【恒玄科技：下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段】财联社12月5日电，恒玄科技(688608.SH)在业绩说明会上表示，公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将于明年上半年进入送样阶段。公司BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场。公司芯片方案已用于多款AI眼镜产品并量产上市，如小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜Livis等。
恒玄科技：下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段
财联社 15:38
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【恒玄科技：下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段】财联社12月5日电，恒玄科技(688608.SH)在业绩说明会上表示，公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将于明年上半年进入送样阶段。公司BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场。公司芯片方案已用于多款AI眼镜产品并量产上市，如小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜Livis等。
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