格隆汇12月16日丨大族激光(002008.SZ)在投资者互动平台表示，公司子公司大族半导体主要聚焦于半导体制造装备的研发与生产，其产品线涉及晶圆的激光开槽、切割、打孔、内部改质等方面，覆盖存储芯片制造上游的关键工艺环节。
大族激光(002008.SZ)：子公司大族半导体主要聚焦于半导体制造装备的研发与生产
格隆汇 08:47
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格隆汇12月16日丨大族激光(002008.SZ)在投资者互动平台表示，公司子公司大族半导体主要聚焦于半导体制造装备的研发与生产，其产品线涉及晶圆的激光开槽、切割、打孔、内部改质等方面，覆盖存储芯片制造上游的关键工艺环节。
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