上证报中国证券网讯据中微公司微信公众号11月10日消息，公司近日正式发布双反应台等离子体晶圆切割设备Primo Matrix，首台设备已交付国内重要集成电路封装客户。

作为封装工艺中的关键环节，晶圆切割直接影响芯片良率与生产效率。中微公司本次发布的Primo Matrix，旨在满足先进封装对高精度、低损伤、窄切割道的需求。

据介绍，Primo Matrix依托中微公司Primo平台打造，系统最多可搭载6个刻蚀反应台，适配长工艺时间需求。该设备采用等离子体深硅刻蚀技术，集成双反应台刻蚀腔室及晶圆传输模块，可兼容带框架200mm、300mm晶圆的高效率切割。

截至目前，中微公司已累计开发54种高端半导体设备，覆盖从65纳米到3纳米的刻蚀应用。截至2026年6月底，公司累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线上实现量产。