导语：PCB铜箔紧缺引发涨停潮！英伟达亲自下场“抢货”？

6月15日，A股三大指数高开高走，集体大涨。截至收盘，上证指数报4096.47点，涨幅1.61%；深证成指报15531.11点，涨幅3.79%；创业板指报4033.53点，涨幅5.30%。科创50指数表现尤为强势，报1748.33点，大涨5.12%；北证50指数报1263.84点，涨幅1.71%。市场赚钱效应显著，全市场超4600只个股上涨，超百股涨停，呈现典型的科技成长风格普涨行情。上证指数实现日线六连阳，科创50与创业板指双双大涨超5%。

今日盘面呈现鲜明的“科技主攻、金融托底、周期辅助”格局。科技成长方向全线爆发：PCB概念集体爆发，十余只成分股涨停，生益科技反包涨停续创历史新高，逸豪新材20CM二连板，宏昌电子5天3板。PET铜箔概念涨幅居前，铜冠铜箔上涨18.22%，方邦股份上涨18.02%。MLCC概念再度活跃，双星新材走出8天4板，火炬电子3天2板。

PCB铜箔的集体爆发，核心驱动力来自产业基本面的实质性变化：AI从“讲故事”进入“拼产能”阶段，英伟达GB200、Rubin等新一代算力平台加速落地，直接拉动PCB层数从20层向40层以上跃升，上游高端铜箔、电子布、树脂等材料需求呈现指数级增长。当产业逻辑从预期炒作转向业绩兑现阶段，供给端刚性与需求端爆发的错配，就成为了最确定的投资主线。

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一、事件催化：英伟达下场抢货+高端铜箔年内缺口达1500吨

1、英伟达下场“抢货”，HVLP4铜箔缺口扩大

据证券时报6月15日报道，由于AI基础设施需求持续扩张，高端PCB供应链正面临上游瓶颈，继T-glass玻纤布后，HVLP4铜箔成为2026年下半年最关键供应约束。市场消息称，英伟达正向供应商提供清晰订单能见度并推进直接寄售模式，提前超一年锁定产能。市场预计，今年HVLP铜箔缺口将达1500吨，2027年扩大至2500吨。

点评：英伟达亲自下场“抢货”是产业高景气的最高认证，标志着高端铜箔从“供需偏紧”升级为“结构性短缺”，涨价弹性十足。

2、AI服务器架构升级，单机用量倍增

GB200与Rubin平台的落地推动PCB层数大幅增加。据新浪财经报道，铜箔品类从RTF向HVLP4加速升级，单台AI服务器高端铜箔用量较传统服务器提升数倍。与此同时，由于海外巨头扩产谨慎，高端HVLP铜箔扩产周期长达18-24个月，新增供给释放极为有限，常规订单交付周期已拉长至6到8个月。

点评：技术升级带来了用量与价值的双重提升，而供给端的刚性约束使得供需缺口在2027年前难以缓解，行业景气度确定性极强。

3、国产替代进程加速，业绩开始兑现

在海外巨头产能被挤占的背景下，国产厂商迎来历史性切入机遇。据中国证券报报道，龙头铜冠铜箔一季度归母净利润同比大增2138.17%，业绩爆发力惊人。国金证券研报指出，生益科技拟大幅增加关联交易额度，进一步验证了产业链的高景气传导。山西证券建议重点关注已通过头部算力客户认证的国内企业，这些公司订单持续放量，盈利修复空间明确。

点评：业绩高增长验证了国产替代逻辑，从“概念”到“业绩”的跨越使得板块具有持续上涨的基础。

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二、投资策略

结合华西证券、山西证券等机构观点，当前PCB铜箔的投资逻辑已从“主题炒作”转向“业绩驱动”，应聚焦两条主线：

供需错配弹性主线： 重点关注在高端HVLP铜箔领域有实质性产能布局、且已通过英伟达等头部客户认证的企业。这类公司将直接受益于涨价潮，业绩弹性最大。

国产替代突破主线： 聚焦在PPE树脂、电子布等同样紧缺的环节中，能够打破海外垄断、实现0到1突破的国产供应商。这类企业将承接海外溢出的订单，享受市场份额与估值提升的双击。

相关公司梳理

①铜冠铜箔： 今日20CM涨停首板，市值突破1400亿。AI服务器高端铜箔核心供应商，直接受益于HVLP铜箔供需缺口，一季度业绩暴增21倍。

②生益科技： 全球覆铜板龙头，总市值突破4000亿。作为PCB核心基材供应商，充分受益于上游材料涨价与AI服务器需求放量，是板块中军。

③建滔积层板： 港股全球刚性覆铜板龙头，今日大涨近20%。控股股东建滔集团深度受益于覆铜板供需紧张及涨价周期。

④圣泉集团： 国产PPE树脂核心供应商。受益于沙特SABIC停产导致的树脂断供涨价，国产替代空间巨大，今日涨停。

⑤国际复材： 电子布核心厂商。受益于AI服务器拉动电子布年内五轮提价，高端极薄布排产周期拉长至4个月以上，今日大涨超15%。

以上个股仅作梳理，不作买卖依据，据此操作风险自担！

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风险提示：

技术路线变革风险；下游AI资本开支不及预期；铜箔扩产进度超预期导致价格下跌；短期涨幅过大带来的回调风险。

资料参考：

20260610-东吴证券-铜箔专题：AI驱动高端电子铜箔量价齐升，锂电供需反转盈利拐点已现