上证报中国证券网讯 1月1日，华虹半导体有限公司(股票代码：688347.SH/1347.HK)发布《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)》等多份公告。公司拟通过发行股份方式向华虹集团等4名交易对方购买其合计持有的华力微97.4988%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。此次交易对价为82.68亿元人民币，拟配套募集资金75.56亿元人民币。

此次交易不仅是华虹集团践行上市承诺、解决同业竞争的关键举措，更是公司整合产业链资源、强化核心竞争力的战略布局。

根据公告内容，募资金额将主要用于华力微技术升级改造项目及华力微特色工艺研发及产业化项目等。通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在逻辑工艺、特色工艺领域的技术壁垒与核心竞争力。

华力微作为本次注入的核心标的，具备突出的资产优质性与盈利潜力，有望为华虹公司带来多重增长动能。华力微拥有超过15年的半导体制造技术积累，运营着中国大陆第一条全自动12英寸集成电路代工生产线，设计月产能达3.8万片，65/55nm、40nm工艺已达到业界主流水平，在成熟制程领域构建了坚实的竞争壁垒。从业绩贡献来看，华力微2024年实现营业收入49.88亿元人民币、净利润5.30亿元人民币，具备稳定的盈利能力。

此次交易聚焦双方重合的65/55nm、40nm工艺节点对应的业务与资产，交易完成后将解决历史形成的同业竞争问题，优化公司治理结构与业务独立性，符合监管要求与资本市场预期。作为特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，华虹公司通过此次整合将直接纳入华力微的12英寸晶圆代工生产线与成熟工艺平台，公司产能规模将实现持续增长。

华力微资产的注入，是华虹公司顺应国家相关产业发展战略、深化专业化整合的重要实践。双方将在在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等领域实现深层次协同，通过资源共享与降本增效形成鲜明规模效应，进一步提升公司在全球晶圆代工市场的份额与盈利能力。