4月10日，由东吴证券保荐承销的江阴市赛英电子股份有限公司（证券简称“赛英电子”，证券代码：920181）在北京证券交易所成功上市，成为北交所功率半导体领域首家上市企业，同时也是2026年无锡市首家A股上市企业。

此次发行上市及后续募投项目的实施，将助力赛英电子进一步加大研发投入、扩大散热基板产能、提高模具自制能力与生产效率，更好地把握新能源汽车、新能源发电、智算中心等下游领域的发展机遇，持续巩固并提升企业核心竞争力。

自2016年服务赛英电子在新三板挂牌，到此次护航其成功登陆北交所，东吴证券以全周期、一站式的资本市场服务，持续支持赛英电子成长壮大。上市过程中，东吴证券凭借对半导体产业链的深刻理解与丰富的创新型企业服务经验，精准提炼企业技术亮点与市场价值，高效推进发行工作，最终助力赛英电子成功上市，成为北交所功率半导体细分领域的标杆。

截至目前，东吴证券已成功保荐北交所上市企业19家，其中江苏企业17家，占全省北交所上市企业总数约28%，市占率稳居行业首位。2026年以来，东吴证券已连续保荐3家北交所企业上市，数量排名行业第2。

未来，东吴证券将继续坚守服务实体经济初心，以更专业的服务能力，陪伴更多优质企业登陆资本市场，坚定不移向着一流现代投资银行的目标迈进，为资本市场高质量发展与金融强国建设贡献更大力量。

赛英电子是专业从事陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发制造的国家级专精特新“小巨人”企业。公司专注行业二十余年，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术，在陶瓷管壳行业占据领先地位。同时，公司深度融入国家战略性新兴产业发展，积极开拓封装散热基板业务，构建了完整的技术体系。凭借过硬的技术实力与可靠的产品品质，赛英电子与中车时代、英飞凌、日立能源等国内外行业龙头企业保持长期稳定的合作关系。

来源：投行委

(东吴证券 动态宝)