《科创板日报》8月26日讯（记者 吴旭光） 8月25日晚间，甬矽电子发布2025年半年度报告。

财报显示，甬矽电子2025年上半年实现营业收入20.10亿元，同比增长23.37%；净利润0.30亿元，同比增长150.45%；扣非后净利润为-0.43亿元，同比减少2759.00万元。

对于业绩变化，甬矽电子表示，主要是报告期内，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升所致；净利润增加，主要是报告期营业收入增加，规模效应逐步体现及收到的政府补助增加所致；扣非后的净利润亏损的原因，主要是固定资产折旧大幅增加及研发费用增幅较大所致。

其中，第二季度营业收入10.65亿元，同比增长17.93%；净利润0.57亿元，同比下降87.98%；扣非后的净利润为-0.15亿元，同比下降149.18%。

甬矽电子表示，计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、对公司损益产生持续影响的政府补助除外8716.06万元，除上述各项之外的其他营业外收入和支出-96.87万元。

甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，全部产品均为中高端先进封装形式。公司的主要产品为系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等，应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等领域。

营收分产品来看，该公司系统级封装产品收入8.28亿元，占比41.36%，是其主要收入来源；扁平无引脚封装产品收入7.60亿元，占比37.99%。

分地区看，报告期内，甬矽电子境内业务收入14.97亿元，占比74.60%；境外业务收入5.09亿元，占比25.40%。该公司管理层表示，得益于海外大客户持续放量及原有核心客户群成长，该公司境内外业务均实现增长。

报告期内，该公司共有13家客户销售额超过5000万元，其中4家客户销售额超过1亿元，客户结构进一步优化。

今年上半年，半导体行业在经过低迷期后开始复苏，产业链去库存周期基本结束，集成电路行业整体景气度回升明显。不过，该公司主营业务毛利率存在较大波动风险。

据悉，甬矽电子产品毛利率同产能利用率、主要原材料价格波动、市场供需关系等经营层面变化直接相关。

《科创板日报》记者注意到，近年毛利率受原材料价格、产能利用率等因素影响较大，该公司毛利率由2022年上市之初的21.91%，震荡下行，降至2024年的17.33%，两年时间下降4.58个百分点。截至2025年上半年，该公司毛利率为15.61%，较去年同期的17.48%，下降1.87个百分点。

报告期内，甬矽电子研发投入合计1.42亿元，较上年同期增长51.28%，研发投入总额占营业收入比例为7.07%，较上年同期增加1.30个百分点。

新产品研发进展方面，其中，客户群及应用领域方面，该公司在汽车电子领域的产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，其应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已批量出货；同时，该公司海外客户布局成效明显，正拓展欧美客户群体。

8月25日晚间，甬矽电子还发布了关于2025年半年度计提资产减值准备的公告。

根据公告，今年上半年，甬矽电子计提信用减值损失和资产减值损失共计978.13万元。具体包括，信用减值损失237.04万元，资产减值损失741.09万元。

二级市场表现方面，截至8月25日收盘，甬矽电子股价报40.79元/股，总市值167.09亿元。