隆扬电子重磅开工

2026年4月25日，隆扬电子旗下聚赫新材（淮安）有限公司的AI高速电子铜箔二期项目（规划建设3万平方米现代化厂房）开工奠基仪式，在淮安经济技术开发区举行，标志着公司坚持布局高端电子铜箔决心！

隆扬电子董事长携核心管理团队出席奠基，项目预计2027年下半年竣工投产，将为高端铜箔业务注入强劲动能。

瞄准AI算力风口 聚焦HVLP高端铜箔

全球AI算力需求爆发，AI服务器出货量激增，带动HVLP铜箔（极低轮廓，降低高频信号损耗）需求增长，高端铜箔市场前景广阔。

立足行业趋势，隆扬电子精准布局，一期第一个细胞工厂全制程已经布署完成，此次启动AI高速电子铜箔二期项目建设，将核心聚焦HVLP5等高端铜箔快速扩产，以满足AI服务器产业的高速发展。

四大战略布局 锚定高质量发展

围绕二期项目，隆扬电子明确四大战略，构筑发展优势：

1

抢抓市场机遇，推进国产替代

以二期项目为抓手，布局高端产能，把握国产替代机遇。

2

双轮驱动发展，夯实核心基础

巩固消费电子优势，加速铜箔研发产能建设，打造“电磁屏蔽材料+高端铜箔”双主业格局。

3

强化技术创新，构筑核心壁垒

精进核心技术，优化铜箔生产工艺，提升技术竞争力。

4

锚定发展目标，践行企业担当

以优质产品回馈市场，夯实行业竞争力，推动产业升级。

抢占新材料先机 赋能产业新未来

该项目的开工，将完善公司高端材料布局。未来，隆扬电子将以技术为核、产能为翼，深耕高端电子材料赛道，书写高质量发展新篇章！

(隆扬电子 动态宝)