上证报中国证券网讯信邦智能公告，公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司(以下简称“英迪芯微”)控股权，并募集配套资金。截至目前，本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产的评估值及定价尚未最终确定，根据标的公司未经审计的财务数据初步判断，本次交易预计构成上市公司重大资产重组。

本次交易标的公司英迪芯微系国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，主要从事车规级芯片的研发、设计和销售。公司表示，本次交易是公司围绕汽车产业链，经过全面考察和深度思考，选择了规模大、增速快且国产化率较低的汽车芯片赛道作为投资并购方向，系公司在熟悉的汽车领域寻求新质生产力、实现产业升级的重要举措。

公司股票将于2025年5月20日开市起复牌。