中证网讯企查查显示，金橙子近期提交了“一种连续运动无尺寸限制的量具加工方法”“一种便于固化板卡的方法、系统及存储介质”的专利申请。2024年，公司还取得了“一种基于哈希表索引的密钥查找方法和计算机可读存储介质”“一种多振镜头同步加工方法”“一种基于A3幅面扫描仪的分区域扫描大幅面振镜校正系统”“一种对环形图案的交叉填充方法及存储介质”等多项专利。这是金橙子长期重视研发，扎实开展专利工作的缩影。

金橙子近期接受机构调研时表示，公司布局了高精密振镜业务，目前处在市场开拓阶段。业内人士分析，金橙子今年取得的部分专利与振镜业务相关，将有助于公司根据市场需求不断完善振镜系列产品的制造工艺，提升制造能力，从而不断完善、升级产品。同时，公司主营业务也将受益于上述专利。

金橙子以激光振镜加工控制系统为核心，不断拓展产品线，开发了光机电硬件产品，如自研振镜电机、振镜产品等。公司产品已经覆盖了激光行业的众多知名企业，在行业内享有光束传输与控制专家的口碑。

金橙子是国家级专精特新“小巨人”企业。公司2024年半年报显示，报告期内，公司新增授权发明专利6项，实用新型专利2项，软件著作权6项。截至报告期末，公司共有76项专利获得授权。

另据披露，金橙子2024年前三季度研发费用同比增长12.71%。公司表示，公司在重点研发领域进行了持续的研发投入和技术升级，未来将持续加大研发投入，通过新产品、新应用来拉动公司发展。