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金海通半年报营收、利润双增 半导体相关领域需求回暖

证券时报网 08-29 13:37

8月28日晚间,金海通(603061)发布2025年半年度报告。报告期间,公司实现8月28日晚间,金海通(603061)发布2025年半年度报告。报告期间,公司实现营业收入3.07亿元,较上年同期的1.83亿元同比增长67.86%;归母净利润7600.55万元,同比增长91.56%;扣非净利润7381.41万元,增幅高达113.80%,盈利能力显著提升。基本每股收益1.32元,较上年同期的0.68元增长94.12%。

对于营收增长的原因,金海通表示,主要原因为公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖、三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机(针对于效率要求更高的大规模、复杂测试)需求持续增长,公司测试分选机产品销量实现较大提升。

金海通专注于全球半导体芯片测试设备领域,同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展。

上半年,公司实现业绩增长的核心驱动力来自公司核心产品——集成电路测试分选机的销量大幅提升。其中,EXCEED-9000系列产品(含EXCEED-9800、EXCEED-9032系列)表现尤为突出,上半年销售收入占比提升至51.37%,较2024年的25.80%实现翻倍,拉动营收增长。

技术创新方面,公司适用于MEMS、碳化硅及IGBT、先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时,对于适用于Memory测试分选平台,公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。公司持续加大研发投入,募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按计划推进,建成后将进一步提升公司研发与制造综合竞争力。

市场布局上,公司持续拓展全球市场版图。2025年上半年,“马来西亚生产运营中心”正式启用,有效贴近全球客户,提升响应速度与服务效率。目前,公司产品已覆盖中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场,客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。

战略投资方面,公司通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向,已参股5家公司,包括半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商华芯智能,光通信和半导体设备提供商猎奇智能,芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商芯诣电子,芯片贴片机及相关服务提供商鑫益邦,射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商瑞玛思特。

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