上证报中国证券网讯 5月18日，中晶科技发布最新一期投资者关系活动记录报告，公司就在手订单签署情况、硅片投产计划、研发布局、长期经营计划等几个方面与投资人展开交流。

订单方面，公司目前依旧处于生产紧张状态，在手订单充足，短期会依据订单情况有序排产，保障交付。同时，公司将持续根据市场需求与业务发展动态优化产能规划、灵活调整生产安排，不断提升运营效率与交付能力。另外，抛光硅片产品将会成为公司未来几年重要主营产品之一，当前处于产线扩增、产量提升和客户批量认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求。

公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，近年来一直在提高硅片产品良率和设备利用率。目前公司硅片产能能够较好满足下游客户不同产品需求，短期将结合实际经营情况、市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续推进产能陆续释放。

研发方面，公司技术研发始终紧密结合生产实际，依托持续增强的技术创新能力与成果转化体系，有力推动了产品产业链的优化升级。未来，公司将持续加大研发投入，聚焦单晶硅棒、研磨片、抛光片及器件芯片等优势领域，巩固技术领先地位。面向市场客户不同的产品需求，加快技术、工艺的攻关力度，提升自主研发与成果转化能力，以技术创新巩固竞争优势。聚焦市场需求与行业趋势，加快新产品研发与产业化进程。围绕核心技术与重点应用领域，推动科研成果向产品转化，丰富产品结构，增强市场竞争力，为公司培育新的业务增长点。

公司业绩的改善主要还是来自于募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富，同时也持续精益管理，加强成本管控，通过技术创新不断提升产品盈利能力。