《科创板日报》12月7日讯（记者 吴旭光）在半导体本土化浪潮下，环氧塑封料作为封装环节的重要材料，其本土化替代进程备受资本市场关注。

近日，上交所官网显示，江苏中科科化新材料股份有限公司（以下称“中科科化”）申报科创板IPO获受理，保荐机构为招商证券。

报告期内，中科科化营收规模持续增长、行业地位稳步提升，但在高端产品突破、业务结构优化及风险防控等方面仍面临多重挑战。

国内某半导体材料行业协会负责对《科创板日报》记者表示，国内环氧塑封料的技术本身并不落后，主要瓶颈在于上游材料与配方工艺的壁垒待解。

先进封装材料仍需进一步验证

作为半导体封装的关键主材料，环氧塑封料广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等多个终端领域。

中科科化是一家专注于半导体封装材料研发、生产和销售的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料。业绩数据显示，2022-2024年，公司主营业务收入从20,002.88万元持续增长至33,091.65万元，2025年上半年实现营收15,902.38万元。

产品结构层面，中端环氧塑封料成为公司主要收入来源。报告期内，中科科化中端产品收入占比从64.66%持续提升至73.34%，最近三年复合增长率高达36.01%，已成为公司最主要的收入来源。

中科科化表示，目前公司在中端环氧塑封料领域已形成规模效应，成功替代部分日系厂商的国内市场份额。

换言之，报告期内，中科科化的主营业务仍集中在环氧塑封料行业的中端领域，公司有超过一半的营收依赖基础类产品贡献。

《科创板日报》记者注意到，与中端市场的迅猛发展形成对比的是，中科科化高端产品的突破进程相对缓慢，仍面临多重壁垒。尽管公司高端环氧塑封料已陆续通过下游封测厂商的考核验证，部分产品实现量产，2025年上半年，实现销售收入1204.84万元，收入占比为7.58%，高端产品收入有限。

从行业格局来看，我国环氧塑封料整体本土化率约为30%，而决定产业重要竞争力的中高端领域本土化化率低于20%，高端市场基本由日系厂商垄断。

一位半导体封装材料企业高管对《科创板日报》记者分析表示，从技术发展阶段来看，国内封装企业的技术布局相对集中，多数企业仍停留在第一、二阶段的传统封装领域，代表性技术包括DIP、SOP等，对应的产品定位以中低端为主；在全球市场，封装技术的主流已迭代至第三阶段（重要技术为CSP、BGA），同时行业正加速向第四、五阶段的先进封装技术迈进，典型代表包括系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）及芯片凸点制作（Bumping）等。

针对高端产品订单及出货情况，中科科化表示，报告期内，公司高端环氧塑封料已开始批量供应，2024年实现销售收入2111.82万元。

前述半导体封装企业高管进一步表示，在先进环氧塑封料领域，盛合晶微已向国内头部半导体客户实现批量供货，抢占高端市场先发优势；相较之下，中科科化虽有布局，但尚未形成规模化产能。对于行业内公司而言，订单落地是关键，缺乏实际订单支撑则难以立足该赛道。“目前该公司高端收入构成，不排除部分订单仍处于送样或小批量供应阶段，大规模批量化订单的落地仍有待进一步验证。”

对于公司高端产品收入构成，《科创板日报》记者也向中科科化发去采访函，但截至记者发稿，未收到相应回复。

业内普遍认为，对于先进制程的环氧塑封料而言，其显著的性能优势带来了更高的产品附加值，但也意味着更长的客户认证周期和更高的技术要求，这进一步加大了公司高端市场的开拓难度。

谈及当下环氧塑封料发展现状，国内某半导体材料行业协会负责在接受《科创板日报》记者表示，国内环氧塑封料的技术本身并不落后，重要瓶颈在于上游材料与配方工艺的壁垒。日系厂商在高端特种环氧树脂、纳米级填料等重要原材料的配方工艺上积累了数十年经验，形成了深度技术壁垒，其精准配方能完美适配先进封装、汽车电子等场景的严苛性能要求，国内企业在这一重要环节仍存在差距。

产能利用率下降叠加上市对赌风险待解

除了高端产品突破缓慢，中科科化还面临产品结构单一、行业竞争加剧以及上市对赌协议等多重挑战。

业务结构单一成为制约公司发展的首要瓶颈。报告期内，中科科化主营业务收入主要依赖环氧塑封料销售，尚未形成多元化业务布局。

公司表示，而从行业维度来看，环氧塑封料细分市场规模相对较小，根据《中国半导体支撑业发展状况报告（2024年编）》数据测算，2024年我国环氧塑封料市场规模仅约60.21亿元。

中科科化表示，公司营收增长主要依赖行业整体增长及对日系厂商的份额替代，若下游半导体市场需求出现放缓，或本土化替代进程受阻，公司将面临成长空间受限的风险。

同时，由于营收规模相对较小且业务高度集中，一旦半导体行业进入下行周期，公司经营将直接受到外部环境冲击，抗风险能力较弱。

行业竞争格局的恶化进一步加剧了同行业公司的经营压力。

《科创板日报》记者注意到，作为公司可比上市公司的华海诚科，2025年以来业绩表现承压，其2025年三季报显示，公司实现营业总收入2.79亿元，归母净利润2005.04万元，基本每股收益0.25元，整体业绩增长乏力，反映出行业整体面临的需求波动与竞争压力。

此外，中科科化的产能消化风险同样不容忽视。报告期内，公司产能利用率呈现波动下降趋势，分别为79.50%、90.80%、84.99%和72.26%，2025年上半年已降至72.26%。公司表示，主要受2023年第四季度新增产线爬坡影响。

中科科化本次发行募集资金5.98亿元，扣除发行费用后的净额将用于与公司主营业务相关的投资项目：半导体封装用中高端环氧塑封料研发及产业化项目、补充流动资金。

中科科化表示，募投项目投产后，如果市场环境、产品价格、客户需求等因素发生较大变化，可能会对募投项目的经济效益造成负面影响，致使投资收益低于预期。

需要指出的是，公司还存在对赌协议相关的潜在风险。

中科科化表示，尽管公司作为回购义务人的股份回购条款已终止且自始无效，但奋斗韶华、京泰君联等股东及董事长卢绪奎等管理层的回购条款、其他特殊股东权利条款和关于公司治理的特殊约定，已终止或自公司上市申请被证券交易所受理之日起自动终止。

“若公司上市申请未被受理、受理后主动撤回、上市申请未能通过证券交易所审核或中国证监会注册，前述条款将恢复效力，可能触发公司管理层和员工持股平台进行股份回购等情形，这将对公司股权结构和日常经营的稳定性造成不利影响。”中科科化进一步表示。

在风险提示方面，中科科化表示，除公司经营和财务状况外，发行结果还可能受到宏观经济形势、资本市场走势和各类重大突发事件等因素影响，存在未能达到预计市值上市条件的风险。