格隆汇5月11日丨德福科技(301511.SZ)在投资者互动平台表示，公司产品下游应用在锂电负极集流体(锂电铜箔)和印制线路板(电子电路铜箔)。其中电子电路铜箔系通过不同的覆铜板客户供应给PCB客户或者直接供应PCB客户，材料终端应用在5G、服务器、医疗器械、智驾线路板、AI算力等客户。
德福科技(301511.SZ)：公司产品下游应用在锂电负极集流体(锂电铜箔)和印制线路板(电子电路铜箔)
格隆汇 05-11 11:58
国证A50 --%
格隆汇5月11日丨德福科技(301511.SZ)在投资者互动平台表示，公司产品下游应用在锂电负极集流体(锂电铜箔)和印制线路板(电子电路铜箔)。其中电子电路铜箔系通过不同的覆铜板客户供应给PCB客户或者直接供应PCB客户，材料终端应用在5G、服务器、医疗器械、智驾线路板、AI算力等客户。
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