9月8日有投资者向矩子科技(300802)提问：董秘您好，随着国内先进封装产能扩张加速、半导体设备国产替代持续推进，公司半导体AOI、3D AXI等检测设备及半导体设备配套控制单元业务迎来发展机遇。请问目前公司相关产品在2.5D/3D先进封装、功率半导体等细分领域的客户渗透与订单落地情况如何？2026年上半年半导体相关业务的同比增速处于什么水平？公司如何评估半导体检测赛道的中长期市场空间，未来在晶圆级检测等更上游环节是否有技术储备与布局规划，将

9月15日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司持续关注先进封装、功率半导体等领域的发展机遇，并积极推进半导体AOI、3D AXI等检测设备及相关配套产品的技术研发、客户验证和市场拓展。目前半导体AOI已在部分半导体应用场景逐步实现规模化应用，具体经营情况以及客户、订单等商业敏感信息，公司将按照相关法律法规及信息披露要求履行披露义务，请以公司已披露的定期报告及相关公告为准。公司看好半导体产业长期发展以及先进封装、国产替代等趋势带来的市场机遇，将结合客户需求和行业技术演进，积极加大相关检测技术及产品的研发投入，并持续关注晶圆级检测等产业链相关环节的技术发展和市场机会。相关技术及产品从研发验证到实现规模化应用仍受技术成熟度、客户验证周期及市场需求等多方面因素影响，存在不确定性。敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注！