12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）的创业板IPO申请正式获得深圳证券交易所受理。招股说明书显示，本次发行拟募集资金75亿元，保荐机构为广发证券。

招股说明书显示，粤芯半导体是一家专注于模拟和数模混合特色工艺的晶圆代工企业。

公司主要客户涵盖境内外多家半导体行业设计企业，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。股东阵容包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金、合肥华登等知名投资机构。

据招股说明书介绍，本次募集资金将主要用于特色工艺技术平台研发，具体项目包括基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发等。公司计划借此加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级工艺迭代，深度布局人工智能、端侧存内/近存计算等领域的特色工艺，推动向复合型技术平台转型。

招股书显示，粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为广东省实现了12英寸芯片制造从0到1的突破。公司表示，其发展将有助于完善粤港澳大湾区“设计-制造-封装测试”的集成电路产业链闭环。作为广东省集成电路产业链的重点企业，粤芯半导体通过协同产业链上下游企业及科研院所，聚焦关键特色工艺技术，开展设备、材料及零部件共性技术开发和中试，为上下游领域的发展提供了重要平台。