董事会其买入公司股票的计划并由公司公告,买入计划包括但不限于拟买入的公司股票的数量范围、价格区间、完成期限等信息。

2、公司董事、高级管理人员买入公司股票的价格不超过公司最近一期经审计的每股净资产,买入股票的方式为集中竞价交易方式或证券监管部门认可的其

他方式,各董事、高级管理人员单次用于买入股份的资金原则上不低于其上一会计年度自公司领取的税后薪酬的10%,单一会计年度用于买入股份的资金不超过其上一会计年度自公司领取的税后薪酬的30%。若公司股票有派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项的,公司每股净资产将相应进行除权、除息调整。

3、公司已将做出履行上述稳定公司股价义务的相应承诺作为未来聘任公司董事和高级管理人员的必要条件,并在将来新聘该等人员时,要求该等人员就此做出书面承诺。

(五)经董事会、股东会审议通过的其他稳定股价方案

公司及相关主体可以根据公司及市场情况,采取上述措施维护公司股价稳定。在每个自然年度,公司及相关主体履行稳定股价措施的义务仅限一次,公司及相关主体依据本预案第一部分的约定,在方案实施过程中因股价上涨而终止实施稳定股价措施的,视同已履行稳定股价措施的义务。上述具体措施实施时应以维护公司上市地位,保护公司及广大投资者利益为原则,遵循法律、法规及证券交易所的相关规定,并应按照证券交易所上市规则及其他适用的监管规定履行其相应的信息披露义务。

四、未能履行承诺的约束措施

1、公司如已根据内部决策程序,通过公司回购股份的具体议案,且具备实施条件,但无合理、正当理由且未能实际履行,则公司将向投资者公开道歉并说明未能积极履行承诺的原因。

2、公司实际控制人如已书面通知公司增持股份的具体计划并由公司公告,达到实施条件但无合理、正当理由且未能实际履行的,则公司实际控制人将向投资者公开道歉并说明未能积极履行承诺的原因。同时,公司有权自应付实际控制人的税后现金分红中暂时扣留与该实际控制人通知的拟增持股份总金额相等的现金分红款,直至实际控制人履行其增持义务。

3、公司董事和高级管理人员如已书面通知公司买入股份的具体计划并由公司公告,达到实施条件但无合理理由未能实际履行的,则公司董事和高级管理人员将向投资者公开道歉并说明未能积极履行承诺的原因。同时,公司有权自应付该等人员的税后现金分红或税后薪酬中暂时扣留与该等人员通知的各自拟买入

股份金额相等的现金分红款或薪酬款,直至该等人员履行其义务。

4、本预案中稳定公司股价的具体措施由相关主体提出,并由公司依据信息披露的相关规定进行公告,即构成相关主体对公司及社会公众股东的公开承诺,如达到实施条件而无合理、正当理由拒绝履行的,相关主体将承担相应的法律责任,给投资者造成损失的,将依法承担赔偿责任。”

2、发行人承诺

发行人承诺如下:

“本公司将严格依照公司股东会审议通过的《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司关于上市后三年内公司股价低于每股净资产时稳定公司股价措施的预案》中规定的相关程序启动股价稳定措施,若未履行上述承诺采取股价稳定措施,本公司承诺:

(1)在股东会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉;

(2)向投资者提出补充承诺或替代承诺,在本公司股东会审议通过后实施补充承诺或替代承诺,以尽可能保护投资者的权益;

(3)因违反承诺给投资者造成损失的,将依法对投资者进行赔偿。”

3、实际控制人承诺

实际控制人孙爱祥、赵建平承诺如下:

“1、本人将严格遵守并执行公司股东会审议通过的《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司关于上市后三年内公司股价低于每股净资产时稳定公司股价措施的预案》,并自愿遵循在公司股票上市后三年内股价达到本预案规定的启动稳定股价措施的具体条件后,遵守公司董事会作出的稳定股价的具体实施方案,并根据该具体实施方案采取包括但不限于增持公司股票或董事会作出的其他稳定股价的具体实施措施,该具体实施方案涉及股东会表决的,本人将在相关股东会表决时投赞成票,并在启动股价稳定措施时应提前公告具体实施方案。若本人违反该预案,则本人将:

(1)在股东会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并

向其他股东和社会公众投资者道歉,并提出补充承诺或替代承诺,以尽可能保护投资者的权益;

(2)在上述事项发生之日起五个工作日内停止在公司处领取股东现金分红和薪酬,直至其按该预案内容的规定采取相应的股价稳定措施并实施完毕时为止。自增持触发条件开始至本人履行承诺期间,本人承诺直接或间接持有的公司股份不予转让。

2、在公司上市后三年内,在公司股价达到稳定股价预案规定的启动稳定股价措施的具体条件时,在符合上市公司回购股份的相关法律法规的条件下,本人承诺将在股东会上对回购股份的预案投赞成票。”

4、实际控制人控制的企业承诺

实际控制人控制的企业鸿富诚咨询、鸿富诚管理、鸿领管理承诺如下:

“1、本企业将严格遵守并执行发行人股东会审议通过的《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司关于上市后三年内公司股价低于每股净资产时稳定公司股价措施的预案》,并自愿遵循在发行人股票上市后三年内股价达到本预案规定的启动稳定股价措施的具体条件后,遵守发行人董事会作出的稳定股价的具体实施方案,并根据该具体实施方案采取包括但不限于增持发行人股票或董事会作出的其他稳定股价的具体实施措施,该具体实施方案涉及股东会表决的,本企业将在相关股东会表决时投赞成票,并在启动股价稳定措施时应提前公告具体实施方案。若本企业违反该预案,则本企业将:

(1)在股东会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向其他股东和社会公众投资者道歉,并提出补充承诺或替代承诺,以尽可能保护投资者的权益;

(2)在上述事项发生之日起五个工作日内停止在发行人处领取股东现金分红,直至其按该预案内容的规定采取相应的股价稳定措施并实施完毕时为止。自增持触发条件开始至本企业履行承诺期间,本企业承诺直接或间接持有的公司股份不予转让。

2、在发行人上市后三年内,在发行人股价达到稳定股价预案规定的启动稳定股价措施的具体条件时,在符合上市公司回购股份的相关法律法规的条件下,

本企业承诺将在股东会上对回购股份的预案投赞成票。”

5、公司的董事(不包括未领薪非独立董事和公司独立董事)和高级管理人员承诺

公司的董事(不包括未领薪非独立董事和公司独立董事,下同)和高级管理人员窦兰月、曹勇、林翠玉、周晓燕、杨健虹承诺如下:

“在公司股票上市后三年内股价达到本预案规定的启动稳定股价措施的具体条件后,本人将遵守公司董事会作出的稳定股价的具体实施方案,并根据该具体实施方案采取包括但不限于增持公司股票或董事会作出的其他稳定股价的具体实施措施,该具体实施方案涉及董事会表决的,本人将在相关董事会表决时(如涉及)投赞成票,并在启动股价稳定措施时提前公告具体实施方案。若本人违反该预案,则本人将:

(1)在股东会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向其他股东和社会公众投资者道歉,并提出补充承诺或替代承诺,以尽可能保护投资者的权益;

(2)在上述事项发生之日起五个工作日内停止在公司处领取股东现金分红和薪酬,直至其按该预案内容的规定采取相应的股价稳定措施并实施完毕时为止。自增持触发条件开始至本人履行承诺期间,本人承诺直接或间接持有的公司股份不予转让。”

(三)对发行申请文件真实性、准确性、完整性、及时性的承诺函

1、发行人承诺

发行人承诺如下:

“1、公司本次发行上市公开披露的申报文件所载内容不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏,且本公司对申报文件所载内容的真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

2、若本公司本次发行上市的申报文件被认定有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失,本公司将依法赔偿投资者损失。有权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分

和免责事由按照《中华人民共和国证券法》《最高人民法院关于审理证券市场虚假陈述侵权民事赔偿案件的若干规定》(法释[2022]2 号)等相关法律法规的规定执行,如相关法律法规届时进行相应修订,则按届时有效的法律法规执行。

3、若本公司未履行上述承诺,本公司将在股东会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向本公司股东和社会公众投资者道歉,本公司将立即停止制定或实施现金分红计划、停止发放本公司董事和高级管理人员的薪酬、津贴,直至本公司履行相关承诺。”

2、实际控制人承诺

公司实际控制人孙爱祥、赵建平承诺如下:

“1、公司本次发行上市公开披露的申报文件所载内容不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏,且本人愿意对申报文件所载内容的真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

2、如公司本次发行上市公开披露的申报文件被认定有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失,本人将依法赔偿投资者损失。有权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分和免责事由按照《中华人民共和国证券法》《最高人民法院关于审理证券市场虚假陈述侵权民事赔偿案件的若干规定》(法释[2022]2 号)等相关法律法规的规定执行,如相关法律法规届时进行相应修订,则按届时有效的法律法规执行。

3、本人保证不会因职务变更、离职等原因,而免于履行上述承诺。

4、若本人未履行上述承诺,本人将在公司股东会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉,暂停从公司处取得股东分红(如有),同时本人直接或间接持有的公司股份将不得转让,直至公司或本人按上述承诺采取相应的回购或赔偿措施并实施完毕时为止。”

3、董事、高级管理人员承诺

公司董事、高级管理人员窦兰月、曹勇、周晓燕、杨健虹、林翠玉、周卫华、符春林、姜胜林、袁超、范纯承诺如下:

“1、公司本次发行上市公开披露的申报文件所载内容不存在虚假记载、误

导性陈述和重大遗漏,且本人愿意对申报文件所载内容的真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

2、如公司本次发行上市公开披露的申报文件被认定有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失,本人将依法赔偿投资者损失。”

4、实际控制人控制的企业承诺

实际控制人控制的企业鸿富诚咨询、鸿富诚管理、鸿领管理承诺如下:

“1、公司本次发行上市公开披露的申报文件所载内容不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏,且本企业愿意对申报文件所载内容的真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

2、如公司本次发行上市公开披露的申报文件被认定有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失,本企业将依法赔偿投资者损失。有权获得赔偿的投资者资格、投资者损失的范围认定、赔偿主体之间的责任划分和免责事由按照《中华人民共和国证券法》《最高人民法院关于审理证券市场虚假陈述侵权民事赔偿案件的若干规定》(法释[2022]2 号)等相关法律法规的规定执行,如相关法律法规届时进行相应修订,则按届时有效的法律法规执行。

3、若本企业未履行上述承诺,本企业将在公司股东会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉,暂停从公司处取得股东分红(如有),同时本企业直接或间接持有的公司股份将不得转让,直至公司或本企业按上述承诺采取相应的回购或赔偿措施并实施完毕时为止。”

(四)关于填补被摊薄即期回报的承诺

1、公司采取的填补即期回报的措施

“本次发行后,公司净资产收益率短期内存在被摊薄的风险。为降低本次发行摊薄即期回报的影响,维护社会公众投资者的利益,公司承诺在募集资金到位后采取以下措施以填补被摊薄的即期回报:

(1)加强募集资金管理和运用

公司已按照相关法律法规、规范性文件的要求制定了《募集资金管理制度》,规范募集资金的使用。本次发行募集资金将存放于董事会指定的募集资金专项账户中。本次发行募集资金到位后,公司将有序推进募集资金投资项目投入,尽快产生效益回报股东。同时,公司将根据相关法律、法规和《募集资金管理制度》的要求,严格管理募集资金使用,保证募集资金按照原定用途得到充分有效利用。

(2)促进公司健康发展,奠定未来快速发展的基础

本次发行后,从短期来看,公司的资金压力和经营压力将随财务费用的降低和流动资金的补充得以缓解;从中长期来看,随着募投项目的建设落地,公司的核心竞争力将得以巩固,为公司在日趋激烈的市场竞争中快速发展奠定基础,能够有效的提升公司盈利能力,有利于股东财富的保值增值。

(3)不断完善公司治理,为公司发展提供制度保障

公司将严格遵循《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律、法规和规范性文件的要求,不断完善公司治理结构,确保股东能够充分行使权利,确保董事会能够按照法律、法规和公司章程的规定行使职权,做出科学、迅速和谨慎的决策,确保独立董事能够认真履行职责,维护公司整体利益,尤其是中小股东的合法权益,确保审计委员会能够独立有效地行使对董事和高级管理人员及公司财务的监督权和检查权,为公司发展提供制度保障。

(4)完善并执行利润分配制度,强化投资者回报机制

根据《上市公司监管指引第3 号— —上市公司现金分红》等规定要求,公司对《公司章程(草案)》中有关利润分配的相关条款进行了约定,进一步明确了利润分配尤其是现金分红的具体条件、比例、分配形式和股票股利分配条件等,完善了利润分配的决策程序和机制以及利润分配政策的调整原则。上市后,公司将严格执行《公司章程(草案)》等相关规定,切实维护投资者合法权益,强化中小投资者权益保障机制。”

2、实际控制人承诺

实际控制人孙爱祥、赵建平承诺如下:

“1、本人在作为公司实际控制人期间,不得越权干预公司经营管理活动,

不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不得采用其他方式损害公司利益,不得动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动。

2、本人若未能履行上述承诺,将在公司股东会及中国证监会指定的报刊上公开说明未履行上述承诺的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉,因本人违反上述承诺而给公司或公司股东造成损失的,将依法承担赔偿责任。”

3、董事、高级管理人员承诺

董事、高级管理人员窦兰月、曹勇、姜胜林、周卫华、符春林、林翠玉、周晓燕、杨健虹、袁超、范纯承诺如下:

“1、不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不得采用其他方式损害公司利益;

2、对自身的职务消费行为进行约束;

3、不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动;

4、董事会或薪酬与考核委员会制订的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩;

5、拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

本人若未能履行上述承诺,将在公司股东会及中国证监会指定的报刊上公开说明未履行上述承诺的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉,因本人违反上述承诺而给公司或公司股东造成损失的,将依法承担赔偿责任。”

(五)利润分配政策的承诺

1、发行人承诺

发行人承诺如下:

“1、在本次发行上市后,本公司将严格执行发行人上市后适用的《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司章程(草案)》以及股东会审议通过的《关于制定公司上市后三年分红回报规划的议案》中规定的利润分配政策。

2、若本公司未能执行的,本公司承诺将采取以下约束措施:

(1)本公司将在股东会及中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向本公司股东和社会公众投资者道歉。

(2)若因本公司未执行利润分配政策导致给投资者造成直接经济损失的,本公司将依法赔偿投资者损失。

上述承诺内容系本公司的真实意思表示,本公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。”

2、实际控制人承诺

公司实际控制人孙爱祥、赵建平承诺如下:

“1、本人承诺将督促发行人本次发行上市后严格执行发行人上市后适用的《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司章程(草案)》以及股东会审议通过的《关于制定公司上市后三年分红回报规划的议案》中规定的利润分配政策。

2、在审议发行人利润分配预案的董事会上,本人承诺对符合利润分配政策和分红回报规划要求的利润分配预案投赞成票。若发行人董事会对利润分配作出决议后,本人承诺就该等表决事项在股东会中投赞成票。

3、上述承诺内容系本人的真实意思表示,本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督,若违反上述承诺,本人将依法承担相应责任。”

3、除实际控制人外的董事承诺

公司除实际控制人外的董事窦兰月、曹勇、袁超、范纯、周卫华、姜胜林、符春林承诺如下:

“1、本人承诺将督促发行人在本次发行上市后严格执行发行人上市后适用的《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司章程(草案)》以及股东会审议通过的《关于制定公司上市后三年分红回报规划的议案》中规定的利润分配政策。

2、在审议发行人利润分配预案的董事会上,本人承诺对符合利润分配政策和分红回报规划要求的利润分配预案投赞成票。

3、上述承诺内容系本人的真实意思表示,本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督,若违反上述承诺,本人将依法承担相应责任。”

4、高级管理人员承诺

公司高级管理人员窦兰月、林翠玉、周晓燕、杨健虹承诺如下:

“1、本人承诺将督促发行人在本次发行上市后严格执行发行人上市后适用的《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司章程(草案)》以及股东会审议通过的《关于制定公司上市后三年分红回报规划的议案》中规定的利润分配政策。

2、上述承诺内容系本人的真实意思表示,本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督,若违反上述承诺,本人将依法承担相应责任。”

5、实际控制人控制的企业承诺

实际控制人控制的企业鸿富诚咨询、鸿富诚管理、鸿领管理承诺如下:

“1、本企业承诺将督促发行人本次发行上市后严格执行发行人上市后适用的《深圳市鸿富诚新材料股份有限公司章程(草案)》以及股东会审议通过的《关于制定公司上市后三年分红回报规划的议案》中规定的利润分配政策。

2、若发行人董事会对利润分配作出决议后,本企业承诺就该等表决事项在股东会中投赞成票。

3、上述承诺内容系本企业的真实意思表示,本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督,若违反上述承诺,本企业将依法承担相应责任。”

(六)承诺履行约束措施的承诺

1、发行人承诺

发行人承诺如下:

“公司将严格履行对公司首次公开发行股票并上市所作出的所有公开承诺事项,积极接受社会监督,并接受以下约束措施:

1、如公司非因自然灾害、法律、法规变化或其他不可抗力因素,未履行公开承诺事项的,公司将采取以下措施:

(1)及时在股东会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉;

(2)如该违反的承诺属可以继续履行的,公司将及时、有效地采取措施消

除相关违反承诺事项;如该违反的承诺确已无法履行的,公司将向投资者及时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺,并将上述补充承诺或替代性承诺提交股东会审议;

(3)公司承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行导致投资者损失的,由公司依法赔偿投资者的损失;公司因违反承诺有违法所得的,按相关法律法规处理。

2、如公司因自然灾害、法律、法规变化或其他不可抗力因素导致未能履行公开承诺事项的,公司将采取以下措施:

(1)及时在股东会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因;

(2)尽快制定将投资者利益损失降低到最小的处理方案,并提交股东会审议,尽可能地保护投资者利益。”

2、实际控制人承诺

公司实际控制人孙爱祥、赵建平承诺如下:

“本人将严格履行对公司就首次公开发行股票并上市所作出的所有公开承诺事项,积极接受社会监督,并接受以下约束措施:

1、如本人非因自然灾害、法律、法规变化或其他不可抗力因素,未履行公开承诺事项的,本人将采取以下措施:

(1)通过公司及时在股东会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉;

(2)如该违反的承诺属可以继续履行的,本人将及时、有效地采取措施消除相关违反承诺事项;如该违反的承诺确已无法履行的,本人将向投资者及时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺,并将上述补充承诺或替代性承诺提交股东会审议;

(3)本人承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行导致投资者损失的,由本人依法赔偿投资者的损失;本人因违反承诺而获得收益的,将归公司所有;

(4)其他根据届时规定可以采取的措施。

2、如本人因自然灾害、法律、法规变化或其他不可抗力因素导致未能履行公开承诺事项的,本人将采取以下措施:

(1)通过公司在股东会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉;

(2)尽快作出将公司和投资者利益损失降低到最小的处理方案,尽可能地保护公司和投资者利益。”

3、董事、高级管理人员承诺

公司除实际控制人外的董事、高级管理人员窦兰月、曹勇、袁超、范纯、周卫华、姜胜林、符春林、林翠玉、周晓燕、杨健虹承诺如下:

“本人将严格履行对公司就首次公开发行股票并上市所作出的所有公开承诺事项,积极接受社会监督,并接受以下约束措施:

1、如本人非因自然灾害、法律、法规变化或其他不可抗力因素,未履行公开承诺事项的,本人将采取以下措施:

(1)通过公司及时在股东会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉;

(2)如该违反的承诺属可以继续履行的,本人将及时、有效地采取措施消除相关违反承诺事项;如该违反的承诺确已无法履行的,本人将向投资者及时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺,并将上述补充承诺或替代性承诺提交股东会审议;

(3)本人承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行导致投资者损失的,由本人依法赔偿投资者的损失;本人因违反承诺而获得收益的,将归公司所有;

(4)其他根据届时规定可以采取的措施。

2、如本人因自然灾害、法律、法规变化或其他不可抗力因素导致未能履行公开承诺事项的,本人将采取以下措施:

(1)通过公司在股东会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉;

(2)尽快作出将公司和投资者利益损失降低到最小的处理方案,尽可能地保护公司和投资者利益。”

4、实际控制人控制的企业承诺

实际控制人控制的企业鸿富诚咨询、鸿富诚管理、鸿领管理承诺如下:

“本企业将严格履行本企业对公司就首次公开发行股票并上市所作出的各项公开承诺事项,积极接受社会监督,并接受以下约束措施:

1、如本企业非因自然灾害、法律、法规变化或其他不可抗力因素,未履行公开承诺事项的,本企业将采取以下措施:

(1)通过公司及时在股东会及中国证券监督管理委员会(“中国证监会”)指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉;

(2)如该违反的承诺属可以继续履行的,本企业将及时、有效地采取措施消除相关违反承诺事项;如该违反的承诺确已无法履行的,本企业将向投资者及时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺,并将上述补充承诺或替代性承诺提交股东会审议;

(3)本企业承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行导致投资者损失的,由本企业依法赔偿投资者的损失;本企业因违反承诺而获得收益的,将归公司所有;

(4)其他根据届时规定可以采取的措施。

2、如本企业因自然灾害、法律、法规变化或其他不可抗力因素导致未能履行公开承诺事项的,本企业将采取以下措施:

(1)通过公司在股东会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉;

(2)尽快作出将公司和投资者利益损失降低到最小的处理方案,尽可能地保护公司和投资者利益。”

5、其他股东承诺

其他股东国投创业、若希投资、同富诚投资承诺如下:

“本企业将严格履行本企业对公司就首次公开发行股票并上市所作出的各项公开承诺事项,积极接受社会监督,并接受以下约束措施:

1、如本企业非因自然灾害、法律、法规变化或其他不可抗力因素,未履行公开承诺事项的,本企业将采取以下措施:

(1)通过公司及时在股东会及中国证券监督管理委员会(“中国证监会”)指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉;

(2)如该违反的承诺属可以继续履行的,本企业将及时、有效地采取措施消除相关违反承诺事项;如该违反的承诺确已无法履行的,本企业将向投资者及时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺,并将上述补充承诺或替代性承诺提交股东会审议;

(3)本企业承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行导致投资者损失的,由本企业依法赔偿投资者的损失;本企业因违反承诺而获得收益的,将归公司所有;

(4)其他根据届时规定可以采取的措施。

2、如本企业因自然灾害、法律、法规变化或其他不可抗力因素导致未能履行公开承诺事项的,本企业将采取以下措施:

(1)通过公司在股东会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉;

(2)尽快作出将公司和投资者利益损失降低到最小的处理方案,尽可能地保护公司和投资者利益。”

其他股东深高投金圆投资、深高投圆兴投资承诺如下:

“本企业将严格履行本企业对公司就首次公开发行股票并上市所作出的各项公开承诺事项,积极接受社会监督,并接受以下约束措施:

1、如本企业非因自然灾害、法律、法规变化或其他不可抗力因素,未履行公开承诺事项的,本企业将采取以下措施:

(1)通过公司及时在股东会及中国证券监督管理委员会(“中国证监会”)指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉;

(2)如该违反的承诺属可以继续履行的,本企业将及时、有效地采取措施消除相关违反承诺事项;如该违反的承诺确已无法履行的,本企业将向投资者及时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺,并将上述补充承诺或替代性承诺提交股东会审议;

(3)本企业承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行导致投资者损失的,由本企业依法赔偿投资者的损失;

(4)其他根据届时规定可以采取的措施。

2、如本企业因自然灾害、法律、法规变化或其他不可抗力因素导致未能履行公开承诺事项的,本企业将采取以下措施:

(1)通过公司在股东会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉;

(2)尽快作出将公司和投资者利益损失降低到最小的处理方案,尽可能地保护公司和投资者利益。”

哈勃科技承诺:

“本企业将严格履行本企业对公司就首次公开发行股票并上市所作出的各项公开承诺事项,积极接受社会监督,并接受以下约束措施:

1、如本企业非因自然灾害、法律、法规变化或其他不可抗力因素,未履行公开承诺事项的,本企业将采取以下措施:

(1)通过公司及时在股东会及中国证券监督管理委员会(“中国证监会”)指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉;

(2)如该违反的承诺属可以继续履行的,本企业将及时、有效地采取措施消除相关违反承诺事项;如该违反的承诺确已无法履行的,本企业将向投资者及时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺,并将上述补充承诺或替代性承诺提交股东会审议;

(3)本企业承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行导致投资者损失的,由本企业依法赔偿投资者的损失;

(4)其他根据届时规定可以采取的措施。

2、如本企业因自然灾害、法律、法规变化或其他不可抗力因素导致未能履行公开承诺事项的,本企业将采取以下措施:

(1)通过公司在股东会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉;

(2)尽快作出将公司和投资者利益损失降低到最小的处理方案,尽可能地保护公司和投资者利益。”

深创投社保基金、创新资本、青松投资、维科控股、远致星火承诺:

“本企业将严格履行对公司就首次公开发行股票并上市所作出的所有公开承诺事项,积极接受社会监督,并接受以下约束措施:

1、如本企业非因自然灾害、法律、法规变化或其他不可抗力因素,未履行公开承诺事项的,本企业将采取以下措施:

(1)通过公司及时在股东会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉;

(2)如该违反的承诺属可以继续履行的,本企业将及时、有效地采取措施消除相关违反承诺事项;如该违反的承诺确已无法履行的,本企业将向投资者及时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺,并将上述补充承诺或替代性承诺提交股东会审议;

(3)本企业承诺未能履行、承诺无法履行或无法按期履行导致投资者损失的,由本企业依法赔偿投资者的损失;本企业因违反承诺而获得收益的,将归公司所有;

(4)其他根据届时规定可以采取的措施。

2、如本企业因自然灾害、法律、法规变化或其他不可抗力因素导致未能履行公开承诺事项的,本企业将采取以下措施:

(1)通过公司在股东会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉;

(2)尽快作出将公司和投资者利益损失降低到最小的处理方案,尽可能地保护公司和投资者利益。”

(七)关于避免同业竞争的承诺

1、实际控制人承诺

公司实际控制人孙爱祥、赵建平承诺如下:

“1、截至本承诺函出具之日,本人及本人直接或间接控制的其他企业所从事的业务与鸿富诚及其控股子公司的业务不存在直接或间接的同业竞争;

2、自本承诺函出具之日起,本人不会且保证本人直接或间接控制的其他企业不会在中国境内或境外以任何方式(包括但不限于控股、参股、合作、合伙、承包、租赁等方式)从事可能直接或间接对鸿富诚及其控股子公司的生产经营构成同业竞争的业务或活动;

3、自本承诺函出具之日起,如鸿富诚及其控股子公司进一步拓展其业务范围,本人及本人控制的其他企业承诺将不与鸿富诚及其控股子公司拓展后的业务相竞争,本人及本人控制的其他企业将按照以下方式妥善消除同业竞争:(1)停止经营相竞争业务;(2)将相竞争业务以合法方式置入鸿富诚;(3)将相竞争业务转让给无关联关系的第三方;(4)其他对维护鸿富诚全体股东权利有益的合法方式;

4、若本人违反上述声明与承诺,本人将承担因此给鸿富诚及鸿富诚其他股东造成的损失;

5、本承诺函自签署之日起生效,且在本人对鸿富诚具有控制权或具有重大影响期间持续有效且不可撤销。”

2、实际控制人控制的企业承诺

实际控制人控制的企业鸿富诚咨询、鸿富诚管理、鸿领管理承诺如下:

“1、本企业及本企业控制(包括直接控制和间接控制)的企业(如有,以下称“其他企业”)均未经营或为他人经营与鸿富诚相同或类似的业务,也未投资于任何与鸿富诚相同或类似业务的公司、企业或其他经营实体;本企业及本企业控制的企业与鸿富诚之间不存在同业竞争。

2、本企业作为鸿富诚实际控制人控制企业期间本企业所控制的企业不会经营任何与鸿富诚经营的业务构成或可能构成竞争的其他公司、企业或经营实体。

3、本企业作为鸿富诚实际控制人控制企业期间,将采取有效措施,保证本企业及本企业控制的企业不会在中国境内或境外,以任何方式直接或者间接从事与鸿富诚的生产经营活动构成或可能构成竞争的业务或活动。凡本企业及本企业控制的企业有任何商业机会可从事、参与或入股任何可能会与鸿富诚生产经营构成竞争的业务,将立即通知公司,且本企业会安排将上述商业机会让予鸿富诚。

4、如鸿富诚未来拓展其业务范围,与本企业所控制的企业产生或可能产生同业竞争情形,本企业所控制的企业将及时采取以下措施避免竞争:(1)停止生产经营构成竞争或可能构成竞争的产品或业务;(2)将构成竞争或可能构成竞争的业务依法注入到鸿富诚;(3)将构成竞争或可能构成竞争的业务转让给无关联的第三方。

5、本企业保证不利用实际控制人控制企业的身份,从事或参与从事有损鸿富诚及鸿富诚其他股东利益的行为。本企业愿意承担由于违反上述承诺给鸿富诚造成的直接、间接的经济损失、索赔责任及额外的费用支出。

6、本企业承诺按照本承诺函的要求从事或者不从事特定行为。本承诺将持续有效,直至本企业不再属于鸿富诚实际控制人控制企业为止。”

(八)关于欺诈发行上市股份回购的承诺

1、发行人承诺

发行人承诺如下:

“1、保证本公司本次发行上市不存在任何欺诈发行的情形。

2、如本公司不符合发行上市条件,以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的,本公司将在中国证监会等有权部门确认后5 个工作日内启动股份购回程序,购回本公司本次公开发行的全部新股。回购价格按照发行价格加新股上市日至回购日期间的同期银行活期存款利息,或不低于中国证监会对公司招股说明书及其他信息披露材料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏问题进行立案稽查之日前30 个交易日公司股票的每日加权平均价格的算术平均值(公司如有分红、派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项,前述价格应相应调整),或中国证监会认可的其他价格,通过深圳证券交易所交易系统回购公司本次公开发行的全部新股。

3、本公司将严格履行在本次发行上市时已作出的关于股份回购的相应承诺。本公司自愿接受中国证监会及深圳证券交易所等证券监管机构对股份回购的制定、实施等进行监督,并承担法律责任。在启动股份回购措施的条件满足时,如果本公司未采取上述股份回购的具体措施的,本公司承诺接受以下约束措施:在中国证监会指定媒体上公开说明承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因,并提出补充承诺或替代承诺,以尽可能保护投资者的权益。

4、若因本公司未履行上述承诺事项给投资者造成损失的,本公司将向投资者依法承担赔偿责任。”

2、实际控制人承诺

公司实际控制人孙爱祥、赵建平承诺如下:

“1、本人保证公司本次发行上市不存在任何欺诈发行的情形。

2、如公司不符合发行上市条件,以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的,本人将在中国证监会等有权部门确认后5 个工作日内启动股份购回程序,购回公司本次公开发行的全部新股。回购价格按照发行价格加新股上市日至回购日期间的同期银行活期存款利息,或不低于中国证监会对公司招股说明书及其他信息披露材料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏问题进行立案稽查之日前30 个交易日公司股票的每日加权平均价格的算术平均值(公司如有分红、派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项,前述价格应相应调整),或中国证监会认可的其他价格,通过深圳证券交易所交易系统回购公司本次公开发行的全部新股。

3、本人将严格履行在本次发行上市时已作出的关于股份回购的相应承诺。本人自愿接受中国证监会及深圳证券交易所等证券监管机构对股份回购预案的制定、实施等进行监督,并承担法律责任。在启动股份回购措施的条件满足时,如果本人未采取上述股份回购的具体措施的,本人承诺接受以下约束措施:在中国证监会指定媒体上公开说明承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因,并提出补充承诺或替代承诺,以尽可能保护投资者的权益。

4、若因本人未履行上述承诺事项给投资者造成损失的,本人将向投资者依法承担赔偿责任。”

3、实际控制人控制的企业承诺

实际控制人控制的企业鸿富诚咨询、鸿富诚管理、鸿领管理承诺如下:

“1、本企业保证公司本次发行上市不存在任何欺诈发行的情形。

2、如公司不符合发行上市条件,以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的,本企业将在中国证监会等有权部门确认后5 个工作日内启动股份购回程序,购回公司本次公开发行的全部新股。回购价格按照发行价格加新股上市日至回购日期间的同期银行活期存款利息,或不低于中国证监会对公司招股说明书及其他信息披露材料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏问题进行立案稽查之日前30 个交易日公司股票的每日加权平均价格的算术平均值(公司如有分红、派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项,前述价格应相应调整),或中国证监会认可的其他价格,通过深圳证券交易所交易系统回购公司本次公开发行的全部新股。

3、本企业将严格履行在本次发行上市时已作出的关于股份回购的相应承诺。本企业自愿接受中国证监会及深圳证券交易所等证券监管机构对股份回购预案的制定、实施等进行监督,并承担法律责任。在启动股份回购措施的条件满足时,如果本企业未采取上述股份回购的具体措施的,本企业承诺接受以下约束措施:在中国证监会指定媒体上公开说明承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因,并提出补充承诺或替代承诺,以尽可能保护投资者的权益。

4、若因本企业未履行上述承诺事项给投资者造成损失的,本企业将向投资者依法承担赔偿责任。”

(九)中介机构关于制作、出具的文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的承诺

1、保荐人及主承销商承诺

发行人保荐人及主承销商华源证券承诺:

“本保荐人为发行人首次公开发行股票制作、出具的申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形。

因本保荐人在发行人首次公开发行股票并在创业板上市工作期间未勤勉尽

责,导致本保荐人为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法按照中国证券监督管理委员会、人民法院等有权机关认定的金额赔偿投资者损失。”

2、发行人律师承诺

发行人律师华商律师承诺:

“如本所为发行人申请首次公开发行股票事宜制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,因此给投资者造成损失的,本所将依法赔偿投资者损失。”

3、发行人审计机构承诺

发行人审计机构立信会计师承诺:

“如本所为发行人申请首次公开发行股票事宜制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,因此给投资者造成损失的,本所将依法赔偿投资者损失。”

4、发行人评估机构承诺

发行人评估机构国众联评估承诺:

“如本公司为发行人申请首次公开发行股票事宜制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,因此给投资者造成损失的,本公司将依法赔偿投资者损失。”

(十)关于发行人上市后出现净利润下滑延长锁定期的承诺

1、实际控制人承诺

公司实际控制人孙爱祥、赵建平承诺如下:

“1、发行人上市当年较上市前一年净利润(以扣除非经常性损益后归母净利润为准,下同)下滑50%以上的,延长本人届时所持股份锁定期限6 个月;

2、发行人上市第二年较上市前一年净利润下滑50%以上的,在前项基础上延长本人届时所持股份锁定期限6 个月;

3、发行人上市第三年较上市前一年净利润下滑50%以上的,在前两项基础

上延长本人届时所持股份锁定期限6 个月。

4、上述承诺为本人真实意思表示,本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督,若违反上述承诺本人将依法承担相应责任。

前述‘届时所持股份’是指本人上市前取得,上市当年及之后第二年、第三年年报披露时仍持有的股份。”

2、实际控制人控制的企业承诺

实际控制人控制的企业鸿富诚咨询、鸿富诚管理、鸿领管理承诺如下:

“1、发行人上市当年较上市前一年净利润(以扣除非经常性损益后归母净利润为准,下同)下滑50%以上的,延长本单位届时所持股份锁定期限6 个月;

2、发行人上市第二年较上市前一年净利润下滑50%以上的,在前项基础上延长本单位届时所持股份锁定期限6 个月;

3、发行人上市第三年较上市前一年净利润下滑50%以上的,在前两项基础上延长本单位届时所持股份锁定期限6 个月。

4、上述承诺为本单位真实意思表示,本单位自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督,若违反上述承诺本单位将依法承担相应责任。

前述‘届时所持股份’是指本单位上市前取得,上市当年及之后第二年、第三年年报披露时仍持有的股份。”

附录3:发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项

(一)关于规范和减少关联交易的承诺

1、实际控制人承诺

公司实际控制人孙爱祥、赵建平承诺如下:

“1、本人及本人关系密切的家庭成员、本人及本人关系密切的家庭成员控制(包括直接或间接控制,下同)的企业(除公司及其控制的企业外,如有)将尽量规范和减少与公司及其控制的企业的关联交易。

2、对于因客观情况无法避免或者有合理原因而发生的关联交易,承诺遵循市场化定价原则,并依法签订协议,履行合法程序。确保关联交易合法合规、不损害公司和其他股东的合法权益。

3、截至本承诺函出具之日,本人及本人关系密切的家庭成员、本人及本人关系密切的家庭成员控制的其他企业不存在占用公司及其控股子公司(如有,下同)资金的情况。自本承诺函出具之日起,本人及本人关系密切的家庭成员、本人及本人关系密切的家庭成员控制的其他企业承诺将不以借款、代偿债务、代垫款项或其他任何方式占用公司及其控股子公司的资金、谋取其他任何不正常利益或使公司承担任何不正当义务,且将严格遵守法律、法规关于上市公司法人治理的相关规定,避免与公司及其控股子公司发生与正常生产经营无关的资金往来。本人承诺不利用公司实际控制人地位影响公司的独立性,不会进行损害公司及其他股东合法利益的关联交易。

4、本人及本人关系密切的家庭成员、本人及本人关系密切的家庭成员控制的其他企业将严格遵守公司之《公司章程》以及其他关联交易管理制度,在公司股东会、董事会对涉及本人及本人实际控制的除公司之外的其他企业与公司发生的关联交易进行表决时,履行回避表决义务。并根据有关法律法规和深圳证券交易所规则等有关规定履行信息披露义务和办理有关批准程序,保证不通过关联交易损害公司及股东的合法权益。

5、必要时聘请中介机构对关联交易进行评估、咨询,提高关联交易公允程

度及透明度。

6、本人及本人关系密切的家庭成员、本人及本人关系密切的家庭成员控制的其他企业与公司及其控制的企业发生的关联交易均已如实披露,不存在其他任何依照法律法规和中国证监会的有关规定应披露而未披露的关联交易。

如因本人违反上述承诺给公司及股东造成利益损害的,本人将在公司股东会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开向公司及其他股东道歉,并将承担由此造成的全额赔偿责任。”

2、实际控制人控制的企业承诺

实际控制人控制的企业鸿富诚咨询、鸿富诚管理、鸿领管理承诺如下:

“1、本企业及本企业控制(包括直接控制和间接控制)企业(如有)将尽量减少和规范与公司及其控制的企业的关联交易。

2、对于因客观原因无法避免或者有合理原因而发生的关联交易,承诺遵循市场化定价原则,并依法签订协议,履行合法程序。确保关联交易合法合规、不损害公司和其他股东的合法权益。

3、截至本承诺函出具之日,本企业及本企业控制的企业不存在占用公司及其控股子公司(如有,下同)资金的情况。自本承诺函出具之日起,本企业及本企业控制的其他企业承诺将不以借款、代偿债务、代垫款项或其他任何方式占用公司及其控股子公司的资金、谋取其他任何不正常利益或使公司承担任何不正当义务,且将严格遵守法律、法规关于上市公司法人治理的相关规定,避免与公司及其控股子公司发生与正常生产经营无关的资金往来。

4、本企业及本企业控制的企业将严格遵守公司之《公司章程》以及其他关联交易管理制度,在公司股东会对涉及本企业及本企业实际控制的企业与公司发生的关联交易进行表决时,履行回避表决义务。并根据有关法律法规和深圳证券交易所规则等有关规定履行信息披露义务和办理有关批准程序,保证不通过关联交易损害公司及股东的合法权益。

5、必要时聘请中介机构对关联交易进行评估、咨询,提高关联交易公允程度及透明度。

6、本企业及本企业控制的企业与公司及其控制的企业发生的关联交易均已如实披露,不存在其他任何依照法律法规和中国证监会的有关规定应披露而未披露的关联交易。

如因本企业违反上述承诺给公司及股东造成利益损害的,本企业将在公司股东会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开向公司及其他股东道歉,并将承担由此造成的全额赔偿责任。”

3、持有发行人5%以上股份的股东承诺

持有发行人5%以上股份的股东国投创业承诺如下:

“1、本企业及本企业控制(包括直接控制和间接控制)的企业将尽量规范和减少与公司及其控制的企业的关联交易。

2、对于因客观原因无法避免或者有合理原因而发生的关联交易,承诺遵循市场化定价原则,并依法签订协议,履行合法程序。确保关联交易合法合规、不损害公司和其他股东的合法权益。

3、截至本承诺函出具之日,本企业及本企业控制的企业不存在占用公司及其控股子公司(如有,下同)资金的情况。自本承诺函出具之日起,本企业及本企业控制的企业承诺将不以借款、代偿债务、代垫款项或其他任何方式占用公司及其控股子公司的资金、谋取其他任何不正常利益或使公司承担任何不正当义务,且将严格遵守法律、法规关于上市公司法人治理的相关规定,避免与公司及其控股子公司发生与正常生产经营无关的资金往来。

4、本企业及本企业控制的企业将严格遵守公司之《公司章程》以及其他关联交易管理制度,在公司股东会对涉及本企业及本企业实际控制的其他企业与公司发生的关联交易进行表决时,履行回避表决义务。并根据有关法律法规和深圳证券交易所规则等有关规定履行信息披露义务和办理有关批准程序,保证不通过关联交易损害公司及股东的合法权益。

5、必要时聘请中介机构对关联交易进行评估、咨询,提高关联交易公允程度及透明度。

6、本企业及本企业控制的企业与公司及其控股子公司发生的关联交易均已

如实披露,不存在其他任何依照法律法规和中国证监会的有关规定应披露而未披露的关联交易。

如因本企业违反上述承诺给公司及股东造成利益损害的,本企业将在公司股东会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开向公司及其他股东道歉,并将依法承担相应的赔偿责任。”

4、董事、高级管理人员承诺

公司除实际控制人外的董事、高级管理人员窦兰月、曹勇、袁超、范纯、周卫华、姜胜林、符春林、林翠玉、周晓燕、杨健虹承诺如下:

“1、本人及本人关系密切的家庭成员、本人及本人关系密切的家庭成员控制(包括直接或间接控制,下同)的企业(除发行人及其控制的企业外,如有)将尽量规范和减少与发行人及其控制的企业的关联交易。

2、对于因客观情况无法避免或者有合理原因而发生的关联交易,承诺遵循市场化定价原则,并依法签订协议,履行合法程序。确保关联交易合法合规、不损害公司和其他股东的合法权益。

3、截至本承诺函出具之日,本人及本人关系密切的家庭成员、本人及本人关系密切的家庭成员控制的企业不存在占用发行人及其控股子公司(如有,下同)资金的情况。自本承诺函出具之日起,本人及本人关系密切的家庭成员、本人及本人关系密切的家庭成员控制的企业承诺将不以借款、代偿债务、代垫款项或其他任何方式占用发行人及其控股子公司的资金、谋取其他任何不正常利益或使发行人承担任何不正当义务,且将严格遵守法律、法规关于上市公司法人治理的相关规定,避免与发行人及其控股子公司发生与正常生产经营无关的资金往来。

4、本人及本人关系密切的家庭成员、本人及本人关系密切的家庭成员控制的企业将严格遵守发行人之《公司章程》以及其他关联交易管理制度,在发行人董事会对涉及本人及本人实际控制的企业与发行人发生的关联交易进行表决时,履行回避表决义务。并根据有关法律法规和深圳证券交易所规则等有关规定履行信息披露义务和办理有关批准程序,保证不通过关联交易损害发行人及股东的合法权益。

5、必要时由公司聘请中介机构对关联交易进行评估、咨询,提高关联交易

公允程度及透明度。

6、本人及本人关系密切的家庭成员、本人及本人关系密切的家庭成员控制的企业与发行人及其控制的企业发生的关联交易均已如实披露,不存在其他任何依照法律法规和中国证监会的有关规定应披露而未披露的关联交易。

如因本人违反上述承诺给发行人及股东造成利益损害的,本人将在发行人股东会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开向发行人及其股东道歉,并将各自承担由此造成的相应赔偿责任。”

(二)关于股东信息披露的承诺

发行人承诺如下:

“1、公司已在招股说明书中真实、准确、完整地披露了股东信息。

2、除已在招股说明书中披露的内容外,公司历史沿革中不存在其他股权代持、委托持股等情形,不存在股权争议或潜在纠纷。

3、截至本承诺函签署日,公司不存在法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有公司股份的情形。

4、截至本承诺函签署日,本次发行上市的中介机构或其负责人、高级管理人员、经办人员未直接或间接持有公司股份。

5、截至本承诺函签署日,公司股东不存在以公司股权进行不当利益输送的情形。

6、若公司违反上述承诺,将承担由此产生的一切法律后果。”

(三)关于在审期间不进行现金分红的承诺

发行人承诺如下:

“公司本次发行上市前的滚存未分配利润由本次发行上市完成后的新老股东依其所持股份比例共同享有。自本承诺函出具日起至本次发行上市完成前,本公司将不再提出新的现金分红方案。

上述承诺为本公司的真实意思表示,本公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督,若违反上述承诺本公司将依法承担相应责任。”

(四)关于租赁物业的承诺

公司实际控制人孙爱祥、赵建平承诺如下:

“如果公司或其下属全资/控股子公司因公司上市前的租赁物业瑕疵而致使公司或其下属企业需要另寻租赁场所及/或受到任何政府部门的相关行政处罚、调查或整改要求而遭致任何经济损失的,本人将向公司及其下属企业足额支付相关搬迁费用及其他费用,且在承担后不向公司或其下属企业追偿,保证公司及其下属企业不会因此遭受任何损失。”

(五)关于社会保险及住房公积金缴纳的承诺

公司实际控制人孙爱祥、赵建平承诺如下:

“若公司及其控股子公司经有关政府主管部门或司法机关认定需补缴社会保险和住房公积金,或因社会保险和住房公积金事宜受到处罚,或被任何相关方以任何方式提出有关社会保险和住房公积金的合法权利要求的,本人承诺全额承担需由公司及其控股子公司补缴的全部社会保险和住房公积金、滞纳金、罚款或赔偿款项。本人进一步承诺,在承担上述款项和费用后将不向公司及其控股子公司追偿,保证公司及其控股子公司不会因此遭受任何损失。”

附录4:股东(大)会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书的建立健全及运行情况说明

自整体改制为股份有限公司以来,公司按照《公司法》《证券法》并参照《上市公司治理准则》《上市公司章程指引》等法律法规及规章的要求,已建立并逐步完善由股东(大)会、董事会、独立董事和管理层组成的治理架构,并分别制定股东(大)会、董事会和监事会(曾设机构)的议事规则,具体规定独立董事及董事会秘书的职责和权限,形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间相互协调和制衡的治理机制,为公司的规范、高效运行提供了制度保证。具体运行情况如下:

(一)股东(大)会运行情况

公司制定了《股东会议事规则》,股东严格按照《公司章程》和《股东会议事规则》的规定行使权利。历次股东(大)会的会议通知、召开方式、表决方式、签署等程序及决议内容均符合《公司法》《公司章程》及相关议事规则的规定。自股份有限公司设立之日至本招股说明书签署日,公司共召开过15 次股东(大)会。

(二)董事会运行情况

1、董事会的构成

公司制定了《董事会议事规则》,董事严格按照《公司章程》和《董事会议事规则》的规定行使权利。董事会由9 名董事组成,其中独立董事3 名,比例不低于三分之一。董事由股东会选举或更换,任期3 年,任期届满可连选连任。

2、董事会的运行情况

自股份有限公司设立至本招股说明书签署日,董事会共召开21 次会议。公司已制定了《董事会议事规则》,董事会运行规范。公司董事严格按照《公司章程》和《董事会议事规则》的规定行使自己的权利和履行自己的义务。会议在召集方式、议事程序、表决方式和决议内容等方面均符合有关法律、法规和《公司章程》的规定,与会董事不存在违反《公司法》及其他规定行使职权的情形。

(三)监事会(曾设机构)运行情况

1、监事会(曾设机构)的构成

报告期内,公司曾设监事会,在监事会存续期间,公司制定了《监事会议事规则》,监事严格按照《公司章程》和《监事会议事规则》的规定行使权利、履行职责和义务。监事会由3 名监事组成,包括股东代表2 名、职工监事1 名,其中职工监事的比例不低于三分之一。监事会设主席1 人,由全体监事过半数选举产生。

2、监事会(曾设机构)的运行情况

2025 年6 月20 日,发行人召开2024 年年度股东大会,审议通过了《关于取消监事会暨调整公司组织架构的议案》《关于修订、废止公司相关制度文件的议案》等相关议案,取消了监事会及监事,并对《公司章程》及相关制度进行相应修改,由审计委员会履行《公司法》规定的监事的职权。

自股份有限公司设立至监事会(曾设机构)取消之日,监事会共召开7 次会议。公司监事严格按照《公司章程》的规定行使自己的权利和履行自己的义务。会议在召集方式、议事程序、表决方式和决议内容等方面均符合有关法律、法规和《公司章程》的规定,与会监事不存在违反《公司法》及其他规定行使职权的情形。

(四)独立董事制度的建立健全及履行职责情况

公司董事会设3 名独立董事,比例不低于公司全体董事的三分之一。独立董事自聘任以来,依据有关法律、法规和公司《独立董事工作制度》谨慎、认真、勤勉地行使权利和履行义务,积极参与公司重大经营决策,对公司的重大关联交易发表独立意见,为公司完善治理结构和规范运作发挥了重要作用。

截至本招股说明书签署日,未发生独立董事对公司有关事项提出异议的情况。

(五)董事会秘书制度的建立健全及履行职责情况

公司设董事会秘书1 名,由董事会聘任或解聘。董事会秘书为公司的高级管理人员,对董事会负责。公司董事会秘书自任职以来,严格按照《公司章程》《董事会秘书工作制度》的相关规定筹备董事会和股东会,勤勉地履行职责。

附录5:审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明

为进一步完善公司治理结构,更好地发挥独立董事的作用,公司参照《上市公司治理准则》的规定,在董事会下设审计委员会、战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会四个专门委员会作为董事会的专门工作机构,对董事会负责。各专门委员会的提案提交董事会审议决定。

各专门委员会建立以来,均按照《公司法》《证券法》《公司章程》及其工作细则等规定规范运作,各委员勤勉尽职行使权利和履行义务,各专门委员会的建立和有效运行在公司治理过程中发挥了积极的作用。

截至本招股说明书签署日,公司董事会四个专门委员会组成人员具体如下:

序号 董事会专门委员会 成员构成 主任委员(召集人)

1 薪酬与考核委员会 周卫华、孙爱祥、符春林 周卫华

2 战略委员会 孙爱祥、范纯、姜胜林 孙爱祥

3 提名委员会 符春林、孙爱祥、周卫华 符春林

4 审计委员会 周卫华、符春林、姜胜林 周卫华

(一)董事会薪酬与考核委员会

薪酬与考核委员会召开会议,应经全体委员过半数通过决议,并以书面形式呈报公司董事会。自股份公司成立之日至本招股说明书签署日,公司共召开过4次薪酬与考核委员会会议。

(二)董事会战略委员会

战略委员会是董事会下设的专门工作机构,主要负责对公司发展战略规划,重大投资、资本运作、资产经营等项目进行研究并提出建议。战略委员会召开会议,应经全体委员过半数通过决议,并以书面形式呈报公司董事会。自股份公司成立之日至本招股说明书签署日,公司共召开过4 次战略委员会会议。

(三)董事会提名委员会

提名委员会召开会议,应经全体委员过半数通过决议,并以书面形式呈报公司董事会。自股份公司成立之日至本招股说明书签署日,公司共召开过2 次提名委员会会议。

(四)董事会审计委员会

审计委员会是董事会下设的专门工作机构,对董事会负责,主要负责公司内、外部审计的沟通、监督和核查工作。审计委员会召开会议,应经全体委员过半数通过决议,并以书面形式呈报公司董事会。委员会成员应依据其自身判断,明确、独立地发表意见,并尽可能形成统一意见。自股份公司成立之日至本招股说明书签署日,公司共召开过10 次审计委员会会议。

附录6:募集资金具体运用情况

(一)先进电子功能材料基地建设项目

1、项目投资概况

项目投资概况如下:

单位:万元

序号 项目 投资金额 占比

1 场地投入 16,709.61 49.08%

2 机器设备 9,239.00 27.14%

3 铺底流动资金 8,094.59 23.78%

项目总投资 34,043.20 100.00%

2、项目进度安排

项目预计36 个月建设实施完成,分为项目筹备、工程实施、设备采购及安装调试、人员招聘及培训、项目投产等各阶段,具体实施进度如下表所示:

项目实施内容 第一年 第二年 第三年

Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4

项目筹备

工程实施

设备采购及安装调试

人员招聘及培训

项目投产

3、项目选址情况

项目实施地点位于广东省深圳市宝安区新桥街道万丰社区大朗山片区城市更新项目(一期),公司拟租赁和购置厂房设施项目,其中租赁面积为15,000平方米,购置面积为6,000 平方米。

4、项目环保情况

在项目实施过程中,公司将严格执行《中华人民共和国环境保护法》及其他环保法律法规的有关规定,“三废”排放达到国家规定的排放标准。本行业不属于重大污染行业,项目运营过程产生的污染物主要为废水、废气和固废。项目产

生的污染物较少,对环境不构成较大负面影响,符合项目所在地规划,经环保处理后,可达到环保要求,对周围环境无污染影响。

(二)深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发中心建设项目

1、项目投资概况

项目投资概况如下:

单位:万元

序号 项目 投资金额 占比

1 场地投入 7,373.60 32.07%

2 研发软硬件 8,686.38 37.78%

3 研发费用 6,930.00 30.14%

项目总投资 22,989.98 100.00%

2、项目主要研发课题

序号 研发课题 内容概述

1 高性能碳基导热垫片研发 在本研发课题中,公司将基于定向石墨烯垂直取向技术,开发具有更高导热系数、超低热阻和优异压缩性能的导热垫片。通过石墨烯片层垂直排列形成连续热传导通道,突破传统硅胶垫片的性能瓶颈

2 高导热高回弹绝缘垫片研发 在本研发课题中,公司将开发兼具高导热、高回弹、高体积电阻率以及耐温范围大的绝缘型垫片,通过氮化硼-氧化铝复合填料与柔性聚氨酯基体的协同设计,解决传统绝缘材料无回弹导热低的问题

3 高导热高挤出凝胶研发 在本研发课题中,公司将聚焦于开发适用于自动化产线的高导热、高流动性凝胶材料,具备优异的挤出成型性能,可在复杂曲面或不规则间隙中实现无气泡填充,具备高导热系数、高挤出速率以及低BLT 的性能指标。满足高功率LED、智能穿戴设备、5G 射频模块等精密电子器件对高效散热与工艺适配性的双重需求

4 高性能液态金属片研发 在本研发课题中,公司将基于铟基合金材料,开发一种常温为固态、受热后表面发生相变并具备自修复能力的液态金属热界面材料。通过材料配方与封装结构创新,实现高导热系数、低接触热阻以及宽相变温度范围等,适用于5G 射频模块、毫米波雷达等高频振动场景下的高可靠性散热需求

5 高性能导热相变化材料研发 在本研发课题中,公司将聚焦于开发具有高导热系数、相变温度幅度大、低热阻、抗泵出可靠性强、热响应可控的高性能导热相变化材料,面向高功率芯片、5G 射频模块、服务器模块等高端电子设备的热管理需求。项目将突破传统相变材料在热循环和机械振动下易发生“泵出失效”的行业痛点,满足国产高端导热材料自主可控需求

6 高导热吸波材料研发 在本研发课题中,公司将持续致力于开发高导热、高频、宽频电磁吸波一体化材料,面向5G 通信、毫米波雷达、智能驾驶系统等高电磁干扰环境下的热-电磁协同管理需求。项目将突破当前吸波材料导热性能差、频段窄、厚度大等瓶颈,满足高端电子设备对电磁兼容与高效散热的双重需求

7 高性能散热器件及系统研发 在本研发课题中,公司将围绕高功率密度电子设备(如5G 基站、AI服务器、智能驾驶芯片、工业电源、激光器等)的高效散热需求,系统性开发高性能散热器件与智能热管理系统,聚焦开发3D 相变散热器,基于三维毛细结构设计、相变传热机制、异形结构成型工艺,实现高热流密度场景下的高效、轻量化、自适应散热等功能。该散热器采用封闭式腔体结构,通过腔体内工质的蒸发-冷凝循环,实现热量的快速扩散与均热

8 高导热屏蔽泡棉研发 在本研发课题中,公司将基于石墨烯的高导热和高导电性能,开发一种同时具备高屏蔽效能和导热性能的石墨烯泡棉,其具备高导热系数、高屏蔽效能、低阻抗等优秀性能。产品不仅可以适应不规则的缝隙填充,还能同时解决高功率芯片的屏蔽与散热需求,突破了当前泡棉的导热性能差、厚度大等瓶颈,满足高功率芯片贴合的严格要求

9 高回弹阻燃性SMT导电泡棉研发 在本研发课题中,公司将聚焦用于表面贴装技术(SMT)流程设计的高性能导电材料,产品性能方面,其具备低表面电阻、高回复率、屏蔽效能高以及阻燃性为UL94V-0 等优秀性能。产品具备多次回流焊耐受能力与优异回弹性双重核心优势,完美适配电子制造领域的严苛工艺需求

10 高阻燃性吸波泡棉研发 在本研发课题中,公司将致力于开发阻燃-吸波一体化复合海绵材料,面向5G 基站天线罩、新能源汽车毫米波雷达、智能驾驶系统等高电磁干扰环境下的电磁兼容与阻燃安全协同管理需求。同时,通过水性涂层-闭孔化改性工艺创新,突破传统吸波材料掉粉严重、吸潮性能衰减、环保合规性不足等瓶颈,满足高端电子设备对电磁屏蔽与消防安全的双重严苛要求

3、项目进度安排

项目建设期为18 个月,课题研发运行期36 个月。项目实施内容分为项目筹备、场地购置及装修工程、软硬件订货及安装调试、人员招聘、开展研发等各阶段,具体实施进度如下表所示:

项目实施内容 T+1 T+2 T+3

Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4

项目筹备

场地购置及装修工程

软硬件订货及安装调试

人员招聘

开展研发

4、项目选址情况

项目实施地点位于广东省深圳市宝安区新桥街道万丰社区大朗山片区城市更新项目(一期),公司拟购置厂房实施本项目。

(三)营销服务网络及总部基地建设项目

1、项目投资概况

本项目投资概况如下:

单位:万元

序号 项目 投资金额 占比

1 场地投入 5,943.00 59.39%

2 设备投资 1,343.00 13.42%

3 人员投入 1,460.00 14.59%

4 营销推广投入 1,260.00 12.59%

项目总投资 10,006.00 100.00%

2、项目进度安排

本项目建设期为36 个月,分为项目筹备、场地购置、租赁与装修、设备购置及安装调试、人员招聘及培训、试运行等各阶段,具体实施进度如下表所示:

项目实施内容 T+1 T+2 T+3

Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4

项目筹备

场地购置、租赁与装修

设备购置及安装调试

人员招聘及培训

试运行

3、项目选址情况

本项目拟购置场地建设深圳总部,并计划在国内外重点城市租赁场地建设5处区域营销服务中心。总部选址为广东省深圳市宝安区新桥街道万丰社区大朗山片区城市更新项目(一期)。

附录7:公司及其控股子公司取得的专利

序号 专利名称 权利人 专利号 类型 申请日 取得方式 他项权利

1 导电泡棉转贴装置 鸿富诚 200810111242.2 发明专利 2008.6.5 原始取得 无

2 一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法 鸿富诚 201210586609.2 发明专利 2012.12.30 原始取得 无

3 一种导电泡棉及其制作方法 鸿富诚 201310199021.6 发明专利 2013.5.24 原始取得 无

4 一种高导热绝缘导热硅胶垫片及其制备方法 鸿富诚 201310372003.3 发明专利 2013.8.23 原始取得 无

5 一种高导热石墨散热片的制备方法 鸿富诚 201310378005.3 发明专利 2013.8.27 原始取得 无

6 一种储能散热片及其制备方法 鸿富诚 201310465860.8 发明专利 2013.9.30 原始取得 无

7 一种电磁屏蔽用导电泡绵及其制备方法 鸿富诚 201510248816.0 发明专利 2015.5.16 继受取得 无

8 一种导电毛丝 鸿富诚 201620133111.4 实用新型 2016.2.22 原始取得 无

9 一种导电泡棉及其制造方法 鸿富诚 201610098325.7 发明专利 2016.2.22 原始取得 无

10 一体式散热片、制造模具及其制造方法 鸿富诚 201710414378.X 发明专利 2017.6.5 原始取得 无

11 散热片及其制造方法 鸿富诚 201710415484.X 发明专利 2017.6.5 原始取得 无

12 全包覆式散热片 鸿富诚 201720647894.2 实用新型 2017.6.5 原始取得 无

13 散热片 鸿富诚 201720650752.1 实用新型 2017.6.5 原始取得 无

14 一体式散热片及制造模具 鸿富诚 201720653104.1 实用新型 2017.6.5 原始取得 无

15 各向异性绝缘导热垫及其制造方法 鸿富诚 201710697597.3 发明专利 2017.8.15 原始取得 无

16 各向异性绝缘导热垫 鸿富诚 201721019395.5 实用新型 2017.8.15 原始取得 无

17 导电垫片 鸿富诚 201821664650.6 实用新型 2018.10.12 原始取得 无

18 用于散热中框或散热后壳的结构及散热中框或散热后壳 鸿富诚 201920051488.9 实用新型 2018.12.29 原始取得 无

19 用于散热中框或散热后壳的结构及散热中框或散热后壳 鸿富诚 201822276245.3 实用新型 2018.12.29 原始取得 无

20 用于散热中框或散热后壳的结构及散热中框或散热后壳 鸿富诚 201920051816.5 实用新型 2019.1.10 原始取得 无

21 半包裹导电垫片 鸿富诚 201920093065.3 实用新型 2019.1.21 原始取得 出质

22 一种各向异性绝缘导热性片材及其制备方法 鸿富诚 201910430426.3 发明专利 2019.5.22 原始取得 无

23 一种碳纤维定向挤出成型设备 鸿富诚 201920755371.9 实用新型 2019.5.22 原始取得 无

24 一体式散热屏蔽罩 鸿富诚 201921599397.5 实用新型 2019.9.23 原始取得 出质

25 一种石墨泡棉 鸿富诚 202021164087.3 实用新型 2020.6.19 原始取得 无

26 一种导热吸波卷带的制备工艺及其成品 鸿富诚 202010577372.6 发明专利 2020.6.22 原始取得 无

27 一种单面贴片的无痕加工工艺及单面贴面的异位加工设备 鸿富诚 202010576391.7 发明专利 2020.6.22 原始取得 无

28 一种单面贴片的加工工艺及单面贴片的加工设备 鸿富诚 202010577376.4 发明专利 2020.6.22 原始取得 无

29 一体式均温板散热器 鸿富诚 202021186523.7 实用新型 2020.6.22 原始取得 无

30 3D 相变超导散热器 鸿富诚 202021186522.2 实用新型 2020.6.22 原始取得 无

31 一种切片式贴片制作工艺与制成的贴片 鸿富诚 202010584990.3 发明专利 2020.6.23 原始取得 无

32 一种导热硅胶垫片的制造工艺及其使用的背胶系统 鸿富诚 202010636444.X 发明专利 2020.7.4 原始取得 无

33 一种导电泡棉的加工工艺及导电泡棉 鸿富诚 202010772631.0 发明专利 2020.8.4 原始取得 无

34 一种高强度超低介电性的发泡导热硅胶垫片及其制备方法 鸿富诚 202010938611.6 发明专利 2020.9.9 原始取得 无

35 一种导热绝缘碳纤维硅胶垫片及制备方法 鸿富诚 202010993396.X 发明专利 2020.9.21 原始取得 无

36 一种导热吸波复合材料及制备方法 鸿富诚 202010993715.7 发明专利 2020.9.21 原始取得 无

3738 一种导热吸波硅胶复合材料及制备方法 鸿富诚 202010993386.6 发明专利 2020.9.21 原始取得 无

38 一种导热纤维在胶体内自动定向排序设备及方法 鸿富诚 202011006331.8 发明专利 2020.9.21 原始取得 无

39 一种使导热丝定向排序的导热垫片制备工艺及导热垫片 鸿富诚 202011049523.7 发明专利 2020.9.29 原始取得 无

40 一种碳纤维丝油压排序装置及排序工艺 鸿富诚 202110127399.X 发明专利 2021.1.29 原始取得 无

41 一种化学处理式碳纤维排序工艺及碳纤维切断装置 鸿富诚 202110127367.X 发明专利 2021.1.29 原始取得 无

42 一种针织式纤维排序工艺以及辅助治具 鸿富诚 202110129939.8 发明专利 2021.1.29 原始取得 无

43 一种防卡刀的模切装置 鸿富诚 202120275053.X 实用新型 2021.1.29 原始取得 无

44 一种碳纤维导热导电材料的成型工艺及排序装置 鸿富诚 202110212635.8 发明专利 2021.2.25 原始取得 无

45 一种短纤维喷射取向的成型工艺 鸿富诚 202110247286.3 发明专利 2021.3.5 原始取得 无

46 一种单轴异步张力器 鸿富诚 202110832073.7 发明专利 2021.7.22 原始取得 无

47 一种高效隧道炉 鸿富诚 202110832072.2 发明专利 2021.7.22 原始取得 无

48 一种高效隧道炉 鸿富诚 202121684835.5 实用新型 2021.7.22 原始取得 无

49 一种异步裁切机的监测装置 鸿富诚 202121701064.6 实用新型 2021.7.22 原始取得 无

50 一种单轴异步张力器 鸿富诚 202121682004.4 实用新型 2021.7.22 原始取得 无

51 一种多工位圆刀机包裹导电泡棉装置 鸿富诚 202110839878.4 发明专利 2021.7.24 原始取得 无

52 一种镀金铜箔C型、M 型包裹导电泡棉 鸿富诚 202121702321.8 实用新型 2021.7.24 原始取得 无

53 一种石墨烯导热垫片及其制备方法 鸿富诚 202111067331.3 发明专利 2021.9.13 原始取得 无

54 一种石墨烯导热垫片包边工艺及包边石墨烯导热垫片 鸿富诚 202111067334.7 发明专利 2021.9.13 原始取得 无

55 一种压延设备及应用该设备的压延工艺 鸿富诚 202111184984.X 发明专利 2021.10.12 原始取得 无

56 一种包边石墨烯导热垫片 鸿富诚 202122217553.0 实用新型 2021.9.13 原始取得 无

5758 一种石墨烯导热垫片 鸿富诚 202122213698.3 实用新型 2021.9.13 原始取得 无

58 一种持续分条切断设备及应用该设备的切断工艺 鸿富诚 202111178738.3 发明专利 2021.10.11 原始取得 无

59 一种持续分条切断设备 鸿富诚 202122444658.X 实用新型 2021.10.11 原始取得 无

60 一种压延设备 鸿富诚 202122457198.4 实用新型 2021.10.12 原始取得 无

61 一种用于薄膜的胶水涂覆装置 鸿富诚 202123370815.3 实用新型 2021.12.28 原始取得 无

62 一种导电泡棉及制造导电泡棉的治具 鸿富诚 202123362676.X 实用新型 2021.12.28 原始取得 无

63 导电泡棉注射成型装置及导电泡棉注射成型工艺 鸿富诚 202210062642.9 发明专利 2022.1.19 原始取得 无

64 一种导热吸波复合膜的制备方法和导热吸波复合膜 鸿富诚 202111367075.X 发明专利 2021.11.17 原始取得 无

65 一种高导热吸波复合材料及其制备方法及吸波导热垫片 鸿富诚 202111361641.6 发明专利 2021.11.17 原始取得 无

66 一种取向型导热凝胶、制备方法及其应用 鸿富诚 202111367134.3 发明专利 2021.11.17 原始取得 无

67 一种三维导热吸波增强复合膜及其制备方法 鸿富诚 202111361619.1 发明专利 2021.11.17 原始取得 无

68 一种三维导热吸波增强复合膜 鸿富诚 202122827865.3 实用新型 2021.11.17 原始取得 无

69 一种导热吸波复合膜 鸿富诚 202122827862.X 实用新型 2021.11.17 原始取得 无

70 一种导热绝缘石墨烯垫片 鸿富诚 202122827863.4 实用新型 2021.11.17 原始取得 无

71 一种低回弹、不掉粉硅胶导热垫片及其制备方法 鸿富诚 202111418644.9 发明专利 2021.11.26 原始取得 无

72 一种石墨烯导热垫片 鸿富诚 202122941451.3 实用新型 2021.11.26 原始取得 无

73 一种自粘型石墨烯导热垫片 鸿富诚 202122926288.3 实用新型 2021.11.26 原始取得 无

74 一种多工位圆刀机包裹导电泡棉装置 鸿富诚 202121697590.X 实用新型 2021.7.24 原始取得 无

75 一种导电泡棉 鸿富诚 202220165798.5 实用新型 2022.1.20 原始取得 无

76 一种用于导热硅胶持续分切装置 鸿富诚 202220183756.4 实用新型 2022.1.20 原始取得 无

7778 一种导热硅胶换膜装置 鸿富诚 202220182998.1 实用新型 2022.1.21 原始取得 无

78 Graphenethermallyconductivegasketedge-wrappedprocessandedge-wrappedgraphenethermallyconductivegasket(一种石墨烯导热垫片包边工艺及包边石墨烯导热垫片) 鸿富诚 US17/580635 发明专利(美国) 2022.01.20 原始取得 无

79 LETKENKPüK(一种导电泡棉的加工工艺及导电泡棉) 鸿富诚 TR202108272Y 实用新型(土耳其) 2021.05.18 原始取得 无

80 GRAFTKPüK(一种石墨泡棉) 鸿富诚 TR202108075Y 实用新型(土耳其) 2021.05.12 原始取得 无

81 一种用于提高碳纤维取向的挤出嘴模具 鸿富诚 202220553869.9 实用新型 2022.3.14 原始取得 无

82 一种刮涂装置 鸿富诚 202220564848.7 实用新型 2022.3.14 原始取得 无

83 一种自动产品检测、移除及补位机器 鸿富诚 202210298619.X 发明专利 2022.3.21 原始取得 无

84 一种强韧高导热薄膜及其制备方法 宁波杭州湾新材料研究院、中国科学院宁波材料技术与工程研究所、鸿富诚 202210219144.0 发明专利 2022.3.8 原始取得 无

85 一种拉伸诱导的轻质定向高导热材料及其制备方法 宁波杭州湾新材料研究院、中国科学院宁波材料技术与工程研究所、鸿富诚 202210319276.0 发明专利 2022.3.28 原始取得 无

86 一种可调的压延挡板结构及压延机 鸿富诚 202220743455.2 实用新型 2022.4.1 原始取得 无

87 一种自动贴泡棉挡条的挡板装置及压延机 鸿富诚 202220743430.2 实用新型 2022.4.1 原始取得 无

88 一种导热硅胶垫片压延可调节挡板装置 鸿富诚 202220747198.X 实用新型 2022.4.1 原始取得 无

89 带手撕位保护膜的导热硅胶垫及生产该导热硅胶垫的设备 鸿富诚 202220767328.6 实用新型 2022.4.1 原始取得 无

90 一种用于导热材料取向的液压挤出装置 鸿富诚 202221291547.8 实用新型 2022.5.26 原始取得 无

91 一种具有屏蔽壳封装的导热垫片 鸿富诚 202221317195.9 实用新型 2022.5.27 原始取得 无

92 一种芯片封装结构及封装方法 鸿富诚 202210590852.5 发明专利 2022.5.27 原始取得 无

93 一种压延挡板机构、压延设备及压延方法 鸿富诚 202210767553.4 发明专利 2022.6.30 原始取得 无

94 一种各向异性导热相变材料及其制备方法 鸿富诚 202210794425.9 发明专利 2022.7.7 原始取得 无

95 一种重力落料式叠料分离装置及自动化卷料生产设备 鸿富诚 202221887254.6 实用新型 2022.7.21 原始取得 无

96 一种导热硅凝脂自动灌装装置 鸿富诚 202221888161.5 实用新型 2022.7.21 原始取得 无

97 一种双组份装管器 鸿富诚 202222116216.7 实用新型 2022.8.10 原始取得 无

98 取向模具 鸿富诚 202222682038.4 实用新型 2022.10.12 原始取得 无

99 多层堆叠式易拆模具 鸿富诚 202222682040.1 实用新型 2022.10.12 原始取得 无

100 一种多条薄膜层叠式转帖装置 鸿富诚 202222714684.4 实用新型 2022.10.10 原始取得 无

101 一种适用于导热凝胶的点胶针筒活塞及点胶针筒 鸿富诚 202222732139.8 实用新型 2022.10.17 原始取得 无

102 一种树脂组合物及应用其制备的半固化片、覆铜板 鸿富诚 202211313569.4 发明专利 2022.10.25 原始取得 无

103 一种钎焊翅片型散热器-实用新型 鸿富诚 202223406582.2 实用新型 2022.12.16 原始取得 无

104 一种风道散热器 鸿富诚 202223149598.X 实用新型 2022.11.25 原始取得 无

105 碳纤维导热垫片的制备方法 鸿富诚 202310492860.0 发明专利 2023.5.4 原始取得 无

106 弹性涂布辊及涂料输送装置 鸿富诚 202321574256.4 实用新型 2023.6.19 原始取得 无

107 一种喷嘴 鸿富诚 202321566756.3 实用新型 2023.6.19 原始取得 无

108109 一种液态金属导热材料及其涂层与制备方法和应用 鸿富诚 202310928038.4 发明专利 2023.7.26 原始取得 无

109 一种液冷板和冷却系统 鸿富诚 202321888188.9 实用新型 2023.7.17 原始取得 无

110 一种自冷型散热器 鸿富诚 202320485518.3 实用新型 2023.3.1 原始取得 无

111 一种膜材加工装置 鸿富诚 202321894173.3 实用新型 2023.7.17 原始取得 无

112 一种散热器及散热系统 鸿富诚 202323092660.0 实用新型 2023.11.16 原始取得 无

113 一种挤出头和挤出装置 鸿富诚 202322983218.0 实用新型 2023.11.3 原始取得 无

114 一种电缸挤出装置以及挤出系统 鸿富诚 202323658934.8 实用新型 2023.12.29 原始取得 无

115 一种散热器及散热系统 鸿富诚 202323081075.0 实用新型 2023.11.14 原始取得 无

116 一种散热器件的制备方法 鸿富诚 202311276962.5 发明专利 2023.9.27 原始取得 无

117 一种分装装置 鸿富诚 202322594671.2 实用新型 2023.9.22 原始取得 无

118 一种喷涂装置 鸿富诚 202322579737.0 实用新型 2023.9.21 原始取得 无

119 一种导电垫片用切片机 鸿富诚 202323486403.5 实用新型 2023.12.20 原始取得 无

120 一种双辊开炼机 鸿富诚 202323387560.0 实用新型 2023.12.12 原始取得 无

121 一种施胶装置以及施胶系统 鸿富诚 202323481153.6 实用新型 2023.12.18 原始取得 无

122 氢氟烯烃化合物在两相浸没式冷却系统中的应用 超聚变数字技术有限公司、鸿富诚 202311163826.5 发明专利 2023.9.8 原始取得 无

123 十氟己烯在两相浸没式冷却系统中的应用 超聚变数字技术有限公司、鸿富诚 202311163828.4 发明专利 2023.9.8 原始取得 无

124 模切去废料装置及模切产线 鸿富诚 202323667416.2 实用新型 2023.12.29 原始取得 无

125 一种开炼装置 鸿富诚 202421179845.7 实用新型 2024.5.23 原始取得 无

126 一种抛光设备 鸿富诚 202421673524.2 实用新型 2024.7.15 原始取得 无

127 一种导热结构及电子设备 鸿富诚 202421816599.1 实用新型 2024.7.29 原始取得 无

128 一种散热系统 鸿富诚 202421816095.X 实用新型 2024.7.29 原始取得 无

129 一种吸波材料及其制备方法 重庆鸿富诚 201410145486.8 发明专利 2014.4.11 原始取得 无

130 一种用于泡棉切条装置的去静电结构 重庆鸿富诚 201821935172.8 实用新型 2018.11.21 原始取得 无

131132 一种吸波材料的成型设备 重庆鸿富诚 201821929210.9 实用新型 2018.11.21 原始取得 无

132 一种喇叭口结构 重庆鸿富诚 201821929209.6 实用新型 2018.11.21 原始取得 无

133 一种导电泡棉自动成型分切设备 重庆鸿富诚 201821925788.7 实用新型 2018.11.21 原始取得 无

134 一种铁氧体覆膜装置 重庆鸿富诚 201821929208.1 实用新型 2018.11.21 原始取得 无

135 一种泡棉背胶牵引结构 重庆鸿富诚 201821925857.4 实用新型 2018.11.21 原始取得 无

136 一种用于泡棉切条装置的输送结构 重庆鸿富诚 201821929206.2 实用新型 2018.11.21 原始取得 无

137 一种泡棉切条装置 重庆鸿富诚 201821929207.7 实用新型 2018.11.21 原始取得 无

138 一种泡棉电阻率检测辅助装置 重庆鸿富诚 201821925875.2 实用新型 2018.11.21 原始取得 无

139 一种导电泡棉结构 重庆鸿富诚 201821924469.4 实用新型 2018.11.21 原始取得 无

140 一种锰锌铁氧体软磁合金吸波材料及其制备工艺 重庆科技学院、重庆鸿富诚 202210319938.4 发明专利 2022.3.29 原始取得 无

141 一种Mn-Zn 铁氧体-FeSiAl 复合吸波材料及其制备方法 重庆科技学院、重庆鸿富诚 202210319951.X 发明专利 2022.3.29 原始取得 无

142 一种辊压机设备 重庆鸿富诚 202323357278.8 实用新型 2023.12.8 原始取得 无

143 一种导电泡棉生产线 重庆鸿富诚 202323310361.X 实用新型 2023.12.5 原始取得 无

144 一种具有加热功能的辊压机设备 重庆鸿富诚 202323314911.5 实用新型 2023.12.5 原始取得 无

145 一种辊压成型装置 重庆鸿富诚 202323339514.3 实用新型 2023.12.7 原始取得 无

146 一种复合吸波片以及电子器件 重庆鸿富诚 202323239766.9 实用新型 2023.11.28 原始取得 无

147 一种能够自动加热的辊压机设备 重庆鸿富诚 202323246443.2 实用新型 2023.11.29 原始取得 无

148 一种高导热绝缘垫片及其制备方法 武汉肯达 202011547886.3 发明专利 2020.12.24 原始取得 无

149 导热绝缘填料、导热绝缘材料及其制备方法 武汉肯达 202011597656.8 发明专利 2020.12.29 原始取得 无

150 一种用于制备纳米银浆的出料结构 武汉肯达 202221055788.2 实用新型 2022.4.28 原始取得 无

151 一种通信设备用辅助氟化液散热结构 武汉肯达 202221460926.5 实用新型 2022.6.10 原始取得 无

152 一种用于电子氟化液的灌装设备 武汉肯达 202221545142.2 实用新型 2022.6.20 原始取得 无

153154 一种高导热性氟化液的制备方法 武汉肯达 202210803692.8 发明专利 2022.7.7 原始取得 无

154 一种电子冷却液用储存装置 武汉肯达 202222198874.5 实用新型 2022.8.19 原始取得 无

155 一种液冷工质及其制备方法和应用 武汉肯达 202410651370.5 发明专利 2024.5.23 原始取得 无

156 一种散热性好的拼接式导电泡棉 浙江鸿富诚 202120477240.6 实用新型 2021.3.5 原始取得 无

157 一种导热界面材料及其制备方法和应用 鸿富诚 202211257344.1 发明专利 2022.10.14 原始取得 无

158 高取向性导热界面材料的制备工艺及使用的取向模具 鸿富诚 202211245791.5 发明专利 2022.10.12 原始取得 无

159 一种高回弹低热阻界面材料及其制备方法 鸿富诚 202211668610.X 发明专利 2022.12.24 原始取得 无

160 一种高弹导热硅胶材料、高弹导热硅胶垫片及制备方法 鸿富诚 202310559750.1 发明专利 2023.5.18 原始取得 无

161 一种热响应型液态金属导热垫片及其制备方法 鸿富诚 202411262866.X 发明专利 2024.9.10 原始取得 无

162 一种散热系统 鸿富诚 202422923896.2 实用新型 2024.11.28 原始取得 无

163 一种散热系统 鸿富诚 202422937819.2 实用新型 2024.11.28 原始取得 无

164 一种电子设备 鸿富诚 202422991841.5 实用新型 2024.12.3 原始取得 无

165 一种精准控温液态金属散热垫片高效制备方法 鸿富诚 202411905165.3 发明专利 2024.12.23 原始取得 无

166 一种多层复合式导热材料制备方法 鸿富诚 202411905172.3 发明专利 2024.12.23 原始取得 无

167 一种包覆型石墨烯导热垫片及电子设备 鸿富诚 202520271109.2 实用新型 2025.2.19 原始取得 无

168 一种导热垫片 鸿富诚 202520284190.8 实用新型 2025.2.20 原始取得 无

169 一种石墨烯复合导热垫片及电子设备 鸿富诚 202520274610.4 实用新型 2025.2.19 原始取得 无

170 一种复合导热垫片及其制备方法 鸿富诚 202510188232.2 发明专利 2025.2.20 原始取得 无

171 导电弹性垫片(SMT) 鸿富诚 202530246286.0 外观设计 2025.4.30 原始取得 无

172 一种柔性基材表面改性槽以及水性吸波材料制造装置 重庆鸿富诚 202422361675.0 实用新型 2024.9.26 原始取得 无

173 一种辊压机放料装置以及辊压设备 重庆鸿富诚 202422681527.7 实用新型 2024.11.4 原始取得 无

序号 专利名称 权利人 专利号 类型 申请日 取得方式 他项权利

174 一种治具以及导电泡棉生产线 重庆鸿富诚 202422206455.0 实用新型 2024.9.9 原始取得 无

175 一种小型泡棉四面刷涂装置 重庆鸿富诚 202422815152.9 实用新型 2024.11.19 原始取得 无

176 一种复合型电磁屏蔽片及电子器件 重庆鸿富诚 202520009025.1 实用新型 2025.1.3 原始取得 无

177 帶保護膜包邊之石墨烯導熱墊片及其製備方法 大陸商蘇州南詣科技有限公司 TW202511184A 发明专利 2023.9.4 原始取得 无

178 一种石墨烯膜增强导热复合膜及其制备方法和用途 苏州南诣、上海琚烯企业管理有限公司 202011116087.0 发明专利 2020.10.19 原始取得 无

注1:发明专利的有效期为二十年,自2021 年6 月1 日之后取得的外观设计专利的有效期为十五年,实用新型和在2021 年6 月1 日之前取得的外观设计专利的有效期为十年,均自申请日起算;

注2:序号7 的专利由常德鑫鸿金属材料有限公司转让予鸿富诚;

注3:2021 年9 月14 日鸿富诚与深圳市高新投小额贷款有限公司签订了《单项借款合同》《担保合同》(编号:保证X202102398 号),鸿富诚将其实用新型专利(序号21、24)出质,为鸿富诚在100.00 万元借款本息范围内提供质押担保。就上述专利质押事项,鸿富诚已于2025 年9 月30 日提交了Y2021440020102 号专利权质押登记注销申请,经国家知识产权局审查,符合《专利权质押登记办法》相关规定,予以注销。截至本招股说明书签署日,上述专利权质押已经解除。除上述已披露的专利质押情形外,发行人上述其他专利不存在被设置质押或其他权利受到限制的情形;

注4:序号78-80、177 的专利系境外,包括中国台湾地区及美国等境外地区专利;

注5:鸿富诚享有的一项实用新型专利(专利名称:一种导电毛丝,专利号201620133111.4)于报告期后因期限届满而终止失效。

免责声明:用户发布的内容仅代表其个人观点,与九方智投无关,不作为投资建议,据此操作风险自担。请勿相信任何免费荐股、代客理财等内容,请勿添加发布内容用户的任何联系方式,谨防上当受骗。

相关股票

相关板块

  • 板块名称
  • 最新价
  • 涨跌幅

相关资讯

扫码下载

九方智投app

扫码关注

九方智投公众号

头条热搜

涨幅排行榜

  • 上证A股
  • 深证A股
  • 科创板
  • 排名
  • 股票名称
  • 最新价
  • 涨跌幅
  • 股圈