天域半导体已通过港交所主板上市聆讯，独家保荐人为中信证券。

2024年，天域半导体在中国碳化硅外延片市场中，以收入和销量计的市场份额分别为30.6%和32.5%，位居中国市场第一。

以2024年来自全球市场的收入及销量计，公司亦是中国第三大碳化硅外延片制造商，以收入及销量计的市场份额分别为6.7%及7.8%。

碳化硅外延片是生产功率半导体器件的关键原材料，相比硅材料，在耐高压、高温和高频率方面具有显著优势。

天域半导体已实现4英寸(2014年)、6英寸(2018年)和8英寸(2023年)碳化硅外延片的量产。

截至2025年5月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年产能约为42万片，是中国在该领域产能最大的公司之一。