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直击华工科技AI战略发布会:1.6T光模块规模化商用今年全面启动,3.2T NPO率先应用于头部客户

证券时报网 03-02 20:26

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3月2日,A股市场表现分化,其中光通信、光模块CPO方向快速拉升翻红。华工科技(000988)涨5.69%,收于94.97元/股,成交额85.51亿元,换手率8.97%,总市值954.93亿元。

盘后,华工科技举行AI战略暨新产品、新场景发布会。华工科技董事长马新强接受证券时报记者采访时表示,光模块行业正经历明确的技术快速迭代周期,800G已成为业绩增长核心主线,而1.6T的规模化商用预计将在2026年全面启动。LPO、硅光、CPO等新技术渗透率将快速提升,行业门槛被拉高,市场份额正加速向具备技术领先与规模交付能力的头部企业聚集。

马新强认为,海外科技巨头资本开支维持高位,国内以字节、阿里为代表的厂商正进入AI算力大规模投入期,2026年全球光模块市场将呈现“量增+代际升级”的良性发展态势。

消息面上,LightCounting上调了对800G和1.6T光模块出货量的预测——2026年800G光模块出货量将增长一倍以上,1.6T光模块出货量则从2025年的小基数增长至数千万端口。

值得注意的是,此次发布会上,华工科技发布了由核心子公司华工正源自主研发的全球首款3.2T NPO产品。华工科技表示,该产品已率先应用于行业头部客户,这一突破标志着全光Scale-up互联技术正式从概念验证迈入大规模工程落地的全新阶段,为全球AI算力基础设施的升级提供了“中国方案”。

据介绍,该方案由华工正源提供符合OIF标准的3.2T NPO光引擎和配套的外置光源ELSFP,其中核心的3.2T NPO光引擎采用华工正源全栈自研的硅光技术以及先进封装技术,单个光引擎实现3.2Tbit/s的传输,方案摒弃了传统DSP芯片,采用线性直驱技术,速率翻倍的同时功耗较传统DSP方案降低50%以上。

华工科技称,NPO产品解决方案因其对产业链相对开放,同时又具备低插损、低功耗、低时延的收益,正迅速获得市场青睐,预计年内将会有大规模的商业化应用。

同时,马新强也透露了公司未来在高端光模块领域加快布局。根据此次发布的AI战略,公司将打造全球领先的“感传知用”全栈AI能力赋能者,到2030年,AI相关业务营收占比超过60%,成为第一增长曲线。联接业务受益于AI算力需求,是核心增长极。

马新强介绍,公司将构建三层架构,层层递进。在基础层,做强行业智能产品高地,推动800G/1.6T规模化交付,加快3.2T/6.4T迭代,硅光、LPO、CPO多路线并行,实现高端光芯片自主量产,为全球AI云厂商、超算中心提供算力供给硬支撑。在平台层,打造AI中枢平台,推出若干行业垂域模型以及智能体平台等。在应用层深耕场景落地,以AI+智能制造、AI+光通信、AI+医疗健康、AI+新兴赛道为主航道。

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