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放弃“规模战” 天通股份押注异质晶圆|速读公告

财联社 12-29 23:53

面对每天上千份上市公司公告该看哪些?重大事项公告动辄几十页几百页重点是啥?公告里一堆专业术语不知道算利好还是利空?请看财联社公司新闻部《速读公告》栏目,我们派驻全国的记者们将于公告当晚为您带来准确、快速、专业的解读。

财联社2025年12月29日讯(记者 王碧微)今日晚间,天通股份(600330.SH)发布一系列公告,计划对募投项目“大尺寸射频压电晶圆项目”进行重大调整 。

公告显示,公司本次调整主要针对三个方面,最引人注目的调整在于产能规划的“腰斩”,原本计划年产420万片射频压电晶圆项目,调整后这一数字被缩减至210万片。

对于资本市场而言,产能目标的下调通常被视为一种收缩信号,但仔细拆解其新的产品结构可以发现,这是一场典型的“结构性换挡”。在调整后的210万片产能中,包含了42万片高附加值的“压电异质晶圆” 。

公司表示,压电异质晶圆是通过离子注入、键合等工艺将压电晶圆与硅等不同衬底材料结合,能突破单一材料特性限制,是高端声表面波滤波器(SAW)的“最佳衬底方案” 。

目前,传统压电晶圆市场虽然规模庞大,但竞争日趋同质化。而随着5G通信对频率、损耗及温度稳定性要求的提升,异质集成技术已成为解决高端滤波器性能瓶颈的关键。

天通股份在公告中明确表示,此次调整是为了把握“十五五”期间国家在高端电子元器件领域的战略机遇。通过聚焦压电异质晶圆,试图在产业链上游环节实现自主可控,打破国外技术壁垒。

另一个调整来自于新增产品方向的配套。公司表示,将对现有工艺流程进行优化升级,新增离子注入、晶圆键合、退火裂片、抛光及检测等关键工艺环节。 因此需要新增配置一系列设备,主要包括离子注入机、 晶圆键合机、高温气氛炉、全自动抛光机、离子束修平机、膜厚测试仪及缺陷检测仪等。

“通过引入上述设备,公司将构建完善的压电异质晶圆生产线,有效支撑相关产品在性能与可靠性方面的高标准要求,为公司持续开拓高端市场提供有力保障。 ”天通股份表示。

此外,募投项目内部投资结构也发生变化。根据公告,本次募投项目投资内容中新增建筑工程费 3217.5万元,减少设备购置安装费 3217.5万元,投资总额、投资用途等均不发生变化

天通股份测算显示,尽管产能规模减半,但得益于高端产品更高的毛利率,项目调整后的整体收益水平将与原计划基本保持一致,预计内部收益率(IRR)仍可达14.63% 。

为了匹配这一技术路径的升级,天通股份选择暂时放缓产能上马脚步。公告显示,该项目达到预定可使用状态的日期将从2026年12月调整至2029年12月,建设周期延长至8年 。

从公告来看,天通股份的投资节奏较为审慎。公司表示,将采取“分阶段、分批次”的设备投入策略,让设备采购与技术研发的迭代节奏精准咬合,避免因一次性大规模投入而面临技术路线踏空的风险 。

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