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日联科技上半年营收创历史新高 二季度扣非净利同比增长94.25%

上海证券报 14:55

上证报中国证券网讯8月14日晚间,日联科技披露2026年半年报。2026年上半年,公司实现营业收入7.15亿元,同比增长55.39%;实现归属于上市公司股东的净利润1.28亿元,同比增长54.63%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.10亿元,同比增长83.90%。公司营业收入和净利润均创同期历史新高。

分季度看,第二季度业绩增长明显提速。当季实现营业收入4.19亿元,同比增长60.78%,环比增长41.74%;实现归属于上市公司股东的净利润8386.95万元,同比增长76.70%,环比增长89.95%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7728.93万元,同比增长94.25%,环比增长138.41%。

盈利能力指标同步改善。2026年上半年公司加权平均净资产收益率为3.72%,同比上升1.19个百分点;投入资本回报率为3.43%,较上年同期上升1.09个百分点;基本每股收益达0.76元/股,较上年同期增长56%。上半年公司毛利率为44.98%,同比上升0.86个百分点;其中二季度毛利率达46.47%,同比上升2.82个百分点,环比上升3.58个百分点。

日联科技是国内工业智能检测领域龙头企业,主要从事工业智能检测设备及核心部件的研发、生产、销售与服务,产品和技术主要应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料、食品异物等检测领域。报告期内,公司围绕“高端化、平台化、全球化”的发展战略以及建设“全球化的智能检测技术和高端检测装备的平台化企业”的发展目标,通过投资并购整合电磁波谱和原子物理检测技术,向多模态检测一站式解决方案方向拓展。

高端化方面,报告期内,公司已实现X射线源全谱系国产化及批量出货,自用与对外销售同步增长;高多层PCB检测设备已向胜宏科技、鹏鼎科技等一线厂商出货,液冷板检测收入同比增长并已批量出货,光模块检测设备获国内头部光通信企业订单,半导体封装及固态电池检测设备正在客户验证与导入阶段;AI软件领域,公司发布了业内首款工业X射线影像大模型,图像降噪与CT重建算法已应用于背钻、先进封装等检测场景。

工业检测平台化能力方面,报告期内,日联科技围绕“横向拓展、纵向深耕”战略加速投资并购,已投资弥费科技(半导体AMHS解决方案)、超微量测(高分辨率超声检测)、思朗科技(高性能算力芯片)、中科驭数(数据处理加速)、星河动力(航天发射服务)、马来西亚上市公司QES(半导体检测设备),并参与设立智微凌峰私募基金,收购翌锋电子(电子源研发),对菲莱测试(老化可靠性测试)的收购正在推进中。

此外,控股孙公司SSTI成立新加坡研究院,已与全球顶尖晶圆代工企业及国内存储芯片龙头达成联合研发合作并实现重复订单突破,在手订单充裕;合资公司赛美康筹建顺利,将推进SSTI设备国产化量产及产线级设备开发。控股子公司珠海九源依托自研共直流母线专利及电性能检测系统、储能对拖测试系统等产品矩阵,在头部客户开拓方面进展明显,构网型PCS技术及相关应用已推出。控股子公司翌锋电子已实现多款进口电子源的国产替代,正配合国内OEM厂商开展国产高端装备整机研发。公司表示,正统筹集团层面不同业务主体在研发、生产、供应链、客户、渠道等方面的“联合作战机制”,推动并购标的间协同发展,加速构建检测生态、形成网络效应。

全球化方面,公司产品已覆盖全球70余个国家和地区,形成“3+3”产业布局——国内无锡、重庆、深圳三大研发生产基地,海外新加坡总部及马来西亚、匈牙利、美国研发生产基地,均已实现正常接单与生产运营。公司表示,后续随着海外产能释放,有望贡献新增业绩增长点。

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