中证报中证网讯5月19日晚，信邦智能发布公告称，公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司控股权，并募集配套资金。信邦智能近年来持续深化汽车产业链布局，此次并购标志着其从装备制造商向“智能装备+核心芯片”双轮驱动的战略升级，将在原有工业机器人系统集成装备或解决方案业务发展的同时，切入汽车芯片领域，拥有围绕汽车领域的智能化装备及芯片两大业务主体。

信邦智能公告显示，标的公司英迪芯微是国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，是国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业。截至2024年底，在汽车芯片领域累计出货量已经超过2.5亿颗，2024年实现营业收入近6亿元，其中车规级芯片的收入占比超过90%。

在下游合作汽车品牌方面，据介绍，英迪芯微的产品已经在上百款车型上实现量产上车，产品已打入各主流车企前装供应链，包括2024年全球前十大汽车品牌、2024年全球前四大新能源汽车品牌。在国内，其产品批量应用于比亚迪、上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、鸿蒙智行系列、小米、蔚来、理想汽车、小鹏汽车、零跑汽车等众多国产汽车品牌车型。

同时，英迪芯微系国内少有的具备出海能力的车规级芯片厂商，部分产品已成功应用于德国大众汽车、韩国现代起亚汽车、福特汽车、通用汽车等知名外资汽车品牌车型。借助良好的客户资源和销售渠道，以及大规模车规级芯片出货验证，英迪芯微的新产品导入速度明显快于同行，平台化进程指日可待。

从业务协同性方面看，信邦智能主要为汽车行业提供工业自动化设备和产线，英迪芯微主要从事车规级数模混合芯片的研发、设计与销售，下游主要应用领域为汽车领域。交易完成后，信邦智能与英迪芯微将能够在行业理解、客户资源、销售渠道、出海平台、技术合作、融资渠道等方面实现充分整合，尤其是上市公司在日系车领域的客户资源可快速赋能标的公司，从而实现高效的业务互补及协同。同时，英迪芯微借助A股上市公司平台，可巩固汽车芯片的先发优势，快速扩大规模，抓住未来几年汽车芯片国产化的关键黄金时期，进入增长快车道。

此外，英迪芯微还成功量产车规级的电机控制驱动芯片、全集成触控传感芯片等，目前已获得多个项目定点并已开始出货。英迪芯微目前已量产的产品组合可在单台汽车上贡献最高数百元的芯片价值。随着产品线不断丰富，英迪芯微成为平台型、综合型的汽车芯片公司的能力已经显现。