格隆汇11月9日丨天通股份(600330.SH)接受现场调研时表示，截至目前，公司6英寸、8英寸压电晶圆均已实现量产，应用领域逐步拓展；压电异质晶圆产线设备已经到位并完成调试，部分潜在客户也正在送样测试验证。此外，数据中心对于算力密度、时延要求、功耗散热等材料性能要求越来越高。而铌酸锂晶体材料相较于其他材料来说显示出优异的性能优势。同时根据相关报道，近期联电（UMC）与高塔半导体（Tower Semiconductor）也均已在铌酸锂光通信赛道进行布局。但同时也请投资者注意业务进展不及预期的风险。