1月16日，据供应链透露，英伟达将于3月的GTC大会推出CPO(光学共封装)交换机新品，预计今年8月可实现量产。另据台湾媒体消息，因德国ficonTEC供应产能有限，或影响英伟达相关产品如期推出。受该消息影响，当日A股CPO概念股冲高，天孚通信(300394)收盘封涨，罗博特科(300757)盘中股价一度上涨16.89%。

据悉，罗博特科正积极推动对全球领先的光子及半导体自动化封装和测试设备制造商ficonTEC的并购进程，目前正准备二次上会。受益于收购标的ficonTEC的全球领先地位，同花顺数据显示，2024全年罗博特科涨幅达288.79%，全市场排名第7位。

作为新“国九条”出台以来海外并购重组第一股，罗博特科并购重组进展吸引了市场广泛关注。当公司并购重组被暂缓审议后，1月6日公司股价应声跌停。时至今日，投资者关于罗博特科的讨论热度始终不减，截至1月16日收盘，公司股价较1月6日跌停后累计上涨18.75%，罗博特科二级市场的坚韧表现不仅体现出投资者对罗博特科成功完成并购重组的信心，更表达了对ficonTEC光电子封装测试实力的认可。

公开资料显示，ficonTEC是全球极少数能够为800G以上硅光电子、CPO光模块提供全自动封装耦合设备的企业。其自主研发的精密运动控制设计及制造设备，直线运动精度可达5纳米，角精度2秒(1/1800度)，高精度可直接降低生产出的CPO交换机能耗，并提高产品带宽及可靠性等。在强大的技术硬实力下，ficonTEC成为了全球硅光模块领导企业Intel以及CPO领导企业Broadcom的主要耦合设备供应商，近年来也取得了英伟达等龙头企业的新增订单。因此，罗博特科此次并购ficonTEC有望打破国内高端设备被海外垄断的局面，解决光子器件封装领域的“卡脖子”问题。

并购重组是支持经济转型升级、实现高质量发展的重要方式之一。为进一步激发并购重组市场活力，证监会在广泛调研的基础上，研究制定了《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》(即“并购六条”)。罗博特科此次发行股份购买资产是“并购六条”中“支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组”“引导更多资源要素向新质生产力方向聚集”的鲜明体现。

市场及众多投资者期待罗博特科能够顺利推进收购ficonTEC事宜，充分发挥上市公司资源优势迅速提升ficonTEC产能，并依托ficonTEC的技术优势，抢占光电子封测市场，打破国内相关高端设备被海外垄断的现状，实现高集成度光子器件产业链自主可控。